JP2018113396A - フレキシブルプリント基板の製造方法及びフレキシブルプリント基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】ビアホール形成をスミアを残さず短時間で行う工程を含むフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板の製造方法は、第1の導電層の一方の面に第1の感光性絶縁樹脂層を設ける工程と、前記第1の感光性絶縁樹脂層に、フォトリソグラフィによって前記第1の導電層に達する第1の穴を設ける工程と、前記第1の感光性絶縁樹脂層の、前記第1の導電層に接している面とは反対側の面に第1の配線層を設ける工程とを含み、前記第1の配線層を設ける工程では、前記第1の穴の中に設けられた第1の導電部材によって前記第1の配線層を前記第1の導電層に電気的に導通させている。
【選択図】図7
【解決手段】フレキシブルプリント基板の製造方法は、第1の導電層の一方の面に第1の感光性絶縁樹脂層を設ける工程と、前記第1の感光性絶縁樹脂層に、フォトリソグラフィによって前記第1の導電層に達する第1の穴を設ける工程と、前記第1の感光性絶縁樹脂層の、前記第1の導電層に接している面とは反対側の面に第1の配線層を設ける工程とを含み、前記第1の配線層を設ける工程では、前記第1の穴の中に設けられた第1の導電部材によって前記第1の配線層を前記第1の導電層に電気的に導通させている。
【選択図】図7
Description
本発明は、フレキシブルプリント基板の製造方法及びフレキシブルプリント基板に関するものである。
電子機器の小型化の要請は近年益々強まっており、電子機器内の部品や部品を搭載する基板を小さくする技術開発が進められている。基板を多層プリント基板とすることで電子機器を小型化することができるため、多層プリント基板の開発が進められている。
多層プリント基板では、層の異なる配線同士を接続させるためビアホールを形成し、ビアホール内に導電性の部材を埋設している場合がある。このような場合、以前はビアホールを機械式のドリルで形成していたが、最近はレーザにより形成することが多くなっている。
レーザによるビアホールの穴開けでは、スミアと呼ばれる残渣がビアホールの底やビアホール近傍の表面に残るという問題があった。スミアが残ったまま後工程を行うと、導通不良及び層間の密着不良の原因となってしまうので、湿式法によってスミアを除去する工程およびスミア残りがないことを確認する検査工程が穴開け工程の後に設けられるためコスト増となっている。さらに、ビア径が小さくなるとビアホールの底に残ったスミアを除去することが困難になり、スミアが除去されたか否かの検査も困難になり、且つ検査に時間がかかってしまう。この問題を緩和するために特許文献1,2に開示されている技術が提案されている。
しかしながら、特許文献1,2に開示された技術をもってしてもレーザ加工だけではスミアを完全に取り除くことはできず、レーザ加工を行った後に湿式法によってスミアを除去する工程が必要であり、ビア径が小さくなると生じる問題にも対応が不完全で、コストと加工時間が増大してしまうという問題があった。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ビアホール形成をスミアを残さず短時間で行う工程を含むフレキシブルプリント基板の製造方法を提供することにある。
上述の課題を解決するフレキシブルプリント基板の製造方法の一態様は、第1の導電層の一方の面に第1の感光性絶縁樹脂層を設ける工程と、前記第1の感光性絶縁樹脂層に、フォトリソグラフィによって前記第1の導電層に達する第1の穴を設ける工程と、前記第1の感光性絶縁樹脂層の、前記第1の導電層に接している面とは反対側の面に第1の配線層を設ける工程とを含み、前記第1の配線層を設ける工程では、前記第1の穴の中に設けられた第1の導電部材によって前記第1の配線層を前記第1の導電層に電気的に導通させている。第1の導電層には配線パターンが形成されていてもよい。
前記第1の穴は、前記第1の導電層側の開口面積よりも前記第1の配線層側の開口面積の方が小さくてもよい。
前記第1の導電層の他方の面には絶縁樹脂フィルムが設けられており、前記絶縁樹脂フィルムの、前記第1の導電層に接している面とは反対側の面に第2の導電層が設けられているとともに、前記第2の導電層の、前記絶縁樹脂フィルムに接した面とは反対側の面に第2の感光性絶縁樹脂層を設ける工程と、前記第2の感光性絶縁樹脂層に、フォトリソグラフィによって前記第2の導電層に達する第2の穴を設ける工程と、前記第2の感光性絶縁樹脂層の、前記第2の導電層に接している面とは反対側の面に第2の配線層を設ける工程とをさらに含み、前記第2の配線層を設ける工程では、前記第2の穴の中に設けられた第2の導電部材によって前記第2の配線層を前記第2の導電層に電気的に導通させていてもよい。第2の導電層には配線パターンが形成されていてもよい。また、絶縁樹脂フィルムに貫通孔を設けて第1の導電層と第2の導電層とを導通させてもよい。
前記第2の穴は、前記第2の導電層側の開口面積よりも前記第2の配線層側の開口面積の方が小さくてもよい。
前記第1の配線層の、前記第1の感光性絶縁樹脂層に接している面とは反対側の面に第3の感光性絶縁樹脂層を設ける工程と、前記第3の感光性絶縁樹脂層に、フォトリソグラフィによって前記第1の配線層に達する第3の穴を設ける工程と、前記第3の感光性絶縁樹脂層の、前記第1の配線層に接している面とは反対側の面に第3の配線層を設ける工程とをさらに含み、前記第3の配線層を設ける工程では、前記第3の穴の中に設けられた第3の導電部材によって前記第3の配線層を前記第1の配線層に電気的に導通させていてもよい。
前記第1の穴と前記第2の穴とは同時に設けられてもよい。
また、上述の課題を解決するフレキシブルプリント基板の一態様は、絶縁樹脂フィルムと、前記絶縁樹脂フィルムの上に設けられた導電層と、前記導電層の上に設けられた感光性絶縁樹脂層と、前記感光性絶縁樹脂層の上に設けられた配線層とを備え、前記感光性絶縁樹脂層は前記導電層に達する穴を備えており、前記穴の中には前記導電層と前記配線層とを電気的に導通させる導電部材が配されている。
前記感光性絶縁樹脂層は光照射によって硬化しており、前記穴は前記導電層側の開口面積よりも前記配線層側の開口面積の方が小さくてもよい。
感光性絶縁樹脂層を用い、フォトリソグラフィによって穴を開けるので、スミアが残らず、低コストで信頼性の高いビア接続を備えたフレキシブルプリント基板を作成することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。また、以下の説明における上下関係は、図面における上下の関係を指している。
(実施形態1)
実施形態1に係るフレキシブルプリント基板の製造方法を図1から図7に基づいて説明する。
実施形態1に係るフレキシブルプリント基板の製造方法を図1から図7に基づいて説明する。
図1に示すように、まず絶縁樹脂フィルム50の両面に金属層10,20を設けたフレキシブル2層CCLを用意する。絶縁樹脂フィルム50は例えばポリイミドフィルムからなり、曲げられるように厚みは5μm〜50μm程度であることが好ましい。金属層10,20は金属薄膜からなり、コストおよび導電性の高さから銅薄膜であることが好ましく、その厚みは0.2μm〜2μmであることが好ましい。
この2層CCLの両面に、配線パターンを有する第1の導電層11及び第2の導電層21を形成すると共に、絶縁樹脂フィルム50に貫通孔を設けその貫通孔を導電物質によって埋めて第1の導電層11及び第2の導電層21の間の導通を確保する(図2)。このような層間接続されたFPCを作成するには、例えば、金属層20をエッチングして穴を形成し、その穴から露出した絶縁樹脂フィルム50の部分をエッチングにより貫通孔を形成し、その貫通孔にめっきにより銅を埋め込んだ後、金属層10,20に対してパターンエッチングを行って配線パターンを形成し、さらにその配線パターン上に金属めっきを行って導電層厚みを大きくして第1の導電層11及び第2の導電層21を形成する、という方法で行えばよい。なお、この方法は1つの例であり、別の方法で行っても構わない。
次に、図3に示すように、第1の導電層11の上面(絶縁樹脂フィルム50に接した面とは反対側の面)に第1の感光性絶縁樹脂層12を設けるとともに、第2の導電層21の下面(絶縁樹脂フィルム50に接した面とは反対側の面)に第2の感光性絶縁樹脂層22を設ける。第1及び第2の感光性絶縁樹脂層12,22は、例えば感光性ポリイミドフィルムを貼り合わせて形成したり、感光性のワニスを塗布して形成したりすればよく、その厚みは5μm〜50μm程度が好ましい。
それから図4に示すように、フォトリソグラフィによって第1の感光性絶縁樹脂層12に第1の穴15を、第2の感光性絶縁樹脂層22に第2の穴25を設ける。即ち、第1の穴15,第2の穴25の部分のみが硬化しないようにマスク・露光を行って、薬液によって除去することにより、第1の穴15,第2の穴25を形成する。ビアホールである第1の穴15は第1の導電層11にまで達しており、第2の穴25は第2の導電層21にまで達している。
さらに図5に示すように第1及び第2の穴15,25を形成した第1及び第2の感光性絶縁樹脂層12,22の露出している面の全面にスパッタ等により導電薄膜13,23を形成する。そして、フォトリソグラフィにより両面にパターンマスクを形成し、めっきによって、第1の穴15を第1の導電部材16を用いて埋設し、第2の穴25を第2の導電部材26を用いて埋設すると共に、第1の配線層14及び第2の配線層24をそれぞれ第1の感光性絶縁樹脂層12の上(第1の導電層11に接している面とは反対側)、第2の感光性絶縁樹脂層22の下(第2の導電層21に接している面とは反対側)に設ける(図6)。その後、第1の配線層14の直下及び第2の配線層24の直上に存在している導電薄膜13,23のみを残して、それ以外の導電薄膜13,23をエッチングによって除去することにより、図7に示す4層の配線パターンが積層されて、隣接する上下の配線パターン同士が接続されたフレキシブルプリント基板が出来上がる。
本実施形態では、第1の導電層11と第1の配線層14との間、及び第2の導電層21と第2の配線層24との間にそれぞれ第1の感光性絶縁樹脂層12及び第2の感光性絶縁樹脂層22を介在させることにより、第1の導電層11と第1の配線層14との間のビア接続及び第2の導電層21と第2の配線層24との間のビア接続のための第1の穴15及び第2の穴25をフォトリソグラフィによって形成することができる。このように第1の穴15及び第2の穴25をフォトリソグラフィによって形成すると、未硬化の感光性絶縁樹脂は薬液に溶解して確実に取り除かれるため、穴の中及び第1の感光性絶縁樹脂層12及び第2の感光性絶縁樹脂層22の表面に感光性絶縁樹脂の残渣が残らず、ビア接続が確実に行われ、第1の配線層14及び第2の配線層24も信頼性の高い配線パターンとすることができる。さらに残渣が残らないので穴の形成後の検査も容易に行うことができ、形成条件によっては検査を省略することも可能となり、製造時間が短縮でき、コストも下げることができる。また、リソグラフィによる穴開けは、基板の全ての穴の加工を一括して行えるため、同様に製造時間が短縮でき、コストも下げることができる。そして、第1と第2の感光性絶縁樹脂層12,22や、第1と第2の導電層11,21、第1と第2の配線層14,24の材料の種類や厚みなどを適切に選択することにより、薄くて曲げやすいフレキシブルプリント基板を製造することが可能になる。
(実施形態2)
実施形態2は実施形態1により作成された図7に示すフレキシブルプリント基板の第1の配線配線層14の上に、さらにもう一つの配線層を形成しているので、図7に示されたフレキシブルプリント基板以降の製造方法について以下に説明する。
実施形態2は実施形態1により作成された図7に示すフレキシブルプリント基板の第1の配線配線層14の上に、さらにもう一つの配線層を形成しているので、図7に示されたフレキシブルプリント基板以降の製造方法について以下に説明する。
本実施形態では、まず、図7に示すフレキシブルプリント基板の第1の配線配線層14の上(第1の感光性絶縁樹脂層12に接している面とは反対側)に、図8に示すように第3の感光性絶縁樹脂層32を設ける。
次に図9に示すように、フォトリソグラフィによって第3の感光性絶縁樹脂層32に第3の穴35を設ける。ビアホールである第3の穴35は第1の配線層14にまで達している。
それから図10に示すように第3の穴35を形成した第3の感光性絶縁樹脂層32の露出している上側の面の全面にスパッタ等により導電薄膜33を形成する。そして、フォトリソグラフィにより導電薄膜33の上にパターンマスクを形成し、めっきによって、第3の穴35を第3の導電部材36を用いて埋設すると共に、第3の配線層34を第3の感光性絶縁樹脂層32の上(第1の配線層14に接している面とは反対側)に設ける(図11)。その後、第3の配線層34の直下に存在している導電薄膜33のみを残して、それ以外の導電薄膜33をエッチングによって除去することにより、図12に示す5層の配線パターンを積層し、隣接する上下の配線パターン同士が接続されたフレキシブルプリント基板が出来上がる。
本実施形態においても実施形態1と同じ効果を奏する。また、同様の方法で第2の配線層24の表面にさらにもう一つの配線層を形成してもよく、同じようにして両面にさらに配線層を重ねていっても構わない。
(実施形態3)
実施形態3は、実施形態1とは第1の穴15及び第2の穴25の形状が異なっており、従って第1の導電部材16及び第2の導電部材26の形状が異なっていて、それ以外は実施形態1と同じであるので、実施形態1とは異なっている点について以下に説明をする。
実施形態3は、実施形態1とは第1の穴15及び第2の穴25の形状が異なっており、従って第1の導電部材16及び第2の導電部材26の形状が異なっていて、それ以外は実施形態1と同じであるので、実施形態1とは異なっている点について以下に説明をする。
図13に示すように、本実施形態では第1の穴19は第1の導電層11側の開口面積よりも第1の配線層14側の開口面積の方が小さくなっている。同様に第2の穴29は第2の導電層21側の開口面積よりも第2の配線層24側の開口面積の方が小さくなっている。即ち第1の穴19及び第2の穴29が形成された時点では、これらの穴19,29は開口に向かうに連れて径が小さくなるテーパ形状を有している。第1の穴19及び第2の穴29がこのような形状を有しているので、これらの穴19,29に埋設された第1の導電部材18及び第2の導電部材28は実施形態1に比較して第1の感光性絶縁樹脂層12及び第2の感光性絶縁樹脂層22から抜け落ちにくくなっている。従って、第1の配線層14及び第2の配線層24は強固に形成されて高い信頼性を有している。なお、このような第1の穴19及び第2の穴29の形状を形成するには、例えば、第1の感光性絶縁樹脂層12及び第2の感光性絶縁樹脂層22の原材料を光照射により硬化する樹脂とし、フォトリソグラフィの工程において光の照射量を少なめにコントロールする方法が考えられる。そうすると、穴を形成するためのマスクの端部において、端部の外側の光が照射される部分の感光性絶縁樹脂層は底に近づくにつれて硬化が不十分となり、穴を開けるための現像において底側に近づくほどマスクされていない部分も薬液に溶解するようになるからである。
(その他の実施形態)
上述の実施形態は本願発明の例示であって、本願発明はこれらの例に限定されず、これらの例に周知技術や慣用技術、公知技術を組み合わせたり、一部置き換えたりしてもよい。また当業者であれば容易に思いつく改変発明も本願発明に含まれる。
上述の実施形態は本願発明の例示であって、本願発明はこれらの例に限定されず、これらの例に周知技術や慣用技術、公知技術を組み合わせたり、一部置き換えたりしてもよい。また当業者であれば容易に思いつく改変発明も本願発明に含まれる。
最初に用意する材料は2層CCLに限定されず、3層CCLや片面のみに金属層を備えたCCLであってもよい。また、銅箔であってもよい。金属層が1層のみの場合や銅箔をスタート材料とする場合、それらの上にのみ感光性絶縁樹脂層や配線層を積層していってもよいし、下面側にも感光性絶縁樹脂層や配線層を積層してもよく、それらが薄膜の場合、PET等の支持材によって支持を行ったり、あらかじめ積層されている材料を用いても構わない。
各感光性絶縁樹脂層の感光性は、ポジ型であってもネガ型であっても構わない。また、各感光性絶縁樹脂層は同じもの(例えば同じ品番の感光性カバーレイフィルム)を用いてもよいし、種類や材料、厚みが異なるものをそれぞれ用いても構わない。
第1の穴、第2の穴、第3の穴を各導電部材によって埋めてしまう必要はない。例えば、各導電部材として導電薄膜を用いてその導電薄膜と、第1の配線層、第2の配線層、第3の配線層とが電気的に導通している構造としても構わない。
第1の穴と第2の穴は同じフォトリソグラフィ工程によって同時に形成すると、コストが低下するため好ましいが、別々に形成しても構わない。
各穴に形成する導電薄膜は、例えば、ニクロムスパッタや、ニクロムスパッタと銅スパッタの併用により厚みが2μm以下に形成することが好ましいが、この形成方法に限定されることはなく、公知の種々の導電薄膜形成方法を用いることができる。また、導電薄膜の上に設けるめっき層は特に限定されないが、例えば銅を用いることが挙げられる。この場合、導電部材はめっきによる銅ということになる。
実施形態3における穴の形成方法は、別の方法を用いても構わない。
11 第1の導電層
12 第1の感光性絶縁樹脂層
14 第1の配線層
15、19 第1の穴
16、18 第1の導電部材
21 第2の導電層
22 第2の感光性絶縁樹脂層
24 第2の配線層
25、29 第2の穴
26、28 第2の導電部材
32 第3の感光性絶縁樹脂層
34 第3の配線層
35 第3の穴
36 第3の導電部材
50 絶縁樹脂フィルム
12 第1の感光性絶縁樹脂層
14 第1の配線層
15、19 第1の穴
16、18 第1の導電部材
21 第2の導電層
22 第2の感光性絶縁樹脂層
24 第2の配線層
25、29 第2の穴
26、28 第2の導電部材
32 第3の感光性絶縁樹脂層
34 第3の配線層
35 第3の穴
36 第3の導電部材
50 絶縁樹脂フィルム
Claims (8)
- 第1の導電層の一方の面に第1の感光性絶縁樹脂層を設ける工程と、
前記第1の感光性絶縁樹脂層に、フォトリソグラフィによって前記第1の導電層に達する第1の穴を設ける工程と、
前記第1の感光性絶縁樹脂層の、前記第1の導電層に接している面とは反対側の面に第1の配線層を設ける工程と
を含み、
前記第1の配線層を設ける工程では、前記第1の穴の中に設けられた第1の導電部材によって前記第1の配線層を前記第1の導電層に電気的に導通させている、フレキシブルプリント基板の製造方法。 - 前記第1の穴は、前記第1の導電層側の開口面積よりも前記第1の配線層側の開口面積の方が小さい、請求項1に記載されているフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記第1の導電層の他方の面には絶縁樹脂フィルムが設けられており、
前記絶縁樹脂フィルムの、前記第1の導電層に接している面とは反対側の面に第2の導電層が設けられているとともに、
前記第2の導電層の、前記絶縁樹脂フィルムに接した面とは反対側の面に第2の感光性絶縁樹脂層を設ける工程と、
前記第2の感光性絶縁樹脂層に、フォトリソグラフィによって前記第2の導電層に達する第2の穴を設ける工程と、
前記第2の感光性絶縁樹脂層の、前記第2の導電層に接している面とは反対側の面に第2の配線層を設ける工程と
をさらに含み、
前記第2の配線層を設ける工程では、前記第2の穴の中に設けられた第2の導電部材によって前記第2の配線層を前記第2の導電層に電気的に導通させている、請求項1又は2に記載されているフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 前記第2の穴は、前記第2の導電層側の開口面積よりも前記第2の配線層側の開口面積の方が小さい、請求項3に記載されているフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記第1の配線層の、前記第1の感光性絶縁樹脂層に接している面とは反対側の面に第3の感光性絶縁樹脂層を設ける工程と、
前記第3の感光性絶縁樹脂層に、フォトリソグラフィによって前記第1の配線層に達する第3の穴を設ける工程と、
前記第3の感光性絶縁樹脂層の、前記第1の配線層に接している面とは反対側の面に第3の配線層を設ける工程と
をさらに含み、
前記第3の配線層を設ける工程では、前記第3の穴の中に設けられた第3の導電部材によって前記第3の配線層を前記第1の配線層に電気的に導通させている、請求項1から4のいずれか一つに記載されているフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 前記第1の穴と前記第2の穴とは同時に設けられる、請求項3又は4に記載されているフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 絶縁樹脂フィルムと、
前記絶縁樹脂フィルムの上に設けられた導電層と、
前記導電層の上に設けられた感光性絶縁樹脂層と、
前記感光性絶縁樹脂層の上に設けられた配線層と
を備え、
前記感光性絶縁樹脂層は前記導電層に達する穴を備えており、
前記穴の中には前記導電層と前記配線層とを電気的に導通させる導電部材が配されている、フレキシブルプリント基板。 - 前記感光性絶縁樹脂層は光照射によって硬化しており、
前記穴は前記導電層側の開口面積よりも前記配線層側の開口面積の方が小さい、請求項7に記載されているフレキシブルプリント基板。
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