JP2018107207A - Ledパッケージ - Google Patents
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Abstract
Description
図1〜図13に基づき、本発明の第1実施形態にかかるLEDパッケージA10について説明する。LEDパッケージA10は、基板1、主面電極20、裏面電極28、貫通電極29、第1LEDチップ311、2つの第2LEDチップ312、第1ワイヤ41、第2ワイヤ42、第3ワイヤ43、主面絶縁膜51、裏面絶縁膜52、ケース6および封止樹脂7を備える。
図14および図15に基づき、本発明の第2実施形態にかかるLEDパッケージA20について説明する。これらの図において、先述したLEDパッケージA10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
11:基板主面
111:第1辺
112:第2辺
113:第3辺
114:第4辺
12:基板裏面
131:基板第1側面
132:基板第2側面
14:貫通溝
141:第1貫通溝
142:第2貫通溝
20:主面電極
211:第1パッド
211a:第1基部
211b:第1パッド部
212:第2パッド
212a:第2基部
212b:第2パッド部
221:第1ダイパッド
222:第2ダイパッド
222a:主パッド部
222b:副パッド部
231:第1連結配線
231a:第1延出部
231b:第2延出部
232:第2連絡配線
232a:第3基部
232b:第1条部
232c:第2条部
28:裏面電極
281:第1裏面電極
282:第2裏面電極
29:貫通電極
291:第1貫通電極
292:第2貫通電極
311:第1LEDチップ
311a:第1チップ主面
311b:第1チップ裏面
312:第2LEDチップ
312a:第2チップ主面
312b:第2チップ裏面
321a:電極パッド
322a:第1電極パッド
322b:第2電極パッド
33:半導体基板
341,342:n型半導体層
351,352:p型半導体層
361,362:活性層
391:第1接合層
392:第2接合層
41:第1ワイヤ
42:第2ワイヤ
43:第3ワイヤ
51:主面絶縁膜
52:裏面絶縁膜
6:ケース
61:頂面
62:内周面
7:封止樹脂
B:回路基板
S:はんだ
C1,C2:中心
Z:厚さ方向
X:第1方向
Y:第2方向
Claims (16)
- 厚さ方向において互いに反対側を向く基板主面および基板裏面を有する基板と、
前記基板主面に配置され、かつ互いに離間する第1パッドおよび第1ダイパッドを含む主面電極と、
前記第1ダイパッドに搭載され、かつ前記基板主面と同方向を向く第1チップ主面に形成された電極パッドを有する第1LEDチップと、
前記第1パッドと前記電極パッドとを接続する第1ワイヤと、を備えるLEDパッケージであって、
前記基板主面は、前記基板の厚さ方向に対して直角である第1方向に沿う第1辺と、前記基板の厚さ方向および前記第1方向の双方に対して直角である第2方向に沿う第2辺と、を有し、
前記第1パッドは、前記基板主面の前記第1辺および前記第2辺の双方に接する第1基部と、一端が前記第1基部につながる第1パッド部と、を有し、
前記第1パッドの前記第1パッド部が、前記第1基部から前記第1ダイパッドに向かって前記第1方向および前記第2方向の双方に対して斜めに延出していることを特徴とする、LEDパッケージ。 - 前記基板の厚さ方向視において前記第1ワイヤは、前記第1パッドの前記第1パッド部が延出する方向に沿って配置されている、請求項1に記載のLEDパッケージ。
- 前記基板の厚さ方向視における前記第1ダイパッドの形状は、円形状である、請求項1または2に記載のLEDパッケージ。
- 前記第1LEDチップは、前記基板の厚さ方向において前記第1チップ主面とは反対側を向く第1チップ裏面を有し、
前記第1チップ裏面は、導電性を有する第1接合層を介して前記第1ダイパッドに搭載されている、請求項1ないし3のいずれかに記載のLEDパッケージ。 - 前記主面電極は、相互に連結された第2パッドおよび第2ダイパッドをさらに含み、
前記第2ダイパッドに搭載され、かつ前記基板主面と同方向を向く第2チップ主面に形成された第1電極パッドを有する第2LEDチップと、
前記第2パッドと前記第1電極パッドとを接続する第2ワイヤ、とをさらに備え、
前記第2パッドは、前記基板主面の前記第1辺に接する第2基部と、一端が前記第2基部につながる第2パッド部と、を有し、
前記第2パッドの前記第2パッド部が前記第2方向に沿って延出している、請求項1ないし4のいずれかに記載のLEDパッケージ。 - 前記基板の厚さ方向視において前記第2ワイヤは、前記第1ワイヤに沿って配置されている、請求項5に記載のLEDパッケージ。
- 前記基板の厚さ方向視における前記第2ダイパッドの形状は、矩形状である、請求項5または6に記載のLEDパッケージ。
- 前記主面電極は、前記第2パッドおよび前記第2ダイパッドを相互に連結する第1連結配線をさらに含み、
前記第1連結配線は、一端が前記第2パッドの前記第2基部から前記第1方向に沿って延出する第1延出部と、前記第1延出部の他端から前記第2方向に沿って前記第2ダイパッドの一辺に至る第2延出部と、を有する、請求項7に記載のLEDパッケージ。 - 前記基板の厚さ方向視において前記第1電極パッドは、前記第2LEDチップの縁に寄って配置され、
前記第2ダイパッドは、前記第2LEDチップが搭載される主パッド部と、前記主パッド部と一体形成され、かつ前記基板の厚さ方向視において前記第2LEDチップの中心から前記第1電極パッドの中心を向く方向に前記主パッド部から突出する副パッド部と、を有する、請求項7または8に記載のLEDパッケージ。 - 前記主面電極は、前記第1パッドおよび前記第2パッドの双方に離間する第3パッドをさらに含み、
前記第2LEDチップは、前記第2チップ主面に形成され、かつ前記第1電極パッドに離間する第2電極パッドを有し、
前記基板の厚さ方向視において前記第2ワイヤに沿って配置され、かつ前記第3パッドと前記第2電極パッドとを接続する第3ワイヤをさらに備える、請求項5ないし9のいずれかに記載のLEDパッケージ。 - 前記第2LEDチップは、前記基板の厚さ方向において前記第2チップ主面とは反対側を向く第2チップ裏面を有し、
前記第2チップ裏面は、電気絶縁性を有する第2接合層を介して前記第2ダイパッドに搭載されている、請求項10に記載のLEDパッケージ。 - 前記基板主面は、前記第1方向において前記第2辺とは反対側に位置し、かつ前記第2方向に沿う第3辺を有し、
前記主面電極は、前記基板主面の前記第1辺および前記第3辺の双方に接する第3基部と、前記第2方向に沿って配置され、かつ前記第3基部および前記第3パッドを相互に連結する第1条部と、前記第1方向に沿って配置され、かつ前記第3パッドおよび前記第1ダイパッドを相互に連結する第2条部と、を有する第2連絡配線をさらに含む、請求項10または11に記載のLEDパッケージ。 - 前記基板主面に搭載され、かつ前記第1LEDチップおよび前記第2LEDチップを囲むケースをさらに備え、
前記ケースの内部には、透光性を有する封止樹脂が充填されている、請求項5ないし12のいずれかに記載のLEDパッケージ。 - 前記主面電極は、前記基板主面に接するCu層と、前記Cu層に積層されたAg層と、を構成要素として含む、請求項13に記載のLEDパッケージ。
- 前記第2LEDチップを2つ備え、
前記第1LEDチップは、赤色光を発し、一方の前記第2LEDチップは、青色光を発し、他方の前記第2LEDチップは、緑色光を発する、請求項5ないし14のいずれかに記載のLEDパッケージ。 - 前記基板裏面に配置された裏面電極と、
前記主面電極と前記裏面電極とを接続する貫通電極と、を備え、
前記貫通電極は、前記基板を貫通し、かつ前記第1パッドの前記第1基部の縁に交差する貫通溝に沿って配置されている、請求項1ないし15のいずれかに記載のLEDパッケージ。
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