JP2020155431A - 半導体発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】小型化を図ることが可能な半導体発光装置を提供すること。【解決手段】基材２および導電部３を有する基板１と、基板１に支持された第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２および第３半導体発光素子４３と、第１ワイヤ４１８、第２ワイヤ４２８および第３ワイヤ４３８と、透光樹脂部と、を備える半導体発光装置半導体発光装置Ａ１であって、基材は、ｚ方向において互いに反対側を向く主面２１および裏面を有し、導電部３は、主面２１に形成された主面部３１を含み、主面部は、第１半導体発光素子および第２半導体発光素子が搭載された主面第１部３１１を含み、主面第１部は、ｘ方向において主面の両端に到達しており、主面第１部は、主面部のうち第３半導体発光素子が搭載された部位と、第１ワイヤ、第２ワイヤおよび第３ワイヤが接続された部位と、のいずれとも離間している。【選択図】図１

Description

本開示は、半導体発光装置に関する。
半導体発光素子を光源素子として備える半導体発光装置が提案されている。特許文献１には、従来の半導体発光装置の一例が開示されている。同文献に開示された半導体発光装置は、半導体発光素子としての複数のＬＥＤチップと、ＬＥＤチップが搭載された基板と、ＬＥＤチップを覆う透光樹脂部と、を備える。
再表２０１５−１８２２７２
複数のＬＥＤチップとして、たとえば赤色光、緑色光および青色光を発するものを採用すると、複数のＬＥＤチップの配置によって半導体発光装置の大型化や製造時の不具合等が懸念される。
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小型化を図ることが可能な半導体発光装置を提供することをその課題とする。
本開示によって提供される半導体発光装置は、基材および導電部を有する基板と、前記基板に支持された第１半導体発光素子、第２半導体発光素子および第３半導体発光素子と、前記第１半導体発光素子に接続された第１ワイヤ、前記第２半導体発光素子に接続された第２ワイヤおよび前記第３半導体発光素子に接続された第３ワイヤと、前記第１半導体発光素子、前記第２半導体発光素子および前記第３半導体発光素子を覆う透光性を有する透光樹脂部と、を備える半導体発光装置であって、前記基材は、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有し、前記導電部は、前記主面に形成された主面部を含み、前記主面部は、前記第１半導体発光素子および前記第２半導体発光素子が搭載された主面第１部を含み、前記主面第１部は、前記基材の厚さ方向と直角である第１方向において前記主面の両端に到達しており、前記主面第１部は、前記主面部のうち前記第３半導体発光素子が搭載された部位と、前記第１ワイヤ、前記第２ワイヤおよび前記第３ワイヤが接続された部位と、のいずれとも離間している。
本開示によれば、導体発光装置の小型化を図ることができる。
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
本開示の第１実施形態に係る半導体発光装置を示す要部平面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体発光装置を示す底面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 図１のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。 図１のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。 図１のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体発光装置の主面第１部を示す平面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体発光装置の主面第２部を示す平面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体発光装置の製造方法の一例を示す要部平面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体発光装置の製造方法の一例を示す要部平面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体発光装置の製造方法の一例を示す要部平面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体発光装置の製造方法の一例を示す要部平面図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体発光装置を示す要部平面図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体発光装置の主面第１部を示す平面図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体発光装置の主面第２部を示す平面図である。 本開示の第３実施形態に係る半導体発光装置を示す要部平面図である。 本開示の第３実施形態に係る半導体発光装置の主面第１部を示す平面図である。 本開示の第３実施形態に係る半導体発光装置の主面第２部を示す平面図である。 本開示の第３実施形態に係る半導体発光装置の主面第６部を示す平面図である。
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、それらの対象物に順列を付することを意図していない。
＜第１実施形態＞
図１〜図９は、本開示の第１実施形態に係る半導体発光装置を示している。本実施形態の半導体発光装置Ａ１は、基板１、第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２、第３半導体発光素子４３、２つの第１ワイヤ４１８、２つの第２ワイヤ４２８、第３ワイヤ４３８および透光樹脂部６を備えている。半導体発光装置Ａ１は、赤色光、緑色光および青色光を適宜発光可能な発光デバイスとして構成されている。
図１は、半導体発光装置Ａ１を示す要部平面図である。図２は、半導体発光装置Ａ１を示す底面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、図１のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。図６は、図１のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、図１のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は、半導体発光装置Ａ１の主面第１部を示す平面図である。図９は、半導体発光装置Ａ１の主面第２部を示す平面図である。これらの図において、平面図の図中下側を「ｙ方向の一方側」、図中上側を「ｙ方向の他方側」と称する場合がある。また、平面図の図中左側を「ｘ方向の一方側」、図中右側を「ｘ方向の他方側」と称する場合がある。また、図１においては、理解の便宜上、透光樹脂部６を省略している。
半導体発光装置Ａ１の大きさや形状は何ら限定されない。半導体発光装置Ａ１の大きさの一例を挙げると、ｘ方向寸法およびｙ方向寸法が、それぞれ１．０ｍｍ程度である。
＜基板１＞
基板１は、半導体発光装置Ａ１の土台となるものである。基板１は、基材２、導電部３および絶縁層５を有する。
＜基材２＞
基材２は、絶縁性材料からなる。基材２を構成する絶縁性材料は何ら限定されず、たとえばガラスエポキシ樹脂等が挙げられる。基材２は、主面２１、裏面２２、第１面２３、第２面２４、第３面２５、第４面２６および複数の溝部２７を有する。
図１〜図７に示すように、主面２１および裏面２２は、ｚ方向において互いに反対側を向いている。図示された例においては、主面２１および裏面２２は、ｚ方向に対して直角な平面である。基材２の形状は、特に限定されず、図１および図２に示すように、たとえばｚ方向視において矩形状である。基材２の厚さは、たとえば０．２ｍｍ程度である。
第１面２３は、ｘ方向を向く面であり、主面２１および裏面２２に繋がっている。第２面２４は、ｘ方向において第１面２３とは反対側を向く面であり、主面２１および裏面２２に繋がっている。第３面２５は、ｙ方向を向く面であり、主面２１および裏面２２に繋がっている。第４面２６は、ｙ方向において第３面２５とは反対側を向く面であり、主面２１および裏面２２に繋がっている。
複数の溝部２７は、ｚ方向視において基材２の隅部に設けられている。溝部２７は、ｚ方向に沿って延びており、主面２１および裏面２２に到達している。図示された例においては、溝部２７は、ｚ方向視において四半円弧形状である。
＜導電部３＞
導電部３は、基材２に形成されており、第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２および第３半導体発光素子４３への導通経路や、第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２および第３半導体発光素子４３を搭載するための部位を提供している。導電部３は、導電性材料からなり、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ，Ｔｉ，Ａｕ等の金属からなる。導電部３の一構成例を挙げると、基材２上に形成されたＴｉおよびＣｕからなる下地めっき層に、電解めっきによってＣｕめっき層が形成された構成が挙げられる。
本実施形態においては、図１〜図７に示すように、導電部３は、主面部３１、裏面部３２および複数の連結部３３を含む。
主面部３１は、基材２の主面２１上に形成されている。図示された例においては、主面部３１は、主面第１部３１１、主面第２部３１２、主面第３部３１３、主面第４部３１４および主面第５部３１５を含む。主面部３１の厚さは特に限定されず、たとえば４０μｍ程度である。
主面第１部３１１は、図１および図８に示すように、パッド部３１１１、第１延出部３１１２および第２延出部３１１３を有する。以下に詳述するように、主面第１部３１１は、基材２の主面２１のｘ方向両端に到達している。また、主面第１部３１１は、主面部３１の他のいずれの部位からも離間している。
パッド部３１１１は、第１半導体発光素子４１および第２半導体発光素子４２が搭載される部位である。図示された例においては、パッド部３１１１は、図８に示すように、第１辺３１１１ａ、第２辺３１１１ｂ、第３辺３１１１ｃ、第４辺３１１１ｄ、第５辺３１１１ｅ、第６辺３１１１ｆ、第７辺３１１１ｇ、第８辺３１１１ｈ、第９辺３１１１ｉ、第１０辺３１１１ｊおよび第１１辺３１１１ｋを有する。図８には、第１半導体発光素子４１および第２半導体発光素子４２が想像線で示されている。
第１辺３１１１ａは、ｘ方向に沿って延びる辺である。第２辺３１１１ｂは、ｘ方向に沿って延びる辺であり、ｙ方向において第１辺３１１１ａに対して一方側に位置している。第３辺３１１１ｃは、ｘ方向に沿って延びる辺である。第３辺３１１１ｃは、第１辺３１１１ａに対してｘ方向一方側に位置しており、ｙ方向他方側に位置している。第４辺３１１１ｄは、ｘ方向に沿って延びる辺である。第４辺３１１１ｄは、第２辺３１１１ｂに対してｘ方向一方側に位置しており、ｙ方向他方側に位置している。
第５辺３１１１ｅは、ｙ方向に沿って延びる辺であり、ｙ方向において第１辺３１１１ａと第２辺３１１１ｂとの間に位置している。第６辺３１１１ｆは、ｙ方向に沿って延びる辺である。第６辺３１１１ｆは、ｘ方向において第５辺３１１１ｅに対して一方側に位置している。第６辺３１１１ｆは、ｙ方向において第３辺３１１１ｃと第４辺３１１１ｄとの間に位置している。
第７辺３１１１ｇは、第１辺３１１１ａと第３辺３１１１ｃとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第７辺３１１１ｇは、Ｓ字状の曲線である。第８辺３１１１ｈは、第２辺３１１１ｂと第４辺３１１１ｄとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第８辺３１１１ｈは、Ｓ字状の曲線である。
第９辺３１１１ｉは、第５辺３１１１ｅと第２辺３１１１ｂとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第９辺３１１１ｉは、凸曲線状である。第１０辺３１１１ｊは、第４辺３１１１ｄと第６辺３１１１ｆとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第１０辺３１１１ｊは、凸曲線状である。
第１延出部３１１２は、パッド部３１１１からｘ方向他方側に延びており、主面２１のｘ方向端縁（第２面２４）に到達している。図示された例においては、第１延出部３１１２は、図８に示すように、第１辺３１１２ａおよび第２辺３１１２ｂを有する。
第１辺３１１２ａは、第１延出部３１１２のｙ方向他方側の辺である。図示された例においては、第１辺３１１２ａは、ｘ方向に対して傾斜した形状である。第２辺３１１２ｂは、第１延出部３１１２のｙ方向一方側の辺である。図示された例においては、第２辺３１１２ｂは、凹曲線状である。
第２延出部３１１３は、パッド部３１１１からｘ方向一方側に延びており、主面２１のｘ方向端縁（第１面２３）に到達している。図示された例においては、第２延出部３１１３は、図８に示すように、第１辺３１１３ａ、第２辺３１１３ｂ、第３辺３１１３ｃおよび第４辺３１１３ｄを有する。
第１辺３１１２ａは、第２延出部３１１３のｙ方向他方側の辺である。図示された例においては、第１辺３１１３ａは、ｘ方向沿った形状である。第２辺３１１３ｂは、第２延出部３１１３のｙ方向一方側の辺である。図示された例においては、第２辺３１１３ｂは、ｘ方向沿った形状である。第３辺３１１３ｃは、第１辺３１１３ａに対してｘ方向一方側に繋がっており、主面２１のｘ方向端縁（第１面２３）に到達している。図示された例においては、第３辺３１１３ｃは、ｘ方向に対して傾いた形状である。第４辺３１１３ｄは、第２辺３１１３ｂに対してｘ方向一方側に繋がっており、主面２１のｘ方向端縁（第１面２３）に到達している。図示された例においては、第４辺３１１３ｄは、ｘ方向に対して傾いた形状である。
主面第２部３１２は、第１半導体発光素子４１および第２半導体発光素子４２に対してｙ方向一方側に位置しており、主面第１部３１１から離間している。図１および図９に示すように、パッド部３１２１、第１延出部３１２２、第２延出部３１２３および縁部３１２４を有する。
パッド部３１２１は、第３半導体発光素子４３が搭載される部位である。また、本実施形態においては、パッド部３１２１には、第１ワイヤ４１８および第２ワイヤ４２８が接続される。図９には、第３半導体発光素子４３と後述のボンディング部４１８１およびボンディング部４２８１とが想像線で示されている。
図示された例においては、パッド部３１２１は、図９に示すように、第１辺３１２１ａ、第２辺３１２１ｂ、第３辺３１２１ｃ、第４辺３１２１ｄ、第５辺３１２１ｅ、第６辺３１２１ｆ、第７辺３１２１ｇ、第８辺３１２１ｈ、第９辺３１２１ｉ、第１０辺３１２１ｊ、第１１辺３１２１ｋ、第１２辺３１２１ｌ、第１３辺３１２１ｍおよび第１４辺３１２１ｎを有する。
第１辺３１２１ａは、ｘ方向に沿って延びる辺である。第２辺３１２１ｂは、ｘ方向に沿って延びる辺であり、ｙ方向において第１辺３１２１ａに対して一方側に位置している。第３辺３１２１ｃは、ｘ方向に沿って延びる辺である。第３辺３１２１ｃは、第１辺３１２１ａに対してｘ方向一方側に位置しており、ｙ方向他方側に位置している。第４辺３１２１ｄは、ｘ方向に沿って延びる辺であり、ｙ方向において第３辺３１２１ｃに対して一方側に位置している。第４辺３１２１ｄは、第２辺３１２１ｂに対してｘ方向一方側に位置しており、ｙ方向一方側に位置している。第５辺３１２１ｅは、ｘ方向に沿って延びる辺である。第５辺３１２１ｅは、第３辺３１２１ｃに対してｘ方向一方側に位置しており、ｙ方向一方側に位置している。また、第５辺３１２１ｅは、第１辺３１２１ａに対してｙ方向他方側に位置している。第６辺３１２１ｆは、ｘ方向に対して傾斜した辺である。第６辺３１２１ｆは、第４辺３１２１ｄに対してｘ方向一方側に位置している。また、第６辺３１２１ｆは、ｙ方向において第５辺３１２１ｅと第４辺３１２１ｄとの間に位置している。
第７辺３１２１ｇは、ｙ方向に沿って延びる辺である。第７辺３１２１ｇは、ｙ方向において第１辺３１２１ａと第２辺３１２１ｂとの間に位置している。第８辺３１２１ｈは、ｙ方向に沿って延びる辺である。第８辺３１２１ｈは、ｙ方向において第５辺３１２１ｅと第６辺３１２１ｆとの間に位置している。
第９辺３１２１ｉは、第１辺３１２１ａと第３辺３１２１ｃとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第９辺３１２１ｉは、Ｓ字状の曲線である。第１０辺３１２１ｊは、第３辺３１２１ｃと第５辺３１２１ｅとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第１０辺３１２１ｊは、Ｓ字状の曲線である。
第１１辺３１２１ｋは、第５辺３１２１ｅと第８辺３１２１ｈとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第１１辺３１２１ｋは、凸曲線状である。第１２辺３１２１ｌは、第７辺３１２１ｇと第２辺３１２１ｂとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第１２辺３１２１ｌは、凸曲線状である。第１３辺３１２１ｍは、第４辺３１２１ｄと第６辺３１２１ｆとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第１３辺３１２１ｍは、凸曲線状である。第１４辺３１２１ｎは、第６辺３１２１ｆと第８辺３１２１ｈとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第１４辺３１２１ｎは、凸曲線状である。
第１延出部３１２２は、図９に示すように、パッド部３１２１のｘ方向他方側部分から延出している。図示された例においては、第１延出部３１２２は、第１辺３１２２ａ、第２辺３１２２ｂ、第３辺３１２２ｃ、第４辺３１２２ｄおよび第５辺３１２２ｅを有する。
第１辺３１２２ａは、ｘ方向に沿って延びる辺である。図示された例においては、第１辺３１２２ａは、パッド部３１２１の第１辺３１２１ａに繋がっている。第２辺３１２２ｂは、第１辺３１２２ａに対してｙ一方側に位置している。図示された例においては、第２辺３１２２ｂは、パッド部３１２１の第７辺３１２１ｇに繋がっている。第３辺３１２２ｃは、第１辺３１２２ａに対してｘ方向他方側に位置しており、ｘ方向に対して傾いている。第４辺３１２２ｄは、第２辺３１２２ｂに対してｘ方向他方側に位置しており、ｘ方向に対して傾いている。第５辺３１２２ｅは、第１辺３１２２ａと第３辺３１２２ｃとの間に介在しており、これらを繋いでいる。
第２延出部３１２３は、図１および図９に示すように、パッド部３１２１のｙ方向一方側部分から延出しており、主面２１のｙ方向端縁（第４面２６）に到達している。図９に示すように、図示された例においては、第２延出部３１２３は、第１辺３１２３ａ、第２辺３１２３ｂ、第３辺３１２３ｃおよび第４辺３１２３ｄを有する。
第１辺３１２３ａは、ｙ方向に沿って延びており、主面２１のｙ方向端縁（第４面２６）に到達している。第３辺３１２３ｃは、ｙ方向に沿って延びており、第２延出部３１２３に対してｘ方向一方側に位置している。第３辺３１２３ｃは、主面２１のｙ方向端縁（第４面２６）に到達している。第２辺３１２３ｂは、第１辺３１２３ａとパッド部３１２１の第２辺３１２１ｂとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第２辺３１２３ｂは、凹曲線状である。第４辺３１２３ｄは、第３辺３１２３ｃとパッド部３１２１の第４辺３１２１ｄとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第４辺３１２３ｄは、凹曲線状である。
図１および図９に示すように、縁部３１２４は、第１延出部３１２２に繋がっており、ｚ方向視において基材２の溝部２７に沿った形状である。図９に示すように、図示された例においては、縁部３１２４は、第１辺３１２４ａ、第２辺３１２４ｂおよび第３辺３１２４ｃを有する。
第１辺３１２４ａは、凸型の円弧形状であり、図示された例においては、パッド部３１２１の第１２辺３１２１ｌに対向する位置に設けられている。第２辺３１２４ｂは、凸型の円弧形状であり、第１延出部３１２２を挟んで第１辺３１２４ａとは反対側に設けられている。第１辺３１２４ａと第２辺３１２４ｂとは、各々を延長した場合に同一の円弧を構成する関係である。第３辺３１２４ｃは、凹型の円弧形状である。第３辺３１２４ｃは、第１辺３１２４ａおよび第２辺３１２４ｂに対して溝部２７寄りに設けられている。
主面第３部３１３は、図１に示すように、パッド部３１３１、第１延出部３１３２および縁部３１３４を有する。
パッド部３１３１は、主面第１部３１１のパッド部３１１１に対してｙ方向他方側に離間して配置されている。パッド部３１３１の形状は特に限定されず、図示された例においては、略矩形状である。パッド部３１３１には、第１ワイヤ４１８が接続されている。
第１延出部３１３２は、パッド部３１３１から溝部２７に向けて延出している。縁部３１３４は、第１延出部３１３２に繋がっており、ｚ方向視において基材の溝部２７に沿った形状である。
主面第４部３１４は、図１に示すように、パッド部３１４１、第１延出部３１４２、主面第４部３１４３および縁部３１４４を有する。
パッド部３１４１は、主面第１部３１１のパッド部３１１１に対してｙ方向他方側に離間して配置されており、主面第３部３１３のパッド部３１３１に対してｘ方向一方側に離間して配置されている。パッド部３１４１の形状は特に限定されず、図示された例においては、略矩形状である。パッド部３１４１には、第２ワイヤ４２８が接続されている。
第１延出部３１４２は、パッド部３１４１から溝部２７に向けて延出している。主面第４部３１４３は、パッド部３１３１からｙ方向他方側に延びており、主面２１のｙ方向端縁（第３面２５）に到達している。縁部３１４４は、第１延出部３１４２に繋がっており、ｚ方向視において基材の溝部２７に沿った形状である。
主面第５部３１５は、図１に示すように、パッド部３１５１、第１延出部３１５２および縁部３１５４を有する。
パッド部３１５１は、主面第１部３１１のパッド部３１１１に対してｘ方向一方側に離間して配置されている。パッド部３１５１の形状は特に限定されず、図示された例においては、略矩形状である。パッド部３１５１には、第３ワイヤ４３８が接続されている。
第１延出部３１５２は、パッド部３１５１からｙ方向一方側に延びており、溝部２７に向けて延出している。縁部３１５４は、第１延出部３１５２に繋がっており、ｚ方向視において基材の溝部２７に沿った形状である。
裏面部３２は、図２に示すように、基材２の主面２１上に形成されている。図示された例においては、裏面部３２は、裏面第１部３２１、裏面第２部３２２、裏面第３部３２３および裏面第４部３２４を含む。裏面部３２の厚さは特に限定されず、たとえば４０μｍ程度である。また、裏面部３２の表層には、たとえば、はんだめっきやＳｎめっきが形成されていてもよい。
裏面第１部３２１は、ｚ方向視において主面部３１の主面第２部３１２と重なる。図示された例においては、裏面第１部３２１は、第１辺３２１ａ、第２辺３２１ｂ、第３辺３２１ｃ、第４辺３２１ｄ、第５辺３２１ｅ、第６辺３２１ｆ、第７辺３２１ｇ、第８辺３２１ｈ、第９辺３２１ｉおよび第１０辺３２１ｊを有する。
第１辺３２１ａは、ｘ方向に沿って延びている。第２辺３２１ｂは、ｙ方向に沿って延びている。第３辺３２１ｃは、ｙ方向に沿って延びており、第２辺３２１ｂに対してｘ方向他方側に位置している。第４辺３２１ｄは、ｘ方向に沿って延びており、第１辺３２１ａに対してｙ方向一方側に位置している。第５辺３２１ｅは、基材２の溝部２７に沿った円弧形状である。第６辺３２１ｆは、第１辺３２１ａと第２辺３２１ｂとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第６辺３２１ｆは、凸曲線状である。第７辺３２１ｇは、第１辺３２１ａと第３辺３２１ｃとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第７辺３２１ｇは、凸曲線状である。第８辺３２１ｈは、第２辺３２１ｂと第４辺３２１ｄとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第８辺３２１ｈは、凸曲線状である。第９辺３２１ｉは、第３辺３２１ｃに繋がっており、裏面２２のｘ方向他方側端（第２面２４）に到達している。図示された例においては、第９辺３２１ｉは、凹曲線状である。第１０辺３２１ｊは、第４辺３２１ｄに繋がっており、裏面２２のｙ方向一方側端（第４面２６）に到達している。図示された例においては、第１０辺３２１ｊは、凹曲線状である。
裏面第２部３２２は、ｚ方向視において主面部３１の主面第３部３１３と重なる。図示された例においては、裏面第２部３２２は、第１辺３２２ａ、第２辺３２２ｂ、第３辺３２２ｃ、第４辺３２２ｄ、第５辺３２２ｅ、第６辺３２２ｆ、第７辺３２２ｇ、第８辺３２２ｈ、第９辺３２２ｉおよび第１０辺３２２ｊを有する。
第１辺３２２ａは、ｘ方向に沿って延びている。第２辺３２２ｂは、ｙ方向に沿って延びている。第３辺３２２ｃは、ｙ方向に沿って延びており、第２辺３２２ｂに対してｘ方向他方側に位置している。第４辺３２２ｄは、ｘ方向に沿って延びており、第１辺３２２ａに対してｙ方向他方側に位置している。第５辺３２２ｅは、基材２の溝部２７に沿った円弧形状である。第６辺３２２ｆは、第１辺３２２ａと第２辺３２２ｂとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第６辺３２２ｆは、凸曲線状である。第７辺３２２ｇは、第１辺３２２ａと第３辺３２２ｃとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第７辺３２２ｇは、凸曲線状である。第８辺３２２ｈは、第２辺３２２ｂと第４辺３２２ｄとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第８辺３２２ｈは、凸曲線状である。第９辺３２２ｉは、第３辺３２２ｃに繋がっており、裏面２２のｘ方向他方側端（第２面２４）に到達している。図示された例においては、第９辺３２２ｉは、凹曲線状である。第１０辺３２２ｊは、第４辺３２２ｄに繋がっており、裏面２２のｙ方向他方側端（第３面２５）に到達している。図示された例においては、第１０辺３２２ｊは、凹曲線状である。
裏面第３部３２３は、ｚ方向視において主面部３１の主面第４部３１４と重なる。図示された例においては、裏面第３部３２３は、第１辺３２３ａ、第２辺３２３ｂ、第３辺３２３ｃ、第４辺３２３ｄ、第５辺３２３ｅ、第６辺３２３ｆ、第７辺３２３ｇ、第８辺３２３ｈ、第９辺３２３ｉおよび第１０辺３２３ｊを有する。
第１辺３２３ａは、ｘ方向に沿って延びている。第２辺３２３ｂは、ｙ方向に沿って延びている。第３辺３２３ｃは、ｙ方向に沿って延びており、第２辺３２３ｂに対してｘ方向一方側に位置している。第４辺３２３ｄは、ｘ方向に沿って延びており、第１辺３２３ａに対してｙ方向一方側に位置している。第５辺３２３ｅは、基材２の溝部２７に沿った円弧形状である。第６辺３２３ｆは、第１辺３２３ａと第２辺３２３ｂとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第６辺３２３ｆは、凸曲線状である。第７辺３２３ｇは、第１辺３２３ａと第３辺３２３ｃとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第７辺３２３ｇは、凸曲線状である。第８辺３２３ｈは、第２辺３２３ｂと第４辺３２３ｄとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第８辺３２３ｈは、凸曲線状である。第９辺３２３ｉは、第３辺３２３ｃに繋がっており、裏面２２のｘ方向一方側端（第１面２３）に到達している。図示された例においては、第９辺３２３ｉは、凹曲線状である。第１０辺３２３ｊは、第４辺３２３ｄに繋がっており、裏面２２のｙ方向他方側端（第３面２５）に到達している。図示された例においては、第１０辺３２３ｊは、凹曲線状である。
裏面第４部３２４は、ｚ方向視において主面部３１の主面第５部３１５と重なる。図示された例においては、裏面第４部３２４は、第１辺３２４ａ、第２辺３２４ｂ、第３辺３２４ｃ、第４辺３２４ｄ、第５辺３２４ｅ、第６辺３２４ｆ、第７辺３２４ｇ、第８辺３２４ｈ、第９辺３２４ｉおよび第１０辺３２４ｊを有する。
第１辺３２４ａは、ｘ方向に沿って延びている。第２辺３２４ｂは、ｙ方向に沿って延びている。第３辺３２４ｃは、ｙ方向に沿って延びており、第２辺３２４ｂに対してｘ方向一方側に位置している。第４辺３２４ｄは、ｘ方向に沿って延びており、第１辺３２４ａに対してｙ方向他方側に位置している。第５辺３２４ｅは、基材２の溝部２７に沿った円弧形状である。第６辺３２４ｆは、第１辺３２４ａと第２辺３２４ｂとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第６辺３２４ｆは、凸曲線状である。第７辺３２４ｇは、第１辺３２４ａと第３辺３２４ｃとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第７辺３２４ｇは、凸曲線状である。第８辺３２４ｈは、第２辺３２４ｂと第４辺３２４ｄとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第８辺３２４ｈは、凸曲線状である。第９辺３２４ｉは、第３辺３２４ｃに繋がっており、裏面２２のｘ方向一方側端（第１面２３）に到達している。図示された例においては、第９辺３２４ｉは、凹曲線状である。第１０辺３２４ｊは、第４辺３２４ｄに繋がっており、裏面２２のｙ方向一方側端（第４面２６）に到達している。図示された例においては、第１０辺３２４ｊは、凹曲線状である。
複数の連結部３３は、各々が主面部３１の一部と裏面部３２の一部とを接続している。図３に示すように、複数の連結部３３は、複数の溝部２７に沿って形成されている。図示された例においては、複数の連結部３３は、第１連結部３３１、第２連結部３３２、第３連結部３３３および第４連結部３３４を含む。
第１連結部３３１は、図１および図２に示すように、主面部３１の主面第２部３１２の縁部３１２４と裏面部３２の裏面第１部３２１とを接続している。第２連結部３３２は、主面部３１の主面第３部３１３の縁部３１３４と裏面部３２の裏面第２部３２２とを接続している。第３連結部３３３は、主面部３１の主面第４部３１４の縁部３１４４と裏面部３２の裏面第３部３２３とを接続している。第４連結部３３４は、主面部３１の主面第５部３１５の縁部３１５４と裏面部３２の裏面第４部３２４とを接続している。
＜絶縁層５＞
絶縁層５は、基材２の主面２１および裏面２２の適所に形成されている。絶縁層５の材質は特に限定されず、絶縁性樹脂等であり、たとえばレジスト膜からなる。本実施形態においては、絶縁層５は、第１部５１、第２部５２、第３部５３、第４部５４および裏面部５８を有する。
第１部５１、第２部５２、第３部５３および第４部５４は、ｚ方向において主面２１側に設けられている。図１に示すように、第１部５１は、溝部２７をｚ方向から覆っている。また、第１部５１は、主面第２部３１２の縁部３１２４を覆っている。第１部５１の形状は特に限定されず、図示された例においては、四半円形状である。第２部５２は、溝部２７をｚ方向から覆っている。また、第２部５２は、主面第３部３１３の縁部３１３４を覆っている。第２部５２の形状は特に限定されず、図示された例においては、四半円形状である。第３部５３は、溝部２７をｚ方向から覆っている。また、第３部５３は、主面第４部３１４の縁部３１４４を覆っている。第３部５３の形状は特に限定されず、図示された例においては、四半円形状である。第４部５４は、溝部２７をｚ方向から覆っている。また、第４部５４は、主面第５部３１５の縁部３１５４を覆っている。第４部５４の形状は特に限定されず、図示された例においては、四半円形状である。
裏面部５８は、ｚ方向において裏面２２側に設けられている。図２に示すように、図示された例においては、裏面部５８は、第１部５８１、第２部５８２、第３部５８３および第４部５８４を有する。
第１部５８１は、ｘ方向に沿って延びる帯状の部位である。第１部５８１は、ｙ方向において裏面第１部３２１と裏面第２部３２２との間に位置する。第２部５８２は、ｘ方向に沿って延びる帯状の部位である。第２部５８２は、ｙ方向において裏面第３部３２３と裏面第４部３２４との間に位置する。第３部５８３は、ｙ方向に沿って延びる帯状の部位である。第３部５８３は、ｘ方向において裏面第２部３２２と裏面第３部３２３との間に位置する。第４部５８４は、ｙ方向に沿って延びる帯状の部位である。第４部５８４は、ｘ方向において裏面第１部３２１と裏面第４部３２４との間に位置する。
＜第１半導体発光素子４１＞
第１半導体発光素子４１は、半導体発光装置Ａ１の光源素子であり、その具体的構成は何ら限定されない。第１半導体発光素子４１としては、たとえば、ＬＥＤチップ、半導体レーザ素子、ＶＣＳＥＬ素子等が挙げられる。以降の説明においては、第１半導体発光素子４１がＬＥＤチップである場合を例に説明する。
本実施形態においては、第１半導体発光素子４１は、緑色光を発する。図１に示すように第１半導体発光素子４１は、主面部３１の主面第１部３１１のパッド部３１１１に搭載されている。第１半導体発光素子４１は、電極４１１および電極４１２を有する。電極４１１および電極４１２は、ｚ方向において主面２１が向く側に配置されている。図示された例においては、電極４１１がアノード電極であり、電極４１２がカソード電極である。
第１半導体発光素子４１は、第１接合材４１９によって主面第１部３１１のパッド部３１１１に接合されている。第１接合材４１９は、絶縁性の接合材であり、たとえばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂である。
＜第２半導体発光素子４２＞
第２半導体発光素子４２は、半導体発光装置Ａ１の光源素子であり、その具体的構成は何ら限定されない。第２半導体発光素子４２としては、たとえば、ＬＥＤチップ、半導体レーザ素子、ＶＣＳＥＬ素子等が挙げられる。以降の説明においては、第２半導体発光素子４２がＬＥＤチップである場合を例に説明する。
本実施形態においては、第２半導体発光素子４２は、青色光を発する。図１に示すように第２半導体発光素子４２は、主面部３１の主面第１部３１１のパッド部３１１１に搭載されている。第２半導体発光素子４２は、第１半導体発光素子４１に対してｘ方向一方側に配置されている。第２半導体発光素子４２は、電極４２１および電極４２２を有する。電極４２１および電極４２２は、ｚ方向において主面２１が向く側に配置されている。図示された例においては、電極４２１がアノード電極であり、電極４２２がカソード電極である。
第２半導体発光素子４２は、第２接合材４２９によって主面第１部３１１のパッド部３１１１に接合されている。第２接合材４２９は、絶縁性の接合材であり、たとえば、第１接合材４１９と同様のエポキシ樹脂やシリコーン樹脂である。
＜第３半導体発光素子４３＞
第３半導体発光素子４３は、半導体発光装置Ａ１の光源素子であり、その具体的構成は何ら限定されない。第３半導体発光素子４３としては、たとえば、ＬＥＤチップ、半導体レーザ素子、ＶＣＳＥＬ素子等が挙げられる。以降の説明においては、第３半導体発光素子４３がＬＥＤチップである場合を例に説明する。
本実施形態においては、第３半導体発光素子４３は、赤色光を発する。図１に示すように第３半導体発光素子４３は、主面部３１の主面第２部３１２のパッド部３１２１に搭載されている。図１および図６に示すように、第３半導体発光素子４３は、電極４３１および電極４３２を有する。電極４３１は、ｚ方向において主面２１が向く側に配置されている。電極４３２は、ｚ方向において裏面２２が向く側に配置されている。図示された例においては、電極４３１がカノード電極であり、電極４３２がアソード電極である。
第３半導体発光素子４３は、第３接合材４３９によって主面第２部３１２のパッド部３１２１に接合されている。第３接合材４３９は、導電性の接合材であり、たとえばハンダやＡｇペーストである。
＜第１ワイヤ４１８＞
第１半導体発光素子４１には、２つの第１ワイヤ４１８が接続されている。一方の第１ワイヤ４１８は、第１半導体発光素子４１の電極４１１と主面第２部３１２のパッド部３１２１とに接続されている。パッド部３１２１に接続された第１ワイヤ４１８のボンディング部４１８１は、第３半導体発光素子４３に対してｘ方向他方側に配置されている。他方の第１ワイヤ４１８は、第１半導体発光素子４１の電極４１２と主面第３部３１３のパッド部３１３１とに接続されている。第１ワイヤ４１８の材質は特に限定されず、たとえばＡｕである。
＜第２ワイヤ４２８＞
第２半導体発光素子４２には、２つの第２ワイヤ４２８が接続されている。一方の第２ワイヤ４２８は、第２半導体発光素子４２の電極４２１と主面第２部３１２のパッド部３１２１とに接続されている。パッド部３１２１に接続された第２ワイヤ４２８のボンディング部４２８１は、ｘ方向において第３半導体発光素子４３と第１ワイヤ４１８のボンディング部４１８１との間に位置している。他方の第２ワイヤ４２８は、第２半導体発光素子４２の電極４２２と主面第４部３１４のパッド部３１４１とに接続されている。第２ワイヤ４２８の材質は特に限定されず、たとえばＡｕである。
＜第３ワイヤ４３８＞
第３半導体発光素子４３には、１つの第３ワイヤ４３８が接続されている。第３ワイヤ４３８は、第３半導体発光素子４３の電極４３１と主面第５部３１５のパッド部３１５１とに接続されている。第３ワイヤ４３８の材質は特に限定されず、たとえばＡｕである。
＜透光樹脂部６＞
透光樹脂部６は、図３〜図７に示すように、基材２の主面２１側に形成されており、第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２、第３半導体発光素子４３、２つの第１ワイヤ４８１、２つの第２ワイヤ４８２および第３ワイヤ４３８を覆っている。透光樹脂部６は、第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２および第３半導体発光素子４３からの光を透過させる材質からなり、たとえばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂を主成分とする。本実施形態においては、透光樹脂部６は、透明であるが、半透明であってもよい。
次に、図１０〜図１３を参照して、半導体発光装置Ａ１の製造方法の一例を説明する。
まず、図１０に示すように、基板１Ａを用意する。基板１Ａは、上述した半導体発光装置Ａ１の基板１を複数個作成することが可能な基板材料である。基板１Ａは、基材２Ａ、導電部３Ａおよび絶縁層５Ａを有する。基材２Ａは、基材２を複数個作成可能な板材である。導電部３Ａは、上述した導電部３となる導電部位である。絶縁層５Ａは、上述した絶縁層５となる絶縁部位である。
本実施形態においては、基材２には、複数の貫通孔２７Ａが形成されている。貫通孔２７Ａは、後工程において分割されることにより、溝部２７となる部位である。
導電部３Ａにおいては、複数の主面第１部３１１がｘ方向に並んでおり、互いに繋がっている。また、主面第２部３１２、主面第３部３１３、主面第４部３１４および主面第５部３１５が互いに繋がっている。これらの主面第１部３１１、主面第２部３１２、主面第３部３１３、主面第４部３１４および主面第５部３１５は、枠部３４に繋がっている。枠部３４は、たとえば導電部３Ａを形成するためのメッキの電極として機能する部位である。
絶縁層５Ａは、複数の円形部５０を有する。円形部５０は、後工程において分割されることにより、第１部５１、第２部５２、第３部５３および第４部５４となる部位である。
次いで、図１１に示すように、第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２および第３半導体発光素子４３を搭載する。第１半導体発光素子４１および第２半導体発光素子４２の搭載では、たとえば絶縁性の液状の樹脂材料によって第１半導体発光素子４１および第２半導体発光素子４２を主面第１部３１１のパッド部３１１１に付着させ、この樹脂材料を硬化させることにより、上述した第１接合材４１９および第２接合材４２９を形成する。また、第３半導体発光素子４３の搭載では、第３半導体発光素子４３をたとえばハンダやＡｇペーストによって主面第２部３１２のパッド部３１２１に接合する。
次いで、図１２に示すように、第１ワイヤ４１８、第２ワイヤ４２８および第３ワイヤ４３８をそれぞれボンディングする。そして、第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２、第３半導体発光素子４３、第１ワイヤ４１８、第２ワイヤ４２８および第３ワイヤ４３８を覆うように、基材２Ａの主面２１側に透光性の樹脂からなる樹脂部材（図示略）を形成する。この後は、図１３に示すように、基板１Ａおよび樹脂部材を、切断線ＣＬｘおよび切断線ＣＬｙに沿って切断する。なお、図１３においては、理解の便宜上、樹脂部材を省略している。以上の工程を経ることにより、複数の半導体発光装置Ａ１が得られる。
次に、半導体発光装置Ａ１の作用について説明する。
本実施形態によれば、図１に示すように、第１半導体発光素子４１および第２半導体発光素子４２が搭載されたパッド部３１１１を含む主面第１部３１１は、主面部３１の他の部位である主面第２部３１２、主面第３部３１３、主面第４部３１４および主面第５部３１５のいずれの部位からも離間している。このため、第１半導体発光素子４１および第２半導体発光素子４２を接合するための第１接合材４１９および第２接合材４２９が、主面第２部３１２、主面第３部３１３、主面第４部３１４および主面第５部３１５に及ぶことを抑制可能であり、第３半導体発光素子４３の接合や第１ワイヤ４１８、第２ワイヤ４２８および第３ワイヤ４３８のボンディングをよりこのましい状態で行うことができる。これにより、第１半導体発光素子４１および第２半導体発光素子４２と第３半導体発光素子４３等とを不必要に離間させることは強いられない。したがって、半導体発光装置Ａ１の小型化を図ることができる。
また、主面第１部３１１は、第１延出部３１１２および第２延出部３１１３を有することにより、主面２１のｘ方向両端に到達している。このような構成の半導体発光装置Ａ１の製造工程においては、図１０に示すように、互いに連結された複数の主面第１部３１１を含む導電部３Ａを有する基板１Ａを用いることができる。基板１Ａによれば、複数の主面第１部３１１は、たとえば枠部３４に導通しており、メッキ処理を適切に行うことができる。
本実施形態では、第１半導体発光素子４１および第２半導体発光素子４２は、絶縁性の第１接合材４１９および第２接合材４２９によってパッド部３１１１に接合されている。樹脂等からなる絶縁性の第１接合材４１９および第２接合材４２９は、はんだ等と比較して形成時に広がりやすい。本実施形態によれば、第１接合材４１９および第２接合材４２９が広がっても、主面第２部３１２、主面第３部３１３、主面第４部３１４および主面第５部３１５に到達することを抑制することができる。
図１４〜図２０は、本開示の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
＜第２実施形態＞
図１４〜図１６は、本開示の第２実施形態に係る半導体発光装置を示している。本実施形態の半導体発光装置Ａ２は、主に主面部３１の構成が上述した半導体発光装置Ａ１と異なる。
図１５に示すように、本実施形態の主面第１部３１１のパッド部３１１１は、第１辺３１１１ａ、第２辺３１１１ｂ、第５辺３１１１ｅ、第１０辺３１１１ｊおよび第６辺３１１１ｆを有する。
第１辺３１１１ａは、ｘ方向に沿って延びている。第２辺３１１１ｂは、ｘ方向に沿って延びており、第１辺３１１１ａに対してｙ方向一方側に位置している。
第５辺３１１１ｅは、ｙ方向に沿って延びており、ｙ方向において第１辺３１１１ａと第２辺３１１１ｂとの間に位置している。第６辺３１１１ｆは、ｙ方向に沿って延びている。第６辺３１１１ｆは、第５辺３１１１ｅに対してｘ方向一方側に位置しており、ｙ方向において第１辺３１１１ａと第２辺３１１１ｂとの間に位置している。
第１０辺３１１１ｊは、第２辺３１１１ｂと第５辺３１１１ｅとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第１０辺３１１１ｊは、凸曲線状である。第１１辺３１１１ｋは、第２辺３１１１ｂと第６辺３１１１ｆとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第１１辺３１１１ｋは、凸曲線状である。
本実施形態の第１延出部３１１２は、第１辺３１１２ａおよび第２辺３１１２ｂを有する。第１辺３１１２ａは、ｘ方向に沿って延びており、パッド部３１１１の第１辺３１１１ａと繋がっている。第２辺３１１２ｂは、第１辺３１１２ａに対してｙ方向一方側に位置している。第２辺３１１２ｂは、パッド部３１１１の第５辺３１１１ｅに繋がっており、図示された例においては、凹曲線状である。
本実施形態の第２延出部３１１３は、第１辺３１１３ａおよび第２辺３１１３ｂを有する。第１辺３１１３ａは、ｘ方向に沿って延びており、パッド部３１１１の第１辺３１１１ａに繋がっている。第２辺３１１３ｂは、第１辺３１１３ａに対してｙ方向一方側に位置しており、パッド部３１１１の第６辺３１１１ｆに繋がっている。
図１６に示すように、本実施形態の主面第２部３１２のパッド部３１２１は、第１辺３１２１ａ、第２辺３１２１ｂ、第３辺３１２１ｃ、第４辺３１２１ｄ、第５辺３１２１ｅ、第６辺３１２１ｆ、第７辺３１２１ｇ、第８辺３１２１ｈ、第９辺３１２１ｉ、第１０辺３１２１ｊ、第１１辺３１２１ｋ、第１２辺３１２１ｌ、第１３辺３１２１ｍ、第１４辺３１２１ｎ、第１５辺３１２１ｏ、第１６辺３１２１ｐ、第１７辺３１２１ｑ、第１８辺３１２１ｒ、第１９辺３１２１ｓ、第２０辺３１２１ｔ、第２１辺３１２１ｕ、第２２辺３１２１ｖ、第２３辺３１２１ｗ、第２４辺３１２１ｘ、第２５辺３１２１ｙ、第２６辺３１２１ｚ、第２７辺３１２１１、第２８辺３１２１２および第２９辺３１２１３を有する。
第１辺３１２１ａは、ｘ方向に沿った形状である。第２辺３１２１ｂは、ｘ方向に沿った形状である。第２辺３１２１ｂは、第１辺３１２１ａに対してｘ方向一方側であってｙ方向一方側に位置している。第３辺３１２１ｃは、ｘ方向に沿った形状である。第３辺３１２１ｃは、第２辺３１２１ｂに対してｘ方向一方側であってｙ方向他方側に位置している。第３辺３１２１ｃのｙ方向位置は、第１辺３１２１ａのｙ方向位置と略同じである。
第４辺３１２１ｄは、ｘ方向に沿った形状である。第４辺３１２１ｄは、第１辺３１２１ａに対してｙ方向一方側に位置している。第５辺３１２１ｅは、ｘ方向に沿った形状である。第５辺３１２１ｅは、第２辺３１２１ｂに対してｙ方向一方側に位置している。また、第５辺３１２１ｅは、第４辺３１２１ｄに対してｘ方向一方側であってｙ方向一方側に位置している。第６辺３１２１ｆは、ｘ方向に沿った形状である。第６辺３１２１ｆは、第３辺３１２１ｃに対してｙ方向一方側に位置している。また、第６辺３１２１ｆは、第５辺３１２１ｅに対してｘ方向一方側に位置しており、ｙ方向位置が略同じである。
第７辺３１２１ｇは、ｙ方向に沿った形状である。第７辺３１２１ｇは、第１辺３１２１ａおよび第４辺３１２１ｄに対してｘ方向他方側に位置している。第８辺３１２１ｈは、ｙ方向に沿った形状である。第８辺３１２１ｈは、ｘ方向およびｙ方向において第１辺３１２１ａと第２辺３１２１ｂとの間に位置している。第９辺３１２１ｉは、ｙ方向に沿った形状である。第９辺３１２１ｉは、第２辺３１２１ｂに対してｘ方向一方側であってｙ方向一方側に位置している。第１０辺３１２１ｊは、ｙ方向に沿った形状である。第１０辺３１２１ｊは、第９辺３１２１ｉに対してｘ方向一方側に位置しており、第９辺３１２１ｉと対向している。第１１辺３１２１ｋは、ｙ方向に沿った形状である。第１１辺３１２１ｋは、第３辺３１２１ｃおよび第６辺３１２１ｆに対してｘ方向一方側に位置しており、ｙ方向において第３辺３１２１ｃと第６辺３１２１ｆとの間に位置している。第２９辺３１２１３は、ｙ方向に沿った形状である。第２９辺３１２１３は、ｘ方向およびｙ方向において第４辺３１２１ｄと第５辺３１２１ｅとの間に位置している。
第１２辺３１２１ｌは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾斜している。第１２辺３１２１ｌは、ｘ方向およびｙ方向において第１辺３１２１ａと第７辺３１２１ｇとの間に位置している。第１３辺３１２１ｍは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾斜している。第１３辺３１２１ｍは、ｘ方向およびｙ方向において第６辺３１２１ｆと第１１辺３１２１ｋとの間に位置している。第２６辺３１２１ｚは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾斜している。第２６辺３１２１ｚは、ｘ方向およびｙ方向において第５辺３１２１ｅと第２９辺３１２１３との間に位置している。
第１４辺３１２１ｎは、第７辺３１２１ｇと第１２辺３１２１ｌとの間に位置しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第１４辺３１２１ｎは、凸曲線状である。第１５辺３１２１ｏは、第１辺３１２１ａと第１２辺３１２１ｌとの間に位置しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第１５辺３１２１ｏは、凸曲線状である。第１６辺３１２１ｐは、第１辺３１２１ａと第８辺３１２１ｈとの間に位置しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第１６辺３１２１ｐは、凸曲線状である。第１７辺３１２１ｑは、第８辺３１２１ｈと第２辺３１２１ｂとの間に位置しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第１７辺３１２１ｑは、凹曲線状である。第１８辺３１２１ｒは、第２辺３１２１ｂと第９辺３１２１ｉとの間に位置しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第１８辺３１２１ｒは、凸曲線状である。
第１９辺３１２１ｓは、第９辺３１２１ｉと第１０辺３１２１ｊとの間に位置しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第１９辺３１２１ｓは、凸曲線状である。第２０辺３１２１ｔは、第３辺３１２１ｃと第１０辺３１２１ｊとの間に位置しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第２０辺３１２１ｔは、凸曲線状である。第２１辺３１２１ｕは、第３辺３１２１ｃと第１１辺３１２１ｋとの間に位置しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第２１辺３１２１ｕは、凸曲線状である。第２２辺３１２１ｖは、第１１辺３１２１ｋと第１３辺３１２１ｍとの間に位置しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第２２辺３１２１ｖは、凸曲線状である。第２３辺３１２１ｗは、第６辺３１２１ｆと第１３辺３１２１ｍとの間に位置しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第２３辺３１２１ｗは、凸曲線状である。第２４辺３１２１ｘは、第５辺３１２１ｅと第２６辺３１２１ｚとの間に位置しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第２４辺３１２１ｘは、凸曲線状である。第２５辺３１２１ｙは、第２４辺３１２１ｘと第２９辺３１２１３との間に位置しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第２５辺３１２１ｙは、凸曲線状である。第２７辺３１２１１は、第４辺３１２１ｄと第２９辺３１２１３との間に位置しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第２７辺３１２１１は、凹曲線状である。第２８辺３１２１２は、第４辺３１２１ｄに繋がっている。図示された例においては、第２８辺３１２１２は、凸曲線状である。
本実施形態においては、パッド部３１２１は、第１７辺３１２１ｑと第２７辺３１２１１とに挟まれた部分がくびれた形状となっている。このくびれた部分を挟んで、ボンディング部４１８１と第１ワイヤ４１８２が、離間して配置されている。また、第５辺３１２１ｅと第１９辺３１２１ｓとに挟まれた部分がくびれた形状となっている。このくびれた部分を挟んで第３半導体発光素子４３とボンディング部４２８１とが離間して配置されている。
本実施形態によっても、半導体発光装置Ａ２の小型化を図ることができる。
＜第３実施形態＞
図１８〜図２０は、本開示の第３実施形態に係る半導体発光装置を示している。本実施形態の半導体発光装置Ａ３は、主に主面部３１の構成と、第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２、第３半導体発光素子４３、第１ワイヤ４１８、第２ワイヤ４２８および第３ワイヤ４３８の配置等が、上述した実施形態と異なっている。
図１７に示すように、本実施形態の主面部３１は、主面第１部３１１、主面第２部３１２、主面第３部３１３、主面第４部３１４および主面第６部３１６を有する。
図１８に示すように、本実施形態のパッド部３１１１は、第１辺３１１１ａ、第２辺３１１１ｂ、第３辺３１１１ｃ、第４辺３１１１ｄ、第５辺３１１１ｅ、第６辺３１１１ｆ、第７辺３１１１ｇ、第８辺３１１１ｈ、第９辺３１１１ｉ、第１０辺３１１１ｊ、第１１辺３１１１ｋ、第１２辺３１１１ｌ、第１３辺３１１１ｍ、第１４辺３１１１ｎおよび第１５辺３１１１ｏを有する。
第１辺３１１１ａは、ｘ方向に沿って延びた形状である。第２辺３１１１ｂは、ｘ方向に沿って延びた形状である。第２辺３１１１ｂは、第１辺３１１１ａに対してｙ方向一方側に位置している。第３辺３１１１ｃは、に沿って延びた形状である。第３辺３１１１ｃは、第１辺３１１１ａに対してｘ方向一方側であってｙ方向他方側に位置している。第４辺３１１１ｄは、に沿って延びた形状である。第４辺３１１１ｄは、第３辺３１１１ｃに対してｙ方向一方側に位置している。また、第４辺３１１１ｄは、第２辺３１１１ｂに対して、ｘ方向一方側であってｙ方向他方側に位置している。
第５辺３１１１ｅは、ｙ方向に沿った形状である。第６辺３１１１ｆは、ｙ方向に沿った形状である。第６辺３１１１ｆは、第３辺３１１１ｃおよび第４辺３１１１ｄに対してｘ方向一方側に位置している。また、第６辺３１１１ｆは、ｙ方向において第３辺３１１１ｃおよび第４辺３１１１ｄの間に位置している。第７辺３１１１ｇは、ｙ方向に沿った形状である。第７辺３１１１ｇは、ｘ方向およびｙ方向において第２辺３１１１ｂと第４辺３１１１ｄとの間に位置している。第８辺３１１１ｈは、ｙ方向に沿った形状である。第８辺３１１１ｈは、ｘ方向およびｙ方向において第１辺３１１１ａと第３辺３１１１ｃとの間に位置している。
第９辺３１１１ｉは、第１辺３１１１ａに対してｘ方向他方側に繋がっている。図示された例においては、第９辺３１１１ｉは、凸曲線状である。第１０辺３１１１ｊは、第１辺３１１１ａと第８辺３１１１ｈとの間に位置している。図示された例においては、第１辺３１１１ａは、凹曲線状である。第１１辺３１１１ｋは、第８辺３１１１ｈと第３辺３１１１ｃとの間に位置している。図示された例においては、第１１辺３１１１ｋは、曲線状である。第１２辺３１１１ｌは、第３辺３１１１ｃと第６辺３１１１ｆとの間に位置している。図示された例においては、第１２辺３１１１ｌは、凸曲線状である。第１３辺３１１１ｍは、第４辺３１１１ｄと第７辺３１１１ｇとの間に位置している。図示された例においては、第１３辺３１１１ｍは、凹曲線状である。第１４辺３１１１ｎは、第２辺３１１１ｂと第７辺３１１１ｇとの間に位置している。図示された例においては、第１４辺３１１１ｎは、凸曲線状である。第１５辺３１１１ｏは、第２辺３１１１ｂと第５辺３１１１ｅとの間に位置している。図示された例においては、第１５辺３１１１ｏは、凸曲線状である。
本実施形態のパッド部３１１１は、第１２辺３１１１ｌと第１３辺３１１１ｍとに挟まれた部分がくびれた形状である。このくびれた形状の部分を挟んで、第１半導体発光素子４１と第２半導体発光素子４２とが離間して配置されている。
図１９に示すように、本実施形態の主面第２部３１２は、パッド部３１２１、第１延出部３１２２および縁部３１２４を有する。
パッド部３１２１は、第３半導体発光素子４３が搭載される部位である。パッド部３１２１は、第１辺３１２１ａ、第２辺３１２１ｂ、第３辺３１２１ｃ、第４辺３１２１ｄ、第５辺３１２１ｅ、第６辺３１２１ｆおよび第７辺３１２１ｇを有する。
第１辺３１２１ａは、ｘ方向に沿って延びた形状である。第２辺３１２１ｂは、ｘ方向に沿って延びた形状であり、第１辺３１２１ａに対してｙ方向一方側に位置している。第３辺３１２１ｃは、ｙ方向に沿って延びた形状である。第３辺３１２１ｃは、ｙ方向において第１辺３１２１ａと第２辺３１２１ｂとの間に位置している。第４辺３１２１ｄは、ｙ方向に沿った形状である。第４辺３１２１ｄは、第３辺３１２１ｃに対してｘ方向一方側に位置している。また、第４辺３１２１ｄは、ｙ方向において第１辺３１２１ａと第２辺３１２１ｂとの間に位置している。
第５辺３１２１ｅは、第２辺３１２１ｂと第３辺３１２１ｃとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第５辺３１２１ｅは、凸曲線状である。第６辺３１２１ｆは、第３辺３１２１ｃと第１辺３１２１ａとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第６辺３１２１ｆは、凸曲線状である。第７辺３１２１ｇは、第１辺３１２１ａと第４辺３１２１ｄとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第７辺３１２１ｇは、凸曲線状である。
第１延出部３１２２は、パッド部３１２１から溝部２７に向けて延出している。第１延出部３１２２は、第１辺３１２２ａおよび第２辺３１２２ｂを有する。第１辺３１２２ａは、パッド部３１２１の第２辺３１２１ｂに繋がっており、図示された例においては、凹曲線状である。第２辺３１２２ｂは、パッド部３１２１の第４辺３１２１ｄに繋がっており、図示された例においては、凹曲線状である。
縁部３１２４は、第１延出部３１２２に繋がっており、ｚ方向視において基材２の溝部２７に沿った形状である。図示された例においては、縁部３１２４は、第１辺３１２４ａ、第２辺３１２４ｂおよび第３辺３１２４ｃを有する。
第１辺３１２４ａは、凸型の円弧形状であり、図示された例においては、パッド部３１２１の第２辺３１２１ｂに対してｙ方向一方側に位置している。第２辺３１２４ｂは、凸型の円弧形状であり、第１延出部３１２２を挟んで第１辺３１２４ａとは反対側に設けられている。第１辺３１２４ａと第２辺３１２４ｂとは、各々を延長した場合に同一の円弧を構成する関係である。第３辺３１２４ｃは、凹型の円弧形状である。第３辺３１２４ｃは、第１辺３１２４ａおよび第２辺３１２４ｂに対して溝部２７寄りに設けられている。
図２０に示すように、主面第６部３１６は、パッド部３１６１、第１延出部３１６２、第２延出部３１６３および縁部３１６４を有する。
パッド部３１６１には、第１ワイヤ４１８、第２ワイヤ４２８および第３ワイヤ４３８が接続される。パッド部３１６１は、第１辺３１６１ａ、第２辺３１６１ｂ、第３辺３１６１ｃ、第４辺３１６１ｄ、第５辺３１６１ｅ、第６辺３１６１ｆ、第７辺３１６１ｇ、第８辺３１６１ｈ、第９辺３１６１ｉ、第１０辺３１６１ｊ、第１１辺３１６１ｋ、第１２辺３１６１ｌおよび第１３辺３１６１ｍを有する。
第１辺３１６１ａは、ｘ方向に沿った形状である。第２辺３１６１ｂは、ｘ方向に沿った形状である。第２辺３１６１ｂは、第１辺３１６１ａに対してｙ方向一方側に位置している。第３辺３１６１ｃは、ｘ方向に沿った形状である。第３辺３１６１ｃは、第１辺３１６１ａに対してｘ方向一方側であって、ｙ方向他方側に位置している。第４辺３１６１ｄは、ｘ方向に沿った形状である。第４辺３１６１ｄは、第３辺３１６１ｃに対してｙ方向一方側に位置している。また、第４辺３１６１ｄは、第２辺３１６１ｂに対してｘ方向一方側に位置しており、ｙ方向における位置が略同じである。
第５辺３１６１ｅは、ｙ方向に沿った形状である。第５辺３１６１ｅは、ｙ方向において第１辺３１６１ａと第２辺３１６１ｂとの間に位置している。第６辺３１６１ｆは、ｙ方向に沿った形状である。第６辺３１６１ｆは、ｘ方向およびｙ方向において第１辺３１６１ａと第３辺３１６１ｃとの間に位置している。第７辺３１６１ｇは、ｙ方向に沿った形状である。第７辺３１６１ｇは、ｙ方向において第３辺３１６１ｃと第４辺３１６１ｄとの間に位置している。
第８辺３１６１ｈは、第５辺３１６１ｅと第１辺３１６１ａとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第８辺３１６１ｈは、凸曲線状である。第９辺３１６１ｉは、第１辺３１６１ａと第６辺３１６１ｆとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第９辺３１６１ｉは、凹曲線状である。第１０辺３１６１ｊは、第６辺３１６１ｆと第３辺３１６１ｃとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第１０辺３１６１ｊは、凸曲線状である。第１１辺３１６１ｋは、第３辺３１６１ｃと第７辺３１６１ｇとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第１１辺３１６１ｋは、凸曲線状である。第１２辺３１６１ｌは、第７辺３１６１ｇと第４辺３１６１ｄとの間に介在しており、これらを繋いでいる。図示された例においては、第１２辺３１６１ｌは、凸曲線状である。第１３辺３１６１ｍは、第５辺３１６１ｅに繋がっている。図示された例においては、第１３辺３１６１ｍは、凹曲線状である。
第１延出部３１６２は、パッド部３１６１から溝部２７に向けて延出している。第１延出部３１６２は、第１辺３１６２ａおよび第２辺３１６２ｂを有する。第１辺３１６２ａは、パッド部３１６１の第１３辺３１６１ｍに繋がっており、図示された例においては、ｘ方向に沿った形状である。第２辺３１６２ｂは、パッド部３１６１の第２辺３１６１ｂに繋がっており、図示された例においては、ｘ方向に沿った部分と凹曲線状の部分とを有する。
第２延出部３１６３は、パッド部３１６１からｙ方向一方側に延出しており、主面２１のｙ方向端縁（第４面２６）に到達している。第２延出部３１６３は、第１辺３１６３ａおよび第２辺３１６３ｂを有する。第１辺３１６３ａは、パッド部３１６１の第２辺３１６１ｂに繋がっており、図示された例においては、凹曲線状である。第２辺３１６３ｂは、パッド部３１６１の第４辺３１６１ｄに繋がっており、図示された例においては、凹曲線状である。
縁部３１６４は、第１延出部３１６２に繋がっており、ｚ方向視において基材２の溝部２７に沿った形状である。図示された例においては、縁部３１６４は、第１辺３１６４ａ、第２辺３１６４ｂおよび第３辺３１６４ｃを有する。
第１辺３１６４ａは、凸型の円弧形状であり、図示された例においては、第１延出部３１６２の第２辺３１６２ｂに繋がっている。第２辺３１６４ｂは、凸型の円弧形状であり、第１延出部３１２２を挟んで第１辺３１６４ａとは反対側に設けられている。第１辺３１６４ａと第２辺３１６４ｂとは、各々を延長した場合に同一の円弧を構成する関係である。第３辺３１６４ｃは、凹型の円弧形状である。第３辺３１６４ｃは、第１辺３１６４ａおよび第２辺３１６４ｂに対して溝部２７寄りに設けられている。
本実施形態においては、第１ワイヤ４１８のボンディング部４１８１が、第１辺３１６１ａと第２辺３１６１ｂとの間に配置されている。また、ボンディング部４２８１が、第６辺３１６１ｆと第７辺３１６１ｇとの間に配置されている。また、ボンディング部４３８１が、ボンディング部４１８１に対してｘ方向一方側であって、ボンディング部４２８１に対してｙ方向一方側に配置されている。
なお、本実施形態の第３半導体発光素子４３は、半導体発光装置Ａ１の第３半導体発光素子４３と比較して電極４３１と電極４３２の構成が逆であり、電極４３１がアノード電極であり、電極４３２がカソード電極である。
本実施形態によっても、半導体発光装置Ａ３の小型化を図ることができる。また、本実施形態によれば、第１ワイヤ４１８、第２ワイヤ４２８および第３ワイヤ４３８をパッド部３１６１に接続することが可能であり、小型化に適している。
本開示に係る半導体発光装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係る半導体発光装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
〔付記１〕
基材および導電部を有する基板と、
前記基板に支持された第１半導体発光素子、第２半導体発光素子および第３半導体発光素子と、
前記第１半導体発光素子に接続された第１ワイヤ、前記第２半導体発光素子に接続された第２ワイヤおよび前記第３半導体発光素子に接続された第３ワイヤと、
前記第１半導体発光素子、前記第２半導体発光素子および前記第３半導体発光素子を覆う透光性を有する透光樹脂部と、を備える半導体発光装置であって、
前記基材は、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有し、
前記導電部は、前記主面に形成された主面部を含み、
前記主面部は、前記第１半導体発光素子および前記第２半導体発光素子が搭載された主面第１部を含み、
前記主面第１部は、前記基材の厚さ方向と直角である第１方向において前記主面の両端に到達しており、
前記主面第１部は、前記主面部のうち前記第３半導体発光素子が搭載された部位と、前記第１ワイヤ、前記第２ワイヤおよび前記第３ワイヤが接続された部位と、のいずれとも離間している、半導体発光装置。
〔付記２〕
前記第１半導体発光素子および前記第２半導体発光素子は、絶縁性の接合材によって前記主面第１部に接合されている、付記１に記載の半導体発光装置。
〔付記３〕
前記第３半導体発光素子は、導電性の接合材によって前記主面部に接合されている、付記２に記載の半導体発光装置。
〔付記４〕
前記基材は、前記厚さ方向に延びる複数の溝部を有しており、
前記導電部は、前記裏面に形成された裏面部と、前記溝部に形成され且つ前記主面部の一部と前記裏面部の一部とを導通させる複数の連結部を含む、付記３に記載の半導体発光装置。
〔付記５〕
前記主面第１部は、前記複数の連結部から離間している、付記４に記載の半導体発光装置。
〔付記６〕
前記主面第１部は、前記第１半導体発光素子および前記第２半導体発光素子が搭載されたパッド部と、当該パッド部から前記第１方向両側に前記主面の両端まで延びる第１延出部および第２延出部を含む、付記５に記載の半導体発光装置。
〔付記７〕
前記第１半導体発光素子に接続された２つの前記第１ワイヤと、
前記第２半導体発光素子に接続された２つの前記第２ワイヤと、を備える、付記６に記載の半導体発光装置。
〔付記８〕
前記第１半導体発光素子および前記第２半導体発光素子は、前記第１方向に並んで配置されている、付記７に記載の半導体発光装置。
〔付記９〕
前記主面部は、前記厚さ方向および前記第１方向に直角である第２方向において前記第１半導体発光素子および前記第２半導体発光素子に対して一方側に位置する主面第２部を含み、
前記主面第２部には、前記第３半導体発光素子が搭載され、且つ一方の前記第１ワイヤおよび一方の前記第２ワイヤが接続されている、付記８に記載の半導体発光装置。
〔付記１０〕
前記主面第２部は、前記第３半導体発光素子が搭載され、且つ前記第１ワイヤおよび前記第２ワイヤが接続されているパッド部と、前記連結部に繋がる縁部と、前記パッド部および前記縁部に繋がる第１延出部と、を含む、付記９に記載の半導体発光装置。
〔付記１１〕
前記主面第２部は、前記パッド部から前記第２方向において前記主面第１部とは反対側の一方側に延びる第２延出部を含む、付記１０に記載の半導体発光装置。
〔付記１２〕
前記主面部は、他方の前記第１ワイヤが接続された主面第３部と、他方の前記第２ワイヤが接続された主面第４部と、を含む、付記１１に記載の半導体発光装置。
〔付記１３〕
前記第１半導体発光素子および前記第２半導体発光素子は、前記第１方向に対して斜めに並んで配置されている、付記７に記載の半導体発光装置。
〔付記１４〕
前記主面部は、前記厚さ方向および前記第１方向に直角である第２方向において前記第２半導体発光素子に対して一方側に位置する主面第２部を含み、
前記主面第２部には、前記第３半導体発光素子が搭載されている、付記１３に記載の半導体発光装置。
〔付記１５〕
前記主面部は、前記第２方向において前記第２半導体発光素子に対して一方側に位置し且つ一方の前記第１ワイヤおよび一方の前記第２ワイヤが接続された主面第６部を含む、付記１４に記載の半導体発光装置。
〔付記１６〕
前記主面部は、他方の前記第１ワイヤが接続された主面第３部と、他方の前記第２ワイヤが接続された主面第４部と、を含む、付記１５に記載の半導体発光装置。
〔付記１７〕
前記主面第２部と前記主面第６部とは、互いに異なる前記連結部に導通している、付記１６に記載の半導体発光装置。
Ａ１，Ａ２，Ａ３ ：半導体発光装置
１，１Ａ ：基板
２，２Ａ ：基材
３，３Ａ ：導電部
５，５Ａ ：絶縁層
６ ：透光樹脂部
２１ ：主面
２２ ：裏面
２３ ：第１面
２４ ：第２面
２５ ：第３面
２６ ：第４面
２７ ：溝部
２７Ａ ：貫通孔
３１ ：主面部
３２ ：裏面部
３３ ：連結部
３４ ：枠部
４１ ：第１半導体発光素子
４２ ：第２半導体発光素子
４３ ：第３半導体発光素子
５０ ：円形部
５１ ：第１部
５２ ：第２部
５３ ：第３部
５４ ：第４部
５８ ：裏面部
３１１ ：主面第１部
３１２ ：主面第２部
３１３ ：主面第３部
３１４ ：主面第４部
３１５ ：主面第５部
３１６ ：主面第６部
３２１ ：裏面第１部
３２１ａ ：第１辺
３２１ｂ ：第２辺
３２１ｃ ：第３辺
３２１ｄ ：第４辺
３２１ｅ ：第５辺
３２１ｆ ：第６辺
３２１ｇ ：第７辺
３２１ｈ ：第８辺
３２１ｉ ：第９辺
３２１ｊ ：第１０辺
３２２ ：裏面第２部
３２２ａ ：第１辺
３２２ｂ ：第２辺
３２２ｃ ：第３辺
３２２ｄ ：第４辺
３２２ｅ ：第５辺
３２２ｆ ：第６辺
３２２ｇ ：第７辺
３２２ｈ ：第８辺
３２２ｉ ：第９辺
３２２ｊ ：第１０辺
３２３ ：裏面第３部
３２３ａ ：第１辺
３２３ｂ ：第２辺
３２３ｃ ：第３辺
３２３ｄ ：第４辺
３２３ｅ ：第５辺
３２３ｆ ：第６辺
３２３ｇ ：第７辺
３２３ｈ ：第８辺
３２３ｉ ：第９辺
３２３ｊ ：第１０辺
３２４ ：裏面第４部
３２４ａ ：第１辺
３２４ｂ ：第２辺
３２４ｃ ：第３辺
３２４ｄ ：第４辺
３２４ｅ ：第５辺
３２４ｆ ：第６辺
３２４ｇ ：第７辺
３２４ｈ ：第８辺
３２４ｉ ：第９辺
３２４ｊ ：第１０辺
３３１ ：第１連結部
３３２ ：第２連結部
３３３ ：第３連結部
３３４ ：第４連結部
４１１ ：電極
４１２ ：電極
４１８ ：第１ワイヤ
４１９ ：第１接合材
４２１ ：電極
４２２ ：電極
４２８ ：第２ワイヤ
４２９ ：第２接合材
４３１ ：電極
４３２ ：電極
４３８ ：第３ワイヤ
４３９ ：第３接合材
４８１ ：第１ワイヤ
４８２ ：第２ワイヤ
５８１ ：第１部
５８２ ：第２部
５８３ ：第３部
５８４ ：第４部
３１１１ ：パッド部
３１１１ａ ：第１辺
３１１１ｂ ：第２辺
３１１１ｃ ：第３辺
３１１１ｄ ：第４辺
３１１１ｅ ：第５辺
３１１１ｆ ：第６辺
３１１１ｇ ：第７辺
３１１１ｈ ：第８辺
３１１１ｉ ：第９辺
３１１１ｊ ：第１０辺
３１１１ｋ ：第１１辺
３１１１ｌ ：第１２辺
３１１１ｍ ：第１３辺
３１１１ｎ ：第１４辺
３１１１ｏ ：第１５辺
３１１２ ：第１延出部
３１１２ａ ：第１辺
３１１２ｂ ：第２辺
３１１３ ：第２延出部
３１１３ａ ：第１辺
３１１３ｂ ：第２辺
３１１３ｃ ：第３辺
３１１３ｄ ：第４辺
３１２１ ：パッド部
３１２１ａ ：第１辺
３１２１ｂ ：第２辺
３１２１ｃ ：第３辺
３１２１ｄ ：第４辺
３１２１ｅ ：第５辺
３１２１ｆ ：第６辺
３１２１ｇ ：第７辺
３１２１ｈ ：第８辺
３１２１ｉ ：第９辺
３１２１ｊ ：第１０辺
３１２１ｋ ：第１１辺
３１２１ｌ ：第１２辺
３１２１ｍ ：第１３辺
３１２１ｎ ：第１４辺
３１２１ｏ ：第１５辺
３１２１ｐ ：第１６辺
３１２１ｑ ：第１７辺
３１２１ｒ ：第１８辺
３１２１ｓ ：第１９辺
３１２１ｔ ：第２０辺
３１２１ｕ ：第２１辺
３１２１ｖ ：第２２辺
３１２１ｗ ：第２３辺
３１２１ｘ ：第２４辺
３１２１ｙ ：第２５辺
３１２１ｚ ：第２６辺
３１２２ ：第１延出部
３１２２ａ ：第１辺
３１２２ｂ ：第２辺
３１２２ｃ ：第３辺
３１２２ｄ ：第４辺
３１２２ｅ ：第５辺
３１２３ ：第２延出部
３１２３ａ ：第１辺
３１２３ｂ ：第２辺
３１２３ｃ ：第３辺
３１２３ｄ ：第４辺
３１２４ ：縁部
３１２４ａ ：第１辺
３１２４ｂ ：第２辺
３１２４ｃ ：第３辺
３１３１ ：パッド部
３１３２ ：第１延出部
３１３４ ：縁部
３１４１ ：パッド部
３１４２ ：第１延出部
３１４３ ：主面第４部
３１４４ ：縁部
３１５１ ：パッド部
３１５２ ：第１延出部
３１５４ ：縁部
３１６１ ：パッド部
３１６１ａ ：第１辺
３１６１ｂ ：第２辺
３１６１ｃ ：第３辺
３１６１ｄ ：第４辺
３１６１ｅ ：第５辺
３１６１ｆ ：第６辺
３１６１ｇ ：第７辺
３１６１ｈ ：第８辺
３１６１ｉ ：第９辺
３１６１ｊ ：第１０辺
３１６１ｋ ：第１１辺
３１６１ｌ ：第１２辺
３１６１ｍ ：第１３辺
３１６２ ：第１延出部
３１６２ａ ：第１辺
３１６２ｂ ：第２辺
３１６３ ：第２延出部
３１６３ａ ：第１辺
３１６３ｂ ：第２辺
３１６４ ：縁部
３１６４ａ ：第１辺
３１６４ｂ ：第２辺
３１６４ｃ ：第３辺
４１８１ ：ボンディング部
４１８２ ：第１ワイヤ
４２８１ ：ボンディング部
４３８１ ：ボンディング部
３１２１１ ：第２７辺
３１２１２ ：第２８辺
３１２１３ ：第２９辺
ＣＬｘ，ＣＬｙ ：切断線

Claims (17)

  1. 基材および導電部を有する基板と、
    前記基板に支持された第１半導体発光素子、第２半導体発光素子および第３半導体発光素子と、
    前記第１半導体発光素子に接続された第１ワイヤ、前記第２半導体発光素子に接続された第２ワイヤおよび前記第３半導体発光素子に接続された第３ワイヤと、
    前記第１半導体発光素子、前記第２半導体発光素子および前記第３半導体発光素子を覆う透光性を有する透光樹脂部と、を備える半導体発光装置であって、
    前記基材は、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有し、
    前記導電部は、前記主面に形成された主面部を含み、
    前記主面部は、前記第１半導体発光素子および前記第２半導体発光素子が搭載された主面第１部を含み、
    前記主面第１部は、前記基材の厚さ方向と直角である第１方向において前記主面の両端に到達しており、
    前記主面第１部は、前記主面部のうち前記第３半導体発光素子が搭載された部位と、前記第１ワイヤ、前記第２ワイヤおよび前記第３ワイヤが接続された部位と、のいずれとも離間している、半導体発光装置。
  2. 前記第１半導体発光素子および前記第２半導体発光素子は、絶縁性の接合材によって前記主面第１部に接合されている、請求項１に記載の半導体発光装置。
  3. 前記第３半導体発光素子は、導電性の接合材によって前記主面部に接合されている、請求項２に記載の半導体発光装置。
  4. 前記基材は、前記厚さ方向に延びる複数の溝部を有しており、
    前記導電部は、前記裏面に形成された裏面部と、前記溝部に形成され且つ前記主面部の一部と前記裏面部の一部とを導通させる複数の連結部を含む、請求項３に記載の半導体発光装置。
  5. 前記主面第１部は、前記複数の連結部から離間している、請求項４に記載の半導体発光装置。
  6. 前記主面第１部は、前記第１半導体発光素子および前記第２半導体発光素子が搭載されたパッド部と、当該パッド部から前記第１方向両側に前記主面の両端まで延びる第１延出部および第２延出部を含む、請求項５に記載の半導体発光装置。
  7. 前記第１半導体発光素子に接続された２つの前記第１ワイヤと、
    前記第２半導体発光素子に接続された２つの前記第２ワイヤと、を備える、請求項６に記載の半導体発光装置。
  8. 前記第１半導体発光素子および前記第２半導体発光素子は、前記第１方向に並んで配置されている、請求項７に記載の半導体発光装置。
  9. 前記主面部は、前記厚さ方向および前記第１方向に直角である第２方向において前記第１半導体発光素子および前記第２半導体発光素子に対して一方側に位置する主面第２部を含み、
    前記主面第２部には、前記第３半導体発光素子が搭載され、且つ一方の前記第１ワイヤおよび一方の前記第２ワイヤが接続されている、請求項８に記載の半導体発光装置。
  10. 前記主面第２部は、前記第３半導体発光素子が搭載され、且つ前記第１ワイヤおよび前記第２ワイヤが接続されているパッド部と、前記連結部に繋がる縁部と、前記パッド部および前記縁部に繋がる第１延出部と、を含む、請求項９に記載の半導体発光装置。
  11. 前記主面第２部は、前記パッド部から前記第２方向において前記主面第１部とは反対側の一方側に延びる第２延出部を含む、請求項１０に記載の半導体発光装置。
  12. 前記主面部は、他方の前記第１ワイヤが接続された主面第３部と、他方の前記第２ワイヤが接続された主面第４部と、を含む、請求項１１に記載の半導体発光装置。
  13. 前記第１半導体発光素子および前記第２半導体発光素子は、前記第１方向に対して斜めに並んで配置されている、請求項７に記載の半導体発光装置。
  14. 前記主面部は、前記厚さ方向および前記第１方向に直角である第２方向において前記第２半導体発光素子に対して一方側に位置する主面第２部を含み、
    前記主面第２部には、前記第３半導体発光素子が搭載されている、請求項１３に記載の半導体発光装置。
  15. 前記主面部は、前記第２方向において前記第２半導体発光素子に対して一方側に位置し且つ一方の前記第１ワイヤおよび一方の前記第２ワイヤが接続された主面第６部を含む、請求項１４に記載の半導体発光装置。
  16. 前記主面部は、他方の前記第１ワイヤが接続された主面第３部と、他方の前記第２ワイヤが接続された主面第４部と、を含む、請求項１５に記載の半導体発光装置。
  17. 前記主面第２部と前記主面第６部とは、互いに異なる前記連結部に導通している、請求項１６に記載の半導体発光装置。
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