JP2018093033A - 光モジュール及び光モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光モジュール1は、下面20bにパッド27群を有する半導体レーザ20と、下面20bと対向する凹部12の底面12bにパッド27群の各々に対応したパッド17群を有するシリコンフォトニクスチップ10とを含む。パッド27群とパッド17群とは各々半田30で接合され、平面視で、対応するパッド27とパッド17とが部分的に重複し、且つ、パッド27群の重心G2とパッド17群の重心G1とが一致する。接合時に溶融される半田30の表面張力により、半導体レーザ20が高い位置精度でシリコンフォトニクスチップ10上に搭載される。
【選択図】図5
Description
シリコンフォトニクスチップ10Aは、シリコン(Si)基板やSOI(Silicon On Insulator)基板を用いて形成される。図1(A)及び図1(B)に示すように、シリコンフォトニクスチップ10Aは、光導波路11、及び有底の凹部12を有する。凹部12に半導体レーザ20Aが搭載される。光導波路11は、例えば、その端部11aが凹部12の側壁12aに位置するように設けられる。凹部12の底面12bには、複数のスタンドオフ13及び複数の認識マーク14、並びに銅(Cu)等の各種導体材料が用いられた導体層15が設けられる。尚、図1(B)では、導体層15の図示を省略している。
シリコンフォトニクスチップ10A及びその円柱状の認識マーク14は、赤外線51を透過するが、認識マーク14が底面12bから突出して出来た段差により、図2に示すように、取得される像50には、認識マーク14の外周14aが影になって映し出される。一方、半導体レーザ20Aのドーナツ状の認識マーク22は、赤外線51を透過しない又は透過し難いため、図2に示すように、取得される像50には、認識マーク22がドーナツ状の影になって映し出される。像50において、このドーナツ状の認識マーク22の内側部位にシリコンフォトニクスチップ10Aの認識マーク14が位置するように、ヘッド40で半導体レーザ20Aの位置が調整される。例えば、認識マーク22の中心が認識マーク14(外周14a)の中心と一致するように、半導体レーザ20Aの位置が調整される。
光素子を基板上に搭載する方法の別例として、半田のセルフアライメント効果を利用するものがある。図3(A)及び図3(B)はそれぞれ、セルフアライメント効果を利用した半田接合部の一例の要部断面模式図である。
シリコンフォトニクスチップ10Bは、シリコン基板やSOI基板を用いて形成される。シリコンフォトニクスチップ10Bは、光導波路11及び凹部12を有する。凹部12に半導体レーザ20Bが搭載される。光導波路11は、例えば、その端部11aが凹部12の側壁12aに位置するように設けられる。凹部12の底面12bには、銅等の各種導体材料が用いられた複数のパッド16が設けられる。
まず、第1の実施の形態について説明する。
図5は第1の実施の形態に係る光モジュールの一例を示す図である。図5(A)には、光モジュールの一例の要部側面模式図を示し、図5(B)には、光モジュールの一例の要部平面模式図を示している。
シリコンフォトニクスチップ10は、シリコン基板やSOI基板を用いて形成される。シリコンフォトニクスチップ10は、光導波路11及び凹部12を有する。凹部12に半導体レーザ20が搭載される。光導波路11は、例えば、その端部11aが凹部12の側壁12aに位置するように設けられる。凹部12の底面12bには、複数のパッド17が設けられる。ここでは、凹部12の底面12bに、平面円形状の4個のパッド17群を設けた例を示す。
上記のように、加熱により溶融され、対応するパッド17及びパッド27の表面に濡れた半田30群には、表面張力が働く。この例では、図8に示すように、シリコンフォトニクスチップ10の一のパッド17が、それに対応する半導体レーザ20のパッド27に対し、外方にずらされた位置に設けられている。そのため、溶融された半田30の表面張力により、半導体レーザ20には、これを外方に引っ張る力F1が働く。
ここでは、光素子として上記半導体レーザ20を用い、基板として上記シリコンフォトニクスチップ10を用い、それらを接合する場合の接合部の構成例を、第2の実施の形態として説明する。
図9(A)に示すように、シリコンフォトニクスチップ10のパッド17は、凹部12の底面12bに設けられた下層部17aと、その上面に設けられた上層部17bとを含む積層構造とすることができる。下層部17aは、シリコンフォトニクスチップ10に用いられるシリコン基板等の一部で形成することができ、上層部17bは、銅等の各種導体材料を用いて形成することができる。図9(A)の例では、上層部17bが、下層部17aの上面から凹部12の底面12bに跨って、形成される。半導体レーザ20の下面20bには、半導体レーザ20に電源を供給する電極23(カソード又はアノード)が設けられる。半導体レーザ20のパッド27は、シリコンフォトニクスチップ10のパッド17に対してずらされた位置に、電極23と電気的に接続されて、設けられる。
ここでは、光素子として上記半導体レーザ20を用い、基板として上記シリコンフォトニクスチップ10を用い、それらのパッド17群及びパッド27群について別の配置を採用した光モジュールの例を、第3の実施の形態として説明する。
ここでは、光素子として上記半導体レーザ20を用い、基板として上記シリコンフォトニクスチップ10を用い、それらのパッド17群及びパッド27群について更に別の配置を採用した光モジュールの例を、第4の実施の形態として説明する。
尚、このようにパッド17群をパッド27群の内方にずらす配置を採用する場合において、パッド17群及びパッド27群の個数、平面サイズ、平面形状は、図14(A)及び図14(B)に例示したものには限定されない。また、上記第3の実施の形態で述べた例に従い、パッド27群を4隅とは異なる位置に設けたり、4個以外の個数で設けたり、辺に沿って設けたりし、それらのパッド群27よりも内方にずらして対応するパッド17群を設けるようにすることもできる。
ここでは、光素子として上記半導体レーザ20を用い、基板として上記シリコンフォトニクスチップ10を用い、それらに更に別の部品を組み合わせた光モジュールの例を、第5の実施の形態として説明する。
図15(A)には、光ファイバ60を含む光モジュール1Hを例示している。上記第1の実施の形態で述べた光モジュール1には、例えばこの図15(A)に示すように、光ファイバ60が光学的に接続されてもよい。光ファイバ60のコア61とシリコンフォトニクスチップ10の光導波路11との位置が合わせられ、互いの光軸Pが合わせられる。
上記第1〜第5の実施の形態で述べたような構成を含む光モジュールは、各種電子機器に搭載することができる。例えば、コンピュータ(パーソナルコンピュータ、スーパーコンピュータ、サーバ等)、スマートフォン、携帯電話、タブレット端末、センサ、カメラ、オーディオ機器、測定装置、検査装置、製造装置といった、各種電子機器に用いることができる。
図16に示すように、光モジュール1Kが各種電子機器90に搭載(内蔵)される。
10,10A,10B シリコンフォトニクスチップ
11 光導波路
11a 端部
12 凹部
12a 側壁
12b 底面
13 スタンドオフ
14,22 認識マーク
14a 外周
15,17c,19a,19b,81 導体層
16,17,26,27,111,121 パッド
17a 下層部
17b 上層部
18 保護膜
18a 開口部
20,20A,20B 半導体レーザ
20a 上面
20b 下面
21 活性層
21a 出射部
23 電極
30,30A,30B,71,130 半田
31 接合材
40 ヘッド
50 像
51 赤外線
52 赤外線カメラ
60 光ファイバ
61 コア
70 制御チップ
80 回路基板
82 ワイヤ
90 電子機器
110 基板
120 光素子
C1,C2 中心点
F1,F2,F3,F4 力
G1,G2 重心
P,P1,P2 光軸
V ベクトル
Claims (7)
- 第1面に設けられた第1パッド群を有する光素子と、
前記第1面と対向する第2面に、前記第1パッド群の各々に対応して設けられた第2パッド群を有する基板と、
前記第1パッド群と前記第2パッド群とを各々接合する半田群と
を含み、
平面視で、対応する前記第1パッドと前記第2パッドとが部分的に重複し、且つ、前記第1パッド群の重心と前記第2パッド群の重心とが一致することを特徴とする光モジュール。 - 前記基板は、光導波路を有し、
前記半田群で接合された前記光素子の光軸上に前記光導波路の端部が位置することを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。 - 前記第2パッド群は、平面視で、前記第1パッド群の外方にずらされて設けられることを特徴とする請求項1又は2に記載の光モジュール。
- 平面視で、対応する前記第1パッドと前記第2パッドとの互いの中心点を結ぶベクトルが前記重心に向くことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の光モジュール。
- 前記基板は、前記第2面に、前記第2パッド群と電気的に接続された導体層を含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の光モジュール。
- 前記基板は、前記第2面に、前記第2パッド群とは分離された導体層を含み、
前記導体層は、接合材を用いて前記光素子と電気的に接続されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の光モジュール。 - 第1面に設けられた第1パッド群を有する光素子と、第2面に前記第1パッド群の各々に対応して設けられた第2パッド群を有する基板とを、前記第1面と前記第2面とを対向させて配置する工程と、
前記第1パッド群と前記第2パッド群とを各々半田群で接合する工程と
を含み、
前記第1パッド群と前記第2パッド群とは、前記半田群で接合された時に、平面視で、対応する前記第1パッドと前記第2パッドとが部分的に重複し、且つ、前記第1パッド群の重心と前記第2パッド群の重心とが一致するように設けられることを特徴とする光モジュールの製造方法。
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