JP2015176713A - 照明装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】発光装置を載置する向きにかかわらず発光装置の電極と実装基板の配線を接合することができる照明装置を提供する。【解決手段】発光装置の第１電極及び第２電極が実装基板の第１配線及び第２配線にそれぞれ接合材料を介して対向するよう接合される照明装置であって、前記実装基板の第１配線と前記発光装置の第１電極との少なくとも一部が平面視において重なる場合に、前記発光装置の向きにかかわらず、前記実装基板の第２配線と前記発光装置の第２電極との少なくとも一部が平面視において重なる照明装置である。【選択図】図１

Description

本開示は、照明装置に関する。
従来、発光装置の第１電極及び第２電極が実装基板の第１配線及び第２配線にそれぞれ接合材料を介して対向するよう接合される照明装置が提案された（特許文献１参照）。
特開２００８−２７０７２８号公報
しかしながら、上記従来の照明装置では、発光装置が予め定められた向きとは異なる向きで実装基板に載置されてしまうと、発光装置の電極が実装基板の配線に接合されなくなる場合があった。
上記課題は、発光装置を載置する向きにかかわらず発光装置の電極と実装基板の配線を接合することができる照明装置により解決することができる。このような発光装置の一例としては、例えば、発光装置の第１電極及び第２電極が実装基板の第１配線及び第２配線にそれぞれ接合材料を介して対向するよう接合される照明装置であって、前記実装基板の第１配線と前記発光装置の第１電極との少なくとも一部が平面視において重なる場合に、前記発光装置の向きにかかわらず、前記実装基板の第２配線と前記発光装置の第２電極との少なくとも一部が平面視において重なることを特徴とする照明装置を挙げることができる。
発光装置を載置する向きにかかわらず発光装置の電極と実装基板の配線を接合することができる照明装置によれば、接合不良による歩留まりの低下を抑制して、照明装置を製造する際の生産性を向上させることができる。
実施形態１に係る照明装置を説明するための模式図である。（ａ）は実装基板の上面図、（ｂ）は発光装置の底面図、（ｃ）は発光装置を実装基板に載置した場合の様子を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）中のＡ−Ａ断面を示す断面図である。なお、（ｃ）においては、実装基板を実線で示し、発光装置を破線で示している。 実施形態１に係る照明装置を説明するための模式図である。（ａ）は実装基板の上面図、（ｂ）は発光装置の底面図、（ｃ）は発光装置を実装基板に載置した場合の様子を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）中のＡ−Ａ断面を示す断面図である。なお、（ｃ）においては、実装基板を実線で示し、発光装置を破線で示している。 実施形態１に係る照明装置を説明するための模式図である。（ａ）は実装基板の上面図、（ｂ）は発光装置の底面図、（ｃ）は発光装置を実装基板に載置した場合の様子を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）中のＡ−Ａ断面を示す断面図である。なお、（ｃ）においては、実装基板を実線で示し、発光装置を破線で示している。 実施形態１に係る照明装置を説明するための模式図である。（ａ）は実装基板の上面図、（ｂ）は発光装置の底面図、（ｃ）は発光装置を実装基板に載置した場合の様子を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）中のＡ−Ａ断面を示す断面図である。なお、（ｃ）においては、実装基板を実線で示し、発光装置を破線で示している。 実施形態２に係る照明装置を説明するための模式図である。（ａ）は実装基板の上面図、（ｂ）は発光装置の底面図、（ｃ）は発光装置を実装基板に載置した場合の様子を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）中のＡ−Ａ断面を示す断面図である。なお、（ｃ）においては、実装基板を実線で示し、発光装置を破線で示している。 実施形態３に係る照明装置を説明するための模式図である。（ａ）は実装基板の上面図、（ｂ）は発光装置の底面図、（ｃ）は発光装置を実装基板に載置した場合の様子を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）中のＡ−Ａ断面を示す断面図である。なお、（ｃ）においては、実装基板を実線で示し、発光装置を破線で示している。 実施形態４に係る照明装置を説明するための模式図である。（ａ）は実装基板の上面図、（ｂ）は発光装置の底面図、（ｃ）は発光装置を実装基板に載置した場合の様子を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）中のＡ−Ａ断面を示す断面図である。なお、（ｃ）においては、実装基板を実線で示し、発光装置を破線で示している。 実施形態４に係る照明装置を説明するための模式図である。（ａ）は実装基板の上面図、（ｂ）は発光装置の底面図、（ｃ）は発光装置を実装基板に載置した場合の様子を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）中のＡ−Ａ断面を示す断面図である。なお、（ｃ）においては、実装基板を実線で示し、発光装置を破線で示している。 実施形態４に係る照明装置を説明するための模式図である。（ａ）は実装基板の上面図、（ｂ）は発光装置の底面図、（ｃ）は発光装置を実装基板に載置した場合の様子を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）中のＡ−Ａ断面を示す断面図である。なお、（ｃ）においては、実装基板を実線で示し、発光装置を破線で示している。 セルフアライメント効果の原理について説明する図である。（ａ）はセルフアライメント効果が働く前の様子の一例を示し、（ｂ）はセルフアライメント効果が働いた後の様子の一例を示す。
［実施形態１に係る照明装置１００］
図１から図４は、実施形態１に係る照明装置を説明するための模式図である。各図において、（ａ）は実装基板の上面図、（ｂ）は発光装置の底面図、（ｃ）は発光装置を実装基板に載置した場合の様子を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）中のＡ−Ａ断面を示す断面図である。なお、（ｃ）においては、実装基板を実線で示し、発光装置を破線で示している。
図１から図４に示すように、実施形態１に係る照明装置１００は、発光装置１０の第１電極１１及び第２電極１２が実装基板２０の第１配線２１及び第２配線２２にそれぞれ接合材料３０を介して対向するよう接合される照明装置であって、実装基板２０の第１配線２１と発光装置１０の第１電極１１との少なくとも一部が平面視において重なる場合に、発光装置１０の向きにかかわらず、実装基板２０の第２配線２２と発光装置１０の第２電極１２との少なくとも一部が平面視において重なる照明装置である。
以下、順に説明する。
（発光装置１０）
発光装置１０は、発光素子１３、第１電極１１、及び第２電極１２を備えている。また、発光装置１０は、発光素子１３が載置されるパッケージ１４と、発光素子１３を封止するカバー１５とを備えている。発光装置１０の第１電極１１は例えばパッケージ１４の下面に形成されたｎ側外部電極であり、発光装置１０の第２電極１２は例えばパッケージ１４の下面に形成されたｐ側外部電極である。発光装置１０の第１電極１１および第２電極１２は、ともに、発光装置１０の実装面側（本実施形態ではパッケージ１４の下面）に形成されており、リードフレームやスルーホールなどの金属部材を介して、パッケージ１４の上面側にある発光素子１３のｎ側電極およびｐ側電極に電気的に接続されている。
発光素子１３は、例えば、発光ダイオードチップやレーザダイオードチップなどである。発光素子１３は、例えば、サファイア基板、ｎ型半導体層、発光層、及びｐ型半導体層などを備えている。ｎ型半導体層の厚みは例えば１〜２μｍ程度であり、発光層の厚みは例えば５０〜１５０ｎｍ程度であり、ｐ型半導体層の厚みは例えば１００〜３００ｎｍ程度である。なお、発光素子１３はサファイア基板を備えていなくてもよい。また、ｎ型半導体層、発光層、及びｐ型半導体層は、例えば、窒化物半導体などを用いて形成することができる。
パッケージ１４としては、平板状のパッケージ（図１から９を参照）のほか、例えば凹部を有するパッケージなどを用いることができる。平板状のパッケージをパッケージ１４として用いる場合は、例えば、パッケージ１４の上面に発光素子１３を載置することができる。また、凹部を有するパッケージをパッケージ１４として用いる場合は、例えば、凹部の底面に発光素子１３を載置することができる。平板状のパッケージとしては、例えばセラミック基板を用いることができる。また、凹部を有するパッケージとしては例えば樹脂成形体（例：エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂）を用いることができる。
カバー１５としては、例えば透光性の樹脂成形体（例：硬質シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ガラス）などを用いることができる。カバー１５は、例えば、硬質シリコーン樹脂を滴下することなどにより形成される。カバー１５の形状は特に限定されるものではないが、カバー１５はパッケージ１４よりも大きな略半円形のレンズ状（図１から９を参照）に形成されていることが好ましい。このようにすれば、発光装置１０が予め定められた向きとは異なる向きで実装基板２０に載置された場合においても、カバー１５の表面で発光素子１３からの光を均一化させやすくなる。
発光装置１０としては、発光装置１０の実装面に対して垂直な軸を回転軸として−９０°又は９０°回転させた場合において、回転の前後における配光特性（発光装置１０の配光特性）が等しくなるものを用いるのが好ましい。この場合、搭載している発光素子１３は、その発光面が回転対称性を有する形状であることが好ましく、さらに発光素子１３の実装面に対して垂直な軸を回転軸として−９０°又は９０°に回転させた場合において、回転の前後における配光特性（発光素子１３の配光特性）が等しくなるものであることがより好ましい。これらの発光装置を発光装置１０として用いれば、発光装置１０の実装面に対して垂直な軸を回転軸として−９０°又は９０°に回転させても配光特性に差異がない照明装置を提供することが可能になる。
（実装基板２０）
実装基板２０は、基体２３と、第１配線２１、及び第２配線２２を備えている。実装基板２０の第１配線２１は例えば発光装置１０のｎ側外部電極（発光装置１０の第１電極１１の一例）に接合される配線であり、実装基板２０の第２配線２２は例えば発光装置１０のｐ側外部電極（発光装置１０の第２電極１２の一例）に接合される配線である。実装基板２０の第１配線２１および第２配線２２は、ともに基体２３の上面に形成されている。
基体２３には、発光装置１０に電力を供給するための導体配線が施されている。導体配線は、第１配線２１及び第２配線２２に接続されている。基体２３の一例としては、銅箔などからなる導電性パターンが形成されたガラスエポキシ基板やフレキシブル基板あるいは絶縁性樹脂で結合された金属体などを挙げることができる。また、基体２３は、基体２３と発光装置１０との間に発生する熱応力の影響が緩和されるよう、発光装置１０と熱膨張係数がほぼ等しい材料で形成されていることが好ましい。
（接合材料３０）
接合材料３０は、発光装置１０の第１電極１１及び第２電極１２と実装基板２０の第１配線２１及び第２配線２２とを接合する部材である。接合材料３０には各種の部材を用いることができるが、ワイヤーは本明細書の接合材料３０から除かれる。接合材料３０の一例としては、例えば、リフローにより溶融し電極の全面に均一に拡がろうとする部材（例：ＳｎＰｂ系、ＳｎＡｇＣｕ系、ＡｕＳｎ系、ＳｎＺｎ系、ＳｕＣｕ系等のハンダ材料）を挙げることができる。このような部材を接合材料３０として用いれば、実装基板２０と発光装置１０にセルフアライメント効果を生じさせることができるため、実装性の高い照明装置を実現することができる。なお、ＡｕＳｎ系のハンダ材料は、発光装置１０をリフローで固定する場合において、耐熱性と接合信頼性の面で好ましく用いることができる。また、接合材料３０には、濡れ性又はハンダクラック性が改善されるよう、Ｂｉ、Ｉｎなどを添加してもよい。
（対向）
発光装置１０の第１電極１１及び第２電極１２は、実装基板２０の第１配線２１及び第２配線２２にそれぞれ接合材料３０を介して対向するよう接合されている。
（発光装置１０の第１電極１１、実装基板２０の第１配線２１）
発光装置１０の第１電極１１と実装基板２０の第１配線２１は、発光装置１０が予め定められた向きとは異なる向きで実装基板２０に載置された場合においても互いに導通する形状を有している。発光装置１０の第１電極１１と実装基板２０の第１配線２１がこのような形状を有する場合の一例としては、点Ｐを回転中心として回転対称（Ｘ回回転対称。Ｘは２以上の整数。）となる図形（例：円、楕円、正方形、三角形）を描いた場合に、この図形の外周に発光装置１０の第１電極１１が沿っており、実装基板２０の第１配線２１が発光装置１０の第１電極１１に対応する形状（完全に同じ形状であってもよいが、誤差と呼べる程度の違いがある形状であってもよい。）である場合を挙げることができる。また、より具体的には、図１から図４に示したように、発光装置１０の第１電極１１が点Ｐを回転中心として回転対称（Ｘ回回転対称。Ｘは２以上の整数。）となる形状であり、実装基板２０の第１配線２１が発光装置１０の第１電極１１に対応する形状（完全に同じ形状であってもよいが、誤差と呼べる程度の違いがある形状であってもよい。）である場合を挙げることできる。
点Ｐは、例えば、発光装置１０の第１電極１１の形状に応じて発光装置１０の底面に定められる点、およびその点に対応する実装基板２０の上面に定められる点である。点Ｐは、例えば、図１、２に示すように発光装置１０の第１電極１１内に定めたり、図３、４に示すように発光装置１０の第１電極１１外に定めたりすることができる。なお、セルフアライメント効果が働く場合、発光装置１０は回転中心である点Ｐを回転軸として回転することがある。
発光装置１０の第１電極１１及び実装基板２０の第１配線２１は、単一の領域から構成されていてもよく、例えば均一な層厚の電極形状（図１、２参照）や、内部に穴があるドーナツ状の電極形状（図３参照）であってもよい。また、第１電極１１や第１配線２１は複数の領域（図４参照）から構成されていてもよい。発光装置１０の第１電極１１が複数の領域から構成される場合は、点Ｐを、発光装置１０の第１電極１１を構成する複数の領域のうちいずれか１つの領域内に定めてもよい。
（発光装置１０の第２電極１２、実装基板２０の第２配線２２）
発光装置１０の第２電極１２と実装基板２０の第２配線２２は、発光装置１０が予め定められた向きとは異なる向きで実装基板２０に載置された場合においても互いに導通する形状を有している。発光装置１０の第２電極１２と実装基板２０の第２配線２２がこのような形状を有する場合の一例としては、点Ｐを回転中心として回転対称（Ｘ回回転対称。Ｘは２以上の整数。）となる図形（例：円、楕円、正方形、三角形）を描いた場合に、この図形の外周に発光装置１０の第２電極１２が沿っており、実装基板２０の第２配線２２が発光装置１０の第２電極１２に対応する形状（完全に同じ形状であってもよいが、誤差と呼べる程度の違いがある形状であってもよい。）である場合を挙げることができる。また、より具体的には、図１から図４に示したように、発光装置１０の第２電極１２が点Ｐを回転中心として回転対称となる形状であり、実装基板２０の第２配線２２が発光装置１０の第２電極１２に対応する形状（完全に同じ形状であってもよいが、誤差と呼べる程度の違いがある形状であってもよい。）である場合を挙げることができる。
点Ｐの定め方、均一な層厚の電極形状、ドーナツ状などについては、第１電極１１や第１配線２１の場合と同様である。また、単一の領域（図１、３、４参照）から構成されてもよい点、複数の領域（図２参照）から構成されてもよい点についても、第１電極１１や第１配線２１の場合と同様である。
発光装置１０の第２電極１２及び実装基板２０の第２配線２２を複数の領域から構成する場合は、例えば、図２のように、第２電極１２（第２配線２２）を、第１電極１１（第２配線２１）を取り囲む隙間領域Ｔを備えた複数の取り囲み部１２１、１２２（２２１、２２２）から構成していてもよく、この場合は、各取り囲み部１２１、１２２（２２１、２２２）を、図２に示すように互いの隙間領域Ｔが塞がれるよう配置することが好ましい。このようにすれば、発光装置１０を回転させた際に発光装置１０の第２電極１２と実装基板２０の第２配線２２とをより導通させやすくなる。なお、隙間領域Ｔとは、点Ｐを回転中心として発光装置１０を回転した場合に描かれる第２電極１２や第２配線２２の軌跡（回転領域）のうち、第２電極１２や第２配線２２が形成されていない領域である。
（載置）
発光装置１０は、発光装置１０の底面と実装基板２０の上面とに定められた点Ｐが互いに合致するよう（完全に合致する場合のみならず、誤差と呼べる程度に縦方向や横方向にずれがある場合（図１から図４を参照）を含む。）、実装基板２０の上面に載置される。この載置に際して、発光装置１０が予め定められた向きとは異なる向きで実装基板２０に載置されたとしても、実施形態１によれば、発光装置１０の電極（第１電極１１及び第２電極１２）と実装基板２０の配線（第１配線２１及び第２配線２２）との接合が確保される。
以上説明した実施形態１に係る照明装置１００によれば、実装基板２０の第１配線２１と発光装置１０の第１電極１１との少なくとも一部が平面視において重なる場合に、発光装置１０の向きにかかわらず、実装基板２０の第２配線２２と発光装置１０の第２電極１２との少なくとも一部が平面視において重なる。したがって、実施形態１に係る照明装置１００によれば、発光装置１０を載置する向きにかかわらず発光装置１０の電極（第１電極１１及び第２電極１２）と実装基板２０の配線（第１配線２１及び第２配線２２）を接合することができるため、接合不良による歩留まりの低下を抑制して、照明装置を製造する際の生産性を向上させることができる。
［実施形態２に係る照明装置２００］
図５は、実施形態２に係る照明装置を説明するための模式図である。（ａ）は実装基板の上面図、（ｂ）は発光装置の底面図、（ｃ）は発光装置を実装基板に載置した場合の様子を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）中のＡ−Ａ断面を示す断面図である。なお、（ｃ）においては、実装基板を実線で示し、発光装置を破線で示している。
図５に示すように、実施形態２に係る照明装置２００は、実装基板２０の第２配線２２が、発光装置１０の第２電極１２に対応する形状（完全に同じ形状であってもよいが、誤差と呼べる程度の違いがある形状であってもよい。）から一部が切り欠かれた形状（切り欠かれる前の形状は発光装置１０の第２電極１２と対応した形状である。）であるとともに、実装基板２０の第１配線２１が、発光装置１０の第１電極１１に対応する形状の本体部２１ａと、本体部２１ａから延在して切り欠かれている領域を通る付属部２１ｂと、を有する点で、実施形態１に係る照明装置１００と相違する。この場合の「延在」とは、付属部２１ｂが本体部２１ａから切り欠かれている領域に向かって伸びている状態をいう。
実施形態２に係る照明装置２００によれば、実装基板２０の上面の任意の位置から実装基板２０の第１配線２１に対して簡単に給電することができるため、例えば実装基板２０の裏面側にヒートシンク等を備えているために裏面側に給電するスペースがない場合においても、実装基板２０の第１配線２１に対して簡単に給電することができる。
なお、実装基板２０の第２配線２２が切り欠かれている領域においては、発光装置１０と実装基板２０がショートしないよう、実装基板２０の第１配線２１の付属部２１ｂが絶縁部材４０に覆われている。この場合の「覆う」とは、少なくとも発光装置１０と実装基板２０がショートしないように絶縁部材４０が付属部２１の表面に配置されていればよいことを意味し、絶縁部材４０の形状が切り欠かれている領域と合致する形状であるかどうかは問わない。絶縁部材４０としては、例えばポリフタルアミドなどの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ガラスエポキシ、セラミックスなどを用いることができる。
［実施形態３に係る照明装置３００］
図６は、実施形態３に係る照明装置を説明するための模式図である。（ａ）は実装基板の上面図、（ｂ）は発光装置の底面図、（ｃ）は発光装置を実装基板に載置した場合の様子を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）中のＡ−Ａ断面を示す断面図である。なお、（ｃ）においては、実装基板を実線で示し、発光装置を破線で示している。
図６に示すように、実施形態３に係る照明装置３００は、発光装置１０の第２電極１２及び実装基板２０の第２配線２２が互いに交差する２方向に沿った２辺１２ａ、１２ｂを有している点で、実施形態１に係る照明装置１００と相違する。後述のとおり、セルフアライメント効果とは、接合材料３０の表面張力が均衡するまで、発光装置１０を平面視における縦方向または横方向に移動させたり時計回りまたは反時計回りに回転させたりする効果であるが、接合材料３０の表面張力が均衡する場合とは、発光装置１０の第１電極１１及び第２電極１２と実装基板２０の第１配線２１及び第２配線２２が互いに合致する場合にほかならない。しかるところ、実施形態３に係る照明装置３００によれば、（１）点Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４と点Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４がそれぞれ重なる向き、（２）点Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４と点Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ１がそれぞれ重なる向き、（３）点Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４と点Ｙ３、Ｙ４、Ｙ１、Ｙ２がそれぞれ重なる向き、（４）点Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４と点Ｙ４、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３がそれぞれ重なる向きのいずれかでしか、接合材料３０の表面張力が均衡せず、前述の合致が生じないものとされる。したがって、実施形態３に係る照明装置３００によれば、接合材料３０としてセルフアライメント効果を生じさせる部材を用いることにより、発光装置１０を時計回り（符号Ｋ１で示す方向）あるいは反時計回り（符号Ｋ２で示す方向）に回転させて４通りの向きのいずれか１つの向きに向けることが可能となる。なお、図６に示した例では、発光装置１０が予め定められた向きとは異なる向きで実装基板２０に載置されているとともに、予め定められた位置から縦方向と横方向に若干ずれて実装基板２０に載置されている。したがって、発光装置１０は、実装基板２０への載置後に、時計回り（符号Ｋ１で示す方向）あるいは反時計回り（符号Ｋ２で示す方向）に回転するほか、縦方向や横方向にも若干移動する。
発光装置１０の第２電極１２及び実装基板２０の第２配線２２が互いに交差する２方向に沿った２辺１２ａ、１２ｂを有する場合の一例としては、例えば、発光装置１０の第２電極１２がｎ角形（ｎは３以上）である場合などを挙げることができる。なお、第２電極が有する互いに交差する２方向に沿った辺とは、第２電極の頂点と頂点を結ぶ線分（直線）である。例えば、図６に示す例でいうと、点Ｘ１と点Ｘ２を結ぶ線分１２ａ、点Ｘ２と点Ｘ３を結ぶ線分１２ｂ、点Ｘ３と点Ｘ４を結ぶ線分１２ａ、点Ｘ４と点Ｘ１を結ぶ線分１２ｂ、点Ｙ１と点Ｙ２を結ぶ線分１２ａ、点Ｙ２と点Ｙ３を結ぶ線分１２ｂ、点Ｙ３と点Ｙ４を結ぶ線分１２ａ、及び点Ｙ４と点Ｙ１を結ぶ線分１２ｂが、互いに交差する２方向に沿った辺の一例となる。
［実施形態４に係る照明装置４００］
図７から図９は、実施形態４に係る照明装置を説明するための模式図である。各図において、（ａ）は実装基板の上面図、（ｂ）は発光装置の底面図、（ｃ）は発光装置を実装基板に載置した場合の様子を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）中のＡ−Ａ断面を示す断面図である。なお、（ｃ）においては、実装基板を実線で示し、発光装置を破線で示している。
図７から図９に示すように、実施形態４に係る照明装置４００は、発光装置１０の第２電極１２の幅Ｗが不均一であり、実装基板２０の第２配線２２は発光装置１０の第２電極１２に対応する形状（完全に同じ形状であってもよいが、誤差と呼べる程度の違いがある形状であってもよい。）を有している点で、第２電極１２の幅Ｗが均一である実施形態３に係る照明装置３００と相違する。第２電極１２の幅Ｗが均一である場合は、発光装置１０の電極と実装基板２０の配線が合致しやすくなり両者の導通を容易に図ることが可能となるが、第２電極１２の幅Ｗが不均一である場合は、さらに照明装置の意匠性を向上させることができる。すなわち、前述のとおり、実施形態３に係る照明装置３００によれば、４通りの向きのいずれか１つの向きでしか発光装置１０の第１電極１１及び第２電極１２と実装基板２０の第１配線２１及び第２配線２２が互いに合致しないものとされるが、実施形態４に係る照明装置４００によれば、第２電極１２の幅Ｗが不均一であるため、発光装置１０の第２電極１２に平面視における縦方向や横方向の対称性や回転対称性がなくなり、発光装置１０がハンダ量の多い方へ一方的に移動や回転するようになるため、１通りの向きでしか発光装置１０の第２電極１２と実装基板２０の第２配線２２が合致しないものとなる。このため、実施形態４に係る照明装置４００によれば、発光装置１０を一方向にのみ回転・移動させるようセルフアライメント効果が働くため、例えば複数の発光装置１０を１つの実装基板２０に実装する場合などにおいて、各発光装置１０を同じ方向に整列させるのみならず、同じ向きに向けることが可能となり、照明装置の意匠性を向上させることができる。
発光装置１０の第２電極１２の幅Ｗが不均一である場合とは、例えば、図７に示すように幅Ｗが連続的に大きくなるような場合や、図８に示すように幅Ｗが断続的に大きくなるような場合のほか、図９に示すように幅Ｗが局所的に大きくなる場合などをいう。なお、図８に示すように幅Ｗが断続的に大きくなるような場合には、表面張力を均衡させようとする力が一時的にではなく段階的にハンダにかかり、発光装置１０の第２電極１２及び実装基板２０の第２配線２２の形状それ自体が発光装置１０を移動や回転させるガイドとしての役割を果たすようになるため、発光装置１０の第１電極１１及び第２電極１２と実装基板２０の第１配線２１及び第２配線２２を互いに合致させることが容易になる。
［セルフアライメント効果］
図１０は、セルフアライメント効果の原理について説明する図であり、（ａ）はセルフアライメント効果が働く前の様子の一例を示し、（ｂ）はセルフアライメント効果が働いた後の様子の一例を示す。
セルフアライメント効果とは、リフローにより、溶融した接合材料３０の表面張力が均衡するまで、発光装置１０を平面視における縦方向や横方向に移動させたり時計回りまたは反時計回りに回転させたりする現象をいう。しかるところ、溶融した接合材料３０の表面張力が均衡する場合とは、発光装置１０の第１電極１１及び第２電極１２と実装基板２０の第１配線２１及び第２配線２２が互いに合致する場合にほかならない。したがって、セルフアライメント効果によれば、発光装置１０と実装基板２０の位置関係が、発光装置１０を実装基板２０に載置した際にたとえ図１０（ａ）に示すようにずれていたとしても、その後、図１０（ｂ）に示すように正常な位置関係へと修復されやすくなる。なお、セルアライメント効果による位置関係の修復が十分になされない場合あるいは全くなされない場合であっても、実施形態１から４によれば、前述のとおり、発光装置１０の電極と実装基板２０の配線を導通させることができる。
以上、実施形態について説明したが、これらの説明は、一例に関するものであり、特許請求の範囲に記載された構成は、これらの説明によって何ら限定されるものではない。
１０ 発光装置
１１ 発光装置の第１電極
１２ 発光装置の第２電極
１２ａ、１２ｂ 互いに交差する２方向に沿った２辺
１３ 発光素子
１４ パッケージ
１５ カバー
２０ 実装基板
２１ 実装基板の第１配線
２１ａ 本体部
２１ｂ 付属部
２２ 実装基板の第２配線
２３ 基体
３０ 接合材料
４０ 絶縁部材
１００ 照明装置
２００ 照明装置
３００ 照明装置
４００ 照明装置
Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４ 点
Ｐ 回転中心
Ｔ 隙間領域
Ｗ 発光装置の第２電極の幅

Claims (9)

  1. 発光装置の第１電極及び第２電極が実装基板の第１配線及び第２配線にそれぞれ接合材料を介して対向するよう接合される照明装置であって、
    前記実装基板の第１配線と前記発光装置の第１電極との少なくとも一部が平面視において重なる場合に、前記発光装置の向きにかかわらず、前記実装基板の第２配線と前記発光装置の第２電極との少なくとも一部が平面視において重なることを特徴とする照明装置。
  2. 前記発光装置の第２電極は前記発光装置の第１電極の形状に応じて定められる点を回転中心とした場合に回転対称となる形状を有していることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  3. 前記実装基板の第２配線は前記発光装置の第２電極に対応する形状を有していることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
  4. 前記発光装置の第１電極は回転対称となる形状を有しており、
    前記実装基板の第１配線は前記発光装置の第１電極に対応する形状を有していることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の照明装置。
  5. 前記実装基板の第２電極は前記発光装置の第２電極に対応する形状から一部が切り欠かれた形状を有し、
    前記実装基板の第１電極は前記発光装置の第１電極に対応する形状の本体部と前記本体部から延在して前記切り欠かれている領域を通る付属部とを有し、
    前記実装基板の第２電極が切り欠かれている領域において前記実装基板の第１電極の付属部が絶縁部材に覆われている、
    ことを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
  6. 前記接合材料はリフローによりセルフアライメント効果を生じさせる部材であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の照明装置。
  7. 前記発光装置の第２電極は互いに交差する２方向に沿った２辺を有しており、
    前記実装基板の第２配線は前記発光装置の第２電極に対応する形状を有していることを特徴とする請求項６に記載の照明装置。
  8. 前記発光装置の第２電極は幅が不均一であり、
    前記実装基板の第２配線は前記発光装置の第２電極に対応する形状を有していることを特徴とする請求項６に記載の照明装置。
  9. 前記発光装置は、前記発光装置の実装面に対して垂直な軸を回転軸として−９０°又は９０°回転させた場合において、回転の前後における配光特性が等しくなることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の照明装置。
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