JP2018063126A - 圧力センサおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】体格の大型化を抑制しつつフレーム部の剛性を高くすることが可能な圧力センサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】第1基板10の一部で構成され、測定媒体の圧力によって変形可能とされたダイヤフラム11と、ダイヤフラム11の表面に形成され、ダイヤフラム11の変形に応じて抵抗値が変化するゲージ抵抗12と、第1基板10に接合された第2基板20と、を備える圧力センサの製造方法であって、第1基板10のうちダイヤフラム11を構成する部分の表面にゲージ抵抗12を形成することと、ドライエッチングを用いて第2基板20の表面に第1凹部22を形成することと、ドライエッチングを用いて第2基板20の裏面に第2凹部23を形成することと、第1凹部22と第2凹部23とを連結させ、第2基板20を厚さ方向に貫通する貫通孔21を形成することと、第1基板10の裏面と第2基板20の表面とを接合することと、を備える。【選択図】図1
Description
本発明は、圧力センサおよびその製造方法に関するものである。
従来、測定媒体の圧力によって変形可能とされたダイヤフラムと、ダイヤフラムの表面に形成されたゲージ抵抗とを備え、ダイヤフラムの変形に応じてゲージ抵抗の抵抗値が変化することを利用して測定媒体の圧力を検出する圧力センサが提案されている。
例えば、特許文献1では、ウェットエッチングにより基板の裏面に凹部を形成し、ドライエッチングにより基板の表面に凹部を形成し、これら2つの凹部を互いに連結させて基板を貫通する貫通孔を形成した後、この基板を別の基板に貼り合わせることでダイヤフラムを形成する圧力センサの製造方法が提案されている。
圧力センサでは、ダイヤフラムを支持するフレーム部の剛性を高くすることにより、外力の影響を低減し、検出精度を向上させることができる。例えばフレーム部を構成する基板を厚くすることによって、フレーム部の剛性を高くすることができる。
しかしながら、特許文献1に記載のように、フレーム部を構成する基板の裏面にウェットエッチングを用いて凹部を形成すると、基板の裏面に垂直な方向および平行な方向の両方にエッチングが進むため、エッチング深さが大きくなると、凹部の開口面積も大きくなる。したがって、基板を厚くすることによってフレーム部の剛性を高くし、また、ダイヤフラムを形成するためにウェットエッチングを用いて基板の裏面に凹部を形成する場合、基板の裏面を広くする必要があり、圧力センサが大型化する。
本発明は上記点に鑑みて、体格の大型化を抑制しつつフレーム部の剛性を高くすることが可能な圧力センサおよびその製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、第1基板(10)の一部で構成され、測定媒体の圧力によって変形可能とされたダイヤフラム(11)と、ダイヤフラムの表面に形成され、ダイヤフラムの変形に応じて抵抗値が変化するゲージ抵抗(12)と、第1基板に接合された第2基板(20)と、を備える圧力センサの製造方法であって、第1基板のうちダイヤフラムを構成する部分の表面にゲージ抵抗を形成することと、ドライエッチングを用いて第2基板の表面に第1凹部(22)を形成することと、ドライエッチングを用いて第2基板の裏面に第2凹部(23)を形成することと、第1凹部と第2凹部とを連結させ、第2基板を厚さ方向に貫通する貫通孔(21)を形成することと、第1基板の裏面と第2基板の表面とを接合することと、を備える。
このように、ドライエッチングを用いて第1、第2凹部を形成する構成では、第2基板20の表面および裏面に垂直な方向にのみエッチングを進めることが可能となるため、体格の大型化を抑制しつつフレーム部の剛性を高くすることができる。
また、請求項7に記載の発明では、第1基板(10)の一部で構成され、測定媒体の圧力によって変形可能とされたダイヤフラム(11)と、ダイヤフラムの表面に形成され、ダイヤフラムの変形に応じて抵抗値が変化するゲージ抵抗(12)と、第1基板に接合された第2基板(20)と、を備える圧力センサの製造方法であって、第1基板のうちダイヤフラムを構成する部分の表面にゲージ抵抗を形成することと、ドライエッチングを用いて第1基板の裏面に凹部(16)を形成することと、ドライエッチングを用いて第2基板を厚さ方向に貫通する貫通孔(21)を形成することと、第1基板の裏面と第2基板の表面とを接合することと、を備える。
このように、ドライエッチングを用いて凹部および貫通孔を形成する構成では、第1基板の裏面および第2基板20の表面および裏面に垂直な方向にのみエッチングを進めることが可能となるため、体格の大型化を抑制しつつフレーム部の剛性を高くすることができる。
また、請求項10に記載の発明では、第1基板(10)の一部で構成され、測定媒体の圧力によって変形可能とされたダイヤフラム(11)と、ダイヤフラムの表面に形成され、ダイヤフラムの変形に応じて抵抗値が変化するゲージ抵抗(12)と、表面において第1基板の裏面に接合された第2基板(20)と、を備える圧力センサであって、第2基板の表面に、第1凹部(22)が形成されており、第2基板の裏面に、第1凹部と連結された第2凹部(23)が形成されており、第1凹部の側壁面は、第2基板の表面に垂直であり、第2凹部の側壁面は、第2基板の裏面に垂直であり、第1凹部の幅は、第2凹部の幅よりも小さくされている。
第2基板の表面および裏面からのドライエッチングによって第1、第2凹部を形成することにより、第1凹部の側壁面、第2凹部の側壁面をそれぞれ第2基板の表面、裏面に垂直とすることが可能となる。したがって、体格の大型化を抑制しつつフレーム部の剛性を高くすることができる。また、上記のようにして第1、第2凹部を形成することにより、第1凹部の幅を第2凹部の幅よりも小さくすることが可能となる。このような構成により、ゲル封止時にダイヤフラムに加わる力を緩和することができる。
また、請求項11に記載の発明では、第1基板(10)の一部で構成され、測定媒体の圧力によって変形可能とされたダイヤフラム(11)と、ダイヤフラムの表面に形成され、ダイヤフラムの変形に応じて抵抗値が変化するゲージ抵抗(12)と、表面において第1基板の裏面に接合された第2基板(20)と、を備える圧力センサであって、第1基板の裏面に凹部(16)が形成されており、第2基板に、第2基板を厚さ方向に貫通するとともに凹部に連結された貫通孔(21)が形成されており、凹部の側壁面は、第1基板の裏面に垂直であり、貫通孔の側壁面は、第2基板の表面に垂直であり、凹部の幅は、貫通孔の幅よりも小さくされている。
第1基板の裏面からのドライエッチングによって凹部を形成し、第2基板の表面または裏面からのドライエッチングによって貫通孔を形成することにより、凹部の側壁面、貫通孔の側壁面をそれぞれ第1基板の裏面、第2基板の表面に垂直とすることが可能となる。したがって、体格の大型化を抑制しつつフレーム部の剛性を高くすることができる。また、上記のようにして凹部および貫通孔を形成することにより、凹部の幅を貫通孔の幅よりも小さくすることが可能となる。このような構成により、ゲル封止時にダイヤフラムに加わる力を緩和することができる。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態について説明する。本実施形態の圧力センサは、図1に示すように、基板10と、基板20と、酸化膜30とを備えている。基板10、20は、Siで構成されており、酸化膜30は、SiO2で構成されている。基板10、基板20は、それぞれ、第1基板、第2基板に相当する。
本発明の第1実施形態について説明する。本実施形態の圧力センサは、図1に示すように、基板10と、基板20と、酸化膜30とを備えている。基板10、20は、Siで構成されており、酸化膜30は、SiO2で構成されている。基板10、基板20は、それぞれ、第1基板、第2基板に相当する。
本実施形態では、基板10の厚さは基板20の厚さ未満とされている。具体的には、基板10の厚さは300μm未満とされており、基板20の厚さは300μm以上とされている。
基板10の裏面と基板20の表面は、酸化膜30を介して接合されており、基板10の一部がダイヤフラムを構成し、基板10のうちダイヤフラムの外側の部分と基板20とがダイヤフラムを支持するフレーム部を構成する。具体的には、基板20には、基板20を厚さ方向に貫通する貫通孔21が形成されており、基板10のうち貫通孔21に対応する部分が、測定媒体の圧力によって変形可能なダイヤフラム11とされている。
ダイヤフラム11の表面には、ダイヤフラム11の変形に応じて抵抗値が変化するゲージ抵抗12が形成されている。ゲージ抵抗12は複数形成されており、複数のゲージ抵抗12と、基板10の表面に形成された図示しない配線とによって、ブリッジ回路が構成されている。
貫通孔21は、基板20の表面に形成された凹部22と、裏面に形成された凹部23とが連結されて構成されている。本実施形態では、凹部22、23はドライエッチングを用いて形成されており、これにより、凹部22の側壁面は基板20の表面に垂直とされており、凹部23の側壁面は基板20の裏面に垂直とされている。
また、本実施形態では、凹部22の幅は凹部23の幅よりも小さくされている。具体的には、凹部22、23はそれぞれ円柱状とされており、凹部22の径は凹部23の径よりも小さくされている。凹部22、23は、それぞれ、第1凹部、第2凹部に相当する。
貫通孔21の内部には、図示しないゲルが充填されている。測定媒体の圧力は、このゲルを介してダイヤフラム11に伝達され、ダイヤフラム11は、ゲルを介して伝達される圧力と、基板10の表面側からの圧力との差に応じて変形し、ダイヤフラム11の変形によってゲージ抵抗12の抵抗値が変化する。この抵抗値の変化を利用して、基板10の表面側の圧力を基準とした測定媒体の相対圧を測定することができる。
本実施形態の圧力センサの製造方法について図2を用いて説明する。図2(a)に示す工程では、基板20の表面にドライエッチングを用いて凹部22を形成する。ドライエッチングを用いているので、凹部22の側壁面は基板20の表面に垂直となる。
図2(b)に示す工程では、基板20の裏面にドライエッチングを用いて凹部23を形成するとともに、凹部22と凹部23とを連結させる。これにより、基板20を厚さ方向に貫通する貫通孔21が形成される。ドライエッチングを用いているので、凹部23の側壁面は基板20の裏面に垂直となる。図2(b)に示す工程においては、基板10と接合される基板20の表面の平坦性を確保するために、基板20の表面を図示しないマスク等で保護することが好ましい。
なお、本実施形態では、凹部22を形成するためのドライエッチングを、凹部23を形成するためのドライエッチングよりも短時間で行っている。これにより、ダイヤフラム11の寸法、ゲージ抵抗12との位置関係などのばらつきを小さくして、検出精度を向上させることができる。
また、本実施形態では、図2(a)に示す工程および図2(b)に示す工程において、凹部22の幅が凹部23の幅よりも小さくなるように凹部22、23を形成し、貫通孔21を段付き円柱形状としている。
図2(c)に示す工程では、基板10の裏面を熱酸化して酸化膜30を形成した後、基板10の裏面と基板20の表面とを酸化膜30を介して接合する。これにより、基板10のうちダイヤフラム11の外側の部分が基板20によって支持され、ダイヤフラム11は、貫通孔21からの圧力によって変形可能とされる。
図2(d)に示す工程では、基板10のうちダイヤフラム11を構成する部分の表面にゲージ抵抗12を形成する。また、基板10の表面に、ゲージ抵抗12と共にブリッジ回路を構成する図示しない配線を形成する。また、貫通孔21の内部に図示しないゲルを充填する。以上の工程により、図1に示す圧力センサが製造される。
圧力センサでは、ダイヤフラムを支持するフレーム部の剛性を高くすることにより、圧力センサを覆うハウジング等からの外力の影響を低減し、検出精度を向上させることができる。例えば、フレーム部を構成する基板を厚くすることによって、フレーム部の剛性を高くすることができる。
しかしながら、特許文献1に記載のように、フレーム部を構成する基板の裏面にウェットエッチングを用いて凹部を形成すると、基板の裏面に垂直な方向および平行な方向の両方にエッチングが進むため、エッチング深さが大きくなると、凹部の開口面積も大きくなる。したがって、基板を厚くすることによってフレーム部の剛性を高くし、また、ダイヤフラムを形成するためにウェットエッチングを用いて基板の裏面に凹部を形成する場合、基板の裏面を広くする必要があり、圧力センサが大型化する。
これに対して、本実施形態では、ドライエッチングを用いて基板20の裏面に凹部23を形成している。これにより、基板20の裏面に垂直な方向にのみエッチングを進めることが可能となるため、基板20の厚さに関わらず、凹部23の開口面積を小さく保つことができる。したがって、体格の大型化を抑制しつつフレーム部の剛性を高くすることができる。
また、圧力センサでは、ダイヤフラムの寸法、ゲージ抵抗との位置関係が検出精度に影響する。そのため、ダイヤフラムを精度よく形成し、寸法などのばらつきを小さくする必要がある。
これに対して、本実施形態では、ドライエッチングを用いて基板20の表面に凹部22を形成し、これによりダイヤフラム11の寸法を規定している。そのため、ウェットエッチングを用いる場合や、基板20の裏面からのエッチングを用いて貫通孔21を形成することによりダイヤフラム11の寸法を規定する場合に比べて、ダイヤフラム11の寸法、ゲージ抵抗12との位置関係などのばらつきが小さくなる。したがって、検出精度を向上させることができる。また、ウェットエッチングを用いる場合に比べて、体格の大型化を抑制することができる。
また、本実施形態では、凹部22の幅は凹部23の幅よりも小さくされている。これにより、貫通孔21の内部に図示しないゲルを充填することでダイヤフラム11に加わる力を緩和することができる。
また、本実施形態では、ゲージ抵抗12および図示しない配線を基板10の表面に形成する前に基板10と基板20とを接合しているので、接合アニールを高温で行い、接合力を高めることができる。
なお、本実施形態では、凹部22を形成した後に凹部23を形成したが、図3に示すように基板20の裏面に凹部23を形成した後に、表面に凹部22を形成するとともに凹部22と凹部23とを連結させて貫通孔21を形成してもよい。
また、本実施形態では、基板10と基板20とを接合する前に凹部23を形成したが、基板10と基板20とを接合した後に凹部23を形成してもよい。すなわち、基板20の表面に凹部22を形成し、図4に示すように基板10の裏面と基板20の表面とを酸化膜30を介して接合した後に、凹部23を形成するとともに、凹部22と凹部23とを連結させて貫通孔21を形成してもよい。ただし、基板10と基板20とを接合した後に凹部23を形成すると、凹部23を形成するためのエッチングによりダイヤフラム11の形状が変化するおそれがあるので、基板10と基板20とを接合する前に凹部23を形成することが好ましい。
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して酸化膜30の形成方法を変更したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して酸化膜30の形成方法を変更したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本実施形態では、凹部22を形成した後、凹部23を形成する前に、凹部22を含む基板20の表面に熱酸化膜30を形成する。そして、凹部23を形成して基板10と基板20とを接合した後に、凹部22の底面に形成された酸化膜30を除去し、これにより凹部22と凹部23とを連結して、貫通孔21を形成する。そのため、図5に示すように、酸化膜30のうち貫通孔21に対応する部分に、ダイヤフラム11の裏面を露出させる開口部が形成されている。
本実施形態の圧力センサの製造方法について、図6、図7を用いて詳しく説明する。図6(a)に示す工程では、基板20の表面にドライエッチングを用いて凹部22を形成した後、基板20を熱酸化して、凹部22の側壁面および底面を含む基板20の表面と、基板20の裏面に、酸化膜30を形成する。
図6(b)に示す工程では、フォトリソグラフィを行い、基板20の裏面に形成された酸化膜30に、凹部23に対応する開口部が形成されたレジスト40を配置する。そして、酸化膜30のうちレジスト40で覆われていない部分をエッチングで除去する。これにより、酸化膜30に凹部23に対応する形状の開口部が形成される。
図6(c)に示す工程では、基板20の裏面に形成された酸化膜30をマスクとしたドライエッチングを用いて、凹部23を形成する。これにより、凹部23において、凹部22の底面に形成された酸化膜30が露出する。その後、基板20を薄板化して基板20の裏面に形成された酸化膜30を除去する。
図7(a)に示す工程では、基板20の表面に形成された酸化膜30を介して、基板10の裏面と基板20の表面とを接合する。基板10のうち凹部22に対向する部分が、ダイヤフラム11となる。
図7(b)に示す工程では、ドライエッチングまたはウェットエッチングを用いて、凹部22の底面および側壁面に形成された酸化膜30を除去する。これにより、凹部22と凹部23とが連結され、基板20を厚さ方向に貫通する貫通孔21が形成される。また、図7(b)に示す工程では、基板10の表面にゲージ抵抗12および図示しない配線を形成し、ブリッジ回路を形成する。また、貫通孔21の内部に図示しないゲルを充填する。
このように、凹部23を形成する前に凹部22の底面および側壁面を含む基板20の表面に酸化膜30を形成することにより、ダイヤフラム11の寸法のばらつきをさらに小さくすることができる。
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して基板10の構成を変更したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して基板10の構成を変更したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本実施形態では、図8に示すように、基板10は、活性層13、犠牲層14、支持層15が順に積層されたSOI(Silicon on Insulator)ウェハで構成されている。活性層13、支持層15はSi等で構成され、犠牲層14はSiO2等で構成されている。
後述するように、本実施形態では、基板10の一部を薄膜化することでダイヤフラム11を形成する。したがって、ダイヤフラム11を形成するためのエッチングを短時間で行い、ダイヤフラム11の寸法などのばらつきを小さくするために、基板10が薄いことが好ましい。本実施形態では、基板10は、第1実施形態と同様に厚さが300μm未満とされており、基板20よりも薄くされている。
活性層13のうち犠牲層14とは反対側の面を基板10の表面とし、支持層15のうち犠牲層14とは反対側の面を基板10の裏面とする。基板10の裏面には、凹部16が形成されている。
凹部16は、ドライエッチングを用いて形成されており、側壁面が基板10の裏面に垂直とされている。凹部16は支持層15を厚さ方向に貫通しており、凹部16によって犠牲層14の一部が露出している。
本実施形態では、酸化膜30は、基板10の裏面のうち凹部16の外側の部分に形成されており、貫通孔21は凹部16と連結されている。また、凹部16の幅は貫通孔21の幅よりも小さくされている。具体的には、凹部16および貫通孔21はそれぞれ円柱状とされており、凹部16の径は、貫通孔21の径よりも小さくされている。
本実施形態の圧力センサの製造方法について図9を用いて説明する。図9(a)に示す工程では、活性層13、犠牲層14、支持層15が順に積層されたSOIウェハである基板10を用意する。図9(b)に示す工程では、基板10の裏面を熱酸化して酸化膜30を形成する。その後、基板10の一部を薄膜化してダイヤフラム11を形成する。具体的には、ドライエッチングを用いて酸化膜30、支持層15の一部を除去して凹部16を形成し、犠牲層14を露出させる。
図9(c)に示す工程では、基板20の表面または裏面からのドライエッチングを行い、基板20を厚さ方向に貫通し、側壁面が基板20の表面に垂直とされた貫通孔21を形成する。
本実施形態では、図9(b)に示す工程および図9(c)に示す工程において、凹部16の幅が貫通孔21の幅よりも小さくなるように、凹部16および貫通孔21を形成する。
図9(d)に示す工程では、酸化膜30を介して基板10の裏面と基板20の表面とを接合する。また、基板10の表面にゲージ抵抗12および図示しない配線を形成し、ブリッジ回路を形成する。また、貫通孔21および凹部16の内部に図示しないゲルを充填する。
このように圧力センサを製造する本実施形態においても、第1実施形態と同様に、体格の大型化を抑制しつつフレーム部の剛性を高くすることができる。また、ダイヤフラム11の寸法、ゲージ抵抗12との位置関係などのばらつきを小さくして、検出精度を向上させることができる。
なお、本実施形態では、基板20に貫通孔21を形成した後に基板10と基板20とを接合したが、図10に示すように基板10と貫通孔21が形成される前の基板20とを接合し、その後、基板20の裏面からのドライエッチングにより貫通孔21を形成してもよい。
(他の実施形態)
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
例えば、上記第1実施形態では、凹部22の幅が凹部23の幅よりも小さくされているが、凹部22の幅が凹部23の幅以上とされていてもよい。また、上記第3実施形態では、凹部16の幅が貫通孔21の幅よりも小さくされているが、凹部16の幅が貫通孔21の幅以上とされていてもよい。このような構成では、圧力センサを覆うハウジング等からの外力の影響をさらに低減することができる。
10 基板
11 ダイヤフラム
12 ゲージ抵抗
20 基板
21 貫通孔
22 凹部
23 凹部
11 ダイヤフラム
12 ゲージ抵抗
20 基板
21 貫通孔
22 凹部
23 凹部
Claims (12)
- 第1基板(10)の一部で構成され、測定媒体の圧力によって変形可能とされたダイヤフラム(11)と、前記ダイヤフラムの表面に形成され、前記ダイヤフラムの変形に応じて抵抗値が変化するゲージ抵抗(12)と、前記第1基板に接合された第2基板(20)と、を備える圧力センサの製造方法であって、
前記第1基板のうち前記ダイヤフラムを構成する部分の表面に前記ゲージ抵抗を形成することと、
ドライエッチングを用いて前記第2基板の表面に第1凹部(22)を形成することと、
ドライエッチングを用いて前記第2基板の裏面に第2凹部(23)を形成することと、
前記第1凹部と前記第2凹部とを連結させ、前記第2基板を厚さ方向に貫通する貫通孔(21)を形成することと、
前記第1基板の裏面と前記第2基板の表面とを接合することと、を備える圧力センサの製造方法。 - 前記第1凹部を形成することでは、前記第1凹部の幅が前記第2凹部の幅よりも小さくなるように前記第1凹部を形成する請求項1に記載の圧力センサの製造方法。
- 前記第2凹部を形成することは、前記接合することの後に行われる請求項1または2に記載の圧力センサの製造方法。
- 前記第2凹部を形成することは、前記接合することの前に行われる請求項1または2に記載の圧力センサの製造方法。
- 前記貫通孔を形成することは、前記第1凹部を形成すること、または、前記第2凹部を形成することと共に行われる請求項1ないし4のいずれか1つに記載の圧力センサの製造方法。
- 前記第1凹部を形成することの後に、前記第2基板の表面および裏面に酸化膜(30)を形成することを備え、
前記第2凹部を形成することは、前記酸化膜を形成することの後に行われ、
前記貫通孔を形成することは、前記接合することの後に行われ、
前記第2凹部を形成することでは、前記第2基板の裏面に形成された前記酸化膜をマスクとしたドライエッチングを用いて前記第2凹部を形成し、
前記貫通孔を形成することでは、前記第2基板の表面に形成された前記酸化膜の一部を除去することにより、前記貫通孔を形成する請求項4に記載の圧力センサの製造方法。 - 第1基板(10)の一部で構成され、測定媒体の圧力によって変形可能とされたダイヤフラム(11)と、前記ダイヤフラムの表面に形成され、前記ダイヤフラムの変形に応じて抵抗値が変化するゲージ抵抗(12)と、前記第1基板に接合された第2基板(20)と、を備える圧力センサの製造方法であって、
前記第1基板のうち前記ダイヤフラムを構成する部分の表面に前記ゲージ抵抗を形成することと、
ドライエッチングを用いて前記第1基板の裏面に凹部(16)を形成することと、
ドライエッチングを用いて前記第2基板を厚さ方向に貫通する貫通孔(21)を形成することと、
前記第1基板の裏面と前記第2基板の表面とを接合することと、を備える圧力センサの製造方法。 - 前記凹部を形成することでは、前記凹部の幅が前記貫通孔の幅よりも小さくなるように前記凹部を形成する請求項7に記載の圧力センサの製造方法。
- 前記ゲージ抵抗を形成することは、前記接合することの後に行われる請求項1ないし8のいずれか1つに記載の圧力センサの製造方法。
- 第1基板(10)の一部で構成され、測定媒体の圧力によって変形可能とされたダイヤフラム(11)と、前記ダイヤフラムの表面に形成され、前記ダイヤフラムの変形に応じて抵抗値が変化するゲージ抵抗(12)と、表面において前記第1基板の裏面に接合された第2基板(20)と、を備える圧力センサであって、
前記第2基板の表面に、第1凹部(22)が形成されており、
前記第2基板の裏面に、前記第1凹部と連結された第2凹部(23)が形成されており、
前記第1凹部の側壁面は、前記第2基板の表面に垂直であり、
前記第2凹部の側壁面は、前記第2基板の裏面に垂直であり、
前記第1凹部の幅は、前記第2凹部の幅よりも小さくされている圧力センサ。 - 第1基板(10)の一部で構成され、測定媒体の圧力によって変形可能とされたダイヤフラム(11)と、前記ダイヤフラムの表面に形成され、前記ダイヤフラムの変形に応じて抵抗値が変化するゲージ抵抗(12)と、表面において前記第1基板の裏面に接合された第2基板(20)と、を備える圧力センサであって、
前記第1基板の裏面に凹部(16)が形成されており、
前記第2基板に、前記第2基板を厚さ方向に貫通するとともに前記凹部に連結された貫通孔(21)が形成されており、
前記凹部の側壁面は、前記第1基板の裏面に垂直であり、
前記貫通孔の側壁面は、前記第2基板の表面に垂直であり、
前記凹部の幅は、前記貫通孔の幅よりも小さくされている圧力センサ。 - 前記第1基板の厚さが前記第2基板の厚さ未満とされている請求項10または11に記載の圧力センサ。
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