JP2018056585A - サーマルインターフェースをとるための装置及び方法 - Google Patents

サーマルインターフェースをとるための装置及び方法 Download PDF

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Abstract

【課題】高出力トランジスタを、ヒートシンク部品に対してインターフェースをとるための装置及び方法を提供する。
【解決手段】増幅器として用いる装置（２０）は、信号を増幅するためのトランジスタ（２６）と、ヒートパイプ又は循環液によるヒートシンク（２２）と、トランジスタ（２６）とヒートシンク（２２）との間の機械的及び熱的接続を構成するためのプレートのサーマルインターフェースデバイス（２４）とを有する。使用中、トランジスタ（２６）からヒートシンク（２２）へ熱エネルギーの効率的な伝達を促進するように、プレート（２４）をヒートシンク（２２）とトランジスタ（２６）の間に設ける。プレート（２４）は、ヒートシンク（２２）をトランジスタ（２６）に接続する。
【選択図】図４ａ

Description

本発明は、サーマルインターフェースをとるための装置及び方法に関するものであり、
特に、限定はされないが、マイクロ波や高出力の高周波（ＲＦ）トランジスタのような高
出力トランジスタを、ヒートシンク部品に対してインターフェースをとるための装置及び
方法に関するものである。本発明の装置及び方法は、例えば工業、及び／又は医療のマイ
クロ波用途に使用ことができる。
例えば、高周波（ＲＦ）及びマイクロ波増幅器のような高出力増幅器は、典型的には、
バイアスをかけて信号を入力／出力する回路基板の周囲に形成される、高出力で高周波数
のトランジスタを使用して構成され、トランジスタは、標準のフランジマウントタイプの
パッケージ内に封入されている。
使用時に、高出力増幅器は一般に、動作エネルギーの大部分を熱として消散し、場合に
よっては、増幅器の動作エネルギーの約４０％〜９０％が発生熱として失われる。
この発生熱をうまく処理するための多くの手段が提案されている。
例えばフランジマウントタイプのパッケージは、熱伝達用の増幅器のハウジングに直接
ボルト止めすることができる。
周囲の大気へ熱を拡散させるために、フィン付きヒートシンクのようなヒートシンクを
設けることができる。場合によっては、増幅器のハウジングをヒートシンクに結合させる
ことができる。
強制空冷ファンを設けることは、増幅器からの熱を方向付けるのに役立ち、場合によっ
ては、ヒートシンクの効率を高めるために、ヒートシンクに加えて冷却ファンを設けるこ
とができる。
ヒートシンク、及び／又はファンを設けることは、増幅器によって発生される熱の消散
に役立つことになるが、ヒートシンクやファンは、増幅器によって占められる体積を著し
く増大させ、ヒートシンクデバイスは相対的に嵩張るものとなる。例えば、ヒートシンク
は、熱を消散させるために、アルミニウムや他の導体のような比較的大きな体積の金属や
多数のフィンで構成されることがよくある。従って、ヒートシンクを使用すると、比較的
小さなトランジスタは、例えば金属のようなかなりの体積の材料を、熱平衡が得られるま
で長期間加熱しなければならず、これは効果的ではない。
最近になって、マイクロプロセッサの業界用に開発されたヒートシンクは、かなりのペ
ースで進化しており、非常にコンパクトな占有領域から高レベルの熱を逃がすことができ
る、非常にコンパクトで効率のよいデバイスとなっている。例えば、あるマイクロプロセ
ッサのヒートシンクは、伝導や対流を用いて熱を高効率で逃がすヒートパイプの技術、又
は循環液によるヒートシンクの技術を利用している。ヒートパイプは、高温表面に接触す
るヒートシンクの表面に近接して設置される。ヒートパイプ式のヒートシンクの例は、高
温表面からの熱をファン付き又はファン無しの熱交換器や放熱器に引き出すために、流体
（例えば、エタノール、アセトン、水、ナトリウム又は水銀）の潜熱、固体で高伝導性の
導体、又は循環冷却液を使用することもできる。ヒートパイプをベースとした既知のマイ
クロプロセッサのヒートシンクの例には、ザルマン社のＶＦ２０００（ＲＴＭ）ＶＧＡ／
ＣＰＵファン内蔵のヒートパイプ、ティーエスヒートニクス社のＮＣＵ−１０００（ハイ
ドロフルオロカーボン−１３４ａの液体蒸気によるヒートパイプ）及びコルセア社のＨ７
０（ファン付き熱交換器を備える水冷ヒートシンク）が含まれる。
マイクロプロセッサのヒートシンクは、特に、最新のマイクロプロセッサＣＰＵのヒー
トスプレッダ上に直接結合させるように設計されている。ヒートスプレッダはＣＰＵのカ
プセル化ケースの物理的表面（典型的に上面）である。ＣＰＵのヒートスプレッダは平ら
であり、またヒートシンク内へ熱が最大限移動し易くなるように研磨するのがよい。マイ
クロプロセッサのヒートシンクは通常、マイクロプロセッサとコンピュータのマザーボー
ドとを機械的にまた電気的に接続する機械的部品である、ＣＰＵソケット（又はＣＰＵス
ロット）と互換性があるという特長がある（ＣＰＵソケットの１つの例に、インテル社の
ＬＧＡ７７５がある）。
どんなヒートシンクでも、トランジスタからヒートシンクへ熱を効率的に伝え易くする
ためには、トランジスタとヒートシンクとの間の熱接合部の数は、各接合部がヒートシン
クの効率を下げる絶縁層として機能するから、最小限にすることが望ましい。従って、単
一の熱接合部を提供するために、トランジスタをヒートシンクの上に直接位置させるのが
望ましい。
しかしながら、上述した設計によるヒートパイプや水流をベースとしたヒートシンクは
、このタイプの直接接続に適合させることはできない。特に、これらのヒートシンクに関
連する１つの問題は、トランジスタをヒートシンクに固定するのに必要とされる取り付け
フランジボルトに適合させるため、ヒートパイプとトランジスタデバイスとの間に限られ
た大きさの金属があることである。
更に、高出力増幅器に使用されるトランジスタから、熱を極めて正確な方法で引き出す
必要がある。
その上、トランジスタは、絶縁性のサーマルペーストを用いて結合される場合には設け
なくてもよいものの、取り付けフランジに良好に電気的に接地する必要がある。
本発明の第１の態様によれば、信号を増幅するためのトランジスタと、トランジスタへ
の入力信号、及び／又はトランジスタからの出力信号を含む少なくとも１つの回路基板と
、前記トランジスタとヒートシンクとの間の機械的及び熱的接続を容易にするように構成
されたサーマルインターフェースデバイスと、を備えている増幅器として用いる装置が提
供される。
ヒートシンクは、ヒートパイプ式ヒートシンク又は循環液によるヒートシンクを含む。
ヒートシンクは、マイクロプロセッサのヒートシンクを含むことができる。
使用時において、本発明の実施形態による装置は、トランジスタからヒートシンクへ、
そして大気へ熱を伝え易くするために、トランジスタ、例えば高周波（ＲＦ）又はマイク
ロ波トランジスタを、ヒートパイプ又は循環液によるヒートシンク、例えばヒートパイプ
をベースとするマイクロプロセッサのヒートシンクに接続するのに使用することができる
。
ヒートパイプ又は循環液によるヒートシンクの技術をマイクロ波又は高周波パワートラ
ンジスタに組み入れることで、熱の消散を改善し、また増幅デバイスの重量及びサイズを
大幅に減らすことができる。
トランジスタは、１Ｗ〜１００００Ｗの範囲、随意的に１Ｗ〜１０００Ｗの範囲、更に
随意的に２０Ｗ〜２００Ｗの範囲の出力電力を有する出力トランジスタとすることができ
る。
トランジスタは、単位面積当たり１Ｗ／ｃｍ２〜１００Ｗ／ｃｍ２の範囲、随意的に８
０Ｗ／ｃｍ２〜１００Ｗ／ｃｍ２の範囲の出力電力を有する。
インターフェースデバイスは、任意の適切な形態のものとすることができる。特定の実
施態様では、インターフェースデバイスは、トランジスタとヒートシンクとの間に位置さ
せる、プレートのような機械的な本体を備えることができる。
インターフェースデバイスは、ヒートシンクと組み合わせるように形成してもよい。例
えば、インターフェースデバイスは、ヒートシンクの一部に係合させる、又は結合させる
ように構成した少なくとも１つの幾何学的、及び／又は機械的特徴を含むことができる。
インターフェースデバイスは、ヒートシンクに設けた対応雌部に結合するように構成され
た雄部、又はその逆を備えてもよい。
インターフェースデバイスは、ＣＰＵソケット（又はＣＰＵスロット）の少なくとも１
つの幾何学的特徴と実質的に同一である少なくとも１つの幾何学的特徴を含んでもよく、
それによりマイクロプロセッサのヒートシンクとの係合が容易となる。
トランジスタとヒートシンクとの間のインターフェースデバイスの質量を減らす、又は
最小限に抑えることにより、熱を効果的にヒートシンクに移動させ、そして大気へ放出す
ることができる。
動作中、トランジスタとサーマルインターフェースデバイスとの間に少なくとも１つの
熱経路が存在し、それらの熱経路の主の熱経路は、トランジスタからサーマルインターフ
ェースデバイスへ、他の熱経路よりも多くの熱を導くことができ、また、主の熱経路は、
回路基板を経由しなくてもよい。
動作中、サーマルインターフェースデバイスをヒートシンクと係合させると、トランジ
スタとヒートシンクとの間に少なくとも１つの熱経路が存在し、それらの熱経路の主の熱
経路は、トランジスタからヒートシンクへ、他の熱経路よりも多くの熱を導くことができ
、また、主の熱経路は、回路基板を経由しなくてもよい。
インターフェースデバイスは、トランジスタに直接結合させることができる。使用時に
、トランジスタとヒートシンクとの間に２つの熱接合部を提供するよう、インターフェー
スデバイスをトランジスタに直接結合させることができる。例えば、熱は、第１の熱接合
部（トランジスタとインターフェースデバイスとの間の材料界面）を経てトランジスタか
らインターフェースデバイスに直接伝わり、次に、第２の熱接合部（インターフェースデ
バイスとヒートシンクとの間の材料界面）を経て、インターフェースデバイスからヒート
シンクに直接伝わる。
インターフェースデバイスは、任意の適切な手段でトランジスタに直接結合させことが
できる。例えばインターフェースデバイスは、ねじのような機械的な留め具により、及び
／又は接着剤によりトランジスタに結合させることができる。代案又は加えて、インター
フェースデバイスは、トランジスタの一部に係合する、及び／又は結合させるよう構成さ
れた少なくとも１つの幾何学的、及び又は機械的特徴を含むことができる。例えば、イン
ターフェースデバイスは、トランジスタに設けられた対応雄部に結合するように構成され
た雌部、又はその逆を備えてもよい。
代案として、インターフェースデバイスは、トランジスタに間接的に結合させることも
できる。例えば、セプタム又は壁によって、トランジスタとインターフェースデバイスと
の間を画成することができる。特定の実施態様では、セプタムは装置のハウジングの一部
で構成することができる。代案として、セプタムは、装置とは別の構成部品で構成しても
よい。使用時に、トランジスタとヒートシンクとの間に少なくとも３つの熱接合部を提供
するよう、インターフェースデバイスは、トランジスタに間接的に結合させることができ
る。例えば、熱は、第１の熱接合部（トランジスタとセプタムとの間の材料界面）を経て
トランジスタからセプタムに伝わることができ、第２の熱接合部（セプタムとインターフ
ェースデバイスとの間の材料界面）を経て、セプタムからインターフェースデバイスに伝
わることができ、第３の熱接合部（インターフェースデバイスとヒートシンクとの間の材
料界面）を経て、インターフェースデバイスからヒートシンクに伝わることができる。
装置は、更に、トランジスタ、回路基板及びインターフェースデバイスの少なくとも１
つを収容、又はこれらを装着するように構成されたハウジングを備えてもよい。ハウジン
グは、任意の適切な形態のものとすることができる。特定の実施形態では、ハウジングは
、機械加工したアルミニウム製の担体又は箱を含むことができる。
トランジスタは、パッケージ化したトランジスタとすることができ、使用時において、
インターフェースデバイスは、トランジスタのパッケージとヒートシンクとを接続し易く
するように構成することができる。
サーマルインターフェースデバイスは、ハウジングとの熱的な接触が最小限となるよう
に構成することができ、これにより、トランジスタから大気へ熱を効果的に除去する。例
えば、インターフェースデバイスはハウジングからずらして、このインターフェースデバ
イスがハウジングに直接接触しないようにして、インターフェースデバイスとハウジング
との間の熱の伝導を減らすのに役立てることができる。熱が優先的にトランジスタから直
接インターフェースデバイスへ伝わるように、エアギャップをハウジングとインターフェ
ースデバイスとの間に設けてもよい。
インターフェースデバイスは、複数の部品や場所から熱を伝達するように構成してもよ
い。例えば、インターフェースデバイスは、高出力のトランジスタデバイスの直列又は並
列配置によって生成される多数の熱点から熱を伝達するように構成してもよい。代案とし
て、マイクロ波サーキュレータや高電力負荷を、増幅器の保護に使用してもよく、これは
インターフェースデバイスを経て伝達することもできる熱を発生する。
インターフェースデバイスは、放熱容量を増やすために複数のヒートシンク要素を収容
するように構成してもよい。例えば、ヒートシンク要素は、マイクロプロセッサの複数の
ヒートシンクを含んでもよい。代案又は加えて、ヒートシンク要素は、少なくとも１つの
標準的なフィン付きの対流式ヒートシンクを含んでもよい。従って、インターフェースデ
バイスは、マイクロプロセッサの多数のヒートシンク又はその組み合わせ、及び標準的な
フィン付きの対流式ヒートシンクとともに使用するのに適している。
少なくともインターフェースデバイスの一部は、１つの材料、又は１つ以上の材料の組
み合わせを含んでもよく、これによりトランジスタを電気的に接地させる。デバイスの材
料は、導電性の材料を含んでもよい。任意の適切な材料を用いることが可能である。特定
の実施形態では、その材料は、銅、銀、及び／又はアルミニウムの少なくとも１つを含ん
でもよい。
インターフェースデバイスの少なくとも一部は、１つの材料、又は１つ以上の材料の組
み合わせを含んでもよく、これにより熱伝導性が生じる。任意の適切な材料を用いること
が可能である。特定の実施形態では、その材料は、例えば銅、銀、及び／又はアルミニウ
ムのような高い熱伝導性を有する材料を含んでもよい。
少なくともインターフェースデバイスの一部は、１つの材料、又は１つ以上の材料の組
み合わせを含んでもよく、また、実質的に一方向性の熱伝導特性を有していてもよい。任
意の適切な材料、又は材料の組み合わせを用いることが可能である。特定の実施形態とし
て、その材料は、１つ以上の熱分解炭素系の材料、例えばモンティブ・パフォーマンス・
マテリアルズ社製のＴＣ１０５０（登録商標）や、ポリエチレンポリマーのナノファイバ
ー材料、及び／又はカーボンナノチューブ複合材料を含んでもよい。
少なくともインターフェースデバイスの一部は、導電性を高め、且つ表面酸化を防ぐた
めに電気メッキするか、そうでなければコーティングするのがよい。例えば、インターフ
ェースデバイスの少なくとも一部は、銀（Ａｇ）又は金（Ａｕ）でコーティングするのが
よい。
サーマルインターフェースデバイスの熱伝導性を高めるために、極めて高い熱伝導特性
を有する材料を、トランジスタの上、及び／又は下に設けることができる。高い熱伝導性
材料は、例えば、熱分解炭素系の材料を含むことができ、特に具体的にはＴＣ１０５０（
登録商標）を含むことができる。
電気的性能を維持するために、熱伝導性の材料又は組み合わせ材料の少なくとも一部は
電気メッキするか、そうでなければコーティングして、導電性を高めるのがよい。例えば
、材料の少なくとも一部は、銀（Ａｇ）又は金（Ａｕ）でコーティングすることができる
。
従って、本発明の実施形態に従う装置は、トランジスタからヒートシンクへ、そして大
気へ熱を伝え易くするために、トランジスタ、例えば高周波（ＲＦ）やマイクロ波トラン
ジスタを、ヒートパイプ又は循環液によるヒートシンク、例えばヒートパイプをベースと
するマイクロプロセッサのヒートシンク又は循環液によるマイクロプロセッサのヒートシ
ンクに接続するのに使用することができる。
本発明の第２の実施態様によれば、第１の態様による装置とヒートパイプ式ヒートシン
クとの組み合わせが提供される。
更に、本発明の独立した態様によれば、第１及び第２の態様によるサーマルインターフ
ェースデバイスが提供される。
更に、本発明の独立した態様によれば、信号を増幅するトランジスタを提供するステッ
プと、トランジスタへの入力信号、及びトランジスタからの出力信号を含む少なくとも１
つの回路基板を提供するステップと、トランジスタとヒートパイプ式ヒートシンクとの間
の機械的及び熱的接続を容易にするように構成されたサーマルインターフェースデバイス
を提供するステップとを含む、増幅器用のトランジスタとヒートシンクのサーマルインタ
ーフェーズをとる方法が提供される。
上記で規定した本発明の任意の態様に従う特徴は、単独で又は規定された他の特徴と組
み合わせて、本発明の他の態様に適用することができることが理解されよう。
本発明に従うこれらの及び他の態様を、例示に過ぎない添付の図面を参照しながら説明
する。
（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、高出力トランジスタの概略上面図、側面図及び端面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、既知の増幅器、対流式ヒートシンク及びファン配置を示す概略側面図及び平面図である。 比較のために対流式ヒートシンクと増幅器に隣接して示した、ヒートパイプ式ヒートシンク及び増幅器の概略側面図である。 本発明の実施形態による装置における、ヒートパイプ式のマイクロプロセッサのヒートシンク、サーマルインターフェースデバイス及び高出力トランジスタの概略図であって、参照を容易にするために構成部品を分離して示す。 循環流式のヒートシンクの概略図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１実施形態の概略斜視断面図であって、増幅回路ハウジングに取り付けたサーマルインターフェースデバイスと出力トランジスタを示す。 図５ａ及び図５ｂの実施形態の概略断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、図４〜６の装置を、この装置に接続したザルマン社のＶＦ２０００（登録商標）ＶＧＡ／ＣＰＵのファン内蔵ヒートシンクとともに示す概略断面図である。 本発明の代替実施形態の概略断面図であって、パワートランジスタが上に取り付けられ、且つ薄いセプタム領域によってサーマルインターフェースデバイスから分離される増幅回路ハウジング内に取り付けた、サーマルインターフェースデバイスを示す図である。 図８の装置を下から示す、代替概略斜視断面図である。 図８及び図９の装置を、この装置に接続したザルマン社のＶＦ２０００（登録商標）のヒートシンクとともに示す概略断面図である。 図８及び図９の装置を、この装置に接続したザルマン社のＶＦ２０００（登録商標）のヒートシンクとともに示す概略断面図である。 図１０及び図１１に示す配置での試験結果を示すグラフである。
まず、図面の図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を参照すると、高出力トランジスタ１の上
面図、側面図及び端面図が示されている。トランジスタ１は、クリー社の製品番号ＣＧＨ
２５１２０Ｆの窒化ガリウム（ＧａＮ）高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ）のような
、高周波（ＲＦ）、マイクロ波の高出力トランジスタを含み、電気信号接続タブ２と、取
り付けベースフランジ３と、トランジスタのカプセル４とを備える。
トランジスタ１は、回路基板（図示せず）に取り付けることができ、またシールドボッ
クス（図示せず）内に収納されて、図２（ａ）、（ｂ）及び図３中、参照番号５で概略的
に示される増幅器を形成する。
上述したように、高出力増幅器は、典型的には、効率の悪さが原因で、動作エネルギー
を比較的高い割合で熱として消散する。増幅器５へのダメージを防止するために、図２（
ａ）及び図２（ｂ）に示すように、フィン付きのヒートシンク６を、既知の配置で設けて
、増幅器５からの熱を除去し、この熱を周囲へ消散させることができる。ヒートシンク６
の作用は、温風をヒートシンク６から離れる方向へ向かわせる１以上のファン７によって
も助長される。しかしながらこのような配置では、放熱要件が、熱エネルギーを周囲へ消
散させるのに必要とされる表面領域や空気の流れを決定づけることになるので、一般的に
はかなりかさばるものになる。
ヒートパイプ式の代替ヒートシンク８を図３（ｂ）に示す。比較として、図３（ａ）に
、フィン付きの対流式ヒートシンク６を示していて、これは、図２（ａ）及び図２（ｂ）
に示されたヒートシンク６と類似又は同一のものである。相対的な大きさが理解できるよ
うに、図３（ａ）及び図３（ｂ）のそれぞれにも増幅器５を示す。
図４（ａ）は、本発明の実施形態による装置２０の構成部品を示し、参照し易くするた
めにこれらの構成部品を分離して示す。図に示すように、装置２０は、ヒートパイプによ
るマイクロプロセッサのヒートシンク２２と、プレートのサーマルインターフェースデバ
イス２４と、高出力トランジスタ２６とを備えている。ヒートシンク２２は、上掲の図３
（ｂ）に示すヒートパイプ式のヒートシンク８と類似又は同一のものとすることができる
。代替実施形態では、ヒートシンクは、図４（ｂ）に示すような、循環液によるヒートシ
ンク２３とすることができ、これは通常、ポンプ（図示せず）によって循環路２５の周り
に冷却液を通す。高出力トランジスタ２６は、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すトランジス
タ１と類似又は同一の、クリー社の製品番号ＣＧＨ２５１２０Ｆの窒化ガリウム（ＧａＮ
）高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ）のような、高周波（ＲＦ）、又はマイクロ波の
高出力トランジスタで構成することができる。このトランジスタは、１００ＭＨｚから１
００ＧＨｚまでの範囲内の少なくとも１つの周波数で動作する、他の任意のパッケージ化
されたＲＦ／マイクロ波高出力トランジスタとすることができる。ＲＦ／マイクロ波高出
力トランジスタは、１〜１０００Ｗ又はそれ以上の範囲の飽和出力電力を発生するトラン
ジスタとすることができる。製品番号ＣＧＨ４０１２０ＦＥの窒化ガリウム（ＧａＮ）高
電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ）の例では、その出力電力は１２０Ｗであり、約５０
Ｗの熱が生じる。マイクロ波トランジスタは、ＧａＮ、ＬＤＭＯＳ、シリコン、ＧａＡｓ
、又は他の半導体材料を含む任意の半導体化合物に基づくものであってもよい。
使用中、トランジスタ２６からヒートシンク２２への熱エネルギーの効率的な伝達を促
進するように、プレート２４をヒートシンク２２とトランジスタ２６の間に設ける。プレ
ート２４は、シートシンク２２をトランジスタ２６に接続し、これらの間に熱ルートを提
供する。
図５（ａ）及び図５（ｂ）は、本発明の第１実施形態の概略斜視断面図であって、図６
は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示した実施形態の概略断面図である。図示したように、
プレート２４と高出力トランジスタ２６は、増幅回路ハウジング２８に取り付けられる。
サーマルインターフェースプレート２４は、エアギャップ３０によって回路ハウジング２
８との接触が最小となるように構成され、エアギャップ３０は、高出力トランジスタ２６
から回路ハウジング２８への熱伝導を下げるように作用する。
この実施形態では、図４も参照するに、高出力トランジスタ２６は、このトランジスタ
のフランジマウント３６における穴３４を経て、インターフェースプレート２４に設けら
れたねじ穴３８に挿入されるねじ３２よってサーマルインターフェースプレート２４に直
接取り付けられる。しかしながら、トランジスタをプレート２４に固定又は結合する他の
適切な手段を用いることもできる。
この実施形態では、高出力トランジスタ２６とマイクロプロセッサのヒートシンク２２
との間に２つの熱接合部があり、第１の接合部はトランジスタ２６とインターフェースプ
レート２４との間の材料界面によって提供され、第２の接合部は、インターフェースプレ
ート２４とヒートシンク２２との間の材料界面によって提供される。インターフェースプ
レート２４は、高出力トランジスタ２６とマイクロプロセッサのヒートシンク２２との相
互接続を可能とし、プレート２４は、トランジスタ２６とヒートシンク２２との間の機械
的なインターフェースや熱ルートを提供する。
これらの接合部全域の熱伝導性を高めるために、ヒートシンク化合物、例えばＡｒｃｔ
ｉｃ Ｓｉｌｖｅｒ ＃５を、高出力トランジスタ２６とサーマルインターフェースプレ
ート２４との間、及び／又はサーマルインターフェースプレート２４とマイクロプロセッ
サのヒートシンク２２との間に付着するのがよい。
高出力トランジスタ２６、サーマルインターフェースプレート２４、マイクロプロセッ
サのヒートシンク２２及びハウジング２８を組み立てたものが、図７（ａ）及び図７（ｂ
）に示されていて、これらの図は、図４〜６の装置２０の概略断面図を、装置２０に接続
したザルマン社のＶＦ２０００（登録商標）ＶＧＡ／ＣＰＵファン内蔵ヒートシンク２２
と一緒に示している。
図８及び９を参照すると、本発明の代替実施形態による装置の概略断面図と概略斜視断
面図が示されており、第１と第２の実施形態間の同様の構成要素には、同様な参照番号に
１００を増やして示してある。図示のように、装置１２０は、増幅回路ハウジング１２８
内に取り付けた、インターフェースプレート１２４の形態のサーマルインターフェースデ
バイスを有する。高出力トランジスタ１２６は、回路ハウジング１２８の上に取り付けら
れ、薄いセプタム領域１４０によってサーマルインターフェースプレート１２４から分離
されている。
第１実施形態と同様に、サーマルインターフェースプレート１２４は、エアギャップ１
３０によって回路ハウジング１２８との接触が最小となるように構成され、エアギャップ
１３０は、高出力トランジスタ１２６から回路ハウジング１２８への熱伝導を減らすよう
に作用する。
セプタム１４０は、トランジスタ１２６／増幅装置１２０の内側に電気接地面を維持し
、またギャップを経て外側に漏れるのを防止する。このようなギャップは、望ましくない
寄生インダクタンス又は寄生容量を誘起することにより、トランジスタ１２６／増幅装置
１２０の性能にも影響を及ぼす。
この第２実施形態では、高出力トランジスタ１２６とマイクロプロセッサのヒートシン
ク１２２との間に３つの熱接合部があり、第１の接合部は、トランジスタ１２６とセプタ
ム１４０との間の材料界面によって提供され、第２の接合部は、セプタム１４０とインタ
ーフェースプレート１２４との間の材料界面によって提供され、第３の接合部は、インタ
ーフェースプレート１２４とヒートシンク１２２の間の材料界面によって提供される。
この実施形態では、ヒートシンク化合物として、例えばＡｒｃｔｉｃ Ｓｉｌｖｅｒ
＃５を、出力トランジスタ１２６と回路ハウジングにおけるセプタム１４０の内側面との
間、及び／又は回路ハウジングにおけるセプタム１４０の外側面とサーマルインターフェ
ースプレート１２４との間、及び／又はサーマルインターフェースプレート１２４とマイ
クロプロセッサのヒートシンク１２２との間に塗布するのがよい。
高出力トランジスタ１２６、サーマルインターフェースプレート１２４及びマイクロプ
ロセッサのヒートシンク１２２を含む完成した配置を図１０及び図１１に示す。
図１２は、図１０及び図１１に示す配置での試験結果を示すグラフである。そのグラフ
は、Ｘ軸の時間に対し、左側のＹ軸に２．４５ＧＨｚでの増幅効率を示している。またそ
のグラフは、Ｘ軸の時間に対し、右側のＹ軸に増幅器の温度も示している。
本明細書に示した実施形態は、インターフェースデバイスとヒートパイプ式ヒートシン
クとの係合について説明したが、インターフェースデバイスは同様に、循環液によるヒー
トシンクに係合させるように配置してもよく、このような配置は代替実施形態で提供され
る。
インターフェースデバイスは、任意の適切な材料で形成することが可能であり、例えば
、銅、銀、及び／又はアルミニウムの少なくとも１つで形成することができる。通常、イ
ンターフェースデバイスにおいては高い熱伝導性を有することが望ましい。
ある実施形態では、インターフェースデバイスの少なくとも一部は、実質的に一方向性
の熱伝導特性を有する１つの材料又は１つ以上の材料の組み合わせを含む。任意の適切な
材料、又は材料の組み合わせを用いることができる。ある実施形態では、デバイス材料は
、１つ以上の熱分解炭素系の材料、例えばモンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社
製のＴＣ１０５０（登録商標）や、ポリエチレンポリマーのナノファイバー材料、及び／
又はカーボンナノチューブ複合材料を含むことができる。実質的に一方向性の熱伝導性を
有する材料は、他の方向よりも１つの方向の熱伝導性がより大きい材料とすることができ
る。
インターフェースデバイスの少なくとも一部は、導電性を高め、且つ表面酸化を防ぐた
めに電気メッキするか、そうでなければコーティングするのがよい。例えば、インターフ
ェースデバイスの少なくとも一部は、銀（Ａｇ）又は金（Ａｕ）でコーティングするのが
よい。
サーマルインターフェースデバイスの熱伝導性を高めるために、極めて高い熱伝導特性
を有する材料を、トランジスタの上、及び／又は下に設けることができる。高い熱伝導性
材料は、例えば、熱分解炭素系の材料を含むことができ、特に具体的にはＴＣ１０５０（
登録商標）を含むことができる。
電気的性能を維持するために、熱伝導性の材料又は組み合わせ材料の少なくとも一部は
電気メッキするか、そうでなければコーティングして、導電性を高めるのがよい。例えば
、材料の少なくとも一部を、銀（Ａｇ）又は金（Ａｕ）でコーティングすることができる
。
ここに記載した実施形態は単に例示であり、本発明の範囲から逸脱することなく、種々
の変更が可能であることは理解されるであろう。
例えば、トランジスタとヒートシンクとの間の熱接合部の数は、最小限に抑えるのが望
ましいが、本発明の装置は、トランジスタとヒートシンクとの間の適当な箇所に熱接合部
を３つ以上設けるように構成してもよい。

Claims (23)

  1. 増幅器として用いる装置であって、
    信号を増幅するための高周波又はマイクロ波トランジスタと、
    前記トランジスタへ入力信号を提供する、及び／又は前記トランジスタからの信号を受
    信する少なくとも１つの回路基板と、
    前記トランジスタとヒートパイプ式ヒートシンク又は循環液によるヒートシンクとの間
    の機械的及び熱的接続を容易にするように構成されたサーマルインターフェースデバイス
    と、
    前記トランジスタと前記サーマルインターフェースデバイスとの間のセプタムであって
    、前記サーマルインターフェースデバイスが当該セプタムを介して前記トランジスタと間
    接的に結合する、セプタムと、を備えており、
    前記サーマルインターフェースデバイスが前記ヒートパイプ式ヒートシンク又は循環液
    によるヒートシンクに取り付けられたとき、前記トランジスタと前記ヒートパイプ式ヒー
    トシンク又は循環液によるヒートシンクとの間に少なくとも一つの熱経路が存在し、
    前記少なくとも一つの熱経路の主たる熱経路は、前記セプタムを介しており、前記少な
    くとも一つの熱経路の他の熱経路よりも、動作中により熱を伝達し、
    前記主たる熱経路は、前記少なくとも１つの回路基板を介することなく、
    前記トランジスタと前記ヒートパイプ式ヒートシンク又は循環液によるヒートシンクと
    の間の主たる熱経路において、少なくとも３つの熱接合部がある、
    装置。
  2. 請求項１に記載の装置において、前記セプタムは、装置の電気的接地プレートとなるよ
    う維持されている、装置。
  3. 請求項１又は２に記載の装置において、ハウジングと、ハウジングの一部を構成するセ
    プタムとを備えた、装置。
  4. 請求項１〜３の何れか一項に記載の装置において、前記ヒートシンクは、マイクロプロ
    セッサのヒートシンクを含む、装置。
  5. 請求項１〜４の何れか一項に記載の装置において、前記トランジスタは、１Ｗ〜１００
    ００Ｗの範囲、随意的に１Ｗ〜１０００Ｗの範囲、更に随意的に２０Ｗ〜２００Ｗの範囲
    の出力電力を有するパワートランジスタを含む、装置。
  6. 請求項１〜５の何れか一項に記載の装置において、前記トランジスタは、単位表面積当
    たり１Ｗ／ｃｍ２〜１００Ｗ／ｃｍ２の範囲、随意的に８０Ｗ／ｃｍ２〜１００Ｗ／ｃｍ
    ２の範囲の出力電力を有する、装置。
  7. 請求項１〜６の何れか一項に記載の装置において、前記インターフェースデバイスは、
    ヒートシンクの一部と係合するよう構成された少なくとも１つの幾何学的特徴、例えば、
    ヒートシンクに設けた雄部及び雌部の一方と結合するように構成された他方の雄部及び雌
    部を備えている、装置。
  8. 請求項１〜７の何れか一項に記載の装置において、ハウジングを更に備えている、装置
    。
  9. 請求項８に記載の装置において、前記インターフェースデバイスは、前記ハウジングと
    の熱的接触が最小限となるように構成される、装置。
  10. 請求項８又は９に記載の装置において、前記ハウジングと前記インターフェースデバイ
    スとの間にエアギャップが設けられる、装置。
  11. 請求項１〜１０の何れか一項に記載の装置において、前記インターフェースデバイスは
    、複数のヒートシンク要素を収容するように構成される、装置。
  12. 請求項１〜１１の何れか一項に記載の装置において、前記インターフェースデバイスは
    、マイクロプロセッサのヒートシンクを複数収容するように構成される、装置。
  13. 請求項１〜１２の何れか一項に記載の装置において、前記インターフェースデバイスは
    、少なくとも１つのヒートパイプ式ヒートシンクと、少なくとも１つの標準的なフィン付
    き対流式ヒートシンクとを収容するように構成される、装置。
  14. 請求項１〜１３の何れか一項に記載の装置において、前記インターフェースデバイスの
    少なくとも一部は、前記トランジスタを電気的に接地する材料からなる、装置。
  15. 請求項１〜１４の何れか一項に記載の装置において、前記インターフェースデバイスの
    少なくとも一部は、導電性の材料を含む、装置。
  16. 請求項１〜１５の何れか一項に記載の装置において、前記インターフェースデバイスの
    少なくとも一部は、熱伝導性の材料を含む、装置。
  17. 請求項１６に記載の装置において、前記インターフェースデバイスの少なくとも一部は
    、一方向性の熱伝導特性を有する材料を含む、装置。
  18. 請求項１〜１７の何れか一項に記載の装置において、前記インターフェースデバイスの
    少なくとも一部は、熱分解炭素系の材料、ポリエチレンポリマーのナノファイバー材料、
    及び／又はカーボンナノチューブ複合材料の群から選択される材料を含む、装置。
  19. 請求項１〜１８の何れか一項に記載の装置において、前記インターフェースデバイスの
    少なくとも一部は、電気メッキされる、装置。
  20. 請求項１〜１９の何れか一項に記載の装置において、熱分解炭素系の材料が、前記トラ
    ンジスタの上、及び／又は下に設けられる、装置。
  21. 請求項１〜２０の何れか一項に記載の装置において、前記トランジスタは、パッケージ
    化されたトランジスタを含み、前記インターフェースデバイスは、使用時に、前記トラン
    ジスタのパッケージと前記ヒートシンクとを接続し易くするように構成される、装置。
  22. 請求項１〜２１の何れか一項に記載の装置において、ヒートパイプ式ヒートシンク又は
    循環液によるヒートシンクと組み合わせる、装置。
  23. トランジスタとヒートシンクのサーマルインターフェースをとる方法であって、前記ト
    ランジスタは信号増幅するものであり、前記トランジスタへ入力信号を提供し、且つ前記
    トランジスタから信号を受信する少なくとも１つの回路基板と接続されており、
    サーマルインターフェースデバイスを用いて、前記トランジスタと、マイクロプロセッ
    サのヒートパイプ式ヒートシンク又はマイクロプロセッサの循環液によるヒートシンクと
    を機械的及び熱的に接続するステップを含み、
    機械的及び熱的に接続するステップは、前記トランジスタと前記サーマルインターフェ
    ースデバイスとの間にセプタムを提供するステップを含み、それにより、前記サーマルイ
    ンターフェースデバイスが当該セプタムを介して前記トランジスタと間接的に結合し、
    前記サーマルインターフェースデバイスが前記ヒートパイプ式ヒートシンク又は循環液
    によるヒートシンクに取り付けられたとき、前記トランジスタと前記ヒートパイプ式ヒー
    トシンク又は循環液によるヒートシンクとの間に少なくとも一つの熱経路が存在し、
    前記少なくとも一つの熱経路の主たる熱経路は、前記セプタムを介しており、前記少な
    くとも一つの熱経路の他の熱経路よりも、動作中により熱を伝達し、
    前記主たる熱経路は、前記少なくとも１つの回路基板を介することなく、
    前記トランジスタと前記ヒートパイプ式ヒートシンク又は循環液によるヒートシンクと
    の間の主たる熱経路において、少なくとも３つの熱接合部がある、
    方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230055599A (ko) * 2021-10-19 2023-04-26 엘아이지넥스원 주식회사 고출력 증폭기의 정비성 개선을 위한 방열판 구조 및 고출력 증폭기와 방열판의 분리 방법

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5928233B2 (ja) * 2012-08-03 2016-06-01 富士通株式会社 放熱器及び該放熱器を備えた電子装置
DE112016005528T5 (de) * 2015-12-04 2018-08-30 Rohm Co., Ltd. Leistungsmodulvorrichtung, Kühlstruktur und elektrisches Fahrzeug oder elektrisches Hybridfahrzeug
TWI618477B (zh) * 2016-02-25 2018-03-11 台達電子工業股份有限公司 射頻放大系統及其散熱裝置
WO2018125051A1 (en) 2016-12-27 2018-07-05 Whirlpool Corporation Nano-cooling in solid-state cooking microwave ovens
JP7049574B2 (ja) * 2017-03-16 2022-04-07 カシオ計算機株式会社 冷却装置、光源装置及び投影装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6096842U (ja) * 1983-12-07 1985-07-02 株式会社安川電機 電子装置
JPS61144678U (ja) * 1985-02-27 1986-09-06
JP2002260376A (ja) * 2001-03-05 2002-09-13 Toshiba Corp 電子機器
US20050201061A1 (en) * 2004-03-12 2005-09-15 Nader Nikfar RF power amplifier assembly with heat pipe enhanced pallet

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4320349A (en) 1979-12-13 1982-03-16 Zenith Radio Corporation Thermal coupler for amplifier temperature compensation
US4376287A (en) * 1980-10-29 1983-03-08 Rca Corporation Microwave power circuit with an active device mounted on a heat dissipating substrate
US4967201A (en) 1987-10-22 1990-10-30 Westinghouse Electric Corp. Multi-layer single substrate microwave transmit/receive module
JPH04296103A (ja) 1991-03-25 1992-10-20 Mitsubishi Electric Corp 高周波半導体混成集積回路装置
US5208554A (en) 1992-01-24 1993-05-04 Systron Donner Corporation High power compact microwave amplifier
US5276585A (en) 1992-11-16 1994-01-04 Thermalloy, Inc. Heat sink mounting apparatus
US5313099A (en) 1993-03-04 1994-05-17 Square Head, Inc. Heat sink assembly for solid state devices
KR100245971B1 (ko) * 1995-11-30 2000-03-02 포만 제프리 엘 중합접착제를 금속에 접착시키기 위한 접착력 촉진층을 이용하는 히트싱크어셈블리 및 그 제조방법
US6075701A (en) 1999-05-14 2000-06-13 Hughes Electronics Corporation Electronic structure having an embedded pyrolytic graphite heat sink material
US6543524B2 (en) * 2000-11-29 2003-04-08 Cool Options, Inc. Overplated thermally conductive part with EMI shielding
KR100396772B1 (ko) 2001-02-02 2003-09-03 엘지전자 주식회사 마이크로파를 이용한 조명기구
JP2003168769A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Mitsubishi Electric Corp 電力用半導体装置
JP2004158726A (ja) * 2002-11-07 2004-06-03 Kobe Steel Ltd ヒートスプレッダ付半導体素子及び半導体パッケージ
DE10333229A1 (de) * 2003-07-21 2005-02-24 Peter Heiss Vorrichtung zum Kühlen eines wärmeerzeugenden Schaltkreises
JP4296103B2 (ja) 2004-02-17 2009-07-15 株式会社東芝 ポンプ運転支援装置
JP4543864B2 (ja) 2004-10-05 2010-09-15 ソニー株式会社 放熱部品及びその製造方法
US7439618B2 (en) 2005-03-25 2008-10-21 Intel Corporation Integrated circuit thermal management method and apparatus
JP2007019585A (ja) * 2005-07-05 2007-01-25 Sharp Corp 高周波電力増幅器および無線通信装置
JP4799069B2 (ja) * 2005-07-28 2011-10-19 Ｊｆｅ精密株式会社 電子機器で用いる放熱板
CN100543974C (zh) * 2005-09-02 2009-09-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及其制造方法
TWI305131B (en) * 2005-09-08 2009-01-01 Ind Tech Res Inst Heat dissipation device and composite material with high thermal conductivity
US7278470B2 (en) 2005-11-21 2007-10-09 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7347251B2 (en) * 2005-12-21 2008-03-25 International Business Machines Corporation Heat sink for distributing a thermal load
US20080067668A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Wei Shi Microelectronic package, method of manufacturing same, and system containing same
JP4531087B2 (ja) * 2007-11-19 2010-08-25 三菱電機株式会社 電力用半導体装置
JP2009266983A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 放熱構造及び該放熱構造の製造方法並びに該放熱構造を用いた放熱装置
JP2009295916A (ja) 2008-06-09 2009-12-17 Daikin Ind Ltd 冷凍装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6096842U (ja) * 1983-12-07 1985-07-02 株式会社安川電機 電子装置
JPS61144678U (ja) * 1985-02-27 1986-09-06
JP2002260376A (ja) * 2001-03-05 2002-09-13 Toshiba Corp 電子機器
US20050201061A1 (en) * 2004-03-12 2005-09-15 Nader Nikfar RF power amplifier assembly with heat pipe enhanced pallet

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230055599A (ko) * 2021-10-19 2023-04-26 엘아이지넥스원 주식회사 고출력 증폭기의 정비성 개선을 위한 방열판 구조 및 고출력 증폭기와 방열판의 분리 방법
KR102526941B1 (ko) 2021-10-19 2023-04-28 엘아이지넥스원 주식회사 고출력 증폭기의 정비성 개선을 위한 방열판 구조 및 고출력 증폭기와 방열판의 분리 방법

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ES2797389T3 (es) 2020-12-02
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AU2011278089B2 (en) 2015-07-16
JP2013531389A (ja) 2013-08-01
CA2805695C (en) 2019-06-04
CN103189978A (zh) 2013-07-03
JP2016139810A (ja) 2016-08-04
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