JP2000340978A - 通信機器の放熱構造 - Google Patents
通信機器の放熱構造Info
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- JP2000340978A JP2000340978A JP11147415A JP14741599A JP2000340978A JP 2000340978 A JP2000340978 A JP 2000340978A JP 11147415 A JP11147415 A JP 11147415A JP 14741599 A JP14741599 A JP 14741599A JP 2000340978 A JP2000340978 A JP 2000340978A
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- heat radiation
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱性能を向上させるとともに、ヒータから
の暖気の分散を極力抑えることができる通信機器の放熱
構造を提供する。 【解決手段】 通信機器の放熱構造において、電子機器
筐体１１に設けた放熱フィン１２にヒートパイプ１５を
内蔵させ、前記放熱フィン１２の伝熱効率を向上させる
ようにした。
の暖気の分散を極力抑えることができる通信機器の放熱
構造を提供する。 【解決手段】 通信機器の放熱構造において、電子機器
筐体１１に設けた放熱フィン１２にヒートパイプ１５を
内蔵させ、前記放熱フィン１２の伝熱効率を向上させる
ようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信機器における
放熱構造に関するものである。
放熱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３はかかる従来の通信機器における放
熱構造を示す図であり、図３（ａ）はその断面図、図３
（ｂ）はその斜視図である。また、図４は従来の他の通
信機器における放熱構造を示す図であり、図４（ａ）は
その断面図、図４（ｂ）はその斜視図である。
熱構造を示す図であり、図３（ａ）はその断面図、図３
（ｂ）はその斜視図である。また、図４は従来の他の通
信機器における放熱構造を示す図であり、図４（ａ）は
その断面図、図４（ｂ）はその斜視図である。
【０００３】従来、通信装置の放熱は、図３に示すよう
に、電子機器筐体１に設けた放熱フィン４により行われ
ている。搭載される電子パッケージ３は、保守等による
挿抜作業が行われるため、放熱フィン４と接触させるこ
とはできない構造となっている。
に、電子機器筐体１に設けた放熱フィン４により行われ
ている。搭載される電子パッケージ３は、保守等による
挿抜作業が行われるため、放熱フィン４と接触させるこ
とはできない構造となっている。
【０００４】また、図４に示すように、電子パッケージ
３を低温から保護するためにヒータ６は電子パッケージ
３の近傍に実装される構造であった。
３を低温から保護するためにヒータ６は電子パッケージ
３の近傍に実装される構造であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示した従来の非接触構造では、放熱フィン４の面積ｓが
大きくなり板厚も厚くなるため、放熱フィン４の外形が
大きくなり重量も重くなる。また、放熱フィン４を接触
させるためには電子パッケージ３の挿抜の際に放熱フィ
ン４を移動させる必要もある。これは、通信機器が大型
化し、逆に放熱フィン４の小型軽量化を実施すれば、放
熱性能が低下するという問題があった。
示した従来の非接触構造では、放熱フィン４の面積ｓが
大きくなり板厚も厚くなるため、放熱フィン４の外形が
大きくなり重量も重くなる。また、放熱フィン４を接触
させるためには電子パッケージ３の挿抜の際に放熱フィ
ン４を移動させる必要もある。これは、通信機器が大型
化し、逆に放熱フィン４の小型軽量化を実施すれば、放
熱性能が低下するという問題があった。
【０００６】また、図４に示した従来の通信機器におけ
る放熱構造では、ヒータ６からの暖気が分散し、電子パ
ッケージ３に熱が効率よく伝わらないという問題もあっ
た。
る放熱構造では、ヒータ６からの暖気が分散し、電子パ
ッケージ３に熱が効率よく伝わらないという問題もあっ
た。
【０００７】本発明は、上記問題点を除去し、放熱性能
を向上させるとともに、ヒータからの暖気の分散を極力
抑えることができる通信機器の放熱構造を提供すること
を目的とする。
を向上させるとともに、ヒータからの暖気の分散を極力
抑えることができる通信機器の放熱構造を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕通信機器の放熱構造において、電子機器筐体に設
けた放熱フィンにヒートパイプを内蔵させ、前記放熱フ
ィンの伝熱効率を向上させるようにしたものである。
成するために、 〔１〕通信機器の放熱構造において、電子機器筐体に設
けた放熱フィンにヒートパイプを内蔵させ、前記放熱フ
ィンの伝熱効率を向上させるようにしたものである。
【０００９】〔２〕通信機器の放熱構造において、電子
機器筐体に設けた放熱フィンにヒータを実装させ、前記
放熱フィンの伝熱性能を利用し、効率よく暖熱を伝える
ようにしたものである。
機器筐体に設けた放熱フィンにヒータを実装させ、前記
放熱フィンの伝熱性能を利用し、効率よく暖熱を伝える
ようにしたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。
て図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明の第１実施例を示す通信機器
における放熱構造を示す図であり、図１（ａ）はその断
面図、図１（ｂ）はその斜視図である。
における放熱構造を示す図であり、図１（ａ）はその断
面図、図１（ｂ）はその斜視図である。
【００１２】図１において、１１は電子機器筐体、１２
は放熱フィン、１３は電子パッケージ、１５はヒートパ
イプである。
は放熱フィン、１３は電子パッケージ、１５はヒートパ
イプである。
【００１３】この実施例では、放熱フィン１２にヒート
パイプ１５が内蔵され密着しており、放熱フィン１２は
電子機器筐体１１に密着し実装されている。ここで、ヒ
ートパイプとは、内部に燈心状の毛細管物質をライニン
グし、部分真空中に少量の液体を入れた金属封管よりな
る熱輸送装置であり、熱は液体の蒸発によって一端から
吸収され、蒸気の凝縮によって他端で放出される。
パイプ１５が内蔵され密着しており、放熱フィン１２は
電子機器筐体１１に密着し実装されている。ここで、ヒ
ートパイプとは、内部に燈心状の毛細管物質をライニン
グし、部分真空中に少量の液体を入れた金属封管よりな
る熱輸送装置であり、熱は液体の蒸発によって一端から
吸収され、蒸気の凝縮によって他端で放出される。
【００１４】そこで、この通信機器における放熱構造で
は、電子パッケージ１３から発熱される熱は放熱フィン
１２に伝熱される。放熱フィン１２に伝わった熱は、放
熱フィン１２に内蔵され密着しているヒートパイプ１５
により電子機器筐体１１に伝わり、電子機器筐体１１か
ら外気へと放熱される。
は、電子パッケージ１３から発熱される熱は放熱フィン
１２に伝熱される。放熱フィン１２に伝わった熱は、放
熱フィン１２に内蔵され密着しているヒートパイプ１５
により電子機器筐体１１に伝わり、電子機器筐体１１か
ら外気へと放熱される。
【００１５】このように、第１実施例によれば、放熱フ
ィン１２にヒートパイプ１５を内蔵させることにより、
ヒートパイプ１５による放熱フィン１２の伝熱性能を向
上させることができる。これにより、放熱フィン１２の
面積ｓを小さくすることができるとともに、放熱フィン
の板厚も薄くすることができ、放熱フィン１２の小型軽
量化を図ることができる。
ィン１２にヒートパイプ１５を内蔵させることにより、
ヒートパイプ１５による放熱フィン１２の伝熱性能を向
上させることができる。これにより、放熱フィン１２の
面積ｓを小さくすることができるとともに、放熱フィン
の板厚も薄くすることができ、放熱フィン１２の小型軽
量化を図ることができる。
【００１６】図２は本発明の第２実施例を示す通信機器
における放熱構造を示す図であり、図２（ａ）はその断
面図、図２（ｂ）はその斜視図である。なお、この図に
おいて、第１実施例と同様の部分は、同じ符号を付して
それらの説明は省略する。
における放熱構造を示す図であり、図２（ａ）はその断
面図、図２（ｂ）はその斜視図である。なお、この図に
おいて、第１実施例と同様の部分は、同じ符号を付して
それらの説明は省略する。
【００１７】図２において、１６はヒータであり、放熱
フィン１２に実装され、密着するように構成されてい
る。放熱フィン１２は電子機器筐体１１に密着し実装さ
れている。
フィン１２に実装され、密着するように構成されてい
る。放熱フィン１２は電子機器筐体１１に密着し実装さ
れている。
【００１８】そこで、この通信機器における放熱構造で
は、ヒータ１６から発熱される熱は放熱フィン１２に伝
熱される。放熱フィン１２に伝わった熱は、電子パッケ
ージ１３の近傍に伝わり、電子パッケージ１３を加熱す
る。
は、ヒータ１６から発熱される熱は放熱フィン１２に伝
熱される。放熱フィン１２に伝わった熱は、電子パッケ
ージ１３の近傍に伝わり、電子パッケージ１３を加熱す
る。
【００１９】このように、第２実施例によれば、ヒータ
１６を放熱フィン１２に実装することによりヒータ１６
の暖熱を放熱フィン１２に効率よく伝えることができ、
電子パッケージ１３に熱が分散することなく加熱するこ
とができる。また、ヒータ１６の低消費電力化も可能と
なる。
１６を放熱フィン１２に実装することによりヒータ１６
の暖熱を放熱フィン１２に効率よく伝えることができ、
電子パッケージ１３に熱が分散することなく加熱するこ
とができる。また、ヒータ１６の低消費電力化も可能と
なる。
【００２０】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２１】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。
よれば、次のような効果を奏することができる。
【００２２】（１）放熱フィンにヒートパイプを内蔵さ
せることにより、ヒートパイプによる放熱フィンの伝熱
性能を向上させることができる。これにより、放熱フィ
ンの面積を小さくすることができるとともに、板厚も薄
くすることができ、放熱フィンの小型軽量化を図ること
ができる。
せることにより、ヒートパイプによる放熱フィンの伝熱
性能を向上させることができる。これにより、放熱フィ
ンの面積を小さくすることができるとともに、板厚も薄
くすることができ、放熱フィンの小型軽量化を図ること
ができる。
【００２３】（２）放熱フィンにヒータを実装すること
により、ヒータの暖熱を放熱フィンに効率よく伝えるこ
とができ、電子パッケージに分散することなく加熱する
ことができる。また、ヒータの低消費電力化も可能とな
る。
により、ヒータの暖熱を放熱フィンに効率よく伝えるこ
とができ、電子パッケージに分散することなく加熱する
ことができる。また、ヒータの低消費電力化も可能とな
る。
【図１】本発明の第１実施例を示す通信機器における放
熱構造を示す図である。
熱構造を示す図である。
【図２】本発明の第２実施例を示す通信機器における放
熱構造を示す図である。
熱構造を示す図である。
【図３】従来の通信機器における放熱構造を示す図であ
る。
る。
【図４】従来の他の通信機器における放熱構造を示す図
である。
である。
１１ 電子機器筐体 １２ 放熱フィン １３ 電子パッケージ １５ ヒートパイプ １６ ヒータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 直樹 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 財満 和孝 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AB11 DB10 EA02
Claims (2)
- 【請求項１】 通信機器の放熱構造において、 電子機器筐体に設けた放熱フィンにヒートパイプを内蔵
させ、前記放熱フィンの伝熱効率を向上させるようにし
たことを特徴とする通信機器の放熱構造。 - 【請求項２】 通信機器の放熱構造において、 電子機器筐体に設けた放熱フィンにヒータを実装させ、
前記放熱フィンの伝熱性能を利用し、暖熱を電子パッケ
ージに伝えるようにしたことを特徴とする通信機器の放
熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14741599A JP3717708B2 (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | 電子機器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14741599A JP3717708B2 (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | 電子機器の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340978A true JP2000340978A (ja) | 2000-12-08 |
| JP3717708B2 JP3717708B2 (ja) | 2005-11-16 |
Family
ID=15429798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14741599A Expired - Fee Related JP3717708B2 (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | 電子機器の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3717708B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7040383B2 (en) | 2001-08-16 | 2006-05-09 | Nec Corporation | Telecommunication device including a housing having improved heat conductivity |
| JP2010170486A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Toshiba Tec Corp | 電子機器 |
-
1999
- 1999-05-27 JP JP14741599A patent/JP3717708B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7040383B2 (en) | 2001-08-16 | 2006-05-09 | Nec Corporation | Telecommunication device including a housing having improved heat conductivity |
| JP2010170486A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Toshiba Tec Corp | 電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3717708B2 (ja) | 2005-11-16 |
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