JP2018056535A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】正面に開口部を有する樹脂成形体20と、開口部の底面の第一領域23において互いに離間して露出する第一リード30及び第二リード40と、を有するパッケージと、開口部内に載置される発光素子と、を備え、第一リードは、樹脂成形体の上壁部内において屈曲された第一上側屈曲部33と、下壁部内において屈曲された第一下側屈曲部34と、を有し、第二リードは、樹脂成形体の上壁部内において屈曲された第二上側屈曲部43と、下壁部内において屈曲された第二下側屈曲部44と、を有し、第一上側屈曲部の正面側の一部が、延伸する第一延伸部35を有し、第二下側屈曲部の正面側の一部が、延伸する第二延伸部45を有し、樹脂成形体は、第一延伸部と第二上側屈曲部との間に位置する第二領域24と、第二延伸部と第一下側屈曲部との間に位置する第三領域25とを有する。
【選択図】図3
Description
図1は、実施の形態1に係る発光装置100の概略正面図(概略前面図)である。図2は、図1のII−II線における概略断面図である。図3は、リードの一例を示す概略斜視図である。図4は、リードフレームの一例を示す概略正面図である。
パッケージ10は、発光素子50を収容し、その発光素子50に外部から給電するための端子(電極)を有する容器である。パッケージ10は、少なくとも、樹脂成形体20と、第一リード30,第二リード40と、により構成される。本実施の形態のパッケージ10は、側面発光型の発光装置用である。
樹脂成形体20は、パッケージ10における容器の母体をなす。樹脂成形体20は、パッケージ10の外形の一部を構成している。樹脂成形体20は、前方への光取り出し効率の観点から、発光素子50の発光ピーク波長における光反射率が、70%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、90%以上であることがよりいっそう好ましい。さらに、樹脂成形体20は、白色であることが好ましい。樹脂成形体20は、硬化若しくは固化前には流動性を有する状態つまり液状(ゾル状又はスラリー状を含む)を経る。樹脂成形体20は、射出成形法、トランスファ成形法などにより成形することができる。
グネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、
チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコ
ニウムなどが挙げられる。白色顔料は、これらのうちの1種を単独で、又はこれらのうち
の2種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、酸化チタンは、屈折率が比較
的高く、光隠蔽性に優れるため、好ましい。
一対の第一リード30及び第二リード40は、パッケージ10における正負一対の端子(電極)を構成する。本実施の形態に係る発光装置100において、1つのパッケージ10におけるリードは、少なくとも一対あって、3つ以上あってもよい。本実施の形態においては、第一リード30のアウターリード部31及び第二リード40のアウターリード部41が樹脂成形体20の下面から延出しているため、発光素子50から実装基板までの放熱経路を短くすることができる。
図5は、リードフレームの変形例を示す概略平面図である。第一上側屈曲部及び第二上側屈曲部は、上述した凸部22bが配置される領域の上のみに配置している。このような構成においても、上壁部20a及び下壁部20bの強度を高めることができる。
発光素子50は、一対の電極を同じ面側に設けている。この発光素子50は、第一リード30の上面に実装される。発光素子50は、窒化物半導体等から構成される既知の半導体発光素子を適用できる。また発光素子は、所望の発光色を得るために任意の波長のものを選択することができる。
20…樹脂成形体
20a…上壁部
20b…下壁部
20c…側壁部
21…開口部
22a…リード配置部
22b…凸部
23…第一領域
24…第二領域
25…第三領域
30…第一リード
31…第一リードのアウターリード部
33…第一上側屈曲部
34…第一下側屈曲部
35…第一延伸部
40…第二リード
41…第二リードのアウターリード部
43…第二上側屈曲部
44…第二下側屈曲部
45…第二延伸部
50…発光素子
100…発光装置
Claims (4)
- 正面に開口部を有する樹脂成形体と、前記開口部の底面の第一領域において互いに離間して露出する第一リード及び第二リードと、を有するパッケージと、
前記開口部内に載置される発光素子と、を備え、
前記第一リードは、前記樹脂成形体の上面を構成する上壁部内において前記正面側に向かって屈曲された第一上側屈曲部と、前記樹脂成形体の下面を構成する下壁部内において前記正面側に向かって屈曲された第一下側屈曲部と、を有し、
前記第二リードは、前記樹脂成形体の上面を構成する上壁部内において前記正面側に向かって屈曲された第二上側屈曲部と、前記樹脂成形体の下面を構成する下壁部内において前記正面側に向かって屈曲された第二下側屈曲部と、を有し、
前記第一上側屈曲部の前記正面側の一部が、前記第二上側屈曲部に向かって延伸する第一延伸部を有し、
前記第二下側屈曲部の前記正面側の一部が、前記第一下側屈曲部に向かって延伸する第二延伸部を有し、
前記樹脂成形体は、前記第一延伸部と前記第二上側屈曲部との間に位置する第二領域と、前記第二延伸部と前記第一下側屈曲部との間に位置する第三領域と、を有し、
前記樹脂成形体の上面視において、前記第一領域が前記第二領域と第三領域との間に配置されている発光装置。 - 前記第二領域は、前記第二下側屈曲部と対向し、
前記第三領域は、前記第一上側屈曲部と対向する請求項1に記載の発光装置。 - 前記開口部の底面において、前記樹脂成形体の上下方向と垂直な方向における前記第一リードの長さが前記第二リードの長さよりも長い請求項1又は2に記載の発光装置。
- 前記第一上側屈曲部は、前記第一下側屈曲部と対向し、
前記第二上側屈曲部は、前記第二下側屈曲部と対向する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022181403A (ja) * | 2021-05-26 | 2022-12-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023082632A (ja) * | 2021-12-02 | 2023-06-14 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09321344A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-12-12 | Rohm Co Ltd | Led発光装置およびこれを用いた面発光照明装置 |
JP2004146815A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-05-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光素子 |
EP1814163A1 (en) * | 2006-01-25 | 2007-08-01 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode packaging structure |
JP2007317974A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Enomoto Co Ltd | サイドビュータイプledデバイス及びそれを製造する方法 |
JP2009260077A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Toshiba Corp | 発光装置およびリードフレーム |
JP2010258394A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Toshiba Corp | 光半導体装置およびインナーリードの製造方法 |
JP2014049764A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | 側面型発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
JP2014158024A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Samsung Electronics Co Ltd | 発光素子パッケージ及びその製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3466817B2 (ja) | 1996-05-02 | 2003-11-17 | ローム株式会社 | Led発光装置およびその製造方法 |
US7531844B2 (en) | 2002-09-30 | 2009-05-12 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Light emitting element |
KR100772433B1 (ko) | 2006-08-23 | 2007-11-01 | 서울반도체 주식회사 | 반사면을 구비하는 리드단자를 채택한 발광 다이오드패키지 |
TW200830581A (en) * | 2007-01-09 | 2008-07-16 | Bright View Electronics Co Ltd | Sideway lighting device |
JP2010003743A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Toshiba Corp | 発光装置 |
KR100986202B1 (ko) * | 2008-07-01 | 2010-10-07 | 알티전자 주식회사 | 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지 |
JP2010021259A (ja) | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Toshiba Corp | 光半導体装置 |
JP5496570B2 (ja) * | 2009-08-05 | 2014-05-21 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
KR101028195B1 (ko) * | 2010-01-18 | 2011-04-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 |
JP2012079723A (ja) | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
WO2012169717A1 (en) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting diode package |
US9748164B2 (en) * | 2013-03-05 | 2017-08-29 | Nichia Corporation | Semiconductor device |
-
2016
- 2016-09-30 JP JP2016194897A patent/JP6388012B2/ja active Active
-
2017
- 2017-09-29 US US15/719,561 patent/US10121949B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09321344A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-12-12 | Rohm Co Ltd | Led発光装置およびこれを用いた面発光照明装置 |
JP2004146815A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-05-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光素子 |
EP1814163A1 (en) * | 2006-01-25 | 2007-08-01 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode packaging structure |
JP2007317974A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Enomoto Co Ltd | サイドビュータイプledデバイス及びそれを製造する方法 |
JP2009260077A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Toshiba Corp | 発光装置およびリードフレーム |
JP2010258394A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Toshiba Corp | 光半導体装置およびインナーリードの製造方法 |
JP2014049764A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | 側面型発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
JP2014158024A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Samsung Electronics Co Ltd | 発光素子パッケージ及びその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022181403A (ja) * | 2021-05-26 | 2022-12-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7389363B2 (ja) | 2021-05-26 | 2023-11-30 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6388012B2 (ja) | 2018-09-12 |
US10121949B2 (en) | 2018-11-06 |
US20180097163A1 (en) | 2018-04-05 |
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