JP2007317974A

JP2007317974A - サイドビュータイプｌｅｄデバイス及びそれを製造する方法

Info

Publication number: JP2007317974A
Application number: JP2006147639A
Authority: JP
Inventors: Manabu Yazaki; 学矢崎; Kazuyoshi Umeya; 一芳梅屋; Ichiro Yamashita; 一郎山下
Original assignee: Enomoto Co Ltd
Current assignee: Enomoto Co Ltd
Priority date: 2006-05-29
Filing date: 2006-05-29
Publication date: 2007-12-06

Abstract

【課題】樹脂製カップの側壁を通して光が漏れ出ないサイドビュータイプのＬＥＤデバイスを提供することであり、また、そのようなサイドビュータイプのＬＥＤデバイスを製造する方法を提供することである。
【解決手段】金属製リードフレームにインサートモールド加工して得た樹脂製カップの両側壁に遮光金属板を配置していることを特徴とするサイドビュータイプＬＥＤデバイスである。
【選択図】図１

Description

本発明はサイドビュータイプＬＥＤデバイスに関する。また、本発明はサイドビュータイプＬＥＤデバイスを製造する方法に関する。

液晶画面のバックライト用照明として、サイドビュータイプＬＥＤデバイスが広く用いられている。液晶画面は液晶テレビ受像機、携帯電話、自動車インパネに用いられており、さらなる薄型化の要求とともに液晶画面の鮮明度も要求されている。

図２は従来のサイドビュータイプＬＥＤデバイスの平面図である。
平坦な金属材をプレス打ち抜き加工してリードフレームを形成する。リードフレームは、ダイパッド部４と、その前後に続くインナーリード部３ａ、３ｂと、さらに外側に続くアウターリード部２ａ、２ｂと、からなる。

次に、リードフレームを射出成形機に通板してインサートモールド加工してリードフレームの一部に樹脂製カップ７を付着し形成する。樹脂製カップ７は、上面７ａと、傾斜内面７ｂ、７ｃと、内側面７ｄ、７ｅと、外側面７ｆ、７ｇを有している。

傾斜内面７ｂ、７ｃと、内側面７ｄ、７ｅと、からすりばち状のカップが形成され、その内底面にはリードフレームのダイパッド部４と、インナーリード部３ａ、３ｂと、が露出して配置されている。そして、リードフレームのダイパッド部にはＬＥＤチップ８が接着される（ダイボンディング）。ＬＥＤチップの電極とリードフレームのインナーリードの所定部分とは金線等によって接続される（ワイヤーボンディング）。その後に、カップ内から粉じん、水分、空気などを除去した後に、カップの上方を不図示のレンズで封入して、従来のサイドビュータイプのＬＥＤデバイスは製造されている。

なお、樹脂製カップのカップ内面の反射率を高くするために、従来は白色樹脂を用いていた。

液晶の薄型化のため、サイドビュータイプのＬＥＤデバイスの幅を狭くすることが求められている。樹脂製カップの側壁の厚さを薄くする設計が求められている。

一方、樹脂製カップの側壁の厚さを小さくすると、ＬＥＤチップから発生した光の一部が樹脂製カップの側壁を透過して外部へ漏れてしまう。すると、漏れ出た光によって、液晶の鮮明度が低下してしまう。

したがって、本発明の目的は、樹脂製カップの側壁を通して光が漏れ出ないサイドビュータイプのＬＥＤデバイスを提供することであり、また、そのようなサイドビュータイプのＬＥＤデバイスを製造する方法を提供することである。

上記目的は、請求項１に記載の本発明に係るサイドビュータイプＬＥＤデバイス、すなわち、金属製リードフレームにインサートモールド加工して得た樹脂製カップの両側壁に遮光金属板を配置していることを特徴とするサイドビュータイプＬＥＤデバイスによって、達成される。

本発明の好ましい実施態様においては、請求項２に記載のように、遮光金属板と金属製リードフレームが一体であり、９０°曲げ加工して得られていることを特徴とする請求項１に記載のサイドビュータイプＬＥＤデバイスによっても、得られる。

また、上記目的は、請求項２に記載の本発明に係るサイドビュータイプＬＥＤデバイスを製造する方法、すなわち、長尺金属条を多段トランスファープレス機に通板しつつ打ち抜き加工して、サイドビュータイプＬＥＤデバイス用リードフレームを形成するとともにチップパッド部の両側方に遮光金属板部を形成し、続いて、チップパッド部と遮光金属板部との直線状境を曲げ加工して、遮光金属板部をチップパッド部に対して直立させ、その後に、インサートモールド加工して樹脂製カップ部を形成し、樹脂製カップ部の両側壁に当該遮光金属板を配置して、サイドビュータイプＬＥＤデバイスを製造する方法によって、達成される。

本発明に係るサイドビュータイプＬＥＤデバイスは、樹脂製カップの両側壁に遮光金属板を配置しているので、光が側壁を透過して漏れ出ることはない。なお、遮光金属板の配置位置は、側壁の内表面であっても、内部であっても、あるいは外表面であっても、良く、同様の作用をし、同様の効果が得られる。また、遮光金属板を側壁の内表面に配置すると、反射率は従来の白色樹脂面のみの場合に比べて１０％アップする。

以下、本発明に係るサイドビュータイプＬＥＤデバイスの実施形態について、添付図面を参照して、詳細に説明する。

図１は本発明に係るサイドビュータイプＬＥＤデバイスの製造方法を示す概略図である。
長尺金属条を平坦にして多段トランスファープレス機に通板しつつ打抜き加工を行い、図１（ａ）に示す形状の中間製品Ｉを得る。フレーム１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄには、金属製リードフレームが連結されており、金属製リードフレームのチップパッド部４の両側方に遮光金属板部５ａ、５ｂが連続して形成されている。チップパッド部４の一部は打抜き穴４ａが形成され、電気的に絶縁されている。金属製リードフレームのチップパッド部４の前後にはインナーリード部３ａ、３ｂが続き、さらにそれらの外側にはアウターリード部２ａ、２ｂが続いている。遮光金属板部５ａ、５ｂは、図１（ａ）に示す中間製品Ｉにおいて、金属製リードフレームと同一平面上位置している。

次に、チップパッド部４と遮光金属板部５ａ、５ｂとの直線状境６ａ、６ｂを多段トランスファープレス機で曲げ加工して、遮光金属板部５ａ、５ｂをチップパッド部４に対して直立させて、図１（ｂ）に示す中間製品IIを得る。

その後に、中間製品IIを射出成形機へ搬送し、開いた２分割金型中の所定位置にセットし、金型を閉め、加熱溶融樹脂を加圧注入し、直ちに冷却して、樹脂製カップ部７を金属製リードフレームに付着して形成して、図１（ｃ）に示す最終製品を得る。本実施形態においては、遮光金属板部５ａは樹脂製カップ部７の側壁の内表面７ｄに露出して配置されている。

本発明に係るサイドビュータイプＬＥＤデバイスの製造方法を示す概略図である。従来のサイドビュータイプＬＥＤデバイスの平面図である。

符号の説明

１ａフレーム
１ｂフレーム
１ｃフレーム
１ｄフレーム
２ａアウターリード部
２ｂアウターリード部
３ａインナーリード部
３ｂインナーリード部
４ダイパッド部
５ａ遮光金属板部
５ｂ遮光金属板部
６ａ直線状境
６ｂ直線状境
７樹脂製カップ部
７ａ上面
７ｂ傾斜内面
７ｃ傾斜内面
７ｄ内側面
７ｅ内側面
７ｆ外側面
７ｇ外側面
８ＬＥＤチップ

Claims

金属製リードフレームにインサートモールド加工して得た樹脂製カップの両側壁に遮光金属板を配置していることを特徴とするサイドビュータイプＬＥＤデバイス。
遮光金属板と金属製リードフレームが一体であり、９０°曲げ加工して得られていることを特徴とする請求項１に記載のサイドビュータイプＬＥＤデバイス。
長尺金属条を多段トランスファープレス機に通板しつつ打ち抜き加工して、サイドビュータイプＬＥＤデバイス用リードフレームを形成するとともにチップパッド部の両側方に遮光金属板部を形成し、続いて、チップパッド部と遮光金属板部との直線状境を曲げ加工して、遮光金属板部をチップパッド部に対して直立させ、その後に、インサートモールド加工して樹脂製カップ部を形成し、樹脂製カップ部の両側壁に当該遮光金属板を配置して、
サイドビュータイプＬＥＤデバイスを製造する方法。