JP3122127U - メモリカードのパッケージ構造 - Google Patents

Abstract

【課題】斜角を有するメモリカードを形成し、二次加工による斜角切除が不要であるメモリカードパッケージ構造を提供する。
【解決手段】本考案のメモリカードパッケージ構造は、少なくとも一つの斜角を有し、チップ、ボンディングワイヤ等を設置する基板と、形状が基板と一致し、基板上のチップをパッケージするパッケージ体と、からなる。
【選択図】図４

Description

本考案は、メモリカードのパッケージ構造に関するものであって、特に、斜角設計を有する基板で、後の二次加工の斜角裁断が不要で、メモリ製造を完成できるメモリカードのパッケージ構造に関するものである。

近年の科学技術の急速な発展により、電子製品の設計は軽薄短小の趨勢にあり、携帯電話、デジタルカメラ、PDA等の製品はどれもメモリカードが必要なので、メモリカードは非常に重要である。

公知のメモリカードの基板は、図１Aで示されるように長方形設計で、プレス用金型モールドは長方形の基板でプレス成形を完成するか、封蓋した後、二度加工を施さねばならず、図１Bで示されるように、点線の部分の斜角を切除した後、メモリカードが完成する。これでは、メモリカードの生産効率が悪い。

本考案は、メモリカードパッケージ構造を提供し、使用する基板は、裁切が必要であった斜角を基板内に設計し、その後の二次加工で斜角を切除する工程を排除することを目的とする。

上述の目的を達成するため、本考案は少なくとも一つの斜角を有する基板を利用し、メモリカードは、元は裁切が必要であった部分を基板内に設計し、且つ、基板上にチップ、ボンディングワイヤ等を設置する工程後、モールドにより基板に対しプレス成形し、このモールドのプレス成形領域の形状と基板は一致し、故に、基板上でプレス成形を完成して、パッケージチップを形成し、斜角を有するメモリカードが完成し、二度加工が不要である。

本考案のメモリカードパッケージ構造は、裁切が必要であった斜角を基板内に設計し、その後の二次加工で斜角を切除する工程が排除され、生産効率が増加する。

図２は本考案の基板の好ましい構造を示す図で、図３は本考案のメモリカードの好ましい構造を示す図である。図で示されるように、本考案のメモリカードパッケージ構造は、少なくとも一つの斜角を有し、少なくとも一つのチップを設け、前記チップは引線により電気的に接続される（図示しない）基板１０と、基板１０を包覆してその上のチップをパッケージするパッケージ体１２と、からなる。パッケージ体１２の形状は基板１０と一致し、パッケージ終了後、図３で示されるような斜角を有するメモリカードが完成する。

パッケージ体１２はモールドにより基板１０をプレス成形してなり、モールドのプレス領域形状と基板１０は相同で、故に、プレス完成時、即、メモリカードの外形が完成する。また、基板１０とパッケージ体１２の材質はプラスチック材質、或いは、需要に応じたその他の材質である。

本考案の基板１０は、図４で示されるように、フレーム１４を連接し、フレーム１４内で複数組の相同の基板１０単体を連接して、モジュール１６を形成する。この時、使用するモールドのプレス領域形状はモジュール１６と相同で、モジュール１６上で、この様式のモールドを利用してプレス成形を実行し、更に、各基板１０を単位として裁切し、複数組の、斜角を有するメモリカードを同時に形成できる。故に、モジュール１６によりメモリカードの大量生産が可能で、生産量を増加させる。

本考案の基板は、メモリカードの裁切が必要であった斜角を基板内に設計し、且つ、モールドのプレス領域と基板は一致し、プレス完成後、即、メモリカードの製品外形が形成され、二次加工で斜角を裁切する必要がないので、メモリカードの生産効率が向上すると共に、歩留まり率を増加する。且つ、基板形状設計は斜角だけに限定するのではなく、製品の需要に応じて、その形状を調整することができる。

本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本考案明の保護範囲は、実用新案請求の範囲で指定した内容を基準とする。

公知の基板設計図である。 点線部分を裁切しないとメモリカードが完成しない公知のメモ リカード製造方式を示す図である。 本考案の基板の好ましい構造図である。 本考案のメモリカードの好ましい構造図である。 本考案の連体基板の好ましい構造図である。

符号の説明

１０…基板
１２…パッケージ体
１４…フレーム
１６…モジュール

Claims (7)

1. メモリカードのパッケージ構造であって、
   少なくとも一つの斜角を有し、且つ、少なくとも一つのチップを設置する基板と、
   前記基板を包覆し、前記チップをパッケージし、形状が前記基板と一致し、斜角を有するメモリカードを形成するパッケージ体と、
   からなることを特徴とするメモリカードパッケージ構造。
2. 前記基板はプラスチック材質であることを特徴とする請求項１に記載のメモリカードパッケージ構造。
3. 前記チップは引線により前記基板と電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のメモリカードパッケージ構造。
4. 前記パッケージ体は、モールドにより前記基板をプレスしてなり、前記モールドのプレス領域形状は前記基板と相同であることを特徴とする請求項１に記載のメモリカードパッケージ構造。
5. 前記基板は更にフレームに連接され、前記フレーム内に複数組の相同の基板単体を連接することを特徴とする請求項１に記載のメモリカードパッケージ構造。
6. 前記連接する基板単体はモールドを利用してプレスを同時進行し、前記モールドのプレス領域形状は、前記連接する基板単体と相同で、プレス完成後、各基板を単位として前記フレームに対し切割を行い、複数組の斜角を有するメモリカードを形成することを特徴とする請求項５に記載のメモリカードパッケージ構造。
7. 前記基板の形状設計は前記斜角に限定されず、製品の要求によってその形状を調整することを特徴とする請求項１に記載のメモリカードパッケージ構造。