JP2010034325A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】側面と底面を備えた開口部を有するパッケージと、開口部の底面に露出されたリードフレームと、を備えた発光装置であって、リードフレームは、開口部の側面に、屈曲された反射部を有し、該反射部の内壁面の一部がパッケージの内部に位置する事を特徴とする。
本発明によればリードフレームとパッケージとの密着性をより強くし、リードフレームとパッケージとの界面剥離を防止しつつ、且つ発光素子からの光によるパッケージの変色防止、発光素子から発生した熱を効率よく放熱できる発光装置を提供する事を目的とする。
【選択図】図1A
Description
このような従来の光源(発光装置)のパッケージに用いられる樹脂は耐光性が低い。そのため、発光素子から開口部の側面に向けて出射された光により、開口部の側面が変色する事で、光効率が減少する。それに伴い、製品寿命が短くなるという問題があった。
また、従来の発光装置は、パッケージに用いられる樹脂の耐熱性が低いため、発光素子から発生した熱によって、パッケージが変形したり、変色したりするという問題があった。
このような構成により形成された発光装置は、発光素子からの光は、反射率の高い反射部により反射され、パッケージが変色するのを防止することができる。また、反射部の内壁面の一部が、パッケージの内部にあることで、反射部とパッケージとの密着力がより強化できる。従って、反射部とパッケージとの界面において、剥離するのを防止する事が可能となる。
このような構成により、開口部上面側において、発光素子からの光が直接当たらないようにする事ができ、よりパッケージの変色を防止する事ができる。
このような構成により、蛍光体より発生した熱を反射部及び開口部の底面に露出されたリードフレームを通して外部へと放熱する事が可能となる。
ここで、反射部8において、内壁面10は、主として発光素子から出射された光を反射する面であり、開口部の側面において露出される側の面を言う。
開口部2は、パッケージ4に形成される。開口部2の底面7には、露出されたリードフレーム6を有する。
また、開口部2の深さは、載置する発光素子12の数、ボンディング方法によって適宜調整することができる。開口部2の大きさは、より広配光を得るため、大きい方が好ましい。なお、この開口部2の底面及び/又は側面は、エンボス加工又はプラズマ処理などで、接着表面積を増加させ、封止部材との密着性を向上させる事が好ましい。
これにより、発光素子からの光を反射率の高い反射部8の内壁面10で反射し、効率よく光を取り出すことができる。それと共に、開口部の側面は金属材料より形成された反射部8が形成されるため、発光素子12から出射された光によるパッケージ4の変色を防止する事ができる。また、反射部8の内壁面10の一部がパッケージ4の内部に位置する事により、パッケージと反射部との密着力を強化する事ができ、パッケージと反射部との界面において、剥離するのを防止する事ができる。
これにより、反射部とパッケージとの密着力を上げることができ、反射部とパッケージとの界面において剥離するのを防止する事が可能となる。
なお、内壁面10は、パッケージにより全て覆われてしまうと、開口部の側面は、耐光性の低いパッケージ成型材料により覆われる事となり、発光素子からの光による劣化を防げない。
これにより、パッケージと反射部との密着性を強化でき、パッケージと反射部との界面において、剥離する事を防止する事ができる。
傾斜面16の開口部の底面に対する傾斜角θ1は30度〜90度が好ましい。そして、反射部8の開口部の底面に対する傾斜角θ2は、60度〜90度が好ましい。これにより、発光素子からの光を直接当たることなく、内壁面10を支持する事ができる。
なお、傾斜面は少なくとも一面有していればよく複数面有していても良い。
本発明におけるパッケージ4は、図1に示すように、開口部2を有し、開口部2の底面にリードフレーム6を有する。さらに、パッケージ4は、発光素子12が載置されるリードフレーム6を固定保持する支持体として働き、発光素子12を外部環境から保護する機能も有する。
パッケージ4の正面は面一でなくてもよく、段差部を有するものであってもよい。なお、本発明では、図1Aに示すように、パッケージ4の正面は段差部を有している。
反射部8は、リードフレームの一部であり、開口部の側面に、屈曲して形成されている。反射部8は、内壁面10と、内壁面と隣接する上面24と、上面24と隣接し、且つ内壁面10と対向する外壁面26と、を有する。そして、反射部8の上面24及び外壁面26は、パッケージにより各々全面を覆われ、内壁面10の一部は、パッケージ4の内部に位置する。
これにより、パッケージ両側面において、発光素子からの光による劣化されやすい部分を反射部により覆う事ができるため、パッケージの劣化を防止する事が可能となる。
また、反射部8は、発光素子に対して対称/若しくは非対称に2つ以上形成する事もできる。
リードフレーム6は、発光素子と電気的に接続するための電極である。
本発明のリードフレーム6は、前述したように、開口部2の側面に、屈曲された反射部8を有する。
なお、切欠き9は、1つ設けることが好ましいが、図1Aに示すように、複数設けるとより好ましい。複数の切欠き9を設ける事で、開口部の底面において露出したパッケージと封止部材との密着性がより向上する。
なお、放熱端子は、実装する際に、実装される側の面に形成されることが好ましい。
開口部2に載置される発光素子12は、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる素子であればどのような半導体材料からなるものでもよい。例えば、基板上に、InN、AlN、GaN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等の窒化物半導体、III―V族化合物半導体、II―IV族化合物半導体等、種々の半導体によって、活性層を含む積層構造が形成されたものが挙げられる。
導電性ワイヤは、発光素子の電極とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性がよいものが求められる。熱伝導度としては、0.01cal/(s)(cm2)(℃/cm)以上が好ましく、より好ましくは0.5cal/(s)(cm2)(℃/cm)以上である。また、作業性などを考慮して導電性ワイヤの直径は、好ましくは、Φ10μm以上、Φ45μm以下である。導電性ワイヤの直径は、25μm以上がより好ましく、発光素子の発光面積の確保や扱い易さの観点から35μm以下がより好ましい。このような導電性ワイヤとして具体的には、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。
発光素子は、ワイヤーボンディングの他、半田等の導電性接着部材を用いてフリップチップボンディングしてもよい。
封止部材は、発光素子12を外部環境から保護するものである。発光素子12を覆うようにパッケージの開口部2内に充填した封止部材の材料を硬化させることにより発光素子12等を封止部材にて被覆する。
また、本発明において、図1Cに示すように、開口部に蛍光体を含む封止部材14が形成され、蛍光体は、少なくとも内壁面10の一部を覆う部分より開口部の底面7側に有する事が好ましい。
これにより、蛍光体から発生した熱を反射部8へと伝熱し、リードフレーム6を通して外部へと放熱する事ができる。
本発明において、発光素子からの光の波長を変換させる蛍光体を含有させる事ができる。このような蛍光体の一例として、以下に述べる希土類元素を含有する蛍光体がある。
まず、金属平板に打ち抜き加工を施して、その表面に金属メッキを施して、図3Aに示すように、後にリードフレームとなるリードフレーム平板201を形成する。次に、後に反射部となる部分を実線Bの位置でZ方向に屈曲して、図3Bに示すリードフレーム平板201が得られる。続いて、図3Cに示すように、リードフレーム6及びリードフレームの一部である反射部8を、上下に分割されたパッケージ成型用のモールド金型346、348の間に配置して、挟み込む。上側の金型は、後に反射部8の内壁面10の一部を覆われるようにするための凹部(図示せず)が形成されている。その後、図3Dのように、下側の金型348の材料注入ゲートより、金型346、348の空洞内へ成形材料を注入する。次に、図3Eに示すように、金型346、348内の成形材料を硬化させ、図3Fに示すように、まず下側の金型348を外し、上側の金型346を矢印の方向に外す。
(実施例1)
本実施例の発光装置1は、図1Cに示すように、開口部2を有するパッケージ4と、開口部2の底面にリードフレーム6を有する発光装置である。本実施例においては、リードフレーム6は、リードフレームの一部を開口部の側面に、屈曲した反射部8を有し、反射部8の内壁面10の一部がパッケージ4の内部に位置する。そして、開口部の側面は、反射部8の内壁面10の一部を覆う部分よりも開口部上面側において、開口部の底面に対する傾斜角θ1が、反射部の開口部の底面に対する傾斜角θ2よりも小さい傾斜面16を有する。
また、発光素子の幅W2は、0.5mm、高さH3は、0.12mmで形成された。
そして、パッケージの高さH2は、1mmで形成された。
これにより、発光素子からの光は、反射率の高い反射部8により反射され、パッケージ4が変色するのを防止することができる。また、反射部8の内壁面10がパッケージ4の内部にあることで、反射部8とパッケージ4との密着力がより強化でき、反射部8とパッケージ4との界面において、剥離するのを防止する事が可能となる。
このような構成により、開口部の上面側において、発光素子からの光が直接当たらないようにする事ができ、よりパッケージの変色を防止する事ができる。
図2Aは、本発明の他の発光装置を示す正面図である。図2Bは、図2Aの背面図である。図2Cは、図2Aの平面図である。図2Eは、図2Aの右側面図である。図2Fは、図2Aの左側面図である。図2Gは、図1Aを斜め上から見た斜視図である。図2Hは、図2Aを斜め後ろから見た斜視図である。図2Iは、図2AのA−A断面図である。図2Jは、図2Aの封止部材を斜線で示した正面図である。図2Kは、図2Aの封止部材が充填されていない状態を示した正面図である。
2 開口部
4 パッケージ
6 リードフレーム
8 反射部
10 内壁面
12 発光素子
14 封止部材
16 傾斜面
301 リードフレーム平板
Claims (3)
- 側面と底面を備えた開口部を有するパッケージと、前記底面に露出されたリードフレームと、を備えた発光装置であって、
前記リードフレームは、前記側面に、屈曲された反射部を有し、該反射部の内壁面の一部が前記パッケージの内部に位置する事を特徴とする発光装置。 - 前記開口部の側面は、前記内壁面の一部を覆う部分よりも前記開口部の上面側において、前記底面に対する傾斜角が、前記反射部の前記底面に対する傾斜角より小さい面を有する請求項1に記載の発光装置。
- 前記開口部内に蛍光体を含む封止部材を有し、前記蛍光体は、少なくとも前記内壁面の一部を覆う部分よりも前記底面側に配置される請求項2に記載の発光装置。
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