JP6508276B2 - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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Description
本開示は、発光装置及びその製造方法に関する。
近年、高輝度、高出力の発光素子及び小型の発光装置が開発され種々の分野に利用され
ている。例えば、液晶表示装置のバックライトに用いられる光源は、それを使用する機器
の小型化及び軽量化のために、薄型化が求められている。そのために、例えば、種々の形
態のサイドビュータイプの発光装置が開発されている。サイドビュータイプの発光装置は
、一般に、パッケージの正面に光放出用の開口部が形成されたパッケージに発光素子が載
置され、二つのリード電極が外部端子としてパッケージ下面から引き出されるように構成
されている。引き出された二つのリード電極は、パッケージの正面側又はその反対側であ
る背面側に向かって折り曲げられており、この折り曲げられたリード電極の下面側を実装
面としている（例えば、特許文献１参照）。
ている。例えば、液晶表示装置のバックライトに用いられる光源は、それを使用する機器
の小型化及び軽量化のために、薄型化が求められている。そのために、例えば、種々の形
態のサイドビュータイプの発光装置が開発されている。サイドビュータイプの発光装置は
、一般に、パッケージの正面に光放出用の開口部が形成されたパッケージに発光素子が載
置され、二つのリード電極が外部端子としてパッケージ下面から引き出されるように構成
されている。引き出された二つのリード電極は、パッケージの正面側又はその反対側であ
る背面側に向かって折り曲げられており、この折り曲げられたリード電極の下面側を実装
面としている（例えば、特許文献１参照）。
上記のような発光装置は、パッケージ下面から引き出された二つのリード電極を所定の
角度に折り曲げられているが、折り曲げ位置のずれ、折り曲げ角度の変動など、加工精度
にばらつきがあり、発光装置の実装精度を低下させることがある。
本発明の一実施の形態は、実装精度に優れた発光装置及び発光装置の製造方法を提供す
ることを目的とする。
角度に折り曲げられているが、折り曲げ位置のずれ、折り曲げ角度の変動など、加工精度
にばらつきがあり、発光装置の実装精度を低下させることがある。
本発明の一実施の形態は、実装精度に優れた発光装置及び発光装置の製造方法を提供す
ることを目的とする。
（１）本発明の一実施の形態の発光装置は、
第１リード及び第２リードと、正面に開口部を有し且つ前記第１リード及び第２リード
の一部を埋設し、前記正面に隣接する下面を有する樹脂成形体と、
前記開口部内に載置された発光素子と、を有する発光装置であって、
前記第１リード及び第２リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から突出し、前記樹
脂成形体の下面に沿って屈曲した屈曲部を有するアウターリード部と、前記樹脂成形体に
埋設された埋設部と前記開口部内に露出する露出部とを有するインナーリード部とを有し
、
前記第１リード又は前記第２リードは、前記アウターリード部において前記屈曲部の内
側に設けられた第１凹部と、前記インナーリード部の埋設部において前記第１凹部が設け
られた面と反対側の面に設けられた第２凹部とを有し、
前記第２凹部内に前記樹脂成形体の一部が配置されている発光装置である。
（２）本発明の一実施の形態の発光装置の製造方法は、
第１リード及び第２リードと、
正面に開口部を有しかつ前記第１リード及び第２リードの一部を埋設し、前記正面に隣
接する下面を有する樹脂成形体と、を備え、
前記第１リード及び第２リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から突出するアウタ
ーリード部と、前記樹脂成形体に埋設された埋設部と前記開口部内に露出する露出部とを
有するインナーリード部と、前記アウターリード部において前記屈曲部の内側に設けられ
た第１凹部と、前記インナーリード部の埋設部において前記第１凹部が設けられた面と反
対側の面に設けられ、前記樹脂成形体の一部が配置されている第２凹部とを有するパッケ
ージを準備する工程と、
前記アウターリード部を前記第１凹部において前記樹脂成形体の下面に沿うように屈曲
する工程と、を備える発光装置の製造方法である。
（３）本発明の他の実施の形態の発光装置は、
第１リード及び第２リードと、正面に開口部を有し且つ前記第１リード及び第２リード
の一部を埋設し、前記正面に隣接する下面を有する樹脂成形体と、
前記開口部内に載置された発光素子と、を有する発光装置であって、
前記第１リード及び第２リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から突出し、前記樹
脂成形体の下面に沿って屈曲した屈曲部を有するアウターリード部と、前記樹脂成形体に
埋設された埋設部と前記開口部内に露出する露出部とを有するインナーリード部とを有し
、
前記第１リード又は前記第２リードは、前記アウターリード部において前記屈曲部と、
前記インナーリード部の埋設部において前記第１リード及び第２リードの平均厚みよりも
薄い薄肉部又は穴とを有する発光装置。
第１リード及び第２リードと、正面に開口部を有し且つ前記第１リード及び第２リード
の一部を埋設し、前記正面に隣接する下面を有する樹脂成形体と、
前記開口部内に載置された発光素子と、を有する発光装置であって、
前記第１リード及び第２リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から突出し、前記樹
脂成形体の下面に沿って屈曲した屈曲部を有するアウターリード部と、前記樹脂成形体に
埋設された埋設部と前記開口部内に露出する露出部とを有するインナーリード部とを有し
、
前記第１リード又は前記第２リードは、前記アウターリード部において前記屈曲部の内
側に設けられた第１凹部と、前記インナーリード部の埋設部において前記第１凹部が設け
られた面と反対側の面に設けられた第２凹部とを有し、
前記第２凹部内に前記樹脂成形体の一部が配置されている発光装置である。
（２）本発明の一実施の形態の発光装置の製造方法は、
第１リード及び第２リードと、
正面に開口部を有しかつ前記第１リード及び第２リードの一部を埋設し、前記正面に隣
接する下面を有する樹脂成形体と、を備え、
前記第１リード及び第２リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から突出するアウタ
ーリード部と、前記樹脂成形体に埋設された埋設部と前記開口部内に露出する露出部とを
有するインナーリード部と、前記アウターリード部において前記屈曲部の内側に設けられ
た第１凹部と、前記インナーリード部の埋設部において前記第１凹部が設けられた面と反
対側の面に設けられ、前記樹脂成形体の一部が配置されている第２凹部とを有するパッケ
ージを準備する工程と、
前記アウターリード部を前記第１凹部において前記樹脂成形体の下面に沿うように屈曲
する工程と、を備える発光装置の製造方法である。
（３）本発明の他の実施の形態の発光装置は、
第１リード及び第２リードと、正面に開口部を有し且つ前記第１リード及び第２リード
の一部を埋設し、前記正面に隣接する下面を有する樹脂成形体と、
前記開口部内に載置された発光素子と、を有する発光装置であって、
前記第１リード及び第２リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から突出し、前記樹
脂成形体の下面に沿って屈曲した屈曲部を有するアウターリード部と、前記樹脂成形体に
埋設された埋設部と前記開口部内に露出する露出部とを有するインナーリード部とを有し
、
前記第１リード又は前記第２リードは、前記アウターリード部において前記屈曲部と、
前記インナーリード部の埋設部において前記第１リード及び第２リードの平均厚みよりも
薄い薄肉部又は穴とを有する発光装置。
本発明の一実施の形態の発光装置及びその製造方法では、実装精度に優れた発光装置を
、高精度で得ることができる。
、高精度で得ることができる。
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する
形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、
本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明
を明確にするため、誇張していることがある。
形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、
本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明
を明確にするため、誇張していることがある。
実施の形態１：発光装置
この実施形態の発光装置１００は、図１Ａ〜１Ｄに示すように、第１リード２１及び第
２リード２２と、正面３０ａに開口部３２を有し、かつ第１リード２１及び第２リード２
２の一部を埋設し、正面３０ａに隣接する下面３０ｃを有する樹脂成形体３０と、開口部
３２内に載置された発光素子４０とを有する。
本願においては、第１リード２１、第２リード２２及び樹脂成形体３０によって構成さ
れ、発光素子４０を収容し、その発光素子４０に外部から給電するための端子（電極）を
有する容器をパッケージと称することがある。このパッケージ１０では、樹脂成形体３０
の発光面を備える側の面を正面３０ａ、その反対側の面を背面３０ｂ、正面に隣接する面
を下面３０ｃ、その反対側の面を上面３０ｄと称する。図１Ａ等に示すパッケージ１０は
、例えば、側面発光型の発光装置用であり、通常、下面３０ｃが発光装置１００の実装面
となる。
この実施形態の発光装置１００は、図１Ａ〜１Ｄに示すように、第１リード２１及び第
２リード２２と、正面３０ａに開口部３２を有し、かつ第１リード２１及び第２リード２
２の一部を埋設し、正面３０ａに隣接する下面３０ｃを有する樹脂成形体３０と、開口部
３２内に載置された発光素子４０とを有する。
本願においては、第１リード２１、第２リード２２及び樹脂成形体３０によって構成さ
れ、発光素子４０を収容し、その発光素子４０に外部から給電するための端子（電極）を
有する容器をパッケージと称することがある。このパッケージ１０では、樹脂成形体３０
の発光面を備える側の面を正面３０ａ、その反対側の面を背面３０ｂ、正面に隣接する面
を下面３０ｃ、その反対側の面を上面３０ｄと称する。図１Ａ等に示すパッケージ１０は
、例えば、側面発光型の発光装置用であり、通常、下面３０ｃが発光装置１００の実装面
となる。
第１リード２１及び第２リード２２
第１リード２１及び第２リード２２は、パッケージ１０における正負一対の端子（電極
）を構成する。第１リード２１及び第２リード２２は、それぞれ第１面２０ａと、その反
対側の面である第２面２０ｂとを有する。第１面２０ａは、樹脂成形体３０の開口部３２
の底面に露出し、発光素子４０と電気的に接続するワイヤが設けられる面である。第１リ
ード２１の第１面２０ａと第２リード２２の第１面２０ａが同一面側に位置するように配
置されている。後述するように、第１リード２１及び第２リード２２は、それぞれ、第１
面２０ａに第２凹部５１を有し、第２面２０ｂに第１凹部を有する。
第１リード２１及び第２リード２２は、パッケージ１０における正負一対の端子（電極
）を構成する。第１リード２１及び第２リード２２は、それぞれ第１面２０ａと、その反
対側の面である第２面２０ｂとを有する。第１面２０ａは、樹脂成形体３０の開口部３２
の底面に露出し、発光素子４０と電気的に接続するワイヤが設けられる面である。第１リ
ード２１の第１面２０ａと第２リード２２の第１面２０ａが同一面側に位置するように配
置されている。後述するように、第１リード２１及び第２リード２２は、それぞれ、第１
面２０ａに第２凹部５１を有し、第２面２０ｂに第１凹部を有する。
第１リード２１及び第２リード２２は、それぞれインナーリード部２１ａ、２２ａとア
ウターリード部２１ｂ、２２ｂとを有している。
アウターリード部２１ｂ、２２ｂは、樹脂成形体３０の下面３０ｃから外部に突出し、
樹脂成形体の下面に沿って屈曲される。アウターリード部２１ｂ、２２ｂは、本実施形態
のように、樹脂成形体の正面３０ａと反対側の面、つまり背面３０ｂの方向に延伸するよ
う屈曲されていてもよいし（図１Ｄ参照）、正面３０ａの方向に延伸するよう屈曲されて
いてもよい（図１Ｆ参照）。アウターリード部２１ｂ、２２ｂが樹脂成形体３０の下面３
０ｃから突出していることにより、発光素子４０から実装基板までの放熱経路を短くする
ことができる。
また、アウターリード部２１ｂ、２２ｂは、樹脂成形体３０の左右の側面に向かって延
伸する延伸部を有し、延伸部が樹脂成形体３０の側面に沿って上方に延伸するように屈曲
し、側面に配置されていることが好ましい。これにより、発光装置１００を実装基板等に
実装する際の安定性を高めることができる。特に、本実施形態においては、アウターリー
ド部２１ｂ、２２ｂの屈曲部の位置や角度が第１凹部５０によって安定する。それにとも
ない、延伸部の樹脂成形体３０の側面に配置されている部分の位置や角度も安定させるこ
とができ、一層発光装置１００の実装を安定して行うことができる。
アウターリード部２１ｂ、２２ｂは、樹脂成形体３０の下面３０ｃと隣接する位置の屈
曲部において、図２に示すように、第２面２０ｂ側に、つまり、屈曲部の内側に、第１凹
部５０が配置されている。第１凹部とは、アウターリード部の屈曲前において第１リード
及び第２リードの平均厚みよりも薄い薄肉部のことである。第１リード及び第２リードの
厚みとは、第１面２０ａから第２面２０ｂまでの距離であり、具体的には第１リード２１
及び第２リード２２の最も厚みが薄い部分の厚みを指す。第１リード及び第２リードの平
均厚みとは、略一定の間隔で少なくとも３０点以上を測定した第１リード２１及び第２リ
ード２２の厚みの平均値を意味する。薄肉部（第１凹部）の厚みとは、アウターリード部
の屈曲前においては、例えば、図３（ａ）に示すように、第１面２０ａから第２面２０ｂ
までの距離が最も短くなる厚みＷを指す。また、アウターリード部の屈曲後においては、
例えば、図３（ｄ）及び１Ｅに示すように、第１面２０ａから第２面２０ｂまでの距離が
最も短くなる厚みＷを指す（図３（ｅ）及び（ｆ）についても同様）。第１凹部５０は、
例えば、図２に示すように、樹脂成形体３０の下面３０ｃに沿って、アウターリード部２
１ｂ、２２ｂの一端から他端にわたって配置された、つまりアウターリード部２１ｂ、２
２ｂの全幅にわたる１本の溝状であってもよい。これにより、アウターリード部２１ｂ、
２２ｂの折り曲げを容易に行うことができる。また、破線状の複数の連続した溝状であっ
てもよい。また、図４に示すように、樹脂成形体１３０の下面１３０ｃに沿って、アウタ
ーリード部１２１ｂ、１２２ｂの一端の内側から他端の内側に配置された、つまり、アウ
ターリード部１２１ｂ、１２２ｂの全幅にわたらない１本の溝１５０であってもよい。さ
らに、図５に示すように、樹脂成形体２３０の下面２３０ｃに沿って、アウターリード部
２２１ｂ、２２２ｂの一端から他端に一本の線状に並んで配置された複数の穴２５０でも
よい。また、上述のような第１凹部５０は複数設けられてもよい。例えば、インナーリー
ド部２１ａ、２２ａの略全幅にわたる溝が２本以上設けられていてもよい。
第１凹部５０は、アウターリード部２１ｂ、２２ｂの屈曲部の内側に設けられる。その
ため、アウターリード部２１ｂ、２２ｂが樹脂成形体３０の背面３０ｂ方向に屈曲される
本実施形態においては、第１凹部５０はアウターリード部の２１ｂ、２２ｂの第２面２０
ｂ側に配置されている。しかし、アウターリード部２１ｂ、２２ｂが樹脂成形体３０の正
面３０ａ側に屈曲される場合、第１凹部５０はアウターリード部２１ｂ、２２ｂの第１面
２０ａに設けられる。
ウターリード部２１ｂ、２２ｂとを有している。
アウターリード部２１ｂ、２２ｂは、樹脂成形体３０の下面３０ｃから外部に突出し、
樹脂成形体の下面に沿って屈曲される。アウターリード部２１ｂ、２２ｂは、本実施形態
のように、樹脂成形体の正面３０ａと反対側の面、つまり背面３０ｂの方向に延伸するよ
う屈曲されていてもよいし（図１Ｄ参照）、正面３０ａの方向に延伸するよう屈曲されて
いてもよい（図１Ｆ参照）。アウターリード部２１ｂ、２２ｂが樹脂成形体３０の下面３
０ｃから突出していることにより、発光素子４０から実装基板までの放熱経路を短くする
ことができる。
また、アウターリード部２１ｂ、２２ｂは、樹脂成形体３０の左右の側面に向かって延
伸する延伸部を有し、延伸部が樹脂成形体３０の側面に沿って上方に延伸するように屈曲
し、側面に配置されていることが好ましい。これにより、発光装置１００を実装基板等に
実装する際の安定性を高めることができる。特に、本実施形態においては、アウターリー
ド部２１ｂ、２２ｂの屈曲部の位置や角度が第１凹部５０によって安定する。それにとも
ない、延伸部の樹脂成形体３０の側面に配置されている部分の位置や角度も安定させるこ
とができ、一層発光装置１００の実装を安定して行うことができる。
アウターリード部２１ｂ、２２ｂは、樹脂成形体３０の下面３０ｃと隣接する位置の屈
曲部において、図２に示すように、第２面２０ｂ側に、つまり、屈曲部の内側に、第１凹
部５０が配置されている。第１凹部とは、アウターリード部の屈曲前において第１リード
及び第２リードの平均厚みよりも薄い薄肉部のことである。第１リード及び第２リードの
厚みとは、第１面２０ａから第２面２０ｂまでの距離であり、具体的には第１リード２１
及び第２リード２２の最も厚みが薄い部分の厚みを指す。第１リード及び第２リードの平
均厚みとは、略一定の間隔で少なくとも３０点以上を測定した第１リード２１及び第２リ
ード２２の厚みの平均値を意味する。薄肉部（第１凹部）の厚みとは、アウターリード部
の屈曲前においては、例えば、図３（ａ）に示すように、第１面２０ａから第２面２０ｂ
までの距離が最も短くなる厚みＷを指す。また、アウターリード部の屈曲後においては、
例えば、図３（ｄ）及び１Ｅに示すように、第１面２０ａから第２面２０ｂまでの距離が
最も短くなる厚みＷを指す（図３（ｅ）及び（ｆ）についても同様）。第１凹部５０は、
例えば、図２に示すように、樹脂成形体３０の下面３０ｃに沿って、アウターリード部２
１ｂ、２２ｂの一端から他端にわたって配置された、つまりアウターリード部２１ｂ、２
２ｂの全幅にわたる１本の溝状であってもよい。これにより、アウターリード部２１ｂ、
２２ｂの折り曲げを容易に行うことができる。また、破線状の複数の連続した溝状であっ
てもよい。また、図４に示すように、樹脂成形体１３０の下面１３０ｃに沿って、アウタ
ーリード部１２１ｂ、１２２ｂの一端の内側から他端の内側に配置された、つまり、アウ
ターリード部１２１ｂ、１２２ｂの全幅にわたらない１本の溝１５０であってもよい。さ
らに、図５に示すように、樹脂成形体２３０の下面２３０ｃに沿って、アウターリード部
２２１ｂ、２２２ｂの一端から他端に一本の線状に並んで配置された複数の穴２５０でも
よい。また、上述のような第１凹部５０は複数設けられてもよい。例えば、インナーリー
ド部２１ａ、２２ａの略全幅にわたる溝が２本以上設けられていてもよい。
第１凹部５０は、アウターリード部２１ｂ、２２ｂの屈曲部の内側に設けられる。その
ため、アウターリード部２１ｂ、２２ｂが樹脂成形体３０の背面３０ｂ方向に屈曲される
本実施形態においては、第１凹部５０はアウターリード部の２１ｂ、２２ｂの第２面２０
ｂ側に配置されている。しかし、アウターリード部２１ｂ、２２ｂが樹脂成形体３０の正
面３０ａ側に屈曲される場合、第１凹部５０はアウターリード部２１ｂ、２２ｂの第１面
２０ａに設けられる。
インナーリード部２１ａ、２２ａは、アウターリード部２１ｂ、２２ｂのそれぞれに対
応するように連続して配置されており、樹脂成形体３０に埋設された埋設部と、樹脂成形
体３０の開口部３２内の底面において、その一部が露出する露出部を有する。
本実施形態のインナーリード部２１ａ、２２ａの埋設部は、図２に示すように、それぞ
れ第１凹部５０が設けられた面と反対側の面、つまり、第１面２０ａ側に設けられた第２
凹部５１を有する。第２凹部とは、第１リード及び第２リードの平均厚みよりも薄い薄肉
部のことである。本実施形態の第２凹部５１は、露出部よりもアウターリードに近い位置
に、下面３０ｃに沿う方向に延長するよう設けられている。第２凹部５１は、例えば、樹
脂成形体３０の下面３０ｃに沿う、インナーリード部２１ａ、２２ａの略全幅にわたって
設けられた１本の溝状であってもよい。これにより、インナーリード部２１ａ、２２ａと
樹脂成形体３０の密着性を高めることができる。また、破線状の複数の連続した溝状であ
ってもよい。また、図４に示すように、樹脂成形体１３０の下面１３０ｃに沿って、イン
ナーリード部１２１ａ、１２２ａの一端の内側から他端の内側にわたって配置された、つ
まり、インナーリード部１２１ａ、１２２ａの略全幅にわたらない１本の溝１５１であっ
てもよい。また、図５に示すように、樹脂成形体２３０の下面２３０ｃに沿って、インナ
ーリード部２２１ａ、２２２ａの一端から他端に一本の線状に配置された複数の穴２５１
でもよい。また、上述のような第２凹部５１は複数設けられてもよい。例えば、インナー
リード部２２１ａ、２２２ａの略全幅にわたる溝が２本以上設けられていてもよい。第２
凹部５１内には、樹脂成形体３０の一部が配置されている。
第２凹部５１は、アウターリード部２１ｂ、２２ｂの第１凹部５０が設けられた面と反
対側の面に設けられる。そのため、第１凹部５０がアウターリード部２１ｂ、２２ｂの第
２面２０ｂ側に配置されている本実施形態では、第２凹部５１はインナーリード部２１ａ
、２２ａの第１面２０ａに配置されている。しかし、アウターリード部２１ｂ、２２ｂが
樹脂成形体３０の正面３０ａ側に屈曲されて、第１凹部５０がアウターリード部２１ｂ、
２２ｂの第１面２０ａ側に設けられる場合、第２凹部５１はインナーリード部２１ａ、２
２ａの第２面２０ｂに設けられる。
応するように連続して配置されており、樹脂成形体３０に埋設された埋設部と、樹脂成形
体３０の開口部３２内の底面において、その一部が露出する露出部を有する。
本実施形態のインナーリード部２１ａ、２２ａの埋設部は、図２に示すように、それぞ
れ第１凹部５０が設けられた面と反対側の面、つまり、第１面２０ａ側に設けられた第２
凹部５１を有する。第２凹部とは、第１リード及び第２リードの平均厚みよりも薄い薄肉
部のことである。本実施形態の第２凹部５１は、露出部よりもアウターリードに近い位置
に、下面３０ｃに沿う方向に延長するよう設けられている。第２凹部５１は、例えば、樹
脂成形体３０の下面３０ｃに沿う、インナーリード部２１ａ、２２ａの略全幅にわたって
設けられた１本の溝状であってもよい。これにより、インナーリード部２１ａ、２２ａと
樹脂成形体３０の密着性を高めることができる。また、破線状の複数の連続した溝状であ
ってもよい。また、図４に示すように、樹脂成形体１３０の下面１３０ｃに沿って、イン
ナーリード部１２１ａ、１２２ａの一端の内側から他端の内側にわたって配置された、つ
まり、インナーリード部１２１ａ、１２２ａの略全幅にわたらない１本の溝１５１であっ
てもよい。また、図５に示すように、樹脂成形体２３０の下面２３０ｃに沿って、インナ
ーリード部２２１ａ、２２２ａの一端から他端に一本の線状に配置された複数の穴２５１
でもよい。また、上述のような第２凹部５１は複数設けられてもよい。例えば、インナー
リード部２２１ａ、２２２ａの略全幅にわたる溝が２本以上設けられていてもよい。第２
凹部５１内には、樹脂成形体３０の一部が配置されている。
第２凹部５１は、アウターリード部２１ｂ、２２ｂの第１凹部５０が設けられた面と反
対側の面に設けられる。そのため、第１凹部５０がアウターリード部２１ｂ、２２ｂの第
２面２０ｂ側に配置されている本実施形態では、第２凹部５１はインナーリード部２１ａ
、２２ａの第１面２０ａに配置されている。しかし、アウターリード部２１ｂ、２２ｂが
樹脂成形体３０の正面３０ａ側に屈曲されて、第１凹部５０がアウターリード部２１ｂ、
２２ｂの第１面２０ａ側に設けられる場合、第２凹部５１はインナーリード部２１ａ、２
２ａの第２面２０ｂに設けられる。
なお、図２、図４及び図５では、第１凹部５０及び第２凹部５１が互いに同じ形状であ
ることを示しているが、第１凹部５０と第２凹部５１とは、上述した形状のうち、異なる
形状を組み合わせていてもよい、また、第１リードと第２リードとの間で異なる形状を組
み合わせていてもよい。
ることを示しているが、第１凹部５０と第２凹部５１とは、上述した形状のうち、異なる
形状を組み合わせていてもよい、また、第１リードと第２リードとの間で異なる形状を組
み合わせていてもよい。
第１リード２１及び第２リード２２の厚みは、得ようとする発光装置の特性及びサイズ
等によって適宜調整することができるが、例えば、０．０５〜１ｍｍが挙げられ、０．０
７〜０．３ｍｍが好ましく、０．１〜０．２ｍｍがより好ましい。
第１凹部５０及び第２凹部５１の深さは、リードの厚みによって適宜調整することがで
き、例えば、アウターリード部の厚みの１／５〜１／２が挙げられ、より好ましくは、１
／４〜１／２が挙げられる。
第１凹部５０及び第２凹部５１の幅は、例えば、４０μｍ〜１００μｍ程度が挙げられ
る。
第１凹部５０及び第２凹部５１の長さ（凹部の延長方向であって、例えば樹脂成形体３
０の下面３０ｃと平行方向の長さ）は、例えば、アウターリード部の幅の１／２〜１倍が
挙げられる。図４Ａに示すように、第１凹部１５０がアウターリード部１２１ｂ、１２２
ｂの一端の近傍から他端の近傍まで形成され、第１凹部１５０の両端に、凹部が形成され
ていない場合には、第１凹部１５０はアウターリード部１２１ｂ、１２２ｂの端部から３
０μｍ〜６０μｍ、好ましくは５０μｍ程度離間した長さで設けられることが好ましい。
このような構成により、リードの折り曲げ部分における強度を保つことができる。
平面視における第１凹部５０と第２凹部５１との距離は、得ようとする発光装置の特性
及びサイズ、樹脂成形体の厚み、リードフレームの厚み等によって適宜調整することがで
きるが、例えば、１〜１００μｍ程度、好ましくは５０〜１００μｍ程度、より好ましく
は８０μｍ程度が挙げられる。
これらの範囲とすることにより、第１リード２１及び第２リード２２の強度を十分に確
保することができる。
等によって適宜調整することができるが、例えば、０．０５〜１ｍｍが挙げられ、０．０
７〜０．３ｍｍが好ましく、０．１〜０．２ｍｍがより好ましい。
第１凹部５０及び第２凹部５１の深さは、リードの厚みによって適宜調整することがで
き、例えば、アウターリード部の厚みの１／５〜１／２が挙げられ、より好ましくは、１
／４〜１／２が挙げられる。
第１凹部５０及び第２凹部５１の幅は、例えば、４０μｍ〜１００μｍ程度が挙げられ
る。
第１凹部５０及び第２凹部５１の長さ（凹部の延長方向であって、例えば樹脂成形体３
０の下面３０ｃと平行方向の長さ）は、例えば、アウターリード部の幅の１／２〜１倍が
挙げられる。図４Ａに示すように、第１凹部１５０がアウターリード部１２１ｂ、１２２
ｂの一端の近傍から他端の近傍まで形成され、第１凹部１５０の両端に、凹部が形成され
ていない場合には、第１凹部１５０はアウターリード部１２１ｂ、１２２ｂの端部から３
０μｍ〜６０μｍ、好ましくは５０μｍ程度離間した長さで設けられることが好ましい。
このような構成により、リードの折り曲げ部分における強度を保つことができる。
平面視における第１凹部５０と第２凹部５１との距離は、得ようとする発光装置の特性
及びサイズ、樹脂成形体の厚み、リードフレームの厚み等によって適宜調整することがで
きるが、例えば、１〜１００μｍ程度、好ましくは５０〜１００μｍ程度、より好ましく
は８０μｍ程度が挙げられる。
これらの範囲とすることにより、第１リード２１及び第２リード２２の強度を十分に確
保することができる。
このような第１凹部５０及び第２凹部５１によって、後述するように、アウターリード
部を折り曲げた際、リードの折り曲げ位置や折り曲げ角度のばらつきを低減することがで
きる。このように折り曲げたアウターリード部２１ｂ、２２ｂの第１面２０ａを発光装置
の実装面とすることにより、実装精度に優れた発光装置とすることができる。特に、第２
凹部５１がインナーリードの埋設部に配置させることにより、第２凹部の中に樹脂成形体
の一部が埋め込まれる。これにより、折り曲げの際の応力をより緩和することができる。
言い換えると、リードの折り曲げによる応力が負荷されても、屈曲部の外側の面に第２凹
部５１を備えることで、第２凹部５１内に埋め込まれた樹脂成形体の一部がアンカー効果
を奏し、リードと樹脂成形体との密着性を確保ことができ、樹脂成形体とリードとが剥が
れるおそれを低減することができる。その結果、樹脂とリードとの間の隙間から発光装置
１００の部材を劣化させる水分や発光装置１００が実装基板へ実装する際に用いられる半
田のフラックス等が発光装置１００の内部に侵入するおそれを低減することができるため
、信頼性の高い発光装置１００を提供することができる。
部を折り曲げた際、リードの折り曲げ位置や折り曲げ角度のばらつきを低減することがで
きる。このように折り曲げたアウターリード部２１ｂ、２２ｂの第１面２０ａを発光装置
の実装面とすることにより、実装精度に優れた発光装置とすることができる。特に、第２
凹部５１がインナーリードの埋設部に配置させることにより、第２凹部の中に樹脂成形体
の一部が埋め込まれる。これにより、折り曲げの際の応力をより緩和することができる。
言い換えると、リードの折り曲げによる応力が負荷されても、屈曲部の外側の面に第２凹
部５１を備えることで、第２凹部５１内に埋め込まれた樹脂成形体の一部がアンカー効果
を奏し、リードと樹脂成形体との密着性を確保ことができ、樹脂成形体とリードとが剥が
れるおそれを低減することができる。その結果、樹脂とリードとの間の隙間から発光装置
１００の部材を劣化させる水分や発光装置１００が実装基板へ実装する際に用いられる半
田のフラックス等が発光装置１００の内部に侵入するおそれを低減することができるため
、信頼性の高い発光装置１００を提供することができる。
第１凹部５０又は第２凹部５１は、図３に示すように、断面形状がＵ字状であってもよ
いし、コの字状であってもよいし、Ｖ字形状であってもよい。第１凹部５０及び第２凹部
５１は、それぞれ第２面２０ｂ側の幅又は第１面２０ａ側の幅が、底部側の幅より広くな
るように形成することが好ましい。このような凹部、特に、第１凹部５０は、図３（ｄ）
に示したように、リードの折り曲げ部分におけるスプリングバックの抑制に有効である。
このような凹部の形状としては、例えば、図３（ａ）に示すように、断面形状がＶ字形
状のものが好ましい。この場合、Ｖ字の開き角は６０°〜１２０°、より好ましくは８０
°〜１００°であり、Ｖ字形状の溝の底部が丸められた形状であってもよい。
また、第１凹部５０及び第２凹部５１は、図３（ｂ）に示すように、内部のその一方の
側面に突起５２ａを有し、もう一方の側面に窪み５２ｂを有していてもよい。特に、第１
凹部５０は、アウターリード部２１ｂ、２２ｂを折り曲げる際に突起５２ａと窪み５２ｂ
が、図３（ｅ）に示すように、篏合する形状とすることが好ましい。これにより、リード
の折り曲げ角度を安定させることができる。
さらに、第１凹部５０及び第２凹部５１は、図３（ｃ）に示すように、断面視がＶ字状
の溝の底部において、Ｖ次の傾斜面より傾斜角度が大きい又は鉛直状の面を有する形状と
してもよい。特に、第１凹部５０をこのような形状とすることにより、図３（ｆ）に示す
ように、リードを折り曲げた後の折り曲げ部分の内側に空間を設けることができ、折り曲
げ部分に作用する応力を緩和し、リードの折り曲げ角度を安定させることができる。
いし、コの字状であってもよいし、Ｖ字形状であってもよい。第１凹部５０及び第２凹部
５１は、それぞれ第２面２０ｂ側の幅又は第１面２０ａ側の幅が、底部側の幅より広くな
るように形成することが好ましい。このような凹部、特に、第１凹部５０は、図３（ｄ）
に示したように、リードの折り曲げ部分におけるスプリングバックの抑制に有効である。
このような凹部の形状としては、例えば、図３（ａ）に示すように、断面形状がＶ字形
状のものが好ましい。この場合、Ｖ字の開き角は６０°〜１２０°、より好ましくは８０
°〜１００°であり、Ｖ字形状の溝の底部が丸められた形状であってもよい。
また、第１凹部５０及び第２凹部５１は、図３（ｂ）に示すように、内部のその一方の
側面に突起５２ａを有し、もう一方の側面に窪み５２ｂを有していてもよい。特に、第１
凹部５０は、アウターリード部２１ｂ、２２ｂを折り曲げる際に突起５２ａと窪み５２ｂ
が、図３（ｅ）に示すように、篏合する形状とすることが好ましい。これにより、リード
の折り曲げ角度を安定させることができる。
さらに、第１凹部５０及び第２凹部５１は、図３（ｃ）に示すように、断面視がＶ字状
の溝の底部において、Ｖ次の傾斜面より傾斜角度が大きい又は鉛直状の面を有する形状と
してもよい。特に、第１凹部５０をこのような形状とすることにより、図３（ｆ）に示す
ように、リードを折り曲げた後の折り曲げ部分の内側に空間を設けることができ、折り曲
げ部分に作用する応力を緩和し、リードの折り曲げ角度を安定させることができる。
樹脂成形体３０
本実施形態の樹脂成形体３０は、正面３０ａに開口部３２を有する。また、樹脂成形体
３０は、第１リード２１及び第２リード２２の一部を埋設し、正面３０ａに隣接する下面
３０ｃを有する。
樹脂成形体３０の下面３０ｃは、上述したアウターリード部２１ｂ、２２ｂが配置され
るリード配置部３４ａと、リード配置部３４ａよりも下方に位置する凸部３４ｂとを有す
る。
樹脂成形体３０の下面３０ｃと上面３０ｄとの間の最短距離（厚み）は、例えば、０．
１〜１ｍｍが挙げられ、０．１〜０．５ｍｍが好ましく、０．２〜０．３ｍｍがより好ま
しい。樹脂成形体３０の厚みが０．２〜０．３ｍｍ程度の場合、樹脂成形体３０の壁の厚
み、例えば開口部３２と下面３０ｃの間の壁の厚みが薄くなるため、アウターリード部２
１ｂ、２２ｂの折り曲げの際に樹脂成形体３０が損傷しやすくなる。しかし、本実施形態
においては、アウターリード部２１ｂ、２２ｂ折り曲げの際の応力をより緩和することが
できるため、樹脂成形体３０の破損等のおそれを低減することができる。
本実施形態の樹脂成形体３０は、正面３０ａに開口部３２を有する。また、樹脂成形体
３０は、第１リード２１及び第２リード２２の一部を埋設し、正面３０ａに隣接する下面
３０ｃを有する。
樹脂成形体３０の下面３０ｃは、上述したアウターリード部２１ｂ、２２ｂが配置され
るリード配置部３４ａと、リード配置部３４ａよりも下方に位置する凸部３４ｂとを有す
る。
樹脂成形体３０の下面３０ｃと上面３０ｄとの間の最短距離（厚み）は、例えば、０．
１〜１ｍｍが挙げられ、０．１〜０．５ｍｍが好ましく、０．２〜０．３ｍｍがより好ま
しい。樹脂成形体３０の厚みが０．２〜０．３ｍｍ程度の場合、樹脂成形体３０の壁の厚
み、例えば開口部３２と下面３０ｃの間の壁の厚みが薄くなるため、アウターリード部２
１ｂ、２２ｂの折り曲げの際に樹脂成形体３０が損傷しやすくなる。しかし、本実施形態
においては、アウターリード部２１ｂ、２２ｂ折り曲げの際の応力をより緩和することが
できるため、樹脂成形体３０の破損等のおそれを低減することができる。
樹脂成形体３０は、パッケージ１０の外形の一部を構成している。樹脂成形体３０は、
前方への光取り出し効率の観点から、発光素子４０の発光ピーク波長における光反射率が
、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上
であることがさらに好ましい。樹脂成形体３０は、白色であることが好ましい。樹脂成形
体３０は、射出成形法、トランスファ成形法などにより成形することができる。
前方への光取り出し効率の観点から、発光素子４０の発光ピーク波長における光反射率が
、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上
であることがさらに好ましい。樹脂成形体３０は、白色であることが好ましい。樹脂成形
体３０は、射出成形法、トランスファ成形法などにより成形することができる。
樹脂成形体３０は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いて形成することができ、射出
成形法により成形しやすく、熱硬化性樹脂に比べて安価な観点において、熱可塑性樹脂が
好ましい。熱可塑性樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタ
レート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートのうちのいずれか１つが好まし
い。また、熱硬化性樹脂は、熱可塑性樹脂に比べ、耐熱性及び耐光性に優れ、長寿命で、
信頼性が高い観点で好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂のうちのいずれか１つが好ましい。特に、不飽和ポリエステル樹
脂及びその変性樹脂は、熱硬化性樹脂の優れた耐熱性及び耐光性を有しながら、射出成形
法により成形可能であるため好ましい。樹脂成形体３０は、光反射性、機械的強度、熱伸
縮性などの観点から、樹脂中に、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭
酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシ
ウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化
アルミニウム、酸化ジルコニウムの１種又は２種以上の白色顔料及び／又は充填材を含有
することが好ましい。なかでも、屈折率が比較的高く、光隠蔽性に優れる酸化チタンが好
ましい。
樹脂成形体３０の材料として、熱硬化樹脂、特に不飽和ポリエステルを用いる場合、樹
脂成形体３０がもろくなり、破損しやすくなる場合がある。アウターリード部２１ｂ、２
２ｂの折り曲げの際に樹脂成形体３０が損傷しやすくなる。しかし、本実施形態において
は、アウターリード部２１ｂ、２２ｂ折り曲げの際の応力をより緩和することができるた
め、樹脂成形体３０の破損等のおそれを低減することができる。
成形法により成形しやすく、熱硬化性樹脂に比べて安価な観点において、熱可塑性樹脂が
好ましい。熱可塑性樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタ
レート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートのうちのいずれか１つが好まし
い。また、熱硬化性樹脂は、熱可塑性樹脂に比べ、耐熱性及び耐光性に優れ、長寿命で、
信頼性が高い観点で好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂のうちのいずれか１つが好ましい。特に、不飽和ポリエステル樹
脂及びその変性樹脂は、熱硬化性樹脂の優れた耐熱性及び耐光性を有しながら、射出成形
法により成形可能であるため好ましい。樹脂成形体３０は、光反射性、機械的強度、熱伸
縮性などの観点から、樹脂中に、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭
酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシ
ウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化
アルミニウム、酸化ジルコニウムの１種又は２種以上の白色顔料及び／又は充填材を含有
することが好ましい。なかでも、屈折率が比較的高く、光隠蔽性に優れる酸化チタンが好
ましい。
樹脂成形体３０の材料として、熱硬化樹脂、特に不飽和ポリエステルを用いる場合、樹
脂成形体３０がもろくなり、破損しやすくなる場合がある。アウターリード部２１ｂ、２
２ｂの折り曲げの際に樹脂成形体３０が損傷しやすくなる。しかし、本実施形態において
は、アウターリード部２１ｂ、２２ｂ折り曲げの際の応力をより緩和することができるた
め、樹脂成形体３０の破損等のおそれを低減することができる。
発光素子
本実施形態の発光素子４０は、第１リード２１のインナーリード部２１ａの第１面２０
ａ上に接着部材を介して載置されている。また、発光素子４０の正負一対の電極は、二つ
のインナーリード部２１ａ、２２ａの第１面２０ａとワイヤを介して電気的に接続されて
いる。あるいは、発光素子は、第１リード２１及び第２リード２２の上に、フリップチッ
プ実装されていてもよい。
本実施形態の発光素子４０は、第１リード２１のインナーリード部２１ａの第１面２０
ａ上に接着部材を介して載置されている。また、発光素子４０の正負一対の電極は、二つ
のインナーリード部２１ａ、２２ａの第１面２０ａとワイヤを介して電気的に接続されて
いる。あるいは、発光素子は、第１リード２１及び第２リード２２の上に、フリップチッ
プ実装されていてもよい。
発光素子としては、例えば、発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることができる
。発光素子は、透光性基板と、その上に形成された半導体積層体とを含むことができる。
透光性基板には、例えば、サファイア（Ａｌ2Ｏ3）のような透光性の絶縁性材料、半導体
積層体からの発光を透過する半導体材料（例えば、窒化物系半導体材料）等を用いること
ができる。半導体積層体は、例えば、ｎ型半導体層、発光層（活性層）及びｐ型半導体層
等の複数の半導体層を含む。半導体層としては、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、Ｉ
Ｉ−ＶＩ族化合物半導体等の半導体材料が挙げられる。具体的には、ＩｎXＡｌYＧａ1-X-
YＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料を用いることができる。
発光素子は、同一面側に一対の電極を有する形態でもよいし、異なる面側に一対の電極を
備える形態でもよい。一対の電極は、電気良導体を用いることが好ましく、例えば、Ｃｕ
等の金属が挙げられる。
。発光素子は、透光性基板と、その上に形成された半導体積層体とを含むことができる。
透光性基板には、例えば、サファイア（Ａｌ2Ｏ3）のような透光性の絶縁性材料、半導体
積層体からの発光を透過する半導体材料（例えば、窒化物系半導体材料）等を用いること
ができる。半導体積層体は、例えば、ｎ型半導体層、発光層（活性層）及びｐ型半導体層
等の複数の半導体層を含む。半導体層としては、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、Ｉ
Ｉ−ＶＩ族化合物半導体等の半導体材料が挙げられる。具体的には、ＩｎXＡｌYＧａ1-X-
YＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料を用いることができる。
発光素子は、同一面側に一対の電極を有する形態でもよいし、異なる面側に一対の電極を
備える形態でもよい。一対の電極は、電気良導体を用いることが好ましく、例えば、Ｃｕ
等の金属が挙げられる。
実施の形態２：発光装置の製造方法
この実施の形態の発光装置の製造方法は、上述したパッケージを準備し、アウターリー
ド部を第１凹部において樹脂成形体の下面に沿うように屈曲する工程を備える。
この実施の形態の発光装置の製造方法は、上述したパッケージを準備し、アウターリー
ド部を第１凹部において樹脂成形体の下面に沿うように屈曲する工程を備える。
（１）パッケージ１０の準備
まず、リードフレームとなる金属板を準備する。図６Ａ、６Ｂに示すように、第１リー
ド２１と第２リード２２となる部位を、くり貫き加工、例えば、プレス（打ち抜きを含む
）、エッチング、圧延など各種の加工等することによって、この金属板を第１リード２１
と第２リードを含むリードフレームに形成する。金属板としては、例えば、銅、アルミニ
ウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン又はこれらの合金の
単層の平板、これらの金属又は合金の積層体等が挙げられる。特に、銅を主成分とする銅
合金（燐青銅、鉄入り銅など）が好ましい。また、その表面に、銀、アルミニウム、ロジ
ウム又はこれらの合金などの光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に優れ
る銀又は銀合金の光反射膜で被覆されているものが好ましい。図６Ａ、６Ｂにおいては、
１単位の第１リード２１と第２リード２２となる部位を含むリードフレームを示すが、通
常、この単位がマトリクス状に複数配列するように加工される。
第１リード２１と第２リード２２の第１面２０ａには、図２Ａに示したように、インナ
ーリード部の埋設部に相当する部位に、第２凹部５１を有する。つまり、インナーリード
部の露出部に相当する部位よりもアウターリードに相当する部位に近い位置に、後述する
樹脂成形体３０の下面３０ｃに沿う方向に延長して、第２凹部５１が形成されている。
第１リード２１と第２リード２２の第２面２０ｂには、図２Ｂに示したように、アウター
リード部２１ｂ、２２ｂに相当する部位に第１凹部５０を有する。この第１凹部は、後述
する樹脂成形体３０の下面３０ｃと隣接し、下面３０ｃに沿う方向に延長している。第１
凹部５０は、後述する樹脂成形体を形成した後に形成してもよい。
これらの第１凹部５０及び第２凹部５１は、例えば、押圧、切削、エッチング、レーザ
光照射等によって形成することができる。レーザ光照射による方法は、樹脂成形体３０を
成形した後においても第１凹部５０を精度よく形成することができる。
まず、リードフレームとなる金属板を準備する。図６Ａ、６Ｂに示すように、第１リー
ド２１と第２リード２２となる部位を、くり貫き加工、例えば、プレス（打ち抜きを含む
）、エッチング、圧延など各種の加工等することによって、この金属板を第１リード２１
と第２リードを含むリードフレームに形成する。金属板としては、例えば、銅、アルミニ
ウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン又はこれらの合金の
単層の平板、これらの金属又は合金の積層体等が挙げられる。特に、銅を主成分とする銅
合金（燐青銅、鉄入り銅など）が好ましい。また、その表面に、銀、アルミニウム、ロジ
ウム又はこれらの合金などの光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に優れ
る銀又は銀合金の光反射膜で被覆されているものが好ましい。図６Ａ、６Ｂにおいては、
１単位の第１リード２１と第２リード２２となる部位を含むリードフレームを示すが、通
常、この単位がマトリクス状に複数配列するように加工される。
第１リード２１と第２リード２２の第１面２０ａには、図２Ａに示したように、インナ
ーリード部の埋設部に相当する部位に、第２凹部５１を有する。つまり、インナーリード
部の露出部に相当する部位よりもアウターリードに相当する部位に近い位置に、後述する
樹脂成形体３０の下面３０ｃに沿う方向に延長して、第２凹部５１が形成されている。
第１リード２１と第２リード２２の第２面２０ｂには、図２Ｂに示したように、アウター
リード部２１ｂ、２２ｂに相当する部位に第１凹部５０を有する。この第１凹部は、後述
する樹脂成形体３０の下面３０ｃと隣接し、下面３０ｃに沿う方向に延長している。第１
凹部５０は、後述する樹脂成形体を形成した後に形成してもよい。
これらの第１凹部５０及び第２凹部５１は、例えば、押圧、切削、エッチング、レーザ
光照射等によって形成することができる。レーザ光照射による方法は、樹脂成形体３０を
成形した後においても第１凹部５０を精度よく形成することができる。
その後、このリードフレームを、図７（ａ）に示すように、上金型７１と下金型７２と
の間に配置する。上金型７１はパッケージの開口部に対応する部分の頂面７３がインナー
リード部２１ａ、２２ａの第１面２０ａと接触する。この時、上金型７１と下金型７２と
で挟み込まれた空間７５内に、第２凹部５１を含む第１リード２１のインナーリード部２
１ａの一部及び第２リード２２のインナーリード部２２ａの埋設部となる部分が配置され
、第１リード２１のアウターリード部２１ｂ及び第２リード２２のアウターリード部２２
ｂは、空間７５内には配置されない。
図７（ｂ）に示すように、下金型７２に設けたゲート７４より、上金型７１と下金型７
２とで挟み込まれた空間７５内に樹脂材料７８を注入する。これにより、得られたパッケ
ージ１０の開口部の底面に第１リード２１のインナーリード部２１ａの一部及び第２リー
ド２２のインナーリード部２２ａの一部を露出させることができる。金型内に充填された
樹脂材料７８を硬化又は固化させて樹脂成形体３０を形成する。その後、図７（ｃ）に示
すように、上金型７１と下金型７２を外す。
その後、樹脂成形体３０に合わせて、リードを切断し、形状を整える。
の間に配置する。上金型７１はパッケージの開口部に対応する部分の頂面７３がインナー
リード部２１ａ、２２ａの第１面２０ａと接触する。この時、上金型７１と下金型７２と
で挟み込まれた空間７５内に、第２凹部５１を含む第１リード２１のインナーリード部２
１ａの一部及び第２リード２２のインナーリード部２２ａの埋設部となる部分が配置され
、第１リード２１のアウターリード部２１ｂ及び第２リード２２のアウターリード部２２
ｂは、空間７５内には配置されない。
図７（ｂ）に示すように、下金型７２に設けたゲート７４より、上金型７１と下金型７
２とで挟み込まれた空間７５内に樹脂材料７８を注入する。これにより、得られたパッケ
ージ１０の開口部の底面に第１リード２１のインナーリード部２１ａの一部及び第２リー
ド２２のインナーリード部２２ａの一部を露出させることができる。金型内に充填された
樹脂材料７８を硬化又は固化させて樹脂成形体３０を形成する。その後、図７（ｃ）に示
すように、上金型７１と下金型７２を外す。
その後、樹脂成形体３０に合わせて、リードを切断し、形状を整える。
このようにして得られたパッケージ１０は、例えば、図２に示すように、樹脂成形体３
０の下面３０ｃから垂直方向に第１リード２１のアウターリード部２１ｂ及び第２リード
２２のアウターリード部２２ｂが延出している。この場合、第１凹部５０は、樹脂成形体
３０から露出しているが、第２凹部５１は、樹脂成形体３０内に埋め込まれており、よっ
て、第２凹部内には樹脂成形体３０を構成する樹脂が埋め込まれている。
これらの第１凹部５０及び第２凹部５１を配置することにより、後述するアウターリー
ド部２１ｂ、２２ｂを折り曲げる際に、リードの折り曲げ位置、折り曲げ角度を安定させ
ることができる。特に、第２凹部５１が樹脂成形体内のアウターリード部に近い部分で樹
脂の一部を埋め込むことにより、リードの折り曲げによる応力が負荷されても、適所にイ
ンナーリードの埋設部を維持することができ、樹脂の剥がれを防止するとともに、さらな
る応力の緩和を図り、リードの折り曲げ加工をより安定させることができる。
０の下面３０ｃから垂直方向に第１リード２１のアウターリード部２１ｂ及び第２リード
２２のアウターリード部２２ｂが延出している。この場合、第１凹部５０は、樹脂成形体
３０から露出しているが、第２凹部５１は、樹脂成形体３０内に埋め込まれており、よっ
て、第２凹部内には樹脂成形体３０を構成する樹脂が埋め込まれている。
これらの第１凹部５０及び第２凹部５１を配置することにより、後述するアウターリー
ド部２１ｂ、２２ｂを折り曲げる際に、リードの折り曲げ位置、折り曲げ角度を安定させ
ることができる。特に、第２凹部５１が樹脂成形体内のアウターリード部に近い部分で樹
脂の一部を埋め込むことにより、リードの折り曲げによる応力が負荷されても、適所にイ
ンナーリードの埋設部を維持することができ、樹脂の剥がれを防止するとともに、さらな
る応力の緩和を図り、リードの折り曲げ加工をより安定させることができる。
（２）アウターリード部を折り曲げる工程
第１リード２１のアウターリード部２１ｂ及び第２リード２２のアウターリード部２２
ｂのそれぞれの第２面２０ｂが樹脂成形体３０の下面３０ｃと対向するように、アウター
リード部２１ｂ、２２ｂを第１凹部５０で折り曲げる。これにより、アウターリード部２
１ｂ、２２ｂの第１面２０ａを発光装置１００の実装面とする。
第１リード２１のアウターリード部２１ｂ及び第２リード２２のアウターリード部２２
ｂのそれぞれの第２面２０ｂが樹脂成形体３０の下面３０ｃと対向するように、アウター
リード部２１ｂ、２２ｂを第１凹部５０で折り曲げる。これにより、アウターリード部２
１ｂ、２２ｂの第１面２０ａを発光装置１００の実装面とする。
アウターリード部２１ｂ、２２ｂは、先端に分岐部（図１Ｂの２１ｘ、２２ｘ参照）を
有し、その分岐部の少なくとも一部を樹脂成形体３０の左右の側面に沿って正面３０ａ側
に折り曲げることもできる。この際、この分岐部２１ｘ、２２ｘの折り曲げ部分の第２面
２０ｂ側にも凹部を形成し（図２の５０ｘ参照）、その凹部で分岐部２１ｘ、２２ｘを折
り曲げてもよい。この分岐部は、上述したアウターリード部２１ｂ、２２ｂの実装面とな
る部分を折り曲げる前に、事前に所定角度に折り曲げることが好ましい。
有し、その分岐部の少なくとも一部を樹脂成形体３０の左右の側面に沿って正面３０ａ側
に折り曲げることもできる。この際、この分岐部２１ｘ、２２ｘの折り曲げ部分の第２面
２０ｂ側にも凹部を形成し（図２の５０ｘ参照）、その凹部で分岐部２１ｘ、２２ｘを折
り曲げてもよい。この分岐部は、上述したアウターリード部２１ｂ、２２ｂの実装面とな
る部分を折り曲げる前に、事前に所定角度に折り曲げることが好ましい。
このようにして形成した発光装置１００は、樹脂成形体３０の下面３０ｃに沿う第１凹
部５０においてかつ第２凹部５１の近傍においてアウターリード部２１ｂ、２２ｂを折り
曲げることにより、リードの折り曲げ位置や折り曲げ角度のばらつきを低減することがで
きる。このように折り曲げたアウターリード部２１ｂ、２２ｂの第１面２０ａを発光装置
の実装面とすることにより、実装精度に優れた発光装置とすることができる。また、この
発光装置１００は、折り曲げ部分におけるスプリングバックを抑制することができる。さ
らに、第２凹部５１に樹脂成形体の一部が埋め込まれているために、折り曲げの際の応力
をより緩和することができ、リードの折り曲げ位置や折り曲げ角度のばらつきをより低減
することができる。また、リードの折り曲げによる応力が負荷されても、適所にインナー
リードの埋設部を維持することができ、樹脂の剥がれを防止することができる。その結果
、発光装置１００を実装基板等へ実装する際の固定を安定させ、実装後の取り付け角度の
ばらつきを抑制することができる。
部５０においてかつ第２凹部５１の近傍においてアウターリード部２１ｂ、２２ｂを折り
曲げることにより、リードの折り曲げ位置や折り曲げ角度のばらつきを低減することがで
きる。このように折り曲げたアウターリード部２１ｂ、２２ｂの第１面２０ａを発光装置
の実装面とすることにより、実装精度に優れた発光装置とすることができる。また、この
発光装置１００は、折り曲げ部分におけるスプリングバックを抑制することができる。さ
らに、第２凹部５１に樹脂成形体の一部が埋め込まれているために、折り曲げの際の応力
をより緩和することができ、リードの折り曲げ位置や折り曲げ角度のばらつきをより低減
することができる。また、リードの折り曲げによる応力が負荷されても、適所にインナー
リードの埋設部を維持することができ、樹脂の剥がれを防止することができる。その結果
、発光装置１００を実装基板等へ実装する際の固定を安定させ、実装後の取り付け角度の
ばらつきを抑制することができる。
なお、パッケージ１０を得た後であってアウターリードの折り曲げ前又はアウターリー
ドの折り曲げ後において、パッケージ１０に対して、例えば、第１リード２１の第１面２
０ａに、発光素子４０を、接着部材で接着する。その後、ワイヤを介して発光素子４０と
第１リード２１及び第２リード２２とを電気的に接続する。そして、樹脂成形体３０の開
口部３２内に透光性樹脂６０を充填して、発光素子４０を封止することが好ましい。
ドの折り曲げ後において、パッケージ１０に対して、例えば、第１リード２１の第１面２
０ａに、発光素子４０を、接着部材で接着する。その後、ワイヤを介して発光素子４０と
第１リード２１及び第２リード２２とを電気的に接続する。そして、樹脂成形体３０の開
口部３２内に透光性樹脂６０を充填して、発光素子４０を封止することが好ましい。
本発明の一実施の形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種
照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、
さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読
取装置などに利用することができる。
照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、
さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読
取装置などに利用することができる。
１０ パッケージ
２０ａ 第１面
２０ｂ 第２面
２１、１２１、２２１ 第１リード
２１ａ 第１リードのインナーリード部
２１ｂ、１２１ｂ、２２１ｂ 第１リードのアウターリード部
２１ｘ、２２ｘ 分岐部
２２、１２２、２２２ 第２リード
２２ａ 第２リードのインナーリード部
２２ｂ、１２２ｂ、２２２ｂ 第２リードのアウターリード部
３０、１３０、２３０ 樹脂成形体
３０ａ 正面
３０ｂ 背面
３０ｃ 下面
３０ｄ 上面
３２ 開口部
３４ａリード配置部
３４ｂ 凸部
４０ 発光素子
５０ 第１凹部
５１ 第２凹部
５２ａ 突起
５２ｂ 窪み
６０ 透光性樹脂
７１ 上金型
７２ 下金型
７３ 頂面
７４ ゲート
７５ 空間
７８ 樹脂材料
１００ 発光装置
１５０、１５１ 溝
２５０、２５１ 穴
２０ａ 第１面
２０ｂ 第２面
２１、１２１、２２１ 第１リード
２１ａ 第１リードのインナーリード部
２１ｂ、１２１ｂ、２２１ｂ 第１リードのアウターリード部
２１ｘ、２２ｘ 分岐部
２２、１２２、２２２ 第２リード
２２ａ 第２リードのインナーリード部
２２ｂ、１２２ｂ、２２２ｂ 第２リードのアウターリード部
３０、１３０、２３０ 樹脂成形体
３０ａ 正面
３０ｂ 背面
３０ｃ 下面
３０ｄ 上面
３２ 開口部
３４ａリード配置部
３４ｂ 凸部
４０ 発光素子
５０ 第１凹部
５１ 第２凹部
５２ａ 突起
５２ｂ 窪み
６０ 透光性樹脂
７１ 上金型
７２ 下金型
７３ 頂面
７４ ゲート
７５ 空間
７８ 樹脂材料
１００ 発光装置
１５０、１５１ 溝
２５０、２５１ 穴
Claims (11)
- 第１主面及び第２主面を有する第１リード及び第２リードと、正面に開口部を有し且つ前記第１リード及び第２リードの一部を埋設し、前記正面に隣接する下面を有する樹脂成形体と、
前記開口部内に載置された発光素子と、を有する発光装置であって、
前記第１リード及び第２リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から突出し、前記樹脂成形体の下面に沿って屈曲した屈曲部を有するアウターリード部と、前記樹脂成形体に埋設された埋設部と前記開口部内に露出する露出部とを有するインナーリード部とを有し、
前記第１リード又は前記第２リードは、前記アウターリード部において前記屈曲部の内側に設けられた第１凹部と、前記インナーリード部の埋設部において前記第１凹部が設けられた面と反対側の面に設けられた第２凹部とを有し、
前記第１凹部の前記屈曲部の内側に、前記第１主面及び第２主面側の空間と離間する空間を有し、
前記第２凹部内に前記樹脂成形体の一部が配置されている発光装置。 - 前記第２凹部は、溝である請求項１に記載の発光装置。
- 前記第２凹部は、前記露出部よりも前記アウターリードに近い位置に、前記下面に沿う方向に延長して形成されている請求項１又は２のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記第１凹部又は第２凹部の深さは、前記アウターリード部の厚みの１／５以上１／２以下である請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記アウターリード部が、前記樹脂成形体の正面と反対側の面の方向に延伸するよう屈曲されている、請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記アウターリード部が、前記樹脂成形体の正面の方向に延伸するよう屈曲されている、請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記第２凹部は、断面形状がＶ字形状である請求項１〜６のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記樹脂成形体の前記下面と前記下面と反対側の上面との間の最短距離が０．２〜０．３ｍｍであることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記樹脂成形体の材料が熱硬化性樹脂である、請求項１〜８のいずれか１つに記載の発光装置。
- 第１主面及び第２主面を有する第１リード及び第２リードと、
正面に開口部を有しかつ前記第１リード及び第２リードの一部を埋設し、前記正面に隣接する下面を有する樹脂成形体と、を備え、
前記第１リード及び第２リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から突出するアウターリード部と、前記樹脂成形体に埋設された埋設部と前記開口部内に露出する露出部とを有するインナーリード部と、前記アウターリード部において前記屈曲部の内側に設けられた第１凹部と、前記インナーリード部の埋設部において前記第１凹部が設けられた面と反対側の面に設けられ、前記樹脂成形体の一部が配置されている第２凹部とを有するパッケージを準備する工程と、
前記アウターリード部を前記第１凹部において前記樹脂成形体の下面に沿うように屈曲し、前記第１凹部の屈曲部の内側に、前記第１主面及び第２主面側の空間と離間する空間を配置する工程と、を備える発光装置の製造方法。 - 第１主面及び第２主面を有する第１リード及び第２リードと、正面に開口部を有し且つ前記第１リード及び第２リードの一部を埋設し、前記正面に隣接する下面を有する樹脂成形体と、
前記開口部内に載置された発光素子と、を有する発光装置であって、
前記第１リード及び第２リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から突出し、前記樹脂成形体の下面に沿って屈曲した屈曲部を有するアウターリード部と、前記樹脂成形体に埋設された埋設部と前記開口部内に露出する露出部とを有するインナーリード部とを有し、
前記第１リード又は前記第２リードは、前記アウターリード部において前記屈曲部と、前記インナーリード部の埋設部において前記第１リード及び第２リードの平均厚みよりも薄い薄肉部又は穴とを有し、
前記屈曲部の内側に、前記第１主面及び第２主面側の空間と離間する空間を有する発光装置。
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