JP2018037456A5 - - Google Patents
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Description
本発明の一態様である気相成長方法は、
反応室内に設けられた支持部に基板を載置し、
回転軸を中心に1300rpm以上2000rpm以下の回転速度で支持部とともに基板を回転させながら、反応室上方より基板上に有機金属を含有する原料ガスを供給し、基板上の基板中心から少なくとも60mmまでの領域にIII−V族半導体層を成長させる。
反応室内に設けられた支持部に基板を載置し、
回転軸を中心に1300rpm以上2000rpm以下の回転速度で支持部とともに基板を回転させながら、反応室上方より基板上に有機金属を含有する原料ガスを供給し、基板上の基板中心から少なくとも60mmまでの領域にIII−V族半導体層を成長させる。
上述の気相成長方法において、
III−V族半導体層は、Alを含んでもよい。
III−V族半導体層は、Alを含んでもよい。
Claims (5)
- 反応室内に設けられた支持部に基板を載置し、
回転軸を中心に1300rpm以上2000rpm以下の回転速度で前記支持部とともに前記基板を回転させながら、前記反応室上方より前記基板上に有機金属を含有する原料ガスを供給し、前記基板上の基板中心から少なくとも60mmまでの領域にIII−V族半導体層を成長させることを特徴とする気相成長方法。 - 前記III−V族半導体層は、Alを含むことを特徴とする請求項1に記載の気相成長方法。
- 前記原料ガスは、トリメチルアルミニウムを含有する第1の原料ガスと、トリメチルガリウムを含有する第2の原料ガスと、アンモニアガスを含む第3の原料ガスを含むことを特徴とする請求項2に記載の気相成長方法。
- 前記原料ガスを混合した後、前記反応室内に供給することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の気相成長方法。
- 前記基板の回転速度は、1500rpm以上1700rpm以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の気相成長方法。
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US6204201B1 (en) * | 1999-06-11 | 2001-03-20 | Electron Vision Corporation | Method of processing films prior to chemical vapor deposition using electron beam processing |
US6770146B2 (en) * | 2001-02-02 | 2004-08-03 | Mattson Technology, Inc. | Method and system for rotating a semiconductor wafer in processing chambers |
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US20050011459A1 (en) * | 2003-07-15 | 2005-01-20 | Heng Liu | Chemical vapor deposition reactor |
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US20070111372A1 (en) * | 2004-07-20 | 2007-05-17 | Cermet, Inc. | Methods of forming a p-type group ii-vi semiconductor crystal layer on a substrate |
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JP2008244014A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Toshiba Corp | 基板処理装置、基板処理方法及び半導体装置の製造方法 |
US8057602B2 (en) * | 2007-05-09 | 2011-11-15 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for supporting, positioning and rotating a substrate in a processing chamber |
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JP5254295B2 (ja) * | 2010-09-22 | 2013-08-07 | 株式会社東芝 | 成膜装置 |
US20130026480A1 (en) * | 2011-07-25 | 2013-01-31 | Bridgelux, Inc. | Nucleation of Aluminum Nitride on a Silicon Substrate Using an Ammonia Preflow |
DE102011114670A1 (de) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips und optoelektronischer Halbleiterchip |
US8659032B2 (en) * | 2012-01-31 | 2014-02-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | FinFET and method of fabricating the same |
US20140030444A1 (en) * | 2012-07-30 | 2014-01-30 | Novellus Systems, Inc. | High pressure, high power plasma activated conformal film deposition |
TW201411690A (zh) * | 2012-09-13 | 2014-03-16 | Saint Gobain Ceramics | 回收的晶圓以及用於回收晶圓之方法 |
US9373502B2 (en) * | 2013-05-13 | 2016-06-21 | Applied Materials, Inc. | Structure for III-V devices on silicon |
SG11201510551VA (en) * | 2013-06-27 | 2016-01-28 | Hoya Corp | Glass substrate for information recording medium and magnetic disk device |
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