JP2018022756A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018022756A5 JP2018022756A5 JP2016152424A JP2016152424A JP2018022756A5 JP 2018022756 A5 JP2018022756 A5 JP 2018022756A5 JP 2016152424 A JP2016152424 A JP 2016152424A JP 2016152424 A JP2016152424 A JP 2016152424A JP 2018022756 A5 JP2018022756 A5 JP 2018022756A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- frequency power
- voltage
- plasma
- predetermined value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 210000002381 Plasma Anatomy 0.000 claims description 24
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims 1
Description
本発明は、試料がプラズマ処理される処理室と、プラズマを生成するための高周波電力を供給する高周波電源と、前記試料を静電吸着させるための電極を具備し前記試料が載置される試料台と、前記電極に直流電圧を印加する直流電源とを備えるプラズマ処理装置において、前記試料のプラズマ処理後、前記高周波電力を第一の高周波電力から第二の高周波電力に変更させ、前記第二の高周波電力が供給されている間、前記直流電圧を前記プラズマ処理時の値から所定の値に変更させ、前記第二の高周波電力の供給が停止された後、前記直流電圧を前記所定の値から概0Vに変更させ、前記直流電圧が概0Vに変更された後、プラズマ処理された前記試料を前記試料台から離脱させる制御を行う制御部をさらに備え、前記第二の高周波電力は、前記試料台に静電吸着した前記試料を前記試料台から離脱させるためのプラズマを生成するための高周波電力であり、前記所定の値は、前記直流電圧を前記所定の値に変更させた時、前記電極の電位が前記試料の電位と概ね同等となるようにして求められた値であることを特徴とする。
また、本発明は、試料がプラズマ処理された後、前記試料が載置される試料台に静電吸着した前記試料を前記試料台から離脱させる試料の離脱方法において、前記試料をプラズマ処理した後、プラズマを生成するための高周波電力を第一の高周波電力から第二の高周波電力に変更し、前記第二の高周波電力を供給している間、前記試料を前記試料台に静電吸着させるための直流電圧を前記プラズマ処理時の値から所定の値に変更し、前記第二の高周波電力の供給を停止した後、前記直流電圧を前記所定の値から概0Vに変更し、前記直流電圧を概0Vに変更した後、プラズマ処理された前記試料を前記試料台から離脱させ、前記第二の高周波電力は、前記試料台に静電吸着した前記試料を前記試料台から離脱させるためのプラズマを生成するための高周波電力であり、前記所定の値は、前記直流電圧を前記所定の値に変更した時、前記電極の電位が前記試料の電位と概ね同等となるようにして求められた値であることを特徴とする。
Claims (10)
- 試料がプラズマ処理される処理室と、プラズマを生成するための高周波電力を供給する高周波電源と、前記試料を静電吸着させるための電極を具備し前記試料が載置される試料台と、前記電極に直流電圧を印加する直流電源とを備えるプラズマ処理装置において、
前記試料のプラズマ処理後、前記高周波電力を第一の高周波電力から第二の高周波電力に変更させ、
前記第二の高周波電力が供給されている間、前記直流電圧を前記プラズマ処理時の値から所定の値に変更させ、
前記第二の高周波電力の供給が停止された後、前記直流電圧を前記所定の値から概0Vに変更させ、
前記直流電圧が概0Vに変更された後、プラズマ処理された前記試料を前記試料台から離脱させる制御を行う制御部をさらに備え、
前記第二の高周波電力は、前記試料台に静電吸着した前記試料を前記試料台から離脱させるためのプラズマを生成するための高周波電力であり、
前記所定の値は、前記直流電圧を前記所定の値に変更させた時、前記電極の電位が前記試料の電位と概ね同等となるようにして求められた値であることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1に記載のプラズマ処理装置において、
前記電極が2個の場合、前記一方の電極に印加される第一の直流電圧と前記他方の電極に印加される第二の直流電圧の平均値が前記所定の値となるようにして求められた前記第一の直流電圧および前記第二の直流電圧が前記電極の各々に印加されることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載のプラズマ処理装置において、
前記所定の値は、前記第二の高周波電力により生成されたプラズマの浮遊電位と概ね同等であることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1に記載のプラズマ処理装置において、
前記所定の値は、−20〜−10Vの範囲内の値であることを特徴とプラズマ処理装置。 - 請求項1に記載のプラズマ処理装置において、
前記第二の高周波電力の供給を停止してから所定時間が経過した後、前記直流電圧を前記所定の値から概0Vに変更させ、
前記所定時間は、0.1〜3秒の範囲内の時間であることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 試料がプラズマ処理された後、前記試料が載置される試料台に静電吸着した前記試料を前記試料台から離脱させる試料の離脱方法において、
前記試料をプラズマ処理した後、プラズマを生成するための高周波電力を第一の高周波電力から第二の高周波電力に変更し、
前記第二の高周波電力を供給している間、前記試料を前記試料台に静電吸着させるための直流電圧を前記プラズマ処理時の値から所定の値に変更し、
前記第二の高周波電力の供給を停止した後、前記直流電圧を前記所定の値から概0Vに変更し、
前記直流電圧を概0Vに変更した後、プラズマ処理された前記試料を前記試料台から離脱させ、
前記第二の高周波電力は、前記試料台に静電吸着した前記試料を前記試料台から離脱させるためのプラズマを生成するための高周波電力であり、
前記所定の値は、前記直流電圧を前記所定の値に変更した時、前記電極の電位が前記試料の電位と概ね同等となるようにして求められた値であることを特徴とする試料の離脱方法。 - 請求項6に記載の試料の離脱方法において、
前記電極が2個の場合、前記一方の電極に印加される第一の直流電圧と前記他方の電極に印加される第二の直流電圧の平均値が前記所定の値となるようにして求められた前記第一の直流電圧および前記第二の直流電圧を前記電極の各々に印加することを特徴とする試料の離脱方法。 - 請求項6または請求項7に記載の試料の離脱方法において、
前記所定の値は、前記第二の高周波電力により生成されたプラズマの浮遊電位と概ね同等であることを特徴とする試料の離脱方法。 - 請求項6に記載の試料の離脱方法において、
前記所定の値は、−20〜−10Vの範囲内の値であることを特徴と試料の離脱方法。 - 請求項6に記載の試料の離脱方法において、
前記第二の高周波電力の供給を停止してから所定時間が経過した後、前記直流電圧を前記所定の値から概0Vに変更し、
前記所定時間は、0.1〜3秒の範囲内の時間であることを特徴とする試料の離脱方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016152424A JP6708358B2 (ja) | 2016-08-03 | 2016-08-03 | プラズマ処理装置及び試料の離脱方法 |
KR1020170004058A KR101883246B1 (ko) | 2016-08-03 | 2017-01-11 | 플라스마 처리 장치 및 시료의 이탈 방법 |
TW106102962A TWI660422B (zh) | 2016-08-03 | 2017-01-25 | 電漿處理裝置及樣品之脫離方法 |
US15/425,155 US10825700B2 (en) | 2016-08-03 | 2017-02-06 | Plasma processing apparatus and method for releasing sample |
US17/038,072 US20210013060A1 (en) | 2016-08-03 | 2020-09-30 | Plasma processing apparatus and method for releasing sample |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016152424A JP6708358B2 (ja) | 2016-08-03 | 2016-08-03 | プラズマ処理装置及び試料の離脱方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018022756A JP2018022756A (ja) | 2018-02-08 |
JP2018022756A5 true JP2018022756A5 (ja) | 2018-11-22 |
JP6708358B2 JP6708358B2 (ja) | 2020-06-10 |
Family
ID=61072045
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016152424A Active JP6708358B2 (ja) | 2016-08-03 | 2016-08-03 | プラズマ処理装置及び試料の離脱方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10825700B2 (ja) |
JP (1) | JP6708358B2 (ja) |
KR (1) | KR101883246B1 (ja) |
TW (1) | TWI660422B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7059064B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2022-04-25 | 株式会社日立ハイテク | プラズマ処理装置 |
CN112885691B (zh) * | 2019-11-29 | 2024-05-14 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 等离子体处理装置及其稳定性优化的方法 |
JP7526645B2 (ja) | 2020-01-29 | 2024-08-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理システム |
WO2022180723A1 (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | 株式会社日立ハイテク | プラズマ処理装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW334609B (en) | 1996-09-19 | 1998-06-21 | Hitachi Ltd | Electrostatic chuck, method and device for processing sanyle use the same |
KR19980024679U (ko) * | 1996-10-30 | 1998-07-25 | 홍성기 | 광고용 녹화 카셋테이프 |
US5933314A (en) * | 1997-06-27 | 1999-08-03 | Lam Research Corp. | Method and an apparatus for offsetting plasma bias voltage in bi-polar electro-static chucks |
JPH11111826A (ja) * | 1997-10-02 | 1999-04-23 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 静電チャックにおける試料の脱離方法 |
JPH11233605A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-08-27 | Mitsubishi Electric Corp | 静電チャックステージ |
GB9812850D0 (en) * | 1998-06-16 | 1998-08-12 | Surface Tech Sys Ltd | A method and apparatus for dechucking |
US6057244A (en) * | 1998-07-31 | 2000-05-02 | Applied Materials, Inc. | Method for improved sputter etch processing |
US20030236004A1 (en) * | 2002-06-24 | 2003-12-25 | Applied Materials, Inc. | Dechucking with N2/O2 plasma |
JP2004047511A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-12 | Tokyo Electron Ltd | 離脱方法、処理方法、静電吸着装置および処理装置 |
US7292428B2 (en) * | 2005-04-26 | 2007-11-06 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck with smart lift-pin mechanism for a plasma reactor |
JP2007073568A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
WO2008052388A1 (fr) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Byd Company Limited | Procédé de commande d'un moteur électrique |
JP4847909B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2011-12-28 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理方法及び装置 |
KR20110050618A (ko) * | 2008-07-07 | 2011-05-16 | 램 리써치 코포레이션 | 플라즈마 프로세싱 챔버에서 디척킹을 검출하기 위한 용량성-커플링된 정전식 (cce) 프로브 장치 및 그 방법 |
JP6013740B2 (ja) | 2012-02-03 | 2016-10-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 離脱制御方法及びプラズマ処理装置の制御装置 |
JP6132497B2 (ja) * | 2012-09-12 | 2017-05-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 離脱制御方法及びプラズマ処理装置 |
JP2015072825A (ja) * | 2013-10-03 | 2015-04-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
JP6357436B2 (ja) * | 2014-07-25 | 2018-07-11 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
US10535566B2 (en) * | 2016-04-28 | 2020-01-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device and method of manufacture |
-
2016
- 2016-08-03 JP JP2016152424A patent/JP6708358B2/ja active Active
-
2017
- 2017-01-11 KR KR1020170004058A patent/KR101883246B1/ko active IP Right Grant
- 2017-01-25 TW TW106102962A patent/TWI660422B/zh active
- 2017-02-06 US US15/425,155 patent/US10825700B2/en active Active
-
2020
- 2020-09-30 US US17/038,072 patent/US20210013060A1/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SG10201804881QA (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method | |
JP2018022756A5 (ja) | ||
JP2016032096A5 (ja) | ||
JP2014107363A5 (ja) | ||
JP2016213358A5 (ja) | ||
SG10201806990UA (en) | Plasma processing method and plasma processing apparatus | |
EP4376061A3 (en) | Spatial and temporal control of ion bias voltage for plasma processing | |
JP2016115819A5 (ja) | ||
JP2017123354A5 (ja) | ||
US10410902B2 (en) | Plasma processing apparatus | |
JP2017069542A5 (ja) | ||
JP2013526004A5 (ja) | ||
JP2016131235A5 (ja) | ||
TW200627540A (en) | Plasma processing method and plasma processing apparatus | |
JP2014007432A5 (ja) | ||
JP2014179576A5 (ja) | プラズマ処理装置の制御方法、プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 | |
JP2016092342A5 (ja) | ||
TW200612488A (en) | Plasma processing apparatus, method thereof, and computer readable memory medium | |
JP2015181143A5 (ja) | プラズマエッチング方法 | |
JP2019057547A5 (ja) | ||
JP2018107265A5 (ja) | ||
SG10201807483QA (en) | Dechuck control method and plasma processing apparatus | |
JP2007150012A5 (ja) | ||
GB2572033A (en) | Electrolytic treatment for nuclear decontamination | |
JP2020177959A5 (ja) | クリーニング方法及びプラズマ処理装置 |