JP2018022756A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2018022756A5
JP2018022756A5 JP2016152424A JP2016152424A JP2018022756A5 JP 2018022756 A5 JP2018022756 A5 JP 2018022756A5 JP 2016152424 A JP2016152424 A JP 2016152424A JP 2016152424 A JP2016152424 A JP 2016152424A JP 2018022756 A5 JP2018022756 A5 JP 2018022756A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
frequency power
voltage
plasma
predetermined value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016152424A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6708358B2 (ja
JP2018022756A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2016152424A external-priority patent/JP6708358B2/ja
Priority to JP2016152424A priority Critical patent/JP6708358B2/ja
Application filed filed Critical
Priority to KR1020170004058A priority patent/KR101883246B1/ko
Priority to TW106102962A priority patent/TWI660422B/zh
Priority to US15/425,155 priority patent/US10825700B2/en
Publication of JP2018022756A publication Critical patent/JP2018022756A/ja
Publication of JP2018022756A5 publication Critical patent/JP2018022756A5/ja
Publication of JP6708358B2 publication Critical patent/JP6708358B2/ja
Application granted granted Critical
Priority to US17/038,072 priority patent/US20210013060A1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明は、試料がプラズマ処理される処理室と、プラズマを生成するための高周波電力を供給する高周波電源と、前記試料を静電吸着させるための電極を具備し前記試料が載置される試料台と、前記電極に直流電圧を印加する直流電源とを備えるプラズマ処理装置において、前記試料のプラズマ処理後、前記高周波電力を第一の高周波電力から第二の高周波電力に変更させ、前記第二の高周波電力が供給されている間、前記直流電圧を前記プラズマ処理時の値から所定の値に変更させ、前記第二の高周波電力の供給が停止された後、前記直流電圧を前記所定の値から概0Vに変更させ、前記直流電圧が概0Vに変更された後、プラズマ処理された前記試料を前記試料台から離脱させる制御を行う制御部をさらに備え、前記第二の高周波電力は、前記試料台に静電吸着した前記試料を前記試料台から離脱させるためのプラズマを生成するための高周波電力であり、前記所定の値は、前記直流電圧を前記所定の値に変更させた時、前記電極の電位が前記試料の電位と概ね同等となるようにして求められた値であことを特徴とする。
また、本発明は、試料がプラズマ処理された後、前記試料が載置される試料台に静電吸着した前記試料を前記試料台から離脱させる試料の離脱方法において、前記試料をプラズマ処理した後、プラズマを生成するための高周波電力を第一の高周波電力から第二の高周波電力に変更し、前記第二の高周波電力を供給している間、前記試料を前記試料台に静電吸着させるための直流電圧を前記プラズマ処理時の値から所定の値に変更し、前記第二の高周波電力の供給を停止した後、前記直流電圧を前記所定の値から概0Vに変更し、前記直流電圧を概0Vに変更した後、プラズマ処理された前記試料を前記試料台から離脱させ、前記第二の高周波電力は、前記試料台に静電吸着した前記試料を前記試料台から離脱させるためのプラズマを生成するための高周波電力であり、前記所定の値は、前記直流電圧を前記所定の値に変更した時、前記電極の電位が前記試料の電位と概ね同等となるようにして求められた値であることを特徴とする。

Claims (10)

  1. 試料がプラズマ処理される処理室と、プラズマを生成するための高周波電力を供給する高周波電源と、前記試料を静電吸着させるための電極を具備し前記試料が載置される試料台と、前記電極に直流電圧を印加する直流電源とを備えるプラズマ処理装置において、
    前記試料のプラズマ処理後、前記高周波電力を第一の高周波電力から第二の高周波電力に変更させ、
    前記第二の高周波電力が供給されている間、前記直流電圧を前記プラズマ処理時の値から所定の値に変更させ、
    前記第二の高周波電力の供給が停止された後、前記直流電圧を前記所定の値から概0Vに変更させ、
    前記直流電圧が概0Vに変更された後、プラズマ処理された前記試料を前記試料台から離脱させる制御を行う制御部をさらに備え、
    前記第二の高周波電力は、前記試料台に静電吸着した前記試料を前記試料台から離脱させるためのプラズマを生成するための高周波電力であり、
    前記所定の値は、前記直流電圧を前記所定の値に変更させた時、前記電極の電位が前記試料の電位と概ね同等となるようにして求められた値であことを特徴とするプラズマ処理装置。
  2. 請求項1に記載のプラズマ処理装置において、
    前記電極が2個の場合、前記一方の電極に印加される第一の直流電圧前記他方の電極に印加される第二の直流電圧の平均値が前記所定の値となるようにして求められた前記第一の直流電圧および前記第二の直流電圧が前記電極の各々に印加されることを特徴とするプラズマ処理装置。
  3. 請求項1または請求項2に記載のプラズマ処理装置において、
    前記所定の値は、前記第二の高周波電力により生成されたプラズマの浮遊電位と概ね同等であることを特徴とするプラズマ処理装置。
  4. 請求項1に記載のプラズマ処理装置において、
    前記所定の値は、−20〜−10Vの範囲内の値であることを特徴とプラズマ処理装置。
  5. 請求項1に記載のプラズマ処理装置において、
    前記第二の高周波電力の供給を停止してから所定時間が経過した後、前記直流電圧を前記所定の値から概0Vに変更させ、
    前記所定時間は、0.1〜3秒の範囲内の時間であることを特徴とするプラズマ処理装置。
  6. 試料がプラズマ処理された後、前記試料が載置される試料台に静電吸着した前記試料を前記試料台から離脱させる試料の離脱方法において、
    前記試料をプラズマ処理した後、プラズマを生成するための高周波電力を第一の高周波電力から第二の高周波電力に変更し、
    前記第二の高周波電力を供給している間、前記試料を前記試料台に静電吸着させるための直流電圧を前記プラズマ処理時の値から所定の値に変更し、
    前記第二の高周波電力の供給を停止した後、前記直流電圧を前記所定の値から概0Vに変更し、
    前記直流電圧を概0Vに変更した後、プラズマ処理された前記試料を前記試料台から離脱させ、
    前記第二の高周波電力は、前記試料台に静電吸着した前記試料を前記試料台から離脱させるためのプラズマを生成するための高周波電力であり、
    前記所定の値は、前記直流電圧を前記所定の値に変更した時、前記電極の電位が前記試料の電位と概ね同等となるようにして求められた値であることを特徴とする試料の離脱方法。
  7. 請求項6に記載の試料の離脱方法において、
    前記電極が2個の場合、前記一方の電極に印加される第一の直流電圧と前記他方の電極に印加される第二の直流電圧の平均値が前記所定の値となるようにして求められた前記第一の直流電圧および前記第二の直流電圧を前記電極の各々に印加することを特徴とする試料の離脱方法。
  8. 請求項6または請求項7に記載の試料の離脱方法において、
    前記所定の値は、前記第二の高周波電力により生成されたプラズマの浮遊電位と概ね同等であることを特徴とする試料の離脱方法。
  9. 請求項6に記載の試料の離脱方法において、
    前記所定の値は、−20〜−10Vの範囲内の値であることを特徴と試料の離脱方法。
  10. 請求項6に記載の試料の離脱方法において、
    前記第二の高周波電力の供給を停止してから所定時間が経過した後、前記直流電圧を前記所定の値から概0Vに変更し、
    前記所定時間は、0.1〜3秒の範囲内の時間であることを特徴とする試料の離脱方法。
JP2016152424A 2016-08-03 2016-08-03 プラズマ処理装置及び試料の離脱方法 Active JP6708358B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016152424A JP6708358B2 (ja) 2016-08-03 2016-08-03 プラズマ処理装置及び試料の離脱方法
KR1020170004058A KR101883246B1 (ko) 2016-08-03 2017-01-11 플라스마 처리 장치 및 시료의 이탈 방법
TW106102962A TWI660422B (zh) 2016-08-03 2017-01-25 電漿處理裝置及樣品之脫離方法
US15/425,155 US10825700B2 (en) 2016-08-03 2017-02-06 Plasma processing apparatus and method for releasing sample
US17/038,072 US20210013060A1 (en) 2016-08-03 2020-09-30 Plasma processing apparatus and method for releasing sample

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016152424A JP6708358B2 (ja) 2016-08-03 2016-08-03 プラズマ処理装置及び試料の離脱方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018022756A JP2018022756A (ja) 2018-02-08
JP2018022756A5 true JP2018022756A5 (ja) 2018-11-22
JP6708358B2 JP6708358B2 (ja) 2020-06-10

Family

ID=61072045

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016152424A Active JP6708358B2 (ja) 2016-08-03 2016-08-03 プラズマ処理装置及び試料の離脱方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10825700B2 (ja)
JP (1) JP6708358B2 (ja)
KR (1) KR101883246B1 (ja)
TW (1) TWI660422B (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7059064B2 (ja) * 2018-03-26 2022-04-25 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置
CN112885691B (zh) * 2019-11-29 2024-05-14 中微半导体设备(上海)股份有限公司 等离子体处理装置及其稳定性优化的方法
JP7526645B2 (ja) 2020-01-29 2024-08-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理システム
WO2022180723A1 (ja) * 2021-02-25 2022-09-01 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW334609B (en) 1996-09-19 1998-06-21 Hitachi Ltd Electrostatic chuck, method and device for processing sanyle use the same
KR19980024679U (ko) * 1996-10-30 1998-07-25 홍성기 광고용 녹화 카셋테이프
US5933314A (en) * 1997-06-27 1999-08-03 Lam Research Corp. Method and an apparatus for offsetting plasma bias voltage in bi-polar electro-static chucks
JPH11111826A (ja) * 1997-10-02 1999-04-23 Sumitomo Metal Ind Ltd 静電チャックにおける試料の脱離方法
JPH11233605A (ja) * 1998-02-17 1999-08-27 Mitsubishi Electric Corp 静電チャックステージ
GB9812850D0 (en) * 1998-06-16 1998-08-12 Surface Tech Sys Ltd A method and apparatus for dechucking
US6057244A (en) * 1998-07-31 2000-05-02 Applied Materials, Inc. Method for improved sputter etch processing
US20030236004A1 (en) * 2002-06-24 2003-12-25 Applied Materials, Inc. Dechucking with N2/O2 plasma
JP2004047511A (ja) * 2002-07-08 2004-02-12 Tokyo Electron Ltd 離脱方法、処理方法、静電吸着装置および処理装置
US7292428B2 (en) * 2005-04-26 2007-11-06 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck with smart lift-pin mechanism for a plasma reactor
JP2007073568A (ja) * 2005-09-05 2007-03-22 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
WO2008052388A1 (fr) * 2006-10-31 2008-05-08 Byd Company Limited Procédé de commande d'un moteur électrique
JP4847909B2 (ja) * 2007-03-29 2011-12-28 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理方法及び装置
KR20110050618A (ko) * 2008-07-07 2011-05-16 램 리써치 코포레이션 플라즈마 프로세싱 챔버에서 디척킹을 검출하기 위한 용량성-커플링된 정전식 (cce) 프로브 장치 및 그 방법
JP6013740B2 (ja) 2012-02-03 2016-10-25 東京エレクトロン株式会社 離脱制御方法及びプラズマ処理装置の制御装置
JP6132497B2 (ja) * 2012-09-12 2017-05-24 東京エレクトロン株式会社 離脱制御方法及びプラズマ処理装置
JP2015072825A (ja) * 2013-10-03 2015-04-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP6357436B2 (ja) * 2014-07-25 2018-07-11 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
US10535566B2 (en) * 2016-04-28 2020-01-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device and method of manufacture

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SG10201804881QA (en) Plasma processing apparatus and plasma processing method
JP2018022756A5 (ja)
JP2016032096A5 (ja)
JP2014107363A5 (ja)
JP2016213358A5 (ja)
SG10201806990UA (en) Plasma processing method and plasma processing apparatus
EP4376061A3 (en) Spatial and temporal control of ion bias voltage for plasma processing
JP2016115819A5 (ja)
JP2017123354A5 (ja)
US10410902B2 (en) Plasma processing apparatus
JP2017069542A5 (ja)
JP2013526004A5 (ja)
JP2016131235A5 (ja)
TW200627540A (en) Plasma processing method and plasma processing apparatus
JP2014007432A5 (ja)
JP2014179576A5 (ja) プラズマ処理装置の制御方法、プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JP2016092342A5 (ja)
TW200612488A (en) Plasma processing apparatus, method thereof, and computer readable memory medium
JP2015181143A5 (ja) プラズマエッチング方法
JP2019057547A5 (ja)
JP2018107265A5 (ja)
SG10201807483QA (en) Dechuck control method and plasma processing apparatus
JP2007150012A5 (ja)
GB2572033A (en) Electrolytic treatment for nuclear decontamination
JP2020177959A5 (ja) クリーニング方法及びプラズマ処理装置