JP2018018156A - 表示装置及びその駆動方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】寄生容量の影響を受けない静電容量式タッチ検出機能を備える表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、画素アレイ18と、画素アレイ上に配置される静電容量式タッチ検出のための複数の共通電極と、表示期間に表示のための電圧を複数の共通電極に供給し、タッチ検出期間にタッチ検出のための駆動信号を複数の共通電極に供給する共通電極ドライバ126と、画素アレイの各列に接続される複数のソース線と、複数のソース線に画像信号を供給するソース増幅器118と、画素アレイの各行に接続される複数のゲート線と、表示期間に複数のゲート線に走査信号を順次供給し、タッチ検出期間に駆動信号と同位相の信号を複数のゲート線に供給するゲートドライバ102と、複数のソース線と複数の共通電極との間に接続され、タッチ検出期間にソース線と共通電極とを導通する選択スイッチ104と、を具備する。【選択図】図11

Description

本発明の実施形態は、タッチ検出機能を備える表示装置及びその駆動方法に関する。
近年、スマートフォンやタブレット等の携帯可能な電子機器の表示装置は、人間の指やタッチペン等の導電体の接触あるいは近接(以下、接触あるいは近接をタッチと総称する)を検知する、いわゆるタッチ検出機能を備えることがある。このような電子機器は、例えば多数のアイコンを含むメニュー画像を画面に表示し、いずれのアイコンがタッチされたかを判定することにより、電子機器に対する操作を受け付け可能である。従って、ユーザは、キーボード、マウス、あるいはキーパッドのような入力装置を用いることなく電子機器を操作することが可能である。タッチ検出方式としては、光学式、抵抗式、静電容量式などいくつかの方式があるが、比較的単純な構造を有し、消費電力が少ない静電容量式が多く用いられている。静電容量式のタッチセンサは、導電体の存在により電極の静電容量が変化する(導電体が近づくと静電容量の値が増加)ことを利用してタッチを検出する。
特開2014-132446号公報
このようなタッチセンサを備えるタッチパネルは表示装置の画面上に外付けもできるが、近年は、表示装置に組み込まれることが多い。タッチパネルが組み込まれた表示装置では、薄型化が進むと、タッチセンサの電極と表示装置の表示駆動のための種々の配線とが近接、あるいは配線同士が近接し、これらの間に寄生容量が生じる。静電容量式のタッチセンサでは、駆動電極と配線の間に寄生容量が生じると、駆動信号の波形が劣化し、駆動信号の伝搬に遅延が生じ、タッチ検出の精度が低下する、あるいは検出時間が長くなる。このように、静電容量式のタッチセンサは、寄生容量の影響を受け易いという課題がある。
本発明の目的は、寄生容量の影響を受けにくい静電容量式のタッチ検出機能を備える表示装置及びその駆動方法を提供することである。
実施形態によれば、表示装置は、画素アレイと、画素アレイの上に配置される静電容量式のタッチ検出のための複数の共通電極と、表示期間に表示のための電圧を複数の共通電極に供給し、タッチ検出期間にタッチ検出のための駆動信号を複数の共通電極に供給する共通電極ドライバと、画素アレイの各列の画素に接続される複数のソース線と、複数のソース線に画像信号を供給するソース増幅器と、画素アレイの各行の画素に接続される複数のゲート線と、表示期間に走査信号を複数のゲート線に順次供給し、タッチ検出期間に駆動信号と同位相の信号を複数のゲート線に供給するゲートドライバと、複数のソース線と複数の共通電極との間に接続され、タッチ検出期間にソース線と共通電極とを導通するスイッチを具備する。
図1は実施形態によるタッチ検出機能付きの表示装置の一例の概略構造を示す斜視図である。 図2は、画素アレイの一例の回路図である。 図3は、表示装置の一例の概略構造を示す断面図である。 図4は、ミューチュアルセンシング方式のタッチ検出の原理を示す図である。 図5は、1フレーム期間中の表示期間とタッチ検出期間の配列の一例を示す図である。 図6は、セルフセンシング方式のタッチ検出の原理を示す図である。 図7は、セルフセンシング方式のタッチ検出の原理を示す図である。 図8は、セルフセンシング方式のタッチ検出回路の一例を示す図である。 図9は、図8に示した容量Cxと電圧Vxの関係と、容量Ccと電圧Vcの関係グラフの一例を示す図である。 図10は、同時駆動のセルフセンシング方式の1フレーム期間中の表示期間とタッチ検出期間の配列の一例を示す図である。 図11は、表示装置の電気的な概略構成の一例を示すブロック図である。 図12は、表示制御装置の一構成例を示すブロック図である。 図13は、パネル制御信号生成回路内のゲート線のガード駆動に関する部分の一構成例を示すブロック図である。 図14は、ゲート線のガード駆動を示すタイミングチャートである。 図15は、パネル制御信号生成回路内の選択スイッチの選択信号の生成に関する部分の一構成例を示す回路図である。 図16は、選択スイッチの選択動作を示すタイミングチャートである。 図17は、第2実施形態におけるパネル制御信号生成回路内の選択スイッチの選択信号生成回路の一例を示す回路図である。 図18は、第2実施形態における選択スイッチの選択信号線のガード駆動を示すタイミングチャートである。 図19は、第3実施形態におけるパネル制御信号生成回路内の選択スイッチの選択信号生成回路の一例を示す回路図である。 図20は、第3実施形態における選択スイッチの選択信号線のガード駆動を示すタイミングチャートである。 図21は、第4実施形態におけるソース増幅器の出力のガード駆動を説明する図である。 図22は、第4実施形態におけるソース増幅器の出力のガード駆動を示すタイミングチャートである。 図23は、第5実施形態におけるソース増幅器の出力のガード駆動を説明する図である。 図24は、第6実施形態におけるソース増幅器の出力のガード駆動を説明する図である。 図25は、第6実施形態におけるソース増幅器の出力のガード駆動を示すタイミングチャートである。 図26は、第7実施形態のガード駆動を説明する図である。 図27は、第8実施形態におけるパネル制御信号生成回路内のゲート線のガード駆動に関する部分の一構成例を示すブロック図である。 図28は、第8実施形態における電源ラインの信号波形図である。
以下、実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
開示はあくまで一例にすぎず、以下の実施形態に記載した内容により開示が限定されるものではない。当業者が容易に想到し得る変形は、当然に開示の範囲に含まれる。説明をより明確にするため、図面において、各部分のサイズ、形状等について実際の実施態様に対して変更して模式的に表している場合もある。複数の図面において、対応する要素には同じ参照数字を付して、詳細な説明を省略する場合もある。
[第1実施形態(概略構成)]
図1は実施形態によるタッチ検出機能付きの表示装置の一例の全体的な概略構成例を示す斜視図である。表示装置は、タッチ検出機構を備える表示パネルと、その駆動回路、制御回路を備える。表示パネルとしては、液晶を用いた表示パネル及び有機ELを用いた表示パネル等を用いることができるが、本明細書は、液晶を用いた表示パネルを説明する。液晶表示パネルは、TFT(Thin Film Transistor)の画素が形成される画素基板を含む。「タッチ検出」は、人間の指やタッチペン等の物体が表示パネルに接触したことのみでなく、物体が表示パネルに近接したことも検知することを意味する。「一体型」とは、タッチセンサを表示パネルに外付けするのではなく、タッチセンサを表示パネルに内蔵することを意味する。内蔵は、画素基板にタッチセンサを設けるインセル型と、カラ―フィルタを形成するガラス基板と偏光板との間にタッチセンサを設けるオンセル型とを含む。実施例は、インセル型のタッチセンサを説明するが、本発明はオンセル型のタッチセンサでも実施可能である。
表示パネルは、ガラス、樹脂等の透明な第1基板(図2に示すように、画素がマトリクス状に形成されるので、画素基板とも称する)12、第1基板12に対向配置されたガラス、樹脂等の透明な第2基板(対向基板とも称する)14と、第1基板12及び第2基板14との間に形成された液晶層(図示せず)とを備える。表示パネルは、第2基板14側から観察される。このため、第2基板14を上側基板、第1基板12を下側基板と称することもある。
表示パネルは矩形の平板形状であり、短辺が沿っている方向がX方向、長辺が沿っている方向がY方向であるとする。第1基板12と第2基板14は短辺のサイズは同じであるが、長辺のサイズが異なり、第1基板12の方が第2基板14より長い。第1基板12の長辺の一端と第2基板14の長辺の一端が揃っているので、第1基板12の長辺の他端は第2基板14の長辺の他端から延長している。Y方向において第2基板14より延長している第1基板12の部分には、表示パネルを画像表示のために駆動する表示制御装置16が搭載される。表示制御装置16はIC化されていてもよく、IC化されている場合、表示コントローラICとも称される。
表示パネルの中央部の表示領域(またはアクティブエリア)には、TFTの画素アレイ18が形成される。画素アレイ18にタッチパネル20が一体化される。タッチパネル20は、第1基板12に設けられた複数の駆動電極(タッチ検出のための駆動電極であるが、表示駆動のための駆動電極を兼ねているので、以下共通電極と称する)22−1、22−2、…(図4等に示す)(22と総称することもある)と、第2基板14に設けられた複数のタッチ検出のための検出電極24とを含む。検出電極24と共通電極22は、表示に支障を与えないように、例えばITO(Indium Tin Oxide)やIZO(Indium Zinc Oxide)等の透明電極材料によって形成される。
静電容量式のタッチセンサは、ミューチュアルセンシング(相互容量)方式と、セルフセンシング(自己容量)方式に分類される。いずれの方式でも、誘電体を挟む一対の電極が設けられる。ミューチュアルセンシング方式では、一方の電極(共通電極と称する)に駆動パルスが供給されると、共通電極と他方の電極(検出電極と称する)の間で電界が発生する。このとき、ユーザの指等の導電体がタッチパネルに対してタッチ状態であると、導電体と共通電極との間でも電界が発生し、共通電極と検出電極との間で発生している電界が減少し、共通電極と検出電極との間の電荷量が減少する。この電荷量の減少を検出電極を通して検出することにより、タッチ位置を検出する。セルフセンシング方式では、共通電極あるいは検出電極の一方のみを利用する。例えば、共通電極のみを利用する場合、共通電極と接地電圧との間で寄生容量が存在する。導電体が、共通電極の近傍をタッチすると、共通電極と導電体との間で電界が発生し、導電体が近接することにより、共通電極と接地電圧との間に接続される容量が増加し、共通電極と接地電圧との間に蓄積される電荷量が変化する。この電荷量の減少を共通電極を通して検出することにより、タッチ位置を検出する。第1実施形態はセルフセンシング方式の例を説明するが、本実施形態は、ミューチュアルセンシング方式のタッチセンサでも実施可能である。
表示装置の外部にはホスト装置26が設けられる。表示装置とホスト装置26とは、2つのフレキシブル配線基板28、32を介して接続される。ホスト装置26は、フレキシブル配線基板28を介して第1基板12、第2基板14に接続される。タッチパネル20を制御するタッチ検出装置34は、フレキシブル配線基板28上に配置される。タッチ検出装置34は、IC化されていてもよく、IC化されている場合、タッチコントローラICとも称される。
表示制御装置16とタッチ検出装置34とは、相互に動作タイミングが連携しており、タイミングパルスなどで互いに電気的に接続される。表示制御装置16及びタッチ検出装置34は、別々のICチップではなく、同一のICチップとして構成されていても構わない。
第1基板12の裏側(つまり、表示パネルの背面側)には、表示パネルを照明する照明装置としてのバックライトユニット36が配置される。ホスト装置26は、フレキシブル配線基板32を介してバックライトユニット36に接続される。バックライトユニット36としては、種々の形態のバックライトユニットが利用可能であり、光源としては、発光ダイオード(LED)を利用したもの及び冷陰極管(CCFL)を利用したもの等がある。また、表示パネルの背面側に配置される導光板とそのサイドに配置されるLEDまたは冷陰極管を用いた照明装置が使用されてもよいし、表示パネルの背面側に発光素子を平面的に配列した点状光源を用いた照明装置が使用されてもよい。照明装置は、バックライトに限らず、表示パネルの表示面側に配置されるフロントライトが使用されても構わない。さらに、表示装置が反射型の表示装置である場合、または表示パネルが有機ELを用いる場合には、照明装置を備えない構成であってもよい。
図1においては省略されるが、表示装置は、2次電池及び電源回路等を備える。
[画素アレイ]
図2は、画素アレイ18の回路図である。第1基板12の中央部には、マトリクス状の多数の(例えば、1080×1920)画素40からなる画素アレイ18が形成される。なお、1画素40は赤、緑、青の3色のサブ画素42、42、42(42と総称することもある)からなる。サブ画素の色成分は赤、緑、青以外の3色でもよいし、赤、緑、青にさらに他の色(例えば、白)を加えた4色以上でもよい。各サブ画素42は、薄膜MOSFETからなるスイッチング素子45、画素電極46と、共通電極48とを有する。回路図では、各画素40がそれぞれ共通電極48を含むが、実際には、個別の共通電極48が設けられるのではなく、共通電極22(図3、図4参照)内の画素電極46に対向する部分が仮想的に各サブ画素42の共通電極48となる。1または複数の画素40(図2では1画素の場合を示す)に含まれるサブ画素42の共通電極48が1枚の共通電極22に含まれる。
各列のサブ画素42のスイッチング素子45のソースは、共通のソース線(信号線とも称する)44に接続される。ソース線44は、図6等に示すように、RGB選択スイッチ104を介してソース増幅器118に接続される。各行のサブ画素42のスイッチング素子45のゲートは、共通のゲート線(走査線とも称する)46に接続される。ゲート線46は、図6等に示すゲートドライバ102に接続される。各サブ画素42のスイッチング素子45のドレインは、画素電極46に接続される。
各サブ画素の共通電極48は共通電極22に含まれるので、複数(図2では3本)の共通電極線50は1枚の共通電極22と等価である。ゲート線46はX方向に延びて形成され、ソース線44はY方向に延びて形成される。すなわち、ゲート線46とソース線44との交差部付近にサブ画素42が形成される。
[断面構造]
図3は、図1の表示装置のX方向に沿った断面構造を示す。バックライト36の上に第1光学素子52、第1基板12、液晶層54、第2基板14、第2光学素子56が設けられる。図3は、表示モードとしてFFS(Fringe Field Switching)モードを使用した構成を示すが、他の表示モードを使用してもよい。第1基板12と第2基板14とは、所定のセルギャップを形成した状態で貼り合わされる。液晶層54は、第1基板12と第2基板14との間のセルギャップに保持される。
第1基板12は、ガラス基板や樹脂基板等の透光性の第1絶縁基板58を含む。図示しないが、第1絶縁基板58の第2基板14に対向する表面領域には、スイッチング素子45のソース領域、ドレイン領域、ゲート領域が形成される。第1絶縁基板58の表面上に第1絶縁層60が形成され、第1絶縁層60の表面上に複数のソース線44が形成される。各ソース線44はY方向に延びて形成され、複数のソース線44の配列方向がX方向となる。第1絶縁層60の表面上に第2絶縁層62が形成される。
第2絶縁層62の表面上に複数の共通電極22が形成される。各共通電極22はY方向に延びて形成され、複数の共通電極22の配列方向がX方向となる。複数の、例えば1画素を構成する3つのサブ画素に対応する3本のソース線44に対して1つの共通電極22が形成される。共通電極22のサイズはこれに限らず、複数の画素に対応する3の倍数分のソース線44に対して1つの共通電極22が形成されてもよい。各共通電極22はY方向に延びるストライブ状の形状であり、複数の共通電極22の配列方向がX方向となる。共通電極22の表面上に低抵抗化のための金属層64が形成されるが、金属層64は省略してもよい。金属層64もY方向に沿って形成される。
第2絶縁層62の表面上に第3絶縁層66が形成される。第3絶縁層66の表面上に複数の画素電極46が形成される。画素電極46は、隣接するソース線44の間にそれぞれ位置する。画素電極46に対向する共通電極22の部分が図2に示す画素の共通電極48に相当する。各画素電極46はスリット68を有していてもよい。画素電極46は、表示に支障を与えないように、例えばITO(Indium Tin Oxide)やIZO(Indium Zinc Oxide)等の透明電極材料によって形成される。第1配向膜70が、画素電極46及び第3絶縁膜66を覆っている。
第2基板14は、ガラス基板または樹脂基板等の透光性の第2絶縁基板72を含む。第2絶縁基板72の第1基板12に対向する表面に、ブラックマトリクス74、カラーフィルタ76、76、76(76と総称することもある)が形成され、第1基板12に対向する面にオーバーコート層78及び第2配向膜80が形成される。
ブラックマトリクス74は各サブ画素を区画するように配置される。カラーフィルタ76、76、76の一部がブラックマトリクス74に重なっている。カラーフィルタ76は赤色カラーフィルタであり、カラーフィルタ76は緑色カラーフィルタであり、カラーフィルタ76は青色カラーフィルタである。カラーフィルタ76、76、76を覆うオーバーコート層78は、透明な樹脂材料によって形成される。
複数の検出電極24は、第2絶縁基板72の外面(図3の上側)に形成される。各検出電極24はX方向に延びるストライブ形状であり、複数の検出電極24の配列方向がY方向となる。
バックライトユニット36は、上記したように表示パネルの背面側(図3の下側)に配置される。第1光学素子52は、第1絶縁基板58とバックライトユニット36との間に配置される。第2光学素子56は、検出電極24の上側に配置される。第1光学素子52及び第2光学素子56は、それぞれ少なくとも偏光板を含む。第1光学素子52及び第2光学素子56は、必要に応じて位相差板を含む構成であってもよい。
[タッチ検出原理]
図4はミューチュアルセンシング方式のタッチパネル20の基本構成の一例を示す。第2基板14に形成される検出電極24−1、24−2、…(24と総称することもある)はX方向に延びるストライプ形状であり、Y方向に配列される。第1基板12に形成される共通電極22はY方向に延びるストライプ形状であり、X方向に配列される。すなわち、タッチパネル20上で共通電極22は検出電極24と直交する。ソース線はY方向に延びており、共通電極と平行である。この配置を縦COM型と称する。タッチパネル20上で直交する検出電極24と共通電極22の配置は図4の逆に、検出電極24をY方向に延びるストライプ形状とし、共通電極22をX方向に延びるストライプ形状としてもよい。この場合、ソース線と共通電極は交差する。この配置を横COM型と称する。以下の説明は、縦COM型を例にとるが、本発明は横COM型にも同様に適用可能である。
第1基板12と第2基板14との間には液晶層54があり、検出電極24と共通電極22とは間隔をあけて配置される。このため、検出電極24と共通電極22との間には静電容量Cが存在する。検出電極24は画素アレイの各行に対して1つ設ける必要は無く、任意の複数行に対して1つ設ければよい。共通電極22も画素アレイの各列の画素に対して1つ設ける必要は無く、画素アレイの任意の複数列の画素に対して1つ設ければよい。
共通電極22−1、22−2、…がパルス状の駆動信号により順次駆動される。人間の指が検出電極24−3と共通電極22−4との交差部近傍に接触あるいは近接していると、共通電極22−4に駆動信号が供給されたときに、検出電極24−3からは、他の検出電極24−1、24−2、24−4、24−5、…から得られる信号よりも低レベルのパルス状の検出信号が出力される。検出電極24は共通電極22からのフリンジ電界をモニターしており、指のような導電性の物体が近接すると、このフリンジ電界が遮蔽され、静電容量が変化し、検出電極24の検出電位が低下する。ミューチュアルセンシング方式のタッチセンサは、この検出電位の差をタッチ位置の検出信号として取り扱う。1つの共通電極に対して供給される駆動信号は複数のパルスからなってもよいし、単数のパルスからなってもよい。複数の共通電極全体にパルスの全体を駆動信号Txと称する。すなわち、駆動信号Txは高周波のパルス信号である。
静電容量Cの値は、指が検出電極24に近い場合と遠い場合とで異なる。このため、検出信号のレベルも指が検出電極24に近い場合と、遠い場合とで異なる。従って、表示パネルの画面に対する指の近接度を検出信号のレベルで判断することができる。駆動パルスによる共通電極22の駆動タイミングと、低レベルの検出信号が出力される検出電極24の位置とに応じて画面上の指のタッチ位置を検出することができる。
共通電極22は、表示のため液晶を駆動する駆動電極としても用いられる。このため、図5に示すように、複数の表示期間が1フレーム期間に設定され、表示期間と次の表示期間の間にタッチ検出期間(非表示期間とも称する)が設定され、表示動作とタッチ検出動作とがタイムシェアリング的に行われる。
表示期間に、ホスト装置26から複数行分の画像信号Vsigが表示パネルに書込まれ、表示用の一定の直流電圧である駆動信号が全ての共通電極22に供給され、画像信号に応じた複数行分の画像が表示される。画像信号Vsigは赤、緑、青の3色のサブ画素のサブ画素信号の時分割多重信号である画素信号の集合からなり、RGB選択信号SELR/G/Bに基づいて画像信号Vsigは3色のサブ画素信号に分離される。1表示期間に表示される行数は、1フレーム期間に1フレームの表示が完了するように決められている。
各タッチ検出期間に、選択された共通電極22−1、22−2、22−3、…に駆動信号Tx1、Tx2、Tx3、…が順次供給され、共通電極22の電圧が変化する。1タッチ検出期間に駆動されるのは1つの共通電極に限らず、複数の共通電極が纏めて1タッチ検出期間に駆動されてもよく、その数は、任意に設定可能である。ミューチュアルセンシング方式のタッチセンサでは、全ての共通電極を同時に駆動することはなく、1つあるいは複数の共通電極ずつ順次駆動する。前者を同時駆動、後者を順次駆動と称する。順次駆動は、複数の共通電極を順番に駆動することに限らず、ランダムに駆動することも含む。後述するセルフセンシング方式のタッチセンサでは、同時駆動と順次駆動のいずれも可能である。そのため、図5は、ミューチュアルセンシング方式のタッチセンサに限らず、順次駆動のセルフセンシング方式のタッチセンサにも適用可能である。
タッチ検出期間において、選択された共通電極の電圧を駆動信号に基づいて変化させる駆動方法は2種類ある。1つは、直列接続される一対のスイッチを共通電極毎に用意し、ハイレベルの電圧ラインとローレベルの電圧ラインとを一対のスイッチで接続し、一対のスイッチの中間点を共通電極に接続し、選択された共通電極に設けられた一対のスイッチを駆動信号パルスによりオン、オフ制御し、選択共通電極に駆動信号のレベルに応じたハイレベルの電圧またはローレベルの電圧を供給する駆動方法(DC駆動とも称する)であり、他は、駆動信号を選択共通電極に直接供給する駆動方法(AC駆動とも称する)である。
次に、図6〜図10を参照して、セルフセンシング方式のタッチ検出の原理を説明する。セルフセンシング方式では、共通電極22と検出電極24のいずれか一方、例えば共通電極22が有する容量Cx1と、共通電極22に近接しているユーザの指等の導電体により生じる容量Cx2が利用される。
図6(a)、(b)は、タッチパネルに、ユーザの指が接触も近接もしていない状態を示す。この時、共通電極22と指との間の静電容量Cx2は生じていない。図6(a)は、制御スイッチSWcにより、電源Vddと共通電極22が接続された状態を示す。図6(b)は、制御スイッチSWcにより、電源Vddと共通電極22とが非接続とされ、共通電極22が容量Ccpに接続された状態を示す。
図6(a)の状態では、容量Cx1は充電され、図6(b)の状態では、容量Cx1は放電される。容量Cx1が充電されることは、共通電極22に対して一定の信号が書込まれることであり、共通電極22がタッチ検出のための駆動されることである。容量Cx1が放電されることは、共通電極22に生じた静電容量の変化を示す信号が読取られることである。上記した書込み及び読み取り信号は、検出信号を取得するための専用のラインが利用される。
一方、図7(a)、(b)は、タッチパネルに、ユーザの指が接触又は近接している状態を示す。この場合、共通電極22と指との間に静電容量Cx2が生じる。図7(a)は、制御スイッチSWcにより電源Vddと共通電極22が接続された状態を示す。図7(b)は、制御スイッチSWcにより、電源Vddと共通電極22が非接続とされ、共通電極22が容量Ccpに接続された状態を示す。
図7(a)の状態で、容量Cx1は充電され、図7(b)の状態で、容量Cx1は放電される。ここで、図6(b)に示す放電時の容量Ccpの電圧変化特性に対して、図7(b)に示す放電時の容量Ccpの電圧変化特性は、容量Cx2が存在するために、明らかに異なる。したがって、セルフセンシング方式では、容量Ccpの電圧変化特性が、容量Cx2の有り無しにより異なることを利用して、入力位置情報(例えば、操作入力の有無)を判断する。
図8(a)は、セルフセンシング方式のタッチ検出の基本回路の一例を示す。この回路は、例えば図1に示したタッチ検出回路34に設けられる。図8(a)に示すように、共通電極22は、分圧用の容量Cpの第1端子に接続されるとともに、比較器COMPの第1入力端子に接続される。共通電極22は、自己の容量Cxを有する。比較器COMPの第2入力端子は、比較電圧Vrefの供給端子に接続される。
容量Cpの第2端子は、スイッチSW1を介して電圧Vccの電源ラインに接続される。容量Cpの第2端子は、抵抗Rcを介して容量Ccの第1端子に接続される。容量Ccの第2端子は、基準電位(例えばアース電位)に接続される。
スイッチSW2は、容量Cpの第2端子と基準電位間に接続され、スイッチSW3は、容量Cpの第1端子と基準電位間に接続される。
図8(a)の回路の動作を説明する。スイッチSW1は、一定の周期でオンし、容量Ccを充電することができる。容量Ccが充電されるときは、スイッチSW2,SW3はオフされる。容量Ccが充電されると、スイッチSW1,SW2,SW3が全てオフされ、容量Ccの電荷が保持される。
続いて、スイッチSW2,SW3が一定時間オンされる。なお、スイッチSW1はオフを維持する。すると、容量Cp、Cxの電荷のほとんどが放電されるとともに、容量Ccの電荷の一部が、抵抗Rcを介して放電される。
次いで、スイッチSW1,SW2,SW3が全てオフされる。すると、容量Ccの電荷が、容量Cp,Cxに移動する、このときの等価回路は、図8(b)のように表すことができる。その後、容量Cxの電圧Vxが比較器COMPにおいて、比較電圧Vref又は閾値電圧Vthと比較される。
図8(b)の等価回路に示すように、スイッチSW1,SW2,SW3が全てオフ状態にされると、容量Ccの電荷が容量Cp,Cxに移動し、次に、容量Cxの電圧Vxの変化が比較器COMPにおいて、比較電圧Vrefと比較される。上記したような動作がVx<Vrefとなるまで繰り返される。
即ち、容量Ccに充電が実行された後、スイッチSW2,SW3が一定時間オンされる。なお、スイッチSW1はオフを維持する。すると、容量Cp,Cxの電荷のほとんどが放電されるとともに、容量Ccの電荷の一部が、抵抗Rcを介して放電される。そして、スイッチSW1,SW2,SW3が全てオフされる。すると、容量Ccの電荷が、容量Cp,Cxに移動する。
電圧Vp,Vc,Vxと、容量Cp,Cc,Cxの関係は、次の式(1)乃至(3)で表される。
Vc=Vp+Vx (1)
Vp:Vx=(1/Cp):(1/Cx) (2)
Vx=(Cp/(Cp+Cx))×Vc (3)
上記のように、スイッチSW1を介して容量Ccが電圧Vcまで充電された後、スイッチSW1がオフされたままスイッチSW2,SW3が繰り返しオンとオフを繰り返すと、容量Ccの電圧Vcが次第に低下し、容量Cxの電圧Vxも次第に低下する。この動作、つまり容量Ccが電圧Vcまで充電された後、スイッチSW2,SW3が繰り返しオンとオフを繰り返す動作は、電圧Vxが比較電圧Vrefよりも小さくなるまで続けられる。
図9は、容量Ccの電圧Vcの変化波形と、比較器COMPの出力波形の例を示す。横軸は時間を示し、縦軸は電圧を示す。
スイッチSW1がオンすると、容量Ccは、電圧Vccに充電される。その後、スイッチSW1,SW2,SW3が全てオフ状態となり、容量Ccの電荷が、容量Cp,Cxに移動する。次に、容量Cxの電圧Vxの変化が比較器COMPにおいて、比較電圧Vrefと比較される。
電圧Vcの変化の特性または変換の度合いは、容量Cpと容量Cxの合計値に応じて変化する。容量Ccの変化は、容量Cxの電圧Vxに対しても影響を与える。容量Cxの値は、共通電極22に対する利用者の指の接近の程度に応じて異なる。
このため、図9に示すように、指が共通電極22から遠い場合は、ゆっくりした変化を伴う特性VCP1となり、指が共通電極22に近い場合は、すばやい変化を伴う特性VCP2となる。指が共通電極22に近い場合に、遠い場合に比べて、Vcの低下率が大きいのは、容量Ccの値が指の容量により増加したからである。
比較器COMPは、スイッチSW2,SW3が繰り返してオン/オフするのに同期して、電圧Vpを比較電圧Vref又は閾値電圧Vthと比較する。Vp>Vrefのときは、比較器COMPは、出力パルスを得る。しかし、比較器COMPは、Vp<Vrefになると出力パルスを停止する。
比較器COMPの出力パルスは、タッチ検出回路34内の図示しない計測回路或いは計測アプリケーションにより監視される。つまり、容量Ccに対する1回の充電の後、スイッチSW1,SW2による短期間の繰り返し放電が実行され、電圧Vpの値が繰り返し計測される。
このとき、比較器COMPの出力パルスが得られる期間(MP1或いはP2)が計測されてもよいし、比較器COMPの出力パル数(Ccの充電後からVp<Vrefになるまでのパルス数)が計測されてもよい。
指が共通電極22から遠い場合は、期間が長く、指が共通電極22に近い場合は、期間が短い。指が共通電極22から遠い場合は、比較器COMPの出力パルス数が多く、指が共通電極22に近い場合は、比較器COMPの出力パルス数が少ない。
よって、タッチセンサの平面に対する指の近接度を検出パルスのレベルで判断することができる。なお、共通電極22が2次元的(マトリックス)に配列されれば、タッチセンサの平面上の指の2次元上の位置を検出することができる。
上記のように、利用者の指が共通電極22に影響しているか否かが検出されるが、その検出時間は、数十μs乃至数msオーダーである。
図10は、同時駆動のセルフセンシング方式のタッチ検出のための共通電極の駆動方法を示す。図5に示したものと同様に、複数の表示期間が1フレーム期間に設定され、表示期間と次の表示期間の間にタッチ検出期間(非表示期間とも称する)が設定される。各タッチ検出期間に、全ての共通電極22−1、22−2、22−3、…に駆動信号Tx1、Tx2、Tx3、…が供給される。
第1実施形態は、セルフセンシング方式のタッチセンサでもミューチュアルセンシング方式のタッチセンサでも同様に適用可能である。
[回路構成]
図11は、表示装置の電気的構成の一例を示す回路図である。第1基板12上の画素アレイ18の少なくとも一方の長辺(例えば左側長辺)の外側にゲートドライバ102が形成される。第1基板12上の画素アレイ18の一方の短辺(例えば下側短辺)の外側にRGB選択スイッチ(マルチプレクサとも称する)104が形成される。
表示制御装置16は、ホスト装置26と接続されるホストI/F112と、タッチ検出装置34と接続されるタッチパネルI/F122とを含む。ホスト装置26から出力される画像信号は、ホストI/F112で受信され、映像メモリ114、ラインラッチ回路116、ソース増幅器118、RGB選択スイッチ104を介して画素アレイ18に供給される。ホストI/F112は、ホスト装置26から供給された画像信号を表示装置の表示に適するように補間処理及び合成処理等する。映像メモリ114は、例えば1フレームの画像信号を格納可能であるSRAMあるいはDRAM等からなる。
ラインラッチ回路116は、映像メモリ114から出力された1行分の画像信号をラッチする。ラインラッチ回路116の出力は、ソース増幅器118で階調に応じたアナログ信号に変換される。画像信号は、赤、緑、青の3色のサブ画素信号の時分割多重信号であり、RGB選択信号SELR/G/Bに基づいて動作するRGB選択スイッチ104により各色のサブ画素信号に分離され、画素アレイ18に供給される。図2に示したように、ゲートドライバ102によりゲート線46を介して画素アレイ18の各行のサブ画素42のスイッチング素子45がオンされる。サブ画素信号はオンしているスイッチング素子45を通して画素電極46に供給される。表示期間には、表示用の一定の直流電圧が全ての共通電極22に供給されるので、各サブ画素42は画素信号に応じて画像を表示する。
ゲートドライバ102の制御信号、RGB選択スイッチ104の選択制御信号は、パネル制御信号生成回路124から供給される。パネル制御信号生成回路124はタッチパネル20(の検出電極)にも制御信号を供給する。タッチパネル20の検出信号はタッチ検出装置34に供給される。画素アレイ18の共通電極は共通電極ドライバ126により駆動され、共通電極ドライバ126の制御信号は、パネル制御信号生成回路124から供給される。共通電極の駆動方法は、DC駆動であるとする。図示しないが、共通電極ドライバ126は、ハイレベルの電圧ラインとローレベルの電圧ラインとを接続する直列接続された一対のスイッチを含む。共通電極の駆動方法は、AC駆動でもよい。表示制御装置16は、例えば、ホスト装置26から受けた同期信号やコマンド等に基づいて各部の動作タイミングを決めるタイミングコントローラ128を含む。
図12は、表示制御装置16内の画素マトリクスの駆動に関する部分を示す。ソース増幅器118から出力される画素信号は、RGB選択スイッチ104−1、104−2、…(104と総称することもある)によりRGBの3つのサブ画素信号に分離される。各色のサブ画素信号は、ソース線44−1、44−2、44−3(44と総称することもある)を介して各列のサブ画素42、42、42のスイッチング素子45のソースに供給される。サブ画素42、42、42の構成は、図2に示したものと同じである。ゲートドライバ102によりスイッチング素子45がオンされた行のみにおいて、サブ画素信号はサブ画素42の画素電極46に供給される。1画素40に対応する所定数、ここでは3本のソース線44−1、44−2、44−3がSIG-COMスイッチ148を介して共通電極22に接続される。共通電極22は共通電極ドライバ126により駆動される。RGB選択スイッチ104、SIG-COMスイッチ148−1、148−2、…(148と総称することもある)のオン、オフはパネル制御信号生成回路124により制御される。
パネル制御信号生成回路124は、2つの電圧端子162、164と、ガード端子166を含む。電圧端子162は正電圧の端子、電圧端子164は負電圧の端子である。ガード端子166はフレキシブル基板(FPC)28内のカップリングコンデンサ144、142を介して正電圧端子162、負電圧端子164に接続される。正電圧端子162、負電圧端子164はゲートドライバ102にも接続される。ゲートドライバ102は、正電圧端子162の電圧と負電圧端子164の電圧に応じてゲート線46の電位を制御する。画素アレイ18の左右両側に2つのゲートドライバ102をそれぞれ設ける場合は、奇数番目の画素行のゲート線が一方のゲートドライバに、偶数番目の画素行のゲート線が他方のゲートドライバに接続される。ゲートドライバ102は、正電圧端子162と負電圧端子164との間に接続される直列接続の一対のスイッチ156、154を含む。スイッチ156、154はゲート線毎に設けられ、スイッチ156、154のオン、オフはパネル制御信号生成回路124により制御される。
ゲートドライバ102は、表示期間に複数のゲート線46にオン電圧を順次供給してゲート線を順次選択する。選択されたゲート線46に接続されたサブ画素42のスイッチング素子45のゲートにオン電圧が供給される。ゲートにオン電圧が供給されたサブ画素42のスイッチング素子45のソース−ドレイン間が導通する。ソース増幅器118は、表示期間にRGB選択スイッチ104を介して複数のソース線44にサブ画素信号を供給する。ソース線44に供給されたサブ画素信号は、ソース−ドレイン間が導通したスイッチング素子45を介して、対応する画素電極46に供給される。共通電極ドライバ126は、表示期間に共通電極22に一定の直流電圧を供給する。
共通電極ドライバ126は、タッチ検出期間に1または複数の共通電極22に駆動信号Txを供給する。ゲートドライバ102は、駆動信号Txを構成するパルス信号と同位相、同振幅(パルスの振幅レベルの絶対値ではなく、ハイレベルとローレベルの差が同じ)のパルス信号からなるガード信号によりタッチ検出期間に全てのゲート線46を駆動(ガード駆動とも称する)する。
[ゲート線のガード駆動]
図13は、ゲート線のガード駆動に関するパネル制御信号生成回路124の部分を示す。正負の外部入力電源VSP(例えば、+5.5V)、VSN(例えば、−5.5V)が夫々昇圧回路170、172に接続される。昇圧回路170は、2倍昇圧回路であり、例えば、+11.0Vの正の高電圧VGHを出力する。高電圧VGHは、LDOレギュレータ172により降圧され、例えば、+8.5Vの正出力電圧VGHOとされる。正出力電圧VGHOは、正電圧端子162に接続されるセレクタ174の第1端子に供給される。セレクタ174の第2端子はハイインピーダンス状態である。セレクタ174は、表示期間に第1端子を選択して正出力電圧VGHOを正電圧端子162から出力し、タッチ検出期間に第2端子を選択して正電圧端子162をハイインピーダンス状態とする。図示しないが、高電圧VGHは、画素アレイ18、タッチパネル20にも供給され、種々の電源に利用される。
昇圧回路180も、2倍昇圧回路であり、例えば、−11.0Vの負の高電圧VGLを出力する。高電圧VGLは、LDOレギュレータ182により降圧され、例えば、−8.5Vの負出力電圧VGLOとされる。負出力電圧VGLOは、負電圧端子164に接続されるセレクタ184の第1端子に供給される。セレクタ184の第2端子はハイインピーダンス状態である。セレクタ184は、表示期間に第1端子を選択して負出力電圧VGLOを負電圧端子164から出力し、タッチ検出期間に第2端子を選択して負電圧端子164をハイインピーダンス状態とする。
1タッチ検出期間に1または複数の共通電極が選択され、選択された共通電極に駆動信号Txが供給される。共通電極ドライバ126では、ある周波数のパルス信号が所定の電圧レベルまで増幅され駆動信号Txが生成される。駆動信号のハイレベル(例えば、VSP=5.5V)とローレベル(例えば、グランドレベル)との差(振幅とも称する)をVHIとする。パネル制御信号生成回路124では、この駆動信号の基となるパルス信号が供給される端子175がガードアンプ176に接続され、端子175に生じるパルス信号がガードアンプ176で増幅され、ガード信号が生成される。そのため、ガード信号と駆動信号Txは同位相である。また、共通電極ドライバ126内のアンプと、パネル制御信号生成回路124内のガードアンプ176は、駆動信号Txのハイレベルとローレベルの差とガード信号のハイレベルとローレベルの差が略等しくなるようにパルス信号を増幅するように設定されていてもよい。
ガードアンプ176から出力されるガード信号はガード端子166に接続されるセレクタ178の第1端子に供給される。セレクタ178の第2端子は接地される。セレクタ178は、ガードイネーブル信号により制御され、イネーブル期間に第1端子を選択してガード信号をガード端子166から出力し、ディセーブル期間に第2端子を選択してガード端子166を接地する。セレクタ174、178、184の切替はパネル制御信号生成回路124により行われる。セレクタは、第1端子と第2端子との間に接続され、制御信号に応じて第1、第2端子のいずれかを選択するCMOSスイッチにより構成することができる。
ガード端子166は、フレキシブル配線基板28内のカップリングコンデンサ144を介して正電圧端子162に接続され、フレキシブル配線基板28内のカップリングコンデンサ142を介して負電圧端子164に接続される。正電圧端子162は、スイッチ156を介してゲート線46に接続され、負電圧端子164は、スイッチ154を介してゲート線46に接続される。
図14のタイミングチャートを参照して図13のパネル制御信号生成回路124によるゲート線のガード駆動を説明する。図14(a)は、セレクタ178の状態を示す。図14(c)は、セレクタ174、184の状態を示す。セレクタ178は、表示期間はディセーブル側に、タッチ検出期間はイネーブル側に切替えられる。端子175には、イネーブル期間にのみ、駆動信号Txの基となるパルス信号が供給されるので、セレクタ178がディセーブルからイネーブルに切り替わると、図14(b)に示すように、端子175に生じるパルスに応じたガード信号がガード端子166から出力される。セレクタ178がイネーブルからディセーブルに切り替わると、ガード端子166からのガード信号の出力が停止する。
正電圧端子162は、図14(d)に示すように、表示期間は、LDOレギュレータ172の出力である正出力電圧VGHOを出力する。正出力電圧VGHOはカップリングコンデンサ144に充電される。カップリングコンデンサ144の容量は、電流のリークが無視でき、充電電荷をタッチ検出期間に保持できる程度に設定されている。このため、正電圧端子162は、図14(d)に示すように、タッチ検出期間は、カップリングコンデンサ144に充電されていた正出力電圧VGHOに対して、ガード端子166から出力されたガード信号が重畳されたパルス信号を出力する。
負電圧端子164は、図14(e)に示すように、表示期間は、LDOレギュレータ182の出力である負出力電圧VGLOを出力する。負出力電圧VGLOはカップリングコンデンサ142に充電される。カップリングコンデンサ142の容量は、電流のリークが無視でき、充電電荷をタッチ検出期間に保持できる程度に設定されている。このため、負電圧端子164は、図14(e)に示すように、タッチ検出期間は、カップリングコンデンサ142に充電されていた負出力電圧VGLOに対して、ガード端子166から出力されたガード信号が重畳されたパルス信号を出力する。
ゲート線46はゲートドライバ102内のスイッチ156を介してパネル制御信号生成回路124の正電圧端子162に接続されるとともに、ゲートドライバ102内のスイッチ154を介してパネル制御信号生成回路124の負電圧端子164に接続される。スイッチ156は、図14(f)に示すように、通常はオフであり、表示期間にゲート線46をオンする時だけオンする。スイッチ154は、図14(g)に示すように、通常はオンであり、表示期間にゲート線46をオンする時だけオフする。これにより、図14(h)に示すように、表示期間、ゲート線46には、通常は負出力電圧VGLOが供給され、スイッチ154がオフ、スイッチ156がオンする時だけ正出力電圧VGHOが供給され、スイッチング素子45がオンする。
タッチ検出期間、ゲート線46には、負電圧端子164に生じる負出力電圧VGLOに対して、ガード端子166から出力されたガード信号が重畳された信号が供給される。端子164に生じる信号は負の電圧であるので、ガード信号が重畳された信号がゲート線46に供給されても、サブ画素のスイッチング素子45がオンすることがない。ガード信号は、タッチ検出期間に共通電極に供給される駆動信号Txと同じ位相、同じ振幅のパルス信号であるので、タッチ検出期間に、ゲート線46は駆動信号Txと同じ振幅、同じ位相でパルス駆動される。このため、共通電極とゲート線の間に寄生容量が生じにくく、共通電極の負荷が軽減される。
RGB選択スイッチ104は、図14(i)に示すように、表示期間にR、G、Bのサブ画素を順次選択し、タッチ検出期間にオフされる。このため、ソース線44は、タッチ検出期間にハイインピーダンス状態である。SIG-COMスイッチ148は、図14(j)に示すように、表示期間にオフされ、タッチ検出期間にオンされる。タッチ検出期間に全てのSIG-COMスイッチ148をオンしてもよいし、順次駆動の場合は、駆動信号Txが供給される共通電極22に接続されるSIG-COMスイッチ148のみをオンしてもよい。このため、タッチ検出期間に共通電極22とソース線44とが短絡され、共通電極22に供給される駆動信号Tx(図14(k))がSIG-COMスイッチ148を介してソース線44にも供給される。これにより、共通電極22とソース線44との間の寄生容量の影響が低減され、共通電極22を駆動信号Txにより所望の波形で駆動することが可能となる。
共通電極22は、例えばITOやIZO等の透明電極材料によって形成され、ソース線44は、通常は金属で形成されているので、共通電極22はソース線44よりも抵抗が高い。タッチ検出期間に共通電極22とソース線44とが短絡されると、共通電極22の抵抗が下がり、消費電力が少なくなるメリットがある。
共通電極22を駆動する共通電極ドライバ126は、図14(k)に示すように、表示期間に一定の直流電圧を出力し、タッチ検出期間に高周波パルスである駆動信号Txを出力する。
以上説明したように、共通電極22−1、22−2、…に対して駆動信号Txを供給するタッチ検出期間に、駆動信号と同振幅、同位相のパルス信号であるガード信号を共通電極22と交差するゲート線46に供給するので、画素アレイ18内で共通電極22とゲート線46との間に寄生容量が生じにくい。このため、タッチ検出期間において、駆動信号による共通電極22の駆動の応答性が良くなるので、検出精度が低下することがないとともに検出時間が長くなることがない。さらに、タッチ検出期間にソース線44と共通電極22が短絡されるので、画素アレイ18内でソース線44と共通電極22との間や、画素アレイ18内でソース線44とゲート線46との間も寄生容量が生じにくい。このため、タッチ検出期間に共通電極の駆動パルスによる画素アレイ18内の寄生容量の影響を抑えることができる。
[選択スイッチ]
図15は、パネル制御信号生成回路124内のRGB選択スイッチ104の選択制御信号の生成に関する部分を示す。外部入力電源VSPとVSNとの間にセレクタとしてのCMOSスイッチ190、190、190が接続される。CMOSスイッチ190は直列接続されたPMOSFETと、NMOSFETとからなる。CMOSスイッチ190において、PMOSFETがVSP側に、NMOSFETがVSN側に接続され、PMOSFET、NMOSFETの両FETのゲートはクロック端子CLKに接続される。CMOSスイッチ190は、クロック端子CLKのレベルに応じて、VSP、VSNのいずれかを両FETの接続点から出力する。COMSスイッチ190の出力がインバータ191を介して選択制御信号sel、sel、selとして選択スイッチ104に供給される。インバータ191の電源は、次段を駆動する電圧が出力できるように、VSPとVSNに接続されている。
選択スイッチ104は赤、緑、青のサブ画素信号を選択的に通過、遮断するスイッチ104、104、104を含む。各スイッチ104、104、104はPMOSFET192とNMOSFET196からなるCMOSトランスファーゲートを含む。選択制御信号sel、sel、selがNMOSFET196のゲートに供給され、インバータ194を介して反転選択制御信号selXR、selXG、selXBとしてPMOSFET192のゲートに供給される。インバータ194の電源も、次段を駆動する電圧が出力できるように、VSPとVSNに接続されている。
図16は、図15のパネル制御信号生成回路124により生成される選択制御信号sel、sel、selの波形図である。図16(a)、(d)、(g)に示すように、クロックCLK、CLK、CLKは位相が1パルス期間ずれているが同じ周期のパルス信号であり、表示期間に生成され、タッチ検出期間には生成されない。CMOSスイッチ190、190、190は、クロックCLK、CLK、CLKがハイレベルの期間に負電圧VSNを出力し、クロックCLK、CLK、CLKがローレベルの期間に正電圧VSPを出力する。この出力がインバータ191で反転されるので、選択制御信号sel、sel、selは、図16(b)、(e)、(h)に示すようにクロックCLKと同期した信号となる。反転選択制御信号selXR、selXG、selXBを図16(c)、(f)、(i)に示す。これにより、選択スイッチ104は選択制御信号sel、sel、selがハイレベルの間、オンする。
以下、他の実施形態を説明する。他の実施形態は、第1実施形態の部分的な変形に関するものであり、任意の数の他の実施形態を適宜組み合わせる実施形態が実現可能である。
[第2実施形態]
第1実施形態では、タッチ検出期間にタッチ検出のための駆動信号Txに同期したガード信号に基づいてガード駆動する対象は、図14(h)に示すように、画素アレイ18内のゲート線46、及びSIG-COMスイッチ148がオンすることにより駆動信号が供給されるソース線44である。第1実施形態では、図14(i)に示すように、画素信号をサブ画素信号に分離するためのRGB選択スイッチ104は表示期間に順次オンし、タッチ検出期間にオフである。そのため、タッチ検出期間にRGB選択スイッチ104の制御信号線に寄生容量が生じる可能性がある。この寄生容量の影響を抑える第2実施形態を説明する。第1実施形態と同様に、第2実施形態もセルフセンシング方式のタッチセンサでもミューチュアルセンシング方式のタッチセンサでも同様に適用可能である。
図17は、第2実施形態のパネル制御信号生成回路124内のRGB選択スイッチ104の選択制御(SEL)信号生成回路202の回路図である。他の色の選択制御信号生成回路202、202も同様である。
期間切替信号(タッチ検出期間にハイレベル)とガードイネーブル信号がANDゲート204に入力される。
正電圧端子162と外部入力電源VSPとの間にPMOSFET205、206が直列に接続される。PMOSFET205が正電圧端子162に接続され、PMOSFET206が外部入力電源VSPに接続される。ANDゲート204の出力がPMOSFET206のゲートに接続され、ANDゲート204の出力がインバータ207を介してPMOSFET205のゲートに接続される。インバータ207の電源は、次段を駆動する電圧が出力できるように、正電圧端子162とグランドに接続されている。
負電圧端子164と外部入力電源VSNとの間にNMOSFET208、PMOSFET209が直列に接続される。NMOSFET208が負電圧端子164に接続され、PMOSFET209が外部入力電源VSNに接続される。ANDゲート204の出力がNMOSFET208、PMOSFET209のゲートに接続される。
PMOSFET205、206の接続点と、NMOSFET208、PMOSFET209の接続点との間にPMOSFET210、NMOSFET212が直列に接続される。PMOSFET210がPMOSFET205、206の接続点に接続され、NMOSFET212がNMOSFET208、PMOSFET209の接続点に接続される。
クロックCLKがレベルシフタ214、インバータ215を介してPMOSFET210、NMOSFET212のゲートに接続される。PMOSFET210、NMOSFET212の接続点がセレクタ216の第1端子216aに接続される。セレクタ216の第2端子216bは正電圧端子162に接続される。セレクタ216はガードイネーブル信号により制御され、ディセーブル期間は第1端子216aを選択し、イネーブル期間は第2端子216bを選択する。セレクタ216の出力から選択制御信号SELがスイッチ104を構成するNMOSFET196のゲートに供給される。インバータ215の電源は、次段を駆動する電圧が出力できるように、PMOSFET205、206の接続点と、NMOSFET208、PMOSFET209の接続点に接続される。
PMOSFET210、NMOSFET212の接続点がインバータ224を介してセレクタ217の第1端子217aに接続される。セレクタ217の第2端子217bは負電圧端子164に接続される。セレクタ217もガードイネーブル信号により制御され、ディセーブル期間は第1端子217aを選択し、イネーブル期間は第2端子217bを選択する。セレクタ217の出力から反転選択制御信号SELXRがスイッチ104を構成するPMOSFET192のゲートに供給される。インバータ224の電源は、次段を駆動する電圧が出力できるように、外部入力電源VSPとグランドに接続されている。なお、PMOSFET205、206、NMOSFET208、PMOSFET209のゲートにレベルシフタが接続されることもある。
図18は、図17の選択制御信号生成回路202により生成される選択制御信号SEL、SELXRを示す波形図である。図18(a)、(b)は、それぞれガードイネーブル信号、タッチ検出期間信号を示す。ガードイネーブル信号はイネーブル期間にハイレベルであり、タッチ検出期間信号はタッチ検出期間にハイレベルである。図14の場合と同様に、表示期間はガードイネーブル信号がディセーブル(ローレベル)であり、タッチ検出期間はイネーブル(ハイレベル)である。タッチ検出期間信号は、表示期間はローレベルであり、タッチ検出期間はハイレベルである。このため、ANDゲート204の出力は、図18(c)に示すように、表示期間はローレベルであり、タッチ検出期間はハイレベルである。図18(d)に示すクロックCLKは図16(a)のクロックと同じクロックであり、表示期間に生成され、タッチ検出期間には生成されない。
表示期間は、ANDゲート204の出力はローレベルであるので、PMOSFET206、209がオンする。セレクタ216、217は第1端子216a、217aを選択する。クロックCLKのハイ、ローレベルに応じて、PMOSFET210、NMOSFET212がオンするので、選択制御信号SELは、図18(g)に示すように、クロックCLKのハイ、ローレベルに応じてVSP、VSNレベルとなるパルスとなり、反転選択制御信号SELXRは、図18(h)に示すように、クロックCLKのハイ、ローレベルに応じてVSN、VSPレベルとなるパルスとなる。
タッチ検出期間は、ANDゲート204の出力はハイレベルであるので、PMOSFET205、NMOSFET208がオンする。セレクタ216、217は第2端子216b、217bを選択する。そのため、選択制御信号SELは、図18(g)に示すように、端子162から出力される信号と同じ信号となり、反転選択制御信号SELXRは、図18(h)に示すように、端子164から出力される信号と同じ信号となる。すなわち、選択制御信号SELは、正出力電圧VGHOに対してガード信号が重畳されたパルス信号であり、反転選択制御信号SELXRは、負出力電圧VGLOに対してガード信号が重畳されたパルス信号である。
このように第2実施形態では、タッチ検出期間にRGB選択スイッチ104の選択制御信号が駆動信号Txと同期したガード信号に応じて振幅変調されるので、画素アレイ18外部の配線エリア内で、選択制御信号線、反転選択制御信号線とソース線との間の寄生容量が生じにくい。
さらに、第2実施形態では、選択制御信号は、表示期間にはVSP(例えば、+5.5V)とVSN(例えば、−5.5V)との間でレベルが変動するが、タッチ検出期間には、選択制御信号のローレベルはVGHOであり、VSPよりも高い。一方、第1実施例と同様に、タッチ検出期間は、SIG-COMスイッチ148はオンであるので、共通電極ドライバ126からの駆動信号Txが共通電極22からソース線44を介してRGB選択スイッチ104に戻る。タッチ検出期間に選択制御信号が、表示期間と同様にVSPとVSNとの間でレベル変動すると、選択制御信号にノイズ等が混入すると、RGB選択スイッチ104がオンして、駆動信号がRGB選択スイッチ104を介してソース増幅器118に入力され、ソース増幅器118が破壊される恐れがある。しかし、図18(g)、(h)に示すような選択制御信号、反転選択制御信号を生成することにより、タッチ検出期間にRGB選択スイッチ104を確実にオフに保つことができる。
第2実施形態をミューチュアルセンシング方式のタッチセンサに適用する場合、共通電極には図5に示すように駆動信号が順次供給されているので、ガード駆動するのは、駆動信号が供給されている共通電極に対応するソース線に対応するRGB選択スイッチ104の選択制御信号だけでもよい。それを実現するため、各ソース線に接続される選択スイッチ104毎にSEL信号生成回路を設けてもよい。
[第3実施形態]
第2実施形態の選択制御信号生成回路の変形例に関する第3実施形態を説明する。図19は、第3実施形態の選択制御(SEL)信号生成回路222の回路図である。他の色の選択制御信号生成回路222、222も同様である。第1実施形態、第2実施形態の選択制御信号生成回路は表示制御回路16内に設けてもよいし、ゲートドライバ102やRGB選択スイッチ104と同様に第1基板12上に設けてもよいが、第3実施形態の生成回路222は第1基板12上に設けられる。第1、第2実施形態と同様に、第3実施形態もセルフセンシング方式のタッチセンサでもミューチュアルセンシング方式のタッチセンサでも同様に適用可能である。
図15に示す選択制御信号selが供給される端子と正電圧端子162との間にPMOSFET221、220が直列に接続される。PMOSFET221が選択制御信号sel端子に接続され、PMOSFET220が正電圧端子162に接続される。
図15に示す反転選択制御信号selXRが供給される端子と負電圧端子164との間にNMOSFET223、PMOSFET222が直列に接続される。NMOSFET223が反転選択制御信号selXR端子に接続され、PMOSFET222が負電圧端子164に接続される。
期間切替信号とガードイネーブル信号がANDゲート218に入力される。ANDゲート218の出力がPMOSFET221のゲートに接続され、ANDゲート218の出力がインバータ232を介してPMOSFET220、222、NMOSFET223のゲートに接続される。
PMOSFET221、220の接続点から選択制御信号SELがスイッチ104を構成するNMOSFET196のゲートに供給される。NMOSFET223、PMOSFET222の接続点から反転選択制御信号SELXRがスイッチ104を構成するPMOSFET192のゲートに供給される。
図20は、図19の選択制御信号生成回路222により生成される選択制御信号SEL、SELXRを示す波形図である。図20(a)、(b)は、図18(a)、(b)と同じガードイネーブル信号、タッチ検出期間信号を示す。ANDゲート218の出力は、図20(c)に示すように、タッチ検出期間が開始すると、ハイレベルとなる。
表示期間は、ANDゲート218の出力はローレベルであるので、PMOSFET221、NMOSFET223がオンするので、選択制御信号SELは、図20(h)に示すように、選択制御信号sel(図20(f))と同じ信号となり、反転選択制御信号SELXRは、図20(i)に示すように、反転選択制御信号sel(図20(g))と同じ信号となる。
タッチ検出期間は、ANDゲート218の出力はハイレベルであるので、PMOSFET220、222がオンするので、選択制御信号SELは、図20(h)に示すように、端子162の信号(図20(d))と同じ信号となり、反転選択制御信号SELXRは、図20(i)に示すように、端子164の信号(図20(e))と同じ信号となる。
すなわち、図19の生成回路222によっても、図18と同様に、正出力電圧VGHOに対してガード信号が重畳されたパルス信号である選択制御信号SELと、負出力電圧VGLOに対してガード信号が重畳されたパルス信号である反転選択制御信号SELXRを生成することができ、第2実施形態と同様な効果を得ることができる。
第3実施形態をミューチュアルセンシング方式のタッチセンサに適用する場合、共通電極には図5に示すように駆動信号が順次供給されているので、ガード駆動するのは、駆動信号が供給されている共通電極に対応するソース線に対応するRGB選択スイッチ104の選択制御信号だけでもよい。それを実現するため、各ソース線に接続される選択スイッチ104毎にSEL信号生成回路を設けてもよい。
[第4実施形態]
第2、第3実施形態ではタッチ検出期間にガード駆動する対象はRGB選択スイッチ104の選択制御信号であった。タッチ検出期間にガード駆動する対象をRGB選択スイッチ104の入力信号、すなわちソース増幅器118の出力信号とし、全ての駆動電極を同時に駆動するセルフセンシング方式のタッチセンサに適用する第4実施形態を説明する。
液晶は直流電圧を供給し続けると劣化するため、ソース線に供給する電圧を交流駆動することがある。交流駆動は、上下左右に隣接する画素で極性が逆になるようにフレームごとに反転駆動するドット反転方式と、上下は反転させずに、左右に隣接する画素で極性が逆になるようにフレームごとに反転駆動するカラム反転方式とを含む。第4実施形態はカラム反転方式を例にとり説明する。
ソース増幅器は、図21(d)に示すように、正電源で動作する正極アンプ248と負電源で動作する負極アンプ249とを含み、ソース線毎にいずれかのアンプ248、249により画像信号を増幅する。例えば、あるフレームでは、奇数番目のソース線の画像信号が正極アンプ248に供給され、偶数番目のソース線の画像信号が負極アンプ249に供給される。タッチ検出期間にガード駆動する対象は正極アンプ248の出力とし、負極アンプ249の出力はタッチ検出期間にハイインピーダンスとする。正極アンプ248の出力信号をガード駆動する例を図21(a)、(b)、(c)に示す。
図21(a)の正極アンプ248は、タッチ検出期間は駆動信号Txの基となるパルス信号が供給される端子175(図13)が入力に接続されるオペアンプ248Aを備える。オペアンプ248Aは、外部入力電源VSP、VSNにより動作する。表示期間はオペアンプ248Aには通常の画像信号が入力される。タッチ検出期間にオペアンプ248Aは、端子175のパルス信号を増幅して、VHIの振幅のパルスからなるガード信号(図14(b)参照)を出力する。
図21(a)はソース増幅器を構成する正極アンプ248自体が駆動信号Txの基となるパルスを増幅してガード信号を生成するが、正極アンプ248自体は通常のアンプとし、その出力端にタッチ検出期間にのみガード信号を与え、アンプの出力端からガード信号を出力するものでもよい。その例を図21(b)、(c)に示す。
図21(b)の正極アンプ248は、画像信号が供給されるオペアンプ248Aの出力端に接続されるオン/オフスイッチ248C、248D、248Eを備える。外部入力電源VSPとグランド間にオン/オフスイッチ248D、248Eが直列に接続され、オペアンプ248Aの出力端と、オン/オフスイッチ248D、248Eの接続点との間にオン/オフスイッチ248Cが接続される。タッチ検出期間に、スイッチ248Cをオフし、駆動信号Txに同期してスイッチ248D、248Eを交互にオン、オフすることにより、オペアンプ248Aの出力レベルが外部入力電源VPN、グランドレベル間で変動する。このため、オペアンプ248Aの出力端から図14(b)に示すガード信号を出力することができる。
図21(c)の正極アンプ248は、画像信号が供給されるオペアンプ248Aの出力に接続されるオン/オフスイッチ248Fと、端子175が入力に接続されるオペアンプ248Gを備える。タッチ検出期間に、スイッチ248Fをオフすることにより、ガード信号と同様なパルス信号を出力するオペアンプ248Gが正極アンプ248の出力とされる。この構成によっても、オペアンプ248Aの出力端から図14(b)に示すガード信号を出力することができる。
例えば、図21(a)、(b)、(c)のように構成される正極アンプ248の出力は、図21(d)に示すように、セレクタ236を介してセレクタ238、242の第1端子に供給される。セレクタ236の第1端子がセレクタ238の第1端子に接続され、セレクタ236の第2端子がセレクタ242の第1端子に接続される。負極アンプ249の出力は、セレクタ240を介してセレクタ238、242の第2端子に供給される。セレクタ240の第1端子がセレクタ238の第2端子に接続され、セレクタ240の第2端子がセレクタ242の第2端子に接続される。
セレクタ238の出力は奇数番目のソース線Sに接続され、セレクタ242の出力は偶数番目のソース線Sに接続される。ソース線S、Sが例えばRGB選択スイッチ104−1、104−2にそれぞれ接続される。他のソース線にも同様に正極アンプ、負極アンプの出力が供給される。
セレクタ236、238、240、242は1フレーム毎に切替えられる。セレクタ236、238、240、242は、あるフレーム、例えば奇数フレームに正極アンプ248の出力をソース線Sに出力し、負極アンプ249の出力をソース線Sに出力するように設定され、例えば偶数フレームに正極アンプ248の出力をソース線Sに出力し、負極アンプ249の出力をソース線Sに出力するように設定される。
図22(a)、(b)は、あるフレーム、例えば奇数フレームのRGB選択スイッチ104の選択制御信号SELR/G/Bと反転選択制御信号SELXR/XG/XBを示し、図22(c)、(d)はソース線S、Sのレベルを示す。
このように、タッチ検出期間にソース増幅器118(正極アンプ248)からガード信号を出力することにより、ソース増幅器118の出力線(ソース増幅器118とRGB選択スイッチ104との間の信号線)と共通電極22との間の寄生容量が生じにくい。
[第5実施形態]
第5実施形態は、第4実施形態と同様に、タッチ検出期間にソース増幅器118からガード信号を出力する。第4実施形態は、同時駆動のセルフセンシングに適用するが、第5実施形態は、ミューチュアルセンシング方式のタッチセンサに適用する。前に述べたように、ミューチュアルセンシング方式のタッチセンサは、タッチ検出期間に共通電極22−1、22−2、…を順次選択し、選択した共通電極に駆動パルスTx、Tx、…を順次供給する。
同時駆動のセルフセンシング方式のタッチセンサに適用する第4実施形態では、タッチ検出期間に1行分の全ての画素に対するソース増幅器118の正極アンプ248からガード信号を出力するが、第5実施形態のミューチュアルセンシング方式のタッチセンサでは、図23に示すように、共通電極を順次選択し、選択した共通電極に対応するソース増幅器118の正極アンプのみからガード信号を出力し、選択されない共通電極に対応するソース増幅器118の正極アンプからはガード信号を出力しない。タッチ検出期間にガード信号を出力する第1の正極アンプを正極アンプ(+)254と表記し、タッチ検出期間にガード信号を出力しない第2の正極アンプを正極アンプ(+´)256と表記する。正極アンプ(+´)256の出力はタッチ検出期間にハイインピーダンス状態である。第1の正極アンプ(+)254、第2の正極アンプ(+´)256とも、図21(a)、(b)、(c)に示す正極アンプ248から構成される。正極アンプ248をタッチ検出期間にガード信号を出力する/しないように制御することにより、正極アンプ248を第1、第2の正極アンプとして用いることができる。負極アンプ(−)258は図21に示す負極アンプ249と同じであり、表示期間に負極性の画素信号を出力し、タッチ検出期間にハイインピーダンス信号を出力する。
共通電極ドライバ126は、表示期間は表示のための一定電圧VCOMDCを出力し、タッチ検出期間は共通電極22−1、22−2、…毎の駆動信号Tx、Tx、…を出力する。
RGB選択スイッチ104と、共通電極22との間に、タッチ検出期間に電圧VCOMDCと駆動信号Txのいずれかをソース線に接続するための電圧選択スイッチ252が接続される。電圧選択スイッチ252は、選択された共通電極、例えば共通電極22−1に対応するソース線は駆動信号Txに接続し、非選択の共通電極、例えば共通電極22−2、…に対応するソース線は電圧VCOMDCに接続するように、パネル制御信号生成回路124により切替えられる。
これにより、タッチ検出期間に共通電極ドライバ126から共通電極22に供給される駆動信号Txに対してソース増幅器118(正極アンプ254)からのガード信号が加えられるので、共通電極22を駆動信号Txのみにより駆動する場合に比べて、表示パネル内の駆動信号Txのスルーレートが改善し、タッチ検出の精度が向上する。
第5実施形態は、順次駆動であればセルフセンシング方式のタッチセンサにも適用可能である。
[第6実施形態]
タッチ検出期間に共通電極ドライバ126から共通電極22に供給される駆動信号Txにソース増幅器118からのガード信号を加える第5実施形態は、通常の2チップ(表示コントローラICとタッチコントローラIC)構成のミューチュアルセンシング方式のタッチセンサにも適用できる。
通常の2チップ構成の表示装置では、図24に示すように、共通電極ドライバ126Bからは共通電極22−1、22−2、…毎の駆動信号Tx、Tx、…ではなく、全ての共通電極に対して1つの駆動信号TSVCOMが出力される。駆動信号TSVCOMは、各共通電極22−1、22−2、…に対応するスイッチを備えるTSVCOM選択スイッチ264を介して選択共通電極のみに駆動信号Txとして供給される。共通電極ドライバ126Bは一定電圧VCOMDCも出力する。一定電圧VCOMDCは、各共通電極22−1、22−2、…に対応するスイッチを備えるVCOMDC選択スイッチ262を介して非選択共通電極に供給される。
このような通常の2チップ構成のタッチセンサでは、駆動信号の供給源がTSVCOM端子のみであり、駆動信号Txの負荷が大きい場合、セトリング特性が悪くなる可能性がある。
しかし、図24に示すように、ソース増幅器118の出力はRGB選択スイッチ104を介して画素40に供給されるとともに、ソース増幅器118の出力は、SIG-COMスイッチ148を介して選択共通電極22に供給される。SIG-COMスイッチ148は、タッチ検出期間に共通電極22とソース線44とを短絡する。
共通電極ドライバ126Bから出力される一定の直流電圧VCOMDCがVCOM選択スイッチ262を介して非選択共通電極22に供給される。共通電極ドライバ126Bから出力される駆動信号TSVCOMがTx選択スイッチ264を介して選択共通電極22に供給される。VCOM選択スイッチ262とTx選択スイッチ264が電圧VCOMDCラインと電圧TSVCOMラインとの間に直列に接続され、VCOM選択スイッチ262とTx選択スイッチ264の接続点が共通電極22に接続される。表示期間にスイッチ262はオンし、スイッチ264はオフする。このため、表示期間に共通電極22には直流電圧VCOMDCが供給される。タッチ検出期間に非選択共通電極、例えば22−2に対応するスイッチ262、264の状態は、表示期間と同じである。タッチ検出期間に選択共通電極、例えば22−1に関するスイッチ262、264はオフ、オンとなる。このため、タッチ検出期間に共通電極22には駆動信号TSVCOMが供給される。
ソース増幅器118は、図23と同様に構成される。すなわち、選択共通電極22−1に対応するソース増幅器118は第1の正極アンプ(+)254と、負極アンプ(−)258からなり、非選択共通電極22−2に対応するソース増幅器118は第2の正極アンプ(+´)256と、負極アンプ(−)258からなる。
図24の共通電極ドライバ126Bとソース増幅器118は表示制御装置(表示コントローラIC)16内に設けられ、RGB選択スイッチ104、VCOM選択スイッチ262、Tx選択スイッチ264、SIG-COMスイッチ148は表示パネル内に設けられる。
図25は選択共通電極の駆動に関するタイミングチャートであり、図25(a)は選択駆動電極に供給される駆動信号Tx、図25(b)はソース増幅器118の動作、図25(c)は選択スイッチ104の選択制御信号SELR/G/Bを示す。表示期間に、駆動信号Txはローレベルであり、選択制御信号SELR/G/BはRGBを順次選択し、ソース増幅器118は画像信号を出力する。タッチ検出期間に、駆動信号Txはハイレベルとローレベルとを繰り返すパルス信号となり、選択制御信号SELR/G/BはVGHOレベルに対して駆動信号と同期したガード信号が重畳されたパルス信号となる。第5実施形態と同様に、選択共通電極に対応するソースアンプ118の第1の正極アンプ254も、タッチ駆動期間にガード信号に応じたパルス信号を出力する。正極アンプ254は、パルス信号を出力する際、パルスの立上りと立下りにはパワー(電源)が必要であるが、立上り、立下り後のレベルが一定の間は、パワーが不要であり、ハイインピーダンス状態とされる。そのため、図25(b)に示すように、選択共通電極22に対応するソース増幅器118の第1の正極アンプ254は、タッチ駆動期間には、パルスの立上りのために正電圧VSPで駆動され、その後ハイインピーダンスとされ、パルスの立下がりのためにグランドレベルで駆動される。ハイインピーダンスにするのは、正極アンプ254の電源をオフすることにより実現しても良いし、正極アンプ254の出力にスイッチを接続し、そのスイッチをオフすることにより実現しても良い。
第6実施形態によれば、第5実施形態と同様に、タッチ検出期間に選択共通電極に供給される駆動信号Txに対してソース増幅器118(正極アンプ254)からのガード信号が加えられるので、表示パネル内の駆動信号Txのスルーレートが改善し、タッチ検出の精度が向上する。さらに、第6実施形態によれば、タッチ検出期間中正極アンプ254を駆動し続けるのではなく、立上り、立下り後レベルが一定になるとハイインピーダンス状態とするので、駆動信号の供給源がTSVCOM端子のみであっても、セトリング特性が悪化することがないとともに、消費電力も削減できる。
[第7実施形態]
図26は、セルフセンシング式のタッチパネルに応用された第7実施形態のブロック図である。
第1〜第5実施形態もセルフセンシング方式に適用可能であるが、第1〜第5実施形態では共通電極の形状は、図4に示すように、画素列(Y方向)に沿って配置される細長い形状であり、複数の複数の共通電極が行方向(X方向)に沿って配列される。第7実施形態は、セルフセンシング方式のタッチパネルの共通電極の形状の変形例に関する。
図26に示すタッチパネルでは、共通電極22が2次元アレイ状に配列されており、共通電極22からの出力信号が、座標そのものとして利用できる。共通電極は1画素毎に設けてもよいし、複数の画素毎に設けても良い。複数の画素毎に設ける場合、2次元アレイ状に配置される複数の画素毎に設けても良い。共通電極の形状は対応する画素をカバーできればどのような形状でも良い。さらに、複数の共通電極は縦、横に整列していなくてもよい。タッチ検出期間に、共通電極ドライバ126、ソース増幅器118、パネル制御信号生成回路124を、上述の実施形態と同様に駆動することにより、図26に示すようなセルフセンシング方式のタッチパネルにおいても、タッチ検出のための共通電極の駆動信号に対して共通電極と配線間に生じる寄生容量の影響を抑えることができる。
[第8実施形態]
上述した全ての実施形態の共通な変形例に関する第8実施形態を説明する。図27は、第8実施形態のゲート線のガード駆動に関するパネル制御信号生成回路124の部分を示す。図13に示した第1実施形態のパネル制御信号生成回路124に対して、電圧端子308が追加されている。正外部入力電源VSP(例えば、+5.5V)を2倍昇圧する昇圧回路170の出力VGH(例えば、+11.0V)がLDOレギュレータ172に供給されるとともに、セレクタ312の第1端子に供給される。セレクタ312の第2端子はハイインピーダンスとされる。セレクタ312は表示期間に第1端子を選択し、タッチ検出期間に第2端子を選択する。セレクタ312の出力端子は電圧端子308に接続される。
第8実施形態では、図13に示したフレキシブル配線基板28において、電圧端子308とガード端子166の間に、カップリングコンデンサ316が追加されている。
図28のタイミングチャートを参照して図27のパネル制御信号生成回路124によるゲート線のガード駆動を説明する。図28(a)はセレクタ178の状態(図14(a)と同じ)を示す。図28(b)はガード端子166の状態(図14(b)と同じ)を示す。図28(c)はセレクタ174、184、312の状態(セレクタ174、184については図14(c)と同じ)を示す。図28(e)は正電圧端子162の状態(図14(d)と同じ)を示す。表示期間、セレクタ312は第1端子を選択するので、端子308の電圧は、図28(d)に示すように、VGHである。表示期間、セレクタ174は第1端子を選択するので、端子162の電圧は、図28(e)に示すように、VGHOである。表示期間、セレクタ178はディセーブル側に接続されるので、端子166は接地される。このため、表示期間、電圧VGHはカップリングコンデンサ316に充電される。
表示期間からタッチ検出期間に切り替わると、セレクタ178がイネーブル側に切り替わるので、ガード端子166は、図28(b)に示すように、パルス状のガード信号を出力する。ガード信号の振幅はVHIである。セレクタ312は、表示期間からタッチ検出期間に切り替わると、第2端子(ハイインピーダンス)に切替えられるので、ガード端子166から出力されるガード信号がカップリングコンデンサ316を介して電圧端子308に印加される。カップリングコンデンサ316の容量は、電流のリークが無視でき、充電電荷をタッチ検出期間に保持できる程度に設定されている。そのため、電圧端子308の電圧は、図28(d)に示すように、VGHに対してガード信号が重畳された信号となる。図示しないが、端子308は、画素アレイ18にも接続され、電源VGHが種々の電源として利用されている。そのため、タッチ検出期間にゲート線46、ソース線44、RGB選択スイッチ104の制御信号線等がガード駆動されると、端子308に接続される画素アレイ18、タッチパネル20の内部配線にも寄生容量の影響が出る可能性がある。しかし、タッチ検出期間に端子308の電圧がVGHに対してガード信号が重畳された電圧になる(ガード駆動される)ので、電圧VGHもガード駆動されると見なされ、内部配線に寄生容量の影響が出ることがない。
第1実施形態と同様に、セレクタ162は、表示期間からタッチ検出期間に切り替わると、第2端子(ハイインピーダンス)に切替えられるので、ガード端子166から出力されるガード信号がカップリングコンデンサ144を介して正電圧端子162に印加される。正電圧端子162の電圧は、図28(e)に示すように、VGHOに対してガード信号が重畳された信号となる。
カップリングコンデンサ316が無い図13の構成の場合、正電圧端子162にガード信号を重畳する際、ガード信号振幅あるいはVGH/VGHO設定電圧によっては正電圧端子162を高電圧VGHより高い電圧に設定しなければならない可能性がある。電圧VGHと電圧VGHOとの差がガード信号振幅VHI以上である必要があるが、セルフセンシング方式ではガード信号振幅が小さいので、図13の構成でも問題は無い。
第8実施形態では、カップリングコンデンサ316によりガード信号を端子308の電圧に重畳するので、電圧VGHOとともに電圧VGHもガード駆動されるので、電圧VGHと電圧VGHOとの差が必ずガード信号振幅VHI以上となり、ゲート線を確実にガード駆動することができる。
[実施形態のまとめ]
本発明の実施形態は以下の態様を含む。
(1) 表示装置は、
行列状に配置された複数の画素40からなる画素アレイ18と、
画素アレイ18の上に設けられる静電容量式タッチ検出のための複数の共通電極22と、
表示期間に表示のための直流電圧を共通電極22に供給し、タッチ検出期間にタッチ検出のための駆動信号Txを共通電極22に供給する共通電極ドライバ126と、
画素アレイ18中の各列の画素40に接続される複数のソース線44と、
複数のソース線44に画像信号を供給するソース増幅器118と、
画素アレイ18中の各行の画素40に接続される複数のゲート線46と、
表示期間に複数のゲート線46に順次走査信号を供給し、タッチ検出期間に複数のゲート線46に駆動信号と同位相のガード信号を供給するゲートドライバ102と、
ソース線44と共通電極22との間に接続され、タッチ検出期間にソース線44と共通電極22とを導通するスイッチ148と、
を具備する。
この表示装置によれば、タッチ検出期間にスイッチ148によりソース線44と共通電極22とが導通され、共通電極22を流れる駆動信号Txがソース線44にも流れるので、ソース線44と共通電極22との間に寄生容量が生じることがない。また、タッチ検出期間に共通電極22を流れる駆動信号Txがゲート線46にも流れるので、ゲート線46と共通電極22との間に寄生容量が生じることがない。このため、寄生容量によるタッチ検出の精度の低下を防止し、共通電極を駆動信号Txにより所望の波形で駆動することができる。
(2) (1)の表示装置において、共通電極22は縦COM型の共通電極であり、複数の信号線44と平行である。
(3) (1)の表示装置において、共通電極22は横COM型の共通電極であり、複数の信号線44と交差である。
(4) (1)の表示装置において、複数の共通電極22に交差する複数の検出電極24を具備する。共通電極22に駆動信号Txを与え、検出電極24の検出電位に基づいてタッチ検出がミューチュアルセンシング方式により行われる。
(5) (1)の表示装置において、共通電極22に駆動信号を与え、共通電極22の静電容量の変化に基づいてタッチ検出がセルフセンシング方式により行われる。
(6) (1)の表示装置において、1フレーム期間に複数のタッチ検出期間が設定され、表示期間と次の表示期間の間にタッチ検出期間が設定される。表示期間に一定の直流電圧が共通電極に供給され、タッチ検出動作に複数の共通電極に駆動パルスが順次供給される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
12…第1基板、14…第2基板、16…表示制御装置、18…画素アレイ、22…共通電極、24…検出電極、34…タッチ検出装置、40…画素、42…サブ画素、102…ゲートドライバ、104…選択スイッチ、118…ソース増幅器、124…パネル制御信号生成回路、126…共通電極ドライバ。

Claims (13)

  1. 2次元的に配列された複数の画素からなる画素アレイと、
    前記画素アレイの上に配置される静電容量式のタッチ検出のための複数の共通電極と、
    表示期間に表示のための電圧を前記複数の共通電極に供給し、タッチ検出期間に前記共通電極にタッチ検出のための駆動信号を前記複数の共通電極に供給する共通電極ドライバと、
    前記画素アレイの各列の画素に接続される複数のソース線と、
    前記複数のソース線に画像信号を供給するソース増幅器と、
    前記画素アレイの各行の画素に接続される複数のゲート線と、
    表示期間に前記複数のゲート線に走査信号を順次供給し、タッチ検出期間に前記複数のゲート線に前記駆動信号と同位相の信号を供給するゲートドライバと、
    前記複数のソース線と前記複数の共通電極との間に接続され、タッチ検出期間に前記複数のソース線と前記複数の共通電極とを導通する第1スイッチと、
    を具備する表示装置。
  2. 前記複数の画素の各々は複数の色のサブ画素からなり、
    前記画像信号は時分割多重されている複数の色のサブ画素信号を具備し、
    前記表示装置は、
    前記複数のソース線と前記ソース増幅器との間に接続され、前記画像信号を前記複数の色のサブ画素信号に分離する複数の第2スイッチからなる選択スイッチと、
    前記選択スイッチに接続され、前記複数の第2スイッチの導通を制御する制御信号を前記選択スイッチに供給するコントローラであって、表示期間に前記複数の第2スイッチを順次オンする制御信号を前記選択スイッチに供給し、タッチ検出期間に前記駆動信号と同位相の信号を含む制御信号を前記選択スイッチに供給するコントローラと、
    をさらに具備する請求項1記載の表示装置。
  3. 前記複数の共通電極に前記駆動信号を同時に供給し、前記共通電極の静電容量に基づいてセルフセンシング方式のタッチ検出を行う請求項1または請求項2記載の表示装置。
  4. 前記ソース増幅器は、タッチ検出期間に前記選択スイッチに前記駆動信号と同位相の信号を供給する請求項2記載の表示装置。
  5. 前記ソース増幅器は、正極増幅器と負極増幅器とを具備し、タッチ検出期間に前記正極増幅器が前記駆動信号と同位相の信号を出力する請求項4記載の表示装置。
  6. 前記複数の共通電極に前記駆動信号を同時に供給し、前記共通電極の静電容量に基づいてセルフセンシング方式のタッチ検出を行う請求項4または請求項5記載の表示装置。
  7. 前記複数の共通電極に交差する複数の検出電極を具備し、
    前記複数の共通電極に前記駆動信号を順次供給し、前記検出電極の検出電位に基づいてミューチュアルセンシング方式のタッチ検出を行い、
    タッチ検出期間に前記共通電極にTSVCOM信号を供給する請求項4または請求項5記載の表示装置。
  8. 前記ソース増幅器は、タッチ検出期間に前記選択スイッチに供給される信号の立上り期間と立下り期間は所定の電源で駆動され、信号の立上り期間と立下り期間の間のレベルが一定の期間は出力がハイインピーダンスとされる請求項2記載の表示装置。
  9. 前記複数の共通電極は、2次元的に配列され、
    前記複数の共通電極に前記駆動信号を順次供給し、前記共通電極の静電容量に基づいてセルフセンシング方式のタッチ検出を行う請求項1記載の表示装置。
  10. 前記ゲートドライバは、外部電源電圧を昇圧して第1電圧を生成する昇圧回路を具備し、表示期間に前記複数のゲート線に前記第1電圧に基づいた走査信号を順次供給し、タッチ検出期間に前記複数のゲート線に前記駆動信号と同位相の信号が前記第1電圧に重畳された信号を供給する請求項1記載の表示装置。
  11. 前記ゲートドライバは、
    前記昇圧回路の出力端子に前記駆動信号と同位相の信号を重畳する帰還回路とを具備する請求項10記載の表示装置。
  12. 前記駆動信号と同位相の信号は、前記駆動信号に含まれるパルスの振幅と同じ振幅のパルスを含む請求項1から請求項11のいずれか一項記載の表示装置。
  13. 2次元的に配列された複数の画素からなる画素アレイと、
    前記画素アレイの上に配置される静電容量式のタッチ検出のための複数の共通電極と、
    前記複数の共通電極に接続される共通電極ドライバと、
    前記画素アレイの各列の画素に接続される複数のソース線と、
    前記複数のソース線に接続されるソース増幅器と、
    前記画素アレイの各行の画素に接続される複数のゲート線と、
    前記複数のゲート線に接続されるゲートドライバと、
    前記複数のソース線と前記複数の共通電極との間に接続されるスイッチと、を具備する表示装置の駆動方法であって、
    前記共通電極ドライバは、表示期間に表示のための電圧を前記複数の共通電極に供給し、タッチ検出期間にタッチ検出のための駆動信号を前記複数の共通電極に供給し、
    前記ソース増幅器は、前記複数のソース線に画像信号を供給し、
    前記ゲートドライバは、表示期間に前記複数のゲート線に走査信号を順次供給し、タッチ検出期間に前記複数のゲート線に前記駆動信号と同位相の信号を供給し、
    前記スイッチは、タッチ検出期間に前記複数のソース線と前記複数の共通電極とを導通する駆動方法。
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