JP2018016538A - 誘電体磁器組成物、それを含む積層セラミックキャパシター、及び積層セラミックキャパシターの製造方法 - Google Patents

誘電体磁器組成物、それを含む積層セラミックキャパシター、及び積層セラミックキャパシターの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】本発明は、誘電体磁器組成物、それを含む積層セラミックキャパシター、及び積層セラミックキャパシターの製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、主成分として含まれるチタン酸バリウム系粉末と、Naを含む第1副成分と、Baを含む第2副成分と、Siを含む第3副成分と、を含み、上記第1副成分の含量は、主成分100モル当たりNa元素のモル数を基準に0.3〜4.0モルの範囲であり、Ba/Siの比率が0.16〜1.44を満たす、誘電体磁器組成物に関する。
【選択図】図1

Description

本発明は、誘電体磁器組成物、それを含む積層セラミックキャパシター、及び積層セラミックキャパシターの製造方法に関する。
通常、キャパシター、インダクター、圧電素子、バリスター、またはサーミスターなどのセラミック材料を用いる電子部品は、セラミック材料からなるセラミック本体と、本体の内部に形成された内部電極と、上記内部電極と接続されるようにセラミック本体の表面に設けられた外部電極と、を備える。
セラミック電子部品のうち積層セラミックキャパシターは、積層された複数の誘電層と、一誘電層を挟んで対向配置される内部電極と、上記内部電極に電気的に接続された外部電極と、を含む。
積層セラミックキャパシターは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点を有するため、コンピューター、PDA、携帯電話などの移動通信装置の部品として広く用いられている。
近年、携帯電話、ノート型パソコンなどの電子製品の小型化及び高機能化が加速しており、それに用いられる積層セラミックキャパシターにも小型化及び高容量化が求められつつある。
それを達成するために、積層セラミックキャパシターの誘電層の薄層化技術が継続して開発されており、現在、1.0μm以下の厚さを有する誘電層が商用化されている。
しかしながら、誘電層の厚さが薄くなると、絶縁抵抗、信頼性、BV(breakdown voltage)の低下などの様々な問題が生じるため、誘電層の厚さを一層薄く実現することが益々困難となっている状況である。
したがって、積層セラミックキャパシターの高容量化を達成することのできる更なる方法が必要な状況である。
韓国特許登録第10−1129141号公報
本発明の一目的は、還元雰囲気及び1100℃以下で焼成可能な、EIA規格で規定するX5RあるいはX7R特性を満たす誘電体磁器組成物及びその積層セラミックキャパシターを提供することにある。
本発明の他の目的は、目標特性である焼成温度1100℃以下、誘電率3500以上、高温耐電圧50V/μm以上の複数の特性が同時に実現可能な積層セラミックキャパシターを提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、上記のような目標特性を満たす積層セラミックキャパシターを効率的に得ることができる製造方法を提供することにある。
上述の課題を解決するための方法として、本発明は一例による誘電体磁器組成物を提案し、具体的に、主成分として含まれるチタン酸バリウム系粉末と、Naを含む第1副成分と、Baを含む第2副成分と、Siを含む第3副成分と、を含み、上記第1副成分の含量は、主成分100モル当たりNa元素のモル数を基準に0.3〜4.0モルの範囲であり、Ba/Siの比率が0.16〜1.44を満たす。
上述の課題を解決するための方法として、本発明は他の例による積層セラミックキャパシターを提案し、具体的に、誘電層が積層された本体と、上記誘電層を挟んで交互に配置される第1及び第2内部電極と、を含み、上記誘電層は誘電体磁器組成物を含み、上記誘電体磁器組成物は、主成分として含まれるチタン酸バリウム系粉末と、Naを含む第1副成分と、Baを含む第2副成分と、Siを含む第3副成分と、を含み、上記第1副成分の含量は、主成分100モル当たりNa元素のモル数を基準に0.3〜4.0モルの範囲であり、Ba/Siの比率が0.16〜1.44を満たす。
また、上述の課題を解決するための方法として、本発明はさらに他の例による積層セラミックキャパシターの製造方法を提案し、具体的に、誘電体磁器組成物を用いてセラミックグリーンシートを製造する段階と、上記セラミックグリーンシートに第1及び第2内部電極を印刷する段階と、上記第1及び第2内部電極が印刷された上記セラミックグリーンシートを積層・圧着・切断することで本体を製造する段階と、上記本体を焼結する段階と、を含み、上記誘電体磁器組成物は、主成分として含まれるチタン酸バリウム系粉末と、Naを含む第1副成分と、Baを含む第2副成分と、Siを含む第3副成分と、を含み、上記第1副成分の含量は、主成分100モル当たりNa元素のモル数を基準に0.3〜4.0モルの範囲であり、Ba/Siの比率が0.16〜1.44を満たす。
本発明の一実施形態による誘電体磁器組成物は、主成分として含まれるチタン酸バリウム系粉末と、Naを含む第1副成分と、Baを含む第2副成分と、Siを含む第3副成分と、を含み、上記第1副成分の含量が、主成分100モル当たりNa元素のモル数を基準に0.3〜4.0モルの範囲であり、Ba/Siの比率が0.16〜1.44を満たすことにより、本発明の積層セラミックキャパシターの目標特性である焼成温度1100℃以下、誘電率3500以上、高温耐電圧50V/μm以上の複数の特性が同時に実現可能であるという優れた効果がある。
本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシターを概略的に示した斜視図である。 図1のI−I'に沿って概略的に示した断面図である。 比較例の積層セラミックキャパシターの誘電層の結晶粒を撮影したものである。 本発明の一実施例による積層セラミックキャパシターの誘電層の結晶粒を撮影したものであり、矢印はドメインウォールを示す。 本発明の一実施例による積層セラミックキャパシターを再酸化熱処理した後の誘電層の結晶粒を撮影したものであり、矢印はドメインウォールを示す。 本発明の一実施例による積層セラミックキャパシターを加圧熱処理した後の誘電層の結晶粒を撮影したものであり、矢印はドメインウォールを示す。 本発明の一実施例による積層セラミックキャパシターを加圧熱処理することを概略的に示した模式図である。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示(または強調表示や簡略化表示)がされることがある。
本発明は、誘電体磁器組成物に関するものであって、誘電体磁器組成物を含む電子部品としては、キャパシター、インダクター、圧電体素子、バリスター、またはサーミスターなどが挙げられ、以下では、誘電体磁器組成物及び電子部品の一例として積層セラミックキャパシターについて説明する。
本発明において、誘電体磁器組成物の各副成分の含量は、母材粉末100モル当たりの各副成分のモル数で表現することができ、またはat%で表現することができる。
本発明の副成分の含量を説明するにあたり、at%は、主成分1モルに含まれるBa原子数に対する、各副成分の目標原子数の百分率値を意味する。
目標原子とは、原子価可変アクセプター(Variable Valence Acceptor)原子、原子価固定アクセプター(Fixed Valence Acceptor)及び希土類金属(Rare earth metal)原子などを意味する。
誘電体磁器組成物
本発明の一実施形態による誘電体磁器組成物は、主成分として含まれるチタン酸バリウム系粉末と、Naを含む第1副成分と、Baを含む第2副成分と、Siを含む第3副成分と、を含み、上記第1副成分の含量は、主成分100モルに対してNa元素のモル数を基準に0.3〜4.0モルであり、Ba/Siの比率が0.16〜1.44を満たす。
本発明の一実施形態による誘電体磁器組成物は、EIA(Electronic Industries Association)規格で規定するX5R(−55℃〜85℃、△C/C±15%)またはX7R(−55℃〜125℃、△C/C±15%)特性を満たすことができる。
また、それを用いた積層セラミックキャパシターは、目標特性である焼成温度1100℃以下、誘電率3500以上、高温耐電圧50V/μm以上の複数の特性が同時に実現可能であるという優れた効果がある。
以下、本発明の一実施形態による誘電体磁器組成物の各成分をより具体的に説明する。
a)主成分(母材粉末)
チタン酸バリウム系粉末は、BaTiO、(Ba1−xCa)(Ti1−yCa)O(ここで、xは0≦x≦0.3、yは0≦y≦0.1)、(Ba1−xCa)(Ti1−yZr)O(ここで、xは0≦x≦0.3、yは0≦y≦0.5)、及びBa(Ti1−yZr)O(ここで、0<y≦0.5)からなる群から選択される1種以上であることができる。
上記主成分は、出発原料の粒子サイズが1.0μm以下であることが好ましい。
本発明に記載の方法による誘電率上昇効果は、純粋BaTiO(BT)母材だけでなく、上記BTにCa、Zrなどが一部固溶されて修正された(Ba1−xCa)(Ti1−yCa)O(ここで、xは0≦x≦0.3、yは0≦y≦0.1)、(Ba1−xCa)(Ti1−yZr)O(ここで、xは0≦x≦0.3、yは0≦y≦0.5)、及びBa(Ti1−yZr)O(ここで、0<y≦0.5)などの母材のように、BaTiOから変形された固溶体の母材においても、その原理が同様に適用されることができる。
b)第1副成分
本発明の一実施形態による誘電体磁器組成物は、Naを含む第1副成分を含む。
例えば、第1副成分は、NaOまたはNaCOであることができる。
第1副成分の含量は、主成分100モル当たりNa元素のモル数を基準に0.3〜4.0モルの範囲である。
または、第1副成分は、Naが0.3〜4.0at%となるように含まれる。
第1副成分は、誘電体磁器組成物が適用された積層セラミックキャパシターの焼成温度を下げ、高温耐電圧特性を向上させる役割を果たす。
第1副成分のNaの含量が0.3at%未満である場合には、適正焼成温度が1130℃であり、焼成温度を1100℃以下に下げることができないという問題がある。また、第1副成分のNaの含量が4.0at%を超える場合には、高温耐電圧特性が低下するという問題が発生する。
すなわち、本発明の一実施形態による誘電体磁器組成物は、Naを含む第1副成分を含み、Naが0.3〜4.0at%となるように第1副成分が含まれることで、本発明の目標特性である焼成温度1100℃以下、誘電率3500以上、高温耐電圧50V/μm以上の複数の特性が同時に実現可能であるという優れた効果がある。
この時、このような誘電体磁器組成物から製造された積層セラミックキャパシターの誘電層は、結晶粒当たりのドメインウォール(domain wall)の数が5個以上であることができる。
c)第2副成分
本発明の一実施形態によると、上記誘電体磁器組成物は、Baの酸化物及び炭酸塩からなる群から選択される1つ以上を含む第2副成分を含むことができる。例えば、第2副成分は、BaOまたはBaCOであることができる。
第2副成分は、主成分100モル当たり0.2モル〜1.8モルで含まれることができる。
第2副成分が添加されていないか、過量に添加される場合には、誘電率が3500未満に下がるという問題が発生する。
すなわち、本発明の一実施形態による誘電体磁器組成物は、Baを含む第2副成分を含み、この時、第2副成分が母材粉末100モル当たり0.2モル〜1.8モルで含まれることで、本発明の目標特性である焼成温度1100℃以下、誘電率3500以上、高温耐電圧50V/μm以上の複数の特性が同時に実現可能であるという優れた効果がある。
この時、このような誘電体磁器組成物から製造された積層セラミックキャパシターの誘電層は、結晶粒当たりのドメインウォール(domain wall)の数が5個以上であることができる。
d)第3副成分
本発明の一実施形態によると、誘電体磁器組成物は、Siの酸化物、Siの炭酸塩、及びSiを含むガラスからなる群から選択される1つ以上を含む第3副成分を含むことができる。例えば、第3副成分はSiOであることができる。
第3副成分は、上記主成分100モルに対して0.5〜4.0モルで含まれることができる。または、第3副成分は、Siを基準に0.5at%〜4.0at%含むことができる。
上記第3副成分の含量が誘電体母材粉末100モルに対して0.4モル未満である場合には、焼成温度が1100℃を超えるという問題があり、4.0モルを超える場合には、高温耐電圧が低下するという問題がある。
すなわち、本発明の一実施形態による誘電体磁器組成物は、Siを含む第3副成分を含み、この時、第3副成分が母材粉末100モル当たり0.4モル〜4.0モルで含まれることで、本発明の目標特性である焼成温度1100℃以下、誘電率3500以上、高温耐電圧50V/μm以上の複数の特性が同時に実現可能であるという優れた効果がある。
この時、このような誘電体磁器組成物から製造された積層セラミックキャパシターの誘電層は、結晶粒当たりのドメインウォール(domain wall)の数が5個以上であることができる。
e)第4副成分
本発明の一実施形態によると、上記誘電体磁器組成物は、Y、Dy、Ho、La、Ce、Nd、Sm、Gd、及びErの少なくとも1つを含む酸化物または炭酸塩を第4副成分としてさらに含むことができる。例えば、第4副成分はDyであることができる。
第4副成分の含量は、母材粉末100モルに対して0.15モル〜1.50モルであることができる。
第4副成分は、本発明の一実施形態による誘電体磁器組成物が適用された積層セラミックキャパシターの信頼性が低下することを防止する役割を果たすものである。第4副成分が母材粉末100モルに対して0.15〜1.5モル以下で含まれる場合、高い誘電率が実現され、且つ高温耐電圧特性が良好な誘電体磁器組成物を提供することができる。
第4副成分の含量が少なすぎるか、または多すぎる場合、その誘電体磁器組成物から製造された積層セラミックキャパシターの誘電層は、結晶粒当たりのドメインウォール(domain wall)の数が5個未満となる。
f)第5成分
本発明の一実施形態による誘電体磁器組成物は、第5副成分として、Mn、V、Cr、Fe、Ni、Co、Cu、及びZnの少なくとも1つ以上を含む酸化物あるいは炭酸塩をさらに含むことができる。例えば、第5副成分は、MnOまたはVであることができる。
Mn、V、Cr、Fe、Ni、Co、Cu、及びZnは、原子価可変アクセプター(Variable Valence Acceptor)である。
第5副成分は、母材粉末100モルに対して0.075モル〜1.5モル含むことができる。または、第5副成分は、上記第5副成分に含まれる原子価可変アクセプター元素の総和が0.1at%〜2.0at%となるように含むことができる。
第5副成分は、誘電体磁器組成物が適用された積層セラミックキャパシターの誘電率を上昇させ、高温耐電圧特性を向上させる役割を果たす。
第5副成分の含量が主成分100モルに対して0.075モル未満である場合には、高温耐電圧特性が低下する恐れがあり、第5副成分の含量が母材粉末100モルに対して1.5モルを超える場合には、誘電率が3500未満になるという問題が発生する。
または、上記第5副成分に含まれる原子価可変アクセプター元素の総和が0.1at%未満である場合には、高温耐電圧特性が低下する恐れがあり、2.0at%を超える場合には、誘電率が3500未満になるという問題が発生する。
g)第6副成分
本発明の一実施形態による誘電体磁器組成物は、第6副成分として、CaまたはZrの酸化物または炭酸塩をさらに含むことができる。例えば、第6副成分は、CaO、ZrO、CaCO、またはZr(COであることができる。
第6副成分の含量は、主成分100モル当たり0超過、10モル以下であることができる。
第6副成分が添加されると、RC値が増加するという利点があるが、含量がやや過量である場合には、誘電率が減少するという問題がある。
すなわち、本発明の一実施形態による誘電体磁器組成物は、CaまたはZrの酸化物または炭酸塩を第6副成分としてさらに含み、この時、第6副成分が主成分100モル当たり0超過、10モル以下で含まれることで、本発明の目標特性である焼成温度1100℃以下、誘電率3500以上、高温耐電圧50V/μm以上の複数の特性が同時に実現可能であるという優れた効果がある。
積層セラミックキャパシター
図1は本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシターを概略的に示した斜視図であり、図2は図1のI−I'に沿って概略的に示した断面図である。
図1及び図2を参照すると、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシター100は、誘電層111と第1及び第2内部電極121、122とが交互に積層されたセラミック本体110を有する。セラミック本体110の両端部には、セラミック本体110の内部に交互に配置された第1及び第2内部電極121、122とそれぞれ導通する第1及び第2外部電極131、132が形成されている。
セラミック本体110の形状は特に制限されないが、通常、六面体形状であることができる。また、その寸法も特に制限されず、用途に応じて適切な寸法とすることができ、例えば、(0.6〜5.6mm)×(0.3〜5.0mm)×(0.3〜1.9mm)であることができる。
誘電層111の厚さは、キャパシターの容量設計に応じて任意に変更することができるが、本発明の一実施形態において、焼成後の誘電層の厚さは1層当たり0.1μm以上であることが好ましい。
薄すぎる厚さの誘電層は、一層内に存在する結晶粒の数が少なくて信頼性に悪影響を与えるため、誘電層の厚さは0.1μm以上であることができる。
第1及び第2内部電極121、122は、それぞれの端面がセラミック本体110の対向する両端部の表面に交互に露出するように積層されている。
上記第1及び第2外部電極131、132は、セラミック本体110の両端部に形成されており、交互に配置された第1及び第2内部電極121、122の露出端面に電気的に連結されてキャパシター回路を構成する。
第1及び第2内部電極121、122に含有される導電性材料は特に限定されないが、本発明の一実施形態による誘電層111は、本発明の一実施形態による誘電体磁器組成物を用いて形成される。
第1及び第2内部電極121、122の厚さは、用途などに応じて適宜決定することができ、特に制限されるものではないが、例えば、0.1〜5μmまたは0.1〜2.5μmであることができる。
上記第1及び第2外部電極131、132に含有される導電性材料としては、特に限定されないが、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、またはこれらの合金を用いることができる。
上記第1及び第2外部電極131、132の厚さは、用途などに応じて適宜決定することができ、特に制限されるものではないが、例えば、10〜50μmであることができる。
以下、実施例及び比較例により本発明をさらに詳細に説明するが、これは発明の具体的な理解のためのものであって、本発明の範囲が実施例により限定されるものではない。
下記表1、表3、表5、及び表7に記載の組成の主成分及び副成分が含まれた原料粉末を、ジルコニアボールを混合・分散媒として用いてエタノール及びトルエンと分散剤、バインダーと混合した後、20時間ボールミルした。
主成分として、平均粒子サイズが100nmのBaTiO粉末を使用した。
製造されたスラリーを用いて、ドクターブレード方式のコーターにより厚さ3.0μm及び10〜13μmのセラミックシートを製造した。
セラミックシートにニッケル(Ni)内部電極を印刷した。
上・下部カバーは、カバー用シート(厚さ10〜13μm)を25層積層及び圧着することで製作した。
内部電極が印刷された20層の活性シートを積層及び加圧することで、圧着バーを製作した。
その後、圧着バーを切断機を用いて3.2mm×1.6mmのサイズのチップに切断した。製作完了した3216サイズのMLCCチップは、か焼した後、還元雰囲気(0.1%のH/99.9%のN((HO/H/N雰囲気)で1080〜1130℃の温度で2時間焼成してから、1000℃でN雰囲気で再酸化熱処理を3時間行った。
焼成されたチップに対して銅(Cu)ペーストを用いたターミネート工程及び電極焼成工程を行うことで、外部電極を完成した。これにより、焼成後の結晶粒のサイズが150nm、誘電体の厚さが約2.0μm、誘電層の層数が20層である、3.2mm×1.6mmサイズのMLCCチップが製作された。
上記のように完成されたプロトタイプ積層セラミックキャパシター(Proto−type MLCC)試験片の常温静電容量及び誘電損失を、LCR−meterを用いて1kHz、AC0.5V/μmの条件で測定した。
静電容量と積層セラミックキャパシターの誘電層の厚さ、内部電極の面積、積層数から、MLCCチップの誘電体の誘電率を計算した。
常温絶縁抵抗は、サンプルを10個ずつ取って、DC10V/μmを印加した状態で60秒経過後に測定した。
温度による静電容量の変化は、−55℃〜145℃の温度範囲で測定した。
高温IR昇圧実験では、150℃で電圧ステップを10V/μmずつ増加させながら抵抗劣化挙動を測定した。この時、各ステップの時間は10分であり、5秒間隔で抵抗値を測定した。
高温IR昇圧実験から高温耐電圧を導出した。これは、焼成後に厚さ2μmの20層の誘電体を有する3216サイズのチップに、150℃でDC5V/μmの電圧ステップ(voltage step)を10分間印加し、この電圧ステップを継続的に増加させながら測定したときに、IRが10Ω以上に耐える電圧を意味する。
RC値は、AC0.5V/μm、1kHzで測定した常温容量値と、DC10V/μmで測定した絶縁抵抗値とを乗じた値である。
表2、表4、表6、及び表8は、それぞれ表1、表3、表5、及び表7に記載の組成に該当するプロトタイプ積層セラミックキャパシターの特性を示す。
表1のサンプル1−1〜1−35は、主成分BaTiO100モルに対して、第3副成分SiOが1.25モル、第4副成分Dyが0.3モル、第5副成分MnOが0.2モル及びVが0.1モル、第6副成分CaCOが1.0モル及びZrOが1.0モルであるときに、第1副成分NaCO及び第2副成分BaCOの含量変化及びBa/Siの比率変化による実施例を示す。
表2のサンプル1−1〜1−35は、それに該当するNi内部電極を適用し、還元雰囲気で焼成したプロトタイプ積層セラミックキャパシターの特性を示す。
NaCOが添加されていない場合(サンプル1−1〜1−7)には、何れも適正焼成温度が1130℃程度であり、本発明の目標である1100℃以下の焼成温度を達成することができなかった。
NaCOの含量が主成分100モルに対して0.15モルであるサンプル1−8〜1−14の場合、1100℃で焼成が可能であり、第2副成分の含量が主成分100モルに対して0.2〜1.8モルである場合(サンプル1−9〜1−13)、Ba/Siの比率が0.16〜1.44の範囲に該当し、この時、本発明の目標特性である焼成温度1100℃以下、誘電率3500以上、高温耐電圧50V/μm以上の複数の特性が同時に実現可能である。
しかし、Baの含量が少なすぎる場合(サンプル1−8)や、多すぎる場合(サンプル1−14)には、Ba/Siの比率が0.16〜1.44の範囲を外れることになり、誘電率が3500未満に下がるという問題が発生する。
NaCOの含量が主成分100モルに対して0.5モルである場合(サンプル1−15〜1−21)にも、1100℃以下で焼成が可能であり、Baの含量が主成分100モルに対して0.2〜1.8モルである場合(サンプル1−16〜1−20)、Ba/Siの比率が0.16〜1.44の範囲に該当し、この時、本発明の目標特性である焼成温度1100℃以下、誘電率3500以上、高温耐電圧50V/μm以上の複数の特性が同時に実現可能である。Baの含量が少なすぎる場合(サンプル1−15)や、多すぎる場合(サンプル1−21)にも、誘電率が3500未満に下がるという問題が発生する。
NaCOの含量が主成分100モルに対して2.0モルである場合(サンプル1−22〜1−28)にも、同様の挙動を確認することができる。すなわち、Baの含量が主成分100モルに対して0.2〜1.8モルである場合(サンプル1−23〜1−27)、Ba/Siの比率が0.16〜1.44の範囲に該当し、この時、本発明の目標特性である焼成温度1100℃以下、誘電率3500以上、高温耐電圧50V/μm以上の複数の特性が同時に実現可能である。
NaCOの含量が主成分100モルに対して3.0モルである場合(サンプル1−29〜1−35)には、何れも高温耐電圧が50V/μm未満になるという問題が発生することを確認することができる。
したがって、主成分BaTiO100モルに対して、第3副成分SiOが1.25モル、第4副成分Dyが0.3モル、第5副成分MnOが0.2モル及びVが0.1モル、第6副成分CaCOが1.0モル及びZrOが1.0モルであるときに、Naの含量がat%基準で0.3〜4.0at%であり、且つBa/Siの比率が0.16〜1.44の範囲に該当すると、3500以上の誘電率が実現されるとともに、焼成温度1100℃以下及び高温耐電圧50V/μm以上の本発明の全ての目標特性が同時に実現可能である。
また、主成分BaTiO100モルに対して、第3副成分SiOが1.25モル、第4副成分Dyが0.3モル、第5副成分MnOが0.2モル及びVが0.1モル、第6副成分CaCOが1.0モル及びZrOが1.0モルであるときに、Naの含量がat%基準で0.3〜4.0at%であり、且つBa/Siの比率が0.16〜1.44の範囲に該当すると、後述のように、誘電層の結晶粒当たりのドメインウォールの数が5個以上である微細構造が生成され、3500以上の誘電率が実現されるとともに、焼成温度1100℃以下及び高温耐電圧50V/μm以上の本発明の全ての目標特性が同時に実現可能である。
表3のサンプル3−1〜3−7は、主成分BaTiO100モルに対して、第1副成分NaCOが0.5モル、第3副成分SiOが1.25モル、第4副成分Dyが0.3モル、第5副成分MnOが0.2モル及びVが0.1モル、第6副成分CaCOが1.0モル及びZrOが1.0モルであるときに、第2副成分(BaCO)の含量変化及びBa/Siの比率変化による実施例を示す。表4のサンプル3−1〜3−7は、表3のサンプル3−1〜3−7の誘電体磁器組成物を用いて製作したプロトタイプ積層セラミックキャパシターの特性を示す。
表3及び表4を参照すると、本発明の一実施例による積層セラミックキャパシターは、Baを含む第2副成分が、主成分100モル当たり0.2未満、1.80モルを超えて含まれる場合、誘電率が3500未満に低下するという問題がある。
本発明の一実施例による積層セラミックキャパシターは、Baを含む第2副成分を主成分100モル当たり0.2〜1.80モル含む場合に、Ba/Siの比率が0.16〜1.44を満たす。
したがって、Ba/Siの比率が0.16未満であるか、1.44を超える場合にも、誘電率が3500未満に低下するという問題がある。
本発明の一実施例による積層セラミックキャパシターは、Baを含む第2副成分を主成分100モル当たり0.2〜1.80モル含むか、Ba/Siの比率が0.16〜1.44である場合に、3500以上の誘電率を確保することができる。
この時、本発明の一実施例による積層セラミックキャパシターは、誘電層の微細構造において、結晶粒当たり5個以上のドメインウォールが含まれることができる。
図3はサンプル3−1(比較例)の積層セラミックキャパシターの誘電層の結晶粒を撮影したものであり、図4は本発明のサンプル3−3の積層セラミックキャパシターの誘電層の結晶粒を撮影したものであり、矢印はドメインウォールを示す。
誘電層の微細構造はTEM(Transmission Electron Microscopy)を用いて観察した。図4の矢印で示したように、結晶粒内に表れる平行な帯状の境界がドメインウォールに該当する。
1つのサンプルにおけるドメインウォールの数は、任意の20個の結晶粒のうち、最も多いドメインウォールを有する結晶粒のドメインウォールの数と定義した。
BaTiOなどの強誘電体材料(Ferroelectric Material)において、誘電率(dielectric constan:ε)は、印加される電場によるTiイオンの変位に起因した分極によるもの(ε[volume])と、ドメインウォールの振動及びスイッチングによるもの(ε[domain wall])とにより決定され、このような関係は、式1のように表される。
ここで、dはドメイン幅の厚さを示す。したがって、同一サイズの結晶粒で高い誘電率を実現するためには、ドメインウォールの数を増加させてdを小さくしなければならない。
図3及び図4を参照すると、結晶粒のサイズが約150nm程度であることが分かる。
図3を参照すると、サンプル3−1(比較例)の場合、ドメインウォールが観察されないことが分かる。この時、比較例の積層セラミックキャパシターの誘電率は3306であり、3500未満であることが分かる。
これに対し、図4を参照すると、サンプル3−3の場合、比較例と類似の結晶粒サイズを有するが、6個のドメインウォールが観察される。この時、本発明の一実施例による積層セラミックキャパシターの誘電率は4342であり、目標特性である3500よりも非常に高いことが分かる。
すなわち、誘電層の結晶粒当たりのドメインウォールの数が5個以上である場合、本発明の目標特性の1つである3500以上の誘電率を達成することができる。
また、本発明の一実施例による積層セラミックキャパシターは、結晶粒サイズを約250nm以下とする場合にも、結晶粒当たりのドメインウォールの数が5個以上である場合、本発明の目標特性の1つである3500以上の誘電率を達成することができる。
表3のサンプル3−8〜3−12は、主成分BaTiO100モルに対して、第1副成分NaCOが0.5モル、第2副成分BaCOが0.60モル、第3副成分SiOが1.25モル、第5副成分MnOが0.2モル及びVが0.1モル、第6副成分CaCOが1.0モル及びZrOが1.0モルであるときに、第4副成分Dyの含量変化による実施例を示す。表4のサンプル3−8〜3−12は、それに該当するNi内部電極を適用し、還元雰囲気で焼成したプロトタイプ積層セラミックキャパシターの特性を示す。
Dyの含量が少なすぎる場合(サンプル3−8)や、多すぎる場合(サンプル3−12)には、1つの結晶粒内のドメインウォールの数が5個未満である微細構造が形成され、誘電率が3500未満になるという問題が発生する。Dyの含量が主成分100モルに対して0.15〜1.50モルである場合(サンプル3−9〜3−11)には、1つの結晶粒内のドメインウォールの数が5個以上の微細構造が形成され、誘電率が3500以上であり、焼成温度1100℃以下及び高温耐電圧50V/μm以上の本発明の複数の特性が同時に実現可能である。
表5のサンプル5−1〜5−4は、主成分BaTiO100モルに対して、第1副成分NaCOが0.5モル、第2副成分BaCOが0.60モル、第3副成分SiOが1.25モル、第4副成分Dyが0.30モル、第6副成分CaCOが1.0モル及びZrOが1.0モルであるときに、第5副成分MnO及びVの含量変化による実施例を示す。表6のサンプル5−1〜5−4は、それに該当するNi内部電極を適用し、還元雰囲気で焼成したプロトタイプ積層セラミックキャパシターの特性を示す。
第5副成分の含量が少なすぎる場合(サンプル5−1)には高温耐電圧特性が悪くなり、多すぎる場合(サンプル5−4)には誘電率が3500未満になる問題が発生する。
したがって、本発明の全ての目標特性が同時に実現可能な第5副成分の含量は、第5副成分に含まれる原子価可変アクセプター元素の総和が0.1at%〜2.0at%(サンプル5−2〜5−3)となるように含まれることができる。
表5のサンプル5−5及び5−6は、主成分BaTiO100モルに対して、第1副成分NaCOが0.5モル、第2副成分BaCOが0.60モル、第3副成分SiOが1.25モル、第4副成分Dyが0.30モル、第5副成分MnOが0.2モル及びVが0.1モルであるときに、第6副成分の含量がそれぞれ少ない場合(CaCOが0モル、ZrOが0モル)と過量である場合(CaCOが10モル、ZrOが10モル)のサンプルを示す。表6のサンプル5−5及び5−6は、それに該当するNi内部電極を適用し、還元雰囲気で焼成したプロトタイプ積層セラミックキャパシターの特性を示す。
第6副成分が添加されるとRC値が増加する利点があるが、含量がやや過量であるサンプル5−6の場合、誘電率が3524程度と低くなる。したがって、本発明の全ての目標特性が同時に実現可能な第6副成分の含量は、主成分100モルに対して10モル以下であることができる。
表7のサンプル7−1〜7−8は、主成分BaTiO100モルに対して、第1副成分NaCOが0.5モル、第4副成分Dyが0.30モル、第5副成分MnOが0.2モル及びVが0.1モル、第6副成分CaCOが1.0モル及びZrOが1.0モルであるときに、第2副成分BaCO及び第3副成分SiOの含量変化及びそれによるBa/Siの比率変化の実施例を示す。表8のサンプル7−1〜7−8は、それに該当するNi内部電極を適用し、還元雰囲気で焼成したプロトタイプ積層セラミックキャパシターの特性を示す。
SiOの含量が少なすぎる場合(サンプル7−1)にはBa/Siの比率が0.16〜 1.44範囲内であっても、焼成温度が1100℃以上であるという問題が発生する。
また、SiOの含量が主成分100モルに対して6モルと多すぎる場合(サンプル7−8)にも、高温耐電圧が50V/μm未満になるという問題が発生する。
したがって、Ba/Siの比率が0.16〜1.44の範囲に属し、第6副成分SiOの含量が0.5〜4.0at%の範囲である場合に、本発明の全ての目標特性が同時に実現可能である。
積層セラミックキャパシターの製造方法
本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシターの製造方法は、誘電体磁器組成物を用いてセラミックグリーンシートを製造する段階と、上記セラミックグリーンシートに第1及び第2内部電極を印刷する段階と、上記第1及び第2内部電極が印刷された上記セラミックグリーンシートを積層・圧着・切断することで本体を製造する段階と、上記本体を焼結する段階と、を含む。
本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシターの製造方法において、誘電体磁器組成物としては、上述の本発明の一実施形態による誘電体磁器組成物が用いられる。
この時、本体を焼結する段階を行う温度は1100℃以下であることができる。
表9は、サンプル9−1の追加熱処理前後の組成及び条件を示し、表10は、これらの実施例に該当するプロトタイプ積層セラミックキャパシターの特性を示す。
図5を参照すると、実施例9−2のように、サンプル9−1を1000℃、N雰囲気で2時間再酸化熱処理した後、徐冷または急冷するサイクルを3回繰り返した後、結晶粒当たりのドメインウォールの数が6個から8個に増加し、誘電率が4342から4856に増加することを確認することができる。
また、図7の加圧熱処理装置にサンプル9−2の積層セラミックキャパシター100を配置し、さらに200℃で10Mpaの圧力を30分間維持した後、そのまま常温まで冷却してからチップを加圧熱処理装置から取り出す場合(サンプル9−3)、図6に示すように、1つの結晶粒内のドメインウォールの数が平均8個から11個にさらに増加し、誘電率も4856から5523に増加することが分かる。
したがって、上述の結果は、適正な後熱処理条件により、1つの結晶粒内のドメインウォールの数が増加することができ、それに伴って誘電率が上昇することを示す。
すなわち、本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシターの製造方法は、本体を焼結する段階を行った後、本体を再酸化させる段階をさらに含むことで、誘電層の微細構造において、誘電層の結晶粒当たりのドメインウォールの数が8個以上となるようにすることができる。
また、本体を再酸化させる段階を行った後、本体を100〜200℃の条件で1〜10MPaの範囲で加圧する段階と、加圧したチップを常温まで冷却させる段階と、をさらに含むことで、誘電層の微細構造において、誘電層の結晶粒当たりのドメインウォールの数が11個以上となるようにすることができる。
本発明における全ての実施例をまとめてみれば、1つの結晶粒内のドメインウォールの数が多い微細構造が実現されると、誘電層の平均結晶粒サイズが250nm以下である場合にも高い誘電率が得られることを確認することができる。
また、本発明の目標特性を満たす実施例は、AC0.5V/μmの高いAC電界が印加される測定条件で85℃のTCCが±15%未満であるため、X5R規格を満たすことを確認することができる。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
100 積層セラミックキャパシター
110 セラミック本体
111 誘電層
121、122 第1及び第2内部電極
131、132 第1及び第2外部電極

Claims (17)

  1. 主成分として含まれるチタン酸バリウム系粉末と、
    Naを含む第1副成分と、
    Baを含む第2副成分と、
    Siを含む第3副成分と、を含み、
    前記第1副成分の含量は、主成分100モル当たりNa元素のモル数を基準に0.3〜4.0モルの範囲であり、
    Ba/Siの比率が0.16〜1.44を満たす、誘電体磁器組成物。
  2. 前記第1副成分は、NaOまたはNaCOである、請求項1に記載の誘電体磁器組成物。
  3. 前記第2副成分は、Baの酸化物及び炭酸塩からなる群から選択される1つ以上であり、
    前記第2副成分の含量は、前記主成分100モル当たり0.2〜1.80モルである、請求項1に記載の誘電体磁器組成物。
  4. 前記第3副成分は、Siの酸化物、Siの炭酸塩、及びSiを含むガラスからなる群から選択される1つ以上であり、
    前記第3副成分の含量は、前記主成分100モル当たり0.5〜4.00モルである、請求項1に記載の誘電体磁器組成物。
  5. Y、Dy、Ho、La、Ce、Nd、Sm、Gd、またはErを含む希土類元素の酸化物または炭酸塩からなる群から選択される1つ以上の第4副成分をさらに含み、
    前記第4副成分の含量は、前記主成分100モル当たり0.15〜1.50モルである、請求項1に記載の誘電体磁器組成物。
  6. Mn、V、Cr、Fe、Ni、Co、Cu、またはZnを含む原子価可変アクセプター元素の酸化物または炭酸塩からなる群から選択される1つ以上の第5副成分をさらに含み、
    前記第5副成分は、前記第5副成分に含まれる原子価可変アクセプター元素の総和が、主成分100モル当たり原子価可変アクセプター元素を基準に0.1モル〜2.0モルとなるように含む、請求項1に記載の誘電体磁器組成物。
  7. CaまたはZrを含む第6副成分をさらに含み、
    前記第6副成分の含量は、前記主成分100モル当たり0超過、10モル以下である、請求項1に記載の誘電体磁器組成物。
  8. 誘電層が積層された本体と、
    前記誘電層を挟んで交互に配置される第1及び第2内部電極と、を含み、
    前記誘電層は、請求項1から7の何れか一項に記載の誘電体磁器組成物を含む、積層セラミックキャパシター。
  9. 前記誘電層の微細構造において、
    前記誘電層の結晶粒当たりのドメインウォールの数が平均5個以上である、請求項8に記載の積層セラミックキャパシター。
  10. 前記誘電層の微細構造において、
    前記誘電層の結晶粒当たりのドメインウォールの数が平均8個以上である、請求項8に記載の積層セラミックキャパシター。
  11. 前記誘電層の微細構造において、
    前記誘電層の結晶粒当たりのドメインウォールの数が平均11個以上である、請求項8に記載の積層セラミックキャパシター。
  12. 前記誘電層の結晶粒サイズが250nm以下である、請求項8に記載の積層セラミックキャパシター。
  13. 誘電体磁器組成物を用いてセラミックグリーンシートを製造する段階と、
    前記セラミックグリーンシートに第1及び第2内部電極をそれぞれ印刷する段階と、
    前記第1及び第2内部電極が印刷された前記セラミックグリーンシートを積層・圧着・切断することで本体を製造する段階と、
    前記本体を焼結する段階と、
    前記本体に1000℃で再酸化熱処理を2時間以上行う段階と、を含む、積層セラミックキャパシターの製造方法。
  14. 前記再酸化熱処理を行う段階は、1000℃で2時間以上再酸化熱処理した後、徐冷または急冷するサイクルを3回繰り返す、請求項13に記載の積層セラミックキャパシターの製造方法。
  15. 加圧熱処理装置に前記本体を配置する段階と、
    前記加圧熱処理装置において200℃以上で10MPa以上の圧力を30分以上維持する段階と、
    前記本体を常温まで冷却する段階と、をさらに含む、請求項13に記載の積層セラミックキャパシターの製造方法。
  16. 前記本体を100〜200℃で1〜10MPaの圧力を加圧する段階と、
    前記加圧した本体を常温まで冷却する段階と、をさらに含む、請求項13に記載の積層セラミックキャパシターの製造方法。
  17. 前記誘電体磁器組成物は、主成分として含まれるチタン酸バリウム系粉末と、Naを含む第1副成分と、Baを含む第2副成分と、Siを含む第3副成分と、を含み、前記第1副成分の含量は、主成分100モル当たりNa元素のモル数を基準に0.3〜4.0モルの範囲であり、Ba/Siの比率が0.16〜1.44を満たす、請求項13に記載の積層セラミックキャパシターの製造方法。
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