JP2018011057A - 周期的処理を使用した選択的膜堆積のための方法及び装置 - Google Patents

周期的処理を使用した選択的膜堆積のための方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2018011057A
JP2018011057A JP2017134474A JP2017134474A JP2018011057A JP 2018011057 A JP2018011057 A JP 2018011057A JP 2017134474 A JP2017134474 A JP 2017134474A JP 2017134474 A JP2017134474 A JP 2017134474A JP 2018011057 A JP2018011057 A JP 2018011057A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal oxide
oxide film
hydrophobic
deposition
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017134474A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6516797B2 (ja
Inventor
エヌ．タピリー カンダバラ
N Tapily Kandabara
エヌ．タピリー カンダバラ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of JP2018011057A publication Critical patent/JP2018011057A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6516797B2 publication Critical patent/JP6516797B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
    • H01L21/02263—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
    • H01L21/02271—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition
    • H01L21/0228—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition deposition by cyclic CVD, e.g. ALD, ALE, pulsed CVD
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
    • H01L21/285—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
    • H01L21/28506—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers
    • H01L21/28512—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table
    • H01L21/28556—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table by chemical means, e.g. CVD, LPCVD, PECVD, laser CVD
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40—Oxides
    • C23C16/405—Oxides of refractory metals or yttrium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
    • C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02172—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02172—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides
    • H01L21/02175—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal
    • H01L21/02181—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal the material containing hafnium, e.g. HfO2
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02172—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides
    • H01L21/02175—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal
    • H01L21/02189—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal the material containing zirconium, e.g. ZrO2
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02299—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
    • H01L21/02312—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment treatment by exposure to a gas or vapour
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518—Deposited layers
    • H01L21/02521—Materials
    • H01L21/02551—Group 12/16 materials
    • H01L21/02554—Oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612—Formation types
    • H01L21/02617—Deposition types
    • H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/3105—After-treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/32—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76801—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing
    • H01L21/76822—Modification of the material of dielectric layers, e.g. grading, after-treatment to improve the stability of the layers, to increase their density etc.
    • H01L21/76826—Modification of the material of dielectric layers, e.g. grading, after-treatment to improve the stability of the layers, to increase their density etc. by contacting the layer with gases, liquids or plasmas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76801—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing
    • H01L21/76829—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing characterised by the formation of thin functional dielectric layers, e.g. dielectric etch-stop, barrier, capping or liner layers
    • H01L21/76834—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing characterised by the formation of thin functional dielectric layers, e.g. dielectric etch-stop, barrier, capping or liner layers formation of thin insulating films on the sidewalls or on top of conductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)

Abstract

【課題】基板上の選択的な膜蒸着のための方法を提供する。
【解決手段】
一実施形態によれば、方法は、第１表面を有する第１材料及び第２表面を有する第２材料を含む基板を提供するステップであって、前記第１材料が誘電材料を含み、第２材料が半導体材料又は金属酸化物を除く金属含有材料を含む、提供ステップと、前記第１表面が、疎水性第１表面を形成するように疎水性官能基反応ガスと反応する、反応ステップと、気相堆積によって、金属酸化物膜を前記第２表面上に堆積させるステップであって、前記疎水性第１表面上への前記金属酸化物膜の堆積を妨げる、堆積ステップと、を含む。
【選択図】図１

Description

関連出願についてのクロス・リファレンス
本出願は、２０１６年７月１１日付の米国仮特許出願第６２／３６０，９０３に関連し、これに基づく優先権を主張するものであり、その全内容は参照により本明細書に組み込まれる。
本発明は、一般に、気相堆積を用いて異なる材料表面上に膜を選択的に堆積させる方法に関する。
デバイスのサイズが１４ｎｍテクノロジノードで小さくなるにつれて、製造の複雑さが増加している。半導体デバイスを製造するためのコストも増加しており、費用対効果の高いソリューション及び革新が必要とされている。より小さなトランジスタが製造されるにつれて、パターン化されたフィーチャの限界寸法（critical dimension：ＣＤ）又は解像度は、生産するのがより困難になってきている。自己整合パターニングは、極端紫外線リソグラフィ（ＥＵＶ）導入後であってもコスト効率の高いスケーリングが継続するように、オーバーレイ駆動パターニングに置き換わることができる。バラツキを低減し、スケーリングを拡張し、ＣＤ及びプロセス制御を強化するパターニングオプションが必要とされている。
薄膜の選択的堆積は、高度にスケーリングされた技術ノードにおけるパターニングの重要なステップである。選択的な膜堆積は、自己組織化単分子膜（ＳＡＭ）の使用により達成されている。しかし、ＳＡＭは、熱安定性が悪く、追加の材料を堆積する必要があるためプロセスの複雑さが増す。異なる材料表面に選択的な膜堆積を提供する新しい堆積方法が必要とされる。
本発明の実施形態は、気相堆積を用いて異なる材料表面上に金属酸化物膜を選択的に堆積させる方法を記載する。一実施形態によれば、方法は、第１表面を有する第１材料及び第２表面を有する第２材料を含む基板を提供するステップであって、前記第１材料は誘電材料を含み前記第２材料は半導体材料又は金属酸化物を除く金属含有材料を含む、提供ステップを含む。方法はさらに、前記第１表面を、疎水性第１表面を形成するための疎水性官能基を含む反応ガスと反応させる、反応ステップと、気相堆積によって、金属酸化物膜を前記第２表面上に堆積させるステップであって、前記疎水性第１表面上では前記金属酸化物膜の堆積が妨げられる、堆積ステップと、を含む。
添付の図面に関連して考慮されるとき、以下の詳細な説明を参照することにより、本発明がより完全に理解されるにつれて、本発明及びその多くの付随する利点のより完全な理解が容易に得られるであろう。
本発明の一実施形態による基板上への選択的膜堆積のためのプロセスフローを示す図である。 図２Ａ−２Ｃは、本発明の一実施形態による基板上への選択的膜堆積の横断面を概略的に示す図である。 本発明の一実施形態による基板上への選択的膜堆積のためのプロセスフローを示す図である。 図４Ａ−４Ｄは、本発明の一実施形態による基板上への選択膜堆積の横断面を概略的に示す図である。 本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す図である。 本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す図である。 本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す図である。 本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す図である。 本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す図である。 本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す図である。 本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す図である。 本発明の一実施形態によるＳｉＯ２層の改質を模式的に示す図である。 本発明の一実施形態による、気相堆積を用いた選択的膜堆積のための単一プロセスチャンバを含むプロセッシングシステムを模式的に示す図である。 本発明の一実施形態による、気相堆積を用いた選択的膜堆積のための複数プロセスチャンバを含むプロセッシングシステムを模式的に示す図である。 本発明の一実施形態による、２つのプロセスチャンバを含むプロセッシングシステムを模式的に示す図である。
気相堆積を使用して異なる材料表面上に金属酸化物膜を選択的に堆積させる方法が、様々な実施形態において、開示される。基板の所望の表面上に金属酸化物膜（例えば、絶縁体又は金属）を選択的に堆積させ、基板の残りの部分上への金属酸化物膜の堆積を抑制する、非ポリマーベースのアプローチが提供される。これは、通常リソグラフィ及びエッチングステップを含む、追加のパターニングステップの必要性を低減し又は排除する。
本発明の実施形態は、誘電材料表面を改質し、それにより改質された誘電材料表面上の金属酸化物堆積を妨げる方法を提供する。これは、半導体材料表面及び金属含有表面を含めて、堆積が容易に進行する非改質材料表面上への選択的金属酸化物堆積を可能にする。
一実施形態によれば、方法は、第１表面を有する第１材料及び第２表面を有する第２材料を含む基板を提供するステップであって、前記第１材料は誘電材料を含み前記第２材料は半導体材料又は金属酸化物を除く金属含有材料を含む、提供ステップと、前記第１表面を、疎水性第１表面を形成するための疎水性官能基を含む反応ガスと反応させる、反応ステップと、気相堆積によって、金属酸化物膜を前記第２表面上に堆積させるステップであって、前記疎水性第１表面上では前記金属酸化物膜の堆積が妨げられる、堆積ステップと、を含む。一実施例によれば、第１材料は酸化物表面を含むことができ、第２材料は非酸化物表面を含むことができる。
図１は、本発明一実施形態による基板上への選択的膜堆積のためのプロセスフロー１００を示す。また、図２Ａを参照すると、プロセスフロー１００は、１０２において、第１表面２０１Ａを有する第１の材料２０１及び第２表面２０２Ａを有する第２の材料２０２を含む基板２００を提供することを含み、第１材料２０１は誘電材料を含み第２材料２０２は半導体材料又は金属酸化物を除く金属含有材料を含む。図２Ａに示す実施例では、第１表面２０１Ａ及び第２表面２０２Ａは、少なくとも実質的に同じ平面にある水平面である。
第１材料２０１は、例えば、ＳｉＯ２、低比誘電率材料又は高比誘電率材料を含むことができる。低比誘電率材料は、ＳｉＯ２の比誘電率より小さい公称比誘電率を有し、それはほぼ４（例えば、熱成長二酸化ケイ素に対する比誘電率は、３．８から３．９の範囲でありえる）である。高比誘電率誘電材料は、ＳｉＯ２の比誘電率より大きい公称比誘電率を有する。
低比誘電率材料は３．７未満の比誘電率を有することができる、又は、比誘電率が１．６から３．７の範囲であってもよい。低比誘電率材料は、フッ化ケイ素ガラス（ＦＳＧ）、カーボンドープ酸化物、ポリマー、ＳｉＣＯＨ含有低比誘電率材料、無孔性低比誘電率材料、多孔性低比誘電率材料、スピンオン誘電体（ＳＯＤ）低比誘電率材料又は他の任意の適した誘電材料を含むことができる。
低比誘電率材料は、小さい空隙（又は孔）を形成するために硬化又は堆積プロセス中の膜の完全な高密度化を妨げるＣＨ３結合を有する酸化ケイ素ベースのマトリックスのような、単相からなる多孔質無機‐有機ハイブリッド膜を含む。なお代替的に、これらの誘電層は、硬化プロセスの間に分解され蒸発する、有機材料の多孔質（例えば粒子の集合体（porogen））を有するカーボンドープシリコン酸化物ベースのマトリックスのような、少なくとも二相からなる多孔質無機‐有機ハイブリッド膜を含むことができる。
さらに、低比誘電率材料は、ＳＯＤ技術を使用して堆積された、水素シルセスキオキサン（ＨＳＱ）又はメチルシルセスキオキサン（ＭＳＱ）のような、ケイ酸塩系材料を含む。そのような膜の例としては、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇから市販されているＦＯｘ（登録商標）ＨＳＱ、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇから市販されているＸＬＫ多孔質ＨＳＱ、及び、ＪＳＲ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓから市販されているＪＳＲ ＬＫＤ−５１０９を含む。
一実施形態によれば、金属含有材料は、金属、金属窒化物及びそれらの化合物からなるグループから選択される。一実施例によれば、金属含有材料は、Ｗ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｒｕ、ＴｉＮ、ＴａＮ、ＴａＳｉＮ、ＴｉＳｉＮ、ＣｏＳｉ、及び、それらの化合物からなるグループから選択される。一実施例によれば、半導体材料は、Ｓｉ、Ｇｅ及びそれらの化合物からなるグループから選択される。
プロセスフロー１００は、１０４において、図２Ｂに示される疎水性第１表面２０１Ｂを形成するために疎水性官能基を含む反応ガスと第１表面２０１Ａを反応させるステップをさらに含む。一実施形態によれば、方法は、反応ガスへの曝露の前に第２表面２０２Ａが実質的に酸素フリーになるように第２表面２０２Ａから酸化物層を除去する、除去ステップをさらに含む。一つの実施例において、除去ステップは、化学酸化物除去（ＣＯＲ）プロセスを含むことができる。
本発明のいくつかの実施態様によれば、反応ガスはシリコン含有ガスを含むことができ、シリコン含有ガスは、アルキルシラン、アルコキシシラン、アルキルアルコキシシラン、アルキルシロキサン、アルコキシシロキサン、アルキルアルコキシシロキサン、アリールシラン、アシルシラン、アリールシロキサン、アシルシロキサン、シラザン及びそれらの化合物からなるグループから選択される。
本発明のいくつかの実施態様によれば、反応ガスは、ジメチルシラン・ジメチルアミン（ＤＭＳＤＭＡ）、トリメチルシラン・ジメチルアミン（ＴＭＳＤＭＡ）、ビス（ジメチルアミノ）ジメチルシラン（ＢＤＭＡＤＭＳ）及び他のアルキル・アミン・シランから選択されることができる。他の実施形態によれば、反応ガスは、Ｎ，Ｏ−ビストリメチルシリルトリフルオロアセトアミド（ＢＳＴＦＡ）及びトリメチルシリル−ピロール（ＴＭＳ−ピロール）から選択できる。
本発明のいくつかの実施態様によれば、反応ガスは、シラザン化合物から選択されることができる。シラザンは、飽和ケイ素−窒素水素化物である。それらは、シロキサンに構造的に類似しており、−Ｏ−が−ＮＨ−で置き換えられている。有機シラザン前駆体は、Ｓｉ原子に結合される少なくとも一つのアルキル基をさらに含むことができる。アルキル基は、例えば、メチレン基、エチル基、プロピル基若しくはブチル基であるか又はそれらの組み合わせ（combinations）でありえる。さらにまた、アルキル基は、フェニル基のような、周期的炭化水素基でありえる。さらに、アルキル基は、ビニル基でありえる。ジシラザンは、ケイ素原子に結合した１〜６個のメチル基若しくはケイ素原子に結合した１〜６個のエチル基を有する化合物、又は、ケイ素原子に結合したメチル基及びエチル基の組み合わせを有するジシラザン分子である。
一実施形態において、表面２０１Ａは−ＯＨ末端（termination）、例えばＳｉ−ＯＨの薄層を含むことができ、反応ガスに対する曝露は、第１表面２０１Ａ上の−ＯＨ末端を反応ガスの疎水官能基、例えば−ＳｉＭｅ３で置換する。したがって、疎水性官能基は、メチル末端されている。疎水性官能基の存在は、疎水性第１表面２０１Ｂ上への金属酸化物膜の堆積を妨げる。第１表面２０１Ａとは対照的に、第２表面２０２Ａは、反応ガスにより改質されない。
プロセスフロー１００は、１０６において、図２Ｃに示されるように、気相堆積によって、金属酸化物膜２０４を第２表面２０２Ａ上に堆積させるステップであって、疎水性第１表面２０１Ｂ上では金属酸化物膜２０４の堆積が妨げられる、堆積ステップをさらに含む。一つの実施例において、金属酸化物膜２０４は、第２表面２０２Ａ上のキャップ層として役立つことができる。
金属酸化物膜は、例えば、分子層蒸着（ＡＬＤ）、プラズマ強化型ＡＬＤ（ＰＥＡＬＤ）、ＣＶＤ法（ＣＶＤ）、プラズマ強化型ＣＶＤ（ＰＥＣＶＤ）又はパルス化ＣＶＤにより堆積されることができる。一実施例において、金属酸化物膜は、ＨｆＯ２、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３及びそれらの化合物からなる群から選択されることができる。いくつかの実施例において、金属酸化物膜は、金属有機前駆体及び酸化剤（例えば、Ｈ２Ｏ、Ｈ２Ｏ２、プラズマ励起Ｏ２又はＯ３）の交互曝露を用いてＡＬＤによって、堆積できる。
ステップ１０４及び１０６は、第２表面２０２Ａ上の金属酸化物膜２０４の厚さを増加させ、堆積プロセスの選択性を高めるために、プロセス矢印１０８により示されるように、少なくとも１回繰り返されることができる。ステップ１０４を繰り返すステップは、疎水性第１表面２０１Ｂから失われた疎水性官能基を、飽和露光後の脱離（desorption）によって、補充できる。ステップ１０４及び１０６を１回以上繰り返すステップは、疎水性第１表面２０１Ｂ上への堆積のためのインキュベーション期間を延長し、第２表面２０２Ａ上への改善された選択的な金属酸化物膜の堆積をもたらす。
図３は、本発明の一実施形態による基板上への選択的膜堆積のためのプロセスフロー３００を示す。ステップ３０２〜３０６は、図１のプロセスフロー１００におけるステップ１０２〜１０６と類似している。また、図４Ａ〜４Ｄを参照すると、プロセスフロー３００は、３０２において、第１表面４０１Ａを有する第１材料４０１及び第２表面４０２Ａを有する第２材料４０２を含む基板４００を提供するステップであって、第１材料４０１は誘電材料を含み、第２材料４０２は半導体材料又は金属酸化物を除く金属含有材料を含む、提供ステップを含む。
プロセスフロー３００は、３０４において、図４Ｂに示すように、第１表面４０１Ａが、疎水性第１表面４０１Ｂを形成するための疎水性官能基を含む反応ガスと反応する、反応ステップをさらに含む。一実施形態によれば、方法は、反応ガスへの曝露の前に第２表面２０２Ａが実質的に酸素フリーになるように第２表面２０２Ａから酸化物層を除去する、除去ステップをさらに含む。一実施例において、除去するステップは、化学酸化物除去（ＣＯＲ）プロセスを含むことができる。
プロセスフロー３００は、３０６において、気相堆積によって、金属酸化物膜４０４を第２表面４０２Ａ上に堆積させ、追加金属酸化物膜４０９を疎水性第１表面４０１Ｂ上に堆積させるステップをさらに含み、追加金属酸化物膜４０９の厚さは、金属酸化物膜４０４の厚さより小さい。この厚さの相違は、疎水表面４０１Ｂ上において、追加金属酸化物膜４０９の堆積が妨げられていることによる。
ステップ３０４及び３０６は、第２表面４０２Ａ上の金属酸化物膜４０４の厚さを増加させ、堆積プロセスの選択性を高めるために、プロセス矢印３０８により示されるように、少なくとも１回繰り返されることができる。ステップ３０４を繰り返すステップは、疎水性第１表面４０１Ｂから失われた疎水性官能基を、飽和露光後の脱離によって、補充できる。ステップ３０４及び３０６を１回以上繰り返すステップは、疎水性第１表面４０１Ｂ上への堆積のためのインキュベーション期間を延長し、第２表面４０２Ａ上への改善された選択的な金属酸化物膜の堆積をもたらす。
プロセスフロー３００は、３１０において、図４Ｄに示すように、金属酸化物膜４０９を疎水性第１表面４０１Ｂ上でなく第２表面４０２Ａ上に選択的に形成するために、前記追加金属酸化物膜４０９を疎水性第１表面４０１Ｂから除去するステップをさらに含む。一実施例において、除去するステップは、原子層エッチング（ＡＬＥ）プロセスを含む。
ステップ３０４、３０６及び３１０は、プロセス矢印３１２により示されるように、少なくとも１回繰り返される。これは、疎水性第１表面４０１Ｂ上への金属酸化物堆積のためのインキュベーション期間を延長し、第２表面４０２Ａ上への改善された選択的な金属酸化物膜の形成をもたらす。
一実施例によれば、第１表面は、第１材料の水平面及び第１材料内に形成された凹状フィーチャの垂直面を含み、第２表面は、凹状フィーチャ内の金属含有材料の表面を含む。一実施例において、金属含有材料の表面は、凹状フィーチャの底部のメタライゼーション層でありえる。
図１２は、本発明の一実施形態によるＳｉＯ２層の改質を模式的に示す。ＳｉＯ２層は、例えば、図２Ａの、第１表面２０１Ａを有する第１材料２０１を含むことができる。ＳｉＯ２層上に疎水性サイト（−ＳｉＭｅ３）を形成するために、シリル化ガス、トリメチルシリルジメチルアミン（ＴＭＳＤＭＡ）はＳｉＯ２層上の親水性サイト（−ＯＨ）と反応する。ＮＨＭｅ２基は、反応の後、ＳｉＯ２層から脱離（desorbed）する。疎水性サイトは、ＳｉＯ２層上への金属酸化物層（例えば、ＨｆＯ２、ＺｒＯ２）の堆積を妨げる。疎水性サイトを形成する方法は、低比誘電率回復（low-k restoration：ＬＫＲ）とも呼ばれる。
図５は、本発明の１実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す。トレース５０１は、化学酸化物層（ＳｉＯ２）上にＡＬＤにより堆積されたＨｆＯ２膜の厚さを示し、トレース５０２は、改質された化学酸化物層上にＡＬＤにより堆積されたＨｆＯ２膜の厚さを示す。化学酸化物層は、ＴＭＳＤＭＡの過飽和曝露により改良された。両ＡＬＤプロセスと化学酸化物層の改質とは、２５０℃の基板温度において、ただし別々のプロセスチャンバ内で実施された。他の実施態様は、対照的に、同じプロセスチャンバ内で、ＡＬＤプロセスと化学酸化物層の改質とが実施された。「サイクルカウント」とは、ＡＬＤプロセス中のハフニウム前駆体及び酸素含有ガスの交互曝露の回数を意味する。図５は、改質された化学酸化物層上へのＨｆＯ２堆積が妨げられたことを示す。妨げられたＨｆＯ２の堆積は、改質された化学酸化物層上に吸着された疎水性リガンド（−ＳｉＭｅ３）により提供される核生成遅延に起因する。
図６は、本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す。トレース６０１は、化学酸化物層（ＳｉＯ２）上にＡＬＤにより堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示し、トレース６０２は、改質された化学酸化物層上にＡＬＤにより堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示す。化学酸化物層は、ＴＭＳＤＭＡの過飽和曝露により改良された。両ＡＬＤプロセスと化学酸化物層の改質とは、２５０℃の基板温度において、実施された。「サイクルカウント」とは、ＡＬＤプロセス中のジルコニウム前駆体及び酸素含有ガスの交互曝露の回数を意味する。図６は、改質された化学酸化物層上へのＺｒＯ２堆積が妨げられたことを示す。妨げられた堆積は、改質された化学酸化物層上に吸着された疎水性リガンド（−ＳｉＭｅ３）により提供される核生成遅延に起因する。
図７は、本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質及び基板温度の効果を示す。トレース７０１は、化学酸化物層（ＳｉＯ２）上に、ＡＬＤによって、２５０℃の基板温度において、堆積されたＨｆＯ２膜の厚さを示す。トレース７０２は、改質された化学酸化物層上に、１８０℃の基板温度において、ＡＬＤにより堆積されたＨｆＯ２膜の厚さを示し、トレース７０３は、改質された化学酸化物層上に、ＡＬＤによって、２５０℃の基板温度において、ＡＬＤにより堆積されたＨｆＯ２膜の厚さを示す。
化学酸化物層はＴＭＳＤＭＡの過飽和曝露により改質された。「サイクルカウント」とは、ＡＬＤプロセス中のハフニウム前駆体及び酸素含有ガスの交互曝露の回数を意味する。図７は、ＨｆＯ２堆積が改質された化学酸化物層上で妨げられたことを示しており、２５０℃の基板温度が、より低い１８０℃の基板温度よりも、選択的堆積により有効であることも示している。
図８は、本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す。トレース８０１は、化学酸化物層（ＳｉＯ２）上にＡＬＤにより堆積されたＨｆＯ２膜の厚さを示す。トレース８０２は、改質された化学酸化物層上にＡＬＤにより堆積されたＨｆＯ２膜の厚さを示す。
トレース８０３は、改質された化学酸化物層上にＡＬＤにより堆積されたＨｆＯ２膜の厚さを示し、表面改質が毎６ＡＬＤサイクルの間に（between every 6 ALD cycles）繰り返された。化学酸化物層はＴＭＳＤＭＡの過飽和曝露により改質された。両ＡＬＤプロセスと化学酸化物層の改質とは、２５０℃の基板温度において、実施された。「サイクルカウント」とは、ＡＬＤプロセス中のジルコニウム前駆体及び酸素含有ガスの交互曝露の回数を意味する。図８は、改質された化学酸化物層上へのＨｆＯ２堆積が妨げられ、６ＡＬＤサイクルごとに表面改質を繰り返すことで、ＨｆＯ２堆積がさらに妨げられたことを示している。
繰り返し表面改質は、疎水性第１表面から失われた疎水性官能基を、飽和曝露後の脱離によって、補充すると考えられる。
図９は、本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す図である。トレース９０１は、化学酸化物層（ＳｉＯ２）上にＡＬＤにより堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示す。トレース９０２は、改質された化学酸化物層上にＡＬＤにより堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示す。 トレース９０３は、改質された化学酸化物層上にＡＬＤにより堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示し、表面改質が６ＡＬＤサイクルごとに繰り返された。化学酸化物層はＴＭＳＤＭＡの過飽和曝露により改質された。両ＡＬＤプロセスと化学酸化物層の改質とは、２５０℃の基板温度において、実施された。「サイクルカウント」とは、ＡＬＤプロセス中のジルコニウム前駆体及び酸素含有ガスの交互曝露の回数を意味する。図９は、改質された化学酸化物層上へのＺｒＯ２堆積が妨げられ、６ＡＬＤサイクルごとに表面改質を繰り返すことで、ＺｒＯ２堆積がさらに妨げられたことを示している。繰り返し表面改質は、疎水性第１表面から失われた疎水性官能基を、飽和曝露後の脱離によって、補充すると考えられる。
図１０において、トレース１００２は、ＡＬＤによって、化学酸化物層上に堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示す。ＡＬＤプロセスは、６サイクルごとに中断され、基板はＡＬＤプロセスチャンバから、第２プロセスチャンバ内へ移動され、そこで不活性ガスに曝露された。これは、化学酸化物層を改質するための反応ガスへの曝露の間の経過時間をシミュレーションして、これは、された。トレース１００１は、ＡＬＤプロセスがトレース１００２のように中断されなかった、ＡＬＤによって、化学酸化物層（ＳｉＯ２）上に堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示す。図１０は、ＺｒＯ２堆積が、ＡＬＤの中断にも、第２プロセスチャンバへの及びからの移送にも影響を受けなかったことを示す。比較のために、図１１は、基板を、毎６ＡＬＤサイクル後に（after every 6 ALD cycles）第２プロセスチャンバ内でのＴＭＳＤＭＡの飽和量に曝露する効果を示す。トレース１１０１は、化学酸化物層（ＳｉＯ２）上にＡＬＤにより堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示す。トレース１１０１は、化学酸化物層（ＳｉＯ２）上にＡＬＤにより堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示し、ＡＬＤプロセスは、６サイクルごとに中断され、基板がＡＬＤプロセスチャンバから第２プロセスチャンバ内へ移動され、そこでＴＭＳＤＭＡガスに曝露された。
図１３は、本発明の一実施形態による、気相堆積を用いた選択的膜堆積のための単一プロセスチャンバを含むプロセッシングシステムを模式的に示す図である。プロセスチャンバは、基板を支持及び加熱するための基板ホルダ（ステージヒータ）と、プロセスチャンバ内に減圧環境を提供するための真空ポンプと、プロセスチャンバ内へガスを導入するためのガス分配プレートとを含む。ガス分配プレートは、金属有機前駆体（例えば、ハフニウム含有前駆体又はジルコニウム含有前駆体）、酸化剤及び反応ガス（例えば、ＴＭＳＤＭＡ）を含む、いくつかのガス供給源に流体接続されている。プロセスチャンバは、さらに、プラズマ供給源を用いてプロセスチャンバ内でプラズマ励起ガスを生成するために構成されることができる。一つの実施例において、プラズマ励起ガスは、遠隔プラズマ供給源によって、発生し、プロセスチャンバ内に流れ込むことができる。
図１４は、本発明の一実施形態による、気相堆積を用いた選択的膜堆積のための複数プロセスチャンバを含むプロセッシングシステムを模式的に示す図である。例示のプロセッシングシステムは、５つの基板（Ｗ）のそれぞれが回転して通る、５つのプロセスチャンバ（区画）を有する。プロセッシングシステムは、プロセッシングスペースを別個のプロセスチャンバ（仕切り）に分割する周辺側壁仕切りを含む。回転プラッタは、各プロセスチャンバ内の曝露時間を制御するために、基板Ｗを、プロセッシングスペース内において、制御可能な速度で支持する。一実施例によれば、基板は、プロセスチャンバ１内で基板を反応ガスに曝露することにより処理され、その後、基板は、プロセスチャンバ２内で金属有機前駆体に曝露される。その後、不活性ガスを用いたパージが、プロセスチャンバ３内で、過剰な金属有機前駆体及び副生成物を基板から除去するために行われる。その後、基板は、金属酸化物膜を基質の上に形成するために、プロセスチャンバ４内で酸化剤に曝露される。その後で、不活性ガスを用いたパージがプロセスチャンバ５内で、過剰な酸化剤及び副生成物を基板から除去するために行われる。プロセスチャンバ２〜５内での処理は、１回以上繰り返されることができ、各繰り返しは１つのＡＬＤサイクルに対応する。いくつかの実施態様において、１回以上のＡＬＤサイクルの後、プロセスチャンバ１内での処理が繰り返されることができる。
例えば、プロセスチャンバ１の処理は、６ＡＬＤサイクル毎に繰り返すことができる。
プロセッシングシステムは、基板をプロセッシングシステム内に及び外に移送するためのゲート弁をさらに含む。
図１５は、本発明の一実施形態による、２つのプロセスチャンバを含むプロセッシングシステムを模式的に示す図である。第１プロセスチャンバは、基材表面を実質的に酸素フリーにするための化学酸化物除去（ＣＯＲ）チャンバである。ＣＯＲチャンバは、基板表面上に反応副生成物を形成する、ＨＦガスとＮＨ３ガスの交互又は同時の曝露のために構成できる。第２プロセスチャンバは、高温で基板表面から反応副生成物を除去するために使用できる。第２プロセスチャンバはまた、ＣＯＲプロセス後の反応ガス（例えば、ＴＭＳＤＭＡ）への曝露のために使用されてもよい。２つのプロセスチャンバは、真空条件下に維持され、したがって実質的に酸素フリーな基板表面の反応ガス曝露を可能にする。
気相堆積を用いて異なる材料表面上に膜を選択的に堆積させるための複数の実施形態が記載されている。本発明の実施形態の前述の説明は、例示及び説明のために提示されたものである。開示された正確な形態を網羅すること又は本発明を開示された正確な形態に限定することを意図するものではない。この説明及び以下の特許請求の範囲は、説明のためだけに使用される用語を含み、限定するものとして解釈されるべきではない。当業者であれば、上記教示に照らして多くの修正及び変形が可能であることを理解できる。したがって、本発明の範囲は、この詳細な説明によって、ではなく、むしろ添付の特許請求の範囲により限定されることが意図される。

Claims (20)

  1. 基板上へ選択的に膜を堆積させる方法であって、
    第１表面を有する第１材料及び第２表面を有する第２材料を含む基板を提供するステップであって、前記第１材料は誘電材料を含み前記第２材料は半導体材料又は金属酸化物を除く金属含有材料を含む、提供ステップと、
    前記第１表面を、疎水性第１表面を形成するための疎水性官能基を含む反応ガスと反応させる、反応ステップと、
    気相堆積によって、金属酸化物膜を前記第２表面上に堆積させるステップであって、前記疎水性第１表面上では前記金属酸化物膜の堆積が妨げられる、堆積ステップと、
    を含む、方法。
  2. 前記反応ステップ及び前記堆積ステップを少なくとも１回繰り返すステップ、
    をさらに含む、請求項１記載の方法。
  3. 前記堆積ステップは、さらに、追加金属酸化物膜を前記疎水性第１表面上に堆積させ、
    前記追加金属酸化物膜の厚さは前記金属酸化物膜の厚さより小さく、
    前記方法は、
    前記金属酸化物膜を前記疎水性第１表面上でなく前記第２表面上に選択的に形成するために、前記追加金属酸化物膜を前記疎水性第１表面から除去する、除去ステップ、
    をさらに含む、請求項１記載の方法。
  4. 前記除去するステップは、原子層エッチング（ＡＬＥ）プロセスを含む、
    請求項３記載の方法。
  5. 前記除去ステップに続いて、前記反応ステップ、前記堆積ステップ及び前記除去ステップを少なくとも１回繰り返すステップ、
    をさらに含む、請求項３記載の方法。
  6. 前記第１表面及び前記第２表面は、少なくとも実質的に同じ平面にある
    水平面である、
    請求項１記載の方法。
  7. 前記第１表面は、前記第１材料の水平面及び前記第１材料内に形成された凹状フィーチャの垂直面を含み、
    前記第２表面は、前記凹状フィーチャ内で前記金属含有材料の表面を含む、
    請求項１記載の方法。
  8. 前記凹状フィーチャを前記金属酸化物膜で少なくとも実質的に充填するために、前記反応ステップ及び前記堆積ステップを少なくとも１回繰り返すステップ、
    をさらに含む、請求項７記載の方法。
  9. 前記堆積ステップは、前記疎水性第１表面上に追加金属酸化物膜を形成し、
    前記追加金属酸化物膜の厚さは前記金属酸化物膜の厚さより小さく、
    前記方法は、
    前記金属酸化物膜を前記疎水性第１表面上でなく前記第２表面上に選択的に形成するために、前記追加金属酸化物膜を前記疎水性第１表面から除去する、除去ステップ、
    をさらに含む、請求項７記載の方法。
  10. 前記除去ステップは、原子層エッチング（ＡＬＥ）プロセスを含む、
    請求項９記載の方法。
  11. 前記除去ステップに続いて、前記反応ステップ、前記堆積ステップ及び前記除去ステップを少なくとも１回繰り返すステップ
    をさらに含む、請求項９記載の方法。
  12. 前記第１表面はヒドロキシ末端であり、前記疎水性第１表面はメチル末端である、
    請求項１に記載の方法。
  13. 前記金属含有材料は、金属、金属窒化物及びそれらの化合物からなるグループから選択される、
    請求項１記載の方法。
  14. 前記金属含有材料は、Ｗ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｒｕ、ＴｉＮ、ＴａＮ、ＴａＳｉＮ、ＴｉＳｉＮ、ＣｏＳｉ及びそれらの化合物からなるグループから選択され、
    前記半導体材料は、Ｓｉ、Ｇｅ及びそれらの化合物からなるグループから選択される、
    請求項１記載の方法。
  15. 前記金属酸化物膜は、ＨｆＯ２、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３及びそれらの化合物からなるグループから選択されることができる、
    請求項１記載の方法。
  16. 前記誘電材料は、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、低比誘電率材料、高比誘電率材料及びそれらの化合物からなるグループから選択される、
    請求項１記載の方法。
  17. 前記反応ガスは、シリコン含有ガスを含む、
    請求項１記載の方法。
  18. 前記シリコン含有ガスは、アルキルシラン、アルコキシシラン、アルキルアルコキシシラン、アルキルシロキサン、アルコキシシロキサン、アルキルアルコキシシロキサン、アリールシラン、アシルシラン、アリールシロキサン、アシルシロキサン、シラザン及びそれらの化合物からなるグループから選択される、
    請求項１７記載の方法。
  19. 前記反応ガスは、ジメチルシラン・ジメチルアミン（ＤＭＳＤＭＡ）、トリメチルシラン・ジメチルアミン（ＴＭＳＤＭＡ）、ビス（ジメチルアミノ）ジメチルシラン（ＢＤＭＡＤＭＳ）、Ｎ，Ｏ−ビストリメチルシリルトリフルオロアセトアミド（ＢＳＴＦＡ）、トリメチルシリル−ピロール（ＴＭＳ−ピロール）及びそれらの化合物からなるグループから選択される、
    請求項１記載の方法。
  20. 前記反応するステップの前に、前記第２表面が実質的に酸素フリーにするために、前記第２表面から酸化物層を除去するステップ、
    をさらに含む、請求項１の方法。
JP2017134474A 2016-07-11 2017-07-10 周期的処理を使用した選択的膜堆積のための方法及び装置 Active JP6516797B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662360903P 2016-07-11 2016-07-11
US62/360,903 2016-07-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018011057A true JP2018011057A (ja) 2018-01-18
JP6516797B2 JP6516797B2 (ja) 2019-05-22

Family

ID=60910533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017134474A Active JP6516797B2 (ja) 2016-07-11 2017-07-10 周期的処理を使用した選択的膜堆積のための方法及び装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10580644B2 (ja)
JP (1) JP6516797B2 (ja)
KR (1) KR102003591B1 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020055937A1 (en) * 2018-09-14 2020-03-19 Applied Materials, Inc. Selective aluminum oxide film deposition
JP2020155452A (ja) * 2019-03-18 2020-09-24 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム
KR20200132998A (ko) * 2018-04-13 2020-11-25 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 선택적 원자 층 증착 방법들
KR20210011064A (ko) * 2018-06-21 2021-01-29 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 잔류물 제거
JP2021524149A (ja) * 2018-03-26 2021-09-09 インテル・コーポレーション デバイス製造のための遷移金属酸化物膜の選択エッチングおよび制御された原子層エッチング
JP2021136349A (ja) * 2020-02-27 2021-09-13 株式会社Kokusai Electric 半導体装置の製造方法、基板処理装置、及びプログラム
JP2022530664A (ja) * 2019-04-30 2022-06-30 マトソン テクノロジー インコーポレイテッド メチル化処理を使用した選択的な堆積
US11965238B2 (en) 2019-04-12 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of metal oxides on metal surfaces

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10515896B2 (en) * 2017-08-31 2019-12-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Interconnect structure for semiconductor device and methods of fabrication thereof
TWI772516B (zh) * 2017-09-12 2022-08-01 美商應用材料股份有限公司 藉由化學蝕刻去除選擇性沉積缺陷
WO2019169335A1 (en) * 2018-03-02 2019-09-06 Lam Research Corporation Selective deposition using hydrolysis
WO2019182955A1 (en) * 2018-03-20 2019-09-26 Tokyo Electron Limited Platform and method of operating for integrated end-to-end area-selective deposition process
US10782613B2 (en) 2018-04-19 2020-09-22 International Business Machines Corporation Polymerizable self-assembled monolayers for use in atomic layer deposition
KR102690321B1 (ko) * 2018-05-28 2024-08-05 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램
US10615037B2 (en) 2018-08-17 2020-04-07 International Business Machines Corporation Tone reversal during EUV pattern transfer using surface active layer assisted selective deposition
US10665461B2 (en) 2018-09-24 2020-05-26 International Business Machines Corporation Semiconductor device with multiple threshold voltages
US10662526B2 (en) 2018-10-02 2020-05-26 Lam Research Corporation Method for selective deposition using a base-catalyzed inhibitor
US10692755B2 (en) 2018-10-24 2020-06-23 International Business Machines Corporation Selective deposition of dielectrics on ultra-low k dielectrics
US10749011B2 (en) 2018-10-24 2020-08-18 International Business Machines Corporation Area selective cyclic deposition for VFET top spacer
US10886462B2 (en) 2018-11-19 2021-01-05 International Business Machines Corporation Encapsulated memory pillars
US11738366B2 (en) 2019-01-25 2023-08-29 The Regents Of The University Of California Method of coating an object
US11063126B2 (en) 2019-02-28 2021-07-13 International Business Machines Corporation Metal contact isolation for semiconductor structures
US10886166B2 (en) 2019-03-08 2021-01-05 International Business Machines Corporation Dielectric surface modification in sub-40nm pitch interconnect patterning
US11075266B2 (en) 2019-04-29 2021-07-27 International Business Machines Corporation Vertically stacked fin semiconductor devices
US10777411B1 (en) 2019-05-31 2020-09-15 International Business Machines Corporation Semiconductor device with selective dielectric deposition
JP7227122B2 (ja) * 2019-12-27 2023-02-21 株式会社Kokusai Electric 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム
US11637036B2 (en) 2020-01-30 2023-04-25 International Business Machines Corporation Planarization stop region for use with low pattern density interconnects
CN113106420B (zh) * 2020-02-26 2024-05-14 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体装置的制造方法
US11562908B2 (en) 2020-04-28 2023-01-24 International Business Machines Corporation Dielectric structure to prevent hard mask erosion
US20220064784A1 (en) * 2020-09-03 2022-03-03 Applied Materials, Inc. Methods of selective deposition
US11942426B2 (en) 2021-05-06 2024-03-26 International Business Machines Corporation Semiconductor structure having alternating selective metal and dielectric layers

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007066277A2 (en) * 2005-12-07 2007-06-14 Nxp B.V. A method of forming a layer over a surface of a first material embedded in a second material in a structure for a semiconductor device
JP2011023456A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Tokyo Electron Ltd 成膜方法
US20110244680A1 (en) * 2010-03-30 2011-10-06 Tokyo Electron Limited Surface cleaning and selective deposition of metal-containing cap layers for semiconductor devices
JP2016512390A (ja) * 2013-03-03 2016-04-25 アデスト テクノロジーズ コーポレーションＡｄｅｓｔｏ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ スイッチング層および中間電極層を有した抵抗性スイッチングデバイス並びにその形成方法
US20160172189A1 (en) * 2014-12-15 2016-06-16 Tokyo Electron Limited Method of selective gas phase film deposition on a substrate

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8242019B2 (en) 2009-03-31 2012-08-14 Tokyo Electron Limited Selective deposition of metal-containing cap layers for semiconductor devices
JP2018532271A (ja) 2015-10-15 2018-11-01 東京エレクトロン株式会社 インターコネクトのための選択的なボトムアップ式金属フィーチャ充填
KR20170135760A (ko) 2016-05-31 2017-12-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 표면 처리에 의한 선택적 퇴적

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007066277A2 (en) * 2005-12-07 2007-06-14 Nxp B.V. A method of forming a layer over a surface of a first material embedded in a second material in a structure for a semiconductor device
JP2009518844A (ja) * 2005-12-07 2009-05-07 エヌエックスピー ビー ヴィ 半導体ディバイスのための構造における第２材料内に埋設する第１材料の表面に層を形成する方法
JP2011023456A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Tokyo Electron Ltd 成膜方法
US20120114869A1 (en) * 2009-07-14 2012-05-10 Tokyo Electron Limited Film forming method
US20110244680A1 (en) * 2010-03-30 2011-10-06 Tokyo Electron Limited Surface cleaning and selective deposition of metal-containing cap layers for semiconductor devices
JP2013526012A (ja) * 2010-03-30 2013-06-20 東京エレクトロン株式会社 半導体装置のための金属含有キャップ層の表面洗浄及び選択的堆積
JP2016512390A (ja) * 2013-03-03 2016-04-25 アデスト テクノロジーズ コーポレーションＡｄｅｓｔｏ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ スイッチング層および中間電極層を有した抵抗性スイッチングデバイス並びにその形成方法
US20160172189A1 (en) * 2014-12-15 2016-06-16 Tokyo Electron Limited Method of selective gas phase film deposition on a substrate

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021524149A (ja) * 2018-03-26 2021-09-09 インテル・コーポレーション デバイス製造のための遷移金属酸化物膜の選択エッチングおよび制御された原子層エッチング
JP7072064B2 (ja) 2018-03-26 2022-05-19 インテル・コーポレーション デバイス製造のための遷移金属酸化物膜の選択エッチングおよび制御された原子層エッチング
JP2022091739A (ja) * 2018-04-13 2022-06-21 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 選択的原子層堆積方法
KR102515131B1 (ko) 2018-04-13 2023-03-29 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 선택적 원자 층 증착 방법들
JP2021521639A (ja) * 2018-04-13 2021-08-26 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 選択的原子層堆積方法
KR20200132998A (ko) * 2018-04-13 2020-11-25 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 선택적 원자 층 증착 방법들
KR20230048444A (ko) * 2018-04-13 2023-04-11 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 선택적 원자 층 증착 방법들
KR102652331B1 (ko) 2018-04-13 2024-03-29 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 선택적 원자 층 증착 방법들
JP2021527959A (ja) * 2018-06-21 2021-10-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 残留物除去
KR102569758B1 (ko) * 2018-06-21 2023-08-23 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 잔류물 제거
JP7299250B2 (ja) 2018-06-21 2023-06-27 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 残留物除去
KR20210011064A (ko) * 2018-06-21 2021-01-29 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 잔류물 제거
WO2020055937A1 (en) * 2018-09-14 2020-03-19 Applied Materials, Inc. Selective aluminum oxide film deposition
US11450525B2 (en) 2018-09-14 2022-09-20 Applied Materials, Inc. Selective aluminum oxide film deposition
JP2020155452A (ja) * 2019-03-18 2020-09-24 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム
KR20220113328A (ko) * 2019-03-18 2022-08-12 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램
KR102513888B1 (ko) 2019-03-18 2023-03-27 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램
US11965238B2 (en) 2019-04-12 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of metal oxides on metal surfaces
JP7523936B2 (ja) 2019-04-12 2024-07-29 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 金属表面上の金属酸化物の選択的堆積
JP7311628B2 (ja) 2019-04-30 2023-07-19 マトソン テクノロジー インコーポレイテッド メチル化処理を使用した選択的な堆積
JP2022530664A (ja) * 2019-04-30 2022-06-30 マトソン テクノロジー インコーポレイテッド メチル化処理を使用した選択的な堆積
JP7072012B2 (ja) 2020-02-27 2022-05-19 株式会社Kokusai Electric 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及びプログラム
JP2021136349A (ja) * 2020-02-27 2021-09-13 株式会社Kokusai Electric 半導体装置の製造方法、基板処理装置、及びプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
US10580644B2 (en) 2020-03-03
JP6516797B2 (ja) 2019-05-22
KR102003591B1 (ko) 2019-07-24
US20180012752A1 (en) 2018-01-11
KR20180006864A (ko) 2018-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6516797B2 (ja) 周期的処理を使用した選択的膜堆積のための方法及び装置
KR102376352B1 (ko) 다공성의 낮은 유전상수 필름 상에 기공 밀봉 층을 제공하기 위한 방법 및 조성물
JP6827500B2 (ja) 表面処理による選択的堆積
TW202104645A (zh) 包括光阻底層之結構及其形成方法
TWI781889B (zh) 形成氮碳氧化矽薄膜的方法
US10366878B2 (en) Selective deposition through formation of self-assembled monolayers
US11769677B2 (en) Substrate processing tool with integrated metrology and method of using
JP6968701B2 (ja) 低誘電率かつ低湿式エッチング速度の誘電体薄膜を堆積させるための方法
JP2010506408A (ja) 金属シリケート膜のａｌｄ
JP7433437B2 (ja) 炭素含有量が調整可能な炭窒化ケイ素間隙充填
JP5174435B2 (ja) ウェットエッチングアンダカットを最小にし且つ超低ｋ（ｋ＜２．５）誘電体をポアシーリングする方法
TW202223993A (zh) 半導體裝置之製造方法、基板處理方法、基板處理裝置及程式
TWI841442B (zh) 具有多孔層的半導體元件
US20220139776A1 (en) Method for filling recessed features in semiconductor devices with a low-resistivity metal
JP2006173299A (ja) 半導体装置の製造方法
KR20240025591A (ko) 자기조립 단분자층을 사용하는 선택적 막 형성
KR20220110390A (ko) 영역 선택적 원자층 증착 방법
TW202242964A (zh) 利用低電阻金屬填充半導體裝置中之凹陷特徵部的方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180427

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180508

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180706

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190108

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190218

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190319

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190416

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6516797

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250