JP6516797B2 - 周期的処理を使用した選択的膜堆積のための方法及び装置 - Google Patents

周期的処理を使用した選択的膜堆積のための方法及び装置 Download PDF

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Description

関連出願についてのクロス・リファレンス
本出願は、２０１６年７月１１日付の米国仮特許出願第６２／３６０，９０３に関連し、これに基づく優先権を主張するものであり、その全内容は参照により本明細書に組み込まれる。
本発明は、一般に、気相堆積を用いて異なる材料表面上に膜を選択的に堆積させる方法に関する。
デバイスのサイズが１４ｎｍテクノロジノードで小さくなるにつれて、製造の複雑さが増加している。半導体デバイスを製造するためのコストも増加しており、費用対効果の高いソリューション及び革新が必要とされている。より小さなトランジスタが製造されるにつれて、パターン化されたフィーチャの限界寸法（critical dimension：ＣＤ）又は解像度は、生産するのがより困難になってきている。自己整合パターニングは、極端紫外線リソグラフィ（ＥＵＶ）導入後であってもコスト効率の高いスケーリングが継続するように、オーバーレイ駆動パターニングに置き換わることができる。バラツキを低減し、スケーリングを拡張し、ＣＤ及びプロセス制御を強化するパターニングオプションが必要とされている。
薄膜の選択的堆積は、高度にスケーリングされた技術ノードにおけるパターニングの重要なステップである。選択的な膜堆積は、自己組織化単分子膜（ＳＡＭ）の使用により達成されている。しかし、ＳＡＭは、熱安定性が悪く、追加の材料を堆積する必要があるためプロセスの複雑さが増す。異なる材料表面に選択的な膜堆積を提供する新しい堆積方法が必要とされる。
本発明の実施形態は、気相堆積を用いて異なる材料表面上に金属酸化物膜を選択的に堆積させる方法を記載する。一実施形態によれば、方法は、第１表面を有する第１材料及び第２表面を有する第２材料を含む基板を提供するステップであって、前記第１材料は誘電材料を含み前記第２材料は半導体材料又は金属酸化物を除く金属含有材料を含む、提供ステップを含む。方法はさらに、前記第１表面を、疎水性第１表面を形成するための疎水性官能基を含む反応ガスと反応させる、反応ステップと、気相堆積によって、金属酸化物膜を前記第２表面上に堆積させるステップであって、前記疎水性第１表面上では前記金属酸化物膜の堆積が妨げられる、堆積ステップと、を含む。
添付の図面に関連して考慮されるとき、以下の詳細な説明を参照することにより、本発明がより完全に理解されるにつれて、本発明及びその多くの付随する利点のより完全な理解が容易に得られるであろう。
本発明の一実施形態による基板上への選択的膜堆積のためのプロセスフローを示す図である。 図２Ａ−２Ｃは、本発明の一実施形態による基板上への選択的膜堆積の横断面を概略的に示す図である。 本発明の一実施形態による基板上への選択的膜堆積のためのプロセスフローを示す図である。 図４Ａ−４Ｄは、本発明の一実施形態による基板上への選択膜堆積の横断面を概略的に示す図である。 本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す図である。 本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す図である。 本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す図である。 本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す図である。 本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す図である。 本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す図である。 本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す図である。 本発明の一実施形態によるＳｉＯ２層の改質を模式的に示す図である。 本発明の一実施形態による、気相堆積を用いた選択的膜堆積のための単一プロセスチャンバを含むプロセッシングシステムを模式的に示す図である。 本発明の一実施形態による、気相堆積を用いた選択的膜堆積のための複数プロセスチャンバを含むプロセッシングシステムを模式的に示す図である。 本発明の一実施形態による、２つのプロセスチャンバを含むプロセッシングシステムを模式的に示す図である。
気相堆積を使用して異なる材料表面上に金属酸化物膜を選択的に堆積させる方法が、様々な実施形態において、開示される。基板の所望の表面上に金属酸化物膜（例えば、絶縁体又は金属）を選択的に堆積させ、基板の残りの部分上への金属酸化物膜の堆積を抑制する、非ポリマーベースのアプローチが提供される。これは、通常リソグラフィ及びエッチングステップを含む、追加のパターニングステップの必要性を低減し又は排除する。
本発明の実施形態は、誘電材料表面を改質し、それにより改質された誘電材料表面上の金属酸化物堆積を妨げる方法を提供する。これは、半導体材料表面及び金属含有表面を含めて、堆積が容易に進行する非改質材料表面上への選択的金属酸化物堆積を可能にする。
一実施形態によれば、方法は、第１表面を有する第１材料及び第２表面を有する第２材料を含む基板を提供するステップであって、前記第１材料は誘電材料を含み前記第２材料は半導体材料又は金属酸化物を除く金属含有材料を含む、提供ステップと、前記第１表面を、疎水性第１表面を形成するための疎水性官能基を含む反応ガスと反応させる、反応ステップと、気相堆積によって、金属酸化物膜を前記第２表面上に堆積させるステップであって、前記疎水性第１表面上では前記金属酸化物膜の堆積が妨げられる、堆積ステップと、を含む。一実施例によれば、第１材料は酸化物表面を含むことができ、第２材料は非酸化物表面を含むことができる。
図１は、本発明一実施形態による基板上への選択的膜堆積のためのプロセスフロー１００を示す。また、図２Ａを参照すると、プロセスフロー１００は、１０２において、第１表面２０１Ａを有する第１の材料２０１及び第２表面２０２Ａを有する第２の材料２０２を含む基板２００を提供することを含み、第１材料２０１は誘電材料を含み第２材料２０２は半導体材料又は金属酸化物を除く金属含有材料を含む。図２Ａに示す実施例では、第１表面２０１Ａ及び第２表面２０２Ａは、少なくとも実質的に同じ平面にある水平面である。
第１材料２０１は、例えば、ＳｉＯ２、低比誘電率材料又は高比誘電率材料を含むことができる。低比誘電率材料は、ＳｉＯ２の比誘電率より小さい公称比誘電率を有し、それはほぼ４（例えば、熱成長二酸化ケイ素に対する比誘電率は、３．８から３．９の範囲でありえる）である。高比誘電率誘電材料は、ＳｉＯ２の比誘電率より大きい公称比誘電率を有する。
低比誘電率材料は３．７未満の比誘電率を有することができる、又は、比誘電率が１．６から３．７の範囲であってもよい。低比誘電率材料は、フッ化ケイ素ガラス（ＦＳＧ）、カーボンドープ酸化物、ポリマー、ＳｉＣＯＨ含有低比誘電率材料、無孔性低比誘電率材料、多孔性低比誘電率材料、スピンオン誘電体（ＳＯＤ）低比誘電率材料又は他の任意の適した誘電材料を含むことができる。
低比誘電率材料は、小さい空隙（又は孔）を形成するために硬化又は堆積プロセス中の膜の完全な高密度化を妨げるＣＨ３結合を有する酸化ケイ素ベースのマトリックスのような、単相からなる多孔質無機‐有機ハイブリッド膜を含む。なお代替的に、これらの誘電層は、硬化プロセスの間に分解され蒸発する、有機材料の多孔質（例えば粒子の集合体（porogen））を有するカーボンドープシリコン酸化物ベースのマトリックスのような、少なくとも二相からなる多孔質無機‐有機ハイブリッド膜を含むことができる。
さらに、低比誘電率材料は、ＳＯＤ技術を使用して堆積された、水素シルセスキオキサン（ＨＳＱ）又はメチルシルセスキオキサン（ＭＳＱ）のような、ケイ酸塩系材料を含む。そのような膜の例としては、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇから市販されているＦＯｘ（登録商標）ＨＳＱ、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇから市販されているＸＬＫ多孔質ＨＳＱ、及び、ＪＳＲ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓから市販されているＪＳＲ ＬＫＤ−５１０９を含む。
一実施形態によれば、金属含有材料は、金属、金属窒化物及びそれらの化合物からなるグループから選択される。一実施例によれば、金属含有材料は、Ｗ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｒｕ、ＴｉＮ、ＴａＮ、ＴａＳｉＮ、ＴｉＳｉＮ、ＣｏＳｉ、及び、それらの化合物からなるグループから選択される。一実施例によれば、半導体材料は、Ｓｉ、Ｇｅ及びそれらの化合物からなるグループから選択される。
プロセスフロー１００は、１０４において、図２Ｂに示される疎水性第１表面２０１Ｂを形成するために疎水性官能基を含む反応ガスと第１表面２０１Ａを反応させるステップをさらに含む。一実施形態によれば、方法は、反応ガスへの曝露の前に第２表面２０２Ａが実質的に酸素フリーになるように第２表面２０２Ａから酸化物層を除去する、除去ステップをさらに含む。一つの実施例において、除去ステップは、化学酸化物除去（ＣＯＲ）プロセスを含むことができる。
本発明のいくつかの実施態様によれば、反応ガスはシリコン含有ガスを含むことができ、シリコン含有ガスは、アルキルシラン、アルコキシシラン、アルキルアルコキシシラン、アルキルシロキサン、アルコキシシロキサン、アルキルアルコキシシロキサン、アリールシラン、アシルシラン、アリールシロキサン、アシルシロキサン、シラザン及びそれらの化合物からなるグループから選択される。
本発明のいくつかの実施態様によれば、反応ガスは、ジメチルシリルジメチルアミン（ＤＭＳＤＭＡ）、トリメチルシリルジメチルアミン（ＴＭＳＤＭＡ）、ビス（ジメチルアミノ）ジメチルシラン（ＢＤＭＡＤＭＳ）及び他のアルキル・アミン・シランから選択されることができる。他の実施形態によれば、反応ガスは、Ｎ，Ｏ−ビストリメチルシリルトリフルオロアセトアミド（ＢＳＴＦＡ）及びトリメチルシリル−ピロール（ＴＭＳ−ピロール）から選択できる。
本発明のいくつかの実施態様によれば、反応ガスは、シラザン化合物から選択されることができる。シラザンは、飽和ケイ素−窒素水素化物である。それらは、シロキサンに構造的に類似しており、−Ｏ−が−ＮＨ−で置き換えられている。有機シラザン前駆体は、Ｓｉ原子に結合される少なくとも一つのアルキル基をさらに含むことができる。アルキル基は、例えば、メチレン基、エチル基、プロピル基若しくはブチル基であるか又はそれらの組み合わせ（combinations）でありえる。さらにまた、アルキル基は、フェニル基のような、周期的炭化水素基でありえる。さらに、アルキル基は、ビニル基でありえる。ジシラザンは、ケイ素原子に結合した１〜６個のメチル基若しくはケイ素原子に結合した１〜６個のエチル基を有する化合物、又は、ケイ素原子に結合したメチル基及びエチル基の組み合わせを有するジシラザン分子である。
一実施形態において、表面２０１Ａは−ＯＨ末端（termination）、例えばＳｉ−ＯＨの薄層を含むことができ、反応ガスに対する曝露は、第１表面２０１Ａ上の−ＯＨ末端を反応ガスの疎水官能基、例えば−ＳｉＭｅ３で置換する。したがって、疎水性官能基は、メチル末端されている。疎水性官能基の存在は、疎水性第１表面２０１Ｂ上への金属酸化物膜の堆積を妨げる。第１表面２０１Ａとは対照的に、第２表面２０２Ａは、反応ガスにより改質されない。
プロセスフロー１００は、１０６において、図２Ｃに示されるように、気相堆積によって、金属酸化物膜２０４を第２表面２０２Ａ上に堆積させるステップであって、疎水性第１表面２０１Ｂ上では金属酸化物膜２０４の堆積が妨げられる、堆積ステップをさらに含む。一つの実施例において、金属酸化物膜２０４は、第２表面２０２Ａ上のキャップ層として役立つことができる。
金属酸化物膜は、例えば、分子層蒸着（ＡＬＤ）、プラズマ強化型ＡＬＤ（ＰＥＡＬＤ）、ＣＶＤ法（ＣＶＤ）、プラズマ強化型ＣＶＤ（ＰＥＣＶＤ）又はパルス化ＣＶＤにより堆積されることができる。一実施例において、金属酸化物膜は、ＨｆＯ２、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３及びそれらの化合物からなる群から選択されることができる。いくつかの実施例において、金属酸化物膜は、金属有機前駆体及び酸化剤（例えば、Ｈ２Ｏ、Ｈ２Ｏ２、プラズマ励起Ｏ２又はＯ３）の交互曝露を用いてＡＬＤによって、堆積できる。
ステップ１０４及び１０６は、第２表面２０２Ａ上の金属酸化物膜２０４の厚さを増加させ、堆積プロセスの選択性を高めるために、プロセス矢印１０８により示されるように、少なくとも１回繰り返されることができる。ステップ１０４を繰り返すステップは、疎水性第１表面２０１Ｂから失われた疎水性官能基を、飽和露光後の脱離（desorption）によって、補充できる。ステップ１０４及び１０６を１回以上繰り返すステップは、疎水性第１表面２０１Ｂ上への堆積のためのインキュベーション期間を延長し、第２表面２０２Ａ上への改善された選択的な金属酸化物膜の堆積をもたらす。
図３は、本発明の一実施形態による基板上への選択的膜堆積のためのプロセスフロー３００を示す。ステップ３０２〜３０６は、図１のプロセスフロー１００におけるステップ１０２〜１０６と類似している。また、図４Ａ〜４Ｄを参照すると、プロセスフロー３００は、３０２において、第１表面４０１Ａを有する第１材料４０１及び第２表面４０２Ａを有する第２材料４０２を含む基板４００を提供するステップであって、第１材料４０１は誘電材料を含み、第２材料４０２は半導体材料又は金属酸化物を除く金属含有材料を含む、提供ステップを含む。
プロセスフロー３００は、３０４において、図４Ｂに示すように、第１表面４０１Ａが、疎水性第１表面４０１Ｂを形成するための疎水性官能基を含む反応ガスと反応する、反応ステップをさらに含む。一実施形態によれば、方法は、反応ガスへの曝露の前に第２表面２０２Ａが実質的に酸素フリーになるように第２表面２０２Ａから酸化物層を除去する、除去ステップをさらに含む。一実施例において、除去するステップは、化学酸化物除去（ＣＯＲ）プロセスを含むことができる。
プロセスフロー３００は、３０６において、気相堆積によって、金属酸化物膜４０４を第２表面４０２Ａ上に堆積させ、追加金属酸化物膜４０９を疎水性第１表面４０１Ｂ上に堆積させるステップをさらに含み、追加金属酸化物膜４０９の厚さは、金属酸化物膜４０４の厚さより小さい。この厚さの相違は、疎水表面４０１Ｂ上において、追加金属酸化物膜４０９の堆積が妨げられていることによる。
ステップ３０４及び３０６は、第２表面４０２Ａ上の金属酸化物膜４０４の厚さを増加させ、堆積プロセスの選択性を高めるために、プロセス矢印３０８により示されるように、少なくとも１回繰り返されることができる。ステップ３０４を繰り返すステップは、疎水性第１表面４０１Ｂから失われた疎水性官能基を、飽和露光後の脱離によって、補充できる。ステップ３０４及び３０６を１回以上繰り返すステップは、疎水性第１表面４０１Ｂ上への堆積のためのインキュベーション期間を延長し、第２表面４０２Ａ上への改善された選択的な金属酸化物膜の堆積をもたらす。
プロセスフロー３００は、３１０において、図４Ｄに示すように、金属酸化物膜４０９を疎水性第１表面４０１Ｂ上でなく第２表面４０２Ａ上に選択的に形成するために、前記追加金属酸化物膜４０９を疎水性第１表面４０１Ｂから除去するステップをさらに含む。一実施例において、除去するステップは、原子層エッチング（ＡＬＥ）プロセスを含む。
ステップ３０４、３０６及び３１０は、プロセス矢印３１２により示されるように、少なくとも１回繰り返される。これは、疎水性第１表面４０１Ｂ上への金属酸化物堆積のためのインキュベーション期間を延長し、第２表面４０２Ａ上への改善された選択的な金属酸化物膜の形成をもたらす。
一実施例によれば、第１表面は、第１材料の水平面及び第１材料内に形成された凹状フィーチャの垂直面を含み、第２表面は、凹状フィーチャ内の金属含有材料の表面を含む。一実施例において、金属含有材料の表面は、凹状フィーチャの底部のメタライゼーション層でありえる。
図１２は、本発明の一実施形態によるＳｉＯ２層の改質を模式的に示す。ＳｉＯ２層は、例えば、図２Ａの、第１表面２０１Ａを有する第１材料２０１を含むことができる。ＳｉＯ２層上に疎水性サイト（−ＳｉＭｅ３）を形成するために、シリル化ガス、トリメチルシリルジメチルアミン（ＴＭＳＤＭＡ）はＳｉＯ２層上の親水性サイト（−ＯＨ）と反応する。ＮＨＭｅ２基は、反応の後、ＳｉＯ２層から脱離（desorbed）する。疎水性サイトは、ＳｉＯ２層上への金属酸化物層（例えば、ＨｆＯ２、ＺｒＯ２）の堆積を妨げる。疎水性サイトを形成する方法は、低比誘電率回復（low-k restoration：ＬＫＲ）とも呼ばれる。
図５は、本発明の１実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す。トレース５０１は、化学酸化物層（ＳｉＯ２）上にＡＬＤにより堆積されたＨｆＯ２膜の厚さを示し、トレース５０２は、改質された化学酸化物層上にＡＬＤにより堆積されたＨｆＯ２膜の厚さを示す。化学酸化物層は、ＴＭＳＤＭＡの過飽和曝露により改良された。両ＡＬＤプロセスと化学酸化物層の改質とは、２５０℃の基板温度において、ただし別々のプロセスチャンバ内で実施された。他の実施態様は、対照的に、同じプロセスチャンバ内で、ＡＬＤプロセスと化学酸化物層の改質とが実施された。「サイクルカウント」とは、ＡＬＤプロセス中のハフニウム前駆体及び酸素含有ガスの交互曝露の回数を意味する。図５は、改質された化学酸化物層上へのＨｆＯ２堆積が妨げられたことを示す。妨げられたＨｆＯ２の堆積は、改質された化学酸化物層上に吸着された疎水性リガンド（−ＳｉＭｅ３）により提供される核生成遅延に起因する。
図６は、本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す。トレース６０１は、化学酸化物層（ＳｉＯ２）上にＡＬＤにより堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示し、トレース６０２は、改質された化学酸化物層上にＡＬＤにより堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示す。化学酸化物層は、ＴＭＳＤＭＡの過飽和曝露により改良された。両ＡＬＤプロセスと化学酸化物層の改質とは、２５０℃の基板温度において、実施された。「サイクルカウント」とは、ＡＬＤプロセス中のジルコニウム前駆体及び酸素含有ガスの交互曝露の回数を意味する。図６は、改質された化学酸化物層上へのＺｒＯ２堆積が妨げられたことを示す。妨げられた堆積は、改質された化学酸化物層上に吸着された疎水性リガンド（−ＳｉＭｅ３）により提供される核生成遅延に起因する。
図７は、本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質及び基板温度の効果を示す。トレース７０１は、化学酸化物層（ＳｉＯ２）上に、ＡＬＤによって、２５０℃の基板温度において、堆積されたＨｆＯ２膜の厚さを示す。トレース７０２は、改質された化学酸化物層上に、１８０℃の基板温度において、ＡＬＤにより堆積されたＨｆＯ２膜の厚さを示し、トレース７０３は、改質された化学酸化物層上に、ＡＬＤによって、２５０℃の基板温度において、ＡＬＤにより堆積されたＨｆＯ２膜の厚さを示す。
化学酸化物層はＴＭＳＤＭＡの過飽和曝露により改質された。「サイクルカウント」とは、ＡＬＤプロセス中のハフニウム前駆体及び酸素含有ガスの交互曝露の回数を意味する。図７は、ＨｆＯ２堆積が改質された化学酸化物層上で妨げられたことを示しており、２５０℃の基板温度が、より低い１８０℃の基板温度よりも、選択的堆積により有効であることも示している。
図８は、本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す。トレース８０１は、化学酸化物層（ＳｉＯ２）上にＡＬＤにより堆積されたＨｆＯ２膜の厚さを示す。トレース８０２は、改質された化学酸化物層上にＡＬＤにより堆積されたＨｆＯ２膜の厚さを示す。
トレース８０３は、改質された化学酸化物層上にＡＬＤにより堆積されたＨｆＯ２膜の厚さを示し、表面改質が毎６ＡＬＤサイクルの間に（between every 6 ALD cycles）繰り返された。化学酸化物層はＴＭＳＤＭＡの過飽和曝露により改質された。両ＡＬＤプロセスと化学酸化物層の改質とは、２５０℃の基板温度において、実施された。「サイクルカウント」とは、ＡＬＤプロセス中のジルコニウム前駆体及び酸素含有ガスの交互曝露の回数を意味する。図８は、改質された化学酸化物層上へのＨｆＯ２堆積が妨げられ、６ＡＬＤサイクルごとに表面改質を繰り返すことで、ＨｆＯ２堆積がさらに妨げられたことを示している。
繰り返し表面改質は、疎水性第１表面から失われた疎水性官能基を、飽和曝露後の脱離によって、補充すると考えられる。
図９は、本発明の一実施形態による、基板上への膜堆積への表面改質の効果を示す図である。トレース９０１は、化学酸化物層（ＳｉＯ２）上にＡＬＤにより堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示す。トレース９０２は、改質された化学酸化物層上にＡＬＤにより堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示す。 トレース９０３は、改質された化学酸化物層上にＡＬＤにより堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示し、表面改質が６ＡＬＤサイクルごとに繰り返された。化学酸化物層はＴＭＳＤＭＡの過飽和曝露により改質された。両ＡＬＤプロセスと化学酸化物層の改質とは、２５０℃の基板温度において、実施された。「サイクルカウント」とは、ＡＬＤプロセス中のジルコニウム前駆体及び酸素含有ガスの交互曝露の回数を意味する。図９は、改質された化学酸化物層上へのＺｒＯ２堆積が妨げられ、６ＡＬＤサイクルごとに表面改質を繰り返すことで、ＺｒＯ２堆積がさらに妨げられたことを示している。繰り返し表面改質は、疎水性第１表面から失われた疎水性官能基を、飽和曝露後の脱離によって、補充すると考えられる。
図１０において、トレース１００２は、ＡＬＤによって、化学酸化物層上に堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示す。ＡＬＤプロセスは、６サイクルごとに中断され、基板はＡＬＤプロセスチャンバから、第２プロセスチャンバ内へ移動され、そこで不活性ガスに曝露された。これは、化学酸化物層を改質するための反応ガスへの曝露の間の経過時間をシミュレーションして、これは、された。トレース１００１は、ＡＬＤプロセスがトレース１００２のように中断されなかった、ＡＬＤによって、化学酸化物層（ＳｉＯ２）上に堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示す。図１０は、ＺｒＯ２堆積が、ＡＬＤの中断にも、第２プロセスチャンバへの及びからの移送にも影響を受けなかったことを示す。比較のために、図１１は、基板を、毎６ＡＬＤサイクル後に（after every 6 ALD cycles）第２プロセスチャンバ内でのＴＭＳＤＭＡの飽和量に曝露する効果を示す。トレース１１０１は、化学酸化物層（ＳｉＯ２）上にＡＬＤにより堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示す。トレース１１０１は、化学酸化物層（ＳｉＯ２）上にＡＬＤにより堆積されたＺｒＯ２膜の厚さを示し、ＡＬＤプロセスは、６サイクルごとに中断され、基板がＡＬＤプロセスチャンバから第２プロセスチャンバ内へ移動され、そこでＴＭＳＤＭＡガスに曝露された。
図１３は、本発明の一実施形態による、気相堆積を用いた選択的膜堆積のための単一プロセスチャンバを含むプロセッシングシステムを模式的に示す図である。プロセスチャンバは、基板を支持及び加熱するための基板ホルダ（ステージヒータ）と、プロセスチャンバ内に減圧環境を提供するための真空ポンプと、プロセスチャンバ内へガスを導入するためのガス分配プレートとを含む。ガス分配プレートは、金属有機前駆体（例えば、ハフニウム含有前駆体又はジルコニウム含有前駆体）、酸化剤及び反応ガス（例えば、ＴＭＳＤＭＡ）を含む、いくつかのガス供給源に流体接続されている。プロセスチャンバは、さらに、プラズマ供給源を用いてプロセスチャンバ内でプラズマ励起ガスを生成するために構成されることができる。一つの実施例において、プラズマ励起ガスは、遠隔プラズマ供給源によって、発生し、プロセスチャンバ内に流れ込むことができる。
図１４は、本発明の一実施形態による、気相堆積を用いた選択的膜堆積のための複数プロセスチャンバを含むプロセッシングシステムを模式的に示す図である。例示のプロセッシングシステムは、５つの基板（Ｗ）のそれぞれが回転して通る、５つのプロセスチャンバ（区画）を有する。プロセッシングシステムは、プロセッシングスペースを別個のプロセスチャンバ（仕切り）に分割する周辺側壁仕切りを含む。回転プラッタは、各プロセスチャンバ内の曝露時間を制御するために、基板Ｗを、プロセッシングスペース内において、制御可能な速度で支持する。一実施例によれば、基板は、プロセスチャンバ１内で基板を反応ガスに曝露することにより処理され、その後、基板は、プロセスチャンバ２内で金属有機前駆体に曝露される。その後、不活性ガスを用いたパージが、プロセスチャンバ３内で、過剰な金属有機前駆体及び副生成物を基板から除去するために行われる。その後、基板は、金属酸化物膜を基質の上に形成するために、プロセスチャンバ４内で酸化剤に曝露される。その後で、不活性ガスを用いたパージがプロセスチャンバ５内で、過剰な酸化剤及び副生成物を基板から除去するために行われる。プロセスチャンバ２〜５内での処理は、１回以上繰り返されることができ、各繰り返しは１つのＡＬＤサイクルに対応する。いくつかの実施態様において、１回以上のＡＬＤサイクルの後、プロセスチャンバ１内での処理が繰り返されることができる。
例えば、プロセスチャンバ１の処理は、６ＡＬＤサイクル毎に繰り返すことができる。
プロセッシングシステムは、基板をプロセッシングシステム内に及び外に移送するためのゲート弁をさらに含む。
図１５は、本発明の一実施形態による、２つのプロセスチャンバを含むプロセッシングシステムを模式的に示す図である。第１プロセスチャンバは、基材表面を実質的に酸素フリーにするための化学酸化物除去（ＣＯＲ）チャンバである。ＣＯＲチャンバは、基板表面上に反応副生成物を形成する、ＨＦガスとＮＨ３ガスの交互又は同時の曝露のために構成できる。第２プロセスチャンバは、高温で基板表面から反応副生成物を除去するために使用できる。第２プロセスチャンバはまた、ＣＯＲプロセス後の反応ガス（例えば、ＴＭＳＤＭＡ）への曝露のために使用されてもよい。２つのプロセスチャンバは、真空条件下に維持され、したがって実質的に酸素フリーな基板表面の反応ガス曝露を可能にする。
気相堆積を用いて異なる材料表面上に膜を選択的に堆積させるための複数の実施形態が記載されている。本発明の実施形態の前述の説明は、例示及び説明のために提示されたものである。開示された正確な形態を網羅すること又は本発明を開示された正確な形態に限定することを意図するものではない。この説明及び以下の特許請求の範囲は、説明のためだけに使用される用語を含み、限定するものとして解釈されるべきではない。当業者であれば、上記教示に照らして多くの修正及び変形が可能であることを理解できる。したがって、本発明の範囲は、この詳細な説明によって、ではなく、むしろ添付の特許請求の範囲により限定されることが意図される。

Claims (15)

  1. 基板上へ選択的に膜を堆積させる方法であって、
    第１表面を有する第１材料及び第２表面を有する第２材料を含む基板を提供するステップであって、前記第１材料は誘電材料を含み、前記第２材料は半導体材料又は金属酸化物を除く金属含有材料を含む、提供ステップと、
    前記第１表面を、疎水性第１表面を形成するための疎水性官能基を含む反応ガスと反応させる、反応ステップと、
    気相堆積によって、前記第２表面上に金属酸化物膜を堆積させるとともに、前記疎水性第１表面上に追加金属酸化物膜を堆積させるステップであって、前記疎水性第１表面上では前記金属酸化物膜の堆積が妨げられ、前記追加金属酸化物膜の厚さは前記金属酸化物膜の厚さより小さい、堆積ステップと、
    前記追加金属酸化物膜を前記疎水性第１表面から除去することにより、前記金属酸化物膜が前記疎水性第１表面上でなく前記第２表面上に選択的に形成される、除去ステップと、
    を含む、方法。
  2. 前記反応ステップ及び前記堆積ステップを少なくとも１回繰り返すステップ、
    をさらに含む、請求項１記載の方法。
  3. 前記除去するステップは、原子層エッチング（ＡＬＥ）プロセスを含む、
    請求項１記載の方法。
  4. 前記除去ステップに続いて、前記反応ステップ、前記堆積ステップ及び前記除去ステップを少なくとも１回繰り返すステップ、
    をさらに含む、請求項１記載の方法。
  5. 前記第１表面及び前記第２表面は、少なくとも同じ平面にある水平面である、
    請求項１記載の方法。
  6. 前記第１表面は、前記第１材料の水平面及び前記第１材料内に形成された凹状フィーチャの垂直面を含み、
    前記第２表面は、前記凹状フィーチャ内で前記金属含有材料の表面を含む、
    請求項１乃至４いずれか１項記載の方法。
  7. 前記第１表面はヒドロキシ末端であり、前記疎水性第１表面はメチル末端である、
    請求項１記載の方法。
  8. 前記金属含有材料は、金属、金属窒化物及びそれらの化合物からなるグループから選択される、
    請求項１記載の方法。
  9. 前記金属含有材料は、Ｗ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｒｕ、ＴｉＮ、ＴａＮ、ＴａＳｉＮ、ＴｉＳｉＮ、ＣｏＳｉ及びそれらの化合物からなるグループから選択され、
    前記半導体材料は、Ｓｉ、Ｇｅ及びそれらの化合物からなるグループから選択される、
    請求項１記載の方法。
  10. 前記金属酸化物膜は、ＨｆＯ２、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３及びそれらの化合物からなるグループから選択されることができる、
    請求項１記載の方法。
  11. 前記誘電材料は、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、低比誘電率材料、高比誘電率材料及びそれらの化合物からなるグループから選択される、
    請求項１記載の方法。
  12. 前記反応ガスは、シリコン含有ガスを含む、
    請求項１記載の方法。
  13. 前記シリコン含有ガスは、アルキルシラン、アルコキシシラン、アルキルアルコキシシラン、アルキルシロキサン、アルコキシシロキサン、アルキルアルコキシシロキサン、アリールシラン、アシルシラン、アリールシロキサン、アシルシロキサン、シラザン及びそれらの化合物からなるグループから選択される、
    請求項１２記載の方法。
  14. 前記反応ガスは、ジメチルシリルジメチルアミン（ＤＭＳＤＭＡ）、トリメチルシリルジメチルアミン（ＴＭＳＤＭＡ）、ビス（ジメチルアミノ）ジメチルシラン（ＢＤＭＡＤＭＳ）、Ｎ，Ｏ−ビストリメチルシリルトリフルオロアセトアミド（ＢＳＴＦＡ）、トリメチルシリル−ピロール（ＴＭＳ−ピロール）及びそれらの化合物からなるグループから選択される、
    請求項１記載の方法。
  15. 前記反応するステップの前に、前記第２表面が実質的に酸素フリーにするために、前記第２表面から酸化物層を除去するステップ、
    をさらに含む、請求項１記載の方法。
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