JP2017534750A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2017534750A5
JP2017534750A5 JP2017510506A JP2017510506A JP2017534750A5 JP 2017534750 A5 JP2017534750 A5 JP 2017534750A5 JP 2017510506 A JP2017510506 A JP 2017510506A JP 2017510506 A JP2017510506 A JP 2017510506A JP 2017534750 A5 JP2017534750 A5 JP 2017534750A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
less
supplying
sputtering
substrate
processing chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017510506A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6673903B2 (ja
JP2017534750A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US14/820,152 external-priority patent/US9695503B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2017534750A publication Critical patent/JP2017534750A/ja
Publication of JP2017534750A5 publication Critical patent/JP2017534750A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6673903B2 publication Critical patent/JP6673903B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (14)

  1. 炭素含有層を形成する方法であって、
    第1の処理チャンバの処理領域に位置付けられた基板にスパッタガスを供給することであって、前記第1の処理チャンバが炭素含有スパッタターゲットを有している、供給することと、
    スパッタリングプラズマを作り出すために前記スパッタガスにエネルギーパルスを供給することであって、前記スパッタリングプラズマが、約1W/cmから約10W/cmの間の平均電力及び100μs未満かつ30μs超であるパルス幅を有するエネルギーパルスによって形成され、300ガウス未満である磁場に曝される、供給することと、
    前記炭素含有スパッタターゲットからスパッタされた炭素含有材料を含むイオン化種を形成することであって、前記イオン化種が前記基板の上に結晶性の炭素含有層を形成する、形成することと
    前記基板にバイアスを提供することと、
    活性化堆積ガスを形成するために、炭素含有源を含む堆積ガスの存在下でプラズマを形成することと、
    前記結晶性の炭素含有層の上にナノ結晶ダイヤモンド層を形成するために、前記活性化堆積ガスを前記基板に供給することと
    を含む方法。
  2. 前記堆積ガスが、水素源を更に含む、請求項に記載の方法。
  3. 前記スパッタターゲットが、グラファイト状ターゲットである、請求項1に記載の方法。
  4. 前記基板が、摂氏100度未満の温度で維持される、請求項1に記載の方法。
  5. 前記結晶性の炭素含有層が、ナノ結晶ダイヤモンド層である、請求項1に記載の方法。
  6. 前記堆積ガスが、マイクロ波源を使用して活性化される、請求項に記載の方法。
  7. 前記エネルギーパルスが、約10マイクロ秒から100マイクロ秒の間である、請求項1に記載の方法。
  8. 前記磁場が、約200ガウス未満である、請求項1に記載の方法。
  9. 炭素含有層を形成するための方法であって、
    第1の処理チャンバの処理領域に位置付けられた基板にスパッタガスを供給することであって、前記第1の処理チャンバがグラファイト状ターゲットを有している、供給することと、
    スパッタリングプラズマを作り出すために前記スパッタガスにエネルギーパルスを供給することであって、前記スパッタリングプラズマが、約1W/cmから約10W/cmの間の平均電力及び100μs未満であるパルス幅を有するエネルギーパルスによって形成され、300ガウス未満である磁場によって制御される、供給することと、
    中間の炭化物層が前記基板の上に形成されるように、前記スパッタリングプラズマを形成することと、
    前記中間の炭化物層を有する前記基板を第2の処理チャンバに移送することと、
    前記第2の処理チャンバに堆積ガスを供給することと、
    CH、H、Ar、CO又はそれらの組み合わせを含む活性化堆積ガスを作り出すために前記堆積ガスを活性化することと、
    前記活性化堆積ガスを基板に供給することと、
    ナノ結晶ダイヤモンド層を前記中間の炭化物層で成長させることと
    を含む方法。
  10. 前記基板が、約2mTorrから約20mTorrの間の圧力で維持される、請求項に記載の方法。
  11. デューティサイクルが、スパッタリング持続時間の約10%未満である、請求項に記載の方法。
  12. 前記堆積ガスが、マイクロ波源を使用して活性化される、請求項に記載の方法。
  13. 前記磁場が、約200ガウス未満である、請求項に記載の方法。
  14. 炭素含有層を形成するための方法であって、
    PVD処理チャンバの処理領域に位置付けられた基板にスパッタガスを供給することであって、前記PVD処理チャンバがグラファイト状スパッタターゲットを有している、供給することと、
    スパッタリングプラズマを作り出すために前記スパッタガスにエネルギーパルスを供給することであって、前記スパッタリングプラズマが、約1W/cm から約10W/cm の間の平均電力及び100μs未満かつ30μs超であるパルス幅を有するエネルギーパルスによって形成され、300ガウス未満である磁場に曝される、供給することと、
    前記基板上に結晶性の炭素含有層を形成するために、前記グラファイト状スパッタターゲットに前記スパッタリングプラズマを供給することと、
    前記PVD処理チャンバの前記処理領域に位置付けられた前記基板に不活性ガスを供給することと、
    摂氏100度未満の温度で前記PVD処理チャンバを維持することと、
    スパッタリングプラズマを作り出すために前記不活性ガスにエネルギーパルスを供給することであって、前記スパッタリングプラズマがスパッタリング持続時間を有し、前記エネルギーパルスが、1W/cmから約10W/cmの間の平均電力、前記平均電力を上回るパルス電圧、及び100μs未満であるパルス幅を有し、前記スパッタリングプラズマが、200ガウス以下である磁場によって制御される、供給することと、
    ナノ結晶ダイヤモンド層を前記結晶性の炭素含有層の上に形成するために、前記グラファイト状スパッタターゲットに前記スパッタリングプラズマを供給することと
    を含む方法。
JP2017510506A 2014-08-22 2015-08-14 高密度高Sp3含有層を実現するための高電力インパルスマグネトロンスパッタリング処理 Expired - Fee Related JP6673903B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462040809P 2014-08-22 2014-08-22
US62/040,809 2014-08-22
US14/820,152 US9695503B2 (en) 2014-08-22 2015-08-06 High power impulse magnetron sputtering process to achieve a high density high SP3 containing layer
US14/820,152 2015-08-06
PCT/US2015/045318 WO2016028640A1 (en) 2014-08-22 2015-08-14 A high power impulse magnetron sputtering process to achieve a high density high sp3 containing layer

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017534750A JP2017534750A (ja) 2017-11-24
JP2017534750A5 true JP2017534750A5 (ja) 2018-09-20
JP6673903B2 JP6673903B2 (ja) 2020-03-25

Family

ID=55347797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017510506A Expired - Fee Related JP6673903B2 (ja) 2014-08-22 2015-08-14 高密度高Sp3含有層を実現するための高電力インパルスマグネトロンスパッタリング処理

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9695503B2 (ja)
JP (1) JP6673903B2 (ja)
KR (1) KR20170044174A (ja)
CN (1) CN106663609B (ja)
TW (1) TWI663276B (ja)
WO (1) WO2016028640A1 (ja)

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10957519B2 (en) 2015-12-21 2021-03-23 Ionquest Corp. Magnetically enhanced high density plasma-chemical vapor deposition plasma source for depositing diamond and diamond-like films
US11823859B2 (en) 2016-09-09 2023-11-21 Ionquest Corp. Sputtering a layer on a substrate using a high-energy density plasma magnetron
US10480063B2 (en) 2015-12-21 2019-11-19 Ionquest Corp. Capacitive coupled plasma source for sputtering and resputtering
US11359274B2 (en) 2015-12-21 2022-06-14 IonQuestCorp. Electrically and magnetically enhanced ionized physical vapor deposition unbalanced sputtering source
US11482404B2 (en) 2015-12-21 2022-10-25 Ionquest Corp. Electrically and magnetically enhanced ionized physical vapor deposition unbalanced sputtering source
US10249495B2 (en) * 2016-06-28 2019-04-02 Applied Materials, Inc. Diamond like carbon layer formed by an electron beam plasma process
US10566177B2 (en) * 2016-08-15 2020-02-18 Applied Materials, Inc. Pulse shape controller for sputter sources
US10858727B2 (en) * 2016-08-19 2020-12-08 Applied Materials, Inc. High density, low stress amorphous carbon film, and process and equipment for its deposition
US20180108519A1 (en) * 2016-10-17 2018-04-19 Applied Materials, Inc. POWER DELIVERY FOR HIGH POWER IMPULSE MAGNETRON SPUTTERING (HiPIMS)
US11313034B2 (en) * 2016-11-18 2022-04-26 Applied Materials, Inc. Methods for depositing amorphous silicon layers or silicon oxycarbide layers via physical vapor deposition
US10570506B2 (en) * 2017-01-24 2020-02-25 Applied Materials, Inc. Method to improve film quality for PVD carbon with reactive gas and bias power
US20200176234A1 (en) * 2017-04-07 2020-06-04 Ionquest Corp. High-power resonance pulse ac hedp sputtering source and method for material processing
JP2020521874A (ja) * 2017-05-01 2020-07-27 ザ・ジョンズ・ホプキンス・ユニバーシティ ナノ双晶化ニッケル・モリブデン・タングステン合金を析出する方法
US10622214B2 (en) 2017-05-25 2020-04-14 Applied Materials, Inc. Tungsten defluorination by high pressure treatment
CN117524848A (zh) 2017-06-08 2024-02-06 应用材料公司 用于硬掩模及其他图案化应用的高密度低温碳膜
US11043375B2 (en) 2017-08-16 2021-06-22 Applied Materials, Inc. Plasma deposition of carbon hardmask
WO2019036157A1 (en) 2017-08-18 2019-02-21 Applied Materials, Inc. HIGH PRESSURE AND HIGH TEMPERATURE RECOVERY CHAMBER
US10276411B2 (en) 2017-08-18 2019-04-30 Applied Materials, Inc. High pressure and high temperature anneal chamber
US20190127842A1 (en) * 2017-10-30 2019-05-02 Applied Materials, Inc. Pulsed dc source for high power impulse magnetron sputtering physical vapor deposition of dielectric films and methods of application
CN117936420A (zh) 2017-11-11 2024-04-26 微材料有限责任公司 用于高压处理腔室的气体输送系统
CN111432920A (zh) 2017-11-17 2020-07-17 应用材料公司 用于高压处理系统的冷凝器系统
CN111433887B (zh) * 2017-12-13 2023-09-29 应用材料公司 具有等离子体脉冲以防止电荷损坏的空间原子层沉积腔室
KR20230079236A (ko) 2018-03-09 2023-06-05 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 금속 함유 재료들을 위한 고압 어닐링 프로세스
CN111954921B (zh) 2018-04-09 2024-05-31 应用材料公司 用于图案化应用的碳硬掩模及相关的方法
US10950429B2 (en) 2018-05-08 2021-03-16 Applied Materials, Inc. Methods of forming amorphous carbon hard mask layers and hard mask layers formed therefrom
US11158507B2 (en) 2018-06-22 2021-10-26 Applied Materials, Inc. In-situ high power implant to relieve stress of a thin film
US10748783B2 (en) 2018-07-25 2020-08-18 Applied Materials, Inc. Gas delivery module
WO2020117462A1 (en) 2018-12-07 2020-06-11 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing system
JP2020117739A (ja) * 2019-01-18 2020-08-06 日東電工株式会社 膜付き対象物の製造方法
CN110138362B (zh) * 2019-04-10 2020-10-27 北京航空航天大学 一种从靶材泵出离子的新型脉动等离子体的电源
EP3736358A1 (en) * 2019-05-08 2020-11-11 Walter Ag A coated cutting tool
US11595971B1 (en) * 2019-05-28 2023-02-28 Marvell Asia Pte Ltd Quieting a wireless local area network
CN110184577B (zh) * 2019-06-19 2021-06-11 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 柔性基底表面兼具压阻性能与韧性的非晶碳膜的制备方法及其应用
KR20220037456A (ko) 2019-07-01 2022-03-24 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 플라즈마 결합 재료들을 최적화하는 것에 의한 막 특성들의 조절
US11901222B2 (en) 2020-02-17 2024-02-13 Applied Materials, Inc. Multi-step process for flowable gap-fill film
CN111560588B (zh) * 2020-05-09 2022-05-03 南方科技大学 用于超高真空环境的磁控溅射靶、磁控溅射装置
WO2021244738A1 (en) * 2020-06-03 2021-12-09 Applied Materials, Inc. Deposition apparatus, processing system, method of maintaining a deposition apparatus, and method of manufacturing a layer of an optoelectronic device
WO2021245154A1 (en) * 2020-06-03 2021-12-09 Applied Materials, Inc. Deposition apparatus, processing system, and method of manufacturing a layer of an optoelectronic device
US11664214B2 (en) 2020-06-29 2023-05-30 Applied Materials, Inc. Methods for producing high-density, nitrogen-doped carbon films for hardmasks and other patterning applications
US11664226B2 (en) 2020-06-29 2023-05-30 Applied Materials, Inc. Methods for producing high-density carbon films for hardmasks and other patterning applications
US11404263B2 (en) * 2020-08-07 2022-08-02 Applied Materials, Inc. Deposition of low-stress carbon-containing layers
US11594416B2 (en) * 2020-08-31 2023-02-28 Applied Materials, Inc. Tribological properties of diamond films
US20220127721A1 (en) * 2020-10-23 2022-04-28 Applied Materials, Inc. Depositing Low Roughness Diamond Films
CN112030133B (zh) * 2020-11-06 2021-03-23 上海征世科技有限公司 一种金刚石及其制备方法和应用
KR102349212B1 (ko) * 2021-04-28 2022-01-07 권순영 조성 조절이 가능한 코팅층 형성방법
US20230260800A1 (en) * 2022-02-15 2023-08-17 Applied Materials, Inc. Methods to reduce uncd film roughness
WO2023191664A1 (ru) * 2022-03-29 2023-10-05 Алитет Зигмович ЧЕПОНАС Способ выращивания алмазов

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06952B2 (ja) * 1985-04-18 1994-01-05 鐘淵化学工業株式会社 硬質カ−ボン膜
EP0221531A3 (en) * 1985-11-06 1992-02-19 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha High heat conductive insulated substrate and method of manufacturing the same
JPH07268622A (ja) * 1994-03-01 1995-10-17 Applied Sci & Technol Inc マイクロ波プラズマ付着源
US7247221B2 (en) 2002-05-17 2007-07-24 Applied Films Corporation System and apparatus for control of sputter deposition process
US8808856B2 (en) 2005-01-05 2014-08-19 Pureron Japan Co., Ltd. Apparatus and method for producing carbon film using plasma CVD and carbon film
KR100812504B1 (ko) 2006-09-05 2008-03-11 성균관대학교산학협력단 전도성 고경도 탄소박막의 제조 방법 및 박막 전계 발광소자용 전극으로의 응용
US8500963B2 (en) 2006-10-26 2013-08-06 Applied Materials, Inc. Sputtering of thermally resistive materials including metal chalcogenides
DE102007058356A1 (de) * 2007-06-20 2008-12-24 Systec System- Und Anlagentechnik Gmbh & Co.Kg PVD-Verfahren und PVD-Vorrichtung zur Erzeugung von reibungsarmen, verschleißbeständigen Funktionsschichten und damit hergestellte Beschichtungen
JP4755262B2 (ja) 2009-01-28 2011-08-24 株式会社神戸製鋼所 ダイヤモンドライクカーボン膜の製造方法
EP2587518B1 (en) * 2011-10-31 2018-12-19 IHI Hauzer Techno Coating B.V. Apparatus and Method for depositing Hydrogen-free ta C Layers on Workpieces and Workpiece
US9984915B2 (en) * 2014-05-30 2018-05-29 Infineon Technologies Ag Semiconductor wafer and method for processing a semiconductor wafer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017534750A5 (ja)
TW201614089A (en) A high power impulse magnetron sputtering process to achieve a high density high SP3 containing layer
Wu et al. Cu films prepared by bipolar pulsed high power impulse magnetron sputtering
Aissa et al. Comparison of the structural properties and residual stress of AlN films deposited by dc magnetron sputtering and high power impulse magnetron sputtering at different working pressures
Kong et al. Influence of substrate bias voltage on the microstructure and residual stress of CrN films deposited by medium frequency magnetron sputtering
JP2014007432A5 (ja)
JP2011516728A5 (ja)
WO2009020129A1 (ja) プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
WO2018140193A3 (en) Extension of pvd chamber with multiple reaction gases, high bias power, and high power impulse source for deposition, implantation, and treatment
JP2008500456A5 (ja)
CA2916769C (en) Tib2 layers and manufacture thereof
US20090065350A1 (en) Filtered cathodic arc deposition with ion-species-selective bias
WO2009014394A3 (en) Method for depositing ceramic thin film by sputtering using non-conductive target
WO2008126811A1 (ja) マグネトロンスパッタ装置
EA200900182A1 (ru) Устройство для нанесения покрытий и способ нанесения покрытий
Li et al. The structure and toughness of TiN coatings prepared by modulated pulsed power magnetron sputtering
WO2013036953A3 (en) Multiple frequency sputtering for enhancement in deposition rate and growth kinetics dielectric materials
JP2015533937A (ja) 基板上に金属ホウ炭化物層を製造する方法
WO2010144761A3 (en) Ionized physical vapor deposition for microstructure controlled thin film deposition
Holtzer et al. Improving HiPIMS deposition rates by hybrid RF/HiPIMS co-sputtering, and its relevance for NbSi films
TW200721265A (en) Silicon dot forming method and silicon dot forming apparatus
MX2013012200A (es) Metodo de pulverizacion catódica por magnetron de impulso de alta potencia que proporciona la ionizacion mejorada de las particulas obtenidas por pulverización catódica y aparato para su implementacion.
RU2013130575A (ru) Способ нанесения защитного покрытия на поверхность стального изделия
JP2016032028A5 (ja)
RU2018140962A (ru) TiCN С СОКРАЩЕННЫМИ ДЕФЕКТАМИ РОСТА С ПОМОЩЬЮ HiPIMS