JP2017534750A5 - - Google Patents
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- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 15
- 210000002381 Plasma Anatomy 0.000 claims 13
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 12
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims 2
- 230000003213 activating Effects 0.000 claims 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Claims (14)
- 炭素含有層を形成する方法であって、
第1の処理チャンバの処理領域に位置付けられた基板にスパッタガスを供給することであって、前記第1の処理チャンバが炭素含有スパッタターゲットを有している、供給することと、
スパッタリングプラズマを作り出すために前記スパッタガスにエネルギーパルスを供給することであって、前記スパッタリングプラズマが、約1W/cm2から約10W/cm2の間の平均電力及び100μs未満かつ30μs超であるパルス幅を有するエネルギーパルスによって形成され、300ガウス未満である磁場に曝される、供給することと、
前記炭素含有スパッタターゲットからスパッタされた炭素含有材料を含むイオン化種を形成することであって、前記イオン化種が前記基板の上に結晶性の炭素含有層を形成する、形成することと、
前記基板にバイアスを提供することと、
活性化堆積ガスを形成するために、炭素含有源を含む堆積ガスの存在下でプラズマを形成することと、
前記結晶性の炭素含有層の上にナノ結晶ダイヤモンド層を形成するために、前記活性化堆積ガスを前記基板に供給することと
を含む方法。 - 前記堆積ガスが、水素源を更に含む、請求項1に記載の方法。
- 前記スパッタターゲットが、グラファイト状ターゲットである、請求項1に記載の方法。
- 前記基板が、摂氏100度未満の温度で維持される、請求項1に記載の方法。
- 前記結晶性の炭素含有層が、ナノ結晶ダイヤモンド層である、請求項1に記載の方法。
- 前記堆積ガスが、マイクロ波源を使用して活性化される、請求項1に記載の方法。
- 前記エネルギーパルスが、約10マイクロ秒から100マイクロ秒の間である、請求項1に記載の方法。
- 前記磁場が、約200ガウス未満である、請求項1に記載の方法。
- 炭素含有層を形成するための方法であって、
第1の処理チャンバの処理領域に位置付けられた基板にスパッタガスを供給することであって、前記第1の処理チャンバがグラファイト状ターゲットを有している、供給することと、
スパッタリングプラズマを作り出すために前記スパッタガスにエネルギーパルスを供給することであって、前記スパッタリングプラズマが、約1W/cm2から約10W/cm2の間の平均電力及び100μs未満であるパルス幅を有するエネルギーパルスによって形成され、300ガウス未満である磁場によって制御される、供給することと、
中間の炭化物層が前記基板の上に形成されるように、前記スパッタリングプラズマを形成することと、
前記中間の炭化物層を有する前記基板を第2の処理チャンバに移送することと、
前記第2の処理チャンバに堆積ガスを供給することと、
CH4、H2、Ar、CO2又はそれらの組み合わせを含む活性化堆積ガスを作り出すために前記堆積ガスを活性化することと、
前記活性化堆積ガスを基板に供給することと、
ナノ結晶ダイヤモンド層を前記中間の炭化物層で成長させることと
を含む方法。 - 前記基板が、約2mTorrから約20mTorrの間の圧力で維持される、請求項9に記載の方法。
- デューティサイクルが、スパッタリング持続時間の約10%未満である、請求項9に記載の方法。
- 前記堆積ガスが、マイクロ波源を使用して活性化される、請求項9に記載の方法。
- 前記磁場が、約200ガウス未満である、請求項9に記載の方法。
- 炭素含有層を形成するための方法であって、
PVD処理チャンバの処理領域に位置付けられた基板にスパッタガスを供給することであって、前記PVD処理チャンバがグラファイト状スパッタターゲットを有している、供給することと、
スパッタリングプラズマを作り出すために前記スパッタガスにエネルギーパルスを供給することであって、前記スパッタリングプラズマが、約1W/cm 2 から約10W/cm 2 の間の平均電力及び100μs未満かつ30μs超であるパルス幅を有するエネルギーパルスによって形成され、300ガウス未満である磁場に曝される、供給することと、
前記基板上に結晶性の炭素含有層を形成するために、前記グラファイト状スパッタターゲットに前記スパッタリングプラズマを供給することと、
前記PVD処理チャンバの前記処理領域に位置付けられた前記基板に不活性ガスを供給することと、
摂氏100度未満の温度で前記PVD処理チャンバを維持することと、
スパッタリングプラズマを作り出すために前記不活性ガスにエネルギーパルスを供給することであって、前記スパッタリングプラズマがスパッタリング持続時間を有し、前記エネルギーパルスが、1W/cm2から約10W/cm2の間の平均電力、前記平均電力を上回るパルス電圧、及び100μs未満であるパルス幅を有し、前記スパッタリングプラズマが、200ガウス以下である磁場によって制御される、供給することと、
ナノ結晶ダイヤモンド層を前記結晶性の炭素含有層の上に形成するために、前記グラファイト状スパッタターゲットに前記スパッタリングプラズマを供給することと
を含む方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201462040809P | 2014-08-22 | 2014-08-22 | |
US62/040,809 | 2014-08-22 | ||
US14/820,152 US9695503B2 (en) | 2014-08-22 | 2015-08-06 | High power impulse magnetron sputtering process to achieve a high density high SP3 containing layer |
US14/820,152 | 2015-08-06 | ||
PCT/US2015/045318 WO2016028640A1 (en) | 2014-08-22 | 2015-08-14 | A high power impulse magnetron sputtering process to achieve a high density high sp3 containing layer |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017534750A JP2017534750A (ja) | 2017-11-24 |
JP2017534750A5 true JP2017534750A5 (ja) | 2018-09-20 |
JP6673903B2 JP6673903B2 (ja) | 2020-03-25 |
Family
ID=55347797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017510506A Expired - Fee Related JP6673903B2 (ja) | 2014-08-22 | 2015-08-14 | 高密度高Sp3含有層を実現するための高電力インパルスマグネトロンスパッタリング処理 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9695503B2 (ja) |
JP (1) | JP6673903B2 (ja) |
KR (1) | KR20170044174A (ja) |
CN (1) | CN106663609B (ja) |
TW (1) | TWI663276B (ja) |
WO (1) | WO2016028640A1 (ja) |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10957519B2 (en) | 2015-12-21 | 2021-03-23 | Ionquest Corp. | Magnetically enhanced high density plasma-chemical vapor deposition plasma source for depositing diamond and diamond-like films |
US11823859B2 (en) | 2016-09-09 | 2023-11-21 | Ionquest Corp. | Sputtering a layer on a substrate using a high-energy density plasma magnetron |
US10480063B2 (en) | 2015-12-21 | 2019-11-19 | Ionquest Corp. | Capacitive coupled plasma source for sputtering and resputtering |
US11359274B2 (en) | 2015-12-21 | 2022-06-14 | IonQuestCorp. | Electrically and magnetically enhanced ionized physical vapor deposition unbalanced sputtering source |
US11482404B2 (en) | 2015-12-21 | 2022-10-25 | Ionquest Corp. | Electrically and magnetically enhanced ionized physical vapor deposition unbalanced sputtering source |
US10249495B2 (en) * | 2016-06-28 | 2019-04-02 | Applied Materials, Inc. | Diamond like carbon layer formed by an electron beam plasma process |
US10566177B2 (en) * | 2016-08-15 | 2020-02-18 | Applied Materials, Inc. | Pulse shape controller for sputter sources |
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US20200176234A1 (en) * | 2017-04-07 | 2020-06-04 | Ionquest Corp. | High-power resonance pulse ac hedp sputtering source and method for material processing |
JP2020521874A (ja) * | 2017-05-01 | 2020-07-27 | ザ・ジョンズ・ホプキンス・ユニバーシティ | ナノ双晶化ニッケル・モリブデン・タングステン合金を析出する方法 |
US10622214B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-04-14 | Applied Materials, Inc. | Tungsten defluorination by high pressure treatment |
CN117524848A (zh) | 2017-06-08 | 2024-02-06 | 应用材料公司 | 用于硬掩模及其他图案化应用的高密度低温碳膜 |
US11043375B2 (en) | 2017-08-16 | 2021-06-22 | Applied Materials, Inc. | Plasma deposition of carbon hardmask |
WO2019036157A1 (en) | 2017-08-18 | 2019-02-21 | Applied Materials, Inc. | HIGH PRESSURE AND HIGH TEMPERATURE RECOVERY CHAMBER |
US10276411B2 (en) | 2017-08-18 | 2019-04-30 | Applied Materials, Inc. | High pressure and high temperature anneal chamber |
US20190127842A1 (en) * | 2017-10-30 | 2019-05-02 | Applied Materials, Inc. | Pulsed dc source for high power impulse magnetron sputtering physical vapor deposition of dielectric films and methods of application |
CN117936420A (zh) | 2017-11-11 | 2024-04-26 | 微材料有限责任公司 | 用于高压处理腔室的气体输送系统 |
CN111432920A (zh) | 2017-11-17 | 2020-07-17 | 应用材料公司 | 用于高压处理系统的冷凝器系统 |
CN111433887B (zh) * | 2017-12-13 | 2023-09-29 | 应用材料公司 | 具有等离子体脉冲以防止电荷损坏的空间原子层沉积腔室 |
KR20230079236A (ko) | 2018-03-09 | 2023-06-05 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 금속 함유 재료들을 위한 고압 어닐링 프로세스 |
CN111954921B (zh) | 2018-04-09 | 2024-05-31 | 应用材料公司 | 用于图案化应用的碳硬掩模及相关的方法 |
US10950429B2 (en) | 2018-05-08 | 2021-03-16 | Applied Materials, Inc. | Methods of forming amorphous carbon hard mask layers and hard mask layers formed therefrom |
US11158507B2 (en) | 2018-06-22 | 2021-10-26 | Applied Materials, Inc. | In-situ high power implant to relieve stress of a thin film |
US10748783B2 (en) | 2018-07-25 | 2020-08-18 | Applied Materials, Inc. | Gas delivery module |
WO2020117462A1 (en) | 2018-12-07 | 2020-06-11 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing system |
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US20230260800A1 (en) * | 2022-02-15 | 2023-08-17 | Applied Materials, Inc. | Methods to reduce uncd film roughness |
WO2023191664A1 (ru) * | 2022-03-29 | 2023-10-05 | Алитет Зигмович ЧЕПОНАС | Способ выращивания алмазов |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06952B2 (ja) * | 1985-04-18 | 1994-01-05 | 鐘淵化学工業株式会社 | 硬質カ−ボン膜 |
EP0221531A3 (en) * | 1985-11-06 | 1992-02-19 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | High heat conductive insulated substrate and method of manufacturing the same |
JPH07268622A (ja) * | 1994-03-01 | 1995-10-17 | Applied Sci & Technol Inc | マイクロ波プラズマ付着源 |
US7247221B2 (en) | 2002-05-17 | 2007-07-24 | Applied Films Corporation | System and apparatus for control of sputter deposition process |
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KR100812504B1 (ko) | 2006-09-05 | 2008-03-11 | 성균관대학교산학협력단 | 전도성 고경도 탄소박막의 제조 방법 및 박막 전계 발광소자용 전극으로의 응용 |
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-
2015
- 2015-08-06 US US14/820,152 patent/US9695503B2/en active Active
- 2015-08-14 CN CN201580045005.9A patent/CN106663609B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-08-14 KR KR1020177007658A patent/KR20170044174A/ko active IP Right Grant
- 2015-08-14 WO PCT/US2015/045318 patent/WO2016028640A1/en active Application Filing
- 2015-08-14 JP JP2017510506A patent/JP6673903B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-08-14 TW TW104126602A patent/TWI663276B/zh not_active IP Right Cessation
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