JP2017520195A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2017520195A5
JP2017520195A5 JP2017500405A JP2017500405A JP2017520195A5 JP 2017520195 A5 JP2017520195 A5 JP 2017520195A5 JP 2017500405 A JP2017500405 A JP 2017500405A JP 2017500405 A JP2017500405 A JP 2017500405A JP 2017520195 A5 JP2017520195 A5 JP 2017520195A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring electrode
region
substrate
forming
dielectric film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017500405A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6618521B2 (ja
JP2017520195A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2015/003223 external-priority patent/WO2016006189A1/en
Publication of JP2017520195A publication Critical patent/JP2017520195A/ja
Publication of JP2017520195A5 publication Critical patent/JP2017520195A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6618521B2 publication Critical patent/JP6618521B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2017500405A 2014-07-07 2015-06-26 弾性波デバイスと、これを使用したアンテナデュプレクサ、モジュール及び通信機器 Active JP6618521B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014139343 2014-07-07
JP2014139343 2014-07-07
PCT/JP2015/003223 WO2016006189A1 (en) 2014-07-07 2015-06-26 Acoustic wave devices, and antenna duplexers, modules, and communication devices using same

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017520195A JP2017520195A (ja) 2017-07-20
JP2017520195A5 true JP2017520195A5 (enExample) 2018-08-02
JP6618521B2 JP6618521B2 (ja) 2019-12-11

Family

ID=53541871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017500405A Active JP6618521B2 (ja) 2014-07-07 2015-06-26 弾性波デバイスと、これを使用したアンテナデュプレクサ、モジュール及び通信機器

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9628047B2 (enExample)
JP (1) JP6618521B2 (enExample)
KR (1) KR102393782B1 (enExample)
CN (1) CN106489239B (enExample)
WO (1) WO2016006189A1 (enExample)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106489239B (zh) * 2014-07-07 2020-03-03 天工滤波方案日本有限公司 声波器件、以及使用该声波器件的天线双工器、模块和通信装置
JP2017522822A (ja) * 2014-07-28 2017-08-10 スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社 弾性波素子、アンテナデュプレクサ、モジュール及びこれらを使用する電子機器
KR101953219B1 (ko) * 2016-11-24 2019-02-28 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 탄성파 장치, 고주파 프론트 엔드 회로 및 통신 장치
US10129623B2 (en) * 2017-03-15 2018-11-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Electronic device having covering substrate carrying acoustic transducer and related technology
WO2019044310A1 (ja) * 2017-08-31 2019-03-07 株式会社村田製作所 弾性波装置およびそれを備えた弾性波モジュール
CN109192671A (zh) * 2018-09-25 2019-01-11 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 一种三维立体芯片生产工艺方法及其走线结构
US12500570B2 (en) 2021-09-29 2025-12-16 Skyworks Solutions, Inc. Shear horizontal mode acoustic wave device with multilayer interdigital transducer electrode
US12506464B2 (en) 2021-12-06 2025-12-23 Skyworks Solutions, Inc. Multi-band surface acoustic wave filters
US12648470B2 (en) 2022-03-30 2026-06-02 Skyworks Solutions, Inc. Package with integrated device die at least disposed within carrier

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1141054A (ja) * 1997-07-16 1999-02-12 Toshiba Corp 弾性表面波素子、弾性表面波素子の製造方法および接続装置
JPH1168504A (ja) * 1997-08-11 1999-03-09 Murata Mfg Co Ltd 表面波装置
JP2004129224A (ja) * 2002-07-31 2004-04-22 Murata Mfg Co Ltd 圧電部品およびその製造方法
CN1788415B (zh) * 2004-01-19 2012-09-12 株式会社村田制作所 边界声波装置
JP2005210475A (ja) * 2004-01-23 2005-08-04 Murata Mfg Co Ltd 電子部品及びその製造方法
CN1842961B (zh) * 2004-07-23 2010-10-20 株式会社村田制作所 声表面波器件
JP4670578B2 (ja) * 2005-10-11 2011-04-13 沖電気工業株式会社 傾斜面の形成方法、配線構造体及びその形成方法、段差構造の被覆層、並びに、半導体装置
JP2007142491A (ja) * 2005-11-14 2007-06-07 Murata Mfg Co Ltd 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置
JP4811409B2 (ja) * 2005-11-14 2011-11-09 株式会社村田製作所 弾性表面波装置の製造方法
JP5110611B2 (ja) * 2007-07-26 2012-12-26 京セラ株式会社 弾性表面波装置及び通信装置
JP5166053B2 (ja) 2008-01-29 2013-03-21 太陽誘電株式会社 弾性波デバイス及びその製造方法
JP2009232241A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Fujitsu Ltd 弾性波素子、フィルタ、通信装置、および弾性波素子の製造方法
JP4521451B2 (ja) * 2008-03-24 2010-08-11 富士通メディアデバイス株式会社 弾性表面波デバイス及びその製造方法
WO2011089906A1 (ja) * 2010-01-20 2011-07-28 パナソニック株式会社 弾性波装置
JP5402841B2 (ja) * 2010-06-14 2014-01-29 株式会社村田製作所 弾性表面波デバイス
WO2011161987A1 (ja) * 2010-06-22 2011-12-29 株式会社村田製作所 ラダー型弾性波フィルタ装置及び分波器
JP5585389B2 (ja) * 2010-10-29 2014-09-10 株式会社村田製作所 弾性波素子及びその製造方法
WO2013094517A1 (ja) * 2011-12-21 2013-06-27 株式会社村田製作所 弾性境界波装置及びその製造方法
JP6092535B2 (ja) * 2012-07-04 2017-03-08 太陽誘電株式会社 ラム波デバイスおよびその製造方法
JP5880529B2 (ja) * 2013-11-29 2016-03-09 株式会社村田製作所 弾性表面波フィルタ
CN106489239B (zh) * 2014-07-07 2020-03-03 天工滤波方案日本有限公司 声波器件、以及使用该声波器件的天线双工器、模块和通信装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6242597B2 (ja) 弾性波デバイス及びその製造方法
US9520859B2 (en) Elastic wave device including a conductive shield electrode and manufacturing method thereof
JP5660197B2 (ja) 電子部品
JP2018129798A5 (ja) 音響的に分離された多チャンネルフィードバックを備えた弾性波デバイス、マルチプレクサ及び弾性表面波デバイス
US8748755B2 (en) Electronic component, electronic device, and method for manufacturing the electronic component
JP2018014717A5 (enExample)
JP6288111B2 (ja) 弾性波フィルタデバイス
JP2016036182A5 (enExample)
JP2017516428A5 (enExample)
JP2017196727A5 (ja) 電子部品及びその製造方法と電子装置及びその製造方法
JP2014176089A5 (ja) 弾性波デバイス
JP2015156626A (ja) 弾性波素子、分波器および通信装置
JP2014143640A (ja) 弾性波デバイス及びその製造方法
JP2010135959A (ja) 弾性表面波デバイス
JP2017520195A (ja) 弾性波デバイスと、これを使用したアンテナデュプレクサ、モジュール及び通信機器
JP2013232992A (ja) 弾性表面波デバイス
CN204377135U (zh) 微机电麦克风的封装结构
JP2017522822A (ja) 弾性波素子、アンテナデュプレクサ、モジュール及びこれらを使用する電子機器
JP2017506866A5 (enExample)
KR20190074213A (ko) 탄성파 장치
CN105656446B (zh) 一种声表面波滤波器及其制作方法
JP6437834B2 (ja) 分波器
CN110034741A (zh) 弹性波装置
KR101706257B1 (ko) 압전소자 디바이스
CN201490985U (zh) 三通道声表面波滤波器