JP2017505385A5 - - Google Patents

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表面処理層を形成する段階は、銅箔を金属、アンモニウム化合物及び錯化剤を含む表面処理液に浸漬して電解して遂行されることができる。
表面処理液に含まれるアンモニウム化合物は、硫酸アンモニウムであることができるし、錯化剤はクエン酸、グリシン及びピロリン酸のうちで少なくともいずれか一つであることができる。
金属は1乃至50g/lの含量で含まれて、アンモニウム化合物は1乃至100g/lの含量で含まれて、錯化剤は1乃至100g/lの含量で含まれることができる。
本発明のもう一つの側面によれば、銅箔を準備する段階と、及び銅箔の少なくとも一面に金属酸化物を含む表面処理層を形成する段階と、を含む銅箔の表面処理方法が提供される。すなわち、本実施例では表面が未処理された未処理銅箔の少なくとも一面に金属酸化物を含む表面処理層を形成して表面処理された銅箔を製造する。表面処理層を形成する段階は、銅箔を金属、アンモニウム化合物及び錯化剤を含む表面処理液に浸漬して電解して遂行されることができる。
本発明による銅箔の表面処理方法では、銅箔を金属と、アンモニウム化合物と、及び錯化剤を含む表面処理液に浸漬して電解して金属酸化物を含む表面処理層を形成する。金属酸化物に形成される金属はCu、Co、Ni、Fe、Sn、Zn、In及びWのうちで少なくともいずれか一つが使用される。
表面処理液にはアンモニウム化合物及び錯化剤が含まれるが、アンモニウム化合物は硫酸アンモニウムであることができるし、錯化剤はクエン酸、グリシン、ピロリン酸、及び硼酸でなされた群から選択された一つ以上であることがあるが、必ずこれらに限定されないし、当該技術分野で錯化剤で使用することができるものならすべて可能である。クエン酸は金属塩形態であることができる。例えば、クエン酸の金属塩はクエン酸カリウム、クエン酸ナトリウム、クエン酸鉄、クエン酸カルシウム、クエン酸三ナトリウム、クエン酸鉄アンモニウムまたはこれらの混合物であることができる。クエン酸の金属塩はめっき浴に添加されればシトレート(citrate)イオンになる。シトレートイオンはめっき液に含まれた金属が金属酸化物形態でメッキされることを手伝ってくれる役割をして、めっき浴の電圧を低めてくれる役割をする。
アンモニウム化合物は1乃至100g/lの含量で含まれて、錯化剤は1乃至100g/lの含量で含まれることができる。アンモニウム化合物はアンモニア水、硫酸アンモニウム、塩化アンモニウム及び酢酸アンモニウムのうちで少なくともいずれか一つであることができるが、これらに限定されないし、当該技術分野で使用することができるものならすべて可能である。
耐熱及び耐化学性処理は、例えば、ニッケル、スズ、亜鉛、クロム、モリブデン及びコバルトなどの金属のうちでいずれか一つまたはこれらの合金をスパッタリングまたは電気メッキ、無電解メッキによって金属箔上に薄膜形成することで実施することができる。コスト面では電気メッキが望ましい。金属イオンの析出を易しくするためにシトラ酸塩、酒石酸塩、スルファミン酸などの錯化剤を必要量添加することができる。

Claims (3)

  1. 前記表面処理層を形成する段階は、
    前記銅箔を金属、アンモニウム化合物及び錯化剤を含む表面処理液に浸漬して電解する段階である請求項9に記載の銅箔の表面処理方法。
  2. 前記錯化剤はクエン酸、グリシン及びピロリン酸のうちの少なくともいずれか一つの請求項10に記載の銅箔の表面処理方法。
  3. 前記錯化剤は1乃至100g/lの含量で含まれるものである請求項10に記載の銅箔の表面処理方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105002530A (zh) * 2015-08-10 2015-10-28 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种提高铜箔高温防氧化性能的表面处理工艺

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0641761A (ja) * 1992-07-28 1994-02-15 Matsushita Electric Works Ltd 銅箔の表面処理法
US7026059B2 (en) * 2000-09-22 2006-04-11 Circuit Foil Japan Co., Ltd. Copper foil for high-density ultrafine printed wiring boad
JP4672907B2 (ja) * 2001-06-04 2011-04-20 Jx日鉱日石金属株式会社 銅又は銅合金の支持体を備えた複合銅箔及び該複合銅箔を使用したプリント基板
JP3973197B2 (ja) * 2001-12-20 2007-09-12 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法
WO2004049476A1 (ja) * 2002-11-27 2004-06-10 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 非水電解液二次電池用負極集電体およびその製造方法
US6852427B1 (en) * 2003-09-02 2005-02-08 Olin Corporation Chromium-free antitarnish adhesion promoting treatment composition
KR100603428B1 (ko) * 2004-04-01 2006-07-20 일진소재산업주식회사 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법
KR100604964B1 (ko) * 2004-04-02 2006-07-26 일진소재산업주식회사 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법
KR100633790B1 (ko) * 2004-06-02 2006-10-16 일진소재산업주식회사 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법과 그 동박및 이를 사용하여 제조된 복합재료
JP4994634B2 (ja) * 2004-11-11 2012-08-08 パナソニック株式会社 リチウムイオン二次電池用負極、その製造方法、およびそれを用いたリチウムイオン二次電池
JP2009117706A (ja) * 2007-11-08 2009-05-28 Hitachi Cable Ltd フレキシブルプリント配線板用銅箔及びその製造方法、並びにフレキシブルプリント配線板
US8142905B2 (en) * 2008-06-17 2012-03-27 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil for printed circuit board and copper clad laminate for printed circuit board
KR101168613B1 (ko) * 2009-12-21 2012-07-30 엘에스엠트론 주식회사 표면처리층의 구조가 개선된 전해동박 및 그 제조방법과, 동장적층판 및 인쇄회로기판
JP5128695B2 (ja) * 2010-06-28 2013-01-23 古河電気工業株式会社 電解銅箔、リチウムイオン二次電池用電解銅箔、該電解銅箔を用いたリチウムイオン二次電池用電極、該電極を使用したリチウムイオン二次電池
US9966608B2 (en) * 2011-06-30 2018-05-08 Furukawa Electric Co., Ltd. Electrolytic copper foil, method of producing electrolytic copper foil, lithium ion secondary cell using electrolytic copper foil as collector

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