JP2017221004A - 半導体装置、電力変換装置、及び、車両 - Google Patents

半導体装置、電力変換装置、及び、車両 Download PDF

Info

Publication number
JP2017221004A
JP2017221004A JP2016112793A JP2016112793A JP2017221004A JP 2017221004 A JP2017221004 A JP 2017221004A JP 2016112793 A JP2016112793 A JP 2016112793A JP 2016112793 A JP2016112793 A JP 2016112793A JP 2017221004 A JP2017221004 A JP 2017221004A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
transistor
control
semiconductor device
electrically connected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016112793A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6602266B2 (ja
Inventor
健太郎 池田
Kentaro Ikeda
健太郎 池田
和人 高尾
Kazuto Takao
和人 高尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2016112793A priority Critical patent/JP6602266B2/ja
Priority to US15/431,001 priority patent/US11139753B2/en
Priority to CN201710085598.2A priority patent/CN107465335B/zh
Publication of JP2017221004A publication Critical patent/JP2017221004A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6602266B2 publication Critical patent/JP6602266B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/42Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
    • H02M7/44Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M7/53Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M7/537Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only, e.g. single switched pulse inverters
    • H02M7/5387Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only, e.g. single switched pulse inverters in a bridge configuration
    • H02M7/53871Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only, e.g. single switched pulse inverters in a bridge configuration with automatic control of output voltage or current
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60LPROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; SUPPLYING ELECTRIC POWER FOR AUXILIARY EQUIPMENT OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; ELECTRODYNAMIC BRAKE SYSTEMS FOR VEHICLES IN GENERAL; MAGNETIC SUSPENSION OR LEVITATION FOR VEHICLES; MONITORING OPERATING VARIABLES OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; ELECTRIC SAFETY DEVICES FOR ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES
    • B60L50/00Electric propulsion with power supplied within the vehicle
    • B60L50/50Electric propulsion with power supplied within the vehicle using propulsion power supplied by batteries or fuel cells
    • B60L50/51Electric propulsion with power supplied within the vehicle using propulsion power supplied by batteries or fuel cells characterised by AC-motors
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00Details of apparatus for conversion
    • H02M1/08Circuits specially adapted for the generation of control voltages for semiconductor devices incorporated in static converters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60LPROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; SUPPLYING ELECTRIC POWER FOR AUXILIARY EQUIPMENT OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; ELECTRODYNAMIC BRAKE SYSTEMS FOR VEHICLES IN GENERAL; MAGNETIC SUSPENSION OR LEVITATION FOR VEHICLES; MONITORING OPERATING VARIABLES OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; ELECTRIC SAFETY DEVICES FOR ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES
    • B60L2210/00Converter types
    • B60L2210/10DC to DC converters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/0555Shape
    • H01L2224/05552Shape in top view
    • H01L2224/05554Shape in top view being square
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49171Fan-out arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1305Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H01L2924/13055Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1306Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/13091Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00Details of apparatus for conversion
    • H02M1/0003Details of control, feedback or regulation circuits
    • H02M1/0029Circuits or arrangements for limiting the slope of switching signals, e.g. slew rate
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00Details of apparatus for conversion
    • H02M1/0048Circuits or arrangements for reducing losses
    • H02M1/0054Transistor switching losses
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02PCONTROL OR REGULATION OF ELECTRIC MOTORS, ELECTRIC GENERATORS OR DYNAMO-ELECTRIC CONVERTERS; CONTROLLING TRANSFORMERS, REACTORS OR CHOKE COILS
    • H02P27/00Arrangements or methods for the control of AC motors characterised by the kind of supply voltage
    • H02P27/04Arrangements or methods for the control of AC motors characterised by the kind of supply voltage using variable-frequency supply voltage, e.g. inverter or converter supply voltage
    • H02P27/06Arrangements or methods for the control of AC motors characterised by the kind of supply voltage using variable-frequency supply voltage, e.g. inverter or converter supply voltage using dc to ac converters or inverters
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02TCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T10/00Road transport of goods or passengers
    • Y02T10/60Other road transportation technologies with climate change mitigation effect
    • Y02T10/64Electric machine technologies in electromobility
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02TCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T10/00Road transport of goods or passengers
    • Y02T10/60Other road transportation technologies with climate change mitigation effect
    • Y02T10/70Energy storage systems for electromobility, e.g. batteries
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02TCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T10/00Road transport of goods or passengers
    • Y02T10/60Other road transportation technologies with climate change mitigation effect
    • Y02T10/72Electric energy management in electromobility

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Transportation (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Power Conversion In General (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Propulsion And Braking For Vehicles (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)

Abstract

【課題】高速動作と電圧変動抑制が両立可能な半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態の半導体装置は、第1の電極と、第2の電極と、第1の制御電極と、を有しスイッチング動作する第1のトランジスタと、第2の電極に電気的に接続された第3の電極と、第4の電極と、第2の制御電極と、を有しアナログ動作する第2のトランジスタと、第4の電極に電気的に接続された第5の電極と、第6の電極と、第3の制御電極と、を有する第3のトランジスタと、を備える。【選択図】図1

Description

本発明の実施形態は、半導体装置、電力変換装置、及び、車両に関する。
MOSFET(Metal−Oxide−Semiconductor Field Effect Transistor:電界効果トランジスタ)、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)等の半導体装置を用いた電力変換装置の開発は盛んに行われている。
上述の電力変換装置においては、半導体装置のターンオフ時又はターンオン時にサージなどの電圧変動が生ずる場合がある。大きな電圧変動が生じると、半導体装置の破壊が生じ問題となる。従って電圧変動の抑制が求められる。しかし、電圧変動の抑制と半導体装置の高速動作は相反するおそれがある。すなわち、高速動作はスイッチング損失を低減するので、サージ等の電圧変動抑制とスイッチング損失抑制は一般的に相反する。
国際公開第2008/099959号
本発明が解決しようとする課題は、高速動作と電圧変動抑制が両立可能な半導体装置、電力変換装置、及び、車両を提供することである。
実施形態の半導体装置は、第1の電極と、第2の電極と、第1の制御電極と、を有しスイッチング動作する第1のトランジスタと、第2の電極に電気的に接続された第3の電極と、第4の電極と、第2の制御電極と、を有しアナログ動作する第2のトランジスタと、第4の電極に電気的に接続された第5の電極と、第6の電極と、第3の制御電極と、を有する第3のトランジスタと、を備える。
第1の実施形態の電力変換システムの模式図である。 第1の実施形態の半導体装置の模式図である。 第1の実施形態の半導体装置の作用効果の説明図である。 第2の実施形態の半導体装置の模式図である。 第3の実施形態の半導体装置の模式図である。 第3の実施形態の半導体装置の作用効果の説明図である。 第4の実施形態の半導体装置の模式図である。 第4の実施形態の他の態様の半導体装置の模式図である。 第4の実施形態の半導体装置の制御方法の模式図である。 第5の実施形態のパッケージの模式図である。 第6の実施形態の駆動装置の模式図である。 第7の実施形態の車両の模式図である。 第8の実施形態の車両の模式図である。 第9の実施形態の昇降機の模式図である。
以下、図面を用いて本発明の実施形態を説明する。
(第1の実施形態)
本実施形態の半導体装置は、第1の電極と、第2の電極と、第1の制御電極と、を有しスイッチング動作する第1のトランジスタと、第2の電極に電気的に接続された第3の電極と、第4の電極と、第2の制御電極と、を有しアナログ動作する第2のトランジスタと、第4の電極に電気的に接続された第5の電極と、第6の電極と、第3の制御電極と、を有する第3のトランジスタと、を備える。
図1は、本実施形態の電力変換システム900の模式図である。
電力変換システム900は、電力変換装置800と、モーター810と、を備える。
電力変換装置800は、アーム200a、200b、200c、200d、200e及び200fと、直流電源300と、コンバータ400と、平滑コンデンサ500と、を備える。
直流電源300は、直流電圧を出力する。コンバータ400はDC−DCコンバータであり、直流電源300が出力した直流電圧を、他の直流電圧に変換する。平滑コンデンサ500は、コンバータ400によって出力された電圧を平滑化する。
アーム200a、200b、200c、200d、200e及び200fのそれぞれは、後述する半導体装置100を有する。アーム200a、200b、200c、200d、200e及び200fにより、平滑コンデンサ500によって平滑化された直流電圧は交流に変換される。
例えば、アーム200aは、第1のアーム電極202と第2のアーム電極204を有する。また、アーム200bは第3のアーム電極206と第4のアーム電極208を有する。アーム200aとアーム200bは、第1のアーム電極202と第4のアーム電極208が電気的に接続されることにより、互いに電気的に接続されている。同様に、アーム200cとアーム200d及びアーム200eとアーム200fはそれぞれ互いに電気的に接続されている。
モーター810は、コイル810u、810v及び810wを有する。コイル810u、810w及び810vの一端は互いに中性点820において電気的に接続されている。
コイル810uの他端はアーム200aとアーム200bの間に電気的に接続されている。コイル810vの他端はアーム200cとアーム200dの間に電気的に接続されている。また、コイル810wの他端はアーム200eとアーム200fの間に電気的に接続されている。
なお、本実施形態の電力変換装置800におけるグランドは、例えば、複数設けられた平滑コンデンサ500の間に電気的に接続されている。また、電力変換装置800におけるグランドは、例えば、アーム200bとアーム200dとアーム200fが互いに電気的に接続された電線に、電気的に接続されている。
図2は、本実施形態の半導体装置100の模式図である。
半導体装置100は、第1のトランジスタ10(SW)と、第2のトランジスタ12(Q)と、第3のトランジスタ14(SW)と、第5のトランジスタ18(Q)と、第1の抵抗30(R)と、可変電源40(V)と、電圧源50(V)と、第1の制御部60と、検出部64と、第3の制御部66と、第1のバッファ80と、第2のバッファ82と、第1の交流信号源90(交流信号源90)と、を備える。
第1のトランジスタ10は、例えばn型MOSFETである。第1のトランジスタ10は、第1の電極10aと、第2の電極10bと、第1の制御電極10cと、を有する。第1の電極10aはn型MOSFETのソース電極、第2の電極10bはn型MOSFETのドレイン電極、第1の制御電極10cはn型MOSFETのゲート電極である。
第2のトランジスタ12は、例えばn型MOSFETである。第2のトランジスタ12は、第3の電極12aと、第4の電極12bと、第2の制御電極12cと、を有する。第3の電極12aはn型MOSFETのソース電極、第4の電極12bはn型MOSFETのドレイン電極、第2の制御電極12cはn型MOSFETのゲート電極である。
第3の電極12aは、第2の電極10bに電気的に接続されている。
第3のトランジスタ14は、例えばp型MOSFETである。第3のトランジスタ14は、第5の電極14aと、第6の電極14bと、第3の制御電極14cと、を有する。第5の電極14aはp型MOSFETのドレイン電極、第6の電極14bはp型MOSFETのソース電極、第3の制御電極14cはp型MOSFETのゲート電極である。
第5の電極14aは、第4の電極12bに電気的に接続されている。
第5のトランジスタ18は、例えばn型MOSFETである。第5のトランジスタ18は、第9の電極18aと、第10の電極18bと、第5の制御電極18cと、を有する。第9の電極18aはn型MOSFETのソース電極、第10の電極18bはn型MOSFETのドレイン電極、第5の制御電極18cはn型MOSFETのゲート電極である。
図1のアーム200aにおいては、第9の電極18aは第1のアーム電極202と、第10の電極18bは第2のアーム電極204と、それぞれ電気的に接続されている。また、アーム200bにおいては、第9の電極18aは第3のアーム電極206と、第10の電極18bは第4のアーム電極208と、電気的に接続されている。
このため、アーム200bの半導体装置100(一方の半導体装置100)の第10の電極18bは、アーム200aの半導体装置100(他方の半導体装置100)の第9の電極18aと、電気的に接続されている。
第1の寄生容量24と第2の寄生容量26は、第5のトランジスタ18が有する寄生容量である。
第1のトランジスタ10としては、MOSFETの他にも、例えばIGBT、JFET(Junction FET)又はBJT(Bipolar Junction Transistor:バイポーラジャンクショントランジスタ)を用いることが出来る。
第2のトランジスタ12としては、MOSFETの他にも、例えばIGBTやJFETを用いることが出来る。
第3のトランジスタ14としては、MOSFETの他にも、例えばIGBT、JFETを用いることが出来る。
第5のトランジスタ18としては、MOSFETの他にも、例えばIGBT、JFETを用いることが出来る。
第1の抵抗30は、ゲートシリーズ抵抗である。第1の抵抗30は、第1の抵抗電極30aと、第2の抵抗電極30bと、を有する。
第1の抵抗電極30aは第4の電極12b及び第5の電極14aと電気的に接続されている。第2の抵抗電極30bは第5の制御電極18cと電気的に接続されている。これにより、第5の制御電極18cは、第1の抵抗30を介して、第4の電極12b及び第5の電極14aと電気的に接続されている。
なお、第1の抵抗30を設けることは、必ずしも必須ではない。言い換えれば、第1の抵抗30の抵抗値は0Ωでも良い。
可変電源40は、例えば可変電圧源又は可変電流源である。可変電源40は、例えば、電圧源と、電圧源に電気的に接続された可変抵抗器を有する。あるいは、可変電源40は、例えば、電流源と、電流源に電気的に接続された可変抵抗器を有する。可変電源40は、第2の制御電極12cに電気的に接続されている。
可変電源40は、第2の制御電極12cに、可変するゲート電圧を入力する。
ゲート電圧を第2のトランジスタ12の閾値付近に制御すれば、第2のトランジスタ12は可変抵抗として動作する。このため、第2のトランジスタ12はアナログ動作を行うことが出来る。
また、第2のトランジスタ12のゲート電圧(第2の制御電極12cの電圧)は、第1のトランジスタ10のゲート電圧(第1の制御電極10cの電圧)のハイレベル電圧以下になるように、可変電源40は制御される。
これにより、第2のトランジスタ12のゲート電圧を、第2のトランジスタ12の閾値付近に制御することが可能となる。そのため、第2のトランジスタ12はアナログ動作を行うことが出来る。
なお、第2のトランジスタ12のゲート電圧の制御に用いる機器は、上述の可変電源40に限定されない。第2の制御電極12cに、可変するゲート電圧を入力することが可能である機器であれば、可変電源40として適用することが可能である。
検出部64は、例えば電圧計又は電流計である。検出部64は、第9の電極18aと第10の電極18bの間に流れる電流又は第9の電極18aと第10の電極18bの間の電圧を測定する。言い換えれば、検出部64は、第5のトランジスタ18のソース−ドレイン間電流又はソース−ドレイン間電圧を測定する。
第3の制御部66は、検出部64により測定された上述の電流又は電圧に基づいて、可変電源40が出力する電圧を制御する。例えば可変電源40が上述の可変抵抗器を含む場合、第3の制御部66は、可変抵抗器の抵抗値を可変させるためのマイコン、PC(Personal Computer)、FPGA(Field−Programmable Gate Array)、回路基板又はそれらの組合せである。
これにより、第2の制御電極12cの電圧は、第9の電極18aと第10の電極18bの間に流れる電流又は第9の電極18aと第10の電極18bの間の電圧に基づいて決定される。
なお、第3の制御部66は、他の電圧、電流等の情報に基づいて、可変電源40が出力する電圧を制御することが出来る。
電圧源50は、第6の電極14bに電気的に接続される。電圧源50は、第6の電極14bに電圧Vを印加する。
第1の交流信号源90は、第1の制御電極10cに第2のバッファ82を介して電気的に接続されている。第1の交流信号源90は、第1のトランジスタ10をスイッチング動作させるための信号、例えば方形波信号を、第1の制御電極10cに入力する。
また、第1の交流信号源90は、第3の制御電極14cに第1のバッファ80を介して電気的に接続されている。第1の交流信号源90は、第3のトランジスタ14をスイッチング動作させるための信号、例えば方形波信号を、第3の制御電極14cに入力する。
第1の交流信号源90からの信号により、第1のトランジスタ10と第3のトランジスタ14はスイッチング動作を行う。
第1のバッファ80及び第2のバッファ82は、第1の交流信号源90により入力された信号の論理をそのまま出力する。第1のトランジスタ10と第3のトランジスタ14は排他動作する。第1のトランジスタ10と第3のトランジスタ14を適切に排他動作させるため、第1のバッファ80は、レベルシフトの機能を有していても良い。なお第1のトランジスタ10と第3のトランジスタ14を排他動作させる構成は、上述の構成に限定されない。
第1の制御部60は、第1の交流信号源90に電気的に接続されている。第1の制御部60は、第1の交流信号源90により発生される、第1のトランジスタ10及び第3のトランジスタ14のオンオフを制御する信号の制御を行う。
第1の制御部60は、例えば、マイコン、PC(Personal Computer)、FPGA(Field−Programmable Gate Array)、回路基板又はそれらの組合せである。これにより、第1の交流信号源90は、マイコン又はFPGAにより発生された信号を受け取る事が出来る。
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態の半導体装置100では、パワー半導体のスイッチング動作時に生ずる電圧変動を抑制する技術である、いわゆるアクティブゲートコントロール技術を用いている。アクティブゲートコントロール技術は、パワートランジスタのゲート電圧を動的に制御する。アクティブゲートコントロール技術を適用することにより、パワートランジスタのスイッチング動作時のピーク電圧を抑制し、半導体装置や電力変換装置の破壊を防ぐことが可能となる。
例えば、図2の半導体装置100で、第5のトランジスタ18のゲート電圧を動的に制御する場合を考える。ゲート電圧を動的に制御するためには、第5の制御電極18cに、ゲート電圧を動的に制御することを可能にする機器を電気的に接続する。
例えば、オペアンプを第5の制御電極18cに電気的に接続することによりゲート電圧を制御しようとする場合を考える。この場合、オペアンプのスルーレートで第5のトランジスタ18の制御速度が制限されてしまう。従って、ゲート電圧の高速な動的制御は困難になる。
また、例えば、スイッチング動作する第1のトランジスタ10とスイッチング動作する第3のトランジスタ14を第5の制御電極18cに電気的に接続する場合を考える。この場合、ゲート電圧をより高速に変化させることは可能である。しかし、第1のトランジスタ10と第3のトランジスタ14のいずれもいわばオン/オフするスイッチとして動作するため、精密なゲート電圧制御を行うことは困難である。
本実施形態では、第1のトランジスタ10と第3のトランジスタ14の間に、第2のトランジスタ12を設ける。そして、第1のトランジスタ10はスイッチング動作し、第2のトランジスタ12はアナログ動作する。このような構成とすることにより、第2のトランジスタ12により、第5のトランジスタ18のゲート電極に存在している電荷の放電を制御出来る。従って、スイッチング動作時のピーク電圧が抑制され、高速動作をさせてもゲート電圧の動的制御が可能となる。よって、高速動作と電圧変動抑制が両立可能である。
図3は、本実施形態の半導体装置100の作用効果の説明図である。図3は、第5のトランジスタ18のドレイン−ソース間電圧の立ち下がりを示す。
ドレイン−ソース間電圧の立ち下がりは、最も高速な場合のデータで、図3中A点における1.04μsecからB点における1.055μsecまでの15nsec程度の間に、21Vから0Vまで変化している。本実施形態の半導体装置100により、極めて高速なスイッチング動作が実現されている。
以上のように、本実施形態の半導体装置によれば、高速動作と電圧変動抑制が両立可能な半導体装置の提供が可能になる。
(第2の実施形態)
本実施形態の半導体装置は、第4の電極12bは第1の電極10aに電気的に接続されており、第2の電極10bは第5の電極14aに電気的に接続されている点で、第1の実施形態と異なっている。ここで、第1の実施形態と重複する点については、記載を省略する。
図4は、本実施形態の半導体装置110の模式図である。
本実施形態の半導体装置110においては、スイッチング動作する第1のトランジスタ10が第1の抵抗30を介して第5のトランジスタ18と電気的に接続されている。そして、アナログ動作する第2のトランジスタ12は、第1のトランジスタ10を介して第5のトランジスタ18と電気的に接続されている。
本実施形態の半導体装置110においては、第1の実施形態と異なり、可変電源40と第2のトランジスタ12の間に第1のトランジスタ10が接続されていない。そのため、安定した電圧を第2の制御電極12cに印加することが可能となる。よって、第2のトランジスタ12を安定して動作させることが出来る。
以上のように、本実施形態の半導体装置110によれば、第1の実施形態の半導体装置100と同様に、スイッチング動作時のピーク電圧が抑制され、高速動作をさせてもゲート電圧の動的制御が可能となる。よって、高速動作と電圧変動抑制が両立可能な半導体装置の提供が可能になる。
また、本実施形態の半導体装置110によれば、アナログ動作するトランジスタをさらに安定駆動させることにより、さらに高速動作と電圧変動抑制が両立可能な半導体装置の提供が可能になる。
(第3の実施形態)
本実施形態の半導体装置は、第2の制御電極12cと第1の電極10aの間に電気的に接続されたコンデンサをさらに備える点で、第1の実施形態と異なっている。ここで、第1乃至第2の実施形態と重複する点については、記載を省略する。
図5は、本実施形態の半導体装置120の模式図である。
第2の実施形態の半導体装置110の場合は、第1の電極10aの電圧が、第3の電極12aと第4の電極12bの間の電圧により変化する。そのため、第1のトランジスタ10の動作が不安定になるという問題がある。
第1の実施形態の半導体装置100の場合は、第2の実施形態の半導体装置110と逆に、第1のトランジスタ10を安定し動作させることが出来る。しかし、第3の電極12aの電圧が、第1の電極10aと第2の電極10bの間の電圧により変化する。そのため、第2のトランジスタ12の動作が不安定になるという問題がある。
また、本実施形態の半導体装置120においては、コンデンサ34を設けることにより、第2のトランジスタ12のゲート電位を安定化させることが出来る。これにより、第5のトランジスタ18がスイッチング動作する時のパルス幅を維持することが可能になる。
図6は、本実施形態の半導体装置の作用効果を説明する図である。図6(a)はコンデンサ34を設けない場合の第5のトランジスタ18のドレイン−ソース間電圧の変化、図6(b)はコンデンサ34を設けた場合の第5のトランジスタ18のドレイン−ソース間電圧の変化である。
ここで、図6(a)の”a1”及び図6(b)の”b1”は、同一の可変電源40の電圧Vの変化条件におけるドレイン−ソース間電圧の変化である。一方、図6(a)の”a2”及び図6(b)の”b2”は、図6(a)の”a1”及び図6(b)の”b1”と比較して、可変電源40の電圧Vをより高速に増加させることにより、第2のトランジスタ12のゲート抵抗を、より急速に減少させているものである。これにより、第5のトランジスタ18のゲート電極に存在している電荷を、より急速に放電させている。
図6(a)の“a1”で示したデータにおいては、1.4μsec程度までドレイン−ソース間電圧が高い電圧を保っている。一方、図6(b)の“b1”で示したデータでは、1.2μsec付近で急激に降下しはじめている。
また、図6(a)の“a2”で示したデータにおいては、ドレイン−ソース電圧が0Vになるのは1.5μsec付近である。一方、図6(b)の“b2”で示したデータでは、1.3μsec付近でドレイン−ソース電圧が0Vになっている。
図6の結果は、コンデンサ34を設けることにより、第5のトランジスタ18のドレイン−ソース間電圧がより速く安定化するため、第5のトランジスタ18がスイッチング動作する場合のパルス幅を維持することが出来るということを示している。
さらに、図6(a)の“a1”と図6(a)の”a2”のいずれの可変電源40の制御条件であっても、図7(a)の“b1”と図7(b)の”b2”のようにパルス幅を維持出来ている点は、コンデンサ34の効果が可変電源40の制御条件に依存しないということを示している。
本実施形態の半導体装置120によれば、第1の実施形態の半導体装置100と同様に、スイッチング動作時のピーク電圧が抑制され、高速動作をさせてもゲート電圧の動的制御が可能となる。よって、高速動作と電圧変動抑制が両立可能な半導体装置の提供が可能になる。
また、本実施形態の半導体装置120によれば、アナログ動作するトランジスタとスイッチング動作するトランジスタを安定駆動させることにより、さらに高速動作と電圧変動抑制が両立可能な半導体装置の提供が可能になる。
(第4の実施形態)
本実施形態の半導体装置は、第1の電極10aに電気的に接続された第7の電極16aと、第5の電極14aに電気的に接続された第8の電極16bと、第4の制御電極16cと、を有する第4のトランジスタ16をさらに備える点で第1乃至第3の実施形態と異なっている。ここで、第1乃至第3の実施形態と重複する点については、記載を省略する。
図7は、本実施形態の半導体装置130の模式図である。
第4のトランジスタ16は、例えばn型MOSFETである。又は、第4のトランジスタ16は、例えばIGBT、JFET又はBJTである。
第2の交流信号源92は、第4の制御電極16cに電気的に接続されている。第2の交流信号源92は、第4のトランジスタ16を動作させるための信号を第4の制御電極16cに入力する。
第2の制御部62(制御部62)は、第2の交流信号源92に電気的に接続されている。第2の制御部62は、第2の交流信号源92が発生する信号の制御を行う。
第2の制御部62は、例えばマイコン、PC(Personal Computer)、FPGA(Field−Programmable Gate Array)、回路基板又はそれらの組合せである。これにより、第2の交流信号源92は、マイコン又はFPGAにより発生された信号を受け取る事が出来る。
図8は、本実施形態の別態様の半導体装置140の模式図である。
第4のトランジスタ16は、第1の抵抗30と第5の制御電極18cの間に、一端が電気的に接続された第2の抵抗32を介して、電気的に接続されていても良い。
なお、第2の抵抗32が設けられていなくても良い。
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
第5のトランジスタ18のゲート電圧は、余裕を持って第5のトランジスタ18を駆動させるために、閾値より十分に高い電圧に設定している。
この場合、第5のトランジスタ18を所定のタイミングでオフさせる際に、その所定のタイミングで第5のトランジスタ18がオフにならず、所定の時間差を有して第5のトランジスタ18がオフになることがある。
特に、第5のトランジスタ18を、時間をかけて放電させる際には、この所定の時間差がさらに大きくなる。このために、電力変換トランジスタをインバータ等に組み込む際のデッドタイムの設定の仕方が複雑になる。
そこで、本実施形態の半導体装置140においては、第4のトランジスタ16を設ける。第5のトランジスタ18をオフする際には、第4のトランジスタ16をオンにする。これにより、第4の制御電極16cの電荷を、第1のトランジスタ10及び第2のトランジスタ12を用いた場合よりも速く放電させることが出来る。
さらに、目的に応じてさらに第4のトランジスタ16をオフにすることにより、上述の所定の時間差を制御することも可能である。
図9は、本実施形態の半導体装置130の制御方法を示す模式図である。Id、Vd、Vgはそれぞれ第4のトランジスタ16のドレイン電流、ドレイン電圧及びゲート電圧である。
本実施形態の半導体装置130の制御の一例は、第2の制御部62が、第5の制御電極18cの電圧が低下し始めた後の第1所定時間tの間に、第4のトランジスタ16をオンにすることである。
ここでtは、例えば、第1の抵抗30の抵抗と、第4のトランジスタ16のオン抵抗と、第2のトランジスタ12のオン抵抗と、第3のトランジスタ14のオン抵抗と、第1の寄生容量24と、第2の寄生容量26と、から計算した時定数に基づいて決めることが出来る。なお、第5の制御電極18cの電圧は、例えば第5の制御電極18cと第9の電極18aの電位の差である。
また、第5の制御電極18cの電圧が低下し始めた後、第5のトランジスタ18のドレイン電圧(第10の電極18bの電圧)は増加し始める。本実施形態の半導体装置130の制御の他の一例は、第5のトランジスタ18のドレイン電圧が増加し始めた後の第2所定時間tの間に、第2の制御部62が第4のトランジスタ16をオンにすることである。
特に、電力変換システム900に電気的に接続された負荷が、インダクタやモーターのような誘導性負荷の場合は、Vgが低下し第1所定時間tが経過すると、Vgが時間により変化しない時間帯が生じる。
この時間帯の間にVdが増加し始める。そこで、Vdに所定の閾値を設けて、所定の閾値をVdが上回るまで第4のトランジスタ16をオンにする制御を行う。なお、第10の電極18bの電圧は、例えば第10の電極18bと第9の電極18aの電位の差である。
本実施形態の半導体装置130の制御の他の一例は、第2の制御部62が、第5の制御電極18cの電圧がゼロの時に第4のトランジスタ16をオンにすることである。
アーム200aとアーム200bが半導体装置130を有する場合を考える。そして、アーム200bにおける第5のトランジスタ18がオフになっている状態でアーム200aにおける第5のトランジスタ18がオンになった場合を考える。
この時には、アーム200bの第2の寄生容量26を通してアーム200bの第5の制御電極18cに電荷が入り、アーム200bの第5のトランジスタ18がオンになってしまう現象が発生することがある。この現象は誤点弧と呼ばれる。
第4のトランジスタ16をオンにすることにより、第2の寄生容量26を通してアーム200bの第5の制御電極18cに入った電荷は、第4のトランジスタ16を通して除去することが出来る。そのため、上述の誤点弧を防止することが可能となる。
本実施形態の半導体装置130によれば、第1の実施形態の半導体装置100と同様に、スイッチング動作時のピーク電圧が抑制され、高速動作をさせてもゲート電圧の動的制御が可能となる。よって、高速動作と電圧変動抑制が両立可能な半導体装置の提供が可能になる。
また、本実施形態の半導体装置130においては、第4のトランジスタ16を設けることにより、第5のトランジスタ18のゲート電圧を精密に制御することが可能となる。そのため、さらに高速動作と電圧変動抑制が両立可能な半導体装置の提供が可能になる。
(第5の実施形態)
本実施形態のパッケージは、第1乃至第4の実施形態の半導体装置が、単一のパッケージに実装され、単一パッケージによるIC(Integrated Circuit)化がされている点で、第1乃至第4の実施形態と異なっている。ここで、第1乃至第4の実施形態と重複する点については、記載を省略する。
図10は、本実施形態のパッケージ600の模式図である。
第1乃至第4の実施形態の半導体装置は、当該半導体装置の電気回路に適したICプロセスを用いて、ダイ700内に実装されている。ダイ700は、1枚のパッケージ基板610上に設けられることにより、単一パッケージに実装されIC化されている。
ダイ700上及びパッケージ基板610にはそれぞれボンディングパッド614及びボンディングパッド612が設けられている。ボンディングパッド614とボンディングパッド612は、結合線616により電気的に接続されている。
なお、第5のトランジスタ18はダイ700内に内蔵されていても良いし、内蔵されていなくても良い。
本実施形態のパッケージによれば、高速動作と電圧変動抑制が両立可能な半導体装置が単一のパッケージに実装されたパッケージが、提供される。
(第6の実施形態)
本実施形態のインバータ回路及び駆動装置は、第1乃至第4の実施形態の半導体装置を備えるインバータ回路及び駆動装置である。
図11は、本実施形態の駆動装置の模式図である。駆動装置960は、モーター920と、インバータ回路950を備える。インバータ回路950は、電力変換システム900に対応している。
インバータ回路950は、第1乃至第4の実施形態の半導体装置をスイッチング素子とする3個の半導体モジュール100a、100b、100cで構成される。3個の半導体モジュール100a、100b、100cを並列に接続することで、3個の交流電圧の出力端子U、V、Wを備える三相のインバータ回路150が実現される。インバータ回路150から出力される交流電圧により、モーター920が駆動する。
本実施形態によれば、高速動作と電圧変動抑制が両立可能な半導体装置を備えた駆動装置960が提供される。
(第7の実施形態)
本実施形態の車両は、第1乃至第4の実施形態の半導体装置を備える鉄道車両である。
図11は、本実施形態の鉄道車両910の模式図である。鉄道車両910は、モーター920と、電力変換システム900を備える。
電力変換システム900から出力される交流電圧により、モーター920が駆動する。モーター920により車輪930が回転する。
本実施形態によれば、高速動作と電圧変動抑制が両立可能な半導体装置を備えた鉄道車両910が提供される。
(第8の実施形態)
本実施形態の車両は、第1乃至第4の実施形態の半導体装置を備える自動車である。
図12は、本実施形態の自動車940の模式図である。自動車940は、モーター920と、電力変換システム900を備える。
電力変換システム900から出力される交流電圧により、モーター920が駆動する。モーター920により車輪930が回転する。
本実施形態によれば、高速動作と電圧変動抑制が両立可能な半導体装置を備えた自動車940が提供される。
(第9の実施形態)
本実施形態の昇降機は、第1乃至第4の実施形態の半導体装置を備える昇降機である。
図13は、本実施形態の昇降機(エレベータ)の模式図である。本実施形態の昇降機990は、かご955、カウンターウエイト965、ワイヤロープ970、巻上機980、モーター920と、電力変換システム900を備える。
電力変換システム900から出力される交流電圧により、モーター920が駆動する。モーター920により巻上機980が回転し、かご955が昇降する。
本実施形態によれば、高速動作と電圧変動抑制が両立可能な半導体装置を備えた昇降機990が提供される。
以上述べた少なくとも一つの実施形態の半導体装置によれば、第1の電極と、第2の電極と、第1の制御電極と、を有しスイッチング動作する第1のトランジスタと、第2の電極に電気的に接続された第3の電極と、第4の電極と、第2の制御電極と、を有しアナログ動作する第2のトランジスタと、第4の電極に電気的に接続された第5の電極と、第6の電極と、第3の制御電極と、を有する第3のトランジスタと、を備えることにより、高速動作が可能な半導体装置の提供が可能となる。
本発明のいくつかの実施形態及び実施例を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態及び実施例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことが出来る。これら実施形態や実施例及びその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10 第1のトランジスタ
10a 第1の電極
10b 第2の電極
10c 第1の制御電極
12 第2のトランジスタ
12a 第3の電極
12b 第4の電極
12c 第2の制御電極
14 第3のトランジスタ
14a 第5の電極
14b 第6の電極
14c 第3の制御電極
16 第4のトランジスタ
16a 第7の電極
16b 第8の電極
16c 第4の制御電極
18 第5のトランジスタ
18a 第9の電極
18b 第10の電極
18c 第5の制御電極
30 第1の抵抗
30a 第1の抵抗電極
30b 第2の抵抗電極
34 コンデンサ
40 可変電源
60 第1の制御部
62 第2の制御部(制御部)
66 第3の制御部
90 第1の交流信号源
92 第2の交流信号源
100 半導体装置
110 半導体装置
120 半導体装置
130 半導体装置
600 パッケージ
800 電力変換装置
900 電力変換システム
910 鉄道車両
940 自動車

Claims (19)

  1. 第1の電極と、第2の電極と、第1の制御電極と、を有しスイッチング動作する第1のトランジスタと、
    前記第2の電極に電気的に接続された第3の電極と、第4の電極と、第2の制御電極と、を有しアナログ動作する第2のトランジスタと、
    前記第4の電極に電気的に接続された第5の電極と、第6の電極と、第3の制御電極と、を有する第3のトランジスタと、
    を備える半導体装置。
  2. 第1の電極と、第2の電極と、第1の制御電極と、を有する第1のトランジスタと、
    前記第2の電極に電気的に接続された第3の電極と、第4の電極と、第2の制御電極と、を有する第2のトランジスタと、
    前記第4の電極に電気的に接続された第5の電極と、第6の電極と、第3の制御電極と、を有する第3のトランジスタと、
    前記第1の制御電極に電気的に接続された交流信号源と、
    前記第2の制御電極に電気的に接続された可変電源と、
    を備える半導体装置。
  3. 前記第2の制御電極の電圧は前記第1の制御電極のハイレベル電圧以下である請求項1又は請求項2記載の半導体装置。
  4. 前記第1の電極と前記第2の制御電極の間に電気的に接続されたコンデンサをさらに備える請求項1乃至請求項3いずれか一項記載の半導体装置。
  5. 前記第1の電極に電気的に接続された第7の電極と、前記第5の電極に電気的に接続された第8の電極と、第4の制御電極と、を有する第4のトランジスタをさらに備える請求項1乃至請求項4いずれか一項記載の半導体装置。
  6. 第9の電極と、第10の電極と、前記第5の電極に電気的に接続された第5の制御電極と、を有する第5のトランジスタに接続する請求項1乃至請求項5いずれか一項記載の半導体装置。
  7. 前記第2の制御電極の電圧は、前記第9の電極と前記第10の電極の間に流れる電流又は前記第9の電極と前記第10の電極の間の電圧に基づいて決定される請求項6記載の半導体装置。
  8. 複数の請求項6又は請求項7記載の前記半導体装置を備え、一方の前記半導体装置の前記第10の電極は、他方の前記半導体装置の前記第9の電極と接続された半導体装置。
  9. 前記第1の電極に電気的に接続された第7の電極と、前記第5の電極に電気的に接続された第8の電極と、第4の制御電極と、を有する第4のトランジスタと、
    前記第4のトランジスタの制御を行う制御部と、
    第9の電極と、第10の電極と、前記第5の電極に電気的に接続された第5の制御電極と、を有する第5のトランジスタと、
    をさらに備え、
    前記制御部は、前記第5の制御電極の電圧が低下し始めた後の第1所定時間の間に前記第4のトランジスタをオンにする制御を行う、
    請求項1乃至請求項4いずれか一項記載の半導体装置。
  10. 前記第1の電極に電気的に接続された第7の電極と、前記第5の電極に電気的に接続された第8の電極と、第4の制御電極と、を有する第4のトランジスタと、
    前記第4のトランジスタの制御を行う制御部と、
    第9の電極と、第10の電極と、前記第5の電極に電気的に接続された第5の制御電極と、を有する第5のトランジスタと、
    をさらに備え、
    前記制御部は、前記第10の電極の電圧が増加し始めた後の第2所定時間の間に前記第4のトランジスタをオンにする制御を行う、
    請求項1乃至請求項4いずれか一項記載の半導体装置。
  11. 前記第1の電極に電気的に接続された第7の電極と、前記第5の電極に電気的に接続された第8の電極と、第4の制御電極と、を有する第4のトランジスタと、
    前記第4のトランジスタの制御を行う制御部と、
    第9の電極と、第10の電極と、前記第5の電極に電気的に接続された第5の制御電極と、を有する第5のトランジスタと、
    をさらに備え、
    前記制御部は、前記第5の制御電極の電圧がゼロの時に前記第4のトランジスタをオンにする制御を行う、
    請求項1乃至請求項4いずれか一項記載の半導体装置。
  12. 前記交流信号源はマイコン又はFPGAにより発生された信号を受け取る請求項1記載の半導体装置。
  13. 単一のパッケージに実装された請求項1乃至請求項12いずれか一項記載の半導体装置。
  14. 第1の電極と、第2の電極と、第1の制御電極と、を有する第1のトランジスタと、
    第3の電極と、前記第1の電極に電気的に接続された第4の電極と、第2の制御電極と、を有する第2のトランジスタと、
    前記第2の電極に電気的に接続された第5の電極と、第6の電極と、第3の制御電極と、を有する第3のトランジスタと、
    前記第1の制御電極に電気的に接続された交流信号源と、
    前記第2の制御電極に電気的に接続された可変電源と、
    を備える半導体装置。
  15. 前記第2の制御電極の電圧は前記第1の制御電極のハイレベル電圧以下である請求項14記載の半導体装置。
  16. 前記第3の電極に電気的に接続された第7の電極と、前記第5の電極に電気的に接続された第8の電極と、第4の制御電極と、を有する第4のトランジスタをさらに備える請求項14又は請求項15記載の半導体装置。
  17. 第9の電極と、第10の電極と、前記第5の電極に電気的に接続された第5の制御電極と、を有する第5のトランジスタをさらに備える請求項14乃至請求項16いずれか一項記載の半導体装置。
  18. 請求項1乃至請求項17いずれか一項記載の半導体装置を備える電力変換装置。
  19. 請求項1乃至請求項17いずれか一項記載の半導体装置を備える車両。
JP2016112793A 2016-06-06 2016-06-06 半導体装置、電力変換装置、及び、車両 Expired - Fee Related JP6602266B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016112793A JP6602266B2 (ja) 2016-06-06 2016-06-06 半導体装置、電力変換装置、及び、車両
US15/431,001 US11139753B2 (en) 2016-06-06 2017-02-13 Semiconductor device, power conversion apparatus, and vehicle
CN201710085598.2A CN107465335B (zh) 2016-06-06 2017-02-17 半导体装置、功率转换装置以及车辆

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016112793A JP6602266B2 (ja) 2016-06-06 2016-06-06 半導体装置、電力変換装置、及び、車両

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019147766A Division JP2019216599A (ja) 2019-08-09 2019-08-09 半導体装置、電力変換装置、及び、車両

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017221004A true JP2017221004A (ja) 2017-12-14
JP6602266B2 JP6602266B2 (ja) 2019-11-06

Family

ID=60483545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016112793A Expired - Fee Related JP6602266B2 (ja) 2016-06-06 2016-06-06 半導体装置、電力変換装置、及び、車両

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11139753B2 (ja)
JP (1) JP6602266B2 (ja)
CN (1) CN107465335B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019169754A (ja) * 2018-03-21 2019-10-03 株式会社東芝 半導体装置、電力変換装置、駆動装置、車両、及び、昇降機
JP2019169488A (ja) * 2018-03-21 2019-10-03 株式会社東芝 半導体装置、電力変換装置、駆動装置、車両、昇降機、及び、半導体装置の制御方法
US10483839B2 (en) 2017-11-07 2019-11-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device, power conversion device, driving device, vehicle, and elevator
US10581316B2 (en) 2017-06-26 2020-03-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device, power converting device, driving device, vehicle, and elevator
JP2021069184A (ja) * 2019-10-23 2021-04-30 株式会社東芝 サージ制御回路及び電力変換器

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6439725B2 (ja) * 2016-03-17 2018-12-19 株式会社デンソー 磁気回路部品の温度調整装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006353093A (ja) * 2005-02-17 2006-12-28 Hitachi Ltd 半導体素子の制御方法
JP2012249357A (ja) * 2011-05-25 2012-12-13 Fuji Electric Co Ltd 電圧制御型スイッチング素子のゲート駆動回路

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4916964B1 (ja) 1969-10-01 1974-04-26
JPS5130310B1 (ja) 1971-05-26 1976-08-31
JP3432425B2 (ja) 1998-08-05 2003-08-04 株式会社東芝 ゲート回路
JP4284575B2 (ja) 2000-04-28 2009-06-24 富士電機デバイステクノロジー株式会社 電力用半導体素子のゲート駆動回路
JP2005253183A (ja) 2004-03-03 2005-09-15 Mitsubishi Electric Corp 車両用電力変換装置
JP3825785B2 (ja) * 2004-03-25 2006-09-27 株式会社東芝 半導体装置
JP4315125B2 (ja) 2005-05-11 2009-08-19 トヨタ自動車株式会社 電圧駆動型半導体素子の駆動装置
JP4650688B2 (ja) 2006-02-03 2011-03-16 株式会社デンソー 絶縁ゲート型トランジスタ駆動回路装置
JP2008067953A (ja) 2006-09-15 2008-03-27 Pansy:Kk 履物
JP4762929B2 (ja) 2007-02-14 2011-08-31 トヨタ自動車株式会社 半導体電力変換装置
JP4916964B2 (ja) 2007-07-12 2012-04-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Dc−dcコンバータ、ドライバic、およびシステムインパッケージ
WO2009054143A1 (ja) 2007-10-24 2009-04-30 Kabushiki Kaisha Toshiba 電力変換装置
JP5130310B2 (ja) 2010-03-17 2013-01-30 日立アプライアンス株式会社 電圧駆動型半導体素子のゲート駆動回路及び電力変換装置
JP5338850B2 (ja) * 2011-05-18 2013-11-13 株式会社デンソー スイッチング素子の駆動回路
JP5993749B2 (ja) 2013-01-30 2016-09-14 株式会社 日立パワーデバイス 半導体装置のゲート駆動回路およびそれを用いた電力変換装置
WO2015139132A1 (en) * 2014-03-20 2015-09-24 Tm4 Inc. Gate driver controlling a collector to emitter voltage variation of an electronic switch and circuits including the gate driver
WO2015163459A1 (ja) * 2014-04-25 2015-10-29 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 車両用駆動装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006353093A (ja) * 2005-02-17 2006-12-28 Hitachi Ltd 半導体素子の制御方法
JP2012249357A (ja) * 2011-05-25 2012-12-13 Fuji Electric Co Ltd 電圧制御型スイッチング素子のゲート駆動回路

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10581316B2 (en) 2017-06-26 2020-03-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device, power converting device, driving device, vehicle, and elevator
US10483839B2 (en) 2017-11-07 2019-11-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device, power conversion device, driving device, vehicle, and elevator
JP2019169754A (ja) * 2018-03-21 2019-10-03 株式会社東芝 半導体装置、電力変換装置、駆動装置、車両、及び、昇降機
JP2019169488A (ja) * 2018-03-21 2019-10-03 株式会社東芝 半導体装置、電力変換装置、駆動装置、車両、昇降機、及び、半導体装置の制御方法
US10958156B2 (en) 2018-03-21 2021-03-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic circuit, power conversion device, driving device, vehicle, and elevator
JP2021069184A (ja) * 2019-10-23 2021-04-30 株式会社東芝 サージ制御回路及び電力変換器
JP7196048B2 (ja) 2019-10-23 2022-12-26 株式会社東芝 サージ制御回路及び電力変換器

Also Published As

Publication number Publication date
US11139753B2 (en) 2021-10-05
CN107465335B (zh) 2020-08-04
JP6602266B2 (ja) 2019-11-06
US20170353128A1 (en) 2017-12-07
CN107465335A (zh) 2017-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6602266B2 (ja) 半導体装置、電力変換装置、及び、車両
JP6822907B2 (ja) 半導体装置、電力変換装置、駆動装置、車両、及び、昇降機
JP5615435B2 (ja) ブートストラップ調整電源
US20140092653A1 (en) Electronic circuit operating based on isolated switching power source
RU2691964C1 (ru) Преобразователь мощности
US9673807B2 (en) Gate voltage control apparatus configured to control a gate voltage of a switching device
JP6328056B2 (ja) 半導体集積回路装置および電源システム
KR101297460B1 (ko) 게이트 구동 장치
JP2009011013A (ja) 電力変換装置
JP2019062714A (ja) 同期整流回路及びスイッチング電源装置
JP2018033280A (ja) 半導体装置
JP5382535B2 (ja) ゲート駆動回路の電源装置
JP6840695B2 (ja) 半導体装置、電力変換装置、駆動装置、車両、及び、昇降機
JP2011018958A (ja) スイッチング素子制御装置およびモータ駆動装置
EP3373434B1 (en) Dynamic slew rate control
US10958156B2 (en) Electronic circuit, power conversion device, driving device, vehicle, and elevator
JP2019216599A (ja) 半導体装置、電力変換装置、及び、車両
CN111510048B (zh) 电力变换装置
US11342832B2 (en) Driving circuit for semiconductor element, method for driving semiconductor element, and motor control apparatus
JP7087138B2 (ja) 電子回路、半導体装置、電力変換装置、駆動装置、車両、及び、昇降機
Wittig et al. Current injection gate drive circuit for controlling the turn-off characteristic of low voltage power MOSFETs with high current ratings
JP2004242484A (ja) パワースイッチング装置
JP2013038997A (ja) 電力変換装置
JP2020124092A (ja) スイッチング回路
JP6256230B2 (ja) 駆動装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180905

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190708

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190716

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190809

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190910

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191008

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6602266

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees