JP2020124092A

JP2020124092A - スイッチング回路

Info

Publication number: JP2020124092A
Application number: JP2019016300A
Authority: JP
Inventors: 秀夫山脇; Hideo Yamawaki
Original assignee: Toyota Motor Corp
Current assignee: Toyota Motor Corp
Priority date: 2019-01-31
Filing date: 2019-01-31
Publication date: 2020-08-13

Abstract

【課題】スイッチング回路において、サージ抑制とスイッチング損失低減を両立しつつ、スイッチング回路全体の小型化を図る。【解決手段】スイッチング回路２は、メインスイッチング素子３と、低電位配線２２と、制御スイッチング素子２４と、オペアンプ２６と、温度センサ８を備える。低電位配線２２は、メインスイッチング素子３のゲート閾値よりも低い電位を有する。制御スイッチング素子２４は、メインスイッチング素子３のゲートと低電位配線の間に接続されている。オペアンプ２６の出力端子は、制御スイッチング素子２４のゲートに接続されている。温度センサ８は、メインスイッチング素子３の温度を測定する。メインスイッチング素子３のターンオフ時に、オペアンプ２６は、温度センサ８が測定するメインスイッチング素子３の温度が低いほど、制御スイッチング素子２４に流れる放電電流が小さくなるように、制御スイッチング素子２４を制御する。【選択図】図１

Description

本明細書が開示する技術は、スイッチング回路に関する。

絶縁ゲート型のスイッチング素子は、スイッチング素子の温度によって、そのゲート閾値が変化する。それにより、スイッチング素子のターンオフ速度も、スイッチング素子の温度によって変化する。ターンオフ速度が速すぎると、高いサージ電圧が発生する。また、ターンオフ速度が遅すぎると、スイッチング損失が大きくなる。特許文献１に、スイッチング素子の温度に応じてゲートの抵抗値を変更する技術が開示されている。この技術によれば、温度に応じてスイッチング素子のターンオフ速度を調節することができる。

特開２００７―２５９５７６号公報

特許文献１のようにゲートの抵抗値を変更する場合には、複数のゲート抵抗を設け、温度に応じて電流を流すゲート抵抗を変更する必要がある。複数のゲート抵抗をＩＣ化することは困難である。このため、複数のゲート抵抗を使用してスイッチング素子のスイッチング速度の制御を行うスイッチング回路は、大型になる。本明細書では、スイッチング回路において、サージ抑制とスイッチング損失低減を両立しつつ、スイッチング回路全体を小型化し得る技術を提供する。

本明細書が開示するスイッチング回路は、メインスイッチング素子と、低電位配線と、制御スイッチング素子と、オペアンプと、温度センサを備える。低電位配線は、メインスイッチング素子のゲート閾値よりも低い電位を有する。制御スイッチング素子は、メインスイッチング素子のゲートと低電位配線の間に接続されている。オペアンプの出力端子は、制御スイッチング素子のゲートに接続されている。温度センサは、メインスイッチング素子の温度を測定する。メインスイッチング素子のターンオフ時に、オペアンプは、温度センサが測定するメインスイッチング素子の温度が低いほど、制御スイッチング素子に流れる放電電流が小さくなるように、制御スイッチング素子を制御する。

上記のスイッチング回路では、オペアンプによって制御スイッチング素子が制御される。メインスイッチング素子の温度が低い場合には、メインスイッチング素子のゲート閾値が高くなるので、メインスイッチング素子が高速でターンオフし易い（すなわち、高いサージ電圧が生じ易い）。この場合、オペアンプが制御スイッチング素子に流れる放電電流が小さくなるように制御スイッチング素子を制御するので、メインスイッチング素子が過度に速い速度でターンオフすることが抑制される。このため、高いサージ電圧の発生が抑制される。また、メインスイッチング素子の温度が高い場合には、メインスイッチング素子のゲート閾値が低くなるので、メインスイッチング素子が低速でターンオフし易い（すなわち、スイッチング損失が高くなり易い）。この場合、オペアンプが制御スイッチング素子に流れる放電電流が大きくなるように制御スイッチング素子を制御するので、メインスイッチング素子が過度に遅い速度でターンオフすることが抑制される。このため、高いスイッチング損失の発生が抑制される。このように、このスイッチング回路によれば、サージ抑制とスイッチング損失低減を両立することができる。また、このスイッチング回路では、オペアンプによって制御スイッチング素子に流れる放電電流を制御する。オペアンプはＩＣ化が容易であるので、スイッチング回路を小型化することができる。

実施例１のスイッチング回路２を示す回路図である。実施例１の、メインスイッチング素子３をターンオフさせる場合における各値の変化を示すグラフである。実施例２のスイッチング回路１０２を示す回路図である。実施例２の、メインスイッチング素子３をターンオフさせる場合における各値の変化を示すグラフである。実施例３のスイッチング回路２０２を示す回路図である。実施例３の、メインスイッチング素子３をターンオンさせる場合における各値の変化を示すグラフである。実施例４のスイッチング回路３０２を示す回路図である。実施例４の、メインスイッチング素子３をターンオンさせる場合における各値の変化を示すグラフである。

最初に、実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。

本明細書が開示するスイッチング回路は、電源と負荷との間で電力変換を行う、ＤＣ−ＤＣコンバータやインバータといった電力変換装置の一部を構成することができる。本明細書が開示するスイッチング回路は、一例ではあるが、ハイブリッド車、燃料電池車、又は、電気自動車といった自動車に搭載される。但し、本明細書で開示される技術は、自動車に搭載されるスイッチング回路だけでなく、様々な用途の電力変換装置にも採用することができる。

図１は、実施例１のスイッチング回路２を示している。スイッチング回路２は、メインスイッチング素子３を有している。スイッチング回路２は、メインスイッチング素子３をスイッチングさせる。スイッチング回路２は、温度センサ８と、制御装置９と、駆動ＩＣ１０を有している。

メインスイッチング素子３は、ＮＭＯＳである。メインスイッチング素子３のドレインは、負荷４に接続されている。メインスイッチング素子３のソースは、グランドに接続されている。メインスイッチング素子３がオンすると、負荷４からメインスイッチング素子３を介してグランドへドレイン電流Ｉｄが流れる。

温度センサ８は、メインスイッチング素子３の温度を測定する。温度センサ８は、駆動ＩＣ１０に接続されている。温度センサ８の測定値は、駆動ＩＣ１０に入力される。

制御装置９は、駆動ＩＣ１０に接続されている。制御装置９は、メインスイッチング素子３のターンオン及びターンオフを指令する駆動信号Ｖｓｉｇを出す。駆動信号Ｖｓｉｇは、駆動ＩＣ１０に入力される。

駆動ＩＣ１０は、第１制御回路２０と、第２制御回路３０と、４つの端子１０ａ−１０ｄを有している。第１制御回路２０は、メインスイッチング素子３のターンオフ制御を担う。第２制御回路３０は、メインスイッチング素子３のターンオン制御を担う。端子１０ａは、抵抗器６を介してメインスイッチング素子３のゲートに接続されている。端子１０ｂは、抵抗器７を介してメインスイッチング素子３のゲートに接続されている。端子１０ｃは、温度センサ８に接続されている。端子１０ｄは、制御装置９に接続されている。

第１制御回路２０は、低電位配線２２と、抵抗器２３と、制御スイッチング素子２４と、オペアンプ２６と、スイッチ２７と、可変電源２８を有している。低電位配線２２は、メインスイッチング素子３のゲート閾値よりも低い電位を有する。本実施例では、低電位配線２２は、グランド（すなわち、メインスイッチング素子３のソースと同電位）に接続されている。制御スイッチング素子２４は、ＮＭＯＳである。制御スイッチング素子２４のソースは、抵抗器２３を介して低電位配線２２に接続されている。制御スイッチング素子２４のドレインは、端子１０ａに接続されている。すなわち、制御スイッチング素子２４のドレインは、端子１０ａと抵抗器６を介してメインスイッチング素子３のゲートに接続されている。オペアンプ２６の出力端子２６ｃは、制御スイッチング素子２４のゲートに接続されている。オペアンプ２６は、制御スイッチング素子２４のゲート電位を制御する。オペアンプ２６の非反転入力端子２６ａは、スイッチ２７に接続されている。スイッチ２７は、可変電源２８の正極とグランドにも接続されている。可変電源２８の負極は、グランドに接続されている。スイッチ２７には、制御装置９から駆動信号Ｖｓｉｇが入力される。スイッチ２７は、駆動信号Ｖｓｉｇに応じて、非反転入力端子２６ａが可変電源２８の正極に接続された状態と、非反転入力端子２６ａがグランドに接続された状態を切り換える。可変電源２８は、正極に参照電圧Ｖｒｅｆを印加する。スイッチ２７が非反転入力端子２６ａを可変電源２８の正極に接続すると、非反転入力端子２６ａに参照電圧Ｖｒｅｆが印加される。すなわち、非反転入力端子２６ａの電位Ｖ＋が、参照電圧Ｖｒｅｆとなる。スイッチ２７が非反転入力端子２６ａをグランドに接続すると、非反転入力端子２６ａに０Ｖが印加される。すなわち、非反転入力端子２６ａの電位Ｖ＋が、０Ｖとなる。可変電源２８には、温度センサ８からメインスイッチング素子３の温度が入力される。可変電源２８は、メインスイッチング素子３の温度が低いほど、参照電圧Ｖｒｅｆを低くする。オペアンプ２６の反転入力端子２６ｂは、制御スイッチング素子２４のソースに接続されている。後に詳述するが、制御スイッチング素子２４がオンすると、メインスイッチング素子３のゲートから、抵抗器６、制御スイッチング素子２４、及び、抵抗器２３を介して低電位配線２２へ放電電流Ｉｇｄが流れる。このため、抵抗器２３の両端の間に、放電電流Ｉｇｄの大きさに比例する大きさの電圧Ｖｇｄが生じる。電圧Ｖｇｄは、反転入力端子２６ｂに印加される。すなわち、反転入力端子２６ｂの電位Ｖ−は、電圧Ｖｇｄと等しい。

第２制御回路３０は、高電位配線３２と、制御スイッチング素子３４と、ゲート制御回路３０ａを有している。高電位配線３２には、メインスイッチング素子３のゲート閾値よりも高い電位Ｖｏｎが印加されている。制御スイッチング素子３４は、ＰＭＯＳである。制御スイッチング素子３４のソースは、高電位配線３２に接続されている。制御スイッチング素子３４のドレインは、端子１０ｂに接続されている。すなわち、制御スイッチング素子３４のドレインは、端子１０ｂと抵抗器７を介してメインスイッチング素子３のゲートに接続されている。制御スイッチング素子３４のゲートは、ゲート制御回路３０ａに接続されている。ゲート制御回路３０ａには、制御装置９から駆動信号Ｖｓｉｇが入力される。ゲート制御回路３０ａは、駆動信号Ｖｓｉｇに応じて制御スイッチング素子３４を制御する。

メインスイッチング素子３のゲート閾値は、温度によって変化する。より詳細には、メインスイッチング素子３の温度が低いほど、そのゲート閾値は高くなり、メインスイッチング素子３の温度が高いほど、そのゲート閾値は低くなる。メインスイッチング素子３のゲートを放電する放電電流が一定値の場合には、ゲート閾値が高いほど（すなわち、温度が低いほど）、メインスイッチング素子３に流れる主電流が高速で減少する（すなわち、メインスイッチング素子３が高速でターンオフする）。このように、放電電流が一定値の場合には、メインスイッチング素子３の温度が低いほど、メインスイッチング素子３のターンオフ速度が速くなる。メインスイッチング素子３のターンオフ速度が速すぎると、高いサージ電圧が発生する。メインスイッチング素子３のターンオフ速度が遅すぎると、スイッチング損失が高くなる。温度によってメインスイッチング素子３のスイッチング速度が変化すると、メインスイッチング素子３を適切な速度でターンオフさせることが困難となる。これに対し、実施例１のスイッチング回路２は、温度に応じてターンオフ時の放電電流の大きさを変化させることで、メインスイッチング素子３のターンオフ速度のばらつきを抑制する。以下に、メインスイッチング素子３をターンオフする動作について、詳細に説明する。

図２は、メインスイッチング素子３をターンオフさせる場合における各値の変化を示している。図２の駆動電圧Ｖ１０ａは、端子１０ａの電位を示している。図２の放電電流Ｉｇｄは、制御スイッチング素子２４に流れる電流を示している。図２のゲート電位Ｖｇは、メインスイッチング素子３のゲートの電位を示している。図２のドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓは、メインスイッチング素子３のドレイン−ソース間の電圧を示している。図２のドレイン電流Ｉｄは、メインスイッチング素子３のドレイン−ソース間に流れる電流を示している。また、図２において、実線のグラフは、メインスイッチング素子３の温度が特定の温度ＴＬの場合を示しており、破線のグラフは、メインスイッチング素子３の温度が上記温度ＴＬよりも高い温度ＴＨである場合を示している。また、図２において、ゲート閾値Ｖｔｈ１は、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＬ（低温）の場合のゲート閾値を示しており、ゲート閾値Ｖｔｈ２は、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＨ（高温）の場合のゲート閾値を示している。低温時のゲート閾値Ｖｔｈ１は、高温時のゲート閾値Ｖｔｈ２よりも高い。

最初に、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＬ（低温）である場合の動作について説明する。上述したように、この場合、メインスイッチング素子３のゲート閾値は、ゲート閾値Ｖｔｈ１となる。また、上述したように、メインスイッチング素子３の温度は、温度センサ８から可変電源２８に入力される。メインスイッチング素子３の温度が低いと、可変電源２８は、参照電圧Ｖｒｅｆを低電圧ＶｒｅｆＬに設定する。

図２の初期のタイミングｔ１では、駆動信号Ｖｓｉｇが高電位ＶＨとなっている。駆動信号Ｖｓｉｇが高電位ＶＨである状態では、スイッチ２７は、非反転入力端子２６ａをグランドに接続する。このため、タイミングｔ１では、電位Ｖ＋が０Ｖとなっている。この状態では、オペアンプ２６は、電圧Ｖｇｄ（すなわち、放電電流Ｉｇｄ）がゼロとなるように、制御スイッチング素子２４のゲートに低電位を印加する。したがって、制御スイッチング素子２４はオフしている。また、駆動信号Ｖｓｉｇが高電位ＶＨである状態では、ゲート制御回路３０ａが、制御スイッチング素子３４をオンさせる。このため、高電位配線３２が、制御スイッチング素子３４と抵抗器７を介してメインスイッチング素子３のゲートに接続されている。したがって、メインスイッチング素子３のゲート電位Ｖｇが、ゲート閾値よりも高い電位Ｖｏｎとなっている。このため、タイミングｔ１では、メインスイッチング素子３がオンしている。したがって、タイミングｔ１では、ドレイン電流Ｉｄが大きく、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓが低い。

タイミングｔ２において、駆動信号Ｖｓｉｇが、高電位ＶＨから低電位ＶＬに引き下げられる。駆動信号Ｖｓｉｇが低電位ＶＬに引き下げられると、ゲート制御回路３０ａが、制御スイッチング素子３４をオフさせる。このため、高電位配線３２がメインスイッチング素子３のゲートから切り離される。

また、タイミングｔ２において駆動信号Ｖｓｉｇが低電位ＶＬに引き下げられると、スイッチ２７が、非反転入力端子２６ａを可変電源２８に接続する。このため、タイミングｔ２において、非反転入力端子２６ａの電位Ｖ＋が、参照電位ＶｒｅｆＬ（すなわち、可変電源２８が出力する参照電圧）まで上昇する。すると、オペアンプ２６は、電圧Ｖｇｄが非反転入力端子２６ａの電位Ｖ＋（すなわち、参照電位ＶｒｅｆＬ）と一致するように、制御スイッチング素子２４のゲートの電位を上昇させる。このため、制御スイッチング素子２４がオンし、放電電流Ｉｇｄが流れる。オペアンプ２６は、電流Ｉｇｄが参照電圧ＶｒｅｆＬに対応する一定値となるように制御する。このため、タイミングｔ２以降に、放電電流Ｉｇｄが、電流Ｉｇｄ１まで増加する。この場合、参照電圧ＶｒｅｆＬが比較的低いので、放電電流Ｉｇｄ（すなわち、電流Ｉｇｄ１）は比較的小さい値となる。放電電流Ｉｇｄが流れることで、メインスイッチング素子３のゲートが放電される。このため、タイミングｔ２以降に、ゲート電位Ｖｇ及び駆動電圧Ｖ１０ａが低下する。放電電流Ｉｇｄが小さいので、ゲート電位Ｖｇ及び駆動電圧Ｖ１０ａは、比較的遅い速度で低下する。ゲート電位Ｖｇがゲート閾値Ｖｔｈ１を下回ると、ドレイン電流Ｉｄが減少するとともに、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓが上昇する。すなわち、メインスイッチング素子３がターンオフする。ゲート閾値Ｖｔｈ１が高いので、メインスイッチング素子３は高速でターンオフしようとする。しかしながら、ゲート電位Ｖｇの低下速度が遅いので、メインスイッチング素子３が過度に高速でターンオフすることが防止される。メインスイッチング素子３は、適切な速度でターンオフする。このため、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓが上昇するときに生じるサージ電圧Ｖｓｒｇは、それほど高くならない。また、ドレイン電流Ｉｄの低下速度が適切な速度となり、過度に高いターンオフ損失が生じることが抑制される。

次に、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＨ（高温）である場合の動作（すなわち、図２の破線のグラフの場合の動作）について説明する。上述したように、この場合、メインスイッチング素子３のゲート閾値は、ゲート閾値Ｖｔｈ１よりも低いＶｔｈ２となる。また、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＨ（高温）である場合には、可変電源２８は、参照電圧Ｖｒｅｆを高電圧ＶｒｅｆＨに設定する。参照電圧ＶｒｅｆＨは、参照電圧ＶｒｅｆＬよりも高い。

メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＨ（高温）の場合でも、タイミングｔ１においては、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＬ（低温）の場合と同様にスイッチング回路２が動作する。タイミングｔ２において、駆動信号Ｖｓｉｇが低電位ＶＬに引き下げられる。すると、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＬ（低温）の場合と同様に、制御スイッチング素子３４がオフするとともに制御スイッチング素子２４がオンする。このため、放電電流Ｉｇｄが流れる。このとき、電位Ｖ＋（すなわち、参照電位ＶｒｅｆＨ）が高いので、オペアンプ２６は、電流Ｉｇｄが参照電圧ＶｒｅｆＨに対応する一定値となるように制御する。すなわち、オペアンプ２６は、低温時の放電電流Ｉｇｄ１よりも大きい放電電流Ｉｇｄ２が流れるように、制御スイッチング素子２４を制御する。このため、タイミングｔ２以降に、低温時よりも高速でゲート電位Ｖｇ及び駆動電圧Ｖ１０ａが低下する。ゲート電位Ｖｇがゲート閾値Ｖｔｈ２を下回ると、ドレイン電流Ｉｄが減少するとともに、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓが上昇する。すなわち、メインスイッチング素子３がターンオフする。ゲート閾値Ｖｔｈ２が低いので、メインスイッチング素子３は低速でターンオフしようとする。しかしながら、ゲート電位Ｖｇの低下速度が速いので、メインスイッチング素子３が過度に低速でターンオフすることが防止される。メインスイッチング素子３は、適切な速度（低温時と同等の速度）でターンオフする。このため、ドレイン電流Ｉｄの低下速度が適切な速度となり、過度に高いターンオフ損失が生じることが抑制される。また、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓが上昇するときに生じるサージ電圧Ｖｓｒｇは、それほど高くならない。

以上に説明したように、高温時と低温時のいずれでも、ターンオフ速度が適切に制御される。したがって、スイッチング回路２によれば、メインスイッチング素子３のターンオフ時に、過度に高いサージ電圧が生じることを抑制できるとともに、過度に高いターンオフ損失が生じることを抑制できる。

以上に加えて、オペアンプ２６はＩＣ化が容易である。したがって、スイッチング回路２によれば、メインスイッチング素子３のターンオフ時に、サージ電圧抑制とスイッチング損失低減を両立でき、なおかつ、スイッチング回路２を小型化することができる。

図３は、実施例２のスイッチング回路１０２を示している。実施例２のスイッチング回路１０２の第１制御回路１２０は、実施例１のスイッチング回路２の第１制御回路２０とは異なる構成を有している。第１制御回路以外については、実施例２のスイッチング回路１０２の構成は、実施例１のスイッチング回路２の構成と等しい。

第１制御回路１２０は、低電位配線１２２と、制御スイッチング素子１２４と、オペアンプ１２６と、スイッチ１２７と、スルーレート制御装置１２８と、高電位配線１２９を有している。低電位配線１２２は、メインスイッチング素子３のよりも低い電位を有する。本実施例では、低電位配線１２２は、グランド（すなわち、メインスイッチング素子３のソースと同電位）に接続されている。制御スイッチング素子１２４は、ＮＭＯＳである。制御スイッチング素子１２４のソースは、低電位配線１２２に接続されている。制御スイッチング素子１２４のドレインは、端子１０ａに接続されている。すなわち、制御スイッチング素子１２４のドレインは、端子１０ａと抵抗器６を介してメインスイッチング素子３のゲートに接続されている。オペアンプ１２６の出力端子１２６ｃは、制御スイッチング素子１２４のゲートに接続されている。オペアンプ１２６は、制御スイッチング素子１２４のゲート電位を制御する。オペアンプ１２６の非反転入力端子１２６ａは、制御スイッチング素子１２４のドレイン及び端子１０ａに接続されている。オペアンプ１２６の反転入力端子１２６ｂは、スイッチ１２７に接続されている。スイッチ１２７は、高電位配線１２９とグランドにも接続されている。スイッチ１２７には、制御装置９から駆動信号Ｖｓｉｇが入力される。スイッチ１２７は、駆動信号Ｖｓｉｇに応じて、反転入力端子１２６ｂがグランドに接続された状態と、反転入力端子１２６ｂが高電位配線１２９に接続された状態を切り換える。高電位配線１２９には、メインスイッチング素子３のゲート閾値よりも高い電位が印加されている。本実施例では、高電位配線１２９には、高電位配線３２と同じ電位Ｖｏｎが印加されている。スイッチ１２７が反転入力端子１２６ｂをグランドに接続すると、反転入力端子１２６ｂに０Ｖが印加される。すなわち、反転入力端子１２６ｂの電位Ｖ−が、０Ｖとなる。スイッチ１２７が反転入力端子１２６ｂを高電位配線１２９に接続すると、反転入力端子１２６ｂに電位Ｖｏｎが印加される。すなわち、反転入力端子１２６ｂの電位Ｖ−が、電位Ｖｏｎとなる。オペアンプ１２６には、スルーレート制御装置１２８が接続されている。スルーレート制御装置１２８は、オペアンプ１２６のスルーレートを変更する。スルーレート制御装置１２８には、温度センサ８からメインスイッチング素子３の温度が入力される。スルーレート制御装置１２８は、メインスイッチング素子３の温度が低いほど、オペアンプ１２６のスルーレートを低くする。

実施例２のスイッチング回路１０２は、メインスイッチング素子３がターンオフするときのオペアンプ１２６のスルーレートの大きさを温度に応じて変化させることで、メインスイッチング素子３のターンオフ速度のばらつきを抑制する。以下に、メインスイッチング素子３をターンオフする動作について、詳細に説明する。

図４は、メインスイッチング素子３をターンオフさせる場合における各値の変化を示している。図４の電位Ｖｏｕｔは、オペアンプ１２６の出力端子１２６ｃから出力される電位を示している。図４において、実線のグラフは、メインスイッチング素子３の温度が特定の温度ＴＬの場合を示しており、破線のグラフは、メインスイッチング素子３の温度が上記温度ＴＬよりも高い温度ＴＨである場合を示している。また、図４において、ゲート閾値Ｖｔｈ１は、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＬ（低温）の場合のゲート閾値を示しており、ゲート閾値Ｖｔｈ２は、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＨ（高温）の場合のゲート閾値を示している。

最初に、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＬ（低温）である場合の動作について説明する。上述したように、この場合、メインスイッチング素子３のゲート閾値は、ゲート閾値Ｖｔｈ１となる。また、上述したように、メインスイッチング素子３の温度は、温度センサ８からスルーレート制御装置１２８に入力される。メインスイッチング素子３の温度が低いと、スルーレート制御装置１２８は、オペアンプ１２６のスルーレートを、低いスルーレートＳＲＬに設定する。

図４の初期のタイミングｔ１では、駆動信号Ｖｓｉｇが高電位ＶＨとなっている。駆動信号Ｖｓｉｇが高電位ＶＨである状態では、ゲート制御回路３０ａが、制御スイッチング素子３４をオンさせる。このため、高電位配線３２が、制御スイッチング素子３４と抵抗器７を介してメインスイッチング素子３のゲートに接続されている。したがって、メインスイッチング素子３のゲート電位Ｖｇが、ゲート閾値よりも高い電位Ｖｏｎとなっている。このため、タイミングｔ１では、メインスイッチング素子３がオンしている。したがって、タイミングｔ１では、ドレイン電流Ｉｄが大きく、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓが低い。また、端子１０ａにはメインスイッチング素子３のゲートと略同電位が印加されるので、タイミングｔ１では、駆動電圧Ｖ１０ａが電位Ｖｏｎとなる。このため、タイミングｔ１では、電位Ｖ＋も電位Ｖｏｎとなる。また、駆動信号Ｖｓｉｇが高電位ＶＨである状態では、スイッチ１２７は、反転入力端子１２６ｂを高電位配線１２９に接続する。このため、タイミングｔ１では、電位Ｖ−も電位Ｖｏｎとなる。非反転入力端子１２６ａと反転入力端子１２６ｂが同電位となるので、オペアンプ１２６が出力する電位Ｖｏｕｔは略０Ｖとなり、制御スイッチング素子１２４はオフしている。このため、タイミングｔ１では、放電電流Ｉｇｄが０Ａとなる。

また、タイミングｔ２において駆動信号Ｖｓｉｇが低電位ＶＬに引き下げられると、スイッチ１２７が、反転入力端子１２６ｂをグランドに接続する。このため、タイミングｔ２において、反転入力端子１２６ｂの電位Ｖ−が、０Ｖまで低下する。すると、オペアンプ１２６は、非反転入力端子１２６ａの電位Ｖ＋が反転入力端子１２６ｂの電位Ｖ−（すなわち、電位０Ｖ）と一致するように、出力電位Ｖｏｕｔ（すなわち、制御スイッチング素子１２４のゲートの電位）を上昇させる。このため、制御スイッチング素子１２４がオンし、放電電流Ｉｇｄが流れる。オペアンプ１２６は、低いスルーレートＳＲＬで出力電位Ｖｏｕｔを上昇させる。したがって、放電電流Ｉｇｄが比較的小さい電流Ｉｇｄ１となる。放電電流Ｉｇｄが流れることで、メインスイッチング素子３のゲートが放電される。このため、タイミングｔ２以降に、ゲート電位Ｖｇ及び駆動電圧Ｖ１０ａが低下する。放電電流Ｉｇｄが比較的低いので、ゲート電位Ｖｇ及び駆動電圧Ｖ１０ａは、比較的遅い速度で低下する。ゲート電位Ｖｇがゲート閾値Ｖｔｈ１を下回ると、ドレイン電流Ｉｄが減少するとともに、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓが上昇する。すなわち、メインスイッチング素子３がターンオフする。ゲート閾値Ｖｔｈ１が高いので、メインスイッチング素子３は高速でターンオフしようとする。しかしながら、ゲート電位Ｖｇの低下速度が遅いので、メインスイッチング素子３が過度に高速でターンオフすることが防止される。メインスイッチング素子３は、適切な速度でターンオフする。このため、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓが上昇するときに生じるサージ電圧Ｖｓｒｇは、それほど高くならない。また、ドレイン電流Ｉｄの低下速度が適切な速度となり、過度に高いターンオフ損失が生じることが抑制される。

次に、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＨ（高温）である場合の動作（すなわち、図４の破線のグラフの場合の動作）について説明する。上述したように、この場合、メインスイッチング素子３のゲート閾値は、ゲート閾値Ｖｔｈ１よりも低いＶｔｈ２となる。また、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＨ（高温）である場合には、スルーレート制御装置１２８は、オペアンプ１２６のスルーレートを、高いスルーレートＳＲＨに設定する。スルーレートＳＲＨは、スルーレートＳＲＬよりも高い。

メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＨ（高温）の場合でも、タイミングｔ１においては、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＬ（低温）の場合と同様にスイッチング回路１０２が動作する。タイミングｔ２において、駆動信号Ｖｓｉｇが低電位ＶＬに引き下げられる。すると、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＬ（低温）の場合と同様に、制御スイッチング素子３４がオフするとともに制御スイッチング素子１２４がオンする。このため、放電電流Ｉｇｄが流れる。オペアンプ１２６は、高いスルーレートＳＲＨで出力電位Ｖｏｕｔを上昇させる。したがって、放電電流Ｉｇｄが低温時より大きい電流Ｉｇｄ２となる。このため、タイミングｔ２以降に、低温時よりも高速でゲート電位Ｖｇ及び駆動電圧Ｖ１０ａが低下する。ゲート電位Ｖｇがゲート閾値Ｖｔｈ２を下回ると、ドレイン電流Ｉｄが減少するとともに、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓが上昇する。すなわち、メインスイッチング素子３がターンオフする。ゲート閾値Ｖｔｈ２が低いので、メインスイッチング素子３は低速でターンオフしようとする。しかしながら、ゲート電位Ｖｇの低下速度が速いので、メインスイッチング素子３が過度に低速でターンオフすることが防止される。メインスイッチング素子３は、適切な速度（低温時と同等の速度）でターンオフする。このため、ドレイン電流Ｉｄの低下速度が適切な速度となり、過度に高いターンオフ損失が生じることが抑制される。また、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓが上昇するときに生じるサージ電圧Ｖｓｒｇは、それほど高くならない。

以上に説明したように、高温時と低温時のいずれでも、ターンオフ速度が適切に制御される。したがって、スイッチング回路１０２によれば、メインスイッチング素子３のターンオフ時に、過度に高いサージ電圧が生じることを抑制できるとともに、過度に高いターンオフ損失が生じることを抑制できる。

以上に加えて、オペアンプ１２６はＩＣ化が容易である。したがって、スイッチング回路１０２によれば、メインスイッチング素子３のターンオフ時に、サージ電圧抑制とスイッチング損失低減を両立でき、なおかつ、スイッチング回路１０２を小型化することができる。

図５は、実施例３のスイッチング回路２０２を示している。実施例３のスイッチング回路２０２の第１制御回路２２０は、実施例１のスイッチング回路２の第１制御回路２０とは異なる構成を有している。実施例３のスイッチング回路２０２の第２制御回路２３０は、実施例１のスイッチング回路２の第２制御回路３０とは異なる構成を有している。第１制御回路及び第２制御回路以外については、実施例３のスイッチング回路２０２の構成は、実施例１のスイッチング回路２の構成と等しい。

第１制御回路２２０は、低電位配線２２２と、制御スイッチング素子２２４と、ゲート制御回路２２０ａを有している。低電位配線２２２は、メインスイッチング素子３のゲート閾値よりも低い電位を有する。本実施例では、低電位配線２２２は、グランド（すなわち、メインスイッチング素子３のソースと同電位）に接続されている。制御スイッチング素子２２４は、ＮＭＯＳである。制御スイッチング素子２２４のソースは、低電位配線２２２に接続されている。制御スイッチング素子２２４のドレインは、端子１０ａに接続されている。すなわち、制御スイッチング素子２２４のドレインは、端子１０ａと抵抗器６を介してメインスイッチング素子３のゲートに接続されている。制御スイッチング素子２２４のゲートは、ゲート制御回路２２０ａに接続されている。ゲート制御回路２２０ａには、制御装置９から駆動信号Ｖｓｉｇが入力される。ゲート制御回路２２０ａは、駆動信号Ｖｓｉｇに応じて制御スイッチング素子２２４を制御する。

第２制御回路２３０は、高電位配線２３２と、抵抗器２３３と、制御スイッチング素子２３４と、オペアンプ２３６と、スイッチ２３７と、可変電源２３８と、２つの高電位配線２３９ａ、２３９ｂを有している。高電位配線２３２は、メインスイッチング素子３のゲート閾値よりも高い電位Ｖｏｎが印加されている。制御スイッチング素子２３４は、ＰＭＯＳである。制御スイッチング素子２３４のソースは、抵抗器２３３を介して高電位配線２３２に接続されている。制御スイッチング素子２３４のドレインは、端子１０ｂに接続されている。すなわち、制御スイッチング素子２３４のドレインは、端子１０ｂと抵抗器７を介してメインスイッチング素子３のゲートに接続されている。オペアンプ２３６の出力端子２３６ｃは、制御スイッチング素子２３４のゲートに接続されている。オペアンプ２３６は、制御スイッチング素子２３４のゲート電位を制御する。オペアンプ２３６の非反転入力端子２３６ａは、スイッチ２３７に接続されている。スイッチ２３７は、可変電源２３８の負極と高電位配線２３９ｂにも接続されている。可変電源２３８の正極は、高電位配線２３９ａに接続されている。本実施例では、高電位配線２３９ａ、２３９ｂには、高電位配線２３２と同じ電位Ｖｏｎが印加されている。スイッチ２３７には、制御装置９から駆動信号Ｖｓｉｇが入力される。スイッチ２３７は、駆動信号Ｖｓｉｇに応じて、非反転入力端子２３６ａが可変電源２３８の負極に接続された状態と、非反転入力端子２３６ａが高電位配線２３９ｂに接続された状態を切り換える。可変電源２３８は、正極と負極の間に電圧Ｖｒｅｆを印加する。スイッチ２３７が非反転入力端子２３６ａを可変電源２３８の負極に接続すると、非反転入力端子２３６ａに参照電位Ｖｏｎ−Ｖｒｅｆが印加される。すなわち、非反転入力端子２３６ａの電位Ｖ＋が、参照電位Ｖｏｎ−Ｖｒｅｆとなる。スイッチ２３７が非反転入力端子２３６ａを高電位配線２３９ｂに接続すると、非反転入力端子２３６ａに電位Ｖｏｎが印加される。すなわち、非反転入力端子２３６ａの電位Ｖ＋が、Ｖｏｎとなる。可変電源２３８には、温度センサ８からメインスイッチング素子３の温度が入力される。可変電源２３８は、メインスイッチング素子３の温度が高いほど、電圧Ｖｒｅｆを低くする。スイッチ２３７が非反転入力端子２３６ａを可変電源２３８の負極に接続しているときは、メインスイッチング素子３の温度が高いほど、非反転入力端子２３６ａの電位Ｖ＋（すなわち、参照電位Ｖｏｎ−Ｖｒｅｆ）は高くなる。オペアンプ２３６の反転入力端子２３６ｂは、制御スイッチング素子２３４のソースに接続されている。後に詳述するが、制御スイッチング素子２３４がオンすると、高電位配線２３２から、抵抗器２３３、制御スイッチング素子２３４、及び、抵抗器７を介して、メインスイッチング素子３のゲートへ充電電流Ｉｄｇが流れる。このため、抵抗器２３３の両端の間に、充電電流Ｉｄｇの大きさに比例する大きさの電圧Ｖｄｇが生じる。この場合、反転入力端子２３６ｂの電位Ｖ−は、Ｖ−＝Ｖｏｎ−Ｖｄｇの関係を満たす。

上述の通り、メインスイッチング素子３のゲート閾値は、温度によって変化する。メインスイッチング素子３のゲートを充電する充電電流が一定値の場合には、ゲート閾値が低いほど（すなわち、温度が高いほど）、メインスイッチング素子３に流れる主電流が高速で増加する（すなわち、メインスイッチング素子３が高速でターンオンする）。このように、充電電流を一定値とする場合には、メインスイッチング素子３の温度が高いほど、メインスイッチング素子３のターンオン速度が速くなる。メインスイッチング素子３のターンオン速度が速すぎると、大きいサージ電流が発生する。メインスイッチング素子３のターンオン速度が遅すぎると、スイッチング損失が高くなる。温度によってメインスイッチング素子３のスイッチング速度が変化すると、メインスイッチング素子３を適切な速度でターンオンさせることが困難となる。これに対し、実施例３のスイッチング回路２０２は、温度に応じてターンオン時の充電電流の大きさを変化させることで、メインスイッチング素子３のターンオン速度のばらつきを抑制する。以下に、メインスイッチング素子３をターンオンする動作について、詳細に説明する。

図６は、メインスイッチング素子３をターンオンさせる場合における各値の変化を示している。図６の駆動電圧Ｖ１０ｂは、端子１０ｂの電位を示している。図６の充電電流Ｉｄｇは、制御スイッチング素子２３４に流れる電流を示している。図６のドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓは、メインスイッチング素子３のドレイン−ソース間の電圧を示している。図６のドレイン電流Ｉｄは、メインスイッチング素子３のドレイン−ソース間に流れる電流を示している。また、図６において、実線のグラフは、メインスイッチング素子３の温度が特定の温度ＴＬの場合を示しており、破線のグラフは、メインスイッチング素子３の温度が上記温度ＴＬよりも高い温度ＴＨである場合を示している。また、図６において、ゲート閾値Ｖｔｈ１は、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＬ（低温）の場合のゲート閾値を示しており、ゲート閾値Ｖｔｈ２は、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＨ（高温）の場合のゲート閾値を示している。

最初に、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＨ（高温）である場合の動作について説明する。上述したように、この場合、メインスイッチング素子３のゲート閾値は、ゲート閾値Ｖｔｈ２となる。また、上述したように、メインスイッチング素子３の温度は、温度センサ８から可変電源２３８に入力される。メインスイッチング素子３の温度が高いと、可変電源２３８は、参照電圧Ｖｒｅｆを低電圧ＶｒｅｆＬに設定する。

図６の初期のタイミングｔ１では、駆動信号Ｖｓｉｇが低電位ＶＬとなっている。駆動信号Ｖｓｉｇが低電位ＶＬである状態では、スイッチ２３７は、非反転入力端子２３６ａを高電位配線２３９ｂに接続する。このため、タイミングｔ１では、電位Ｖ＋が電位Ｖｏｎとなっている。この状態では、オペアンプ２３６は、電位Ｖ−（すなわち、電位Ｖｏｎ−Ｖｄｇ）が電位Ｖｏｎと一致するように、制御スイッチング素子２３４のゲートの電位を制御する。すなわち、オペアンプ２３６は、電圧Ｖｄｇが０Ｖとなるように、制御スイッチング素子２３４のゲートに高電位を印加する。制御スイッチング素子２３４はＰＭＯＳであるから、制御スイッチング素子２３４はオフしている。また、駆動信号Ｖｓｉｇが低電位ＶＬである状態では、ゲート制御回路２２０ａが、制御スイッチング素子２２４をオンさせる。このため、低電位配線２２２が、制御スイッチング素子２２４と抵抗器６を介してメインスイッチング素子３のゲートに接続されている。したがって、メインスイッチング素子３のゲート電位Ｖｇが、ゲート閾値よりも低い電位０Ｖとなっている。このため、タイミングｔ１では、メインスイッチング素子３がオフしている。したがって、タイミングｔ１では、ドレイン電流Ｉｄが小さく、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓが高い。

タイミングｔ２において、駆動信号Ｖｓｉｇが、低電位ＶＬから高電位ＶＨに引き上げられる。駆動信号Ｖｓｉｇが高電位ＶＨに引き上げられると、ゲート制御回路２２０ａが、制御スイッチング素子２２４をオフさせる。このため、低電位配線２２２がメインスイッチング素子３のゲートから切り離される。

また、タイミングｔ２において駆動信号Ｖｓｉｇが高電位ＶＨに引き上げられると、スイッチ２３７が、非反転入力端子２３６ａを可変電源２３８に接続する。このため、タイミングｔ２において、非反転入力端子２３６ａの電位Ｖ＋が、参照電位Ｖｏｎ−ＶｒｅｆＬまで低下する。すると、オペアンプ２３６は、反転入力端子２３６ｂの電位Ｖ−（＝Ｖｏｎ−Ｖｄｇ）が非反転入力端子２３６ａの電位Ｖ＋（＝Ｖｏｎ−ＶｒｅｆＬ）と一致するように、制御スイッチング素子２３４のゲートの電位を制御する。すなわち、オペアンプ２３６は、電圧Ｖｄｇが電圧ＶｒｅｆＬと一致するように、制御スイッチング素子２３４のゲートの電位を低下させる。このため、制御スイッチング素子２３４がオンし、充電電流Ｉｄｇが流れる。オペアンプ２３６は、電流Ｉｄｇが電圧ＶｒｅｆＬに対応する一定値となるように制御する。このため、タイミングｔ２以降に、充電電流Ｉｄｇが、電流Ｉｄｇ１まで増加する。この場合、電圧ＶｒｅｆＬが比較的低いので、充電電流Ｉｄｇ（すなわち、電流Ｉｄｇ１）は比較的小さい値となる。充電電流Ｉｄｇが流れることで、メインスイッチング素子３のゲートが充電される。このため、タイミングｔ２以降に、ゲート電位Ｖｇ及び駆動電圧Ｖ１０ｂが上昇する。充電電流Ｉｄｇが小さいので、ゲート電位Ｖｇ及び駆動電圧Ｖ１０ｂは、比較的遅い速度で上昇する。ゲート電位Ｖｇがゲート閾値Ｖｔｈ２を上回ると、ドレイン電流Ｉｄが増加するとともに、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓが低下する。すなわち、メインスイッチング素子３がターンオンする。ゲート閾値Ｖｔｈ２が低いので、メインスイッチング素子３は高速でターンオンしようとする。しかしながら、ゲート電位Ｖｇの上昇速度が遅いので、メインスイッチング素子３が過度に高速でターンオンすることが防止される。メインスイッチング素子３は、適切な速度でターンオンする。このため、ドレイン電流Ｉｄが上昇するときに生じるサージ電流Ｉｓｒｇは、それほど大きくならない。また、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓの低下速度が適切な速度となり、過度に高いターンオン損失が生じることが抑制される。

次に、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＬ（低温）である場合の動作（すなわち、図６の実線のグラフの場合の動作）について説明する。上述したように、この場合、メインスイッチング素子３のゲート閾値は、ゲート閾値Ｖｔｈ２よりも高いＶｔｈ１となる。また、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＬ（低温）である場合には、可変電源２３８は、電圧Ｖｒｅｆを高電圧ＶｒｅｆＨに設定する。電圧ＶｒｅｆＨは、電圧ＶｒｅｆＬよりも高い。

メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＬ（低温）の場合でも、タイミングｔ１においては、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＨ（高温）の場合と同様にスイッチング回路２０２が動作する。タイミングｔ２において、駆動信号Ｖｓｉｇが高電位ＶＨに引き上げられる。すると、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＨ（高温）の場合と同様に、制御スイッチング素子２２４がオフするとともに制御スイッチング素子２３４がオンする。このため、充電電流Ｉｄｇが流れる。オペアンプ２３６は、電流Ｉｄｇが電圧ＶｒｅｆＨに対応する一定値となるように制御する。すなわち、オペアンプ２３６は、高温時の充電電流Ｉｄｇ１よりも大きい充電電流Ｉｄｇ２が流れるように、制御スイッチング素子２３４を制御する。このため、タイミングｔ２以降に、高温時よりも高速でゲート電位Ｖｇ及び駆動電圧Ｖ１０ｂが上昇する。ゲート電位Ｖｇがゲート閾値Ｖｔｈ１を上回ると、ドレイン電流Ｉｄが増加するとともに、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓが低下する。すなわち、メインスイッチング素子３がターンオンする。ゲート閾値Ｖｔｈ１が高いので、メインスイッチング素子３は低速でターンオンしようとする。しかしながら、ゲート電位Ｖｇの上昇速度が速いので、メインスイッチング素子３が過度に低速でターンオンすることが防止される。メインスイッチング素子３は、適切な速度（高温時と同等の速度）でターンオンする。このため、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓの低下速度が適切な速度となり、過度に高いターンオフ損失が生じることが抑制される。また、ドレイン電流Ｉｄが上昇するときに生じるサージ電流Ｉｓｒｇは、それほど大きくならない。

以上に説明したように、高温時と低温時のいずれでも、ターンオン速度が適切に制御される。したがって、スイッチング回路２０２によれば、メインスイッチング素子３のターンオン時に、過度に大きいサージ電流が生じることを抑制できるとともに、過度に高いターンオン損失が生じることを抑制できる。

以上に加えて、オペアンプ２３６はＩＣ化が容易である。したがって、スイッチング回路２０２によれば、メインスイッチング素子３のターンオン時に、サージ電流抑制とスイッチング損失低減を両立でき、なおかつ、スイッチング回路２０２を小型化することができる。

図７は、実施例４のスイッチング回路３０２を示している。実施例４のスイッチング回路３０２の第２制御回路３３０は、実施例３のスイッチング回路２０２の第２制御回路２３０とは異なる構成を有している。第２制御回路以外については、実施例４のスイッチング回路３０２の構成は、実施例３のスイッチング回路２０２の構成と等しい。

第２制御回路３３０は、高電位配線３３２と、制御スイッチング素子３３４と、オペアンプ３３６と、スイッチ３３７と、スルーレート制御装置３３８と、高電位配線３３９を有している。高電位配線３３２には、メインスイッチング素子３のゲート閾値よりも高い電位Ｖｏｎが印加されている。制御スイッチング素子３３４は、ＰＭＯＳである。制御スイッチング素子３３４のソースは、高電位配線３３２に接続されている。制御スイッチング素子３３４のドレインは、端子１０ｂに接続されている。すなわち、制御スイッチング素子３３４のドレインは、端子１０ｂと抵抗器７を介してメインスイッチング素子３のゲートに接続されている。オペアンプ３３６の出力端子３３６ｃは、制御スイッチング素子３３４のゲートに接続されている。オペアンプ３３６は、制御スイッチング素子３３４のゲート電位を制御する。オペアンプ３３６の非反転入力端子３３６ａは、制御スイッチング素子３３４のドレイン及び端子１０ｂに接続されている。オペアンプ３３６の反転入力端子３３６ｂは、スイッチ３３７に接続されている。スイッチ３３７は、高電位配線３３９とグランドにも接続されている。スイッチ３３７には、制御装置９から駆動信号Ｖｓｉｇが入力される。スイッチ３３７は、駆動信号Ｖｓｉｇに応じて、反転入力端子３３６ｂが高電位配線３３９に接続された状態と、反転入力端子３３６ｂがグランドに接続された状態を切り換える。高電位配線３３９には、メインスイッチング素子３のゲート閾値よりも高い電位が印加されている。本実施例では、高電位配線３３９には、高電位配線３３２と同じ電位Ｖｏｎが印加されている。スイッチ３３７が反転入力端子３３６ｂを高電位配線３３９に接続すると、反転入力端子３３６ｂに電位Ｖｏｎが印加される。すなわち、反転入力端子３３６ｂの電位Ｖ−が、電位Ｖｏｎとなる。スイッチ３３７が反転入力端子３３６ｂをグランドに接続すると、反転入力端子３３６ｂに０Ｖが印加される。すなわち、反転入力端子３３６ｂの電位Ｖ−が、０Ｖとなる。オペアンプ３３６には、スルーレート制御装置３３８が接続されている。スルーレート制御装置３３８は、オペアンプ３３６のスルーレートを変更する。スルーレート制御装置３３８には、温度センサ８からメインスイッチング素子３の温度が入力される。スルーレート制御装置３３８は、メインスイッチング素子３の温度が高いほど、オペアンプ３３６のスルーレートを低くする。

実施例４のスイッチング回路３０２は、メインスイッチング素子３がターンオンするときのオペアンプ３３６のスルーレートの大きさを温度に応じて変化させることで、メインスイッチング素子３のターンオン速度のばらつきを抑制する。以下に、メインスイッチング素子３をターンオンする動作について、詳細に説明する。

図８は、メインスイッチング素子３をターンオンさせる場合における各値の変化を示している。図８の電位Ｖｏｕｔは、オペアンプ３３６の出力端子３３６ｃから出力される電位を示している。図８において、実線のグラフは、メインスイッチング素子３の温度が特定の温度ＴＬの場合を示しており、破線のグラフは、メインスイッチング素子３の温度が上記温度ＴＬよりも高い温度ＴＨである場合を示している。また、図８において、ゲート閾値Ｖｔｈ１は、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＬ（低温）の場合のゲート閾値を示しており、ゲート閾値Ｖｔｈ２は、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＨ（高温）の場合のゲート閾値を示している。

最初に、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＨ（高温）である場合の動作について説明する。上述したように、この場合、メインスイッチング素子３のゲート閾値は、ゲート閾値Ｖｔｈ２となる。また、上述したように、メインスイッチング素子３の温度は、温度センサ８からスルーレート制御装置３３８に入力される。メインスイッチング素子３の温度が高いと、スルーレート制御装置３３８は、オペアンプ３３６のスルーレートを、低いスルーレートＳＲＬに設定する。

図８の初期のタイミングｔ１では、駆動信号Ｖｓｉｇが低電位ＶＬとなっている。駆動信号Ｖｓｉｇが低電位ＶＬである状態では、ゲート制御回路２２０ａが、制御スイッチング素子２２４をオンさせる。このため、低電位配線２２２が、制御スイッチング素子２２４と抵抗器６を介してメインスイッチング素子３のゲートに接続されている。したがって、メインスイッチング素子３のゲート電位Ｖｇが、ゲート閾値よりも低い電位０Ｖとなっている。このため、タイミングｔ１では、メインスイッチング素子３がオフしている。したがって、タイミングｔ１では、ドレイン電流Ｉｄが小さく、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓが高い。また、端子１０ｂにはメインスイッチング素子３のゲートと略同電位が印加されるので、タイミングｔ１では、駆動電圧Ｖ１０ｂが０Ｖとなる。このため、タイミングｔ１では、電位Ｖ＋も０Ｖとなる。また、駆動信号Ｖｓｉｇが低電位ＶＬである状態では、スイッチ３３７は、反転入力端子３３６ｂをグランドに接続する。このため、タイミングｔ１では、電位Ｖ−も０Ｖとなる。非反転入力端子３３６ａと反転入力端子３３６ｂが同電位となるので、オペアンプ３３６が出力する電位Ｖｏｕｔは略０Ｖとなり、制御スイッチング素子３３４はオフしている。このため、タイミングｔ１では、充電電流Ｉｄｇが０Ａとなる。

また、タイミングｔ２において駆動信号Ｖｓｉｇが高電位ＶＨに引き上げられると、スイッチ３３７が、反転入力端子３３６ｂを高電位配線３３９に接続する。このため、タイミングｔ２において、反転入力端子３３６ｂの電位Ｖ−が、Ｖｏｎまで上昇する。すると、オペアンプ３３６は、非反転入力端子３３６ａの電位Ｖ＋が反転入力端子３３６ｂの電位Ｖ−（すなわち、電位Ｖｏｎ）と一致するように、出力電位Ｖｏｕｔ（すなわち、制御スイッチング素子３３４のゲートの電位）を低下させる。このため、制御スイッチング素子３３４がオンし、充電電流Ｉｄｇが流れる。オペアンプ３３６は、低いスルーレートＳＲＬで出力電位Ｖｏｕｔを低下させる。したがって、充電電流Ｉｄｇが比較的小さい電流Ｉｄｇ１となる。充電電流Ｉｄｇが流れることで、メインスイッチング素子３のゲートが充電される。このため、タイミングｔ２以降に、ゲート電位Ｖｇ及び駆動電圧Ｖ１０ｂが上昇する。充電電流Ｉｄｇが比較的小さいので、ゲート電位Ｖｇ及び駆動電圧Ｖ１０ｂは、比較的遅い速度で上昇する。ゲート電位Ｖｇがゲート閾値Ｖｔｈ２を上回ると、ドレイン電流Ｉｄが増加するとともに、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓが低下する。すなわち、メインスイッチング素子３がターンオンする。ゲート閾値Ｖｔｈ２が低いので、メインスイッチング素子３は高速でターンオンしようとする。しかしながら、ゲート電位Ｖｇの上昇速度が遅いので、メインスイッチング素子３が過度に高速でターンオンすることが防止される。メインスイッチング素子３は、適切な速度でターンオンする。このため、ドレイン電流Ｉｄが上昇するときに生じるサージ電流Ｉｓｒｇは、それほど大きくならない。また、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓの低下速度が適切な速度となり、過度に高いターンオン損失が生じることが抑制される。

次に、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＬ（低温）である場合の動作（すなわち、図８の実線のグラフの場合の動作）について説明する。上述したように、この場合、メインスイッチング素子３のゲート閾値は、ゲート閾値Ｖｔｈ２よりも高いＶｔｈ１となる。また、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＬ（低温）である場合には、スルーレート制御装置３３８は、オペアンプ３３６のスルーレートを、高いスルーレートＳＲＨに設定する。スルーレートＳＲＨは、スルーレートＳＲＬよりも高い。

メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＬ（低温）の場合でも、タイミングｔ１においては、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＨ（高温）の場合と同様にスイッチング回路３０２が動作する。タイミングｔ２において、駆動信号Ｖｓｉｇが高電位ＶＨに引き上げられる。すると、メインスイッチング素子３の温度が温度ＴＨ（高温）の場合と同様に、制御スイッチング素子２２４がオフするとともに制御スイッチング素子３３４がオンする。このため、充電電流Ｉｄｇが流れる。オペアンプ３３６は、高いスルーレートＳＲＨで出力電位Ｖｏｕｔを低下させる。したがって、充電電流Ｉｄｇが高温時より大きい電流Ｉｄｇ２となる。このため、タイミングｔ２以降に、高温時よりも高速でゲート電位Ｖｇ及び駆動電圧Ｖ１０ｂが上昇する。ゲート電位Ｖｇがゲート閾値Ｖｔｈ１を上回ると、ドレイン電流Ｉｄが増加するとともに、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓが低下する。すなわち、メインスイッチング素子３がターンオンする。ゲート閾値Ｖｔｈ１が高いので、メインスイッチング素子３は低速でターンオンしようとする。しかしながら、ゲート電位Ｖｇの上昇速度が速いので、メインスイッチング素子３が過度に低速でターンオンすることが防止される。メインスイッチング素子３は、適切な速度（高温時と同等の速度）でターンオンする。このため、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓの低下速度が適切な速度となり、過度に高いターンオン損失が生じることが抑制される。また、ドレイン電流Ｉｄが上昇するときに生じるサージ電流Ｉｓｒｇは、それほど大きくならない。

以上に説明したように、高温時と低温時のいずれでも、ターンオン速度が適切に制御される。したがって、スイッチング回路３０２によれば、メインスイッチング素子３のターンオン時に、過度に大きいサージ電流が生じることを抑制できるとともに、過度に高いターンオン損失が生じることを抑制できる。

以上に加えて、オペアンプ３３６はＩＣ化が容易である。したがって、スイッチング回路３０２によれば、メインスイッチング素子３のターンオン時に、サージ電流抑制とスイッチング損失低減を両立でき、なおかつ、スイッチング回路３０２を小型化することができる。

上述した各実施例では、メインスイッチング素子及び制御スイッチング素子として、ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor）が用いられる。しかしながら、メインスイッチング素子及び制御スイッチング素子に用いられるスイッチング素子は、特にＭＯＳＦＥＴに限定されることなく、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）などの、スイッチング素子であってもよい。

本明細書が開示する技術要素について、以下に列記する。なお、以下の各技術要素は、それぞれ独立して有用なものである。

本明細書が開示する一例のスイッチング回路においては、スイッチング回路が、オペアンプの非反転入力端子に参照電圧を印加し、参照電圧を変更可能な可変電源をさらに有していてもよい。オペアンプの反転入力端子に、放電電流に対応する電圧が印加されてもよい。メインスイッチング素子のターンオフ時に、可変電源が、温度センサが測定するメインスイッチング素子の温度が低いほど、参照電圧を低くしてもよい。

この構成によれば、オペアンプは、温度センサが測定するメインスイッチング素子の温度が低いほど、制御スイッチング素子に流れる放電電流が小さくなるように、制御スイッチング素子を制御することができる。

また、本明細書が開示する別の一例のスイッチング回路においては、スイッチング回路が、オペアンプのスルーレートを制御するスルーレート制御装置をさらに有していてもよい。オペアンプの非反転入力端子に、メインスイッチング素子のゲートと制御スイッチング素子の間の配線上の電位が印加されてもよい。オペアンプの反転入力端子に、低電位配線が接続されてもてよい。メインスイッチング素子のターンオフ時に、スルーレート制御装置が、温度センサが測定するメインスイッチング素子の温度が低いほど、スルーレートを低くしてもよい。

本明細書が開示する一例のスイッチング回路は、メインスイッチング素子と、メインスイッチング素子のゲート閾値よりも高い電位を有する高電位配線と、メインスイッチング素子のゲートと高電位配線の間に接続された制御スイッチング素子と、出力端子が制御スイッチング素子のゲートに接続されているオペアンプと、メインスイッチング素子の温度を測定する温度センサ、を有していてもよい。メインスイッチング素子のターンオン時に、オペアンプが、温度センサが測定するメインスイッチング素子の温度が高いほど、制御スイッチング素子に流れる充電電流が小さくなるように、制御スイッチング素子を制御してもよい。

この構成によれば、メインスイッチング素子のターンオン時に、大きいサージ電流の発生を抑制できるとともに、スイッチング損失を抑制することができる。また、この構成によれば、スイッチング回路を小型化することができる。

上記一例のスイッチング回路の特定の構成においては、スイッチング回路が、オペアンプの非反転入力端子に参照電圧を印加し、参照電圧を変更可能な可変電源をさらに有していてもよい。オペアンプの反転入力端子に、充電電流に対応する電圧が印加されてもよい。メインスイッチング素子のターンオン時に、可変電源が、温度センサが測定するメインスイッチング素子の温度が高いほど、参照電圧（すなわち、非反転入力端子に印加される電圧）を高くしてもよい。

また、上記一例のスイッチング回路の別の構成においては、スイッチング回路が、オペアンプのスルーレートを制御するスルーレート制御装置をさらに有していてもよい。オペアンプの非反転入力端子に、メインスイッチング素子のゲートと前記制御スイッチング素子の間の配線上の電位が印加されてもよい。オペアンプの反転入力端子に、高電位配線が接続されてもよい。メインスイッチング素子のターンオン時に、スルーレート制御装置が、温度センサが測定するメインスイッチング素子の温度が高いほど、スルーレートを低くしてもよい。

以上、本明細書が開示する技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書又は図面に説明した技術要素は、単独で、あるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書又は図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

２：スイッチング回路
３：メインスイッチング素子
４：負荷
６、７、２３：抵抗器
８：温度センサ
９：制御装置
１０：駆動ＩＣ
２０：第１制御回路
２２：低電位配線
２４、３４：制御スイッチング素子
２６：オペアンプ
２８：可変電源
３０：第２制御回路
３０ａ：ゲート制御回路
３２：高電位配線

Claims

スイッチング回路であって、
メインスイッチング素子と、
前記メインスイッチング素子のゲート閾値よりも低い電位を有する低電位配線と、
前記メインスイッチング素子のゲートと前記低電位配線の間に接続された制御スイッチング素子と、
出力端子が前記制御スイッチング素子のゲートに接続されているオペアンプと、
前記メインスイッチング素子の温度を測定する温度センサ、
を有し、
前記メインスイッチング素子のターンオフ時に、前記オペアンプが、前記温度センサが測定する前記メインスイッチング素子の温度が低いほど、前記制御スイッチング素子に流れる放電電流が小さくなるように、前記制御スイッチング素子を制御する、
スイッチング回路。
前記スイッチング回路が、前記オペアンプの非反転入力端子に参照電圧を印加し、前記参照電圧を変更可能な可変電源をさらに有し、
前記オペアンプの反転入力端子に、前記放電電流に対応する電圧が印加され、
前記メインスイッチング素子のターンオフ時に、前記可変電源が、前記温度センサが測定する前記メインスイッチング素子の温度が低いほど、前記参照電圧を低くする、
請求項１に記載のスイッチング回路。
前記スイッチング回路が、前記オペアンプのスルーレートを制御するスルーレート制御装置をさらに有し、
前記オペアンプの非反転入力端子に、前記メインスイッチング素子の前記ゲートと前記制御スイッチング素子の間の配線上の電位が印加され、
前記オペアンプの反転入力端子に、前記低電位配線が接続され、
前記メインスイッチング素子のターンオフ時に、前記スルーレート制御装置が、前記温度センサが測定する前記メインスイッチング素子の温度が低いほど、前記スルーレートを低くする、
請求項１に記載のスイッチング回路。