JP2012049946A - 電圧駆動型素子を駆動する駆動装置 - Google Patents

電圧駆動型素子を駆動する駆動装置 Download PDF

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Abstract

【課題】出力電圧の異なる複数の電源を備えた、電圧駆動型素子を駆動する駆動装置で、駆動電源と電圧駆動型素子との接続部の電圧降下を抑制する。
【解決手段】 駆動装置の駆動電源は、複数の直流電源を備えており、複数の直流電源のうち、最も出力電圧の絶対値が大きい第1直流電源は、第1スイッチング素子を介して接続部と接続しており、複数の直流電源のうち、第1直流電源よりも出力電圧の絶対値が小さい1つ以上の第2直流電源の各々は、第2スイッチング素子および電流低減素子を介して接続部と接続している。第1スイッチング素子および第2スイッチング素子のそれぞれは、対応する直流電源と接続部とを導通状態と非導通状態とに切替えると共に、導通状態としたときに流れる電流と逆方向の電流の向きを順方向とする寄生ダイオードを有する半導体素子である。
【選択図】 図7

Description

本発明は、電圧駆動型素子を駆動する駆動装置に関する。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)やMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)等の電圧駆動型素子を駆動するに際して、電圧駆動型素子の動作を安定化させる等の目的で、オン電圧の大きさを制御する場合がある。例えば、特許文献1に記載の駆動装置は、オン電圧発生用に、出力電圧の異なる2つの電源V,V(電圧V>電圧V)と、各電源V,Vに直列接続するスイッチング素子S,Sとを備えている。この駆動装置では、2つの電源V,Vのいずれか一方が出力端子から出力されるようにスイッチング素子S,Sを制御して、オン電圧の大きさを切り替える。
特開2001−352748号公報
特許文献1に記載の駆動回路において、スイッチング素子S,SとしてMOSFET等の寄生ダイオードを有する半導体素子を用いる場合がある。この場合に、スイッチング素子Sをオン状態にし、出力電圧が大きい電源Vを出力端子に接続すると、スイッチング素子Sをオフ状態にしていても、出力端子からスイッチング素子Sの寄生ダイオードを経由して電源Vに向かって電流が流れてしまうことがある。このため、出力端子の電圧が設計値(電源Vに応じた電圧)よりも低くなってしまう。
本発明は、駆動電源と、電圧駆動型素子のゲートと駆動電源とに接続している接続部とを備え、駆動電源から接続部を介して電圧駆動型素子に駆動電圧を供給して電圧駆動型素子を駆動する駆動装置を提供する。この駆動装置では、駆動電源は、複数の直流電源を備えている。複数の直流電源のうち、最も出力電圧の絶対値が大きい第1直流電源は、第1スイッチング素子を介して接続部と接続している。複数の直流電源のうち、第1直流電源よりも出力電圧の絶対値が小さい1つ以上の第2直流電源の各々は、第2スイッチング素子および電流低減素子を介して接続部と接続している。第1スイッチング素子および第2スイッチング素子のそれぞれは、対応する直流電源と接続部とを導通状態と非導通状態とに切替えると共に、導通状態としたときに流れる電流と逆方向の電流の向きを順方向とする寄生ダイオードを有する半導体素子である。
上記の駆動装置では、第1スイッチング素子をオン状態し、第1直流電源と接続部とを導通状態とした場合に、電流低減素子が、第2スイッチング素子が第2直流電源と接続部とを導通状態としたときに流れる電流と逆方向の電流を低減するため、接続部の電圧の絶対値が小さくなることが抑制される。
電流低減素子は、第2スイッチング素子と接続部、又は、第2直流電源と第2スイッチング素子とを導通状態と非導通状態とに切替えると共に、導通状態としたときに流れる電流の向きを順方向とする寄生ダイオードを有するスイッチング素子であってもよい。この場合、第2スイッチング素子の寄生ダイオードの順方向と、電流低減素子の寄生ダイオードの順方向が逆向きになるように電流低減素子と第2スイッチング素子とが接続される。
電流低減素子は、ダイオードであってもよい。この場合、第2スイッチング素子の寄生ダイオードの順方向と、電流低減素子のダイオードの順方向が逆向きになるように電流低減素子と第2スイッチング素子とが接続される。
電流低減素子は、第1スイッチング素子よりも抵抗値の大きい抵抗素子であってもよい。また、一端が接続部に接続すると共に他端が接地されているキャパシタと、電圧駆動型素子のゲート抵抗と接続部とを導通状態と非導通状態とに切替えるゲート用スイッチング素子をさらに備えていてもよい。
実施例1の駆動装置の回路構成を示す概略図。 変形例の駆動装置の回路構成を示す概略図。 実施例2の駆動装置の回路構成を示す概略図。 実施例3の駆動装置の回路構成を示す概略図。 変形例の駆動装置の回路構成を示す概略図。 変形例の駆動装置の回路構成を示す概略図。 実施例4の駆動装置の回路構成を示す概略図。 変形例の駆動装置の回路構成を示す概略図。 変形例の駆動装置の回路構成を示す概略図。
以下、本願に係る、電圧駆動型素子を駆動する駆動装置の実施形態を例示的に説明する。なお、本願に係る電圧駆動型素子は、絶縁ゲートを有する電圧駆動型スイッチング素子とすることができ、特にパワー半導体スイッチング素子とすることができる。パワー半導体スイッチング素子には、IGBT、MOSFET、サイリスタが含まれる。
(第1実施形態)
本願に係る駆動装置では、電流低減素子は、第1スイッチング素子よりも抵抗値の大きい抵抗素子とすることができる。本実施形態に係る駆動装置を具現化した実施例について、以下、説明する。
図1は、実施例1に係る駆動装置10の回路構成を示す概略図である。駆動装置10は、電圧駆動型素子120の絶縁ゲートに接続される第1ゲート抵抗素子RD1および第2ゲート抵抗素子RD2と、第1ゲート用スイッチング素子MD1および第2ゲート用スイッチング素子MD2と、第1直流電源Vと、第1スイッチング素子Mと、第2直流電源Vと、第2スイッチング素子Mと、抵抗素子Rと、第1ゲート用スイッチング素子MD1の一端と第1スイッチング素子Mの一端と抵抗素子Rの一端が接続されている第1接続部101と、各スイッチング素子M、M、MD1、MD2を制御する制御ブロック130とを備えている。
第1直流電源V、第2直流電源V、第1スイッチング素子M、第2スイッチング素子M、抵抗素子Rは、駆動電源を構成している。第1接続部101は、駆動電源に接続していると共に、第1ゲート用スイッチング素子MD1を介して電圧駆動型素子120のゲート抵抗部である第1ゲート抵抗素子RD1に接続している。第1直流電源Vおよび第2直流電源Vは、低電位側が接地され、かつ高電位側が第1接続部101側に接続されており、正電圧を出力する。第1直流電源Vおよび第2直流電源Vは、第1接続部101を介して電圧駆動型素子120に駆動電圧を供給して電圧駆動型素子120を駆動する。
第1直流電源Vの出力電圧値は、第2直流電源Vの出力電圧値よりも大きい。第1直流電源Vは、第1スイッチング素子Mを介して第1接続部101と接続している。第2直流電源Vは、第2スイッチング素子Mと接続しており、第2スイッチング素子Mは、抵抗素子Rを介して第1接続部101と接続している。
第1スイッチング素子Mは、寄生ダイオードを有する半導体素子であり、より具体的には、p型のMOSFETである。第1スイッチング素子Mのドレイン端子は第1接続部101に接続されており、ソース端子は第1直流電源Vに接続されている。第1スイッチング素子Mは、第1直流電源Vと第1接続部101とを導通状態と非導通状態とに切替える。具体的には、第1スイッチング素子Mのゲート端子に入力する電圧に応じて、第1スイッチング素子Mのソース端子とドレイン端子の間を導通状態と非導通状態とに切替える。第1スイッチング素子Mを非導通状態としたときに、第1スイッチング素子Mの寄生ダイオードの順方向は、第1接続部101から第1直流電源Vとへ向かう方向となる。すなわち、第1スイッチング素子Mの寄生ダイオードの順方向は、ドレイン端子からソース端子に向かう方向である。
第2スイッチング素子Mも、第1スイッチング素子Mと同様、寄生ダイオードを有する半導体素子であり、本実施例では、p型のMOSFETを用いている。第2スイッチング素子Mのドレイン端子は、固定抵抗素子である抵抗素子Rを介して第1接続部101に接続されており、ソース端子は第2直流電源Vに接続されている。第2スイッチング素子Mは、第2直流電源Vと第1接続部101とを導通状態と非導通状態とに切替える。具体的には、第2スイッチング素子Mのゲート端子に入力する電圧に応じて、第2スイッチング素子Mのソース端子とドレイン端子の間を導通状態と非導通状態とに切替える。第2スイッチング素子Mを非導通状態としたときに、第2スイッチング素子Mの寄生ダイオードの順方向は、第1接続部101から第2直流電源Vへと向かう方向となる。
第1ゲート抵抗素子RD1は、固定抵抗素子であり、一端が電圧駆動型素子120の絶縁ゲートに接続されており、他端が第1ゲート用スイッチング素子MD1に接続されている。第1ゲート抵抗素子RD1は、電圧駆動型素子120のゲート電流の充電速度を決定している。第2ゲート抵抗素子RD2は、固定抵抗素子であり、一端が電圧駆動型素子120の絶縁ゲートに接続されており、他端が第2ゲート用スイッチング素子MD2に接続されている。第2ゲート抵抗素子RD2は、電圧駆動型素子120のゲート電流の放電速度を決定している。抵抗素子Rの抵抗値は、第1ゲート抵抗素子RD1の抵抗値よりも十分小さく、第1スイッチング素子Mの抵抗値よりも十分大きい。
第1ゲート用スイッチング素子MD1は、p型のMOSFETである。第1ゲート用スイッチング素子MD1は、ドレイン端子が第1ゲート抵抗素子RD1を介して電圧駆動型素子120の絶縁ゲートに接続されており、ソース端子が第1接続部101を介して駆動電源に接続されている。
電圧駆動型素子120がターンオンするとき、第1スイッチング素子Mと第2スイッチング素子Mのいずれか一方がターンオンするとともに第1ゲート用スイッチング素子Mがターンオンすることによって、第1ゲート用スイッチング素子Mを介して駆動電源から正の駆動電圧が電圧駆動型素子120の絶縁ゲートに供給される。
第2ゲート用スイッチング素子MD2は、n型のMOSFETであり、電圧駆動型素子120と接地端子の間に設けられている。第2ゲート用スイッチング素子MD2は、ドレイン端子が第2ゲート抵抗素子RD2を介して電圧駆動型素子120の絶縁ゲートに接続されており、ソース端子が接地端子に接続されている。電圧駆動型素子120がターンオフするとき、第2ゲート用スイッチング素子MD2がターンオンすることによって、第2ゲート用スイッチング素子MD2を介して電圧駆動型素子120の絶縁ゲートに接地電圧が供給される。
制御ブロック130は、図示しない電子制御ユニット(ECU)から供給される制御信号に基づいて、第1スイッチング素子Mに駆動信号S10を出力し、第2スイッチング素子Mに駆動信号S20を出力し、第1ゲート用スイッチング素子MD1に駆動信号S30を出力し、第2ゲート用スイッチング素子MD2に駆動信号S40を出力する。
次に、駆動装置10の動作を説明する。制御ブロック130から出力される駆動信号S10およびS30に基づいて第1スイッチング素子M、第1ゲート用スイッチング素子MD1をオン状態とすると、第1直流電源Vから第1接続部101に、駆動電圧Vが供給される。この時、制御ブロック130から出力される駆動信号S20、S40に基づいて、第2スイッチング素子Mおよび第2ゲート用スイッチング素子MD2はオフ状態となっている。
第2スイッチング素子Mは、第1接続部101側から第2直流電源V側に向かう方向を順方向とする寄生ダイオードを備えているため、抵抗素子Rが接続されていない場合には、第1接続部101側から第2直流電源V側に電流が流れて、第1接続部101の電圧Vが降下してしまう現象が起こる。本実施例では、抵抗素子Rが電流低減素子として用いられており、抵抗素子Rによって第1接続部101側から第2直流電源V側に向かう電流を制限することができる。特に、本実施例では、抵抗素子Rの抵抗値が、第1スイッチング素子Mの抵抗値よりも十分大きくされている。このため、第2スイッチング素子Mが寄生ダイオードを備えていても、第1接続部101の電圧Vが降下することが抑制され、第1直流電源Vの電圧により近い値にすることができる。
一方、制御ブロック130から出力される駆動信号S20に基づいて第2スイッチング素子Mをオン状態にして、駆動信号S30に基づいて第1ゲート用スイッチング素子MD1をターンオンすると、第2直流電源Vから、第2スイッチング素子M、抵抗素子Rを経由して、第1接続部101に向かって電流が流れる。これによって、第2直流電源Vから第1接続部101に、駆動電圧Vが供給される。この時、制御ブロック130から出力される駆動信号S10、S40に基づいて、第1スイッチング素子Mおよび第2ゲート用スイッチング素子MD2はオフ状態となっている。なお、第1スイッチング素子M、第2スイッチング素子Mの切り替えは、第1ゲート用スイッチング素子MD1のオン時に行ってもよいし、オフ時に行ってもよい。特に、本実施例では、抵抗素子Rの抵抗値が第1ゲート抵抗素子RD1の抵抗値よりも十分小さくされているため、第1接続部101の電圧Vを、第2直流電源Vの電圧とほぼ等しくすることができる。
上記のとおり、本実施例に係る駆動装置によれば、電圧の異なる2つの直流電源を有する駆動電源を用いた場合でも、第1接続部101の電圧Vを高精度に切り替えて制御することができるので、電圧駆動型素子120のゲート電圧を高精度に制御できる。
なお、本実施例に係る駆動装置は、第1接続部101と電圧駆動型素子120のゲートとの間に第1ゲート用スイッチング素子MD1と第1ゲート抵抗素子RD1のいずれか一方もしくは双方を含まない回路構成としてもよい。第1ゲート用スイッチング素子MD1を含まない場合、電圧駆動型素子120をターンオンするタイミングに合わせて、第1スイッチング素子Mまたは第2スイッチング素子Mをオン状態にすればよい。
また、駆動装置は、出力電圧の相違する第2直流電源を2つ以上備えていてもよい。この場合、複数の第2直流電源のうち、出力電圧がより低い直流電源V2Lowに対応する電流低減素子としての抵抗素子の抵抗値R2Lowは、出力電圧がより高い直流電源V2Highに対応する電流低減素子としての抵抗素子の抵抗値R2Highよりも高いことが好ましい。直流電源V2Highが第1接続部に接続した場合に、第1接続部の電圧Vが低下することを抑制できる。
また、上述した実施例では、第2直流電源Vに第2スイッチング素子Mを接続し、第2スイッチング素子Mを抵抗素子Rを介して第1接続部101に接続したが、第2直流電源Vに抵抗素子Rを接続し、抵抗素子Rを第2スイッチング素子Mを介して第1接続部101に接続するようにしてもよい。
(変形例)
本願に係る駆動装置は、図2に示すように、電圧駆動型素子のオフ時の電圧を制御するオフ側の駆動電源をさらに備えていてもよい。
図2に示す駆動装置11では、第2ゲート用スイッチング素子MD2は第2接続部102を介してオフ側の駆動電源に接続されている。オフ側の駆動電源は、第3直流電源Vと、第4直流電源Vと、第3スイッチング素子Mと、第4スイッチング素子Mと、抵抗素子Rを備えている。第3直流電源Vの高電位側は接地されており、低電位側は第3スイッチング素子Mを介して第2接続部102に接続されている。第4直流電源Vの高電位側は接地されており、低電位側は第4スイッチング素子Mおよび抵抗素子Rを介して第2接続部102に接続されている。第3直流電源Vの電圧値は、第4直流電源Vの電圧値よりも大きい。第3スイッチング素子Mおよび第4スイッチング素子Mは、n型のMOSFETであり、直流電源側V、V側から第2接続部102側に向かう方向を順方向とする寄生ダイオードを有している。第3スイッチング素子Mおよび第4スイッチング素子Mは、制御ブロック130から出力される駆動信号S50、駆動信号S60によって制御されている。その他の構成は、図1に示す駆動装置10と同様であるから、同一の参照番号を付すことによって重複説明を省略する。
電圧駆動型素子120がターンオフするとき、第2ゲート用スイッチング素子MD2がターンオンすると共に第3スイッチング素子Mと第4スイッチング素子Mのいずれか一方をターンオンすることによって、第2ゲート用スイッチング素子MD2を介して電圧駆動型素子120の絶縁ゲートにオフ側の駆動電圧が供給される。第3スイッチング素子Mと第4スイッチング素子Mのオン/オフを制御することによって、第2接続部102に供給する負の駆動電圧を切り替えることができる。第4スイッチング素子Mをオフ状態にすると共に第3スイッチング素子Mをオン状態にする際には、第4スイッチング素子Mが寄生ダイオードを有していても、抵抗素子Rによって第4直流電源V側から第2接続部102に向かう電流を制限することができる。このため、第2接続部102の電圧Vの絶対値が低下することを抑制でき、第3直流電源Vから供給される電圧(−V)により近くすることができる。
なお、図2に示す変形例においても、第1接続部101と電圧駆動型素子120のゲートとの間に第1ゲート用スイッチング素子MD1と第1ゲート抵抗素子RD1のいずれか一方または双方を含まない回路構成としてもよい。第1ゲート用スイッチング素子MD1を含まない場合、電圧駆動型素子120をターンオンするタイミングに合わせて、第1スイッチング素子Mまたは第2スイッチング素子Mをターンオンすればよい。また、第2接続部102と電圧駆動型素子120のゲートとの間に第2ゲート用スイッチング素子MD2と第2ゲート抵抗素子RD2のいずれか一方または双方を含まない回路構成としてもよい。第2ゲート用スイッチング素子MD2を含まない場合、電圧駆動型素子120をターンオフするタイミングに合わせて、第3スイッチング素子Mまたは第4スイッチング素子Mをオン状態にすればよい。
本願に係る駆動装置は、さらに、キャパシタを備えていてもよい。図3は、実施例2に係る駆動装置20の回路構成を示す概略図である。図3に示すように、駆動装置20は、キャパシタCをさらに備えており、キャパシタCの一方は第1接続部201及び抵抗素子Rに接続され、他方は接地されている。なお、キャパシタCの容量は、電圧駆動型素子220のゲート容量よりも十分大きい。その他の構成は、図1に示す駆動装置10と同様であるから、同一の符号を付すことによって、もしくは、図1における100番台の参照番号を200番台に読み替えることによって、重複説明を省略する。
図1に示す駆動装置10では、第1スイッチング素子Mがオフ状態で、かつ、第2スイッチング素子Mがオン状態のときに、第1ゲート用スイッチング素子MD1をターンオンすると、第2直流電源Vから第2スイッチング素子M、抵抗素子R及び第1接続部101を介して電圧駆動型素子のゲート側へ突入電流が流れ、第1接続部101の電圧が低下する。この際、抵抗素子Rの抵抗値が大きい場合には、第1接続部101の電圧低下が大きくなる。
図3に示す駆動装置では、第1接続部101に接続するキャパシタCを備えているため、第1ゲート用スイッチング素子MD1をオフ状態とした上で、第1スイッチング素子Mをオフ状態とすると共に第2スイッチング素子Mをオン状態とすると、第2直流電源Vから第2スイッチング素子M及び抵抗素子Rを介してキャパシタCに電荷が蓄積される。キャパシタCに電荷が蓄積された状態から第1ゲート用スイッチング素子MD1をターンオンすると、キャパシタCに蓄積された電荷が第1接続部201を介して電圧駆動型素子220のゲート側へ電流が流れ込む。キャパシタCの容量が電圧駆動型素子220のゲート容量よりも十分大きい場合には、キャパシタCから十分な電流が電圧駆動型素子220のゲート側へ流れるため、第2直流電源Vから第2スイッチング素子M、抵抗素子R及び第1接続部201を介して電圧駆動型素子のゲート側へ流れる電流量を抑制することができる。このため、第1接続部201の電圧が低下することを抑制できる。
(第2実施形態)
本願に係る駆動装置では、電流低減素子は、ダイオードであり、第2スイッチング素子の寄生ダイオードの順方向と、電流低減素子のダイオードの順方向が逆向きになるように電流低減素子を接続することができる。本実施形態に係る駆動装置を具現化した実施例について、以下、説明する。
図4は、実施例3に係る駆動装置30の回路構成を示す概略図である。図4に示すように、実施例3に係る駆動装置30では、実施例1に係る駆動装置10における抵抗素子Rに代えて、ダイオードDが設けられている。ダイオードDは、第2スイッチング素子Mと第1接続部301との間に、第2スイッチング素子Mから第1接続部301に向かう方向が順方向となる向きで接続されている。その他の構成は、図1に示す駆動装置10と同様であるから、同一の符号を付すことによって、もしくは、図1における100番台の参照番号を300番台に読み替えることによって、重複説明を省略する。
本実施例では、抵抗素子Rに代えて、ダイオードDによって第1接続部301側から第2直流電源V側に向かう電流を制限することができる。このため、第2スイッチング素子Mをオフ状態とすると共に第1スイッチング素子Mをオン状態としたときに、第1接続部301の電圧Vを、第1直流電源Vの電圧とほぼ等しくすることができる。本実施例のようにダイオードDを用いた場合には、第1接続部301側から第2直流電源V側に向かう電流が実質流れないようにすることができるため、電流低減素子として抵抗素子Rを用いる場合と比べて、第1接続部301の電圧Vを、第1直流電源Vの電圧により近づけることが可能となる。
実施例1のように、電流低減素子として抵抗素子Rを用いる場合には、第1直流電源Vの電圧Vを第1接続部101に供給する際には、第1接続部101の電圧Vの低下を抑制するために、抵抗素子Rの抵抗値は大きい方が好ましい。一方、第2直流電源Vの電圧Vを第1接続部101に供給する際には、抵抗素子Rの抵抗値が大きいと、上述したように第1ゲート用スイッチング素子MD1をターンオンした瞬間の突入電流によって、第1接続部101の電圧Vが低下してしまう。このため、抵抗素子Rの抵抗値は小さい方が好ましい。さらに、2つ以上の第2直流電源を有する場合には、複数の第2直流電源のうち、出力電圧がより低い直流電源V2Lowに対応する抵抗素子の抵抗値R2Lowは、出力電圧がより高い直流電源V2Highに対応する抵抗素子の抵抗値R2Highよりも高いことが好ましい。このように、電流低減素子として抵抗素子Rを用いる場合には、抵抗素子Rの抵抗値を適宜設計する必要がある。本実施例においては、電流低減素子としてダイオードDを用いているため、かかる抵抗素子の抵抗値の設計が不要となり、3つ以上の出力電圧が相違する直流電源を含む駆動電源を比較的容易に設計することができる。
(変形例)
なお、本実施例に係る駆動装置では、第1接続部301と電圧駆動型素子320のゲートとの間に第1ゲート用スイッチング素子MD1と第1ゲート抵抗素子RD1のいずれか一方または双方を含まない回路構成としてもよい。例えば、図5に示す駆動装置31のように、第1接続部302と電圧駆動型素子320のゲートとの間に第1ゲート用スイッチング素子MD1を含まない回路構成とすることもできる。また、図6に示す駆動装置32のように、第1接続部303と電圧駆動型素子320のゲートとの間に第1ゲート用スイッチング素子MD1および第1ゲート抵抗素子RD1を含まない回路構成とすることもできる。駆動装置32では、抵抗素子RD11は、第1スイッチング素子Mと第1接続部303との間に接続されており、抵抗素子RD12は、ダイオードDと第1接続部303との間に接続されている。実施例1等と同様に、第1ゲート用スイッチング素子MD1を含まない場合、電圧駆動型素子320をターンオンするタイミングに合わせて、第1スイッチング素子Mまたは第2スイッチング素子Mをターンオンすればよい。また、実施例1の変形例において説明したように、電圧駆動型素子のオフ時の電圧を制御するオフ側の駆動電源をさらに備えている駆動装置であってもよい。
(第3実施形態)
本願に係る駆動装置では、電流低減素子は、第2スイッチング素子と第1接続部、又は、第2直流電源と第2スイッチング素子とを導通状態と非導通状態とに切替えると共に、導通状態としたときに流れる電流の向きを順方向とする寄生ダイオードを有するスイッチング素子とすることができる。この場合、電流低減素子であるスイッチング素子は、第2スイッチング素子の寄生ダイオードの順方向と、電流低減素子の寄生ダイオードの順方向とが逆向きになるように接続することができる。本実施形態に係る駆動装置を具現化した実施例について、以下、説明する。
図7は、実施例4に係る駆動装置40の回路構成を示す概略図である。図7に示すように、実施例4に係る駆動装置40では、実施例1に係る駆動装置10における抵抗素子Rに代えて(または実施例3に係る駆動装置30におけるダイオードDに代えて)、スイッチング素子Mr2が設けられている。スイッチング素子Mr2は、第2スイッチング素子Mと第1接続部401との間に接続されている。スイッチング素子Mr2は、p型のMOSFETであり、寄生ダイオードを有している。スイッチング素子Mr2は、第2スイッチング素子Mから第1接続部401に向かう方向がスイッチング素子Mr2の寄生ダイオードの順方向となる向きで接続されている。制御ブロック430は、駆動信号S21によって第2スイッチング素子Mをオン/オフ制御し、駆動信号S22によってスイッチング素子Mr2をオン/オフ制御する。その他の構成は、図1に示す駆動装置10と同様であるから、同一の符号を付すことによって、もしくは、図1における100番台の参照番号を400番台に読み替えることによって、重複説明を省略する。
本実施例では、スイッチング素子Mr2の寄生ダイオードよって第1接続部401側から第2直流電源V側に向かう電流を制限することができる。このため、第1直流電源Vの電圧Vを第1接続部401に供給する場合に、第1接続部401の電圧Vを、第1直流電源Vの電圧Vとほぼ等しくすることができる。本実施例のようにスイッチング素子Mr2を用いた場合には、第1接続部401側から第2直流電源V側に向かう電流が実質流れないようにすることができるため、電流低減素子として抵抗素子Rを用いる場合と比べて、第1接続部401の電圧Vを、第1直流電源Vの電圧Vにより近づけることが可能となる。
実施例3のように、電流低減素子としてダイオードDを用いた場合には、第2直流電源Vの電圧Vを第1接続部301に供給する場合に、第1接続部301の電圧Vは、ダイオードDの順方向電圧降下の分だけ第2直流電源Vの電圧よりも低くなる。ダイオードDの順方向電圧降下は温度依存性があるため、駆動装置30が電圧駆動型素子320を駆動する速度が温度によって変化し、安定に駆動できない。本実施例においては、電流低減素子として、スイッチング素子Mr2を用いているため、第2スイッチング素子Mとスイッチング素子Mr2を同時にターンオンする制御を行うことによって、駆動装置40の温度が変化しても、電圧駆動型素子420を安定して駆動することができる。
また、電流低減素子としてスイッチング素子Mr2を用い、その寄生ダイオードを利用して第1接続部401側から第2直流電源V側に向かう電流を制限しているため、実施例3と同様に、3つ以上の出力電圧の相違する直流電源を含む駆動電源を比較的容易に設計することができる。
(変形例)
なお、第1接続部401と電圧駆動型素子420のゲートとの間に第1ゲート用スイッチング素子MD1と第1ゲート抵抗素子RD1のいずれか一方または双方を含まない回路構成としてもよい。例えば、図8に示す駆動装置41のように、第1接続部402と電圧駆動型素子420のゲートとの間に第1ゲート用スイッチング素子MD1を含まない回路構成とすることもできる(図5に示す駆動装置31と同様)。図5に示す駆動装置31と同様に、第1ゲート用スイッチング素子MD1を含まない場合、電圧駆動型素子420をターンオンするタイミングに合わせて、第1スイッチング素子Mをターンオンし、あるいは、第2スイッチング素子M及びスイッチング素子Mr2をターンオンすればよい。また、図9に示す駆動装置42のように、第1接続部403と電圧駆動型素子420のゲートとの間に第1ゲート用スイッチング素子MD1および第1ゲート抵抗素子RD1を含まない回路構成とすることもできる(図6に示す駆動装置32と同様)。駆動装置42では、抵抗素子RD11は、第1スイッチング素子Mと第1接続部403との間に接続されており、抵抗素子RD12は、スイッチング素子Mr2と第1接続部401との間に接続されている。また、実施例1の変形例において説明したように、電圧駆動型素子のオフ時の電圧を制御するオフ側の駆動電源をさらに備えている駆動装置であってもよい。
以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
10,11,20,30〜32,40〜42 駆動装置
101,201,301〜303,401〜403 第1接続部
102 第2接続部
120,220,320,420 電圧駆動型素子
130,230,330,430 制御ブロック

Claims (5)

  1. 駆動電源と、電圧駆動型素子のゲートと駆動電源とに接続している接続部とを備え、駆動電源から接続部を介して電圧駆動型素子に駆動電圧を供給して電圧駆動型素子を駆動する駆動装置であって、
    駆動電源は、複数の直流電源を備えており、
    複数の直流電源のうち、最も出力電圧の絶対値が大きい第1直流電源は、第1スイッチング素子を介して接続部と接続しており、
    複数の直流電源のうち、第1直流電源よりも出力電圧の絶対値が小さい1つ以上の第2直流電源の各々は、第2スイッチング素子および電流低減素子を介して接続部と接続しており、
    第1スイッチング素子および第2スイッチング素子のそれぞれは、対応する直流電源と接続部とを導通状態と非導通状態とに切替えると共に、導通状態としたときに流れる電流と逆方向の電流の向きを順方向とする寄生ダイオードを有する半導体素子である、駆動装置。
  2. 電流低減素子は、第2スイッチング素子と接続部、又は、第2直流電源と第2スイッチング素子とを導通状態と非導通状態とに切替えると共に、導通状態としたときに流れる電流の向きを順方向とする寄生ダイオードを有するスイッチング素子であり、
    第2スイッチング素子の寄生ダイオードの順方向と、電流低減素子の寄生ダイオードの順方向とが逆向きになるように電流低減素子と第2スイッチング素子とが接続されている、請求項1に記載の駆動装置。
  3. 電流低減素子は、ダイオードであり、
    第2スイッチング素子の寄生ダイオードの順方向と、電流低減素子のダイオードの順方向とが逆向きになるように電流低減素子と第2スイッチング素子とが接続されている、請求項1に記載の駆動装置。
  4. 電流低減素子は、第1スイッチング素子よりも抵抗値の大きい抵抗素子である、請求項1に記載の駆動装置。
  5. 一端が接続部に接続すると共に他端が接地されているキャパシタと、
    電圧駆動型素子のゲート抵抗部と接続部とを導通状態と非導通状態とに切替えるゲート用スイッチング素子をさらに備える、請求項4に記載の駆動装置。
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