JP2017220638A - ハンダ接合体およびハンダ接合方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の被接合材(M1)と第2の被接合材(M2)と、第1の被接合材と第2の被接合材との間にあって、両者を接合するハンダ接合層(S)と、を有するハンダ接合体(1)であって、ハンダ接合層内に、所定の体積分率で柱状のSn−Cu金属間化合物(20)を含有することを特徴とする。
【選択図】図7
Description
図1から図4を参照して、実施の形態に係るハンダ接合体1およびその接合方法について説明する。
ここで、ハンダ接合層Sにおける柱状のSn−Cu金属間化合物(IMC)の含有率(体積分率)の強度への影響について研究した結果を示す。
図5、図9および図10を参照して、本実施の形態と比較例との対比について述べる。
M1…第1の被接合材
M2…第2の被接合材
20…Sn−Cu金属間化合物
C1、C2…クラック
Claims (8)
- 第1の被接合材(M1)と第2の被接合材(M2)と、
前記第1の被接合材と前記第2の被接合材との間にあって、両者を接合するハンダ接合層(S)と、
を有するハンダ接合体(1)であって、
前記ハンダ接合層内に、所定の体積分率で柱状のSn−Cu金属間化合物(20)を含有することを特徴とするハンダ接合体。 - 前記ハンダ接合層は、Sn−Ag−Cu系ハンダを主成分とし、前記柱状のSn−Cu金属間化合物の前記所定の体積分率は0.5%〜5.5%であることを特徴とする請求項1に記載のハンダ接合体。
- 前記ハンダ接合層は、Sn−Ag−Cu系ハンダを主成分とし、前記柱状のSn−Cu金属間化合物の前記所定の体積分率は0.8%〜4.5%であることを特徴とする請求項1に記載のハンダ接合体。
- 前記ハンダ接合層は、Sn−Ag−Cu−In系ハンダを主成分とし、前記柱状のSn−Cu金属間化合物の前記所定の体積分率は1.4%〜5.9%であることを特徴とする請求項1に記載のハンダ接合体。
- 前記ハンダ接合層は、Sn−Ag−Cu−In系ハンダを主成分とし、前記柱状のSn−Cu金属間化合物の前記所定の体積分率は2.0%〜5.5%であることを特徴とする請求項1に記載のハンダ接合体。
- 前記第1の被接合材および第2の被接合材は、金属または半導体で構成されていることを特徴とする請求項1から請求項5の何れか1項に記載のハンダ接合体。
- 前記柱状のSn−Cu金属間化合物は、少なくとも前記ハンダ接合層の縁部または隅部に形成されていることを特徴とする請求項1から請求項6の何れか1項に記載のハンダ接合体。
- 請求項1から請求項3、請求項6および請求項7の何れか1項に記載のハンダ接合体(1)に適用されるハンダ接合方法であって、
第1の被接合材(M1)と第2の被接合材(M2)との間に、Sn−Ag−Cu系ハンダとCu供給源とを載置する工程と、
前記ハンダの温度を、該ハンダの融点に60℃〜90℃を加えた温度まで加熱して、その状態を10分〜20分間保持し、溶融した前記ハンダに前記Cu供給源からCuを溶出させ、柱状のSn−Cu金属間化合物(20)を析出させたハンダ接合層を形成する工程と、
を有することを特徴とするハンダ接合方法。
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