JP2017220638A5 - ハンダ接合方法 - Google Patents

Description

本発明は、ハンダ接合方法に関する。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、クラックが発生した場合に、そのクラックの進展を抑止することのできるハンダ接合方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係るハンダ接合方法は、第１の被接合材と第２の被接合材と、前記第１の被接合材と前記第２の被接合材との間にあって、両者を接合するハンダ接合層とを有し、前記ハンダ接合層は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダを主成分とし、前記ハンダ接合層内に、体積分率で０．５％〜５．５％の柱状のＳｎ−Ｃｕ金属間化合物を含有するハンダ接合体のハンダ接合方法であって、前記第１の被接合材と前記第２の被接合材との間に、前記Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダとＣｕ供給源とを載置する工程と、前記Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダの温度を、該Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダの融点よりも６０℃以上９０℃以下高い温度まで加熱し、その状態を１０分〜２０分間保持し、溶融した前記Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダに前記Ｃｕ供給源からＣｕを溶出させ、柱状のＳｎ−Ｃｕ金属間化合物を析出させたハンダ接合層を形成する工程と、を有することを要旨とする。

本発明に係るハンダ接合方法を適用したハンダ接合体によれば、ハンダ接合層内に、所定の体積分率で柱状のＳｎ−Ｃｕ金属間化合物を含有するので、ハンダ接合層内にクラックが発生した場合であっても、クラックがこの柱状のＳｎ−Ｃｕ金属間化合物に突き当たることにより、クラックのさらなる進展を抑止することができる。

Claims (4)

1. 第１の被接合材と第２の被接合材と、前記第１の被接合材と前記第２の被接合材との間にあって、両者を接合するハンダ接合層とを有し、前記ハンダ接合層は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダを主成分とし、前記ハンダ接合層内に、体積分率で０．５％〜５．５％の柱状のＳｎ−Ｃｕ金属間化合物を含有するハンダ接合体のハンダ接合方法であって、
   前記第１の被接合材と前記第２の被接合材との間に、前記Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダとＣｕ供給源とを載置する工程と、
   前記Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダの温度を、該Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダの融点よりも６０℃以上９０℃以下高い温度まで加熱し、その状態を１０分〜２０分間保持し、溶融した前記Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダに前記Ｃｕ供給源からＣｕを溶出させ、柱状のＳｎ−Ｃｕ金属間化合物を析出させたハンダ接合層を形成する工程と、
   を有することを特徴とするハンダ接合方法。
2. 前記柱状のＳｎ−Ｃｕ金属間化合物の体積分率は０．８％〜４．５％であることを特徴とする請求項１に記載のハンダ接合方法。
3. 前記第１の被接合材および前記第２の被接合材は、金属または半導体で構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のハンダ接合方法。
4. 前記柱状のＳｎ−Ｃｕ金属間化合物は、少なくとも前記ハンダ接合層の縁部または隅部に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載のハンダ接合方法。