JP2017198987A - 剥離方法及びフレキシブルデバイスの作製方法 - Google Patents

Abstract

【課題】低コストで量産性の高い剥離方法を提供する。
【解決手段】加工部材を準備する第１の工程と、加工部材に光を照射する第２の工程と、加工部材から支持基板を剥離する第３の工程を有し、第１の工程において、支持基板上に樹脂層を形成し、樹脂層の、上面視において対向する２辺の外周に沿って開口部を形成し、樹脂層上に、上面視において開口部より内側に素子層を形成し、開口部において第１の接着層が支持基板と接するように、支持基板と対向基板を貼り合わせ、第２の工程において、光は、レーザ光源からの光であり、光を、加工部材の全面に支持基板側から照射し、第３の工程において、加工部材の端部において支持基板及び樹脂層の界面又は樹脂層から刃を挿入し、開口部を通過させる。
【選択図】図１

Description

本発明の一態様は、剥離方法及びフレキシブルデバイスの作製方法に関する。

なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置（例えば、タッチセンサなど。）、入出力装置（例えば、タッチパネルなど。）、それらの駆動方法、又はそれらの製造方法を一例として挙げることができる。

なお、本明細書等において、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能し得る装置全般を指す。トランジスタ、半導体回路、演算装置、記憶装置等は半導体装置の一態様である。また、撮像装置、電気光学装置、発電装置（薄膜太陽電池、有機薄膜太陽電池等を含む。）、及び電子機器は半導体装置を有している場合がある。

有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子や、液晶素子が適用された表示装置が知られている。その他、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を備える発光装置、電気泳動方式などにより表示を行う電子ペーパなども、表示装置の一例として挙げることができる。

有機ＥＬ素子の基本的な構成は、一対の電極間に発光性の有機化合物を含む層を挟持したものである。この素子に電圧を印加することにより、発光性の有機化合物から発光を得ることができる。このような有機ＥＬ素子が適用された表示装置は、薄型、軽量、高コントラストでかつ低消費電力な表示装置を実現できる。

特許文献１には、有機ＥＬ素子が適用されたフレキシブルな発光装置が開示されている。

特開２０１４−１９７５２２号公報

フレキシブルディスプレイに代表されるフレキシブルデバイスは、可撓性を有する基板（フィルム）上に、トランジスタなどの半導体素子や、その他の素子を形成することにより実現できる。しかしながら、可撓性を有する基板は、ガラス基板などに比べて耐熱性が乏しいため、可撓性を有する基板上に直接トランジスタ等を形成する方法では、トランジスタの電気特性及び信頼性を高められない場合がある。

そこで特許文献１に記載されているように、剥離層を形成したガラス基板上に形成した半導体素子や発光素子などを剥離し、フレキシブル基板に転置する方法が検討されている。この方法では、半導体素子の形成温度を高めることが可能で、極めて信頼性の高いフレキシブルデバイスを作製することが可能である。

本発明の一態様は、新規な剥離方法を提供することを課題の一つとする。本発明の一態様は、低コストで量産性の高い剥離方法を提供することを課題の一つとする。本発明の一態様は、大判基板を用いて剥離を行うことを課題の一つとする。

本発明の一態様は、新規なフレキシブルデバイスの作製方法を提供することを課題の一つとする。本発明の一態様は、信頼性の高いフレキシブルデバイスを提供することを課題の一つとする。本発明の一態様は、フレキシブルデバイスを低温で作製することを課題の一つとする。本発明の一態様は、作製工程が簡略化されたフレキシブルデバイスの作製方法を提供することを課題の一つとする。本発明の一態様は、低コストで量産性の高いフレキシブルデバイスの作製方法を提供することを課題の一つとする。本発明の一態様は、大判基板を用いてフレキシブルデバイスを作製することを課題の一つとする。

なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。本発明の一態様は、必ずしも、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。明細書、図面、請求項の記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。

本発明の一態様は、支持基板、樹脂層、素子層、第１の接着層及び対向基板を有する加工部材を準備する第１の工程と、加工部材に光を照射する第２の工程と、加工部材に刃を挿入して加工部材から支持基板を剥離する第３の工程を有し、第１の工程において、支持基板上に樹脂層を形成し、樹脂層の、上面視において対向する２辺の外周に沿って開口部を形成し、樹脂層上に、上面視において開口部より内側に素子層を形成し、開口部において第１の接着層が支持基板と接するように、支持基板と対向基板を貼り合わせ、第２の工程において、光は、レーザ光源からの光であり、光を、加工部材の全面に支持基板側から照射し、第３の工程において、加工部材の端部において支持基板及び樹脂層の界面又は樹脂層から刃を挿入され、開口部を通過する、剥離方法である。

また、開口部は、上面視において樹脂層の端部より内側に設けられる上記の剥離方法も、本発明の一態様である。

本発明の一態様は、支持基板、樹脂層、第１の層、素子層、第１の接着層及び対向基板を有する加工部材を準備する第１の工程と、加工部材に光を照射する第２の工程と、加工部材から支持基板を剥離する第３の工程を有し、第１の工程において、支持基板上に樹脂層を形成し、樹脂層の、上面視において対向する２辺の外周に沿って開口部を形成し、樹脂層上に、上面視において開口部より内側に素子層を形成し、開口部を覆って支持基板上に第１の層を形成し、開口部において第１の接着層が第１の層と接するように、支持基板と対向基板を貼り合わせ、第２の工程において、光は、レーザ光源からの光であり、光を、加工部材の全面に支持基板側から照射し、第３の工程において、対向基板をステージに固定し、支持基板を複数の吸着パッドで保持し、複数の吸着パッドを引き上げることで加工部材から支持基板を剥離する剥離方法である。

また、第１の層は、インジウムスズ酸化物又はＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物を含む上記の剥離方法も、本発明の一態様である。

本発明の一態様は、支持基板、樹脂層、素子層、接着層及び対向基板を有する加工部材を準備する第１の工程と、加工部材に光を照射する第２の工程と、加工部材に刃を挿入して加工部材から支持基板を剥離する第３の工程を有し、第１の工程において、支持基板上に樹脂層を形成し、樹脂層上に、素子層を形成し、記樹脂層及び素子層上に、接着層を介して対向基板を形成し、第２の工程において、光は、レーザ光源からの光であり、光を、加工部材に支持基板側から照射し、光を、加工部材に対して、上面視において対向する２辺の外周に沿った領域を除いて全面に照射し、第３の工程において、加工部材の端部において支持基板及び樹脂層の界面又は樹脂層の側面から刃を挿入し、領域を通過させる、剥離方法である。

また、支持基板、樹脂層、素子層、接着層及び対向基板を有する加工部材を準備する第１の工程と、加工部材に光を照射する第２の工程と、加工部材に刃を挿入して加工部材から支持基板を剥離する第３の工程を有し、第１の工程において、支持基板上に樹脂層を形成し、樹脂層上に、素子層を形成し、記樹脂層及び素子層上に、接着層を介して対向基板を形成し、第２の工程において、支持基板上に、遮光膜を配置し、遮光膜は、上面視において対向する２辺の外周に沿った領域を覆い、光は、レーザ光源からの光であり、光を、加工部材の全面に支持基板側から照射し、第３の工程において、加工部材の端部において支持基板及び樹脂層の界面又は樹脂層の側面から刃を挿入し、領域を通過させる剥離方法も、本発明の一態様である。

また、第２の工程において、遮光膜は、上面視において対向する２辺の端部を除いた外周を覆う上記の剥離方法も、本発明の一態様である。

また、樹脂層は、感光性を有する材料を含む上記の剥離方法も、本発明の一態様である。

また、樹脂層の厚さは、０．１μｍ以上３μｍ以下である上記の剥離方法も、本発明の一態様である。

また、素子層が液晶素子又は有機ＥＬ素子を含む上記の剥離方法も、本発明の一態様である。

また、上記の剥離方法を用いて、加工部材から支持基板を剥離し、第２の接着層を介して樹脂層に可撓性基板を貼り合わせるフレキシブルデバイスの作製方法も、本発明の一態様である。

本発明の一態様により、新規な剥離方法を提供することができる。本発明の一態様により、低コストで量産性が高い剥離方法を提供することができる。本発明の一態様により、大判基板を用いて剥離を行うことができる。

本発明の一態様により、新規なフレキシブルデバイスの作製方法を提供することができる。本発明の一態様により、信頼性の高いフレキシブルデバイスを提供することができる。本発明の一態様により、フレキシブルデバイスを低温で作製することができる。本発明の一態様により、作製工程が簡略化されたフレキシブルデバイスの作製方法を提供することができる。本発明の一態様により、低コストで量産性の高いフレキシブルデバイスの作製方法を提供することができる。本発明の一態様により、大判基板を用いてフレキシブルデバイスを作製することができる。

なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。明細書、図面、請求項の記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。

本発明の一態様の剥離方法を説明する図。 本発明の一態様の剥離方法を説明する図。 本発明の一態様の剥離方法を説明する図。 本発明の一態様の剥離方法を説明する図。 本発明の一態様の剥離方法を説明する図。 本発明の一態様の剥離方法を説明する図。 本発明の一態様の剥離方法を説明する図。 フレキシブルデバイスの作製方法の一例を示す図。 フレキシブルデバイスの作製方法の一例を示す図。 フレキシブルデバイスの作製方法の一例を示す図。 フレキシブルデバイスの作製方法の一例を示す図。 積層体の作製装置を説明する図。 積層体の作製工程を説明する図。 積層体の作製工程を説明する図。 積層体の作製装置を説明する図。 積層体の作製装置を説明する図。 積層体の作製工程を説明する図。 積層体の作製工程を説明する図。 積層体の作製工程を説明する図。 積層体の作製工程を説明する図。 積層体の作製装置を説明する図。 表示モジュールの一例を示す図。 電子機器の一例を示す図。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。したがって、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。

また、図面において示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、理解を簡単にするため、実際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。

なお、「膜」という言葉と、「層」という言葉とは、場合によっては、又は、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」という用語に変更することが可能である。又は、例えば、「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能である。

なお、本明細書等において、「基板」は、機能回路、機能素子、及び機能膜等のうち少なくとも一つを支持する機能を有することが好ましい。なお、「基板」は、これらを支持する機能を有していなくてもよく、例えば、装置の表面を保護する機能、又は、機能回路、機能素子、及び機能膜等のうち、少なくとも一つを封止する機能等を有していてもよい。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の剥離方法について、図１、図２を用いて説明する。

図１（Ａ１）、図１（Ａ２）は、加工部材１０の断面図及び上面図である。図１（Ａ１）は、図１（Ａ２）に示す一点鎖線Ａ１−Ａ２に対応する断面図である。図１（Ｂ１）、図１（Ｂ２）、図１（Ｃ１）、図１（Ｃ２）、図１（Ｄ１）、図１（Ｄ２）は、それぞれ加工部材１０が有する支持基板を剥離する方法を説明する断面図及び上面図である。

［加工部材の構成］
加工部材１０は、支持基板１１と、樹脂層１２と、素子層１３と、接着層３０と、対向基板２５と、を有する（図１（Ａ１）、図１（Ａ２）参照。）。樹脂層１２は支持基板１１上に設けられ、素子層１３は樹脂層１２上に設けられる。対向基板２５は、接着層３０を介して素子層１３を挟持するように、支持基板１１と貼り合わされている。

なお、樹脂層１２と素子層１３の間に絶縁層が設けられていてもよい。また、樹脂層１２と素子層１３の間に絶縁層が設けられ、かつ接着層３０が設けられていなくてもよい（図２（Ａ１）、図２（Ａ２）参照。）。図２（Ａ１）、図２（Ａ２）では、一例として、樹脂層１２上に絶縁層１５が設けられ、絶縁層１５上に素子層１３が設けられ、対向基板２５が素子層１３と接して設けられる構成を示している。この場合、素子層１３は、シール材等の絶縁層１５と対向基板２５を接着する層を含む。図２（Ａ１）は、図２（Ａ２）に示す一点鎖線Ｂ１−Ｂ２に対応する断面図である。

また、対向基板２５が、可撓性を有していてもよい。

樹脂層１２は、複数の開口部２０を有する。開口部２０は、上面視において、加工部材１０の外縁部に設けられる。具体的には、開口部２０は、樹脂層１２の対向する２辺の外周に沿って設けられる。１辺の外周において、１つの開口部２０が辺方向に長く設けられていてもよく、複数の開口部２０が破線状に設けられていてもよい。１つの開口部２０の大きさは任意に設定できるが、開口部２０において支持基板１１と接着層３０が所望の密着性を有しているのであれば、開口部２０は可能な限り小さいことが好ましい。

なお、本実施の形態では、開口部２０が樹脂層１２の対向する２つの長辺の外周に沿って設けられる例を示すが、これに限られない。開口部２０が、樹脂層１２の対向する２つの短辺の外周に沿って設けられていてもよい（図２（Ｂ１）、図２（Ｂ２）参照。）。図２（Ｂ１）は、図２（Ｂ２）に示す一点鎖線Ａ３−Ａ４に対応する断面図である。

開口部２０において、支持基板１１と接着層３０が接している。なお、樹脂層１２上に絶縁層が設けられる場合は、開口部２０において、支持基板１１と該絶縁層が接する。

開口部２０は、上面視において、樹脂層１２の端部より内側に設けることが好ましい。別言すると、加工部材１０の端部では、支持基板１１と樹脂層１２が接している。

樹脂層１２としては、感光性を有する材料を用いる。具体的には、例えば、樹脂層１２としてポリイミドを用いる。また、樹脂層１２の厚さは、例えば、０．１μｍ以上３μｍ以下とする。

素子層１３は、液晶素子や有機ＥＬ素子などの表示素子を含む。また、該表示素子を駆動させるためのトランジスタや容量素子、及び配線などを含む。素子層１３は、上面視において、開口部２０よりも内側に設けられる。また、素子層１３は、加工部材１０に複数設けられる。ここで、１つの素子層１３は、最終製品として１つの液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置を構成する各要素を含む。

なお、本実施の形態における上面図は、加工部材１０を支持基板１１側から見たうえで、支持基板１１を省略して示している。

［支持基板の剥離方法］
以下より、加工部材１０から支持基板１１を剥離する方法について説明する。

＜第１の工程＞
まず、図１（Ａ１）、図１（Ａ２）に示す加工部材１０を準備する。

＜第２の工程＞
次に、加工部材１０を支持基板１１が上面となるように配置し、加工部材１０に対して支持基板１１側から光４０を照射する（図１（Ｂ１）、図１（Ｂ２）参照。）。光４０は、加工部材１０に対して光源を相対的に移動させることで、加工部材１０の全面に照射する。なお、図１（Ｂ１）は、光４０を照射している途中の加工部材１０の図であるが、図１（Ｂ２）は、光４０を照射し終えた後の加工部材１０の図である。

光４０は、レーザ光源からの光である。光４０としては、例えば、波長３０８ｎｍのエキシマレーザ、波長３４３ｎｍ又は３５５ｎｍの固体ＵＶレーザ等を用いることができる。光４０の照射には線状レーザを用いることが好ましい。また、固体レーザはガスを用いないため、エキシマレーザに比べて、ランニングコストを約１／３にでき、好ましい。

このとき、支持基板１１と樹脂層１２の界面における密着性が低下する、若しくは剥離が生じる。又は、樹脂層１２が脆くなる、若しくは樹脂層１２内部における剥離が生じる。一方で、開口部２０においては樹脂層１２が存在しないため、光４０を照射しても密着性が低下する領域が形成されない。よって、光４０の照射中又は照射後も樹脂層１２に対する支持基板１１の位置は変わらず、支持基板１１が加工部材１０の樹脂層１２を含む樹脂層１２より下層を支持する機能を維持する。図１（Ｂ２）では、上記の界面において密着性が低下した、又は剥離が生じた領域を樹脂層１２ａとし、樹脂層１２とは異なるハッチングで示している。

樹脂層１２は光４０の一部を吸収するため、樹脂層１２が設けられた領域では、照射された光４０が樹脂層１２より下層に透過する成分は小さい。一方で、樹脂層１２が設けられていない領域では、光４０が樹脂層１２より下層に透過するため、照射された光４０が樹脂層１２より下層に設けられた構造物にダメージを与える場合がある。本発明の一態様においては、開口部２０が素子層１３よりも外側に設けられているため、光４０の照射によって素子層１３にダメージを与えることを抑制できる。

＜第３の工程＞
次に、加工部材１０の端部に、上記の密着性が低下した、又は剥離が生じた界面から刃４１を挿入する（図１（Ｃ１）、図１（Ｃ２）参照。）。刃４１は、加工部材１０の外周の一辺に配置された開口部２０を通過させる。すなわち、刃４１によって、開口部２０において密着している支持基板１１と接着層３０を切断する。

開口部２０は、樹脂層１２の端部には設けられていないため、第２の工程において、加工部材１０の端部に上記の密着性が低下した、又は剥離が生じた界面が形成されている。よって、加工部材１０の端部に、刃４１を容易に挿入することができる。

このとき、対向基板２５はステージ（図示しない。）に固定され、支持基板１１は吸着パッド等（図示しない。）で保持されていることが好ましい。

続いて、上述の刃４１を挿入した側の外周の一辺と対向する一辺において、上記と同様に刃４１を通過させる（図１（Ｄ１）、図１（Ｄ２）参照。）。このとき、対向基板２５はステージに固定され、支持基板１１は吸着パッド等で保持されていることが好ましい。

なお、図１（Ｃ２）、図１（Ｄ２）では、開口部２０において、支持基板１１から切断された領域の接着層３０を接着層３０ａとし、樹脂層１２ａと同じハッチングで示している。

以上の工程によって、加工部材１０から支持基板１１を剥離することができる。

なお、本発明の一態様の剥離方法を用いることで、フレキシブルデバイスを作製することができる。すなわち、フレキシブルデバイスの作製方法も、本発明の一態様である。

例えば、上記の剥離方法によって加工部材１０から支持基板１１を剥離してから、露出した樹脂層１２に接着層を介して可撓性基板を貼り合わせることで、フレキシブルデバイスを作製することができる。

また、加工部材１０において、対向基板２５及び接着層３０の間に、樹脂層１２と同様の樹脂層を設けた加工部材を準備してもよい。該加工部材から支持基板１１を剥離して、露出した樹脂層１２に一の接着層を介して一の可撓性基板を貼り合わせる。次いで、該加工部材から上記と同様の方法によって対向基板２５を剥離して、露出した上記樹脂層に別の一の接着層を介して別の一の可撓性基板を貼り合わせる。これらの工程によって、フレキシブルデバイスを作製することができる。

［変形例１］
本実施の形態の変形例では、加工部材から支持基板を剥離する上記の方法とは異なる方法について、図３を参照しながら説明する。

具体的には、加工部材において、開口部２０に層１６が設けられる点、及び、第３の工程において、刃４１の代わりに吸着パッド４２を用いて支持基板を剥離する点が異なる。ここでは異なる部分について詳細に説明し、同じ方法を用いる部分は、上記の説明を援用する。

＜第１の工程＞
まず、図３（Ａ１）、図３（Ａ２）に示す加工部材１０Ａを準備する。

層１６は、支持基板１１及び樹脂層１２上に設けられる。具体的には、層１６は、少なくとも開口部２０において支持基板１１を覆って、支持基板１１と接着層３０との間に設けられる。

支持基板１１に対する密着性が、支持基板１１と接着層３０との密着性よりも低い材料を層１６に用いることで、刃４１を用いずに支持基板１１を剥離することができる。

＜第２の工程＞
次に、加工部材１０Ａを、支持基板１１が上面となるように配置し、加工部材１０Ａに対して、支持基板１１側から光４０を照射する（図３（Ｂ１）、図３（Ｂ２）参照。）。

＜第３の工程＞
次に、対向基板２５をステージ（図示しない。）に固定し、支持基板１１の外周に間隔がなるべく均等になるように複数の吸着パッド４２を配置して支持基板１１を保持し、吸着パッド４２を引き上げることで、加工部材１０Ａから支持基板１１を剥離する（図３（Ｃ１）、図３（Ｃ２）、図３（Ｄ１）、図３（Ｄ２）参照。）。

図３（Ｃ１）、図３（Ｃ２）は、加工部材１０Ａの外周の一辺に設けられる開口部２０において密着する支持基板１１と層１６とを引き剥がす途中の図であり、図３（Ｄ１）、図３（Ｄ２）は、上記の一辺と対向する一辺に設けられる開口部２０において密着する支持基板１１と層１６とを引き剥がす途中の図である。図３（Ｃ１）は、図３（Ｃ２）に示す図３（Ａ２）、図３（Ｂ２）の一点鎖線Ｃ１−Ｃ２とは異なる一点鎖線Ｃ３−Ｃ４に対応する断面図である。

剥離に用いる吸着パッド４２の数は、加工部材１０Ａの上面積の大きさにもよるが、４つ以上であることが好ましく、８つ以上であることがより好ましい。支持基板１１の外周に間隔がなるべく均等になるように複数の吸着パッド４２を配置して支持基板１１を保持し、支持基板１１と層１６の界面での剥離の進行に合わせて個々の吸着パッド４２の変位を制御することで、剥離の進行速度を安定させ、また、支持基板１１の破損を防ぐことができる。図３（Ｃ１）、図３（Ｃ２）、図３（Ｄ１）、図３（Ｄ２）では、８つの吸着パッド４２を用いた例を示している。

層１６としては、光４０を照射した後の支持基板１１と層１６との密着性が、搬送時の振動等の軽微な物理的刺激に対しては剥がれず、吸着パッド４２による引っ張りに対しては容易に剥がれる程度である材料を用いることが好ましい。具体的には、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：インジウムスズ酸化物）やＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物などが挙げられる。層１６に、素子層１３が有する配線等と同様の材料を用いることで、層１６を該配線等と同時に形成できるため、作製工程を短縮できて好ましい。

また、層１６を設ける開口部２０の上面積を大きくする、又は小さくすることで、支持基板１１と層１６との密着性の度合を調節してもよい。

なお、上述の加工部材１０Ａにおいて、開口部２０を小さくすることで支持基板１１と接着層３０との密着性を低下させるなどして、本変形例において説明する吸着パッド４２を用いて支持基板１１と接着層３０とを引き剥がせる場合は、層１６を設けなくてもよい。

以上の工程によって、加工部材１０Ａから支持基板１１を剥離することができる。

［変形例２］
以下では、加工部材から支持基板を剥離する上記の方法とは異なる方法について、図４を参照しながら説明する。

具体的には、加工部材において、一部の開口部２０に層１６が設けられる点、及び、第３の工程及び第４の工程において、それぞれ刃４１及び吸着パッド４２を用いて支持基板を剥離する点が異なる。ここでは異なる部分について詳細に説明し、同じ方法を用いる部分は、上記の説明を援用する。

＜第１の工程＞
まず、図４（Ａ１）、図４（Ａ２）に示す加工部材１０Ｂを準備する。

層１６は、支持基板１１及び樹脂層１２上に設けられる。具体的には、層１６は、少なくとも１つの開口部２０において支持基板１１と接着層３０との間に設けられる。例えば、層１６は、刃４１を用いて切断する箇所における支持基板１１と接着層３０の間には設けず、吸着パッド４２によって剥離が起こる箇所における支持基板１１と接着層３０の間に設ける。

＜第２の工程＞
次に、加工部材１０Ｂを支持基板１１が上面となるように配置し、加工部材１０Ｂに対して支持基板１１側から光４０を照射する（図４（Ｂ１）、図４（Ｂ２）参照。）。

＜第３の工程＞
次に、加工部材１０Ｂの端部に、光４０の照射によって密着性が低下した、又は剥離が生じた界面から刃４１を挿入する（図４（Ｃ１）、図４（Ｃ２）参照。）。刃４１は、加工部材１０Ｂの外周の一辺に配置された開口部２０を通過させる。このとき、刃４１が通過するのは、層１６が設けられていない開口部２０である。刃４１によって、外周の一辺に配置された開口部２０において密着している支持基板１１と接着層３０を切断する。

＜第４の工程＞
次に、対向基板２５をステージ（図示しない。）に固定し、支持基板１１の外周に間隔がなるべく均等になるように複数の吸着パッド４２を配置して支持基板１１を保持し、吸着パッド４２を引き上げることで、加工部材１０Ｂから支持基板１１を剥離する（図４（Ｄ１）、図４（Ｄ２）参照。）。図４（Ｄ１）、図４（Ｄ２）は、上述の刃４１を挿入した一辺と対向する一辺に設けられる開口部２０において密着する支持基板１１と層１６とを引き剥がす途中の図である。

以上の工程によって、加工部材１０Ｂから支持基板１１を剥離することができる。

本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態２）
本実施の形態では、実施の形態１で説明したのとは異なる本発明の一態様の剥離方法について、図５、図６を用いて説明する。

図５（Ａ１）、図５（Ａ２）は、加工部材１０Ｃの断面図及び上面図である。図５（Ａ１）は、図５（Ａ２）に示す一点鎖線Ｅ１−Ｅ２に対応する断面図である。図５（Ｂ１）、図５（Ｂ２）、図５（Ｃ１）、図５（Ｃ２）、図５（Ｄ１）、図５（Ｄ２）は、それぞれ加工部材１０Ｃが有する支持基板を剥離する方法を説明する断面図及び上面図である。

［加工部材の構成］
加工部材１０Ｃは、支持基板１１と、樹脂層１２ｂと、素子層１３と、接着層３０と、対向基板２５と、を有する（図５（Ａ１）、図５（Ａ２）参照。）。樹脂層１２ｂは支持基板１１上に設けられ、素子層１３は樹脂層１２ｂ上に設けられる。対向基板２５は、接着層３０を介して素子層１３を挟持するように、支持基板１１と貼り合わされている。

樹脂層１２ｂとしては、感光性を有する材料を用いる。具体的には、例えば、樹脂層１２ｂとしてポリイミドを用いる。また、樹脂層１２ｂの厚さは、例えば、０．１μｍ以上３μｍ以下とする。

素子層１３は、液晶素子や有機ＥＬ素子などの表示素子を含む。また、該表示素子を駆動させるためのトランジスタや容量素子、及び配線などを含む。素子層１３は、加工部材１０に複数設けられる。ここで、１つの素子層１３は、最終製品として１つの液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置を構成する各要素を含む。

なお、本実施の形態における上面図は、加工部材１０Ｃを支持基板１１側から見たうえで、支持基板１１を省略して示している。

［支持基板の剥離方法］
以下より、加工部材１０Ｃから支持基板１１を剥離する方法について説明する。

＜第１の工程＞
まず、図５（Ａ１）、図５（Ａ２）に示す加工部材１０Ｃを準備する。

＜第２の工程＞
次に、加工部材１０Ｃを支持基板１１が上面となるように配置し、加工部材１０Ｃに対して支持基板１１側から光４０を照射する（図５（Ｂ１）、図５（Ｂ２）参照。）。光４０は、加工部材１０Ｃに対して光源を相対的に移動させることで照射する。なお、図５（Ｂ１）は、光４０を照射している途中の加工部材１０Ｃの図であるが、図５（Ｂ２）は、光４０を照射し終えた後の加工部材１０Ｃの図である。

光４０は、レーザ光源からの光である。光４０としては、例えば、波長３０８ｎｍのエキシマレーザ、波長３４３ｎｍ又は３５５ｎｍの固体ＵＶレーザ等を用いることができる。光４０の照射には、線状レーザを用いることが好ましい。また、固体レーザはガスを用いないため、エキシマレーザに比べて、ランニングコストを約１／３にでき、好ましい。

光４０は、加工部材１０Ｃに対して、上面視において対向する２辺の外周を除いた全面に照射する。このとき、照射した領域における支持基板１１と樹脂層１２ｂの界面における密着性が低下する、若しくは剥離が生じる。又は、照射した領域において樹脂層１２ｂが脆くなる、若しくは樹脂層１２ｂの内部で剥離が生じる。一方で、光４０を照射しなかった領域では、密着性が低下する領域が形成されない。よって、光４０の照射中又は照射後も樹脂層１２ｂに対する支持基板１１の位置は変わらず、支持基板１１が加工部材１０Ｃの樹脂層１２ｂを含む樹脂層１２ｂより下層を支持する機能を維持する。

なお、図５（Ｂ２）では、上記の界面において密着性が低下した、又は剥離が生じた領域を樹脂層１２ｃとし、樹脂層１２ｂとは異なるハッチングで示している。また、図５（Ｂ１）、図５（Ｂ２）において、光４０を照射しなかった領域を領域４５としている。

領域４５の大きさは任意に設定できるが、領域４５において支持基板１１と樹脂層１２ｂが所望の密着性を有しているのであれば、領域４５は可能な限り小さいことが好ましい。

なお、本実施の形態では、領域４５を加工部材１０Ｃの対向する２つの長辺の外周に沿った領域とする例を示すが、これに限られない。領域４５を、加工部材１０Ｃの対向する２つの短辺の外周に沿った領域としてもよい（図６（Ａ１）、図６（Ａ２）参照。）。図６（Ａ１）は、図６（Ａ２）に示す一点鎖線Ｅ３−Ｅ４に対応する断面図である。

また、第２の工程において、上記のように光４０を領域４５を除いて照射するのではなく、遮光マスク４３を支持基板１１上に配置して、加工部材１０Ｃの全面に光４０を照射してもよい（図６（Ｂ１）、図６（Ｂ２）参照。）。遮光マスク４３を加工部材１０Ｃの対向する２つの長辺の外周に沿って配置することで光４０を遮断できるため、遮光マスク４３と重なる領域が、光４０が照射されない領域４５ａとなる。

図６（Ｂ１）、図６（Ｂ２）では、遮光マスク４３を図５（Ｂ１）、図５（Ｂ２）に示す領域４５と重なる領域に配置する例を示すが、これに限られない。例えば、図６（Ｃ１）、図６（Ｃ２）に示すように、遮光マスク４３ａを加工部材１０Ｃの対向する２つの長辺の端部を除いた外周に沿って配置してもよい。加工部材１０Ｃの上記端部に光４０を照射することで、次の工程で刃４１を容易に挿入することができる。図６（Ｃ１）、図６（Ｃ２）において、光４０が照射されない領域は、遮光マスク４３ａと重なる領域４５ｂとなる。

＜第３の工程＞
次に、加工部材１０Ｃの端部に、支持基板１１と樹脂層１２ｂの界面又は樹脂層１２ｂの側面から刃４１を挿入する（図５（Ｃ１）、図５（Ｃ２）参照。）。刃４１は、加工部材１０Ｃの外周の一辺に位置する領域４５を通過させる。すなわち、刃４１によって、領域４５において密着している支持基板１１と樹脂層１２ｂを切断する。

続いて、上記の外周の一辺と対向する一辺において、上記と同様に刃４１を通過させる（図５（Ｄ１）、図５（Ｄ２）参照。）。第３の工程において、対向基板２５はステージに固定され、支持基板１１は吸着パッド等で保持されていることが好ましい。

以上の工程によって、加工部材１０Ｃから支持基板１１を剥離することができる。

なお、本発明の一態様の剥離方法を用いることで、フレキシブルデバイスを作製することができる。すなわち、フレキシブルデバイスの作製方法も、本発明の一態様である。

例えば、上記の剥離方法によって加工部材１０Ｃから支持基板１１を剥離してから、露出した樹脂層１２ｂに接着層を介して可撓性基板を貼り合わせることで、フレキシブルデバイスを作製することができる。

また、加工部材１０Ｃにおいて、対向基板２５及び接着層３０の間に、樹脂層１２ｂと同様の樹脂層を設けた加工部材を準備してもよい。該加工部材から支持基板１１を剥離して、露出した樹脂層１２ｂに一の接着層を介して一の可撓性基板を貼り合わせる。次いで、該加工部材から上記と同様の方法によって対向基板２５を剥離して、露出した上記樹脂層に別の一の接着層を介して別の一の可撓性基板を貼り合わせる。これらの工程によって、フレキシブルデバイスを作製することができる。

［変形例３］
本実施の形態の変形例では、加工部材１０Ｃから支持基板１１を剥離する上記の方法とは異なる方法について、図７を参照しながら説明する。

具体的には、第３の工程において、刃４１の代わりに吸着パッド４２を用いて支持基板を剥離する点が異なる。ここでは、異なる部分について詳細に説明し、同じ方法を用いる部分は、上記の説明を援用する。

＜第１の工程＞
まず、図５（Ａ１）、図５（Ａ２）に示す加工部材１０Ｃを準備する。

＜第２の工程＞
次に、加工部材１０Ｃを、支持基板１１が上面となるように配置し、加工部材１０Ｃに対して支持基板１１側から光４０を照射する（図５（Ｂ１）、図５（Ｂ２）参照。）。

＜第３の工程＞
次に、対向基板２５をステージ（図示しない。）に固定し、支持基板１１の外周に間隔がなるべく均等になるように複数の吸着パッド４２を配置して支持基板１１を保持し、吸着パッド４２を引き上げることで、加工部材１０Ｃから支持基板１１を剥離する（図７（Ａ１）、図７（Ａ２）、図７（Ｂ１）、図７（Ｂ２）参照。）。

領域４５における支持基板１１及び樹脂層１２ｂの密着性がある程度小さければ、刃４１を用いずに、支持基板１１を加工部材１０Ｃから物理的に引き剥がすことができる。なお、領域４５の面積を小さくすることで、本工程において支持基板１１を引き剥がしやすくすることができる。

図７（Ａ１）、図７（Ａ２）は、加工部材１０Ｃの外周の一辺に位置する領域４５において密着する支持基板１１と樹脂層１２ｂとを引き剥がす途中の図であり、図７（Ｂ１）、図７（Ｂ２）は、上記の一辺と対向する一辺に位置する領域４５において密着する支持基板１１と樹脂層１２ｂとを引き剥がす途中の図である。図７（Ａ１）は、図７（Ａ２）に示す図５（Ａ２）、図５（Ｂ２）の一点鎖線Ｅ１−Ｅ２とは異なる一点鎖線Ｅ５−Ｅ６に対応する断面図である。

剥離に用いる吸着パッド４２の数は、加工部材１０Ｃの上面積の大きさにもよるが、４つ以上であることが好ましく、８つ以上であることがより好ましい。支持基板１１の外周に間隔がなるべく均等になるように複数の吸着パッド４２を配置して支持基板１１を保持し、支持基板１１と樹脂層１２ｂの界面での剥離の進行に合わせて個々の吸着パッド４２の変位を制御することで、剥離の進行速度を安定させ、また支持基板１１の破損を防ぐことができる。図７（Ａ１）、図７（Ａ２）、図７（Ｂ１）、図７（Ｂ２）では、８つの吸着パッド４２を用いた例を示している。

以上の工程によって、加工部材１０Ｃから支持基板１１を剥離することができる。

本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様のフレキシブルデバイスの作製方法について、図８乃至図１１を用いて説明する。

支持基板上に、感光性を有する材料を用いて、厚さ０．１μｍ以上３μｍ以下の樹脂層を形成し、樹脂層上に、チャネル形成領域に酸化物半導体を有するトランジスタを形成したものを加工部材とする。線状レーザを用いて樹脂層にレーザ光を照射し、樹脂層と支持基板とを分離することで、フレキシブルデバイスを作製できる。

トランジスタのチャネル形成領域には、酸化物半導体を用いる。酸化物半導体を用いることで、低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｐｏｌｙ−Ｓｉｌｉｃｏｎ））を用いる場合よりも、プロセスの最高温度を低くすることができる。

トランジスタのチャネル形成領域にＬＴＰＳを用いる場合、５００℃から５５０℃程度の温度をかける必要があるため、樹脂層に耐熱性が求められる。また、レーザ結晶化の工程でのダメージを緩和するため、樹脂層の厚膜化が必要となる。また、シリコンのバンドギャップは１．１ｅＶと狭いため、支持基板からトランジスタを剥離するために樹脂層にレーザ光を照射する際、シリコンがレーザ光を吸収することを抑制するためにも、樹脂層の厚膜化が必要である。

一方、酸化物半導体を用いたトランジスタは、ＬＴＰＳと異なり、高温での熱処理は必要とせず、３５０℃以下、さらには３００℃以下で形成することができる。そのため、樹脂層に高い耐熱性は求められない。したがって、樹脂層の耐熱温度を低くすることができ、材料の選択の幅が広がる。また、酸化物半導体を用いたトランジスタは、レーザ結晶化の工程が不要である。さらに、酸化物半導体のバンドギャップは２．５ｅＶ以上３．５ｅＶ以下（好ましくは３ｅＶ以上３．５ｅＶ以下）と広く、シリコンに比べてレーザ光の吸収が少ないため、剥離工程にレーザを用いる場合であっても、樹脂層の厚さを薄くすることができる。樹脂層に高耐熱性が要求されず、薄膜化できることで、デバイス作製の大幅なコストダウンを実現できる。また、ＬＴＰＳを用いる場合に比べて、工程が簡略化でき好ましい。

本発明の一態様のフレキシブルデバイスの作製方法は、実施の形態１で説明する剥離方法を含む。該剥離方法は、本発明の一態様のフレキシブルデバイスの作製において、トランジスタと支持基板とを分離する方法である。

樹脂層にレーザ光を照射することで、支持基板と樹脂層の界面で剥離が生じる又は樹脂層が脆くなる。レーザ光を照射している間に剥離が進行すると、支持基板と樹脂層の位置ずれが生じ、予期せぬトラブルが発生する場合がある。また、レーザ光の照射と支持基板の剥離とを別の場所で行う場合には、レーザ光の照射後も支持基板と樹脂層との位置関係が変化せず、かつ加工部材の搬送に適したハンドリング性を損なわないことが求められる。

本発明の一態様の剥離方法では、加工部材の外縁部において、樹脂層が開口を有する。該開口においては、レーザ光を照射しても支持基板と加工部材の間で剥離が生じないため、加工部材にレーザ光を照射した後に樹脂層に対する支持基板の位置が変化することを抑制できる。また、レーザ光の照射後も支持基板を把持する、吸着する等の搬送を行えるため、フレキシブルデバイスの作製工程における加工部材のハンドリング性に優れる。

以下より、表示素子として液晶素子を有するフレキシブルデバイスの作製方法の一例を示す。

まず、図８（Ａ）に示す第１の積層体１０１と、図８（Ｂ）に示す第２の積層体１０２を準備する。

第１の積層体１０１は、支持基板１１１、樹脂層１１２、絶縁層１１３、ＦＥＴ層１１４を有する。支持基板１１１上に、樹脂層１１２、絶縁層１１３、ＦＥＴ層１１４がこの順で設けられる。樹脂層１１２は、外周に開口部１１８を有する。開口部１１８において、支持基板１１１と絶縁層１１３が接する。

支持基板１１１には、ガラス基板を用いる。

樹脂層１１２は、感光性を有する材料を用いて、厚さ０．１μｍ以上３μｍ以下で形成される。例えば、樹脂層１１２としてポリイミドを用いる。

絶縁層１１３は、水などの不純物の透過を抑制する材料を単層又は積層で用いる。

ＦＥＴ層１１４は、チャネル形成領域に酸化物半導体を用いたトランジスタを有する。また、ＦＥＴ層１１４は、液晶素子を駆動するトランジスタや容量素子などの回路素子や配線などを含む。

第２の積層体１０２は、支持基板１２１、樹脂層１２２、絶縁層１２３、機能層１２４、導電層１２５を有する。支持基板１２１上に、樹脂層１２２、絶縁層１２３、機能層１２４、導電層１２５がこの順で設けられる。樹脂層１２２は、外周に開口部１２８を有する。開口部１２８において、支持基板１２１と絶縁層１２３が接する。

支持基板１２１、樹脂層１２２及び絶縁層１２３は、それぞれ支持基板１１１、樹脂層１１２及び絶縁層１１３と同様の材料を用いることができる。

機能層１２４は、着色層、遮光層、オーバーコート層のうち、少なくとも１つを有する。また、機能層１２４が、タッチセンサ等の検知素子を有していてもよい。

導電層１２５は、可視光を透過する導電性材料を用いる。

次に、第１の積層体１０１及び第２の積層体１０２を、シール材１３３で貼り合わせる。また、第１の積層体１０１、第２の積層体１０２及びシール材１３３の内側に液晶材料を封入する。該工程によって、加工部材１０５を形成する（図９（Ａ）参照。）。液晶層１３１は、ＦＥＴ層１１４が有する画素電極及び導電層１２５と共に液晶素子を構成する。導電層１２５は、液晶素子の共通電極として機能する。また、ＦＥＴ層１１４と導電層１２５の間には、液晶層１３１の厚さを維持するためのスペーサ１３２が設けられる。

液晶層１３１は、上面視（図示しない。）において、シール材１３３に囲まれている。また、シール材１３４は、空隙を介してシール材１３３を囲んでいる。シール材１３３と接する領域のＦＥＴ層１１４及び絶縁層１２３の最表面は、水分の透過を抑制する無機材料であることが好ましい。また、シール材１３４はダミーシールであり、フレキシブルデバイスの作製途中で除去されるため、シール材１３４と接する領域のＦＥＴ層１１４及び絶縁層１２３の最表面は、無機材料に限定されない。よって、シール材１３４の厚さを調節するために、シール材１３４と重なる領域のＦＥＴ層１１４上又は絶縁層１２３上に樹脂層を設けてもよい。

次に、図９（Ｂ）に示すように、支持基板１２１を介して樹脂層１２２に光１４０を照射する。光１４０の照射には、線状レーザを用いることが好ましい。支持基板１２１に対して光源を相対的に移動させて、レーザ光を照射する。ここでは、支持基板１２１を支持基板１１１よりも先に分離する例を示すが、これに限られない。支持基板１１１を先に分離する場合は、線状レーザを用いて、支持基板１１１を介して樹脂層１１２にレーザ光を照射する。

次に、図９（Ｃ）に示すように、刃１４１等を用いて、支持基板１２１を樹脂層１２２から剥離する。剥離方法の詳細については、実施の形態１の記述を参照できる。図９（Ｃ）では、樹脂層１２２中で剥離が生じる例を示す。支持基板１２１側には、樹脂層１２２の一部（樹脂層１２２ａ）が残存する。絶縁層１２３側に残存する樹脂層１２２の一部は、図９（Ｂ）に比べて薄膜化されている。なお、作製条件（樹脂層１２２の材料、レーザ照射条件等）によっては、支持基板１２１と樹脂層１２２の界面で剥離が生じる場合がある。

次に、図９（Ｄ）に示すように、露出した樹脂層１２２と基板１５１とを、接着層１５２を介して貼り合わせる。基板１５１は、可撓性を有することが好ましい。

次に、図１０（Ａ）に示すように、支持基板１１１を介して樹脂層１１２に光１４０を照射する。光１４０の照射には、線状レーザを用いることが好ましい。支持基板１１１に対して光源を相対的に移動させて、レーザ光を照射する。

次に、図１０（Ｂ）に示すように、刃１４１等を用いて、支持基板１１１を樹脂層１１２から剥離する。剥離方法の詳細については、実施の形態１の記述を参照できる。図１０（Ｂ）では、樹脂層１１２中で剥離が生じる例を示す。支持基板１１１側には、樹脂層１１２の一部（樹脂層１１２ａ）が残存する。絶縁層１１３側に残存する樹脂層１１２の一部は、図１０（Ａ）に比べて薄膜化されている。なお、作製条件（樹脂層１１２の材料、レーザ照射条件等）によっては、支持基板１１１と樹脂層１１２の界面で剥離が生じる場合がある。

次に、図１０（Ｃ）に示すように、露出した樹脂層１１２と基板１５３とを、接着層１５４を介して貼り合わせる。基板１５３は、可撓性を有することが好ましい。この時点で、可撓性を有する加工部材１０５ａが形成される（図１０（Ｄ）参照。）。

次に、ＦＥＴ層１１４が有する端子電極（図示しない。）を露出させるために、ＦＥＴ層１１４より上層の、端子電極と重畳する領域を除去する（図１１（Ａ）参照。）。具体的には、端子電極と重畳する領域の基板１５１、接着層１５２、樹脂層１２２、絶縁層１２３、シール材１３４等を除去する。

次に、加工部材１０５ａの外周を分断することで除去する（図１１（Ｂ）参照。）。この工程において、樹脂層１１２の開口部１１８を含む領域、樹脂層１２２の開口部１２８を含む領域、及びシール材１３４が除去される。なお、加工部材１０５ａが一のフレキシブルデバイスを構成する各要素（例えば、ＦＥＴ層１１４、機能層１２４、導電層１２５、液晶層１３１、スペーサ１３２、シール材１３３等）を複数組備える場合、例えば、上記の各要素が図２（Ａ１）に示す一の素子層１３に対応する場合は、この工程によって、上記の各要素を１組ずつ含んだ複数の加工部材に分割することができる。

次に、図１１（Ａ）で露出されたＦＥＴ層１１４が有する端子電極に、ＦＰＣ１６１を接続する（図１１（Ｃ）参照。）。なお、ＦＰＣ１６１の代わりに、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）法やＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）法を用いて、ＩＣを端子電極に接続してもよい。

次に、基板１５１上に接着層１６２を介して偏光板１６３を設ける（図１１（Ｄ）参照。）。偏光板１６３は、可撓性を有することが好ましい。

以上の工程により、反射型の液晶素子を備えるフレキシブルデバイス１００を作製することができる。

本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態４）
本実施の形態では、積層体の作製装置について、図１２及び図１３を用いて説明する。

積層体の作製装置は、シート状の加工部材を供給する第１の供給ユニットと、加工部材が供給され、加工部材を一方の表層及び第１の残部に分離する第１の分離ユニットと、シート状の第１の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部及び第１の支持体が供給され、第１の接着層を用いて、第１の残部及び第１の支持体を貼り合わせる第１の貼り合わせユニットと、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、を有し、第１の分離ユニットにおいて、実施の形態１で説明する支持基板（基板）の剥離が行われる。

上記構成の積層体の作製装置は、第１の供給ユニットに供給されたシート状の加工部材を用いて、積層体を作製する。第１の分離ユニットは、加工部材を一方の表層と第１の残部とに分離する。第１の貼り合わせユニットは、支持体供給ユニットから供給されたシート状の第１の支持体と、該第１の残部とを、第１の接着層を用いて貼り合わせる。そして、第１の積み出しユニットが、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す。

図１２は、積層体の作製装置１０００Ａの構成と、加工部材及び工程中の積層体が搬送される経路を説明する模式図である。

図１３は、積層体の作製装置１０００Ａを用いて、積層体を作製する工程を説明する模式図である。図１３（Ａ）、図１３（Ｄ）、図１３（Ｅ）には、平面図と、該平面図における一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面図を示す。図１３（Ｂ）、図１３（Ｃ）には、断面図のみを示す。

本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００Ａは、第１の供給ユニット３１０、第１の分離ユニット３００、第１の貼り合わせユニット４００、及び支持体供給ユニット５００を有する（図１２参照。）。

なお、各ユニットの名称は任意であり、名称により機能が限定されることはない。

本実施の形態では、第１の分離ユニット３００において、実施の形態１で説明した本発明の一態様の剥離方法が用いられる。

第１の供給ユニット３１０は、加工部材８０を供給することができる。なお、第１の供給ユニット３１０は、第１の積み出しユニットを兼ねることができる。

第１の分離ユニット３００では、加工部材８０の一方の表層８０ｂとなる第１の基板２１１と、第１の残部８０ａとを、分離することができる（図１２及び図１３（Ａ）乃至図１３（Ｃ）参照。）。

なお、本明細書中において、表層とは、少なくとも最表面の層を含めば、単層構造でなく積層構造も含むものとする。例えば、図１３（Ａ）における一方の表層は、第１の基板２１１であるが、一方の表層が、第１の基板２１１及び第１の樹脂層２１３の一部を含む場合もある。

第１の貼り合わせユニット４００には、第１の残部８０ａ及び第１の支持体７１が供給される。第１の貼り合わせユニット４００では、第１の支持体７１と第１の残部８０ａとを、第１の接着層２３１を用いて貼り合わせる（図１２及び図１３（Ｄ）、図１３（Ｅ）参照。）。第１の残部８０ａを、第１の接着層２３１を介して第１の支持体７１と貼り合わせたものが積層体８１となる。

支持体供給ユニット５００は、第１の支持体７１を供給する（図１２参照。）。

第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット３１０は、積層体８１を積み出すことができる（図１２、図１３（Ｅ）参照。）。積層体の作製装置１０００Ａは、積み出しユニットと供給ユニットを独立して有していてもよい。

上記積層体の作製装置１０００Ａは、加工部材８０を供給し、かつ積層体８１を積み出す、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット３１０と、加工部材８０の一方の表層８０ｂと第１の残部８０ａとを分離する第１の分離ユニット３００と、第１の支持体７１を第１の残部８０ａに貼り合わせる第１の貼り合わせユニット４００と、第１の支持体７１を供給する支持体供給ユニット５００と、を含んで構成される。これにより、加工部材８０の一方の表層８０ｂを剥離して、分離した第１の残部８０ａに第１の支持体７１を貼り合わせることができる。以上のように、本発明の一態様では、加工部材の残部及び支持体を備える積層体の作製装置１０００Ａを提供できる。

また、本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００Ａは、第１の収納部３００ｂ、第１の洗浄装置３５０、及び搬送機構３３１等を有する（図１２参照。）。

第１の収納部３００ｂは、加工部材８０から剥離された一方の表層８０ｂを収納する。

第１の洗浄装置３５０は、加工部材８０から分離された第１の残部８０ａを洗浄する。

搬送機構３３１は、加工部材８０、加工部材８０から分離された第１の残部８０ａ、及び積層体８１を搬送する。

なお、積層体の作製装置１０００Ａは、第１の洗浄装置３５０を有していなくてもよい（図１５参照。）。

［積層体の作製装置］
以下に、積層体の作製装置１０００Ａを構成する個々の要素について説明する。

＜第１の供給ユニット＞
第１の供給ユニット３１０は、加工部材８０を供給する。例えば、搬送機構３３１が加工部材８０を連続して搬送することができるように、複数の加工部材８０を収納することができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。

また、本実施の形態で説明する第１の供給ユニット３１０は、第１の積み出しユニットを兼ねる。第１の供給ユニット３１０は、第１の残部８０ａ、第１の接着層２３１、及び第１の支持体７１を備える積層体８１を積み出す。例えば、搬送機構３３１が積層体８１を連続して搬送することができるように、複数の積層体８１を収納することができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。

＜第１の分離ユニット＞
第１の分離ユニット３００は、例えば、光２４０を照射するレーザ装置、刃２４１を有する切断機構、及び多軸（例えば、１２軸）の吸着パッドを有する剥離制御機構のうち、少なくとも１つを有する。切断機構は、例えば、鋭利な先端を備える一又は複数の刃２４１と、刃２４１を加工部材８０に対して相対的に移動させる移動機構を有する。

なお、第１の分離ユニット３００は、レーザ装置を有しない構成としてもよい。この場合、該レーザ装置は、積層体の作製装置１０００Ａの外部に設けられる。

＜第１の貼り合わせユニット＞
第１の貼り合わせユニット４００は、第１の接着層２３１を形成する機構と、第１の接着層２３１を用いて、第１の残部８０ａと第１の支持体７１を貼り合わせる圧着機構を備える。

第１の接着層２３１を形成する機構として、例えば、液体状の接着剤を塗布するディスペンサの他、あらかじめシート状に成形された接着シートを供給する装置等が挙げられる。

なお、第１の接着層２３１は、第１の残部８０ａ又は／及び第１の支持体７１に形成してもよい。具体的には、第１の接着層２３１があらかじめ形成された第１の支持体７１を用いる方法であってもよい。

第１の残部８０ａと第１の支持体７１を貼り合わせる圧着機構として、例えば、圧力又は間隙が一定になるように制御された一対のローラ、平板とローラ、又は一対の対向する平板等の加圧機構が挙げられる。

＜支持体供給ユニット＞
支持体供給ユニット５００は、第１の支持体７１を供給する。例えば、ロール状で供給されるフィルムを巻き出して、所定の長さに断裁し、表面を活性化して、第１の支持体７１として供給する。

［積層体の作製方法］
以下に、積層体の作製装置１０００Ａを用いて、加工部材８０から積層体８１を作製する方法について、図１２及び図１３を参照しながら説明する。

加工部材８０は、第１の基板２１１、第１の基板２１１と一方の面が接する第１の樹脂層２１３、第１の樹脂層２１３の他方の面と一方の面が接する接合層２３０、及び接合層２３０の他方の面が接する第２の基板２２５を備える（図１３（Ａ）参照。）。第１の樹脂層２１３は、開口部２２０を有する。

＜第１のステップ＞
加工部材８０が、第１の供給ユニット３１０に搬入される。第１の供給ユニット３１０は加工部材８０を供給し、搬送機構３３１は加工部材８０を搬送し、第１の分離ユニット３００に加工部材８０を供給する。

＜第２のステップ＞
第１の分離ユニット３００が、光２４０及び刃２４１を用いて、加工部材８０の一方の表層８０ｂとなる第１の基板２１１を剥離する（図１３（Ｂ）、図１３（Ｃ）参照。）。第２のステップの具体的な工程については、実施の形態１で説明する本発明の一態様の剥離方法を参照できる。なお、刃２４１の代わりに吸着パッドを用いてもよい。

このステップにより、加工部材８０から第１の残部８０ａを得る。具体的には、第１の残部８０ａは、第１の樹脂層２１３、第１の樹脂層２１３と一方の面が接する接合層２３０、及び接合層２３０の他方の面が接する第２の基板２２５を備える。

なお、第１の分離ユニット３００が光２４０を照射するレーザ装置を有さない場合は、第１のステップにおいて第１の供給ユニット３１０に搬入されるのは、積層体の作製装置１０００Ａの外部で光２４０が照射された後の加工部材８０とする。本発明の一態様の剥離方法では、光２４０の照射後も加工部材８０のハンドリング性に優れるため、上述の搬入が可能となる。

＜第３のステップ＞
搬送機構３３１が、第１の残部８０ａを搬送する。第１の洗浄装置３５０は、供給された第１の残部８０ａを洗浄する。

搬送機構３３１が、洗浄された第１の残部８０ａを搬送し、第１の貼り合わせユニット４００に第１の残部８０ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第１の貼り合わせユニット４００に、第１の支持体７１を供給する。

なお、搬送機構３３１は、第１の残部８０ａを第１の洗浄装置３５０に供給せず、第１の分離ユニット３００から第１の貼り合わせユニット４００に直接供給してもよい。

また、積層体の作製装置１０００Ａが第１の洗浄装置３５０を有さない場合も、第１の分離ユニット３００から第１の貼り合わせユニット４００に第１の残部８０ａを直接供給する（図１５参照。）。

第１の貼り合わせユニット４００は、供給された第１の残部８０ａ上に第１の接着層２３１を形成し（図１３（Ｄ）参照。）、第１の接着層２３１を用いて、第１の残部８０ａと第１の支持体７１とを貼り合わせる（図１３（Ｅ）参照。）。

このステップにより、第１の残部８０ａから、積層体８１を得る。具体的には、積層体８１は、第１の支持体７１、第１の接着層２３１、第１の樹脂層２１３、接合層２３０、及び第２の基板２２５を備える。

＜第４のステップ＞
搬送機構３３１が積層体８１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット３１０に積層体８１が供給される。

このステップにより、積層体８１を積み出すことが可能になる。

＜他のステップ＞
なお、第１の接着層２３１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層が硬化していない状態の積層体８１を積み出して、第１の接着層２３１を積層体の作製装置１０００Ａの外部で硬化させると、該装置の占有時間を短縮できるため好ましい。

本実施の形態で作製できる積層体は、図１３に示すものに限られない。以下では、図１３に示すものとは異なる積層体の作製例について、図１４を用いて説明する。

図１４は、積層体の作製装置１０００Ａを用いて、積層体を作製する工程を説明する模式図である。図１４（Ａ）、図１４（Ｄ）、図１４（Ｅ）には、平面図と、該平面図における一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面図を示す。図１４（Ｂ）、図１４（Ｃ）には、断面図のみを示す。

［積層体の作製方法］
以下に、積層体の作製装置１０００Ａを用いて、加工部材８０から積層体８１を作製する方法について、図１２及び図１４を参照しながら説明する。

加工部材８０は、第１の基板２１１、第１の基板２１１と一方の面が接する第１の樹脂層２１３ｂ、第１の樹脂層２１３ｂの他方の面と一方の面が接する接合層２３０ｂ、及び接合層２３０ｂの他方の面が接する第２の基板２２５を備える（図１４（Ａ）参照。）。図１３（Ａ）で示す加工部材とは、樹脂層及び接合層の形状が異なる。

＜第１のステップ＞
加工部材８０が第１の供給ユニット３１０に搬入される。第１の供給ユニット３１０は加工部材８０を供給し、搬送機構３３１は加工部材８０を搬送し、第１の分離ユニット３００に加工部材８０を供給する。

＜第２のステップ＞
第１の分離ユニット３００が、光２４０及び刃２４１を用いて加工部材８０の一方の表層８０ｂとなる第１の基板２１１を剥離する（図１４（Ｂ）、図１４（Ｃ）参照。）。第２のステップの具体的な工程については、実施の形態１で説明する本発明の一態様の剥離方法を参照できる。なお、刃２４１の代わりに吸着パッドを用いてもよい。

このステップにより、加工部材８０から第１の残部８０ａを得る。具体的には、第１の残部８０ａは、第１の樹脂層２１３ｂ、第１の樹脂層２１３ｂと一方の面が接する接合層２３０ｂ、及び接合層２３０ｂの他方の面が接する第２の基板２２５を備える。

なお、第１の分離ユニット３００が光２４０を照射するレーザ装置を有さない場合は、第１のステップにおいて第１の供給ユニット３１０に搬入されるのは、積層体の作製装置１０００Ａの外部で光２４０が照射された後の加工部材８０とする。本発明の一態様の剥離方法では、光２４０の照射後も加工部材８０のハンドリング性に優れるため、上述の搬入が可能となる。

＜第３のステップ＞
搬送機構３３１が、第１の残部８０ａを搬送する。第１の洗浄装置３５０は、供給された第１の残部８０ａを洗浄する。

搬送機構３３１が、洗浄された第１の残部８０ａを搬送し、第１の貼り合わせユニット４００に第１の残部８０ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第１の貼り合わせユニット４００に、第１の支持体７１を供給する。

なお、搬送機構３３１は、第１の残部８０ａを第１の洗浄装置３５０に供給せず、第１の分離ユニット３００から第１の貼り合わせユニット４００に直接供給してもよい。

また、積層体の作製装置１０００Ａが第１の洗浄装置３５０を有さない場合も、第１の分離ユニット３００から第１の貼り合わせユニット４００に第１の残部８０ａを直接供給する（図１５参照。）。

第１の貼り合わせユニット４００は、供給された第１の残部８０ａ上に第１の接着層２３１を形成し（図１４（Ｄ）参照。）、第１の接着層２３１を用いて、第１の残部８０ａと第１の支持体７１とを貼り合わせる（図１４（Ｅ）参照。）。

このステップにより、第１の残部８０ａから、積層体８１を得る。具体的には、積層体８１は、第１の支持体７１、第１の接着層２３１、第１の樹脂層２１３ｂ、接合層２３０ｂ、及び第２の基板２２５を備える。

＜第４のステップ＞
搬送機構３３１が積層体８１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット３１０に積層体８１が供給される。

このステップにより、積層体８１を積み出すことが可能になる。

＜他のステップ＞
なお、第１の接着層２３１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層２３１が硬化していない状態の積層体８１を積み出して、第１の接着層２３１を積層体の作製装置１０００Ａの外部で硬化させると、該装置の占有時間を短縮できるため好ましい。

本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態５）
本実施の形態では、実施の形態４で説明した積層体の作製装置１０００Ａとは異なる積層体の作製装置について、図１６乃至図１８を用いて説明する。

積層体の作製装置は、シート状の加工部材を供給する第１の供給ユニットと、加工部材が供給され、加工部材を一方の表層及び第１の残部に分離する第１の分離ユニットと、それぞれシート状の第１の支持体及び第２の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部及び第１の支持体が供給され、第１の接着層を用いて、第１の残部及び第１の支持体を貼り合わせる第１の貼り合わせユニットと、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、第１の積層体を供給する第２の供給ユニットと、第１の積層体が供給され、第１の積層体を一方の表層及び第２の残部に分離する第２の分離ユニットと、第２の残部及び第２の支持体が供給され、第２の接着層を用いて、第２の残部及び第２の支持体を貼り合わせる第２の貼り合わせユニットと、第２の残部、第２の接着層、及び第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す第２の積み出しユニットと、を有し、第１の分離ユニット又は第２の分離ユニットの少なくとも一方において、実施の形態１で説明する支持基板（基板）の剥離が行われる。

上記構成の積層体の作製装置は、第１の供給ユニットに供給されたシート状の加工部材を用いて、積層体を作製する。第１の分離ユニットは、加工部材を一方の表層と第１の残部とに分離する。第１の貼り合わせユニットは、支持体供給ユニットから供給された第１の支持体と、該第１の残部とを、第１の接着層を用いて貼り合わせる。そして、第１の積み出しユニットが、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を積み出し、第２の供給ユニットに供給する。第２の分離ユニットは、第１の積層体を一方の表層と第２の残部とに分離する。第２の貼り合わせユニットは、支持体供給ユニットから供給された第２の支持体と、該第２の残部とを、第２の接着層を用いて貼り合わせる。そして、第２の積み出しユニットが、第２の残部、第２の接着層、及び第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す。

図１６は、積層体の作製装置１０００の構成と、加工部材及び工程中の積層体が搬送される経路を説明する模式図である。

図１７及び図１８は、積層体の作製装置１０００を用いて、積層体を作製する工程を説明する模式図である。図１７（Ａ）、図１７（Ｄ）、図１７（Ｅ）、及び図１８（Ｃ）、図１８（Ｄ）には、平面図と、該平面図における一点鎖線Ｙ１−Ｙ２間の断面図を示す。図１７（Ｂ）、図１７（Ｃ）、図１８（Ａ）、図１８（Ｂ）には、断面図のみを示す。

本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の供給ユニット３１０、第１の分離ユニット３００、第１の貼り合わせユニット４００、支持体供給ユニット５００、第２の供給ユニット３２０、第２の分離ユニット８００、及び第２の貼り合わせユニット９００を有する。

なお、各ユニットの名称は任意であり、名称により機能が限定されることはない。

第１の分離ユニット３００又は第２の分離ユニット８００の少なくとも一方において、実施の形態１で説明する支持基板（基板）の剥離が行われる。

第１の供給ユニット３１０は、加工部材９０を供給することができる。なお、第１の供給ユニット３１０は、第１の積み出しユニットを兼ねることができる。

第１の分離ユニット３００は、加工部材９０の一方の表層９０ｂとなる第１の基板２１１と第１の残部９０ａとを分離することができる（図１６及び図１７（Ａ）乃至図１７（Ｃ）参照。）。

第１の貼り合わせユニット４００は、第１の残部９０ａ及び第１の支持体７１が供給される。第１の貼り合わせユニット４００では、第１の支持体７１と第１の残部９０ａとを第１の接着層２３１を用いて貼り合わせる（図１６及び図１７（Ｄ）、図１７（Ｅ）参照。）。

支持体供給ユニット５００は、第１の支持体７１及び第２の支持体７２を供給する（図１６参照。）。

第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット３１０は、第１の残部９０ａ、第１の接着層２３１、及び第１の支持体７１を備える積層体９１を積み出すことができる（図１６及び図１７（Ｅ）参照。）。

第２の供給ユニット３２０は、積層体９１を供給することができる。なお、第２の供給ユニット３２０は、第２の積み出しユニットを兼ねることができる。

第２の分離ユニット８００は、積層体９１の一方の表層９１ｂとなる第２の基板２２５と第２の残部９１ａとを分離する（図１８（Ａ）、図１８（Ｂ）参照。）。

第２の貼り合わせユニット９００では、第２の支持体７２が供給され、第２の支持体７２と第２の残部９１ａとを第２の接着層２３２を用いて貼り合わせる（図１８（Ｃ）、図１８（Ｄ）参照。）。

第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニット３２０は、第２の残部９１ａ、第２の接着層２３２、及び第２の支持体７２を備える積層体９２を積み出す（図１６及び図１８（Ｄ）参照。）。

上記積層体の作製装置１０００は、加工部材９０を供給し、かつ積層体９１を積み出す、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット３１０と、加工部材９０の一方の表層９０ｂと第１の残部９０ａとを分離する第１の分離ユニット３００と、第１の支持体７１を第１の残部９０ａに貼り合わせる第１の貼り合わせユニット４００と、第１の支持体７１及び第２の支持体７２を供給する支持体供給ユニット５００と、積層体９１を供給し、積層体９２を積み出す第２の供給ユニット３２０と、積層体９１の一方の表層９１ｂと第２の残部９１ａとを分離する第２の分離ユニット８００と、第２の支持体７２を第２の残部９１ａに貼り合わせる第２の貼り合わせユニット９００と、を含んで構成される。これにより、加工部材９０の両方の表層を剥離して、残部に第１の支持体７１及び第２の支持体７２を貼り合わせることができる。以上のように、本発明の一態様の剥離方法をその一部に用いることで、加工部材の残部及び支持体を備える積層体の作製装置１０００を提供できる。

また、本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の収納部３００ｂ、第２の収納部８００ｂ、第２の洗浄装置８５０、搬送機構３３１、及び搬送機構３３２等を有する。

第１の収納部３００ｂは、加工部材９０から剥離された一方の表層９０ｂを収納する。

第２の収納部８００ｂは、積層体９１から剥離された一方の表層９１ｂを収納する。

第２の洗浄装置８５０は、積層体９１から分離された第２の残部９１ａを洗浄する。

搬送機構３３１は、加工部材９０、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａ、及び積層体９１を搬送する。

搬送機構３３２は、積層体９１、積層体９１から分離された第２の残部９１ａ、及び積層体９２を搬送する。

［積層体の作製装置］
以下に、積層体の作製装置１０００を構成する個々の要素について説明する。

なお、積層体の作製装置１０００は、第２の供給ユニット３２０、第２の分離ユニット８００、第２の貼り合わせユニット９００、第２の収納部８００ｂ、及び第２の洗浄装置８５０を有する点が、実施の形態４で説明した積層体の作製装置１０００Ａと異なる。本実施の形態では、積層体の作製装置１０００Ａと異なる構成について説明し、同様の構成は実施の形態４の説明を援用する。

＜第２の供給ユニット＞
第２の供給ユニット３２０は、積層体９１を供給する（つまり、第１の供給ユニット３１０とは供給するものが異なる。）他は、実施の形態３で説明する第１の供給ユニット３１０と同様の構成を適用することができる。

また、本実施の形態で説明する第２の供給ユニット３２０は、第２の積み出しユニットを兼ねる。第２の積み出しユニットは、積層体９２を積み出す（つまり、第１の積み出しユニットとは積み出すものが異なる）他は、実施の形態３で説明する第１の積み出しユニットと同様の構成を適用することができる。

＜第２の分離ユニット＞
第２の分離ユニット８００は、実施の形態４で説明する第１の分離ユニット３００と同様の構成を有する。なお、第２の分離ユニット８００は、レーザ装置を有しない構成としてもよい。この場合、該レーザ装置は、積層体の作製装置１０００の外部に設けられる。

＜第２の貼り合わせユニット＞
第２の貼り合わせユニット９００は、第２の接着層２３２を形成する機構と、第２の接着層２３２を用いて、第２の残部９１ａと第２の支持体７２を貼り合わせる圧着機構を備える。

第２の接着層２３２を形成する機構として、例えば、実施の形態４で説明する第１の貼り合わせユニット４００と同様の構成を適用することができる。

なお、第２の接着層２３２は、第２の残部９１ａ又は／及び第２の支持体７２に形成してもよい。具体的には、第２の接着層２３２があらかじめ形成された第２の支持体７２を用いる方法であってもよい。

第２の残部９１ａと第２の支持体７２を貼り合わせる圧着機構として、例えば、実施の形態４で説明する第１の貼り合わせユニット４００と同様の構成を適用することができる。

［積層体の作製方法］
以下に、積層体の作製装置１０００を用いて、加工部材９０から積層体９２を作製する方法について、図１６乃至図１８を参照しながら説明する。

加工部材９０は、第２の基板２２５と接合層２３０の間に第２の樹脂層２２３を備える点が異なる他は、加工部材８０と同じ構成を有する。

具体的には、加工部材９０は、第１の基板２１１、第１の基板２１１と一方の面が接する第１の樹脂層２１３、第１の樹脂層２１３の他方の面に一方の面が接する接合層２３０、接合層２３０の他方の面に一方の面が接する第２の樹脂層２２３、及び第２の樹脂層２２３の他方の面に一方の面が接する第２の基板２２５を備える（図１７（Ａ）参照。）。第１の樹脂層２１３は開口部２２０を有し、第２の樹脂層２２３は開口部２２１を有する。

なお、実施の形態４では、加工部材８０において、接合層２３０の端部が上面視において、第１の基板２１１の端部より内側にある例を示したが、本実施の形態では、加工部材９０において、第１の基板２１１の端部と接合層２３０の端部が概ね一致している例を示す。

＜第１のステップ＞
加工部材９０が、第１の供給ユニット３１０に搬入される。第１の供給ユニット３１０は加工部材９０を供給し、搬送機構３３１は加工部材９０を搬送し、第１の分離ユニット３００に加工部材９０を供給する。

＜第２のステップ＞
第１の分離ユニット３００が、光２４０及び刃２４１を用いて、加工部材９０の一方の表層９０ｂとなる第１の基板２１１を剥離する（図１７（Ｂ）、図１７（Ｃ）参照。）。第２のステップの具体的な工程については、実施の形態１で説明する本発明の一態様の剥離方法を参照できる。なお、刃２４１の代わりに吸着パッドを用いてもよい。

このステップにより、加工部材９０から第１の残部９０ａを得る。具体的には、第１の残部９０ａは、第１の樹脂層２１３、第１の樹脂層２１３の他方の面に一方の面が接する接合層２３０、接合層２３０の他方の面に一方の面が接する第２の樹脂層２２３、及び第２の樹脂層２２３の他方の面に一方の面が接する第２の基板２２５を備える。

なお、第１の分離ユニット３００が光２４０を照射するレーザ装置を有さない場合は、第１のステップにおいて第１の供給ユニット３１０に搬入されるのは、積層体の作製装置１０００の外部で光２４０が照射された後の加工部材９０とする。本発明の一態様の剥離方法では、光２４０の照射後も加工部材９０のハンドリング性に優れるため、上述の搬入が可能となる。

＜第３のステップ＞
搬送機構３３１が第１の残部９０ａを搬送し、第１の貼り合わせユニット４００に第１の残部９０ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第１の貼り合わせユニット４００に、第１の支持体７１を供給する。

なお、積層体の作製装置１０００が、実施の形態４で説明する第１の洗浄装置３５０を有する場合は、搬送機構３３１が第１の残部９０ａを第１の洗浄装置３５０に供給し、第１の洗浄装置３５０が第１の残部９０ａを洗浄した後に、第１の残部９０ａを第１の貼り合わせユニット４００に供給してもよい。

第１の貼り合わせユニット４００は、供給された第１の残部９０ａに第１の接着層２３１を形成し（図１７（Ｄ）参照。）、第１の接着層２３１を用いて、第１の残部９０ａと第１の支持体７１とを貼り合わせる。

このステップにより、第１の残部９０ａから、積層体９１を得る。具体的には、積層体９１は、第１の支持体７１、第１の支持体７１と一方の面が接する第１の接着層２３１、第１の接着層２３１の他方の面に一方の面が接する第１の樹脂層２１３、第１の樹脂層２１３の他方の面に一方の面が接する接合層２３０、接合層２３０の他方の面に一方の面が接する第２の樹脂層２２３、及び第２の樹脂層２２３の他方の面に一方の面が接する第２の基板２２５を備える（図１７（Ｅ）参照。）。

＜第４のステップ＞
搬送機構３３１が積層体９１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット３１０に積層体９１が供給される。

このステップにより、積層体９１を積み出すことが可能になる。例えば、第１の接着層２３１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層２３１が硬化していない状態の積層体９１を積み出して、第１の接着層２３１を積層体の作製装置１０００の外部で硬化させることができる。これにより、該装置の占有時間を短縮することができる。

＜第５のステップ＞
積層体９１が、第２の供給ユニット３２０に搬入される。第２の供給ユニット３２０は積層体９１を供給し、搬送機構３３２は積層体９１を搬送し、第２の分離ユニット８００に積層体９１を供給する。

＜第６のステップ＞
第２の分離ユニット８００が、光２４０及び刃２４１を用いて、積層体９１の一方の表層９１ｂとなる第２の基板２２５を剥離する（図１８（Ａ）、図１８（Ｂ）参照。）。第６のステップの具体的な工程については、実施の形態１で説明する本発明の一態様の剥離方法を参照できる。このとき、光２４０を照射する前に、第２の基板２２５が上面となるように積層体９１を反転させる。また、光２４０を照射した後、刃２４１を挿入する前に、第２の基板２２５が下面となるように積層体９１を反転させることが好ましい。なお、刃２４１の代わりに吸着パッドを用いてもよい。

このステップにより、積層体９１から第２の残部９１ａを得る。具体的には、第２の残部９１ａは、第１の支持体７１、第１の支持体７１と一方の面が接する第１の接着層２３１、第１の接着層２３１の他方の面に一方の面が接する第１の樹脂層２１３、第１の樹脂層２１３の他方の面に一方の面が接する接合層２３０、接合層２３０の他方の面に一方の面が接する第２の樹脂層２２３を備える。

なお、第２の分離ユニット８００が光２４０を照射するレーザ装置を有さない場合は、第５のステップにおいて第２の供給ユニット３２０に搬入されるのは、積層体の作製装置１０００の外部で光２４０が照射された後の積層体９１とする。本発明の一態様の剥離方法では、光２４０の照射後も積層体９１のハンドリング性に優れるため、上述の搬入が可能となる。

＜第７のステップ＞
搬送機構３３２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の樹脂層２２３が上面を向くように第２の残部９１ａを反転させる。第２の洗浄装置８５０は、供給された第２の残部９１ａを洗浄する。

搬送機構３３２が、洗浄された第２の残部９１ａを搬送し、第２の貼り合わせユニット９００に第２の残部９１ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第２の貼り合わせユニット９００に、第２の支持体７２を供給する。

なお、搬送機構３３２は、第２の残部９１ａを第２の洗浄装置８５０に供給せず、第２の分離ユニット８００から第２の貼り合わせユニット９００に直接供給してもよい。

また、積層体の作製装置１０００が第２の洗浄装置８５０を有さない場合も、第２の分離ユニット８００から第２の貼り合わせユニット９００に第２の残部９１ａを直接供給する（図２１参照。）。

第２の貼り合わせユニット９００は、供給された第２の残部９１ａ上に第２の接着層２３２を形成し（図１８（Ｃ）参照。）、第２の接着層２３２を用いて、第２の残部９１ａと第２の支持体７２とを貼り合わせる（図１８（Ｄ）参照。）。

このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る。具体的には、積層体９２は、第１の支持体７１、第１の接着層２３１、第１の樹脂層２１３、接合層２３０、第２の樹脂層２２３、第２の接着層２３２、及び第２の支持体７２を備える。

＜第８のステップ＞
搬送機構３３２が積層体９２を搬送し、第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニット３２０に積層体９２が供給される。

このステップにより、積層体９２を積み出すことが可能になる。

本実施の形態で作製できる積層体は、図１７及び図１８に示すものに限られない。以下では、図１７及び図１８に示すものとは異なる積層体の作製例について、図１９及び図２０を用いて説明する。

図１９及び図２０は、積層体の作製装置１０００を用いて積層体を作製する工程を説明する模式図である。図１９（Ａ）、図１９（Ｄ）、図１９（Ｅ）、及び図２０（Ｃ）、図２０（Ｄ）には、平面図と、該平面図における一点鎖線Ｙ１−Ｙ２間の断面図を示す。図１９（Ｂ）、図１９（Ｃ）、図２０（Ａ）、図２０（Ｂ）には、断面図のみを示す。

［積層体の作製方法］
以下に、積層体の作製装置１０００を用いて、加工部材９０から積層体９２を作製する方法について、図１６、図１９、及び図２０を参照しながら説明する。

加工部材９０は、第２の基板２２５と接合層２３０ｂの間に第２の樹脂層２２３ｂを備える点が異なる他は、加工部材８０と同じ構成を有する。

具体的には、加工部材９０は、第１の基板２１１、第１の基板２１１と一方の面が接する第１の樹脂層２１３ｂ、第１の樹脂層２１３ｂの他方の面に一方の面が接する接合層２３０ｂ、接合層２３０ｂの他方の面に一方の面が接する第２の樹脂層２２３ｂ、及び第２の樹脂層２２３ｂの他方の面に一方の面が接する第２の基板２２５を備える（図１９（Ａ）参照。）。図１７で示す加工部材とは、樹脂層及び接合層の形状が異なる。

なお、実施の形態４では、加工部材８０において、接合層２３０ｂの端部が上面視において第１の基板２１１の端部より内側にある例を示したが、本実施の形態では、加工部材９０において、第１の基板２１１の端部と接合層２３０ｂの端部が概ね一致している例を示す。

＜第１のステップ＞
加工部材９０が、第１の供給ユニット３１０に搬入される。第１の供給ユニット３１０は加工部材９０を供給し、搬送機構３３１は加工部材９０を搬送し、第１の分離ユニット３００に加工部材９０を供給する。

＜第２のステップ＞
第１の分離ユニット３００が、光２４０及び刃２４１を用いて、加工部材９０の一方の表層９０ｂとなる第１の基板２１１を剥離する（図１９（Ｂ）、図１９（Ｃ）参照。）。第２のステップの具体的な工程については、実施の形態１で説明する本発明の一態様の剥離方法を参照できる。なお、刃２４１の代わりに吸着パッドを用いてもよい。

このステップにより、加工部材９０から第１の残部９０ａを得る。具体的には、第１の残部９０ａは、第１の樹脂層２１３ｂ、第１の樹脂層２１３ｂの他方の面に一方の面が接する接合層２３０ｂ、接合層２３０ｂの他方の面に一方の面が接する第２の樹脂層２２３ｂ、及び第２の樹脂層２２３ｂの他方の面に一方の面が接する第２の基板２２５を備える。

なお、第１の分離ユニット３００が光２４０を照射するレーザ装置を有さない場合は、第１のステップにおいて第１の供給ユニット３１０に搬入されるのは、積層体の作製装置１０００の外部で光２４０が照射された後の加工部材９０とする。本発明の一態様の剥離方法では、光２４０の照射後も加工部材９０のハンドリング性に優れるため、上述の搬入が可能となる。

＜第３のステップ＞
搬送機構３３１が第１の残部９０ａを搬送し、第１の貼り合わせユニット４００に第１の残部９０ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第１の貼り合わせユニット４００に、第１の支持体７１を供給する。

なお、積層体の作製装置１０００が実施の形態２で説明する第１の洗浄装置３５０を有する場合は、搬送機構３３１が第１の残部９０ａを第１の洗浄装置３５０に供給し、第１の洗浄装置３５０が第１の残部９０ａを洗浄した後に、第１の残部９０ａを第１の貼り合わせユニット４００に供給してもよい。

第１の貼り合わせユニット４００は、供給された第１の残部９０ａに第１の接着層２３１を形成し（図１９（Ｄ）参照。）、第１の接着層２３１を用いて、第１の残部９０ａと第１の支持体７１とを貼り合わせる。

このステップにより、第１の残部９０ａから、積層体９１を得る。具体的には、積層体９１は、第１の支持体７１、第１の支持体７１と一方の面が接する第１の接着層２３１、第１の接着層２３１の他方の面に一方の面が接する第１の樹脂層２１３ｂ、第１の樹脂層２１３ｂの他方の面に一方の面が接する接合層２３０ｂ、接合層２３０ｂの他方の面に一方の面が接する第２の樹脂層２２３ｂ、及び第２の樹脂層２２３ｂの他方の面に一方の面が接する第２の基板２２５を備える（図１９（Ｅ）参照。）。

＜第４のステップ＞
搬送機構３３１が積層体９１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット３１０に積層体９１が供給される。

このステップにより、積層体９１を積み出すことが可能になる。例えば、第１の接着層２３１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層２３１が硬化していない状態の積層体９１を積み出して、第１の接着層２３１を積層体の作製装置１０００の外部で硬化させることができる。これにより、該装置の占有時間を短縮することができる。

＜第５のステップ＞
積層体９１が、第２の供給ユニット３２０に搬入される。第２の供給ユニット３２０は積層体９１を供給し、搬送機構３３２は積層体９１を搬送し、第２の分離ユニット８００に積層体９１を供給する。

＜第６のステップ＞
第２の分離ユニット８００が、光２４０及び刃２４１を用いて、積層体９１の一方の表層９１ｂとなる第２の基板２２５を剥離する（図２０（Ａ）、図２０（Ｂ）参照。）。第６のステップの具体的な工程については、実施の形態１で説明する本発明の一態様の剥離方法を参照できる。このとき、光２４０を照射する前に、第２の基板２２５が上面となるように積層体９１を反転させる。また、光２４０を照射した後、刃２４１を挿入する前に、第２の基板２２５が下面となるように積層体９１を反転させることが好ましい。なお、刃２４１の代わりに吸着パッドを用いてもよい。

このステップにより、積層体９１から第２の残部９１ａを得る。具体的には、第２の残部９１ａは、第１の支持体７１、第１の支持体７１と一方の面が接する第１の接着層２３１、第１の接着層２３１の他方の面に一方の面が接する第１の樹脂層２１３ｂ、第１の樹脂層２１３ｂの他方の面に一方の面が接する接合層２３０ｂ、接合層２３０ｂの他方の面に一方の面が接する第２の樹脂層２２３ｂを備える。

なお、第２の分離ユニット８００が、光２４０を照射するレーザ装置を有さない場合は、第５のステップにおいて第２の供給ユニット３２０に搬入されるのは、積層体の作製装置１０００の外部で光２４０が照射された後の積層体９１とする。本発明の一態様の剥離方法では、光２４０の照射後も積層体９１のハンドリング性に優れるため、上述の搬入が可能となる。

＜第７のステップ＞
搬送機構３３２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の樹脂層２２３ｂが上面を向くように第２の残部９１ａを反転させる。第２の洗浄装置８５０は、供給された第２の残部９１ａを洗浄する。

搬送機構３３２が、洗浄された第２の残部９１ａを搬送し、第２の貼り合わせユニット９００に第２の残部９１ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第２の貼り合わせユニット９００に、第２の支持体７２を供給する。

なお、搬送機構３３２は、第２の残部９１ａを第２の洗浄装置８５０に供給せず、第２の分離ユニット８００から第２の貼り合わせユニット９００に直接供給してもよい。

また、積層体の作製装置１０００が第２の洗浄装置８５０を有さない場合も、第２の分離ユニット８００から第２の貼り合わせユニット９００に第２の残部９１ａを直接供給する（図２１参照。）。

第２の貼り合わせユニット９００は、供給された第２の残部９１ａ上に第２の接着層２３２を形成し（図２０（Ｃ）参照。）、第２の接着層２３２を用いて、第２の残部９１ａと第２の支持体７２とを貼り合わせる（図２０（Ｄ）参照。）。

このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る。具体的には、積層体９２は、第１の支持体７１、第１の接着層２３１、第１の樹脂層２１３ｂ、接合層２３０ｂ、第２の樹脂層２２３ｂ、第２の接着層２３２、及び第２の支持体７２を備える。

＜第８のステップ＞
搬送機構３３２が積層体９２を搬送し、第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニット３２０に積層体９２が供給される。

このステップにより、積層体９２を積み出すことが可能になる。

本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態６）
本実施の形態では、実施の形態３で説明する作製方法により作製できるフレキシブルデバイスを有する表示モジュール及び電子機器について、図２２及び図２３を用いて説明する。

図２２に示す表示モジュール８０００は、上部カバー８００１と下部カバー８００２との間に、ＦＰＣ８００３に接続されたタッチパネル８００４、ＦＰＣ８００５に接続された表示パネル８００６、フレーム８００９、プリント基板８０１０、及びバッテリ８０１１を有する。

実施の形態３で説明するフレキシブルデバイスは、例えば、表示パネル８００６に用いることができる。

上部カバー８００１及び下部カバー８００２は、タッチパネル８００４及び表示パネル８００６のサイズに合わせて、形状や寸法を適宜変更することができる。

タッチパネル８００４としては、抵抗膜方式又は静電容量方式のタッチパネルを表示パネル８００６に重畳して用いることができる。また、タッチパネル８００４を設けず、表示パネル８００６に、タッチパネル機能を持たせるようにすることも可能である。

フレーム８００９は、表示パネル８００６の保護機能の他、プリント基板８０１０の動作により発生する電磁波を遮断するための電磁シールドとしての機能を有する。また、フレーム８００９は、放熱板としての機能を有していてもよい。

プリント基板８０１０は、電源回路、ビデオ信号及びクロック信号を出力するための信号処理回路を有する。電源回路に電力を供給する電源としては、外部の商用電源であってもよいし、別途設けたバッテリ８０１１による電源であってもよい。バッテリ８０１１は、商用電源を用いる場合には、省略可能である。

上部カバー８００１、下部カバー８００２、タッチパネル８００４、フレーム８００９、プリント基板８０１０、及びバッテリ８０１１のうち少なくとも一つは、可撓性を有することが好ましい。

また、表示モジュール８０００は、偏光板、位相差板、プリズムシートなどの部材を追加して設けてもよい。

本発明の一態様により、曲面を有し、信頼性の高い電子機器を作製できる。また、本発明の一態様により、可撓性を有し、信頼性の高い電子機器を作製できる。

電子機器としては、例えば、テレビジョン装置、デスクトップ型又はノート型のパーソナルコンピュータ、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。

本発明の一態様により作製できる電子機器は、家屋若しくはビルの内壁若しくは外壁、又は、自動車の内装若しくは外装の曲面に沿って組み込むことができる。

本発明の一態様により作製できる電子機器は、二次電池を有していてもよく、非接触電力伝送を用いて、二次電池を充電することができると好ましい。

二次電池としては、例えば、ゲル状電解質を用いるリチウムポリマー電池（リチウムイオンポリマー電池）等のリチウムイオン二次電池、ニッケル水素電池、ニカド電池、有機ラジカル電池、鉛蓄電池、空気二次電池、ニッケル亜鉛電池、銀亜鉛電池などが挙げられる。

本発明の一態様により作製できる電子機器は、アンテナを有していてもよい。アンテナで信号を受信することで、表示部で映像や情報等の表示を行うことができる。また、電子機器がアンテナ及び二次電池を有する場合、アンテナを非接触電力伝送に用いてもよい。

本発明の一態様により作製できる電子機器は、センサ（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの）を有していてもよい。

本発明の一態様により作製できる電子機器は、様々な機能を有することができる。例えば、様々な情報（静止画、動画、テキスト画像など）を表示部に表示する機能、タッチパネル機能、カレンダー、日付又は時刻などを表示する機能、様々なソフトウェア（プログラム）を実行する機能、無線通信機能、記録媒体に記録されているプログラム又はデータを読み出す機能等を有することができる。

さらに、複数の表示部を有する電子機器においては、一つの表示部を主として画像情報を表示し、別の一つの表示部を主として文字情報を表示する機能、又は複数の表示部に視差を考慮した画像を表示することで立体的な画像を表示する機能等を有することができる。さらに、受像部を有する電子機器においては、静止画又は動画を撮影する機能、撮影した画像を自動又は手動で補正する機能、撮影した画像を記録媒体（外部又は電子機器に内蔵）に保存する機能、撮影した画像を表示部に表示する機能等を有することができる。なお、本発明の一態様の電子機器が有する機能はこれらに限定されず、様々な機能を有することができる。

図２３（Ａ）乃至図２３（Ｃ）に、湾曲した表示部７０００を有する電子機器の一例を示す。表示部７０００は、その表示面が湾曲して設けられ、湾曲した表示面に沿って表示を行うことができる。なお、表示部７０００は、可撓性を有していてもよい。

表示部７０００には、本発明の一態様により作製できるフレキシブルデバイスを適用できる。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、かつ信頼性の高い電子機器を提供できる。

図２３（Ａ）にテレビジョン装置の一例を示す。テレビジョン装置７３００は、筐体７３０１に表示部７０００が組み込まれている。ここでは、スタンド７３０３により、筐体７３０１を支持した構成を示している。

図２３（Ａ）に示すテレビジョン装置７３００の操作は、筐体７３０１が備える操作スイッチや、別体のリモコン操作機７３１１により行うことができる。又は、表示部７０００にタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部７０００に触れることで操作してもよい。リモコン操作機７３１１は、当該リモコン操作機７３１１から出力する情報を表示する表示部を有していてもよい。リモコン操作機７３１１が備える操作キー又はタッチパネルにより、チャンネル及び音量の操作を行うことができ、表示部７０００に表示される映像を操作することができる。

なお、テレビジョン装置７３００は、受信機及びモデムなどを備えた構成とする。受信機により、一般のテレビ放送の受信を行うことができる。また、モデムを介して有線又は無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）又は双方向（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。

図２３（Ｂ）に携帯電話機の一例を示す。図２３（Ｂ）に示す携帯電話機７１１０は、筐体７１０１、表示部７０００、操作ボタン７１０３、外部接続ポート７１０４、スピーカ７１０５、マイク７１０６、カメラ７１０７等を有する。

携帯電話機７１１０は、表示部７０００にタッチセンサを備える。電話をかける、あるいは文字を入力するなどのあらゆる操作は、指やスタイラスなどで表示部７０００に触れることで行うことができる。

また、操作ボタン７１０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や、表示部７０００に表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュー画面に切り替えることができる。

また、携帯電話機内部に、ジャイロセンサ又は加速度センサ等の検出装置を設けることで、携帯電話機の向き（縦か横か）を判断して、表示部７０００の画面表示の向きを自動的に切り替えるようにすることができる。また、画面表示の向きの切り替えは、表示部７０００を触れること、操作ボタン７１０３の操作、又はマイク７１０６を用いた音声入力等により行うこともできる。

図２３（Ｃ）に携帯情報端末の一例を示す。図２３（Ｃ）に示す携帯情報端末７２１０は、筐体７２０１及び表示部７０００を有する。さらに、操作ボタン、外部接続ポート、スピーカ、マイク、アンテナ、カメラ、又はバッテリ等を有していてもよい。表示部７０００には、タッチセンサを備える。携帯情報端末の操作は、指やスタイラスなどで表示部７０００に触れることで行うことができる。

本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、電話機、手帳又は情報閲覧装置等から選ばれた一つ又は複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとして、それぞれ用いることができる。本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、インターネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することができる。

携帯情報端末７２１０は、文字及び画像情報等を、その複数の面に表示することができる。例えば、３つの操作ボタン７２０２を一の面に表示し、矩形で示す情報７２０３を他の面に表示することができる。図２３（Ｃ）では、携帯情報端末７２１０の上面に操作ボタン７２０２が表示され、携帯情報端末７２１０の側面に情報７２０３が表示される例を示す。なお、例えば、携帯情報端末７２１０の側面に操作ボタン７２０２を表示し、例えば、携帯情報端末７２１０の上面に情報７２０３を表示してもよい。また、携帯情報端末７２１０の３面以上に情報を表示してもよい。

情報７２０３の例としては、ＳＮＳ（ソーシャル・ネットワーキング・サービス）の通知、電子メールや電話などの着信を知らせる表示、電子メールなどの題名又は送信者名、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信の強度などがある。又は、情報７２０３が表示されている位置に、情報の代わりに、操作ボタン、アイコンなどを表示してもよい。

図２３（Ｄ）乃至図２３（Ｆ）に、可撓性を有し、曲げることのできる表示部７００１を有する携帯情報端末の一例を示す。

表示部７００１には、本発明の一態様を用いて作製できるフレキシブルデバイスを適用できる。例えば、曲率半径０．０１ｍｍ以上１５０ｍｍ以下で曲げることができるフレキシブルデバイスを適用できる。また、表示部７００１はタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部７００１に触れることで携帯情報端末を操作することができる。本発明の一態様により、可撓性を有する表示部を備え、かつ信頼性の高い電子機器を提供できる。

図２３（Ｄ）に、腕時計型の携帯情報端末の一例を示す。携帯情報端末７８００は、バンド７８０１、表示部７００１、入出力端子７８０２、操作ボタン７８０３等を有する。バンド７８０１は、筐体としての機能を有する。また、携帯情報端末７８００は、可撓性を有するバッテリ７８０５を搭載することができる。バッテリ７８０５は、例えば、表示部７００１又はバンド７８０１等と重ねて配置してもよい。

バンド７８０１、表示部７００１、及びバッテリ７８０５は可撓性を有する。そのため、携帯情報端末７８００を所望の形状に湾曲させることが容易である。

操作ボタン７８０３は、時刻設定の他、電源のオン、オフ動作、無線通信のオン、オフ動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を持たせることができる。例えば、携帯情報端末７８００に組み込まれたオペレーティングシステムにより、操作ボタン７８０３の機能を自由に設定することもできる。

また、表示部７００１に表示されたアイコン７８０４に指等で触れることで、アプリケーションを起動することができる。

また、携帯情報端末７８００は、通信規格に準拠した近距離無線通信を実行することが可能である。例えば、無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで通話することもできる。

また、携帯情報端末７８００は、入出力端子７８０２を有していてもよい。入出力端子７８０２を有する場合、他の情報端末とコネクターを介して直接データのやり取りを行うことができる。また、入出力端子７８０２を介して充電を行うこともできる。なお、本実施の形態で例示する携帯情報端末の充電動作は、入出力端子を介さずに非接触電力伝送により行ってもよい。

図２３（Ｅ）、図２３（Ｆ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末の一例を示す。図２３（Ｅ）では、表示部７００１が内側になるように折りたたんだ状態、図２３（Ｆ）では、表示部７００１が外側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末７６５０を示す。携帯情報端末７６５０は、表示部７００１及び非表示部７６５１を有する。携帯情報端末７６５０を使用しない際に、表示部７００１が内側になるように折りたたむことで、表示部７００１の汚れ及び傷つきを抑制できる。なお、図２３（Ｅ）、図２３（Ｆ）では、携帯情報端末７６５０を２つ折りにした構成を示しているが、携帯情報端末７６５０は３つ折りにしてもよいし、４つ折り以上にしてもよい。また、携帯情報端末７６５０は、操作ボタン、外部接続ポート、スピーカ、マイク、アンテナ、カメラ、又はバッテリ等を有していてもよい。

本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

１０ 加工部材
１０Ａ 加工部材
１０Ｂ 加工部材
１１ 支持基板
１２ 樹脂層
１２ａ 樹脂層
１２ｂ 樹脂層
１２ｃ 樹脂層
１３ 素子層
１５ 絶縁層
１６ 層
２０ 開口部
２５ 対向基板
３０ 接着層
３０ａ 接着層
４０ 光
４１ 刃
４２ 吸着パッド
７１ 支持体
７２ 支持体
８０ 加工部材
８０ａ 残部
８０ｂ 表層
８１ 積層体
９０ 加工部材
９０ａ 残部
９０ｂ 表層
９１ 積層体
９１ａ 残部
９１ｂ 表層
９２ 積層体
１００ フレキシブルデバイス
１０１ 積層体
１０２ 積層体
１０５ 加工部材
１０５ａ 加工部材
１１１ 支持基板
１１２ 樹脂層
１１２ａ 樹脂層
１１３ 絶縁層
１１４ ＦＥＴ層
１１８ 開口部
１２１ 支持基板
１２２ 樹脂層
１２２ａ 樹脂層
１２３ 絶縁層
１２４ 機能層
１２５ 導電層
１２８ 開口部
１３１ 液晶層
１３２ スペーサ
１３３ シール材
１３４ シール材
１４０ 光
１４１ 刃
１５１ 基板
１５２ 接着層
１５３ 基板
１５４ 接着層
１６１ ＦＰＣ
１６２ 接着層
１６３ 偏光板
２１１ 基板
２１３ 樹脂層
２１３ｂ 樹脂層
２２０ 開口部
２２１ 開口部
２２３ 樹脂層
２２３ｂ 樹脂層
２２５ 基板
２３０ 接合層
２３０ｂ 接合層
２３１ 接着層
２３２ 接着層
２４０ 光
２４１ 刃
３００ 分離ユニット
３００ｂ 収納部
３１０ 供給ユニット
３２０ 供給ユニット
３３１ 搬送機構
３３２ 搬送機構
３５０ 洗浄装置
４００ 貼り合わせユニット
５００ 支持体供給ユニット
８００ 分離ユニット
８００ｂ 収納部
８５０ 洗浄装置
９００ 貼り合わせユニット
１０００ 作製装置
１０００Ａ 作製装置
７０００ 表示部
７００１ 表示部
７１０１ 筐体
７１０３ 操作ボタン
７１０４ 外部接続ポート
７１０５ スピーカ
７１０６ マイク
７１０７ カメラ
７１１０ 携帯電話機
７２０１ 筐体
７２０２ 操作ボタン
７２０３ 情報
７２１０ 携帯情報端末
７３００ テレビジョン装置
７３０１ 筐体
７３０３ スタンド
７３１１ リモコン操作機
７６５０ 携帯情報端末
７６５１ 非表示部
７８００ 携帯情報端末
７８０１ バンド
７８０２ 入出力端子
７８０３ 操作ボタン
７８０４ アイコン
７８０５ バッテリ
８０００ 表示モジュール
８００１ 上部カバー
８００２ 下部カバー
８００３ ＦＰＣ
８００４ タッチパネル
８００５ ＦＰＣ
８００６ 表示パネル
８００９ フレーム
８０１０ プリント基板
８０１１ バッテリ

Claims (11)

1. 支持基板、樹脂層、素子層、第１の接着層及び対向基板を有する加工部材を準備する第１の工程と、
   前記加工部材に光を照射する第２の工程と、
   前記加工部材に刃を挿入して前記加工部材から前記支持基板を剥離する第３の工程を有し、
   前記第１の工程において、
   前記支持基板上に前記樹脂層を形成し、
   前記樹脂層の、上面視において対向する２辺の外周に沿って開口部を形成し、
   前記樹脂層上に、上面視において前記開口部より内側に前記素子層を形成し、
   前記開口部において前記第１の接着層が前記支持基板と接するように、前記支持基板と前記対向基板を貼り合わせ、
   前記第２の工程において、
   前記光は、レーザ光源からの光であり、
   前記光を、前記加工部材の全面に前記支持基板側から照射し、
   前記第３の工程において、
   前記加工部材の端部において前記支持基板及び前記樹脂層の界面又は前記樹脂層から前記刃を挿入し、前記開口部を通過させる、
   剥離方法。
2. 請求項１において、
   前記開口部は、上面視において前記樹脂層の端部より内側に設けられる、
   剥離方法。
3. 支持基板、樹脂層、第１の層、素子層、第１の接着層及び対向基板を有する加工部材を準備する第１の工程と、
   前記加工部材に光を照射する第２の工程と、
   前記加工部材から前記支持基板を剥離する第３の工程を有し、
   前記第１の工程において、
   前記支持基板上に前記樹脂層を形成し、
   前記樹脂層の、上面視において対向する２辺の外周に沿って開口部を形成し、
   前記樹脂層上に、上面視において前記開口部より内側に前記素子層を形成し、
   前記開口部を覆って前記支持基板上に前記第１の層を形成し、
   前記開口部において前記第１の接着層が前記第１の層と接するように、前記支持基板と前記対向基板を貼り合わせ、
   前記第２の工程において、
   前記光は、レーザ光源からの光であり、
   前記光を、前記加工部材の全面に前記支持基板側から照射し、
   前記第３の工程において、
   前記対向基板をステージに固定し、
   前記支持基板を複数の吸着パッドで保持し、
   前記複数の吸着パッドを引き上げることで前記加工部材から前記支持基板を剥離する、
   剥離方法。
4. 請求項３において、
   前記第１の層は、インジウムスズ酸化物又はＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物を含む、
   剥離方法。
5. 支持基板、樹脂層、素子層、接着層及び対向基板を有する加工部材を準備する第１の工程と、
   前記加工部材に光を照射する第２の工程と、
   前記加工部材に刃を挿入して前記加工部材から前記支持基板を剥離する第３の工程を有し、
   前記第１の工程において、
   前記支持基板上に前記樹脂層を形成し、
   前記樹脂層上に、前記素子層を形成し、
   前記樹脂層及び前記素子層上に、前記接着層を介して前記対向基板を形成し、
   前記第２の工程において、
   前記光は、レーザ光源からの光であり、
   前記光を、前記加工部材に前記支持基板側から照射し、
   前記光を、前記加工部材に対して、上面視において対向する２辺の外周に沿った領域を除いて全面に照射し、
   前記第３の工程において、
   前記加工部材の端部において前記支持基板及び前記樹脂層の界面又は前記樹脂層の側面から前記刃を挿入し、前記領域を通過させる、
   剥離方法。
6. 支持基板、樹脂層、素子層、接着層及び対向基板を有する加工部材を準備する第１の工程と、
   前記加工部材に光を照射する第２の工程と、
   前記加工部材に刃を挿入して前記加工部材から前記支持基板を剥離する第３の工程を有し、
   前記第１の工程において、
   前記支持基板上に前記樹脂層を形成し、
   前記樹脂層上に、前記素子層を形成し、
   前記樹脂層及び前記素子層上に、前記接着層を介して前記対向基板を形成し、
   前記第２の工程において、
   前記支持基板上に、遮光膜を配置し、
   前記遮光膜は、上面視において対向する２辺の外周に沿った領域を覆い
   前記光は、レーザ光源からの光であり、
   前記光を、前記加工部材の全面に前記支持基板側から照射し、
   前記第３の工程において、
   前記加工部材の端部において前記支持基板及び前記樹脂層の界面又は前記樹脂層の側面から前記刃を挿入し、前記領域を通過させる、
   剥離方法。
7. 請求項６において、
   前記第２の工程において、
   前記遮光膜は、上面視において対向する２辺の端部を除いた外周を覆う、
   剥離方法。
8. 請求項１乃至７において、
   前記樹脂層は、感光性を有する材料を含む、
   剥離方法。
9. 請求項１乃至８において、
   前記樹脂層の厚さは、０．１μｍ以上３μｍ以下である、
   剥離方法。
10. 請求項１乃至９において、
    前記素子層は、液晶素子又は有機ＥＬ素子を含む、
    剥離方法。
11. 請求項１０に記載の剥離方法を用いて、前記加工部材から前記支持基板を剥離し、
    第２の接着層を介して前記樹脂層に可撓性基板を貼り合わせる、
    フレキシブルデバイスの作製方法。

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