JP2017177415A - カード - Google Patents
カード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017177415A JP2017177415A JP2016065140A JP2016065140A JP2017177415A JP 2017177415 A JP2017177415 A JP 2017177415A JP 2016065140 A JP2016065140 A JP 2016065140A JP 2016065140 A JP2016065140 A JP 2016065140A JP 2017177415 A JP2017177415 A JP 2017177415A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- receiving layer
- card
- image receiving
- image
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 98
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 98
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims abstract description 62
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims abstract description 55
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 44
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 43
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims abstract description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 13
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 192
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 58
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 57
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 50
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 48
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 description 31
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 27
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical group CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 16
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 14
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 14
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 12
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 11
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 9
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 9
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 8
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 7
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 6
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 6
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 6
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 6
- CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-3-enal Chemical group CCC(C=C)C=O CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000986 disperse dye Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 4
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 3
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 3
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 3
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 3
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000120 polyethyl acrylate Polymers 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N valeric aldehyde Natural products CCCCC=O HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZTGGRGGJFCKGG-UHFFFAOYSA-N 1,4-diamino-2,3-diphenoxyanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=C(N)C=2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C=2C(N)=C1OC1=CC=CC=C1 NZTGGRGGJFCKGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDKYYMRLZONTFK-UHFFFAOYSA-N 3,4-bis(isocyanatomethyl)bicyclo[2.2.1]heptane Chemical compound C1CC2(CN=C=O)C(CN=C=O)CC1C2 ZDKYYMRLZONTFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 229920002978 Vinylon Polymers 0.000 description 1
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- FWXAUDSWDBGCMN-DNQXCXABSA-N [(2r,3r)-3-diphenylphosphanylbutan-2-yl]-diphenylphosphane Chemical group C=1C=CC=CC=1P([C@H](C)[C@@H](C)P(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 FWXAUDSWDBGCMN-DNQXCXABSA-N 0.000 description 1
- KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl(diisocyanato)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(N=C=O)(N=C=O)C1CCCCC1 KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006359 acetalization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003232 aliphatic polyester Polymers 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229920006167 biodegradable resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920006319 cationized starch Polymers 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000002290 gas chromatography-mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000011121 hardwood Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- AJDUTMFFZHIJEM-UHFFFAOYSA-N n-(9,10-dioxoanthracen-1-yl)-4-[4-[[4-[4-[(9,10-dioxoanthracen-1-yl)carbamoyl]phenyl]phenyl]diazenyl]phenyl]benzamide Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2NC(=O)C(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1N=NC(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O AJDUTMFFZHIJEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- HXHCOXPZCUFAJI-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid;styrene Chemical compound OC(=O)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 HXHCOXPZCUFAJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013055 pulp slurry Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000013374 right angle light scattering Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001953 sensory effect Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M sodium;oxocalcium;hydroxide Chemical group [OH-].[Na+].[Ca]=O HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000005011 time of flight secondary ion mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- 238000009816 wet lamination Methods 0.000 description 1
- 239000001043 yellow dye Substances 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PORPEXMDRRVVNF-UHFFFAOYSA-L zinc;octadecyl phosphate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP([O-])([O-])=O PORPEXMDRRVVNF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Abstract
【課題】離型性に優れながら、印画濃度が高く、且つ、耐熱性及び耐光性に優れた画像を形成することができるカードを提供する。【解決手段】基材と、前記基材の一方の面に配置された受像層を有し、JIS X 6305−1に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を35mm以下としたカードにおいて、前記受像層は、ポリビニルブチラール樹脂と、ポリイソシアネート化合物とを含む樹脂組成物の硬化物であって、前記ポリイソシアネート化合物は、イソシアネート基の窒素原子が脂肪族炭素原子に結合している構造を有する、カード。【選択図】図1
Description
本発明は、カードに関し、詳しくは昇華熱転写方式により任意の画像が形成され、且つ印画物の耐熱性及び耐光性に優れたカードの提供を目的とする。
近年、プラスチックカードは、個人情報を記録したIDカード(社員証、学生証、セキュリティカード等)、銀行カード、クレジットカード、交通カードの他、健康保険カード、各種会員カード等、多岐にわたるカードが使用されている。これらのカードとしては、個別認識できるように、その一方の面に、所有者の住所や名前等の文字情報が記録されたり、更に所有者以外の不正使用を防止する目的で、所有者の顔写真等の画像情報が記録されて使用されている。これらの個人情報は、通常、カード形状になった後でカード表面に記録される。
カードの情報記録体は、画像情報の鮮明性や文字情報を印字する際の簡便性を考慮して、熱転写シートを用いて製造されている。例えば、基材上にイエロー、マゼンタおよびシアン等の色材層を設けた熱転写シートを用いて、カード上にカラーの人物画像を記録し、次いで、ブラックの色材層を設けた熱転写シートを用いて、基材上の人物画像を形成した以外の部分に文字等を記録することにより製造されている。熱転写シートを用いて得られる画像は、中間色の再現性や階調性に優れ、フルカラー写真画像に匹敵する高品質な画像を形成できるため、特に、記録画像により個別認識を必要とするような情報記録体においては、熱転写シートを用いて製造することが一般的となっている。
これらのカードの情報記録体には、例えば暑い時期に車の内部等に放置しておいても、画像に滲みが生じない等、高い耐熱性が求められる。従来カードの受像層には、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂のような塩化ビニル系樹脂が多用されてきた(例えば、特許文献1)。しかしながら、塩化ビニル系樹脂を用いた受像層は、カード類に求められるような高い耐熱性の画像を得るには不十分であるという問題があった。
また、これらのカードは比較的長期間使用されるものが多い。そのため、カードの情報記録体は、長期間使用している間に、太陽光線中に含まれる紫外線等の影響により退色したり、変色することがないように、従来の熱転写受像シートや受像紙に比べてより高い耐光性が求められる。しかし、カードは、要求される強度特性のために、従来の熱転写受像シートや受像紙に比べて情報記録面がかたくクッション性に劣るため、印画後の受像層においては、染料が充分に受像層内に拡散して浸透し難いことから、耐光性が悪くなる傾向がむしろ高いという問題がある。
更に、カードにおける受像層としては、情報記録面がかたくクッション性に劣っていても印画性に優れること、すなわち印画濃度が十分となることが求められる。
一方で、受像層は、印画時に熱転写シートとの離型性が良好なことが求められる。近年、プリンターの高速化に伴い、印画時の受像層は、より短時間でより高い印加エネルギーを与えられ、高温状態の受像層から熱転写シートが、高速で剥離されるようになってきている。そのため、高速プリンターでは融着が発生し易い。離型性が悪いと、染料層と受像層とが熱融着を起こす場合や、受像層から染料層を引きはがすときに印画物に剥離痕を生じさせたり、走行不良を起こす場合も多く、熱融着や、剥離痕によって印画物の品質の低下させてしまったり、プロセス上に問題があった。
離型性を向上させるために、従来、受像層にシリコーンオイル等の離型剤を添加する技術が用いられている。しかしながら、受像層にシリコーンオイル等の離型剤を添加すると、カード類に求められるような高い耐熱性や高い耐光性の画像を得られないという問題があった。
一方で、受像層は、印画時に熱転写シートとの離型性が良好なことが求められる。近年、プリンターの高速化に伴い、印画時の受像層は、より短時間でより高い印加エネルギーを与えられ、高温状態の受像層から熱転写シートが、高速で剥離されるようになってきている。そのため、高速プリンターでは融着が発生し易い。離型性が悪いと、染料層と受像層とが熱融着を起こす場合や、受像層から染料層を引きはがすときに印画物に剥離痕を生じさせたり、走行不良を起こす場合も多く、熱融着や、剥離痕によって印画物の品質の低下させてしまったり、プロセス上に問題があった。
離型性を向上させるために、従来、受像層にシリコーンオイル等の離型剤を添加する技術が用いられている。しかしながら、受像層にシリコーンオイル等の離型剤を添加すると、カード類に求められるような高い耐熱性や高い耐光性の画像を得られないという問題があった。
特許文献2には、熱転写受容シートの画像受容層として、ブチラール化度が70〜80mol%で、且つ分子量が15000〜35000であるポリビニルブチラール樹脂を含有することが記載されている。しかしながら、特許文献2は、中間層と画像受容層の間に、膜厚が薄くても染料バリア性が良好な金属蒸着層を設けることを特徴とした熱転写受容シートである。金属蒸着層との接着性が良好で、金属蒸着層の防食に効果があることから、金属蒸着層と隣接する画像受容層として、ブチラール化度が70〜80mol%で、且つ分子量が15000〜35000であるポリビニルブチラール樹脂を選択しており、金属蒸着層と剥がれが生じないように分子量35000以下とすると記載されている(特許文献2の0002、0031、0032、0033)。
特許文献2は、実質的に紙基材の受像紙に係る発明であり(特許文献2の段落0002)、熱転写シートとの離型性のためにポリビニルブチラール樹脂と離型剤シリコーンオイルを組み合わせて用いている(特許文献2の実施例)。このような特許文献2の技術では、後述の比較例に示すように、カード類に求められるような高い耐熱性の画像は得られない。
特許文献2は、実質的に紙基材の受像紙に係る発明であり(特許文献2の段落0002)、熱転写シートとの離型性のためにポリビニルブチラール樹脂と離型剤シリコーンオイルを組み合わせて用いている(特許文献2の実施例)。このような特許文献2の技術では、後述の比較例に示すように、カード類に求められるような高い耐熱性の画像は得られない。
また、特許文献3には、ICカードの製造方法において、受像層用のバインダーの一例として、ポリビニルブチラール系樹脂が挙げられている。しかしながら、ここでのポリビニルブチラール系樹脂は、受像層用のバインダーの例示列挙の一つであり、中からポリビニルブチラール系樹脂を選択して用いる示唆はない。
また、特許文献4には、受像シートの受像層に、ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業(株)製、エスレックBX−1)と金属イオン含有化合物とを含む例が記載されている。しかしながら、エスレックBX−1(商品名、積水化学工業(株)製)は、ブチラール化されていないポリビニルアセタール樹脂である。後述の比較例に示すように、このようなポリビニルアセタール樹脂を用いると、受像層の面質に劣り、また離型性が悪いという問題がある。
本発明は前述のような問題点に鑑みてなされたものであり、離型性に優れながら、印画濃度が高く、且つ、耐熱性及び耐光性に優れた画像を形成することができるカードを提供することを目的とする。
本発明に係るカードは、基材と、前記基材の一方の面に配置された受像層を有し、JIS X 6305−1に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を35mm以下としたカードにおいて、
前記受像層は、ポリビニルブチラール樹脂と、ポリイソシアネート化合物とを含む樹脂組成物の硬化物であって、前記ポリイソシアネート化合物は、イソシアネート基の窒素原子が脂肪族炭素原子に結合している構造を有することを特徴とする。
前記受像層は、ポリビニルブチラール樹脂と、ポリイソシアネート化合物とを含む樹脂組成物の硬化物であって、前記ポリイソシアネート化合物は、イソシアネート基の窒素原子が脂肪族炭素原子に結合している構造を有することを特徴とする。
本発明に係るカードにおいては、前記ポリイソシアネート化合物が、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート、芳香脂肪族ジイソシアネート及びこれらの誘導体の少なくとも1つであることが、好ましい。
本発明に係るカードにおいては、前記ポリビニルブチラール樹脂が、数平均分子量80,000以下であることが、特に、受像層表面の面質が優れるようになる点から好ましい。
本発明によれば、離型性に優れながら、印画濃度が高く、且つ、耐熱性及び耐光性に優れた画像を形成することができるカードを提供することができる。
次に、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
なお、本発明において、「シート」とは、JIS−K6900の定義におけるシートとフィルムを含む意味である。JIS−K6900での定義では、シートとは薄く一般にその厚さが長さと幅のわりには小さい平らな製品をいい、フィルムとは長さ及び幅に比べて厚さが極めて小さく、最大厚さが任意に限定されている薄い平らな製品で、通例、ロールの形で供給されるものをいう。したがって、シートの中でも厚さの特に薄いものがフィルムであるといえるが、シートとフィルムの境界は定かではなく、明確に区別しにくいので、本発明では、厚みの厚いもの及び薄いものの両方の意味を含めて、「シート」と定義する。
なお、本発明において、「シート」とは、JIS−K6900の定義におけるシートとフィルムを含む意味である。JIS−K6900での定義では、シートとは薄く一般にその厚さが長さと幅のわりには小さい平らな製品をいい、フィルムとは長さ及び幅に比べて厚さが極めて小さく、最大厚さが任意に限定されている薄い平らな製品で、通例、ロールの形で供給されるものをいう。したがって、シートの中でも厚さの特に薄いものがフィルムであるといえるが、シートとフィルムの境界は定かではなく、明確に区別しにくいので、本発明では、厚みの厚いもの及び薄いものの両方の意味を含めて、「シート」と定義する。
本発明に係るカードは、基材と、前記基材の一方の面に配置された受像層を有し、JIS X 6305−1に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を35mm以下としたカードにおいて、
前記受像層は、ポリビニルブチラール樹脂と、ポリイソシアネート化合物とを含む樹脂組成物の硬化物であって、前記ポリイソシアネート化合物は、イソシアネート基の窒素原子が脂肪族炭素原子に結合している構造を有することを特徴とする。
前記受像層は、ポリビニルブチラール樹脂と、ポリイソシアネート化合物とを含む樹脂組成物の硬化物であって、前記ポリイソシアネート化合物は、イソシアネート基の窒素原子が脂肪族炭素原子に結合している構造を有することを特徴とする。
本発明に係るカードは、受像層が、ポリビニルブチラール樹脂と、ポリイソシアネート化合物とを含む樹脂組成物の硬化物であって、前記ポリイソシアネート化合物は、イソシアネート基の窒素原子が脂肪族炭素原子に結合している構造を有することにより、離型性に優れながら、印画濃度が高く、且つ、耐熱性及び耐光性に優れた画像を形成することができる。
本発明に用いられるポリビニルブチラール樹脂は、後で詳細に説明するが、水酸基を含有する樹脂であり、ポリイソシアネート化合物との間で架橋反応を行うことができる。ポリビニルブチラール樹脂及びポリイソシアネート化合物を含む樹脂組成物の硬化物においては、ポリイソシアネート化合物による架橋によりポリビニルブチラール樹脂の水酸基を消費して三次元網目構造を構築している。
ポリビニルブチラール樹脂は、嵩高いブチラール基がポリマーに高い割合で存在することにより、受像層表面の疎水性が適切になっており、且つ、架橋により水酸基が消費されていることから極性が高過ぎず、熱転写シートから染料を受容し易いものになっていることが推定される。そのため、印画性に優れ、熱転写シートから染料が十分に受像層に転写され、印画濃度が高くなると推定される。
また、樹脂組成物の硬化物が、架橋により水酸基を消費して三次元網目構造を構築していることから表面硬度が高くなり、更に、嵩高いブチラール基がポリマーに高い割合で存在することにより、受像層表面の疎水性が適切になり、これらの相乗効果によって、離型性が良好になったと推定される。受像層のバインダー樹脂としてポリビニルブチラール樹脂及びポリイソシアネート化合物を含む樹脂組成物の硬化物を選択したことにより、受像層にシリコーンオイル等の離型剤を含有していなくても十分な離型性を確保できる。
更に、高温で保管時も画像に滲みが生じない等、カードに求められる高い耐熱性を達成できるのは、架橋によりポリビニルブチラール樹脂の水酸基を消費して三次元網目構造を構築していることから、受像層としての耐久性が高く、且つ耐熱性を悪化させるシリコーンオイル等の離型剤を含有する必要がないからと推定される。
また、本発明においては、ポリイソシアネート化合物の中でも特に、イソシアネート基の窒素原子が脂肪族炭素原子に結合している構造を有するポリイソシアネート化合物を選択して用いたことにより、耐光性が高くなり、光照射の影響による退色が抑制されることが明らかにされた。ポリビニルブチラール樹脂及び上記特定のポリイソシアネート化合物を含む樹脂組成物の硬化物であると、熱転写シートから染料を受容し易く、染料が充分に受像層内に拡散して浸透し、染料同士の相互作用が起こり難く、且つ、上記特定のポリイソシアネート化合物であると光照射時に染料等に悪影響を及ぼし難いことから、耐光性が向上していると推定される。
ポリビニルブチラール樹脂は、嵩高いブチラール基がポリマーに高い割合で存在することにより、受像層表面の疎水性が適切になっており、且つ、架橋により水酸基が消費されていることから極性が高過ぎず、熱転写シートから染料を受容し易いものになっていることが推定される。そのため、印画性に優れ、熱転写シートから染料が十分に受像層に転写され、印画濃度が高くなると推定される。
また、樹脂組成物の硬化物が、架橋により水酸基を消費して三次元網目構造を構築していることから表面硬度が高くなり、更に、嵩高いブチラール基がポリマーに高い割合で存在することにより、受像層表面の疎水性が適切になり、これらの相乗効果によって、離型性が良好になったと推定される。受像層のバインダー樹脂としてポリビニルブチラール樹脂及びポリイソシアネート化合物を含む樹脂組成物の硬化物を選択したことにより、受像層にシリコーンオイル等の離型剤を含有していなくても十分な離型性を確保できる。
更に、高温で保管時も画像に滲みが生じない等、カードに求められる高い耐熱性を達成できるのは、架橋によりポリビニルブチラール樹脂の水酸基を消費して三次元網目構造を構築していることから、受像層としての耐久性が高く、且つ耐熱性を悪化させるシリコーンオイル等の離型剤を含有する必要がないからと推定される。
また、本発明においては、ポリイソシアネート化合物の中でも特に、イソシアネート基の窒素原子が脂肪族炭素原子に結合している構造を有するポリイソシアネート化合物を選択して用いたことにより、耐光性が高くなり、光照射の影響による退色が抑制されることが明らかにされた。ポリビニルブチラール樹脂及び上記特定のポリイソシアネート化合物を含む樹脂組成物の硬化物であると、熱転写シートから染料を受容し易く、染料が充分に受像層内に拡散して浸透し、染料同士の相互作用が起こり難く、且つ、上記特定のポリイソシアネート化合物であると光照射時に染料等に悪影響を及ぼし難いことから、耐光性が向上していると推定される。
以下に、本発明のカードについて図面を用いて具体的に説明する。
図1は、本発明のカード10の一例を示す概略断面図であり、基材1と、前記基材1の一方の面に配置された受像層2とを有する構成をとる。なお、図2で示されるように、基材1と受像層2との間に、中間層3が更に配置されていても良い。
また、図3は、本発明に係るカードの他の一例であるICカードを模式的に示す断面図である。図3は、基材11と受像層12と中間層13とを備えたICカード20の模式的断面図を示したものである。基材11は、第1の基材シート部材15と第2の基材シート部材15’との間に所定の厚みのICモジュールを備えている。ICモジュールは、アンテナ体18、ICチップ19及び補強板21等からなり、これらはインレット17に備えられている。また基材11は、第1の基材シート部材15と第2の基材シート部材15’との間にインレット17を配置し、接着剤16、16’を介在して、各部材を積層した積層構造である。
図1は、本発明のカード10の一例を示す概略断面図であり、基材1と、前記基材1の一方の面に配置された受像層2とを有する構成をとる。なお、図2で示されるように、基材1と受像層2との間に、中間層3が更に配置されていても良い。
また、図3は、本発明に係るカードの他の一例であるICカードを模式的に示す断面図である。図3は、基材11と受像層12と中間層13とを備えたICカード20の模式的断面図を示したものである。基材11は、第1の基材シート部材15と第2の基材シート部材15’との間に所定の厚みのICモジュールを備えている。ICモジュールは、アンテナ体18、ICチップ19及び補強板21等からなり、これらはインレット17に備えられている。また基材11は、第1の基材シート部材15と第2の基材シート部材15’との間にインレット17を配置し、接着剤16、16’を介在して、各部材を積層した積層構造である。
本発明のカードは、カード適性の点から、JIS X 6305−1に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を35mm以下としたカードである。
ここで、JIS X 6305−1に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量は、JIS X6322−1;2001(JIS X6301:2005 8.1 「静的曲げ強さ」)の基準に準じ、JIS X6305−1:2010 5.7.の試験方法に従って以下のとおり試験を行い、たわみ量(h1−h2)を測定することによって得ることができる。
イ)カード片側短辺3mmを保持し、逆側短辺の基準面からの高さh1(mm)を記録する(図4(a))。
ロ)逆側短辺3mmに0.7Nの荷重をかけ、1分間かけ逆側短辺の基準面からの高さh2(mm)を記録する(図4(b))。
ハ)荷重を取り去り、1分後逆側短辺の基準面からの高さh3(mm)を記録する。
ニ)たわみ量(h1−h2)(mm)、及び変形量(h1−h3)(mm)を記録する。
使用機器:
金属製直尺TZ−RS15(校正機器リスト No.1)
金属製直尺TZ−RS60(校正機器リスト No.2)
ストップウォッチS056−4000(校正機器リスト No.4)
温湿度計 (株)ティアンドデイ TR−72U(校正機器リスト No.6)
電子式非自動はかり (株)エー・アンド・デイ製 EK−1200i(校正機器リスト No.5)
ここで、JIS X 6305−1に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量は、JIS X6322−1;2001(JIS X6301:2005 8.1 「静的曲げ強さ」)の基準に準じ、JIS X6305−1:2010 5.7.の試験方法に従って以下のとおり試験を行い、たわみ量(h1−h2)を測定することによって得ることができる。
イ)カード片側短辺3mmを保持し、逆側短辺の基準面からの高さh1(mm)を記録する(図4(a))。
ロ)逆側短辺3mmに0.7Nの荷重をかけ、1分間かけ逆側短辺の基準面からの高さh2(mm)を記録する(図4(b))。
ハ)荷重を取り去り、1分後逆側短辺の基準面からの高さh3(mm)を記録する。
ニ)たわみ量(h1−h2)(mm)、及び変形量(h1−h3)(mm)を記録する。
使用機器:
金属製直尺TZ−RS15(校正機器リスト No.1)
金属製直尺TZ−RS60(校正機器リスト No.2)
ストップウォッチS056−4000(校正機器リスト No.4)
温湿度計 (株)ティアンドデイ TR−72U(校正機器リスト No.6)
電子式非自動はかり (株)エー・アンド・デイ製 EK−1200i(校正機器リスト No.5)
本発明のカードは、カード適性の点から、JIS X 6305−1に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量が35mm以下であればよいが、中でも前記たわみ量は、30mm以下であることが好ましく、更に25mm以下であることが好ましい。一方、たわみ量が小さすぎると、取扱いにくくなる恐れがあることから、前記たわみ量は、15mm以上であることが好ましく、20mm以上であることがより好ましい。
以下、本発明に特徴的な受像層、基材、中間層、その他の構成の順に説明する。
(受像層)
本発明における受像層は、熱転写シートから移行してくる染料を受容し、形成された画像を維持するためのものである。本発明における受像層は、ポリビニルブチラール樹脂と、ポリイソシアネート化合物とを含む樹脂組成物の硬化物であって、前記ポリイソシアネート化合物は、イソシアネート基の窒素原子が脂肪族炭素原子に結合している構造を有することを特徴とする。
当該受像層は、ポリビニルブチラール樹脂と前記特定のポリイソシアネート化合物とを含む樹脂組成物の硬化物であることから、受像層の下地がかたくクッション性に劣るカードの形態において、離型性に優れながら、印画濃度が高く、且つ、耐熱性及び耐光性に優れた画像を形成することができる。
当該受像層は、ポリビニルブチラール樹脂の水酸基と、前記特定のポリイソシアネート化合物のイソシアネート基とが反応して結合した架橋構造を含み、三次元網目構造を構築している。
本発明における受像層は、熱転写シートから移行してくる染料を受容し、形成された画像を維持するためのものである。本発明における受像層は、ポリビニルブチラール樹脂と、ポリイソシアネート化合物とを含む樹脂組成物の硬化物であって、前記ポリイソシアネート化合物は、イソシアネート基の窒素原子が脂肪族炭素原子に結合している構造を有することを特徴とする。
当該受像層は、ポリビニルブチラール樹脂と前記特定のポリイソシアネート化合物とを含む樹脂組成物の硬化物であることから、受像層の下地がかたくクッション性に劣るカードの形態において、離型性に優れながら、印画濃度が高く、且つ、耐熱性及び耐光性に優れた画像を形成することができる。
当該受像層は、ポリビニルブチラール樹脂の水酸基と、前記特定のポリイソシアネート化合物のイソシアネート基とが反応して結合した架橋構造を含み、三次元網目構造を構築している。
<ポリビニルブチラール樹脂>
本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂とは、分子内にビニルブチラール基を有する構成単位を備えた重合体である。中でも、下記化学式(I)で表される、少なくともビニルブチラール基を有する構成単位、水酸基を有する構成単位を備えた重合体であることが好ましい。
本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂とは、分子内にビニルブチラール基を有する構成単位を備えた重合体である。中でも、下記化学式(I)で表される、少なくともビニルブチラール基を有する構成単位、水酸基を有する構成単位を備えた重合体であることが好ましい。
ポリビニルブチラール樹脂は、ポリビニルアルコールにブチルアルデヒドを反応させてアセタール化することにより得られるものである。ポリビニルアルコール(PVA)をアセタール化する場合、PVAを完全にアセタール化することは困難であり、部分的に水酸基が不可逆的に残存する。そのため、ポリビニルブチラール樹脂には、水酸基が含まれる。
また、ポリビニルアルコールは、通常、ポリ酢酸ビニルをケン化することにより製造されるが、ポリビニルアルコールの製造工程のケン化の際に少量のアセチル基が残存することが多いため、ポリビニルブチラール樹脂には、部分的にアセチル基や水酸基が不可逆的に残存することが一般的である。従って、ポリビニルブチラール樹脂には、通常アセチル基が含まれ、ビニルブチラール基を有する構成単位、アセチル基を有する構成単位、水酸基を有する構成単位を備えた重合体が好ましく用いられる。
また、ポリビニルアルコールは、通常、ポリ酢酸ビニルをケン化することにより製造されるが、ポリビニルアルコールの製造工程のケン化の際に少量のアセチル基が残存することが多いため、ポリビニルブチラール樹脂には、部分的にアセチル基や水酸基が不可逆的に残存することが一般的である。従って、ポリビニルブチラール樹脂には、通常アセチル基が含まれ、ビニルブチラール基を有する構成単位、アセチル基を有する構成単位、水酸基を有する構成単位を備えた重合体が好ましく用いられる。
本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂は、数平均分子量80,000以下の重合体であることが、受像層形成時の塗布適性が良好になり、面質が良好で印画性に優れる受像層を形成することができる点から好ましい。
一方、本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂の数平均分子量は、中でも離型性の点から、20,000以上であることが好ましく、更に35,000以上であることが好ましく、より更に45,000以上であることが好ましく、特に55,000以上であることが好ましい。
なおここで、本発明に用いられるポリビニルブチラール樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定することができる。GPC装置として、GPC用光散乱検出器(VISCOTEK社製「Model270(RALS+VISCO)」)が接続されたGPC装置(日立ハイテク社製「RI:L2490、オートサンプラー:L−2200、ポンプ:L−2130、カラムオーブン:L−2350、カラム:GL−A120−SとGL−A100MX−Sの直列」)を用いて、上記数平均分子量を求めることができる。
一方、本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂の数平均分子量は、中でも離型性の点から、20,000以上であることが好ましく、更に35,000以上であることが好ましく、より更に45,000以上であることが好ましく、特に55,000以上であることが好ましい。
なおここで、本発明に用いられるポリビニルブチラール樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定することができる。GPC装置として、GPC用光散乱検出器(VISCOTEK社製「Model270(RALS+VISCO)」)が接続されたGPC装置(日立ハイテク社製「RI:L2490、オートサンプラー:L−2200、ポンプ:L−2130、カラムオーブン:L−2350、カラム:GL−A120−SとGL−A100MX−Sの直列」)を用いて、上記数平均分子量を求めることができる。
本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂は、印画性に優れながら、熱転写シートとの離型性が良好で、且つ、耐熱性に優れた画像を形成することができる点から、ブチラール化度が60モル%以上であることが好ましく、更に70モル%以上であることが好ましい。一方で、水酸基を用いた反応性の点から、ブチラール化度としては、90モル%以下、更に85モル%以下であることが好ましい。
ここでブチラール化度とは、ブチラール基が結合しているエチレン基量を、主鎖の全エチレン基量で除して求めたモル分率であり、前記式(I)におけるビニルブチラール基を有する構成単位のモル%(l)に相当する。ブチラール基が結合しているエチレン基量は、例えば、JIS K 6728 「ポリビニルブチラール試験方法」を用いて測定できる。
ここでブチラール化度とは、ブチラール基が結合しているエチレン基量を、主鎖の全エチレン基量で除して求めたモル分率であり、前記式(I)におけるビニルブチラール基を有する構成単位のモル%(l)に相当する。ブチラール基が結合しているエチレン基量は、例えば、JIS K 6728 「ポリビニルブチラール試験方法」を用いて測定できる。
また、本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂は、印画性に優れながら、熱転写シートとの離型性が良好で、且つ、耐熱性に優れた画像を形成することができる点から、水酸基を有する構成単位、すなわちビニルアルコール由来の構成単位(m)は10モル%以上であることが好ましく、15モル%以上が更に好ましく、一方で40モル%以下であることが好ましく、30モル%以下であることが更に好ましく、25モル%以下であることがより更に好ましい。
また、本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂においては、アセチル基を有する構成単位、すなわち酢酸ビニル由来の構成単位(n)は、10モル%以下であることが好ましく、更に6モル%以下であることが好ましい。
本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂においては、本発明の効果が損なわれない限り、ポリビニルアルコールにブチルアルデヒドとは異なるアルデヒドを反応させてアセタール化した構成単位を更に有していても良い。このような構成単位は10モル%以下であることが好ましい。
中でも、前記化学式(I)においてl、m、及びnの総和が100モル%であることが好ましい。
本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂においては、本発明の効果が損なわれない限り、ポリビニルアルコールにブチルアルデヒドとは異なるアルデヒドを反応させてアセタール化した構成単位を更に有していても良い。このような構成単位は10モル%以下であることが好ましい。
中でも、前記化学式(I)においてl、m、及びnの総和が100モル%であることが好ましい。
また、本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂としては、印画性に優れながら、熱転写シートとの離型性が良好で、且つ、耐熱性に優れた画像を形成することができる点から、ガラス転移温度(Tg)が、50℃以上であることが好ましく、更に60℃以上であることが好ましい。一方、ガラス転移温度(Tg)が高すぎると印画濃度が低くなる恐れがある点から、ガラス転移温度(Tg)は、100℃以下であることが好ましく、更に90℃以下であることが好ましい。
なお、本発明におけるガラス転移温度(Tg)とは、DSC(示差走査熱量測定)による熱量変化の測定(DSC法)に基づき求められる温度である。
なお、本発明におけるガラス転移温度(Tg)とは、DSC(示差走査熱量測定)による熱量変化の測定(DSC法)に基づき求められる温度である。
本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂としては、適宜選択して用いればよいが、上記の分子量や水酸基量は、用いるポリビニルアルコール樹脂の重合度やブチラール化反応により、適宜調整することが可能である。
ポリビニルブチラール樹脂は市販品を適宜選択して用いることができ、具体例としては、積水化学工業(株)製、エスレックBHシリーズ、BLシリーズ、BMシリーズ、クラレ(株)製、商品名:モビタール(Mowital)シリーズなどが挙げられる。
なお、本発明に用いられるポリビニルブチラール樹脂は、1種類のみであってもよく、あるいは、2種類以上であってもよい。
ポリビニルブチラール樹脂の含有量は、受像層用材料全体の70質量%以上95質量%以下(固形分換算)が好ましく、更に80質量%以上95質量%以下が好ましい。なお、本発明において「固形分」とは、溶剤以外のすべての成分を意味する。
ポリビニルブチラール樹脂の含有量は、受像層用材料全体の70質量%以上95質量%以下(固形分換算)が好ましく、更に80質量%以上95質量%以下が好ましい。なお、本発明において「固形分」とは、溶剤以外のすべての成分を意味する。
<ポリイソシアネート化合物>
本発明で用いられるポリイソシアネート化合物は、分子中に2個以上のイソシアネート基を有する化合物であり、上記したポリビニルブチラール樹脂に含まれる水酸基を利用してポリビニルブチラール樹脂を架橋させ、硬化剤としての機能を有するものである。本発明で用いられるポリイソシアネート化合物は、イソシアネート基(−N=C=O基)の窒素原子が脂肪族炭素原子に結合している構造を有することを特徴とする。
本発明で用いられるポリイソシアネート化合物は、分子中に2個以上のイソシアネート基を有する化合物であり、上記したポリビニルブチラール樹脂に含まれる水酸基を利用してポリビニルブチラール樹脂を架橋させ、硬化剤としての機能を有するものである。本発明で用いられるポリイソシアネート化合物は、イソシアネート基(−N=C=O基)の窒素原子が脂肪族炭素原子に結合している構造を有することを特徴とする。
硬化剤として用いられるポリイソシアネート化合物は、分子中に2個以上のイソシアネート基を有する化合物であって、当該イソシアネート基が脂肪族炭素原子に結合している構造を有すれば、適宜選択して用いることができる。
イソシアネート基が脂肪族炭素原子に結合している構造を有するポリイソシアネート化合物としては、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート、芳香脂肪族ジイソシアネート及びこれらの誘導体の少なくとも1つが挙げられる。
ここで、芳香脂肪族ポリイソシアネートは、イソシアネート基が脂肪族炭素原子を介して芳香環に結合している構造を有するポリイソシアネートをいう。
イソシアネート基が脂肪族炭素原子に結合している構造を有するポリイソシアネート化合物としては、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート、芳香脂肪族ジイソシアネート及びこれらの誘導体の少なくとも1つが挙げられる。
ここで、芳香脂肪族ポリイソシアネートは、イソシアネート基が脂肪族炭素原子を介して芳香環に結合している構造を有するポリイソシアネートをいう。
前記脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
また、前記脂環式ポリイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、1,3−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、ビス(イソシアナトメチル)ノルボルナン等が挙げられる。
また、前記芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ω,ω’−ジイソシアネート−1,4−ジエチルベンゼン等が挙げられる。
また、前記ポリイソシアネート化合物の誘導体としては、前記ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート体のような3量体、2量体、5量体等の多量体や、前記ポリイソシアネート化合物とトリメチロールプロパン等のポリオール化合物とを反応させたアダクト体や、アロハネート体、ビュレット体等の変性ポリイソシアネート等が挙げられる。
また、前記脂環式ポリイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、1,3−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、ビス(イソシアナトメチル)ノルボルナン等が挙げられる。
また、前記芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ω,ω’−ジイソシアネート−1,4−ジエチルベンゼン等が挙げられる。
また、前記ポリイソシアネート化合物の誘導体としては、前記ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート体のような3量体、2量体、5量体等の多量体や、前記ポリイソシアネート化合物とトリメチロールプロパン等のポリオール化合物とを反応させたアダクト体や、アロハネート体、ビュレット体等の変性ポリイソシアネート等が挙げられる。
本発明においては、中でも耐光性、離型性の点から、前記脂肪族ポリイソシアネートのイソシアヌレート体、脂環族ジイソシアネート及び芳香脂肪族ジイソシアネートのアダクト体等の変性ポリイソシアネートが好適に用いられる。
本発明の受像層においては、中でも離型性の点から、前記ポリビニルブチラール樹脂の水酸基に対する、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基のモル比(NCO/OH)が、0.01〜5となるように、更に0.1〜3となるように、ポリビニルブチラール樹脂とポリイソシアネート化合物とを組み合わせて用いることが好ましい。
なお、本発明に用いられるポリイソシアネート化合物は、1種類のみであってもよく、あるいは、2種類以上であってもよい。
ポリイソシアネート化合物の含有量は、受像層用材料全体の5質量%以上30質量%以下(固形分換算)が好ましく、更に5質量%以上20質量%以下が好ましい。
ポリイソシアネート化合物の含有量は、受像層用材料全体の5質量%以上30質量%以下(固形分換算)が好ましく、更に5質量%以上20質量%以下が好ましい。
当該受像層が、ポリビニルブチラール樹脂と前記特定のポリイソシアネート化合物とを含む樹脂組成物の硬化物であることは、受像層から材料を採取し分析することで確認することができる。分析方法としては、NMR、IR、GC−MS、XPS、TOF−SIMSおよびこれらの組み合わせた方法を適用することができる。
<その他の成分>
上記以外に、本発明の効果を妨げない範囲で受像層に添加することができる任意の化合物としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、フィラー、顔料、帯電防止剤、可塑剤、熱溶融性物質等を挙げることができる。
本発明の受像層においては、滲みを抑制する点からシリコーンオイル等の離型剤を含有しないことが好ましいが、本発明の効果を妨げない範囲であれば用いても良く、シリコーンオイル等の離型剤を用いることを妨げるものではない。このような離型剤としては、シリコーンオイル、ポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロン(登録商標)パウダー等の固形ワックス類、フッ素系またはリン酸エステル系界面活性剤等が挙げられる。
また、本発明の効果を妨げない範囲で、ポリビニルブチラール樹脂以外のバインダー樹脂を併用しても良い。このようなバインダー樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ビニル系樹脂等が挙げられる。ポリビニルブチラール樹脂以外のバインダー樹脂を併用する場合であっても、ポリビニルブチラール樹脂がバインダー樹脂の主成分、すなわち、バインダー樹脂の合計の50質量%以上となるようにし、更にバインダー樹脂の合計の70質量%以上であることが好ましく、90質量%以上であることがより好ましい。
上記以外に、本発明の効果を妨げない範囲で受像層に添加することができる任意の化合物としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、フィラー、顔料、帯電防止剤、可塑剤、熱溶融性物質等を挙げることができる。
本発明の受像層においては、滲みを抑制する点からシリコーンオイル等の離型剤を含有しないことが好ましいが、本発明の効果を妨げない範囲であれば用いても良く、シリコーンオイル等の離型剤を用いることを妨げるものではない。このような離型剤としては、シリコーンオイル、ポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロン(登録商標)パウダー等の固形ワックス類、フッ素系またはリン酸エステル系界面活性剤等が挙げられる。
また、本発明の効果を妨げない範囲で、ポリビニルブチラール樹脂以外のバインダー樹脂を併用しても良い。このようなバインダー樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ビニル系樹脂等が挙げられる。ポリビニルブチラール樹脂以外のバインダー樹脂を併用する場合であっても、ポリビニルブチラール樹脂がバインダー樹脂の主成分、すなわち、バインダー樹脂の合計の50質量%以上となるようにし、更にバインダー樹脂の合計の70質量%以上であることが好ましく、90質量%以上であることがより好ましい。
受像層の形成に際し、受像層用塗工液の塗工量は、特に限定されないが、乾燥状態で0.5g/m2〜10g/m2とすることが好ましい。
(基材)
本発明のカードに用いられる基材としては、カード適性を備えるために、後述する受像層が配置されたカードとした場合に、JIS X 6305−1に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を35mm以下としたカードとなる基材を選択する。
本発明のカードに用いられる基材としては、受像層を保持する機能を有するが、熱転写時には熱が加えられるため、加熱された状態でも取り扱い上、支障がない程度の機械的強度を有することが好ましい。
本発明のカードに用いられる基材としては、カード適性を備えるために、後述する受像層が配置されたカードとした場合に、JIS X 6305−1に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を35mm以下としたカードとなる基材を選択する。
本発明のカードに用いられる基材としては、受像層を保持する機能を有するが、熱転写時には熱が加えられるため、加熱された状態でも取り扱い上、支障がない程度の機械的強度を有することが好ましい。
中でも、本発明においては、例えば磁気層、光記録層、ICチップなどを内蔵した情報記録機能をもつカード基材を好適に用いることができる。
カード基材は、例えば、第1の基材シート部材に、第2の基材シート部材を接着剤で適宜公知の方法を用いて貼り合わせることにより形成することができる。また、利用者の情報を電気的に記憶するICチップおよびICチップに接続されたコイル状のアンテナ体とから構成される電子部品を接着剤中に埋設することにより、ICチップ付きカード基材を形成することができる。カード基材は、後述する受像層を第1の基材シート部材の一面側に設けた後に、第2の基材シート部材を接着剤で貼り合わせることにより形成しても良い。
カード基材を形成するための基材シート部材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン6、ナイロン6.6等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体、エチレン/ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の単層体、あるいはこれら2層以上の積層体が挙げられる。
積層体としては、前記基材シート部材を、ドライラミネート法、ウエットラミネート法、溶融ラミネート法などの公知の方法により2種以上積層してなる多層積層シート等が挙げられる。
基材は、その表面に形成する層との密着力が乏しい場合には、その表面に各種プライマー処理やコロナ放電処理のような易接着処理を施すのが好ましい。
積層体としては、前記基材シート部材を、ドライラミネート法、ウエットラミネート法、溶融ラミネート法などの公知の方法により2種以上積層してなる多層積層シート等が挙げられる。
基材は、その表面に形成する層との密着力が乏しい場合には、その表面に各種プライマー処理やコロナ放電処理のような易接着処理を施すのが好ましい。
基材シート部材の厚みは30μm〜300μm、好ましくは50μm〜200μmである。基材シート部材の厚みが薄すぎると基材シート部材を互いに貼り合わせる際に熱収縮等を起こす恐れがある。なお、熱収縮率を低減させる基材シート部材のアニール処理を行ってもよい。
また、基材シート部材上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。基材シート部材としては、具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のU2シリーズ、U4シリーズ、ULシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーGシリーズ、東レ株式会社製のE00シリーズ、E20シリーズ、E22シリーズ、X20シリーズ、E40シリーズ、E60シリーズQEシリーズを好適に用いることができる。
カード基材を形成するため貼り合わせに接着剤を使用する場合、特に制限されることなく従来公知の接着剤を用いることができるが、本発明においては、ホットメルト接着剤等を好適に使用することができ、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)系や、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系の接着剤を挙げることができる。これらのなかでも、湿気硬化型の接着剤が好ましい。上記したもの以外でも、湿気硬化型接着剤として、特開2000−036026号公報、特開2000−211278号公報、特開2000−219855号公報等に開示されている接着剤を好適に使用することができる。なお、接着剤を用いて、各部材を貼り合わせる場合、接着剤の層と電子部品の層(インレットの厚み)との合計の厚みで100μm〜600μmが好ましく、より好ましくは150μm〜500μm、特に好ましくは、150μm〜450μmである。
また、接着剤には、ワックス、熱可塑性樹脂、無機微粒子、レベリング剤、ゴム弾性粒子、熱可塑性エラストマー、熱可塑性樹脂、粘着剤、硬化剤、硬化触媒、流展剤、平板状粒子、針状粒子等のその他添加剤等を含有させてもよい。
また、接着剤には、ワックス、熱可塑性樹脂、無機微粒子、レベリング剤、ゴム弾性粒子、熱可塑性エラストマー、熱可塑性樹脂、粘着剤、硬化剤、硬化触媒、流展剤、平板状粒子、針状粒子等のその他添加剤等を含有させてもよい。
ICチップ付きカード基材を形成する場合、ICチップおよびICチップに接続されたコイル状のアンテナ体とから構成される電子部品は、従来公知の物を適宜選択して用いればよい。予めICチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、インレット17が用いられる。インレットは、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて前記樹脂層内に部品を封入するために電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シートまたは不織布シート状にして使用されることが好ましい。樹脂シートとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、PET−G、ポリエチレンナフタレート(PEN)、塩化ビニル、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、アクリル等のシートを好適に使用することができる。
また、ICチップ19は点圧強度が弱いためにICチップ19近傍に補強板21を備えていてもよい。補強板は、従来公知の物を適宜選択して用いればよい。
インレットを含む電子部品の全厚さは100μm〜600μmが好ましく、より好ましくは150μm〜500μm、特に好ましくは、150μm〜450μmである。
また、ICチップ19は点圧強度が弱いためにICチップ19近傍に補強板21を備えていてもよい。補強板は、従来公知の物を適宜選択して用いればよい。
インレットを含む電子部品の全厚さは100μm〜600μmが好ましく、より好ましくは150μm〜500μm、特に好ましくは、150μm〜450μmである。
第1および第2シート部材の一方の面、或いは、インレット(電子部品)の裏表に、接着剤を、所定厚となるように塗布し、各部材を貼り合わせることにより、カード基材を作製することができる。接着剤の塗布方法としては、ローラー方式、Tダイ方式、ダイス方式等の従来公知の方式を用いることができるが、これらの塗工方法に限定されるものではなく、ストライプ状に接着剤を塗布したり、特開2000−036026号公報、特開2000−219855号公報、特開2000−211278号公報、特開平10−316959号公報、特開平11−5964号公報等で提案されている塗布方法を採用してもよい
各部材を貼り合わせる際には、シート基材の表面平滑性や、第1のシート部材と第2のシート部材との間に設ける電子部品の密着性を向上させるために、加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。
各部材を貼り合わせる際には、シート基材の表面平滑性や、第1のシート部材と第2のシート部材との間に設ける電子部品の密着性を向上させるために、加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。
基材は、接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シートとして形成された貼り合わせた枚葉シートまたは連続塗工ラミロールとして形成してもよく、それらシートないしラミロールを所定のカードサイズに成形して所望の大きさの基材を作製することができる。
カード基材としての厚さ、すなわち積層体である場合はその合計厚みは、JIS X 6305−1に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を前記好適な範囲に設定できれば特に限定されず、適宜選択されれば良い。取扱い性、搬送性等の点から、通常、300μm以上10mm以下の範囲で適宜選択される。
所定のカードサイズに成形する方法としては、打ち抜く方法、断裁する方法等を主として採用できる。
カード基材としての厚さ、すなわち積層体である場合はその合計厚みは、JIS X 6305−1に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を前記好適な範囲に設定できれば特に限定されず、適宜選択されれば良い。取扱い性、搬送性等の点から、通常、300μm以上10mm以下の範囲で適宜選択される。
所定のカードサイズに成形する方法としては、打ち抜く方法、断裁する方法等を主として採用できる。
(中間層)
基材11と受像層12との間に中間層13が配置されていてもよい。
中間層は、例えば、サーマルヘッドから受像層12に加えられた熱が基材11等へ伝熱することによって損失され印画濃度が低下することを防止することができる。また、中間層により、クッション性が向上し、ざらつきが少なく、高濃度な印画物を得ることが可能になる。
中間層は二層以上積層された多層構造であっても良く、更に、断熱層と受像層との接着性、白色度、隠蔽性、帯電防止性、およびカール防止性等の付与を目的とするものであってもよい。
中間層としては、例えば、「断熱層」、「中空層」、「中空粒子層」、「クッション層」と称される従来公知のあらゆるものを適宜選択して用いることができる。
基材11と受像層12との間に中間層13が配置されていてもよい。
中間層は、例えば、サーマルヘッドから受像層12に加えられた熱が基材11等へ伝熱することによって損失され印画濃度が低下することを防止することができる。また、中間層により、クッション性が向上し、ざらつきが少なく、高濃度な印画物を得ることが可能になる。
中間層は二層以上積層された多層構造であっても良く、更に、断熱層と受像層との接着性、白色度、隠蔽性、帯電防止性、およびカール防止性等の付与を目的とするものであってもよい。
中間層としては、例えば、「断熱層」、「中空層」、「中空粒子層」、「クッション層」と称される従来公知のあらゆるものを適宜選択して用いることができる。
中間層としては、例えば、特開2013−28069号公報段落0017〜0023に記載されているような、中空粒子にスチレンアクリル酸共重合樹脂、及び/又はゼラチンのような水に分散又は溶解できるバインダー樹脂を硬膜剤で硬化させたクッション層や、特開2014−193421号公報段落0027〜0056に記載されている活性光線硬化層や、特開2004−127135号公報段落0082〜0092に記載されている紫外線吸収剤含有層およびクッション層等が好適なものとして挙げられる。
中間層の厚み又は塗工量は、目的に応じて適宜選択されれば良く特に限定されない。中間層の厚みは通常0.5μm〜10μm、中間層の塗工量は、乾燥状態で0.5g/m2〜5g/m2程度が好ましい。
(その他の構成)
また、基材の受像層が配置されている面とは異なる面に、カードの搬送性向上機能や、カール防止機能を有する裏面層を設けることもできる。
本発明に用いられるカードは、例えば筆記可能な筆記層や、それ以外の各種機能層についていかなる限定もされることはない。これらの裏面層、各種機能層は、従来公知のものを適宜選択して設ければよい。
また、基材の受像層が配置されている面とは異なる面に、カードの搬送性向上機能や、カール防止機能を有する裏面層を設けることもできる。
本発明に用いられるカードは、例えば筆記可能な筆記層や、それ以外の各種機能層についていかなる限定もされることはない。これらの裏面層、各種機能層は、従来公知のものを適宜選択して設ければよい。
(印画物の製造方法)
本発明に係るカードを用いた印画物の製造方法は、熱転写シートと、上記特定の受像層を備えたカードとを組合せて画像を形成する点を特徴とするものであり、熱転写シートの染料層と、カードの受像層とを重ね合わせ、サーマルヘッドにより熱転写シートの背面層側から熱を印加して、染料層に含まれる染料をカードの受像層に移行させることで画像形成が行われるものである。
本発明に係るカードを用いた印画物の製造方法は、熱転写シートと、上記特定の受像層を備えたカードとを組合せて画像を形成する点を特徴とするものであり、熱転写シートの染料層と、カードの受像層とを重ね合わせ、サーマルヘッドにより熱転写シートの背面層側から熱を印加して、染料層に含まれる染料をカードの受像層に移行させることで画像形成が行われるものである。
本発明に係るカードを用いた印画物の製造方法においては、受像層がポリビニルブチラール樹脂及び前記特定のポリイソシアネート化合物を含む樹脂組成物の硬化物であるカードを用いることにより、濃度が高く、耐熱性及び耐光性に優れた印画物を備えたカードを製造することができる。
本発明に係る印画物の製造方法においてサーマルヘッドにより熱転写シートの基材側から印加されるエネルギーとしては、画像に応じて適宜調整されれば良く、特に限定されるものではないが、高速プリンターにおいては、例えば、出力0.25W/ドット以下、ライン速度0.5ms/L以上5ms/L以下、ドット密度200dpi以上600dpi以下、好ましくは、出力0.20W/ドット以下、ライン速度0.5ms/L以上2ms/L以下、ドット密度200dpi以上400dpi以下である。
本発明に係るカードを用いた印画物の製造方法によれば、上述した特定のカードを使用するため、上記のような高速印画においても、高濃度印画を実現することができる。
本発明に係るカードを用いた印画物の製造方法によれば、上述した特定のカードを使用するため、上記のような高速印画においても、高濃度印画を実現することができる。
次に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。なお、文中の「部」は特に断りのない限り質量基準である。
(実施例1)
基材シート(U2L92W−188、帝人デュポンフィルム社製)上に、受像層用塗工液1を4g/m2となるように塗布して塗膜を形成して受像層を形成し、受像シートを得た。
得られた受像シートの基材シート側に、ホットメルト接着剤(MacroplastQR3460、Henkel社製)を介して、IC部品と別の基材シート(U2L92W−188)を貼り合わせ、ロールカッターを用いて化粧裁断を行うことにより、厚みが790μmで、カードサイズが55mm×85mmの受像層付きICカード1を作製した。
(実施例1)
基材シート(U2L92W−188、帝人デュポンフィルム社製)上に、受像層用塗工液1を4g/m2となるように塗布して塗膜を形成して受像層を形成し、受像シートを得た。
得られた受像シートの基材シート側に、ホットメルト接着剤(MacroplastQR3460、Henkel社製)を介して、IC部品と別の基材シート(U2L92W−188)を貼り合わせ、ロールカッターを用いて化粧裁断を行うことにより、厚みが790μmで、カードサイズが55mm×85mmの受像層付きICカード1を作製した。
<受像層用塗工液1>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBL−S、ブチラール化度74±3モル%、数平均分子量23000、Tg=61℃、積水化学工業社製) 9.5部
キシリレンジイソシアネート(XDI)系ポリイソシアネート(タケネートD−110N、日本ポリウレタン工業社製、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体) 0.5部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBL−S、ブチラール化度74±3モル%、数平均分子量23000、Tg=61℃、積水化学工業社製) 9.5部
キシリレンジイソシアネート(XDI)系ポリイソシアネート(タケネートD−110N、日本ポリウレタン工業社製、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体) 0.5部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
(実施例2)
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の受像層用塗工液2に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付きICカード2を作製した。
<受像層用塗工液2>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBH−S、ブチラール化度73±3モル%、数平均分子量66000、Tg=64℃、積水化学工業社製) 8.5部
キシリレンジイソシアネート(XDI)系ポリイソシアネート(タケネートD−110N、日本ポリウレタン工業社製、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体) 1.5部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の受像層用塗工液2に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付きICカード2を作製した。
<受像層用塗工液2>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBH−S、ブチラール化度73±3モル%、数平均分子量66000、Tg=64℃、積水化学工業社製) 8.5部
キシリレンジイソシアネート(XDI)系ポリイソシアネート(タケネートD−110N、日本ポリウレタン工業社製、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体) 1.5部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
(実施例3)
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の受像層用塗工液3に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付きICカード3を作製した。
<受像層用塗工液3>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBH−S、ブチラール化度73±3モル%、数平均分子量66000、Tg=64℃、積水化学工業社製) 9.5部
キシリレンジイソシアネート(XDI)系ポリイソシアネート(タケネートD−110N、日本ポリウレタン工業社製、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体) 0.5部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の受像層用塗工液3に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付きICカード3を作製した。
<受像層用塗工液3>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBH−S、ブチラール化度73±3モル%、数平均分子量66000、Tg=64℃、積水化学工業社製) 9.5部
キシリレンジイソシアネート(XDI)系ポリイソシアネート(タケネートD−110N、日本ポリウレタン工業社製、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体) 0.5部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
(実施例4)
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の受像層用塗工液4に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付きICカード4を作製した。
<受像層用塗工液4>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBL−S、ブチラール化度74±3モル%、数平均分子量23000、Tg=61℃、積水化学工業社製) 9.5部
ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)系ポリイソシアネート(コロネートHX、日本ポリウレタン工業社製、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体) 0.5部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の受像層用塗工液4に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付きICカード4を作製した。
<受像層用塗工液4>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBL−S、ブチラール化度74±3モル%、数平均分子量23000、Tg=61℃、積水化学工業社製) 9.5部
ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)系ポリイソシアネート(コロネートHX、日本ポリウレタン工業社製、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体) 0.5部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
(実施例5)
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の受像層用塗工液5に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付きICカード5を作製した。
<受像層用塗工液5>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBL−S、ブチラール化度74±3モル%、数平均分子量23000、Tg=61℃、積水化学工業社製) 9.5部
イソホロンジイソシアネート(IPDI)系ポリイソシアネート(タケネートD−140N、日本ポリウレタン工業社製、イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体) 0.5部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の受像層用塗工液5に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付きICカード5を作製した。
<受像層用塗工液5>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBL−S、ブチラール化度74±3モル%、数平均分子量23000、Tg=61℃、積水化学工業社製) 9.5部
イソホロンジイソシアネート(IPDI)系ポリイソシアネート(タケネートD−140N、日本ポリウレタン工業社製、イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体) 0.5部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
(実施例6)
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の受像層用塗工液6に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付きICカード6を作製した。
<受像層用塗工液6>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBH−S、ブチラール化度73±3モル%、数平均分子量66000、Tg=64℃、積水化学工業社製) 9.5部
ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)系ポリイソシアネート(コロネートHX、日本ポリウレタン工業社製、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体) 0.5部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の受像層用塗工液6に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付きICカード6を作製した。
<受像層用塗工液6>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBH−S、ブチラール化度73±3モル%、数平均分子量66000、Tg=64℃、積水化学工業社製) 9.5部
ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)系ポリイソシアネート(コロネートHX、日本ポリウレタン工業社製、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体) 0.5部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
(実施例7)
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の受像層用塗工液7に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付きICカード7を作製した。
<受像層用塗工液7>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBH−S、ブチラール化度73±3モル%、数平均分子量66000、Tg=64℃、積水化学工業社製) 9.5部
イソホロンジイソシアネート(IPDI)系ポリイソシアネート(タケネートD−140N、日本ポリウレタン工業社製、イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体) 0.5部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の受像層用塗工液7に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付きICカード7を作製した。
<受像層用塗工液7>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBH−S、ブチラール化度73±3モル%、数平均分子量66000、Tg=64℃、積水化学工業社製) 9.5部
イソホロンジイソシアネート(IPDI)系ポリイソシアネート(タケネートD−140N、日本ポリウレタン工業社製、イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体) 0.5部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
(比較例1)
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の比較受像層用塗工液1に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付き比較ICカード1を作製した。
<比較受像層用塗工液1>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBL−S、ブチラール化度74±3モル%、数平均分子量23000、Tg=61℃、積水化学工業社製) 10部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の比較受像層用塗工液1に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付き比較ICカード1を作製した。
<比較受像層用塗工液1>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBL−S、ブチラール化度74±3モル%、数平均分子量23000、Tg=61℃、積水化学工業社製) 10部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
(比較例2)
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の比較受像層用塗工液2に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付き比較ICカード2を作製した。
<比較受像層用塗工液2>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBL−S、ブチラール化度74±3モル%、数平均分子量23000、Tg=61℃、積水化学工業社製) 9.5部
トリレンジイソシアネート(TDI)系ポリイソシアネート(タケネートD−103H、日本ポリウレタン工業社製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体) 0.5部溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の比較受像層用塗工液2に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付き比較ICカード2を作製した。
<比較受像層用塗工液2>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBL−S、ブチラール化度74±3モル%、数平均分子量23000、Tg=61℃、積水化学工業社製) 9.5部
トリレンジイソシアネート(TDI)系ポリイソシアネート(タケネートD−103H、日本ポリウレタン工業社製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体) 0.5部溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
(比較例3)
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の比較受像層用塗工液3に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付き比較ICカード3を作製した。
<比較受像層用塗工液3>
・塩化ビニル系樹脂(塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂 ソルバインC 日信化学工業(株)、数平均分子量 31000、Tg=87℃) 20部
・カルボキシル変性シリコーンオイル (X−22―3701E、信越化学工業(株)) 1部
・溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 80部
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の比較受像層用塗工液3に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付き比較ICカード3を作製した。
<比較受像層用塗工液3>
・塩化ビニル系樹脂(塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂 ソルバインC 日信化学工業(株)、数平均分子量 31000、Tg=87℃) 20部
・カルボキシル変性シリコーンオイル (X−22―3701E、信越化学工業(株)) 1部
・溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 80部
(比較例4)
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の比較受像層用塗工液4に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付き比較ICカード4を作製した。
<比較受像層用塗工液4>
・塩化ビニル系樹脂(塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂 ソルバインC 日信化学工業(株)、数平均分子量 31000、Tg= 87℃) 20部
・溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 80部
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の比較受像層用塗工液4に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付き比較ICカード4を作製した。
<比較受像層用塗工液4>
・塩化ビニル系樹脂(塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂 ソルバインC 日信化学工業(株)、数平均分子量 31000、Tg= 87℃) 20部
・溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 80部
(比較例5)
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の比較受像層用塗工液5に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付き比較ICカード5を作製した。
<比較受像層用塗工液5>
ポリビニルアセタール樹脂(エスレックBX−1、ブチラール化度0モル%、数平均分子量100000、Tg=90℃、積水化学工業社製) 10部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
実施例1で用いた受像層用塗工液1を、下記示す組成の比較受像層用塗工液5に変更した以外は実施例1と同様にして、受像層付き比較ICカード5を作製した。
<比較受像層用塗工液5>
ポリビニルアセタール樹脂(エスレックBX−1、ブチラール化度0モル%、数平均分子量100000、Tg=90℃、積水化学工業社製) 10部
溶剤(メチルエチルケトン/トルエン=1:1(質量比)溶液) 90部
(比較例6)
水温20℃でカナディアン・スタンダード・フリーネス300CCに叩解した晒広葉樹クラフトパルプ100部に対して、0.4部のポリアクリルアミド(商品名:ポリストロン117、荒川化学社製)、1.0部の重曹、1.2部のカチオン化デンプン(商品名:Cato−2、日本エヌエスシー社製)、1.0部のアルキルケテンダイマー系サイズ剤(商品名:SPK903、荒川化学社製)、および0.3部のポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン(商品名:WS−525、日本PMC社製)を添加し、得られたパルプスラリーから、坪量180g/m2の原紙を製造した。
更にこの原紙にサイズプレスとして、カルボキシル基変性PVAと塩化ナトリウムとを重量比2:1で水に溶解して調製された5%サイズ液を塗工量が1.5g/m2になるように塗工、乾燥し、更にカレンダー処理して、シート状支持体を得た。得られたシート状支持体は、厚さが170μmであった。
得られたシート状支持体上に、下記組成の中間層用塗工液を、塗工量が20g/m2になるように塗工、乾燥した後、グロスカレンダーにて平滑化処理を行い、中間層付き支持体を得た。
<中間層用塗工液>
アクリロニトリル及びメタクリロニトリルを主成分とする共重合体からなる既発泡中空粒子(平均粒子径3.2μm、体積中空率85%) 45部
ポリビニルアルコール(商品名:PVA205、クラレ製) 10部
ポリブタジエン樹脂(商品名:LX111、Tg=−80℃、日本ゼオン製) 45部
水 200部
水温20℃でカナディアン・スタンダード・フリーネス300CCに叩解した晒広葉樹クラフトパルプ100部に対して、0.4部のポリアクリルアミド(商品名:ポリストロン117、荒川化学社製)、1.0部の重曹、1.2部のカチオン化デンプン(商品名:Cato−2、日本エヌエスシー社製)、1.0部のアルキルケテンダイマー系サイズ剤(商品名:SPK903、荒川化学社製)、および0.3部のポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン(商品名:WS−525、日本PMC社製)を添加し、得られたパルプスラリーから、坪量180g/m2の原紙を製造した。
更にこの原紙にサイズプレスとして、カルボキシル基変性PVAと塩化ナトリウムとを重量比2:1で水に溶解して調製された5%サイズ液を塗工量が1.5g/m2になるように塗工、乾燥し、更にカレンダー処理して、シート状支持体を得た。得られたシート状支持体は、厚さが170μmであった。
得られたシート状支持体上に、下記組成の中間層用塗工液を、塗工量が20g/m2になるように塗工、乾燥した後、グロスカレンダーにて平滑化処理を行い、中間層付き支持体を得た。
<中間層用塗工液>
アクリロニトリル及びメタクリロニトリルを主成分とする共重合体からなる既発泡中空粒子(平均粒子径3.2μm、体積中空率85%) 45部
ポリビニルアルコール(商品名:PVA205、クラレ製) 10部
ポリブタジエン樹脂(商品名:LX111、Tg=−80℃、日本ゼオン製) 45部
水 200部
得られた中間層付き支持体を、水分2%となるように乾燥処理した。
次に、前記中間層上に、下記組成の比較受像層用塗工液6を、塗工量が2g/m2になるように塗工、乾燥した後、グロスカレンダーにて平滑化処理を行い、受像シートを得た。得られた受像シートを、55mm×85mmのサイズに切断し、受像層付き比較シート6を作製した。
<比較受像層用塗工液6>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBL−5、ブチラール化度77モル%以上、数平均分子量32000、Tg=62℃、積水化学工業社製) 100部
シリコーンオイル(商品名:KF393、信越化学製) 2部
イソシアネート化合物(商品名:タケネートD−110N、日本ポリウレタン工業社製) 6部
エタノール/メチルエチルケトン=1/1(質量比)溶液 300部
次に、前記中間層上に、下記組成の比較受像層用塗工液6を、塗工量が2g/m2になるように塗工、乾燥した後、グロスカレンダーにて平滑化処理を行い、受像シートを得た。得られた受像シートを、55mm×85mmのサイズに切断し、受像層付き比較シート6を作製した。
<比較受像層用塗工液6>
ポリビニルブチラール樹脂(エスレックBL−5、ブチラール化度77モル%以上、数平均分子量32000、Tg=62℃、積水化学工業社製) 100部
シリコーンオイル(商品名:KF393、信越化学製) 2部
イソシアネート化合物(商品名:タケネートD−110N、日本ポリウレタン工業社製) 6部
エタノール/メチルエチルケトン=1/1(質量比)溶液 300部
[評価]
(1)曲げ強さ試験
得られた受像層付きカード乃至シートについて、JIS X6305−1に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を測定した。
具体的には、JIS X6322−1;2001(JIS X6301:2005 8.1 「静的曲げ強さ」)の基準に準じ、JIS X6305−1:2010 5.7.の試験方法に従って以下のとおり試験を行った。たわみ量(h1−h2)が35mm以下であるかどうか確認した。
イ)カード片側短辺3mmを保持し、逆側短辺の基準面からの高さh1(mm)を記録する(図4(a))。
ロ)逆側短辺3mmに0.7Nの荷重(F)をかけ、1分間かけ逆側短辺の基準面からの高さh2(mm)を記録する(図4(b))。
ハ)荷重を取り去り、1分後逆側短辺の基準面からの高さh3(mm)を記録する。
ニ)たわみ量(h1−h2)(mm)、及び変形量(h1−h3)(mm)を記録する。
≪使用機器≫
金属製直尺TZ−RS15(校正機器リスト No.1)
金属製直尺TZ−RS60(校正機器リスト No.2)
ストップウォッチS056−4000(校正機器リスト No.4)
温湿度計:(株)ティアンドデイ TR−72U(校正機器リスト No.6)
電子式非自動はかり:(株)エー・アンド・デイ製 EK−1200i(校正機器リスト No.5)
<カード適性の評価基準>
A:たわみ量(h1−h2)が35mm以下である。
C:たわみ量(h1−h2)が35mm超過である。
(1)曲げ強さ試験
得られた受像層付きカード乃至シートについて、JIS X6305−1に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を測定した。
具体的には、JIS X6322−1;2001(JIS X6301:2005 8.1 「静的曲げ強さ」)の基準に準じ、JIS X6305−1:2010 5.7.の試験方法に従って以下のとおり試験を行った。たわみ量(h1−h2)が35mm以下であるかどうか確認した。
イ)カード片側短辺3mmを保持し、逆側短辺の基準面からの高さh1(mm)を記録する(図4(a))。
ロ)逆側短辺3mmに0.7Nの荷重(F)をかけ、1分間かけ逆側短辺の基準面からの高さh2(mm)を記録する(図4(b))。
ハ)荷重を取り去り、1分後逆側短辺の基準面からの高さh3(mm)を記録する。
ニ)たわみ量(h1−h2)(mm)、及び変形量(h1−h3)(mm)を記録する。
≪使用機器≫
金属製直尺TZ−RS15(校正機器リスト No.1)
金属製直尺TZ−RS60(校正機器リスト No.2)
ストップウォッチS056−4000(校正機器リスト No.4)
温湿度計:(株)ティアンドデイ TR−72U(校正機器リスト No.6)
電子式非自動はかり:(株)エー・アンド・デイ製 EK−1200i(校正機器リスト No.5)
<カード適性の評価基準>
A:たわみ量(h1−h2)が35mm以下である。
C:たわみ量(h1−h2)が35mm超過である。
(画像形成)
得られた受像層付きカード乃至シートの受像層の面に、下記昇華型熱転写シートのインク側を重ね合わせ昇華型熱転写シート側からサーマルヘッドを用いて出力0.23W/ドット、ライン速度1.0m秒/ライン、ドット密度300dpiの条件で加熱することにより階調パターンを受像層に形成し、印画物を作製した。
得られた受像層付きカード乃至シートの受像層の面に、下記昇華型熱転写シートのインク側を重ね合わせ昇華型熱転写シート側からサーマルヘッドを用いて出力0.23W/ドット、ライン速度1.0m秒/ライン、ドット密度300dpiの条件で加熱することにより階調パターンを受像層に形成し、印画物を作製した。
≪昇華型熱転写シート≫
基材シートとして、厚さ5μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、該基材シートの一方の面へ、グラビア印刷で、下記組成の耐熱プライマー層形成用塗工液を、乾燥後1μmになるように塗布し乾燥して、耐熱プライマー層を形成した。次いで、この耐熱プライマー層上に、グラビア印刷で、下記組成の耐熱滑性層用塗工液を、乾燥後1.0μmになるように塗布し乾燥して、耐熱滑性層を形成した。
<耐熱プライマー層形成用塗工液>
・水分散性ポリウレタン樹脂 (ハイドランAP−40N(DIC(株)製)) 100部
・水 75部
・IPA 25部
<耐熱滑性層形成用塗工液>
・ポリビニルアセタール(エスレック KS−1 積水化学工業(株)製)60.8部
・ポリイソシアネート (バーノックD750 大日本インキ化学工業(株)製)4.2部
・ステアリルリン酸亜鉛(LBT−1830精製 堺化学工業(株)製) 10部
・ステアリン酸亜鉛(SZ−PF 堺化学工業(株)製) 10部
・ポリエチレンワックス (ポリワックス3000 東洋ペトロライト(株)製) 10部
・メチルエチルケトン 200部
・トルエン 100部
上記の耐熱プライマー層及び耐熱滑性層の設けられた基材シートの他方の面に、アクリル系樹脂をメラミン系架橋剤で硬化させた易接着層を、乾燥後0.5μmで形成し、その易接着層の上に、グラビア印刷により、下記組成のイエロー、マゼンタ、シアンの各染料層用塗工液を用いて、イエロー、マゼンタ、シアンの順に面順次に繰り返し、染料層を形成して、熱転写シートを作製した。各染料層は乾燥時で1μmの厚さで形成した。
<イエロー染料層用塗工液(Y)>
・分散染料(ホロンブリリアントイエロー−S−6GL) 5.5部
・バインダー樹脂(ポリビニルアセトアセタール樹脂KS−5、積水化学工業(株)製) 4.5部
・リン酸エステル系界面活性剤(プライサーフA208N、第一製薬工業(株)製) 0.1部
・ポリエチレンワックス 0.1部
・メチルエチルケトン 45.0部
・トルエン 45.0部
<マゼンタ染料層用塗工液(M)>
・分散染料(MSレッドG) 1.5部
・分散染料(マクロレックスレッドバイオレットR) 2.0部
・バインダー樹脂(ポリビニルアセトアセタール樹脂KS−5、積水化学工業(株)製) 4.5部
・リン酸エステル系界面活性剤(プライサーフA208N、第一製薬工業(株)製) 0.1部
・ポリエチレンワックス 0.1部
・メチルエチルケトン 45.0部
・トルエン 45.0部
<シアン染料層用塗工液(C)>
・分散染料(カヤセットブルー714) 4.5部
・バインダー樹脂(ポリビニルアセトアセタール樹脂KS−5、積水化学工業(株)製) 4.5部
・リン酸エステル系界面活性剤(プライサーフA208N、第一製薬工業(株)製) 0.1部
・ポリエチレンワックス 0.1部
・メチルエチルケトン 45.0部
・トルエン 45.0部
基材シートとして、厚さ5μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、該基材シートの一方の面へ、グラビア印刷で、下記組成の耐熱プライマー層形成用塗工液を、乾燥後1μmになるように塗布し乾燥して、耐熱プライマー層を形成した。次いで、この耐熱プライマー層上に、グラビア印刷で、下記組成の耐熱滑性層用塗工液を、乾燥後1.0μmになるように塗布し乾燥して、耐熱滑性層を形成した。
<耐熱プライマー層形成用塗工液>
・水分散性ポリウレタン樹脂 (ハイドランAP−40N(DIC(株)製)) 100部
・水 75部
・IPA 25部
<耐熱滑性層形成用塗工液>
・ポリビニルアセタール(エスレック KS−1 積水化学工業(株)製)60.8部
・ポリイソシアネート (バーノックD750 大日本インキ化学工業(株)製)4.2部
・ステアリルリン酸亜鉛(LBT−1830精製 堺化学工業(株)製) 10部
・ステアリン酸亜鉛(SZ−PF 堺化学工業(株)製) 10部
・ポリエチレンワックス (ポリワックス3000 東洋ペトロライト(株)製) 10部
・メチルエチルケトン 200部
・トルエン 100部
上記の耐熱プライマー層及び耐熱滑性層の設けられた基材シートの他方の面に、アクリル系樹脂をメラミン系架橋剤で硬化させた易接着層を、乾燥後0.5μmで形成し、その易接着層の上に、グラビア印刷により、下記組成のイエロー、マゼンタ、シアンの各染料層用塗工液を用いて、イエロー、マゼンタ、シアンの順に面順次に繰り返し、染料層を形成して、熱転写シートを作製した。各染料層は乾燥時で1μmの厚さで形成した。
<イエロー染料層用塗工液(Y)>
・分散染料(ホロンブリリアントイエロー−S−6GL) 5.5部
・バインダー樹脂(ポリビニルアセトアセタール樹脂KS−5、積水化学工業(株)製) 4.5部
・リン酸エステル系界面活性剤(プライサーフA208N、第一製薬工業(株)製) 0.1部
・ポリエチレンワックス 0.1部
・メチルエチルケトン 45.0部
・トルエン 45.0部
<マゼンタ染料層用塗工液(M)>
・分散染料(MSレッドG) 1.5部
・分散染料(マクロレックスレッドバイオレットR) 2.0部
・バインダー樹脂(ポリビニルアセトアセタール樹脂KS−5、積水化学工業(株)製) 4.5部
・リン酸エステル系界面活性剤(プライサーフA208N、第一製薬工業(株)製) 0.1部
・ポリエチレンワックス 0.1部
・メチルエチルケトン 45.0部
・トルエン 45.0部
<シアン染料層用塗工液(C)>
・分散染料(カヤセットブルー714) 4.5部
・バインダー樹脂(ポリビニルアセトアセタール樹脂KS−5、積水化学工業(株)製) 4.5部
・リン酸エステル系界面活性剤(プライサーフA208N、第一製薬工業(株)製) 0.1部
・ポリエチレンワックス 0.1部
・メチルエチルケトン 45.0部
・トルエン 45.0部
(2)離型性
上記画像形成方法にて、印画物を作製後、手動により熱転写シートと受像層付きカード乃至シートが剥離可能か評価した。
<評価基準>
AA:受像層付きカード乃至シートから熱転写シートを、手で軽く剥離することができた。
A:受像層付きカード乃至シートから熱転写シートを、手で剥離することができた。
B:受像層付きカード乃至シートから熱転写シートを、なんとか手で剥離することができた。
C:剥離不能
評価不能:受像層表面の面質が不均一であり、評価価値がないと判断された。
上記画像形成方法にて、印画物を作製後、手動により熱転写シートと受像層付きカード乃至シートが剥離可能か評価した。
<評価基準>
AA:受像層付きカード乃至シートから熱転写シートを、手で軽く剥離することができた。
A:受像層付きカード乃至シートから熱転写シートを、手で剥離することができた。
B:受像層付きカード乃至シートから熱転写シートを、なんとか手で剥離することができた。
C:剥離不能
評価不能:受像層表面の面質が不均一であり、評価価値がないと判断された。
(3)濃度
上記画像形成方法にて、印画物を作製後のカード乃至シートを、光学濃度計(グレタグマクベス社製spectrolino)(Ansi−A、D65))による光学反射濃度が最大となる値を測定し、ブラックのOD値(光学的濃度)を示した。
<評価基準>
AA:OD値が1.8以上であった。
A :OD値が1.6以上1.8未満であった。
B :OD値が1.4以上1.6未満であった。
C :OD値が1.4未満であった。
評価不能:受像層表面が剥離不能であり、評価価値がないと判断された。
上記画像形成方法にて、印画物を作製後のカード乃至シートを、光学濃度計(グレタグマクベス社製spectrolino)(Ansi−A、D65))による光学反射濃度が最大となる値を測定し、ブラックのOD値(光学的濃度)を示した。
<評価基準>
AA:OD値が1.8以上であった。
A :OD値が1.6以上1.8未満であった。
B :OD値が1.4以上1.6未満であった。
C :OD値が1.4未満であった。
評価不能:受像層表面が剥離不能であり、評価価値がないと判断された。
(4)耐光性
上記画像形成方法にて印画物を作製後のカード乃至シートについて、下記条件のキセノンフェードメーターにより耐光性の評価を行った。
(i)耐光性評価の条件
・照射試験器:アトラス社製Ci4000
・光源:キセノンランプ
・フィルター:内側=CIRA、外側=ソーダライム
・ブラックパネル温度:45(℃)
・照射強度:1.2(W/m2)−420(nm)での測定値
・照射エネルギー:300(kJ/m2)−420(nm)での積算値
上記画像形成方法にて印画物を作製後のカード乃至シートについて、下記条件のキセノンフェードメーターにより耐光性の評価を行った。
(i)耐光性評価の条件
・照射試験器:アトラス社製Ci4000
・光源:キセノンランプ
・フィルター:内側=CIRA、外側=ソーダライム
・ブラックパネル温度:45(℃)
・照射強度:1.2(W/m2)−420(nm)での測定値
・照射エネルギー:300(kJ/m2)−420(nm)での積算値
(ii)耐光性評価
次いで、光学濃度計(マクベス社製、マクベスRD−918)を用い、レッドフィルターで、グレー画像のCy成分の光学反射濃度を測定し、照射前の光学反射濃度が1.0近傍のステップについて、照射前後における光学濃度の変化を測定し、下記式により、残存率を算出して、各熱転写受像シートの耐光性を評価した。
残存率(%)=(照射後の光学反射濃度/照射前の光学反射濃度)×100
(評価基準)
A:残存率70%以上
C:残存率70%未満
評価不能:受像層表面が剥離不能であり、評価価値がないと判断された。
次いで、光学濃度計(マクベス社製、マクベスRD−918)を用い、レッドフィルターで、グレー画像のCy成分の光学反射濃度を測定し、照射前の光学反射濃度が1.0近傍のステップについて、照射前後における光学濃度の変化を測定し、下記式により、残存率を算出して、各熱転写受像シートの耐光性を評価した。
残存率(%)=(照射後の光学反射濃度/照射前の光学反射濃度)×100
(評価基準)
A:残存率70%以上
C:残存率70%未満
評価不能:受像層表面が剥離不能であり、評価価値がないと判断された。
(5)耐熱性
上記画像形成方法にて印画物を作製後のカード乃至シートを、90℃ドライのオーブンに入れ、5日間保存し、保存後の画像の滲みを目視にて官能評価した。
(評価基準)
A:画像が滲まず鮮明に見える
B:画像が滲んでぼやけて見える
C:印画物に大きなうねりが生じており、滲みを評価するに値しない。
評価不能:受像層表面が剥離不能であり、評価価値がないと判断された。
上記画像形成方法にて印画物を作製後のカード乃至シートを、90℃ドライのオーブンに入れ、5日間保存し、保存後の画像の滲みを目視にて官能評価した。
(評価基準)
A:画像が滲まず鮮明に見える
B:画像が滲んでぼやけて見える
C:印画物に大きなうねりが生じており、滲みを評価するに値しない。
評価不能:受像層表面が剥離不能であり、評価価値がないと判断された。
1 基材
2 受像層
3 中間層
10 カード
11 基材
12 受像層
13 中間層
15 第1の基材シート部材
15’ 第2の基材シート部材
16、16’ 接着剤
17 インレット
18 アンテナ体
19 ICチップ
20 ICカード
21 補強板
2 受像層
3 中間層
10 カード
11 基材
12 受像層
13 中間層
15 第1の基材シート部材
15’ 第2の基材シート部材
16、16’ 接着剤
17 インレット
18 アンテナ体
19 ICチップ
20 ICカード
21 補強板
Claims (3)
- 基材と、前記基材の一方の面に配置された受像層を有し、JIS X 6305−1に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を35mm以下としたカードにおいて、
前記受像層は、ポリビニルブチラール樹脂と、ポリイソシアネート化合物とを含む樹脂組成物の硬化物であって、前記ポリイソシアネート化合物は、イソシアネート基の窒素原子が脂肪族炭素原子に結合している構造を有する、カード。 - 前記ポリイソシアネート化合物が、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート、芳香脂肪族ジイソシアネート及びこれらの誘導体の少なくとも1つである、請求項1に記載のカード。
- 前記ポリビニルブチラール樹脂が、数平均分子量80,000以下である、前記請求項1又は2に記載のカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016065140A JP2017177415A (ja) | 2016-03-29 | 2016-03-29 | カード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016065140A JP2017177415A (ja) | 2016-03-29 | 2016-03-29 | カード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017177415A true JP2017177415A (ja) | 2017-10-05 |
Family
ID=60003342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016065140A Pending JP2017177415A (ja) | 2016-03-29 | 2016-03-29 | カード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017177415A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7415656B2 (ja) | 2020-02-26 | 2024-01-17 | 大日本印刷株式会社 | 熱転写受像シート |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08118820A (ja) * | 1994-09-03 | 1996-05-14 | Sony Corp | 印画紙 |
JPH09254560A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-09-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 保護層付与材料 |
JP2001260576A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-25 | Toshiba Corp | 個人認証媒体及びその製造方法 |
JP2003317065A (ja) * | 2002-04-23 | 2003-11-07 | Konica Minolta Holdings Inc | Icカードの作成方法及びicカード |
KR20040031593A (ko) * | 2002-10-03 | 2004-04-13 | 코니카가부시끼가이샤 | 인증 식별 카드 제조 방법 및 보호층 전사박 |
JP2006018364A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | Icモジュール、icカード及びicカードの製造方法 |
US20060135364A1 (en) * | 2004-12-20 | 2006-06-22 | Eastman Kodak Company | Thermal print assembly |
JP2006281623A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 熱転写受像シート用受容層形成用塗工液、受容層、および熱転写受像シート |
JP2012061619A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Toppan Printing Co Ltd | カード基材、カード及びicカードの製造方法 |
JP2014193421A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 受像シートおよびその製造方法 |
-
2016
- 2016-03-29 JP JP2016065140A patent/JP2017177415A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08118820A (ja) * | 1994-09-03 | 1996-05-14 | Sony Corp | 印画紙 |
JPH09254560A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-09-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 保護層付与材料 |
JP2001260576A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-25 | Toshiba Corp | 個人認証媒体及びその製造方法 |
JP2003317065A (ja) * | 2002-04-23 | 2003-11-07 | Konica Minolta Holdings Inc | Icカードの作成方法及びicカード |
KR20040031593A (ko) * | 2002-10-03 | 2004-04-13 | 코니카가부시끼가이샤 | 인증 식별 카드 제조 방법 및 보호층 전사박 |
JP2006018364A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | Icモジュール、icカード及びicカードの製造方法 |
US20060135364A1 (en) * | 2004-12-20 | 2006-06-22 | Eastman Kodak Company | Thermal print assembly |
JP2006281623A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 熱転写受像シート用受容層形成用塗工液、受容層、および熱転写受像シート |
JP2012061619A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Toppan Printing Co Ltd | カード基材、カード及びicカードの製造方法 |
JP2014193421A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 受像シートおよびその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7415656B2 (ja) | 2020-02-26 | 2024-01-17 | 大日本印刷株式会社 | 熱転写受像シート |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1800887B1 (en) | Protective layer thermal transfer film | |
US5254525A (en) | Thermal transfer image recording material and method of its production | |
US6616993B2 (en) | Protective layer transfer sheet | |
TWI393631B (zh) | 熱敏記錄多重片及其製造方法 | |
US6815397B2 (en) | Thermal transfer sheet, intermediate transfer recording medium, and print produced using the same | |
JP2008238525A (ja) | 保護層転写シートおよび印画物ならびに転写リボン | |
JP2017177415A (ja) | カード | |
JP6707955B2 (ja) | 熱転写記録材料、及び印画物の製造方法 | |
JP6711073B2 (ja) | カード | |
JP4771830B2 (ja) | 多層ハガキの製造方法 | |
JP5782770B2 (ja) | 保護層転写シート | |
JP2008137257A (ja) | 熱転写受像シート | |
JPH04344289A (ja) | 画像記録体および画像記録体作成方法並びに画像記録体作成装置 | |
JP3273273B2 (ja) | 画像受像体 | |
JP3111736B2 (ja) | 被転写シート | |
JP2007326324A (ja) | 熱転写受容シート | |
JP3544683B2 (ja) | 受像シートおよび受像シートの製造方法 | |
JPH04179591A (ja) | Idカード及びid冊子並びにその作成装置 | |
JP2005096099A (ja) | 保護層転写シート | |
JP4041314B2 (ja) | 熱転写受像シートおよび染料受容層転写シート | |
JP2017065069A (ja) | 印画物の製造方法、及び、印画物の滲み抑制処理セット | |
JP4164046B2 (ja) | 保護層転写フィルムおよび印画物 | |
JP2024049211A (ja) | 熱転写シート | |
JP4451473B2 (ja) | 熱転写受像シートおよび染料受容層転写シート | |
JP2023151440A (ja) | 熱転写シート及び印画物の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191016 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191023 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200811 |