JP2017126690A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017126690A JP2017126690A JP2016006051A JP2016006051A JP2017126690A JP 2017126690 A JP2017126690 A JP 2017126690A JP 2016006051 A JP2016006051 A JP 2016006051A JP 2016006051 A JP2016006051 A JP 2016006051A JP 2017126690 A JP2017126690 A JP 2017126690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor region
- type
- region
- electrode
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 151
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 28
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 17
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0603—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
- H01L29/0607—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration
- H01L29/0611—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices
- H01L29/0615—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices by the doping profile or the shape or the arrangement of the PN junction, or with supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE]
- H01L29/063—Reduced surface field [RESURF] pn-junction structures
- H01L29/0634—Multiple reduced surface field (multi-RESURF) structures, e.g. double RESURF, charge compensation, cool, superjunction (SJ), 3D-RESURF, composite buffer (CB) structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0684—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape, relative sizes or dispositions of the semiconductor regions or junctions between the regions
- H01L29/0692—Surface layout
- H01L29/0696—Surface layout of cellular field-effect devices, e.g. multicellular DMOS transistors or IGBTs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/08—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/0843—Source or drain regions of field-effect devices
- H01L29/0847—Source or drain regions of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/0852—Source or drain regions of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate of DMOS transistors
- H01L29/0873—Drain regions
- H01L29/0878—Impurity concentration or distribution
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/10—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/1095—Body region, i.e. base region, of DMOS transistors or IGBTs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/16—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic System
- H01L29/167—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic System further characterised by the doping material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/402—Field plates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/49—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET
- H01L29/4916—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET the conductor material next to the insulator being a silicon layer, e.g. polysilicon doped with boron, phosphorus or nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/739—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals controlled by field-effect, e.g. bipolar static induction transistors [BSIT]
- H01L29/7393—Insulated gate bipolar mode transistors, i.e. IGBT; IGT; COMFET
- H01L29/7395—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/739—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals controlled by field-effect, e.g. bipolar static induction transistors [BSIT]
- H01L29/7393—Insulated gate bipolar mode transistors, i.e. IGBT; IGT; COMFET
- H01L29/7395—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT
- H01L29/7396—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT with a non planar surface, e.g. with a non planar gate or with a trench or recess or pillar in the surface of the emitter, base or collector region for improving current density or short circuiting the emitter and base regions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7803—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors structurally associated with at least one other device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/92—Capacitors with potential-jump barrier or surface barrier
- H01L29/94—Metal-insulator-semiconductors, e.g. MOS
Abstract
Description
前記第2半導体領域は、前記第1半導体領域の一部の上に設けられている。
前記第3半導体領域は、前記第2半導体領域の一部の上に設けられている。
前記ゲート電極は、前記第2半導体領域の他の一部の上にゲート絶縁部を介して設けられている。
前記第1電極は、前記第3半導体領域の上に設けられている。前記第1電極は、前記第3半導体領域と電気的に接続されている。
前記導電部は、前記第1半導体領域の他の一部の上に第1絶縁部を介して設けられている。前記導電部は、前記第1半導体領域から前記第1電極に向かう第1方向に対して垂直な第2方向において、前記ゲート電極と並んだ部分を有する。前記導電部は、前記第1電極と電気的に接続されている。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
また、本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
各実施形態の説明には、XYZ直交座標系を用いる。n−形半導体領域1からソース電極42に向かう方向をZ方向(第1方向)とする。Z方向に対して垂直であり、相互に直交する2方向をX方向(第3方向)およびY方向(第2方向)とする。
以下の説明において、n+、n、n−及びp+、p、p−の表記は、各導電形における不純物濃度の相対的な高低を表す。すなわち、「+」が付されている表記は、「+」および「−」のいずれも付されていない表記よりも不純物濃度が相対的に高く、「−」が付されている表記は、いずれも付されていない表記よりも不純物濃度が相対的に低いことを示す。
以下で説明する各実施形態について、各半導体領域のp形とn形を反転させて各実施形態を実施してもよい。
図1は、実施形態に係る半導体装置100を表す平面図である。
図2は、図1の部分Aを拡大した拡大平面図である。
図3は、図2のB−B’断面図である。
図4は、図2のC−C’断面図である。
なお、図2では、絶縁層30、ソース電極42、およびゲートパッド43が省略されている。
図1〜図4に表すように、半導体装置100は、n+形(第1導電形)ドレイン領域6、n−形半導体領域1(第1半導体領域)、p−形(第2導電形)ピラー領域5、p形ベース領域2(第2半導体領域)、n+形ソース領域3(第3半導体領域)、p+形コンタクト領域7、n形半導体領域4(第4半導体領域)、ゲート電極10、ゲート絶縁部15、導電部20、絶縁部25、絶縁層30(第1絶縁部)、ドレイン電極41、ソース電極42(第1電極)、およびゲートパッド43を有する。
導電部20は、X方向に延びており、X−Y面に沿ってゲート電極10に囲まれている。また、導電部20は、接続部c1においてソース電極42と接続されている。
ゲート電極10は、ゲートパッド43と電気的に接続されている。また、ゲート電極10は複数の開口を有する。n+形ソース領域3およびp+形コンタクト領域7は、それぞれの開口の一部を通して、接続部c2においてソース電極42と接続されている。
n+形ドレイン領域6は、ドレイン電極41の上に設けられ、ドレイン電極41と電気的に接続されている。
n−形半導体領域1は、n+形ドレイン領域6の上に設けられている。
n+形ソース領域3およびp+形コンタクト領域7は、それぞれのp形ベース領域2の一部の上に設けられている。
ゲート電極10は、p形ベース領域2の他の一部の上にゲート絶縁部15を介して設けられている。ゲート電極10は、n−形半導体領域1の一部、p形ベース領域2の一部、およびn+形ソース領域3の一部と、ゲート絶縁部15を介して対面している。
導電部20は、n形半導体領域4の上に絶縁部25を介して設けられている。
n−形半導体領域1、p形ベース領域2、n+形ソース領域3、n形半導体領域4、p−形ピラー領域5、n+形ドレイン領域6、およびp+形コンタクト領域7は、半導体材料として、シリコン、炭化シリコン、窒化ガリウム、またはガリウムヒ素を含む。
半導体材料としてシリコンを用いる場合、n形不純物として、ヒ素、リン、またはアンチモンを用いることができる。p形不純物として、ボロンを用いることができる。
ゲート電極10および導電部20は、ポリシリコンなどの導電材料を含む。
ゲート絶縁部15、絶縁部25、および絶縁層30は、酸化シリコンなどの絶縁材料を含む。
ドレイン電極41、ソース電極42、およびゲートパッド43は、アルミニウムなどの金属を含む。
図5および図6は、実施形態に係る半導体装置の製造工程を表す工程断面図である。
図5および図6において、左側は図2のB−B’線が付された位置の一部における工程断面図であり、右側は図2のC−C’線が付された位置の一部における工程断面図である。
その後、研削されたn+形半導体層6aの下にドレイン電極41を形成することで、図1〜図4に表す半導体装置100が得られる。
半導体装置100では、ゲート電極10に閾値以上の電圧が印加され、ソース電極42に対してドレイン電極41に正の電圧が印加されると、半導体装置100がオン状態となり、ドレイン電極41からソース電極42に電流が流れる。その後、ゲート電極10に印加される電圧が閾値未満になると、半導体装置100がオフ状態となる。このとき、半導体装置100を流れる電流値の変化と、半導体装置100が接続された回路におけるインダクタンス成分と、に応じて、ドレイン電極41にサージ電圧が加わる。ドレイン電極41にサージ電圧が印加されると、ドレイン電極41から、ソース電極42およびゲート電極10に向けて電流が流れる。このとき、ドレイン電極41からゲート電極10に流れる電流によって、ゲート電圧の発振が生じる。ゲート電圧の発振が生じると、半導体装置100や半導体装置100が接続された電気回路から放射される電波強度が高くなってしまう。
また、導電部20を流れた電流はソース電極42に流れるが、n形半導体領域4、絶縁部25、および導電部20によって容量が構成されている。従って、サージ電圧の発生によって導電部20を介してドレイン電極41からソース電極42に電流が流れた場合でも、瞬間的な電圧の変動は、当該容量によって緩和される。このため、ソース・ドレイン間の電圧の発振の増大を抑制することが可能である。
すなわち、本実施形態によれば、サージ電圧によるドレイン電圧の発振の増大を抑制しつつ、ゲート電圧の発振を抑制することが可能となる。
ただし、n形半導体領域4は、n形半導体領域1に比べて空乏化しにくいため、n形半導体領域4を設けることで、MOSキャパシタの容量を向上させることができる。従って、n形半導体領域4が設けられている場合、n形半導体領域4が設けられていない場合に比べて、ドレイン電圧の発振およびゲート電圧の発振を抑制することができる。
図7は、実施形態に係る半導体装置100の一部を表す断面図である。
なお、ここでは、ゲート電極10の幅W1は、ゲート電極10のうち、Y方向において導電部20とソース電極42との間に位置する部分の、Y方向における長さである。また、導電部20の幅は、ゲート電極10とY方向において並ぶ部分の、Y方向における長さである。
次に、図8を用いて、実施形態の変形例に係る半導体装置について説明する。
図8は、実施形態の変形例に係る半導体装置110の一部を拡大した拡大平面図である。
また、各半導体領域における不純物濃度については、例えば、SIMS(二次イオン質量分析法)により測定することが可能である。
Claims (7)
- 第1導電形の第1半導体領域と、
前記第1半導体領域の一部の上に設けられた第2導電形の第2半導体領域と、
前記第2半導体領域の一部の上に設けられた第1導電形の第3半導体領域と、
前記第2半導体領域の他の一部の上にゲート絶縁部を介して設けられたゲート電極と、
前記第3半導体領域の上に設けられ、前記第3半導体領域と電気的に接続された第1電極と、
前記第1半導体領域の他の一部の上に第1絶縁部を介して設けられ、前記第1半導体領域から前記第1電極に向かう第1方向に対して垂直な第2方向において前記ゲート電極と並んだ部分を有し、前記第1電極と電気的に接続された導電部と、
を備えた半導体装置。 - 前記第1半導体領域の前記他の一部の上に設けられた第1導電形の第4半導体領域をさらに備え、
前記導電部は、前記第4半導体領域の上に前記第1絶縁部を介して設けられた請求項1記載の半導体装置。 - 前記第4半導体領域は、前記第2半導体領域の少なくとも一部と前記第2方向において並ぶ請求項2記載の半導体装置。
- 前記導電部は、前記第1方向および前記第2方向に対して垂直な第3方向に延びる第1部分を有し、前記ゲート電極に囲まれている請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記導電部は、さらに、前記第1部分から前記第2方向に向けて突出した第2部分を有する請求項4記載の半導体装置。
- 前記ゲート電極および前記導電部は、多結晶シリコンを含む請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記ゲート電極および前記導電部は、第1導電形または第2導電形の不純物を含み、
前記導電部における前記不純物の濃度は、前記ゲート電極における前記不純物の濃度よりも低い請求項6記載の半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016006051A JP6526579B2 (ja) | 2016-01-15 | 2016-01-15 | 半導体装置 |
US15/251,726 US10103222B2 (en) | 2016-01-15 | 2016-08-30 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016006051A JP6526579B2 (ja) | 2016-01-15 | 2016-01-15 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017126690A true JP2017126690A (ja) | 2017-07-20 |
JP6526579B2 JP6526579B2 (ja) | 2019-06-05 |
Family
ID=59315274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016006051A Active JP6526579B2 (ja) | 2016-01-15 | 2016-01-15 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10103222B2 (ja) |
JP (1) | JP6526579B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022046240A (ja) * | 2020-09-10 | 2022-03-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108831927A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-11-16 | 北京世港晟华科技有限公司 | 超结金属氧化物半导体场效应晶体管及其制造方法 |
CN108565289A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-09-21 | 南京方旭智芯微电子科技有限公司 | 超结场效应管及超结场效应管的制造方法 |
CN112802906B (zh) * | 2021-04-15 | 2021-07-27 | 成都蓉矽半导体有限公司 | 带浮栅的分离栅平面型mosfet器件 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6038877A (ja) * | 1983-08-12 | 1985-02-28 | Hitachi Ltd | 絶縁ゲ−ト半導体装置 |
JPH07221296A (ja) * | 1994-01-28 | 1995-08-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 縦型mos半導体装置及びその製造方法 |
JPH10112545A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-04-28 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 高アバランシェ耐量mosfet、及びその製造方法 |
JP2001156294A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-06-08 | Intersil Corp | パワーmosデバイス及びその製造方法 |
JP2007059636A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Renesas Technology Corp | Dmosfetおよびプレーナ型mosfet |
JP2010206107A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置 |
JP2011228611A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法、ならびに電源装置 |
JP2012209330A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3545590B2 (ja) | 1997-03-14 | 2004-07-21 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP3657938B2 (ja) | 2002-03-27 | 2005-06-08 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2006202931A (ja) | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
WO2007048393A2 (de) | 2005-10-24 | 2007-05-03 | Infineon Technologies Austria Ag | Halbleiterbauelement mit ladungskompensationsstruktur und verfahren zur herstellung desselben |
JP5462020B2 (ja) * | 2009-06-09 | 2014-04-02 | 株式会社東芝 | 電力用半導体素子 |
JP2014086569A (ja) * | 2012-10-24 | 2014-05-12 | Renesas Electronics Corp | 縦型パワーmosfet |
WO2015096605A1 (zh) * | 2013-12-23 | 2015-07-02 | 梁嘉进 | 分裂栅功率半导体场效应晶体管 |
-
2016
- 2016-01-15 JP JP2016006051A patent/JP6526579B2/ja active Active
- 2016-08-30 US US15/251,726 patent/US10103222B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6038877A (ja) * | 1983-08-12 | 1985-02-28 | Hitachi Ltd | 絶縁ゲ−ト半導体装置 |
JPH07221296A (ja) * | 1994-01-28 | 1995-08-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 縦型mos半導体装置及びその製造方法 |
JPH10112545A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-04-28 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 高アバランシェ耐量mosfet、及びその製造方法 |
JP2001156294A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-06-08 | Intersil Corp | パワーmosデバイス及びその製造方法 |
JP2007059636A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Renesas Technology Corp | Dmosfetおよびプレーナ型mosfet |
JP2010206107A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置 |
JP2011228611A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法、ならびに電源装置 |
JP2012209330A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022046240A (ja) * | 2020-09-10 | 2022-03-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10103222B2 (en) | 2018-10-16 |
JP6526579B2 (ja) | 2019-06-05 |
US20170207302A1 (en) | 2017-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6416142B2 (ja) | 半導体装置 | |
US10727225B2 (en) | IGBT semiconductor device | |
JP6445952B2 (ja) | 半導体装置 | |
US10438946B2 (en) | Semiconductor device and electrical apparatus | |
JP6668804B2 (ja) | 半導体装置 | |
US9660071B2 (en) | Semiconductor device | |
KR20000015138A (ko) | 트렌치 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터 | |
US10181519B2 (en) | Power semiconductor device | |
JP2017135245A (ja) | 半導体装置 | |
US10490655B2 (en) | Insulated gate bipolar transistor (IGBT) with high avalanche withstand | |
JP2017038015A (ja) | 半導体装置 | |
JP6526579B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20160343848A1 (en) | Transistor Arrangement Including Power Transistors and Voltage Limiting Means | |
US20160276474A1 (en) | Semiconductor device | |
JP6588774B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20190267370A1 (en) | Semiconductor device | |
JP7352360B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2017157673A (ja) | 半導体装置 | |
JP6782213B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7256771B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20230178535A1 (en) | Semiconductor device | |
JP7280213B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013069801A (ja) | 半導体装置 | |
US20230085921A1 (en) | Semiconductor device | |
US10199491B2 (en) | Vertical transistor with improved robustness |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180208 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20180301 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20180302 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20180301 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20180302 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181112 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181115 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190408 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190508 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6526579 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |