JP2017118579A - 撮像素子および電子機器 - Google Patents
撮像素子および電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017118579A JP2017118579A JP2017022351A JP2017022351A JP2017118579A JP 2017118579 A JP2017118579 A JP 2017118579A JP 2017022351 A JP2017022351 A JP 2017022351A JP 2017022351 A JP2017022351 A JP 2017022351A JP 2017118579 A JP2017118579 A JP 2017118579A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- imaging
- area
- region
- unit
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 233
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 40
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 33
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- 230000008569 process Effects 0.000 description 28
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 20
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 5
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 3
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 3
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1464—Back illuminated imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14641—Electronic components shared by two or more pixel-elements, e.g. one amplifier shared by two pixel elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/63—Control of cameras or camera modules by using electronic viewfinders
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/67—Focus control based on electronic image sensor signals
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/67—Focus control based on electronic image sensor signals
- H04N23/672—Focus control based on electronic image sensor signals based on the phase difference signals
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/70—Circuitry for compensating brightness variation in the scene
- H04N23/72—Combination of two or more compensation controls
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/10—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
- H04N25/11—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
- H04N25/13—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
- H04N25/134—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on three different wavelength filter elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/40—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
- H04N25/44—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by partially reading an SSIS array
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/40—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
- H04N25/44—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by partially reading an SSIS array
- H04N25/441—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by partially reading an SSIS array by reading contiguous pixels from selected rows or columns of the array, e.g. interlaced scanning
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/702—SSIS architectures characterised by non-identical, non-equidistant or non-planar pixel layout
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/703—SSIS architectures incorporating pixels for producing signals other than image signals
- H04N25/704—Pixels specially adapted for focusing, e.g. phase difference pixel sets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/79—Arrangements of circuitry being divided between different or multiple substrates, chips or circuit boards, e.g. stacked image sensors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Automatic Focus Adjustment (AREA)
Abstract
Description
発明の第2の態様による電子機器は、光学系を介して第1撮像条件で被写体を撮像して、前記光学系の焦点検出に用いる検出信号を生成する第1撮像領域と、前記第1撮像条件とは異なる第2撮像条件で被写体を撮像して露出演算に用いる信号を生成する第2撮像領域と、を有する撮像素子と、前記撮像素子において、前記第1撮像領域が配置される位置と前記第2撮像領域が配置される位置とを設定する設定部と、被写体の輝度分布を解析して、前記撮像素子において特定の被写体からの光が入射される特定領域を抽出する解析部と、を備え、前記設定部は、前記解析部により抽出された前記特定領域に前記第1撮像領域と前記第2撮像領域とを設定する。
発明の第3の態様による撮像素子は、光学系からの光が入射される撮像素子であって、第1撮像条件で被写体を撮像して、前記光学系の焦点検出に用いる検出信号を生成する第1撮像領域と、前記第1撮像条件とは異なる第2撮像条件で被写体を撮像してホワイトバランス調整に用いる信号を生成する第2撮像領域と、を備える。
発明の第4の態様による電子機器は、第3の態様による撮像素子と、前記第1撮像領域の配置位置と前記第2撮像領域の配置位置とを設定する設定部と、を備える。
発明の第5の態様による撮像素子は、光学系からの光が入射される撮像素子であって、光を電荷に変換する光電変換部を含む第1画素と、前記第1画素に接続され、前記光電変換部で変換された電荷により生成された、前記光学系の焦点検出に用いるための信号を出力する第1信号線と、を有し、第1撮像条件で被写体を撮像するように設定された複数の第1撮像領域と、光を電荷に変換する光電変換部を含む第2画素と、前記第2画素に接続され、前記光電変換部で変換された電荷により生成された、表示部に画像を表示させるための信号を出力する第2信号線と、を有し、前記第1撮像条件とは異なる第2撮像条件で被写体を撮像するように設定された複数の第2撮像領域と、を備える。
発明の第6の態様による撮像素子は、光学系からの光が入射される撮像素子であって、光を電荷に変換する光電変換部を含む第1画素と、前記第1画素に接続され、前記光電変換部で変換された電荷により生成された、前記光学系の焦点検出に用いるための信号を出力する第1信号線と、を有し、第1撮像条件で被写体を撮像するように設定された複数の第1撮像領域と、光を電荷に変換する光電変換部を含む第2画素と、前記第2画素に接続され、前記光電変換部で変換された電荷により生成された、露出演算に用いるための信号を出力する第2信号線と、を有し、前記第1撮像条件とは異なる第2撮像条件で被写体を撮像するように設定された複数の第2撮像領域と、を備える。
発明の第7の態様による撮像素子は、光学系からの光が入射される撮像素子であって、光を電荷に変換する光電変換部を含む第1画素と、前記第1画素に接続され、前記光電変換部で変換された電荷により生成された、前記光学系の焦点検出に用いるための信号を出力する第1信号線と、を有し、第1撮像条件で被写体を撮像するように設定された複数の第1撮像領域と、光を電荷に変換する光電変換部を含む第2画素と、前記第2画素に接続され、前記光電変換部で変換された電荷により生成された、ホワイトバランスの調整に用いるための信号を出力する第2信号線と、を有し、前記第1撮像条件とは異なる第2撮像条件で被写体を撮像するように設定された複数の第2撮像領域と、を備える。
発明の第8の態様による電子機器は、光学系を介して被写体を撮像する撮像領域が複数配置された撮像素子と、前記撮像素子に複数配置された前記撮像領域のうち第1撮像領域の撮像条件と、前記撮像素子に複数配置された前記撮像領域のうち第2撮像領域の撮像条件と、を設定する設定部と、前記設定部により第1撮像条件に設定された前記第1撮像領域で撮像された被写体の信号を用いて前記光学系の焦点調節を行わせ、前記設定部により前記第1撮像条件とは異なる第2撮像条件に設定された前記第2撮像領域で撮像された被写体の信号を用いて表示部に画像を表示させる制御部と、を備え、前記第1撮像領域は、光を電荷に変換する光電変換部を含む第1画素と、前記第1画素に接続される第1信号線と、を有し、前記第2撮像領域は、光を電荷に変換する光電変換部を含む第2画素と、前記第2画素に接続される第2信号線と、を有する。
発明の第9の態様による電子機器は、光学系を介して被写体を撮像する撮像領域が複数配置された撮像素子と、前記撮像素子に複数配置された前記撮像領域のうち第1撮像領域の撮像条件と、前記撮像素子に複数配置された前記撮像領域のうち第2撮像領域の撮像条件と、を設定する設定部と、前記設定部により第1撮像条件に設定された前記第1撮像領域で撮像された被写体の信号を用いて前記光学系の焦点調節を行わせ、前記設定部により前記第1撮像条件とは異なる第2撮像条件に設定された前記第2撮像領域で撮像された被写体の信号を用いて露出演算を行わせる制御部と、を備え、前記第1撮像領域は、光を電荷に変換する光電変換部を含む第1画素と、前記第1画素に接続される第1信号線と、を有し、前記第2撮像領域は、光を電荷に変換する光電変換部を含む第2画素と、前記第2画素に接続される第2信号線と、を有する。
発明の第10の態様による電子機器は、光学系を介して被写体を撮像する撮像領域が複数配置された撮像素子と、前記撮像素子に複数配置された前記撮像領域のうち第1撮像領域の撮像条件と、前記撮像素子に複数配置された前記撮像領域のうち第2撮像領域の撮像条件と、を設定する設定部と、前記設定部により第1撮像条件に設定された前記第1撮像領域で撮像された被写体の信号を用いて前記光学系の焦点調節を行わせ、前記設定部により前記第1撮像条件とは異なる第2撮像条件に設定された前記第2撮像領域で撮像された被写体の信号を用いてホワイトバランスの調整を行わせる制御部と、を備え、前記第1撮像領域は、光を電荷に変換する光電変換部を含む第1画素と、前記第1画素に接続される第1信号線と、を有し、前記第2撮像領域は、光を電荷に変換する光電変換部を含む第2画素と、前記第2画素に接続される第2信号線と、を有する。
(第一の実施形態)
<積層型撮像素子の説明>
始めに、本発明の第一の実施形態による電子機器(例えば撮像装置1)に搭載する積層型撮像素子100について説明する。なお、この積層型撮像素子100は、本願出願人が先に出願した特願2012−139026号に記載されているものである。図1は、積層型撮像素子100の断面図である。撮像素子100は、入射光に対応した画素信号を出力する裏面照射型撮像チップ113と、画素信号を処理する信号処理チップ111と、画素信号を記憶するメモリチップ112とを備える。これら撮像チップ113、信号処理チップ111およびメモリチップ112は積層されており、Cu等の導電性を有するバンプ109により互いに電気的に接続される。
図5は、上述した撮像素子100を有する撮像装置1の構成を例示するブロック図である。図5において、撮像装置1は、撮像光学系10、撮像部20、画像処理部30、ワークメモリ40、表示部50、記録部60、および制御部70を有する。
第一の実施形態では、画面内にAF領域とAE領域という概念を導入し、上記複数のブロックに対応させる。図6は、撮像素子100(撮像チップ113)におけるAF領域およびAE領域の配置を例示する図である。図6において、斜線を付した部分がAE領域を表し、白い部分がAF領域を表す。第一の実施形態では、AF領域およびAE領域を市松模様状に配置するようにあらかじめ定めておく。制御部70は、例えばライブビュー画像取得時において、撮像素子100のAF領域から出力される信号を用いて、AF演算部71で焦点検出処理を行う。
図9は、第一の実施形態において、撮像装置1の制御部70が実行する撮影動作の流れを説明するフローチャートである。制御部70は、不図示のON-OFFスイッチがオン操作され、撮像装置1の各部に対して通電が行われている場合に、図9による処理を繰り返し起動させる。図9のステップS101において、制御部70は、AF領域およびAE領域用のフレームレート、ゲインなどの制御パラメータをそれぞれ決定してステップS102へ進む。例えば、後述するステップS102、S104、S105において適用する値を、プログラムデータから読み出して用意しておく。
(1)撮像装置1は、露出演算処理に用いる信号と焦点調節状態の検出に用いる信号とをそれぞれ適切なレベルで得られるから、露出演算や焦点調節をすみやかに精度よく行ない得る。この結果、使い勝手のよい電子機器を実現できる。
上述した第一の実施形態では、撮像素子100(撮像チップ113)におけるAF領域とAE領域の配置をあらかじめ定めておく例を説明したが、第二の実施形態では、撮像素子100(撮像チップ113)におけるAF領域とAE領域の配置を、ライブビュー画像に基づくシーン認識を経て決定する。なお、撮像装置1の構成は第一の実施形態において説明した図5の構成と同様であるので、構成についての説明は省略する。
図12は、第二の実施形態において、撮像装置1の制御部70が実行する撮影動作の流れを説明するフローチャートである。図9に例示した第一の実施形態におけるフローチャートと比べて、ステップS104Bおよび105Bの処理が異なるので、これらの相違点を中心に説明する。
(1)撮像装置1は、画面の中で露出演算の対象とする位置、および焦点調節の対象とする位置を、シーン解析結果に基づいて可変することができる。
上述した第一の実施形態および第二の実施形態に係る撮像装置1を、高機能携帯電話機、またはタブレット端末によって構成してもよい。この場合、高機能携帯電話機(またはタブレット端末)に搭載されるカメラユニットを、上記積層型撮像素子100を用いて構成する。
上述した説明では、AE領域から取得された画像に基づいて、制御パラメータの微調整と、ホワイトバランス調整値の決定とを行う例を説明した。この代わりに、AF領域およびAE領域と別にAWB領域を新たに設けてもよい。そして、撮像素子100(撮像チップ113)を、ライブビュー画像を取得する際、AF領域と、AE領域と、AWB領域とにおいてそれぞれ異なる制御パラメータ(フレームレート、ゲインなど)で蓄積制御する。
10…撮像光学系
20…撮像部
30…画像処理部
40…ワークメモリ
50…表示部
51…液晶表示パネル
52…タッチパネル
60…記録部
70…制御部
71…AF演算部
72…AE、AWB演算部
100…撮像素子
109…バンプ
111…信号処理チップ
112…メモリチップ
113…撮像チップ
131…単位領域
日本国特許出願2013年第037617号(2013年2月27日出願)
Claims (1)
- 光学系を介して第1撮像条件で被写体を撮像して、前記光学系の焦点検出に用いる検出信号を生成する第1撮像領域と、前記第1撮像条件とは異なる第2撮像条件で被写体を撮像して画像信号を生成する第2撮像領域と、を有する撮像素子と、
前記撮像素子において、前記第1撮像領域が配置される位置と前記第2撮像領域が配置される位置とを設定する設定部と、
被写体の輝度分布を解析して、前記撮像素子において特定の被写体からの光が入射される特定領域を抽出する解析部と、を備え、
前記設定部は、前記解析部により抽出された前記特定領域に前記第1撮像領域と前記第2撮像領域とを設定する電子機器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013037617 | 2013-02-27 | ||
JP2013037617 | 2013-02-27 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015503018A Division JP6090425B2 (ja) | 2013-02-27 | 2014-02-27 | 撮像素子および電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019185900A Division JP2020036330A (ja) | 2013-02-27 | 2019-10-09 | 撮像装置および撮像素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017118579A true JP2017118579A (ja) | 2017-06-29 |
Family
ID=51428335
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015503018A Active JP6090425B2 (ja) | 2013-02-27 | 2014-02-27 | 撮像素子および電子機器 |
JP2017022351A Pending JP2017118579A (ja) | 2013-02-27 | 2017-02-09 | 撮像素子および電子機器 |
JP2019185900A Pending JP2020036330A (ja) | 2013-02-27 | 2019-10-09 | 撮像装置および撮像素子 |
JP2021119878A Active JP7264189B2 (ja) | 2013-02-27 | 2021-07-20 | 撮像素子及び撮像装置 |
JP2023064809A Pending JP2023089131A (ja) | 2013-02-27 | 2023-04-12 | 撮像素子、および撮像装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015503018A Active JP6090425B2 (ja) | 2013-02-27 | 2014-02-27 | 撮像素子および電子機器 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019185900A Pending JP2020036330A (ja) | 2013-02-27 | 2019-10-09 | 撮像装置および撮像素子 |
JP2021119878A Active JP7264189B2 (ja) | 2013-02-27 | 2021-07-20 | 撮像素子及び撮像装置 |
JP2023064809A Pending JP2023089131A (ja) | 2013-02-27 | 2023-04-12 | 撮像素子、および撮像装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10924697B2 (ja) |
EP (1) | EP2963917B1 (ja) |
JP (5) | JP6090425B2 (ja) |
CN (2) | CN109348148B (ja) |
WO (1) | WO2014133076A1 (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014133076A1 (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 株式会社ニコン | 撮像素子および電子機器 |
JP6234058B2 (ja) * | 2013-05-09 | 2017-11-22 | キヤノン株式会社 | 焦点調節装置およびその制御方法 |
CN105934944B (zh) | 2013-11-26 | 2020-08-14 | 株式会社尼康 | 摄像元件及摄像装置 |
JP6539015B2 (ja) | 2013-12-05 | 2019-07-03 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその制御方法 |
JP6198600B2 (ja) * | 2013-12-16 | 2017-09-20 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置、撮像装置、その制御方法及びプログラム |
JP6146293B2 (ja) * | 2013-12-25 | 2017-06-14 | ソニー株式会社 | 制御装置、制御方法および制御システム |
JP2015195235A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、電子機器、および撮像方法 |
JP2016072863A (ja) | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 株式会社ニコン | 電子機器、再生装置、記録媒体、記録プログラム、再生プログラム、記録方法および再生方法 |
JP6520036B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2019-05-29 | 株式会社ニコン | 電子機器 |
JP2016072866A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 株式会社ニコン | 電子機器、再生装置、記録媒体、記録プログラム、再生プログラム、記録方法および再生方法 |
JP2016072864A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 株式会社ニコン | 電子機器、再生装置、記録媒体、記録プログラム、再生プログラム、記録方法および再生方法 |
US11689798B2 (en) * | 2014-09-30 | 2023-06-27 | Nikon Corporation | Electronic device, image-capturing device, and image-capturing system |
JP6613554B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2019-12-04 | 株式会社ニコン | 画像処理装置およびプログラム |
US10485486B2 (en) * | 2014-11-18 | 2019-11-26 | Baylor College Of Medicine | Clinical metric for predicting onset of cardiorespiratory deterioration in patients |
JP6432606B2 (ja) * | 2014-12-03 | 2018-12-05 | 株式会社ニコン | 電子機器 |
CN105446056B (zh) * | 2014-12-25 | 2018-08-10 | 北京展讯高科通信技术有限公司 | 自动对焦装置及方法 |
KR102328098B1 (ko) * | 2015-02-13 | 2021-11-17 | 삼성전자주식회사 | 전자장치의 초점 검출 장치 및 방법 |
KR20160102814A (ko) * | 2015-02-23 | 2016-08-31 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 이를 포함하는 이미지 처리 시스템, 및 상기 이미지 센서를 포함하는 모바일 컴퓨팅 장치 |
JP6608185B2 (ja) * | 2015-06-18 | 2019-11-20 | キヤノン株式会社 | 積層型イメージセンサおよび撮像装置 |
WO2017149964A1 (ja) * | 2016-03-03 | 2017-09-08 | ソニー株式会社 | 画像処理装置、画像処理方法、コンピュータプログラム及び電子機器 |
CN105827994A (zh) * | 2016-04-12 | 2016-08-03 | 乐视控股(北京)有限公司 | 一种解决对焦区曝光过度的系统及方法 |
JP6808993B2 (ja) * | 2016-06-17 | 2021-01-06 | 株式会社ニコン | 撮像素子、電子機器、撮像方法、およびプログラム |
US10491832B2 (en) * | 2017-08-16 | 2019-11-26 | Qualcomm Incorporated | Image capture device with stabilized exposure or white balance |
JP6686122B1 (ja) * | 2018-12-21 | 2020-04-22 | 株式会社モルフォ | 画像処理装置、画像処理方法およびプログラム |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03243071A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-30 | Sony Corp | オートフォーカス回路 |
JPH07170446A (ja) * | 1994-09-12 | 1995-07-04 | Olympus Optical Co Ltd | カメラ |
JP2002116369A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Ricoh Co Ltd | 自動焦点制御装置 |
JP2003289469A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Minolta Co Ltd | 撮像装置 |
JP2007096510A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Omron Corp | 前方撮影装置 |
JP2009049858A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP6090425B2 (ja) * | 2013-02-27 | 2017-03-08 | 株式会社ニコン | 撮像素子および電子機器 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06303379A (ja) | 1993-04-14 | 1994-10-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像読取素子 |
JPH0918773A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-17 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP4100736B2 (ja) | 1996-09-27 | 2008-06-11 | シャープ株式会社 | 非水系二次電池用正極活物質ニッケル酸リチウムの製造方法 |
JP2003333506A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-21 | Canon Inc | 画像処理装置、画像処理システム、画像処理方法、プログラム、及び記憶媒体 |
US6747808B2 (en) * | 2002-10-04 | 2004-06-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electronic imaging device focusing |
JP4665422B2 (ja) | 2004-04-02 | 2011-04-06 | ソニー株式会社 | 撮像装置 |
JP4612814B2 (ja) * | 2004-07-26 | 2011-01-12 | キヤノン株式会社 | 自動焦点調節装置及びその制御方法並びに撮像装置 |
JP4349232B2 (ja) | 2004-07-30 | 2009-10-21 | ソニー株式会社 | 半導体モジュール及びmos型固体撮像装置 |
JP2006109103A (ja) | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Victor Co Of Japan Ltd | 撮像装置のフォーカス処理回路 |
JP2006303755A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | 撮像装置及び撮像方法 |
TW201101476A (en) | 2005-06-02 | 2011-01-01 | Sony Corp | Semiconductor image sensor module and method of manufacturing the same |
JP4816336B2 (ja) * | 2006-02-07 | 2011-11-16 | 日本ビクター株式会社 | 撮像方法及び撮像装置 |
JP2007228019A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Olympus Corp | 撮像装置 |
JP2007248782A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Olympus Imaging Corp | 焦点調節装置およびカメラ |
WO2008032820A1 (fr) * | 2006-09-14 | 2008-03-20 | Nikon Corporation | Élément et dispositif d'imagerie |
US8031258B2 (en) | 2006-10-04 | 2011-10-04 | Omnivision Technologies, Inc. | Providing multiple video signals from single sensor |
JP5009091B2 (ja) * | 2007-08-23 | 2012-08-22 | 富士フイルム株式会社 | 焦点調節装置及び焦点調節方法 |
JP5056297B2 (ja) * | 2007-09-14 | 2012-10-24 | カシオ計算機株式会社 | 撮像装置、撮像装置制御プログラム及び撮像装置制御方法 |
JP5194688B2 (ja) | 2007-10-01 | 2013-05-08 | 株式会社ニコン | 固体撮像装置 |
JP5029274B2 (ja) | 2007-10-10 | 2012-09-19 | 株式会社ニコン | 撮像装置 |
JP2009141631A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Canon Inc | 光電変換装置及び撮像装置 |
US8441535B2 (en) * | 2008-03-05 | 2013-05-14 | Omnivision Technologies, Inc. | System and method for independent image sensor parameter control in regions of interest |
JP4530067B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2010-08-25 | ソニー株式会社 | 撮像装置、撮像方法及びプログラム |
US7667169B2 (en) | 2008-05-22 | 2010-02-23 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor with simultaneous auto-focus and image preview |
JP2010016621A (ja) | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Sony Corp | 画像データ処理装置と画像データ処理方法およびプログラムと記録媒体 |
JP2010020015A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP5266916B2 (ja) * | 2008-07-09 | 2013-08-21 | ソニー株式会社 | 撮像素子、カメラ、撮像素子の制御方法、並びにプログラム |
US8179466B2 (en) * | 2009-03-11 | 2012-05-15 | Eastman Kodak Company | Capture of video with motion-speed determination and variable capture rate |
JP5238673B2 (ja) * | 2009-11-09 | 2013-07-17 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
KR101624654B1 (ko) * | 2010-03-15 | 2016-05-26 | 삼성전자주식회사 | 초점 조절 장치 및 초점 조절 방법 |
JP5541016B2 (ja) * | 2010-09-08 | 2014-07-09 | リコーイメージング株式会社 | 撮像システムおよび画素信号読出し方法 |
JP5633323B2 (ja) | 2010-11-11 | 2014-12-03 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
JP2012129425A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Canon Inc | マトリクス基板、検出装置、検出システム、及び、検出装置の駆動方法 |
JP5653207B2 (ja) | 2010-12-27 | 2015-01-14 | アルパイン株式会社 | 消費電力制御システム |
JP2012175234A (ja) | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Sony Corp | 撮像装置、撮像素子、および撮像制御方法、並びにプログラム |
US20130002936A1 (en) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | Nikon Corporation | Image pickup apparatus, image processing apparatus, and storage medium storing image processing program |
JP2013145779A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Sony Corp | 固体撮像装置及び電子機器 |
JP2013172210A (ja) * | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP6023437B2 (ja) * | 2012-02-29 | 2016-11-09 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
RU2018109081A (ru) | 2012-05-02 | 2019-02-26 | Никон Корпорейшн | Устройство формирования изображений |
US9661243B2 (en) * | 2013-03-15 | 2017-05-23 | Forza Silicon Corporation | CMOS image sensor with column-wise selective charge-domain binning |
-
2014
- 2014-02-27 WO PCT/JP2014/054865 patent/WO2014133076A1/ja active Application Filing
- 2014-02-27 CN CN201811159203.XA patent/CN109348148B/zh active Active
- 2014-02-27 JP JP2015503018A patent/JP6090425B2/ja active Active
- 2014-02-27 EP EP14756999.0A patent/EP2963917B1/en active Active
- 2014-02-27 CN CN201480010575.XA patent/CN105103537B/zh active Active
- 2014-02-27 US US14/771,123 patent/US10924697B2/en active Active
-
2017
- 2017-02-09 JP JP2017022351A patent/JP2017118579A/ja active Pending
-
2019
- 2019-10-09 JP JP2019185900A patent/JP2020036330A/ja active Pending
-
2021
- 2021-01-12 US US17/146,870 patent/US11595604B2/en active Active
- 2021-07-20 JP JP2021119878A patent/JP7264189B2/ja active Active
-
2023
- 2023-02-02 US US18/104,936 patent/US20230199343A1/en active Pending
- 2023-04-12 JP JP2023064809A patent/JP2023089131A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03243071A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-30 | Sony Corp | オートフォーカス回路 |
JPH07170446A (ja) * | 1994-09-12 | 1995-07-04 | Olympus Optical Co Ltd | カメラ |
JP2002116369A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Ricoh Co Ltd | 自動焦点制御装置 |
JP2003289469A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Minolta Co Ltd | 撮像装置 |
JP2007096510A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Omron Corp | 前方撮影装置 |
JP2009049858A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP6090425B2 (ja) * | 2013-02-27 | 2017-03-08 | 株式会社ニコン | 撮像素子および電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210136302A1 (en) | 2021-05-06 |
EP2963917B1 (en) | 2021-04-14 |
WO2014133076A1 (ja) | 2014-09-04 |
JP7264189B2 (ja) | 2023-04-25 |
JP2023089131A (ja) | 2023-06-27 |
JP2021168512A (ja) | 2021-10-21 |
US20160014359A1 (en) | 2016-01-14 |
CN105103537A (zh) | 2015-11-25 |
US11595604B2 (en) | 2023-02-28 |
EP2963917A4 (en) | 2016-10-19 |
JP6090425B2 (ja) | 2017-03-08 |
CN105103537B (zh) | 2018-11-06 |
US20230199343A1 (en) | 2023-06-22 |
CN109348148B (zh) | 2022-03-15 |
US10924697B2 (en) | 2021-02-16 |
CN109348148A (zh) | 2019-02-15 |
EP2963917A1 (en) | 2016-01-06 |
JPWO2014133076A1 (ja) | 2017-02-02 |
JP2020036330A (ja) | 2020-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7264189B2 (ja) | 撮像素子及び撮像装置 | |
JP6780745B2 (ja) | 電子機器 | |
CN110086980B (zh) | 电子设备 | |
JP2014178603A (ja) | 撮像装置 | |
JP6413233B2 (ja) | 撮像装置および撮像素子 | |
US20230421911A1 (en) | Electronic device, imaging device, and imaging element | |
JP2014179892A (ja) | 撮像装置 | |
JP2014179778A (ja) | 信号処理装置、撮像素子、撮像装置および電子機器 | |
JP2015138994A (ja) | 電子機器 | |
JP6781140B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP6349659B2 (ja) | 電子機器、電子機器の制御方法、及び制御プログラム | |
JP6852712B2 (ja) | 撮像素子および撮像装置 | |
JP6916418B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP2021193811A (ja) | 撮像素子、及び撮像装置 | |
JP2018174543A (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20180109 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180307 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180403 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20180403 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180925 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20181126 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190116 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190709 |