JP2017107938A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 15
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 18
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 10
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10B43/20—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels
- H10B43/23—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels
- H10B43/27—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels the channels comprising vertical portions, e.g. U-shaped channels
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/308—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks
- H01L21/3083—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
- H01L21/3085—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane characterised by their behaviour during the process, e.g. soluble masks, redeposited masks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
- H01L21/31144—Etching the insulating layers by chemical or physical means using masks
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
- H01L21/3213—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer
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Abstract
【解決手段】実施形態によれば、積層体100と、メモリセルアレイ1と、柱状部CLとを含む。積層体100は、基板10の主面10a上に設けられる。積層体100は、絶縁体40を介して積層された複数の電極層(WL、SGS)を含む。メモリセルアレイ1は、積層体100内に設けられる。柱状部CLは、メモリセルアレイ1内に設けられる。柱状部CLは、積層体100の積層方向に沿って延びる。柱状部CLは、半導体ボディ20と、膜中に電荷蓄積部を含むメモリ膜30と、を含む。基板10は、半導体ボディ20と接触する第1接触部分140aを含む。第1接触部分140aは、積層体100の積層方向に沿って凸状である。
【選択図】図6
Description
半導体装置は、メモリセルアレイ1と、階段部2とを有する。メモリセルアレイ1および階段部2は、基板上に設けられる。階段部2は、メモリセルアレイ1の外側に設けられる。図1において、基板の主面に対して平行な方向であって、相互に直交する2方向をX方向およびY方向とし、これらX方向およびY方向の双方に対して直交する方向をZ方向(積層方向)とする。
図10〜図18は、実施形態の半導体装置の製造方法を示す模式断面図である。図10〜図18は、図6に示した断面に対応する。また、図10〜図19は、実施形態の半導体装置の柱状部CLの製造方法を示す。
図19に示すように、本製造方法においては、ホールパターン61は、その内側に、アイランドパターン61aを有する。ホールパターン61、およびアイランドパターン61aはそれぞれ、例えば、円形である。ホールパターン61、およびアイランドパターン61aは、例えば、同心円である。これにより、ホールパターン61は、リング状パターンとなる。
図21に示すように、積層体100が、異方性エッチングされているとき、イオンは、凸状部分63の、丸みを帯びた角部63aにおいて、反射する。反射したイオンは、メモリホールMHの側壁をエッチングする。このため、下層にいくほど、細くなるように傾いていたメモリホールMHの側壁は、メモリホールMHの内部に、凸状部分63を含まない場合に比較して、より垂直に近いものとなる。
図22に示すように、ホールパターン61どうしの間隔dX、dY、dXYは、アイランドパターン61aの径daよりも広く設定する。間隔dXは、X方向に沿って隣り合うホールパターン61どうしの間隔である。間隔dYは、Y方向に沿って隣り合うホールパターン61どうしの間隔である。間隔dXYは、斜め方向に沿って隣り合うホールパターン61どうしの間隔である。
Claims (10)
- 基板の主面上に設けられた、絶縁体を介して積層された複数の電極層を含む、積層体と、
前記積層体内に設けられた、メモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイ内に設けられた、前記積層体の積層方向に沿って延びる、柱状部と、
を備え、
前記柱状部は、半導体ボディと、膜中に電荷蓄積部を含むメモリ膜と、を含み、
前記基板は、前記半導体ボディと接触する第1接触部分、を含み、
前記第1接触部分は、前記積層体の積層方向に沿って凸状である、半導体装置。 - 前記積層体内において、さらに、階段部と、前記階段部に設けられた、前記積層体の積層方向に沿って延びる支柱部と、を備え、
前記基板は、前記支柱部と接触する第2接触部分を含み、
前記第2接触部分は、前記積層体の積層方向に沿って凸状である、請求項1記載の半導体装置。 - 前記支柱部は、絶縁体を含む、請求項2記載の半導体装置。
- 前記階段部に設けられた、前記積層体の積層方向に沿って延びるコンタクト部、を備え、
前記電極層は、前記コンタクト部と接触する第3接触部分を含み、
前記第3接触部分は、前記積層体の積層方向に沿って凸状である、請求項2または3に記載の半導体装置。 - 前記コンタクト部は、導電体を含む、請求項4記載の半導体装置。
- 前記メモリセルアレイから前記階段部にかけて設けられた、前記積層体の積層方向および前記基板の主面方向に沿って延びる板状部、を備え、
前記基板は、前記板状部と接触する第4接触部分を含み、
前記第4接触部分は、前記積層体の積層方向に沿って凸状である、請求項2〜5のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 前記板状部は、導電体を含む、請求項6記載の半導体装置。
- 基板上に、絶縁体を含む構造体を形成する工程と、
前記構造体上に、内側にアイランドパターンを含むホールパターンを備えたマスク層を形成する工程と、
前記マスク層をマスクに用いて、前記構造体に、開孔を形成する工程と、
を含む、半導体装置の製造方法。 - 前記開孔を形成する工程は、前記構造体を、異方性エッチングする工程を含む、請求項8記載の半導体装置の製造方法。
- 前記構造体は、導電体を含み、
前記絶縁体は、前記導電体と交互に積層されている、請求項8または9に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015239411A JP2017107938A (ja) | 2015-12-08 | 2015-12-08 | 半導体装置およびその製造方法 |
US15/357,167 US20170162595A1 (en) | 2015-12-08 | 2016-11-21 | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US15/870,144 US20180138197A1 (en) | 2015-12-08 | 2018-01-12 | Semiconductor device having a memory cell array provided inside a stacked body |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015239411A JP2017107938A (ja) | 2015-12-08 | 2015-12-08 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017107938A true JP2017107938A (ja) | 2017-06-15 |
Family
ID=58798585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015239411A Abandoned JP2017107938A (ja) | 2015-12-08 | 2015-12-08 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20170162595A1 (ja) |
JP (1) | JP2017107938A (ja) |
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---|---|---|---|---|
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JP2020126938A (ja) | 2019-02-05 | 2020-08-20 | キオクシア株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP2021048304A (ja) | 2019-09-19 | 2021-03-25 | キオクシア株式会社 | 半導体記憶装置および半導体記憶装置の製造方法 |
US11049807B2 (en) * | 2019-09-25 | 2021-06-29 | Sandisk Technologies Llc | Three-dimensional memory device containing tubular blocking dielectric spacers |
KR20220026413A (ko) * | 2020-08-25 | 2022-03-04 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치, 이의 제조 방법 및 동작 방법 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP1271652A3 (en) * | 2001-06-22 | 2004-05-06 | Fujio Masuoka | A semiconductor memory and its production process |
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- 2015-12-08 JP JP2015239411A patent/JP2017107938A/ja not_active Abandoned
-
2016
- 2016-11-21 US US15/357,167 patent/US20170162595A1/en not_active Abandoned
-
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- 2018-01-12 US US15/870,144 patent/US20180138197A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20180138197A1 (en) | 2018-05-17 |
US20170162595A1 (en) | 2017-06-08 |
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Date | Code | Title | Description |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A621 | Written request for application examination |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A977 | Report on retrieval |
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A762 | Written abandonment of application |
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