JP2017084904A - 電子部品、サーバー、カバー部材、および、支持部材 - Google Patents

Abstract

【課題】メンテナンス等の作業性を向上することが可能な電子部品、サーバー、カバー部材、および、支持部材を提供する。
【解決手段】電子部品は、基板２と、前記基板２の外周部２ａに設けられて前記基板２を立つように支える支持部３と、を備える。これにより、支持部３によって基板２を立つように支えることができるため、基板２を一時的に載置するスペースなどを削減することができる。その結果、メンテナンス等の作業性を向上することが可能になる。
【選択図】図１

Description

この発明は、電子部品、サーバー、カバー部材、および、支持部材に関する。

特許文献１，２には、電子部品である複数のモジュールを搭載可能なサーバーが開示されている。これら電子部品は、それぞれ基板を有している。これら基板は、その縁部に形成された接続部が、サーバーのマザーボードなどに設けられたコネクターに対してそれぞれ着脱可能とされている。

特開２０１４−２２３９８号公報 特開２００６−３０１８２４号公報

特許文献１，２に記載されたサーバーは、メンテナンス等を行う作業者が、多数の電子部品の着脱作業を行うことがある。この際、作業者は、装着する前の電子部品や、取り外した後の電子部品をサーバーの周囲に一時的に載置する必要がある。しかし、サーバー等の装置の周囲には、必ずしも作業に関係する全ての電子部品を載置できるスペースがあるわけではない。電子部品を載置可能なスペースが装置の周囲に確保できない場合には、作業者の作業性が低下してしまう可能性がある。
この発明の目的は、上述した課題である作業者の作業性が低下してしまうという課題を解決する電子部品、サーバー、カバー部材、および、支持部材を提供することにある。

この発明の第一態様によれば、電子部品は、基板と、前記基板の外周部に設けられて前記基板を立つように支える支持部と、を備える。

この発明の第二態様によれば、サーバーは、コネクターと、前記コネクターに挿抜可能な接続部を外周部に有する基板と、前記外周部に設けられて前記基板を立つように支える支持部と、を備える電子部品と、前記コネクターと前記接続部とが接続された状態で前記電子部品を収容する筐体と、を備える。

この発明の第三態様によれば、カバー部材は、基板の厚さ方向の少なくとも一方の面を覆う側面カバー部と、前記基板の外周部に設けられ前記基板を立つように支える支持部とは反対側の前記外周部を覆うカバー本体と、を備え、前記カバー本体は、前記支持部に対して連結可能な被連結部を備える。

この発明の第四態様によれば、支持部材は、基板の外周部に固定される固定部を備え、前記基板を立てた状態で支える。

上記電子部品によれば、メンテナンス等の作業性を向上することができる。

この発明の第一実施形態における電子部品の斜視図である。 この発明の第二実施形態におけるモジュールの全体構成を示す斜視図である。 この発明の第二実施形態におけるモジュールの分解斜視図である。 この発明の第三実施形態におけるサーバーの全体構成を示す斜視図である。 この発明の第三実施形態におけるサーバーモジュールの分解斜視図である。 この発明の第三実施形態におけるサーバーモジュールの支持部周辺の拡大斜視図である。 図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。 この発明の実施形態の第一変形例における図７に相当する断面図である。 この発明の実施形態の第二変形例における図７に相当する断面図である。 この発明の実施形態の第三変形例における基板の斜視図である。 この発明の実施形態の第四変形例における基板の正面図である。 この発明の実施形態の第五変形例における基板の正面図である。 この発明の実施形態の第六変形例における基板の正面図である。 この発明の実施形態の第七変形例における基板の正面図である。

（第一実施形態）
次に、この発明の第一実施形態に係る電子部品を図面に基づき説明する。
図１は、この発明の第一実施形態における電子部品の斜視図である。
図１に示すように、電子部品１は、基板２と、支持部３とを備えている。
基板２は、例えば、配線や、半導体部品、および、電源回路等の様々な電子部品（図示せず）などを実装している。

支持部３は、例えば平面からなる床面や机上面などの載置面４に基板２を立つように支える機能を有している。この支持部３は、基板２の外周部２ａに固定されている。この実施形態における支持部３は、載置面４に対して面で接触する支持面５を有している。支持部３の支持面５は、それぞれ基板２と交差する方向、言い換えれば基板２の厚さ方向に広がるように延びている。

この第一実施形態においては、平面からなる支持面５を有する場合を例示した。しかし、支持部３は、基板２を立つように支えることが可能とする形状であればよく、支持面５を有する場合に限られない。例えば、支持部３は、載置面４に対して少なくとも３点以上で接することが可能な支持点（図示せず）を有していても良い。
図１においては、基板２が矩形の場合を例示した。しかし、上述した基板２の形状は、矩形に限られない。さらに、図１においては、一つの基板２に対して一つの支持部３を設ける場合を例示した。しかし、支持部３は、一つの基板２に対して複数設けても良い。

上述した第一実施形態によれば、支持部３によって基板２を立つように支えることができる。そのため、載置面４に対して基板２を寝かせて載置するような場合と比較して、基板２を一時的に載置するスペースなどを削減することができる。その結果、メンテナンス等の作業性を向上することが可能になる。
さらに、支持部３が支持面５を有している場合には、基板２の厚さ方向に広がる平面により、安定的に基板２を立つように支えることができる。

（第二実施形態）
次に、この発明の第二実施形態に係るモジュールを図面に基づき説明する。この第二実施形態の説明においては、第一実施形態と同一部分に同一符号を付して説明する。

図２は、この発明の第二実施形態におけるモジュールの全体構成を示す斜視図である。図３は、この発明の第二実施形態におけるモジュールの分解斜視図である。
図２に示すように、この実施形態におけるモジュール１０は、サーバー等のコンピュータに対して着脱可能とされる電子部品である。このモジュール１０は、サーバーに対して様々な機能を追加することが可能となっている。モジュール１０の種類としては、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）モジュール、ストレージモジュール、Ｉ／Ｏ（Input / Output）モジュールなどが例示できる。モジュール１０は、基板１２と支持部１３とを備えている。

基板１２は、積層基板等の配線を備えたＰＣＢ（Printed Circuit Board）などからなり、その表面と裏面との少なくとも一方にＣＰＵ（Central Processing Unit）などの半導体部品、ＨＤＤ（hard disk drive）などのストレージ部品、メモリスロット等の各種部品が実装されている。この実施形態における基板１２は、ＣＰＵ１６と、メモリスロット１７を実装する場合を一例にして説明する。

図２、図３に示すように、基板１２は、矩形の平板状に形成されて、直線状の４つの辺部１４を外周部１２ａに有している。基板１２は、これら４つの辺部１４のうち、一つの辺部１４ａ（１４）に、接続部１８を有している。この実施形態における基板１２は、それぞれ辺部１４ａの延びる方向に離間して配置された２つの接続部１８ａ，１８ｂを有している。接続部１８ａ，１８ｂは、辺部１４ａの延びる方向に並ぶ複数の電極１９を備えている。これら接続部１８ａ，１８ｂは、上述したコンピュータ等に設けられたコネクター（図示せず）に対して挿抜可能となっている。これら接続部１８ａ，１８ｂは、辺部１４ａと隣接する辺部１４の延びる方向が、上記コネクターへの挿抜方向となる。

ＣＰＵ１６は、メモリスロット１７よりも辺部１４ａに近い側、言い換えれば、接続部１８ａ，１８ｂをコネクターへ挿入する方向の前方（以下、単に挿入方向の前方と称する）に配置されている。このＣＰＵ１６には、ＣＰＵ１６を冷却するためのヒートシンク２０が取り付けられている。ヒートシンク２０は、基板１２に対してビス等の締結部材２１を介して固定されている。ヒートシンク２０が取り付けられたＣＰＵ１６は、メモリモジュールが装着されたメモリスロット１７などの部品よりも遥かに重い。そのため、基板１２の重心Ｇは、ヒートシンク２０の配置に応じて、基板１２の中心Ｃよりも挿入方向前方に位置する。

支持部１３は、例えば平面からなる床面や机上面などの載置面４に基板１２を立つように支える。支持部１３は、基板１２の外周部１２ａに取り付けられている。具体的には、支持部１３は、基板１２の外周部１２ａのうち、重心Ｇに最も近い辺部１４ａが形成された外周部１２ａに取り付けられている。この支持部１３は、ビス等の締結部材２２によって基板１２の外周部１２ａに固定されている。

支持部１３は、本体部２３と、接触抑止部２４とを備えている。これら本体部２３と、接触抑止部２４とは、樹脂等により一体に成形されている。
本体部２３は、基板１２の辺部１４ａが形成される外周部１２ａに固定される。この本体部２３は、基板１２を、載置面４と交差する方向に基板１２が延びるように立った状態で支えることが可能となっている。本体部２３は、基板１２の厚さ方向に広がる平面である支持面２５を備えている。つまり、この実施形態における本体部２３は、載置面４に対して直立するように基板１２を支持することが可能となっている。この本体部２３は、ヒートシンク２０に隣接するようにして基板１２に取り付けられている。さらに、本体部２３は、辺部１４ａの延びる方向で、接続部１８ａと接続部１８ｂとの間に配置されている。

支持面２５は、接続部１８ａ，１８ｂよりも僅かに載置面４に近い側、すなわち挿入方向の前方に配置されている。これにより、基板１２を載置面４に立った状態にする際に、本体部２３の支持面２５のみが載置面４と接触して、基板１２が載置面４から離間して配置される。

本体部２３は、基板１２の厚さ方向で、ヒートシンク２０よりも外側に側面２６を有している。つまり、基板１２の厚さ方向における本体部２３の厚さは、ヒートシンク２０の厚さよりも大きく形成されている。これにより、ヒートシンク２０は、基板１２の厚さ方向で、本体部２３よりも外側に突出しないようになっている。この実施形態におけるヒートシンク２０は、辺部１４ａの延びる方向における長さＬ２が、接続部１８ａ，１８ｂの間の距離Ｌ１よりも大きい。そのため、この実施形態では、辺部１４ａの延びる方向における本体部２３の長さＬ３が、ヒートシンク２０の長さＬ２よりも小さくなっている。

接触抑止部２４は、ヒートシンク２０に作業者などの手が触れないように、ヒートシンク２０を覆う。より具体的には、接触抑止部２４は、ヒートシンク２０の辺部１４ａ側を向く面のうち、本体部２３によって覆い切れない部分を辺部１４ａ側から覆う。この実施形態における接触抑止部２４は、辺部１４ａの延びる方向において、本体部２３の両外側に設けられている。これら接触抑止部２４は、本体部２３のヒートシンク２０側を向く平面２３ａと連続する平面２４ａをそれぞれ有している。さらに接触抑止部２４は、辺部１４ａの延びる方向で外側に向かうほど厚さ寸法Ｄ１が徐々に小さくなるように形成されている。

基板１２は、ラッチ２７を有している。ラッチ２７は、基板１２の辺部１４ａとは反対側の辺部１４ｂが形成された外周部１２ａに取り付けられている。ラッチ２７は、基板１２の厚さ方向に延びる回転軸を有し、モジュール１０がサーバー等のコンピュータに装着された状態の収納位置と、モジュール１０を作業員が持ち上げる状態の把持位置（図２中、破線で示す）との間で揺動可能となっている。この実施形態における２つのラッチ２７は、基板１２のコーナー部にそれぞれ配置され、辺部１４ｂの延びる方向で、互いに近づく方向に揺動可能となっている。これにより作業員は、把持位置にあるこれら２つのラッチ２７を左手と右手とでそれぞれ把持することで、容易に挿抜、持ち運び、および、基板１２を立った状態にする作業を行うことができる。

ここで、この実施形態におけるラッチ２７は、上述した揺動に伴い変位する突起２９を有している。このような突起２９が形成されていることで、例えば、コンピュータを収容するシャシーに突起２９を引掛けて、ラッチ２７を収納位置に揺動させることで、梃子の原理によりモジュール１０を接続部１８側に配置されたコネクター（図示せず）に押し込むことができるとともに、モジュール１０の接続部１８がコネクターから抜けることを抑制できる。

上述した第二実施形態によれば、第一実施形態と同様に、支持部１３によってモジュール１０を立つように支えることができる。そのため、載置面４に対してモジュール１０を寝かせて載置するような場合と比較して、モジュール１０を一時的に載置するスペースなどを削減することができる。その結果、メンテナンス等の作業性を向上することが可能になる。
さらに、支持部１３が支持面２５を有しているため、基板１２の厚さ方向に広がる平面により、安定的にモジュール１０を立つように支えることができる。

さらに、第二実施形態によれば、基板１２の重心Ｇを支持部１３に近い位置に配置することができる。そのため、支持部１３を下にしてモジュール１０を立つように支えるときに、基板１２の重心Ｇを中心Ｃよりも下方に配置することができる。そのため、立った状態のときのモジュール１０を低重心化できるため、より安定的にモジュール１０を立った状態で維持できる。

さらに、モジュール１０は、基板１２を載置面４上に立った状態にしたときに、電極１９が載置面４に接触することを抑制できる。そのため、モジュール１０を立った状態にする際に、電極１９を保護することができる。

さらに、モジュール１０は、支持部１３がヒートシンク２０に最も近い外周部１２ａに配置されている。そのため、支持部１３により、メンテナンス等を行う作業員の手などが最もヒートシンク２０に接触し易い箇所を覆うことができる。そのため、作業員の手がヒートシンク２０に接触することを抑制できる。
さらに、支持部１３は、接触抑止部２４を有している。そのため、挿入方向の前方を向くヒートシンク２０の面のうち、本体部２３によって覆い切れない部分を覆うことができる。その結果、作業員の手などがヒートシンク２０に接触することを更に抑制できる。

ここで、第二実施形態においては、ヒートシンク２０の重量によってモジュール１０の重心Ｇが中心Ｃからずれる場合について説明した。しかし、モジュール１０が備える重量物はヒートシンク２０に限られず、例えば、ＨＤＤ（hard disk drive）等であっても良い（以下、第三実施形態、および、各変形例も同様）。

さらに、第二実施形態においては、支持部１３が基板１２を立つように支える一例として、基板１２が載置面４に対して直立する場合について説明した。しかし、基板１２が載置面４に対して直立する場合に限られない。支持部１３は、基板１２の表裏面を延長した仮想平面が載置面４に対して交差するように基板１２を支えればよく、例えば、基板１２を載置面４に対して傾斜するようにして支えても良い。この場合、支持面２５は、基板１２の厚さ方向に広がり、且つ、基板１２の表面、及び、裏面に対して傾斜する平面等で形成すればよい。

（第三実施形態）
次に、この発明の第三実施形態における電子部品、サーバー、カバー部材、および、支持部材を図面に基づき説明する。この第三実施形態の説明においては、上述した第二実施形態と同一部分に同一符号を付して説明するとともに、重複説明を省略する。
図４は、この発明の第三実施形態におけるサーバーの全体構成を示す斜視図である。
図４に示すように、サーバー４０は、シャシー４１と、ベースボード４２と、サーバーモジュール４３と、ファンモジュール４４と、パワーユニット４５と、通信ユニット４６と、を主に備えている。

シャシー４１は、ベースボード４２、サーバーモジュール４３、ファンモジュール４４、パワーユニット４５、および、通信ユニット４６を少なくとも収容する。このシャシー４１は、上方に開口する上面視で四角形の箱状に形成されている。このシャシー４１は、例えば、ラック（図示せず）に対して前後方向にスライド可能に支持されている。このシャシー４１は、ラックに収容された状態から前方に向かって引き出すことで、シャシー４１の内部にアクセス可能となる。その一方で、シャシー４１は、引き出された状態から後方に向かって押し込むことでラックに収容される。

この実施形態におけるサーバー４０のシャシー４１は、前後方向に長い形状とされ、その後方にパワーユニット４５が収容される。
シャシー４１は、その内部空間を前後方向で複数に仕切る仕切部材４１ａを備えている。仕切部材４１ａは、前後方向に冷却空気が通過できるように複数の貫通孔が形成されている。この実施形態におけるシャシー４１は、仕切部材４１ａによって、前方から後方に向かって、サーバーモジュール収容部４１ｂ、ファンモジュール収容部４１ｃ、および、その他収容部４１ｄの順で区画されている。

サーバーモジュール収容部４１ｂは、前後方向に隣接するようにして２つ設けられている。これらサーバーモジュール収容部４１ｂは、複数のサーバーモジュール４３を収容する。サーバーモジュール４３は、その厚さ方向がシャシー４１の幅方向と一致する姿勢で、サーバーモジュール収容部４１ｂに多数収容可能となっている。言い換えれば、２つのサーバーモジュール収容部４１ｂは、サーバーモジュール４３が、その厚さ方向に多数積層されるようにして収容可能となっている。

ファンモジュール収容部４１ｃは、サーバーモジュール収容部４１ｂとその他収容部４１ｄとの間に配置されている。ファンモジュール収容部４１ｃは、複数のファンモジュール４４を収容する。複数のファンモジュール４４は、その回転軸が前後方向に延びるようにしてシャシー４１の幅方向に多数並んでファンモジュール収容部４１ｃに収容される。この実施形態におけるファンモジュール収容部４１ｃは、前後方向に２つのファンモジュール４４が重なるように２列で配置されている。ファンモジュール４４は、前方から後方に向かって冷却風を流す。

その他収容部４１ｄは、サーバーモジュール４３と、パワーユニット４５と、通信ユニット４６とを収容する。より具体的には、その他収容部４１ｄは、パワーユニット４５と通信ユニット４６とを収容した残部にサーバーモジュール４３を収容可能となっている。パワーユニット４５と、通信ユニット４６とは、それぞれサーバー４０の外部に接続されるケーブル類がシャシー４１の背面から引き出し可能とされている。

ベースボード４２は、シャシー４１の底面（図示せず）上に固定されている。このベースボード４２は、上述したサーバーモジュール収容部４１ｂ、ファンモジュール収容部４１ｃ、および、その他収容部４１ｄに渡るシート状に形成されている。このベースボード４２は、配線（図示せず）、コネクター４７、他のコネクタ（図示せず）等を備えている。

コネクター４７は、サーバーモジュール収容部４１ｂ、および、その他収容部４１ｄの内部に配置されている。これらコネクター４７は、サーバーモジュール収容部４１ｂにおいて、その前部と後部とに分かれて配置されるとともに、サーバーモジュール４３の厚さよりも僅かに大きい所定間隔でシャシー４１の幅方向に並んで配置されている。同様に、コネクター４７は、その他収容部４１ｄのうち、サーバーモジュール４３を収容する領域に配置されている。その他収容部４１ｄにおいても、コネクター４７は、サーバーモジュール収容部４１ｂと同様に、その前部と後部とに分かれて配置されるとともに、サーバーモジュール４３の厚さよりも僅かに大きい所定間隔でシャシー４１の幅方向に並んで配置されている。

コネクター４７は、サーバーモジュール４３の基板１２が有する接続部１８をベースボード４２と直交する方向に挿抜可能とする。これらコネクター４７は、接続部１８が挿入された状態で接続部１８の電極１９と電気的に接続される複数の電極（図示せず）を有している。この実施形態におけるサーバーモジュール収容部４１ｂには、前後方向に配置される仕切部材４１ａのそれぞれの内面に、サーバーモジュール４３をその挿抜方向に案内するガイドレール４８が取り付けられている。同様に、その他収容部４１ｄには、前後方向に配置される仕切部材４１ａとシャシー４１の背面部４１Ｂとのそれぞれの内面に、サーバーモジュール４３をその挿抜方向に案内するガイドレール４８が取り付けられている。

ここで、図４において図示を省略しているが、ベースボード４２には、ファンモジュール収容部４１ｃに、ファンモジュール４４と電気的に接続するための複数の他のコネクターが設けられている。ファンモジュール４４には、これら他のコネクターを介して、ファンを駆動するための電力が供給される。

図５は、この発明の第三実施形態におけるサーバーモジュールの分解斜視図である。図６は、この発明の第三実施形態におけるサーバーモジュールの支持部周辺の拡大斜視図である。図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
サーバーモジュール４３は、ＣＰＵと、このＣＰＵを冷却するヒートシンク２０と、を備えたサーバー機能を有するモジュールである。
図５に示すように、サーバーモジュール４３は、基板１２と、支持部４９と、カバー部材５０とを備えている。

支持部４９は、上述した第二実施形態の支持部１３と同様に、基板１２の外周部１２ａに取り付けられている。つまり、支持部４９は、基板１２の外周部１２ａのうち、重心Ｇに最も近い辺部１４ａが形成された外周部１２ａに取り付けられている。この支持部１３は、ビス等の締結部材２２によって基板１２の外周部１２ａに固定されている。

支持部４９は、第二実施形態の支持部１３と同様に、本体部５１と、接触抑止部２４とを備えている。
ここで、この実施形態における支持部４９の支持面２５は、接続部１８ａ，１８ｂがそれぞれコネクター４７に挿入された状態で、これら接続部１８ａ，１８ｂの間に配置されるベースボード４２およびシャシー４１と接触しないように形成されている。このように形成することで、接続部１８ａ，１８ｂをコネクター４７に対して挿入する際に、支持部４９がベースボード４２やシャシー４１に接触して、接続部１８ａ，１８ｂがコネクター４７に対して正しく挿入されないことを抑制できる。つまり、接続部１８ａ，１８ｂがコネクター４７に対して浅く挿入されて、接触不良等が生じることを抑制できる。

図５から図７に示すように、本体部５１は、基板１２の厚さ方向で外側を向く２つの側面５１ａ（図５中、一方の側面５１ａのみを示す）に係止爪（連結部）５２を有している。本体部５１が備える係止爪５２以外の構成は、上述した第二実施形態の本体部２３と同様の構成となっている。この実施形態における本体部５１は、２つの側面５１ａに、それぞれ辺部１４ａの延びる方向で離間配置された２つの係止爪５２を備えている。

カバー部材５０は、基板１２、および、支持部４９を覆う。言い換えれば、カバー部材５０は、サーバーモジュール４３の挿入方向で、支持部４９とは反対側の外周部１２ａを少なくとも覆う。この実施形態におけるカバー部材５０は、例えば、ファンモジュール４４により流れる冷却風を導くダクトとして機能する。ここで、冷却風は、基板１２の辺部１４ａの延びる方向に流れる。そのため、カバー部材５０は、辺部１４ａの延びる方向の両方の端縁が開口している。このカバー部材５０は、支持部４９に対して着脱可能に係止される。このカバー部材５０は、第一カバー部（側面カバー部）５４と、第二カバー部（側面カバー部）５５と、第三カバー部（カバー本体）５６と、を備えている。

第一カバー部５４と第二カバー部５５とは、対称な形状で形成されている。これら第一カバー部５４と第二カバー部５５とは、それぞれ接続部１８を除く基板１２の表面１２ｂと裏面１２ｃとをそれぞれ覆う。第一カバー部５４と第二カバー部５５とは、それぞれ基板１２と平行な平板状に形成されている。これら第一カバー部５４と第二カバー部５５とは、支持部４９を基板１２の厚さ方向における外側から覆う凸部（被連結部）５７を備えている。これら凸部５７は、それぞれ基板１２の辺部１４ａに近い側に配置される辺部５４ａ，５５ａから突出するようにして形成されている。

これら凸部５７は、辺部５４ａ，５５ａから突出する方向に延びる２つの辺部５７ａと、これら辺部５７ａの端部同士を繋ぐ直線状の辺部５７ｂとを備えている。辺部１４ａの延びる方向における凸部５７の長さＬ４は、支持部４９の側面５１ａの長さＬ３と同等とされている。さらに、凸部５７の突出方向の長さＬ５は、カバー部５０が基板１２を覆っている装着状態（図６，７参照）で、支持部４９の支持面２５よりも僅かに辺部５４ａ，５５ａに近い側に配置される長さとされている。

凸部５７は、カバー部材５０が支持部４９に取り付けられた状態で、それぞれ支持部４９を外側から挟み込むように配置される。さらに、凸部５７は、支持部４９の係止爪５２に対応する位置に係止爪５２に係止される係止孔５８を有している。これにより、カバー部材５０が支持部４９に取り付けられた状態では、凸部５７の係止孔５８が支持部４９の係止爪５２に係止されて、支持部４９に対してカバー部材５０が変位不能な連結状態となる。ここで、カバー部材５０を取り外す際には、それぞれ第一カバー部５４の凸部５７と第二カバー部５５の凸部５７とを離間させる方向に広げて上述した係止状態を解除する。

第三カバー部５６は、第一カバー部５４と第二カバー部５５とを繋ぐ。より具体的には、第三カバー部５６は、凸部５７が形成される辺部５４ａ，５５ａとは反対側の辺部５４ｂ，５５ｂ同士を繋ぐ平板状に形成されている。この第三カバー部５６は、基板１２に設けられたラッチ２７を避けるように形成されている。

図７に示すように、第一カバー部５４は、基板１２に対して、その厚さ方向で第二カバー部５５よりも離間して配置されている。これは、第一カバー部５４と基板１２との間に、基板１２の厚さ方向の寸法が大きいヒートシンク２０を配置するスペースを確保するためである。
支持部４９は、基板１２の厚さ方向における中央部にボス部５９を備えている。このボス部５９は、締結部材２２によって基板１２に固定される。この実施形態におけるボス部５９は、基板１２の厚さ方向で基板１２と重なるように配置された状態で締結部材２２により固定されている。

パワーユニット４５は、サーバー４０の外部から供給される交流の電力を、サーバー４０の内部で用いる直流電力などに変換して、ベースボード４２を介してサーバーモジュール４３やファンモジュール４４に供給する。
通信ユニット４６は、例えば、ＬＡＮ（Local Area Network）等で用いる光ケーブルやメタルケーブルがサーバー４０の外部から接続される。この通信ユニット４６は、ベースボード４２を介して、それぞれサーバーモジュール４３と通信可能に接続されている。

したがって、上述した第三実施形態によれば、支持部４９によってサーバーモジュール４３を立つように支えることができる。そのため、サーバーモジュール４３を一時的に載置するスペースなどを削減することができる。その結果、メンテナンス等によりサーバーモジュール４３を着脱する際の作業性を向上することが可能となる。

さらに、支持部４９が支持面２５を有することで、安定的にサーバーモジュール４３を立った状態で維持できる。
さらに、支持部４９がヒートシンク２０の近くに配置されることで、サーバーモジュール４３を立った状態にした際に重心位置が低くなる。そのため、より一層、安定的にサーバーモジュール４３を立った状態を維持できる。

さらに、接続部１８ａ，１８ｂの間に支持部４９の本体部５１が配置される。これにより、接続部１８ａ，１８ｂの間のスペースを支持部４９の設置スペースとして有効利用できる。その結果、サーバーモジュール４３が大型化することを抑制できる。
支持部４９が接続部１８ａ，１８ｂよりも挿入方向の前方に突出している。そのため、サーバーモジュール４３を立った状態にしたときに電極１９が載置面４に接触することを抑制することができる。

さらに、支持部４９が接触抑止部２４を備えている。そのため、メンテナンス等を行う作業員がヒートシンクに接触することをより抑制することができる。
さらに、支持部４９がカバー部材５０の係止孔５８に係止可能な係止爪５２を有している。そのため、カバー部材５０と支持部４９とが連結可能になり、カバー部材５０を固定するための固定部として支持部４９を有効利用してサーバーモジュール４３の小型化を図ることができる。さらに、カバー部材５０と支持部４９との連結を解除すれば、容易にカバー部材５０を外すことができる。

さらに、基板１２がラッチ２７を備えている。そのため、サーバーモジュール４３をサーバーモジュール収容部４１ｂから挿抜する際に、ラッチ２７を把持して容易にサーバーモジュール４３を草原することができる。その結果、商品性を向上できる。さらに、支持部４９とは反対側にラッチ２７が配置されているため、ラッチ２７を把持した状態で、そのまま載置面４に接地させれば容易にサーバーモジュール４３を立った状態にすることができる。

特に、多数のサーバーモジュール４３を収容するサーバー４０の場合、サーバーモジュール４３を載置するスペースの低減効果が大きくなる。

この発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、この発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、第一から第三実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。

（実施形態の第一、第二変形例）
図８は、この発明の実施形態の第一変形例における図７に相当する断面図である。
上述した第三実施形態においては、支持部４９がサーバーモジュール４３を立つように支える場合について説明した。しかし、この構成に限られず、例えば、図８に示すように、カバー部材５０の２つの凸部５７を延長して、これら凸部５７を延長した部分を支持部４９ｂとして用いてサーバーモジュール４３を立たせるように支えても良い。
さらに、図８においては、基板１２とカバー部材５０との間に支持部４９が介在する場合を例示している。しかし、カバー部材５０の支持部４９ｂによってサーバーモジュール４３を立つように支える場合には、支持部４９を省略して、基板１２にカバー部材５０を連結するための連結部（図示せず）を、支持部４９が配置されていた位置とは異なる位置に設けるようにしても良い。

（実施形態の第二変形例）
図９は、この発明の実施形態の第二変形例における図７に相当する断面図である。
上述した各実施形態、および、第一変形例においては、支持部３，１３，４９、又は、カバー部材５０によって基板２，１２、及び、サーバーモジュール４３を立つように支える場合について説明した。しかし、これらの構成に限られず、例えば、図９に示すように、基板２，１２を支持部４９Ａの一部として用いるようにしてもよい。この場、基板２，１２とはその厚さ方向に離間する脚部材Ｋを設けることで、これら基板２，１２と脚部材Ｋとによって支持部４９Ａを構成することができる。脚部材Ｋの形状は一例であって、図９に示す形状に限られるものではない。

（実施形態の第三変形例）
図１０は、この発明の実施形態の第三変形例における基板の斜視図である。
上述した実施形態においては、ヒートシンク２０に隣接する支持部１３，４９によって基板１２、サーバーモジュール４３を立つように支える場合について説明した。しかし、この構成に限られず、例えば、図１０に示すように、ヒートシンク２０が支持部４９ｂを備えていても良い。言い換えれば、この第三変形例の支持部４９ｂは、ヒートシンク２０と一体に成形されている。この場合、ヒートシンク２０を基板１２の外方にまで延ばしてその端面に基板１２の厚さ方向に広がる平面等からなる支持面２５を形成すればよい。このような基板１２に対してカバー部材５０を取り付ける場合には、ヒートシンク２０とは異なる位置に、カバー部材５０を基板１２に連結させるための連結部（図示せず）を設ければ良い。
さらに、上述した第三変形例においては、ヒートシンク２０を基板１２の外方にまで延ばして支持部４９ｂを形成する場合について説明した。しかし、ヒートシンク２０を基板１２の外方にまで延ばさずに、ヒートシンク２０自体を基板１２の外方にずらして支持部４９ｂとして用いるようにしても良い。

（実施形態の第四変形例）
図１１は、この発明の実施形態の第四変形例における基板の正面図である。
上述した第二、第三実施形態においては、基板１２の一つの辺部１４ａに支持部１３の本体部２３，５１が一つだけ配置される場合を例示した。しかし、この構成に限らず、例えば、図１１に示すように、複数の本体部２３，５１を配置するようにしても良い。これら複数の本体部２３，５１は、個別に形成しても良いが、一体に形成してもよい。さらに、図１１において接続部１８ａ，１８ｂの間に複数の本体部２３，５１が配置される場合を例示した。しかし、これら複数の本体部２３，５１の配置は、接続部１８ａ，１８ｂの間に限られない。

（実施形態の第五変形例）
図１２は、この発明の実施形態の第五変形例における基板の正面図である。
上述した第二、第三実施形態においては、接続部１８が、辺部１４ａの延びる方向で離間した接続部１８ａ，１８ｂを備える場合を例示した。しかし、この構成に限られない。例えば、基板１２の一つの辺部１４に接続部１８を一つだけ設けても良い。さらに、図１２に示すように、接続部１８が辺部１４ａの中央部に配置される場合は、支持部１３，４９は、それぞれ一つの接続部１８を挟んだ両側に配置すればよい。

（実施形態の第六変形例）
図１３は、この発明の実施形態の第六変形例における基板の正面図である。
上述した第二、第三実施形態、および、各変形例においては、基板１２の挿入方向の前方の外周部１２ａに支持部１３，４９が設けられる場合について説明した。しかし、支持部１３，４９の配置は、挿入方向の前方の外周部１２ａに限られない。
図１３に示すように、基板１２の４つの辺部１４のうち、挿入方向（図１３中、矢印で示す方向）の前方に配置される辺部１４ａ以外の辺部１４が形成された外周部１２ａに、支持部１３，４９を設けても良い。この場合、図１３に示すように、ヒートシンク２０を支持部１３，４９に近い側にずらして配置すれば、第二、第三実施形態と同様に、基板１２を載置面４に立たせた状態とした際に、重心を低くして安定させることができる。

ここで、図１３においては、挿入方向と交差する方向の外周部１２ａに支持部１３，４９が設けられる場合を例示したが、挿入方向で辺部１４ａと反対側の辺部１４ｂに支持部１３，４９を設けても良い。

（実施形態の第七変形例）
図１４は、この発明の実施形態の第七変形例における基板の正面図である。
上述した第二、第三実施形態、および、各変形例においては、一つの辺部１４に支持部１３，４９が設けられる場合について説明した。しかし、図１４に示すように、複数の辺部１４にそれぞれ支持部１３，４９を設けるようにしても良い。
ここで、図１４においては、隣り合う二つの辺部１４にそれぞれ支持部１３，４９が一つずつ設けられる場合を例示した。しかし、支持部１３，４９が設けられるのは、隣り合う二つの辺部１４に限られない。支持部１３，４９は、例えば、三つ以上の辺部１４に設けても良い。さらに、支持部１３，４９が設けられるのは、隣り合う辺部１４に限られない。例えば、支持部１３，４９は、隣り合わない二つの辺部１４にそれぞれ設けても良い。
上述した第四変形例から第七変形例の基板１２にはカバー部材５０が装着されない場合を例示した。しかし、これら基板１２には、カバー部材５０を装着しても良い。

１…電子部品 ２…基板 ２ａ…外周部 ３…支持部 ４…載置面 ５…支持面 １０…モジュール １２…基板 １２ａ…外周部 １３…支持部 １４…辺部 １４ａ…辺部 １６…ＣＰＵ １７…メモリスロット １８…接続部 １９…電極 ２０…ヒートシンク ２１…締結部材 ２２…締結部材 ２３…本体部 ２４…接触抑止部 ２５…支持面 ２６…側面 ２７…ラッチ ２８…コーナー部 ２９…突起 ４０…サーバー ４１…シャシー ４１ａ…仕切部材 ４１ｂ…サーバーモジュール収容部 ４１ｃ…ファンモジュール収容部 ４１ｄ…その他収容部 ４２…ベースボード ４３…サーバーモジュール ４４…ファンモジュール ４５…パワーユニット ４６…通信ユニット ４７…コネクター ４８…ガイドレール ４９…支持部 ４９ａ…支持部 ４９ｂ…支持部 ５０…カバー部材 ５１…本体部 ５２…係止爪 ５４…第一カバー部 ５４ａ…辺部 ５５…第二カバー部 ５５ａ…辺部 ５６…第三カバー部 ５７…凸部 ５８…係止孔 ５９…ボス部 Ｇ…重心 Ｃ…中心

Claims (15)

1. 基板と、
   前記基板の外周部に設けられて前記基板を立つように支える支持部と、を備える電子部品。
2. 前記支持部は、前記基板の厚さ方向に広がる平面を有する請求項１に記載の電子部品。
3. 前記基板は、その中心とは異なる位置に重心を有し、
   前記支持部は、前記重心から近い側の前記外周部に配置されている請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記基板は、外部に設けられたコネクターに対して挿抜可能な接続部を有し、
   前記接続部は、前記基板の挿入方向の前方に配置される前記外周部の複数の領域に配置され、
   前記支持部は、前記接続部が配置されている隣り合う前記領域の間に配置されている請求項１から３の何れか一項に記載の電子部品。
5. 前記支持部は、
   前記接続部よりも突出している請求項４に記載の電子部品。
6. 前記基板は、ヒートシンクを備え、
   前記支持部は、前記ヒートシンクに対して最も近い前記外周部に配置されている請求項１から５の何れか一項に記載の電子部品。
7. 前記支持部は、前記ヒートシンクを外周側から覆う接触抑止部を有する請求項６に記載の電子部品。
8. 前記ヒートシンクは、前記支持部として機能する請求項６に記載の電子部品。
9. 前記基板の少なくとも一部を覆うカバー部材を備え、
   前記支持部は、前記カバー部材と連結可能な連結部を備える請求項１から７の何れか一項に記載の電子部品。
10. 前記カバー部材は、
    挿入方向で前記支持部とは反対側の前記外周部を少なくとも覆うカバー本体を備え、
    前記カバー本体は、ユーザが把持する把持部を備える請求項９に記載の電子部品。
11. 前記基板の少なくとも一部を覆うカバー部材を備え、
    前記カバー部材は、前記支持部を備える請求項１から４の何れか一項に記載の電子部品。
12. コネクターと、
    前記コネクターに挿抜可能な接続部を外周部に有する基板と、前記外周部に設けられて前記基板を立つように支える支持部と、を備える電子部品と、
    前記コネクターと前記接続部とが接続された状態で前記電子部品を収容する筐体と、を備えるサーバー。
13. 基板の厚さ方向の少なくとも一方の面を覆う側面カバー部と、
    前記基板の外周部に設けられ前記基板を立つように支える支持部とは反対側の前記外周部を覆うカバー本体と、を備え、
    前記カバー本体は、前記支持部に対して連結可能な被連結部を備えるカバー部材。
14. 基板の外周部に固定される固定部を備え、前記基板を立つように支える支持部材。
15. 前記固定部を備える本体部と、
    前記基板に取り付けられたヒートシンクを外周側から覆うように前記本体部から突出する接触抑止部と、を備える請求項１４に記載の支持部材。

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