JP2017080959A - 光透過性導電フィルム、及び、アニール処理された光透過性導電フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】アニール処理及び水洗処理されても、寸法が変化し難い光透過性導電フィルムを提供する。【解決手段】光透過性及び導電性を有する導電層３と、導電層３の一方の表面側に配置されている保護フィルム４とを備え、保護フィルム４の水蒸気透過度が１０ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下であり、光透過性導電フィルム１を１３０℃で１時間放置後、６０℃及び湿度９０％で１時間放置したときに、放置前後の寸法変化率が０．１％以下である光透過性導電フィルム１。【選択図】図１

Description

本発明は、光透過性及び導電性を有する光透過性導電フィルムに関する。また、本発明は、上記光透過性導電フィルムをアニール処理するアニール処理された光透過性導電フィルムの製造方法に関する。

近年、スマートフォン、携帯電話、ノートパソコン、タブレットＰＣ、複写機又はカーナビゲーションなどの電子機器において、タッチパネル式の液晶表示装置が、広く用いられている。このような液晶表示装置では、基材上に透明導電層が積層された光透過性導電フィルムが用いられている。上記透明導電層は、通常、光透過性導電フィルム全体をアニール処理することにより、結晶性を高めて用いられる。

下記の特許文献１には、透明導電層と、第１のプラスチックフィルム基材と、第１のバリア層と、ハードコート層とがこの順で積層されている透明導電フィルムが開示されている。この透明導電フィルムでは、吸水などにより寸法が変化することを防ぐために、第１のバリア層が設けられている。

下記の特許文献２には、粘着剤層付き支持体と、透明基材と、透明導電層とがこの順で積層されている透明導電フィルムが開示されている。この透明導電フィルムでは、支持体の加熱収縮率を制御することで、加熱後の透明導電フィルムのカールを生じ難くしている。

特開２００５−３０２４２５号公報 特開２０１５−０７２９０３号公報

特許文献１に記載の第１のバリア層は、珪素酸化物、珪素酸化窒化物、アルミニウム酸化物又はアルミニウム酸窒化物等により形成される。このような第１のバリア層を形成した場合パターンニング処理後の色差が目立ち外観上好ましくない。

特許文献２に記載の透明導電フィルムでは、透明導電層の結晶性を高めるために、アニール処理及び水洗処理を行うと、支持体が吸水することによって、透明導電フィルムの寸法が大きく変化することがある。

本発明の目的は、アニール処理及び水洗処理されても、寸法が変化し難い光透過性導電フィルムを提供することである。また、本発明は、上記光透過性導電フィルムを用いるアニール処理された光透過性導電フィルムの製造方法を提供することである。

本発明の広い局面によれば、光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている保護フィルムとを備え、前記保護フィルムの水蒸気透過度が１０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下である、光透過性導電フィルムが提供される。

本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、光透過性導電フィルムを１３０℃で１時間放置した後に、６０℃及び湿度９０％で１時間放置したときに、放置前の光透過性導電フィルムに対して放置後の光透過性導電フィルムの寸法変化率が０．１％以下である。

前記保護フィルムの材料が樹脂であることが好ましい。前記保護フィルムの材料がポリプロピレンであることが好ましい。前記保護フィルムの厚みが２５μｍ以上であることが好ましい。

本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記保護フィルムを１３０℃で１時間放置したときに、放置前の前記保護フィルムに対して放置後の保護フィルムの収縮率が１０％以下である。

本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記光透過性導電フィルムは、基材を備え、前記基材の第１の表面上に前記導電層が配置されており、前記基材の前記第１の表面とは反対の第２の表面上に、前記保護フィルムが配置されている。

本発明の広い局面によれば、上述した光透過性導電フィルムをアニール処理する工程と、アニール処理後に、前記光透過性導電フィルムを水洗する工程とを備える、アニール処理された光透過性導電フィルムの製造方法が提供される。

本発明に係る光透過性導電フィルムは、光透過性及び導電性を有する導電層と、上記導電層の一方の表面側に配置されている保護フィルムとを備え、上記保護フィルムの水蒸気透過度が１０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であるので、アニール処理及び水洗処理されても、寸法を変化し難くすることができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。 図２は、本発明の第２の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。 図３は、本発明の第１の実施形態に係る光透過性導電フィルムがアニール処理された光透過性導電フィルムを示す断面図である。

以下、本発明の詳細を説明する。

本発明に係る光透過性導電フィルムは、導電層と、保護フィルムとを備える。上記導電層は、光透過性及び導電性を有する。上記保護フィルムは、上記導電層の一方の表面側に配置されている。

本発明に係る光透過性導電フィルムでは、上記保護フィルムの水蒸気透過度が１０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下である。

一般に、ＩＴＯ導電層などの導電層は、結晶性を高めるために、アニール処理される。また、アニール処理後に、導電層の表面に、レジスト層を部分的に形成して、エッチング処理することで、パターン状の導電層が形成されている。エッチング処理後には、水洗が行われる。このようなアニール処理及び水洗処理を行うと、従来の光透過性導電フィルムでは、寸法が変化しやすい。これに対して、本発明では、上記の構成が備えられているので、アニール処理及び水洗処理されても、寸法を変化し難くすることができる。

寸法変化をより一層抑える観点からは、上記保護フィルムの水蒸気透過度は、好ましくは１０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下である。

上記水蒸気透過度は、以下のようにして測定される。

透湿度測定装置ＰＥＲＭＡＴＯＲＡＮ−Ｗ ３／３３（モコン社製）を用いて、水蒸気透過試験を実施する。試験温度は４０℃、試験湿度は９０％ＲＨ、粘着面側検出器側として、ＪＩＳ Ｋ７１２９：２００８に準ずる方法で測定を実施する。

光透過性導電フィルム（放置前の光透過性導電フィルム）を１３０℃で１時間放置した後に、６０℃及び湿度９０％で１時間放置したときに、放置前の光透過性導電フィルムに対して放置後の光透過性導電フィルムの寸法変化率は好ましくは０．１％以下、より好ましくは０．０５％以下である。放置後の光透過性導電フィルムは、上記の２つの放置条件で放置した後の光透過性導電フィルムである。

上記寸法変化率が小さいほど、導電層の変形及び浮きを抑えることができ、パターン状の導電層の乱れを抑えることができる。上記寸法変化率は、光透過性導電フィルムの第１の方向の寸法変化率と第１の方向と直交する第２の方向の寸法変化率との平均である。光透過性導電フィルムの第１の方向の寸法変化率と第１の方向と直交する第２の方向の寸法変化率との双方が、上記上限以下であることが好ましい。保護フィルムがＭＤ方向とＴＤ方向とを有し、保護フィルムのＭＤ方向での光透過性導電フィルムの寸法変化率と保護フィルムのＴＤ方向での光透過性導電フィルムの寸法変化率との双方が、上記上限以下であることが好ましい。

上記保護フィルム（放置前の保護フィルム）を１３０℃で１時間放置したときに、放置前の保護フィルムに対して放置後の保護フィルムの収縮率は好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下、更に好ましくは０．５％以下である。放置後の保護フィルムは、１３０℃で１時間放置した後の光透過性導電フィルムである。保護フィルムの第１の方向の収縮率と第１の方向と直交する第２の方向の収縮率との双方が、上記上限以下であることが好ましい。保護フィルムがＭＤ方向とＴＤ方向とを有し、保護フィルムのＭＤ方向の収縮率とＴＤ方向の収縮率との双方が、上記上限以下であることが好ましい。

本発明に係る光透過性導電フィルムは、基材を備え、上記基材の第１の表面上に上記導電層が配置されており、上記基材の上記第１の表面とは反対の第２の表面上に、上記保護フィルムが配置されていることが好ましい。上記基材は、基材フィルムを含むことが好ましく、ハードコート層を含むことが好ましく、アンダーコート層を含むことが好ましい。

また、本発明に係る光透過性導電フィルムでは、アニール処理された光透過性導電フィルムの寸法が変化し難いため、導電層の形成精度に優れている。このため、アニール処理された光透過性導電フィルムを液晶表示装置に用いた場合、表示光の視認性を高めることができる。よって、アニール処理された光透過性導電フィルムは、液晶表示装置に好適に用いることができる。

特に、タッチパネルにおいては、導電層のパターンが乱れていると、表示品質及び使用性に大きな悪影響が生じる。本発明では、導電層のパターンを高精度に形成することができるので、アニール処理された光透過性導電フィルムは、液晶表示装置に好適に用いることができ、タッチパネルにより好適に用いることができる。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。

図１に示す光透過性導電フィルム１は、アニール処理前の光透過性導電フィルムである。光透過性導電フィルム１は、基材２、導電層３及び保護フィルム４を備える。

基材２は、第１の表面２ａ及び第２の表面２ｂを有する。第１の表面２ａと、第２の表面２ｂとは、互いに対向している。基材２の第１の表面２ａ上に、導電層３が積層されている。第１の表面２ａは、導電層３が積層される側の表面である。基材２は、導電層３と保護フィルム４との間に配置される部材であり、導電層３の支持部材である。

アニール処理前の光透過性導電フィルムにおいて、導電層は、部分的に設けられていてもよく、パターン状の導電層であってもよい。

基材２の第２の表面２ｂ上に、保護フィルム４が積層されている。第２の表面２ｂは、保護フィルム４が積層される側の表面である。保護フィルム４を設けることで、基材２の第２の表面２ｂを保護することができる。本実施形態では、保護フィルム４の水蒸気透過度が１０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下である。

基材２は、基材フィルム１１、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４を有する。基材フィルム１１は、光透過性の高い材料により構成されている。基材フィルム１１の導電層３側の表面上には、第２のハードコート層１３及びアンダーコート層１４がこの順に積層されている。アンダーコート層１４は、導電層３に接している。

基材フィルム１１の保護フィルム４側の表面上には、第１のハードコート層１２が積層されている。第１のハードコート層１２は、保護フィルム４に接している。

導電層３は、光透過性が高く、かつ導電性の高い材料により構成されている。

保護フィルムは、粘着剤層を介して、基材の第２の表面に積層されてもよい。

図２は、本発明の第２の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。

図２に示す光透過性導電フィルム１Ａは、アニール処理前の光透過性導電フィルムである。光透過性導電フィルム１Ａでは、第１のハードコート層１２が設けられていない。光透過性導電フィルム１Ａは、アンダーコート層１４と、第２のハードコート層１３と、基材フィルム１１とがこの順で積層された基材２Ａを有する。光透過性導電フィルム１Ａでは、基材フィルム１１の導電層３とは反対側の表面上に直接、保護フィルム４が積層されている。

本発明に係る光透過性導電フィルムでは、光透過性導電フィルム１Ａのように、第１のハードコート層が設けられていなくてもよい。基材フィルムの表面上に、保護フィルムが直接積層されていてもよい。また、第２のハードコート層及びアンダーコート層のうち少なくとも一方が設けられていなくてもよい。基材フィルムの導電層側の表面上には、アンダーコート層及び導電層がこの順に積層されていてもよく、基材フィルムに導電層が直接積層されていてもよい。アンダーコート層は、単層であってもよく、多層であってもよい。

次に、図１に示す光透過性導電フィルム１の製造方法、及び、図３に示すアニール処理された光透過性導電フィルム１Ｘの製造方法を説明する。

光透過性導電フィルム１は、例えば、以下の方法により作製することができる。

基材フィルム１１の一方の表面上に、第１のハードコート層１２を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム１１上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させて、第１のハードコート層１２を形成する。

続いて、第１のハードコート層１２上に保護フィルム４を形成する。保護フィルム４の貼り合わせに粘着剤を用いる場合には、第１のハードコート層１２と保護フィルム４とを粘着剤層により貼り合わせることができる。

次に、基材フィルム１１の第１のハードコート層１２とは反対側の表面上に、第２のハードコート層１３を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を、希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム１１の第１のハードコート層１２側とは反対側の表面上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させ第２のハードコート層１３を形成する。

次に、第２のハードコート層１３上にアンダーコート層１４を形成する。具体的に、ＳｉＯ_２を用いる場合は、蒸着又はスパッタリングにより第２のハードコート層１３上にアンダーコート層１４を形成することができる。

上記のようにして、基材フィルム１１上に、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４を形成する。なお、本発明において、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４は設けなくてもよい。この場合には、基材フィルム１１の導電層３側の表面が、基材２の第１の表面２ａであり、基材フィルム１１の保護フィルム４側の表面が、基材２の第２の表面２ｂである。

次に、アンダーコート層１４上に、導電層３を形成することにより、光透過性導電フィルム１を作製することができる。

導電層の形成方法としては、特に限定されない。例えば、蒸着又はスパッタリングにより形成した金属膜をエッチングする方法や、スクリーン印刷又はインクジェット印刷などの各種印刷方法、並びにレジストを用いたフォトリソグラフィー法等の公知のパターニング方法等を用いることができる。形成した導電層は、後述するアニール処理により結晶性を高めて用いることができる。

光透過性導電フィルム１は、アニール処理及び水洗処理によって、図３に示すアニール処理（かつ水洗処理）された光透過性導電フィルム１Ｘを得るために好適に用いられる。アニール処理された光透過性導電フィルム１Ｘを得るために、光透過性導電フィルム１をアニール処理する工程と、アニール処理後に、光透過性導電フィルム１を水洗する工程とを行うことができる。アニール処理前の導電層３がパターン状ではない場合に、導電層３の基材フィルム１１側とは反対側の表面上に、レジスト層を部分的に形成して、エッチング処理することで、パターン状の導電層３Ｘを形成することができる。エッチング処理後には、水洗が行われる。このようなアニール処理及び水洗処理を行っても、本発明では、寸法を変化し難くすることができる。

アニール処理された光透過性導電フィルム１Ｘは、パターン状の導電層３Ｘを有する。パターン状の導電層３Ｘは、基材２の第１の表面２ａ上に部分的に積層されている。アニール処理された光透過性導電フィルム１Ｘは、基材２の第１の表面２ａ上において、パターン状の導電層３Ｘがある部分と、パターン状の導電層３Ｘがない部分とを有する。

アニール処理の温度は、好ましくは１３０℃以上、より好ましくは１４０℃以上、好ましくは１７０℃以下、より好ましくは１６０℃以下である。

上記アニール処理の処理時間は、好ましくは３０分以上、より好ましくは６０分以上、好ましくは１２０分以下、より好ましくは９０分以下である。

アニール処理された光透過性導電フィルム１Ｘは、保護フィルム４を積層したまま使用してもよいし、保護フィルム４を剥がして使用してもよい。

以下、光透過性導電フィルムを構成する各層の詳細を説明する。

（基材）
基材の全体の厚みは、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは１００μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。

基材フィルム；
基材フィルムは、高い光透過性を有することが好ましい。従って、基材フィルムの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。上記基材フィルムの材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

基材フィルムの厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、好ましくは１９０μｍ以下、より好ましくは１２５μｍ以下である。基材フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。

また、基材フィルムの光透過率に関しては、波長３８０〜７８０ｎｍの可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。

また、基材フィルムは、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。

第１及び第２のハードコート層；
第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、バインダー樹脂により構成されていることが好ましい。上記バインダー樹脂は、硬化樹脂であることが好ましい。上記硬化樹脂としては、熱硬化樹脂や、活性エネルギー線硬化樹脂などを用いることができる。生産性及び経済性を良好にする観点から、上記硬化樹脂は、紫外線硬化樹脂であることが好ましい。

上記紫外線硬化樹脂を形成するための光硬化性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ポリ（ブタンジオール）ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリイソプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート及びビスフェノールＡジメタクリレートのようなジアクリレート化合物；トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトールモノヒドロキシトリアクリレート及びトリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレートのようなトリアクリレート化合物；ペンタエリトリトールテトラアクリレート及びジ−トリメチロールプロパンテトラアクリレートのようなテトラアクリレート化合物；並びにジペンタエリトリトール（モノヒドロキシ）ペンタアクリレートのようなペンタアクリレート化合物等が挙げられる。上記紫外線硬化樹脂としては、５官能以上の多官能アクリレートも用いてもよい。上記多官能アクリレートは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。また、上記多官能アクリレート化合物に、光開始剤、光増感剤、レベリング剤、希釈剤などを添加してもよい。

また、第１のハードコート層は、樹脂部及びフィラーにより構成されていてもよい。第１のハードコート層がフィラーを含む場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができる。なお、第１のハードコート層がフィラーを含む場合、ゆず肌が生じることがあり、液晶表示装置に用いると表示光が見えにくくなることがある。従って、ゆず肌を生じ難くする観点からは、第１のハードコート層が、フィラーを含まず、樹脂部のみによって構成されていることが望ましい。あるいは、フィラーの平均粒子径が、第１のハードコート層の厚みより小さく、第１のハードコート層の表面において突出していないことが好ましい。

上記フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、シリカ、酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化錫、酸化セリウム、インジウム−錫酸化物などの金属酸化物粒子；シリコーン、（メタ）アクリル、スチレン、メラミンなどの樹脂粒子等が挙げられる。より具体的には、架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチルなどの樹脂粒子を用いることができる。上記フィラーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

また、第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。

アンダーコート層；
アンダーコート層は、例えば、屈折率調整層である。アンダーコート層を設けることで、導電層と、第２のハードコート層又は基材フィルムとの間の屈折率の差を小さくすることができるので、光透過性導電フィルムの光透過性をより一層高めることができる。

アンダーコート層を構成する材料としては、屈折率調整機能を有する限り特に限定されず、ＳｉＯ_２、ＭｇＦ_２、Ａｌ_２Ｏ_３などの無機材料や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂及びシロキサンポリマーなどの有機材料が挙げられる。

アンダーコート層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法又は塗工法により形成することができる。

（導電層）
導電層は、光透過性を有する導電性材料により形成されている。上記導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ_２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、マグネシウム、アルミニウム、マグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、Ａｌ／Ａｌ_２Ｏ_３混合物、Ａｌ／ＬｉＦ混合物、金等の金属、ＣｕＩ、Ａｇナノワイヤー（ＡｇＮＷ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）又は導電性透明ポリマーなどが挙げられる。上記導電性材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

導電性をより一層高め、光透過性をより一層高める観点から、上記導電性材料は、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ_２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物であることが好ましく、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）であることがより好ましい。

導電層の厚みは、好ましくは１２ｎｍ以上、より好ましくは１７ｎｍ以上、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下である。

導電層の厚みが上記下限以上である場合、光透過性導電フィルムの導電性をより一層高めることができる。導電層の厚みが上記上限以下である場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができ、光透過性導電フィルムをより一層薄くすることができる。

また、導電層の光透過率に関しては、可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。

（保護フィルム）
上記保護フィルムは、高い光透過性を有することが好ましい。保護フィルムの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられるが、本発明では、水蒸気透過度が低くなる材料が選択される。保護フィルムは、バリア層を有する保護フィルムであってもよい。

上記保護フィルムの材料は、樹脂であることが好ましい。水蒸気透過度を低くすることができるので、上記保護フィルムの材料は、ポリプロピレンであることが好ましい。上記保護シートの材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

保護フィルムの厚みは、好ましくは２５μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。保護フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。

（粘着剤層）
保護フィルムは、粘着剤層を介して、基材の第２の表面に積層されてもよい。

上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系接着剤又はエポキシ系接着剤により構成することができる。熱処理による粘着力の上昇を抑制する観点から、上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤により構成されていることが好ましい。

上記（メタ）アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル重合体に、必要に応じて架橋剤、粘着付与樹脂及び各種安定剤などを添加した粘着剤である。

上記（メタ）アクリル重合体は、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、他の共重合可能な重合性モノマーとを含む混合モノマーを共重合して得られた（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。

上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、特に限定されないが、アルキル基の炭素数が１〜１２の１級又は２級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られる（メタ）アクリル酸エステルモノマーが好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、及び（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシル等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記共重合可能な他の重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸及びフマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。上記共重合可能な他の重合性モノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記架橋剤としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤及び多官能アクリレート等が挙げられる。上記架橋剤は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体及び脂環式系共重合体等の石油系樹脂；クマロン−インデン系樹脂；テルペン系樹脂；テルペンフェノール系樹脂；重合ロジン等のロジン系樹脂；フェノール系樹脂；キシレン系樹脂等が挙げられる。上記粘着付与樹脂は、水素添加された樹脂であってもよい。上記粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

以下、本発明について、具体的な実施例に基づき、更に詳しく説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。

（実施例１）
（１）光透過性導電フィルムの作製
ハードコート層の形成；
光硬化性モノマーとしてのウレタンアクリレートオリゴマー１００重量部と、希釈溶剤としてのトルエン及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）の混合溶剤１４０重量部と、光開始剤としてのイルガキュア１９４（チバスペシャルティケミカル社製）７重量部とを混合撹拌して、塗工液を調製した。

基材フィルムであるＰＥＴフィルム（東洋紡社製「コスモシャインＡ４１００」）の両面に上記塗工液を塗布し、乾燥させた。乾燥後、高圧水銀ランプにより２００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射することにより樹脂を硬化させ、ＰＥＴフィルムの両面にそれぞれ、厚み２μｍの第１及び第２のハードコート層を形成した。

保護フィルムの貼り合わせ；
第１のハードコート層上に、ポリプロピレン保護フィルム（厚み５０μｍ、フタムラ化学社製「０１０ＨＣ」）を貼り合わせた。

アンダーコート層の形成；
第２のハードコート層上に、ＳｉＯ_２を堆積させ、厚み２５ｎｍのアンダーコート層を形成した。

導電層の形成；
上記アンダーコート層上に厚み１２５ｎｍのＩＴＯ層（導電層）を堆積させて、光透過性導電フィルムを得た。

（２）アニール処理された光透過性導電フィルムの作製
光透過性導電フィルムをオーブンにて１５０℃で、６０分加熱した。加熱後に、ドライフィルムレジストを貼り、露光、現像を行った。続いて、エッチング、剥離、洗浄、乾燥の各工程をこの順に行い、ＩＴＯ層のパターニングを行なった。それによって、アニール処理された光透過性導電フィルムを得た。

（実施例２）
ポリプロピレンフィルムを、バリア層付きＰＥＴフィルム（サンエー化研社製「サニテクト」（厚み５０μｍ）の非粘着面に東洋インキ社製「ＬＣＨ２０００」を乾燥後の厚みが２μｍになるようにバーコーターで塗布して乾燥したフィルム）に変更したこと以外は実施例１と同様にして、光透過性導電フィルム、及び、アニール処理された光透過性導電フィルムを得た。

（比較例１）
ポリプロピレンフィルムを、ＰＥＴフィルム（厚み５０μｍ、サンエー化研社製「サニテクト」）に変更したこと以外は実施例１と同様にして、光透過性導電フィルム、及び、アニール処理された光透過性導電フィルムを得た。

（評価）
（１）保護フィルムの水蒸気透過度
用いた保護フィルムの水蒸気透過度を以下のようにして測定した。

透湿度測定装置ＰＥＲＭＡＴＯＲＡＮ−Ｗ ３／３３（モコン社製）を用いて、水蒸気透過試験を実施した。試験温度は４０℃、試験湿度は９０％ＲＨ、粘着面側検出器側として、ＪＩＳ Ｋ７１２９：２００８に準ずる方法で測定を実施した。

（２）基材フィルムの収縮率
実施例及び比較例で用いた保護フィルムを用意した。この保護フィルムのＭＤ方向での寸法は１０ｃｍ、ＴＤ方向での寸法は１０ｃｍである。保護フィルムを１３０℃及びで１時間放置した。放置前の保護フィルムに対して放置後の保護フィルムの収縮率を求めた。ＭＤ方向の収縮率とＴＤ方向の各々の収縮率を求めた。

（３）光透過性導電フィルムの寸法変化率
実施例及び比較例で得られた光透過性導電フィルムを用意した。この光透過性導電フィルムでは、保護フィルムのＭＤ方向での寸法は１０ｃｍ、保護フィルムのＴＤ方向での寸法は１０ｃｍである。光透過性導電フィルムを１３０℃で１時間放置した後に、６０℃及び湿度９０％で１時間放置した。放置前の光透過性導電フィルムに対して放置後の光透過性導電フィルムの寸法変化率を求めた。保護フィルムのＭＤ方向での光透過性導電フィルムの寸法変化率と保護フィルムのＴＤ方向での光透過性導電フィルムの寸法変化率とを平均して、光透過性導電フィルムの寸法変化率を求めた。

１，１Ａ…光透過性導電フィルム
１Ｘ…アニール処理された光透過性導電フィルム
２，２Ａ…基材
２ａ…第１の表面
２ｂ…第２の表面
３…導電層
３Ｘ…パターン状の導電層
４…保護フィルム
１１…基材フィルム
１２…第１のハードコート層
１３…第２のハードコート層
１４…アンダーコート層

Claims (8)

1. 光透過性及び導電性を有する導電層と、
   前記導電層の一方の表面側に配置されている保護フィルムとを備え、
   前記保護フィルムの水蒸気透過度が１０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下である、光透過性導電フィルム。
2. 光透過性導電フィルムを１３０℃で１時間放置した後に、６０℃及び湿度９０％で１時間放置したときに、放置前の光透過性導電フィルムに対して放置後の光透過性導電フィルムの寸法変化率が０．１％以下である、請求項１に記載の光透過性導電フィルム。
3. 前記保護フィルムの材料が樹脂である、請求項１又は２に記載の光透過性導電フィルム。
4. 前記保護フィルムの材料がポリプロピレンである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光透過性導電フィルム。
5. 前記保護フィルムの厚みが２５μｍ以上である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光透過性導電フィルム。
6. 前記保護フィルムを１３０℃で１時間放置したときに、放置前の前記保護フィルムに対して放置後の保護フィルムの収縮率が１０％以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の光透過性導電フィルム。
7. 基材を備え、
   前記基材の第１の表面上に前記導電層が配置されており、
   前記基材の前記第１の表面とは反対の第２の表面上に、前記保護フィルムが配置されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の光透過性導電フィルム。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の光透過性導電フィルムをアニール処理する工程と、
   アニール処理後に、前記光透過性導電フィルムを水洗する工程とを備える、アニール処理された光透過性導電フィルムの製造方法。

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