JP2017076942A - チョッパ安定化アンプ - Google Patents
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Abstract
Description
この態様によると、図1のチョッパ安定化アンプに比べて回路構成を簡素化できる。
第1セレクタのCMOSスイッチの寄生容量を小さくすることで、チョッパノイズを低減することができる。
第1セレクタのCMOSスイッチの寄生容量を小さくすることで、チョッパノイズを低減することができる。
通常、PMOSトランジスタとNMOSトランジスタは、電流能力が同じになるように、異なるサイズで構成されるが、それらを同一サイズで構成することで、より一層、チョッパノイズを低減できる。
「一体集積化」とは、回路の構成要素のすべてが半導体基板上に形成される場合や、回路の主要構成要素が一体集積化される場合が含まれ、回路定数の調節用に一部の抵抗やキャパシタなどが半導体基板の外部に設けられていてもよい。
回路を1つのチップ上に集積化することにより、回路面積を削減することができるとともに、回路素子の特性を均一に保つことができる。
同様に、「部材Cが、部材Aと部材Bの間に設けられた状態」とは、部材Aと部材C、あるいは部材Bと部材Cが直接的に接続される場合のほか、それらの電気的な接続状態に実質的な影響を及ぼさない、あるいはそれらの結合により奏される機能や効果を損なわせない、その他の部材を介して間接的に接続される場合も含む。
積分器26は、積分回路24の非反転入力端子と反転入力端子に入力される差動入力電流I4P、I4Nを積分し、差動電圧信号V6N、V6Pを生成する。サンプルホールド回路28は、積分器26により生成された差動電圧信号V6N、V6Pを所定の周期でサンプルおよびホールドする。
第1セレクタ30および第2セレクタ32は、共通の第1クロック信号(チョッパクロックともいう)CKAにもとづいてスイッチングされ、交互に第1状態φ1と第2状態φ2が現れる。
S1≦S2<S3
とすることが好ましい。
チョッパ安定化アンプ1を、数年〜十数年にわたる長時間、通電された状態で連続運転される用途(たとえば産業機器)で使用する場合、回路の長期信頼性を確保する必要がある。長期信頼性の観点から見ると、ホットキャリアの影響に起因するトランジスタの特性変動が問題となる。特にCMOSスイッチのように、ドレイン、ソースが入力、出力となる回路であって、ドレインソース間の電位差が大きな箇所では、この問題が顕著となる。またホットキャリアの影響は、NチャンネルMOFETにおいて、チャネル長Lが長いほど顕著となる。
実施の形態では、第1gmアンプ12および第3gmアンプ40がいずれも、差動出力形式を有したが、それらの出力はシングルエンドであってもよい。この場合、第3gmアンプ40の出力をプッシュプル形式とすることで、正負のオフセット電圧VOS1をキャンセルすることができる。
Claims (20)
- 第1電圧を受ける非反転入力ピンと、
第2電圧を受ける反転入力ピンと、
第1電圧および第2電圧の誤差に応じた出力信号を生成するメインアンプと、
補正回路と、
を備え、
前記メインアンプは、
差動入力段として設けられ、非反転入力端子が前記非反転入力ピンと接続され、反転入力端子が前記反転入力ピンと接続され、第1電流信号を生成する第1gmアンプと、
前記第1電流信号を受け、前記メインアンプの前記出力信号を生成する出力段と、
を含み、
前記補正回路は、
非反転入力端子と反転入力端子の電位差を増幅し、反転出力端子および非反転出力端子から差動電流信号を出力する完全差動型の第2gmアンプと、
非反転入力端子と反転入力端子に入力される差動入力電流を積分し、所定の周期でサンプルおよびホールドし、差動電圧信号を生成する積分回路と、
前記第2gmアンプの前段に設けられ、前記非反転入力ピンおよび前記反転入力ピンをそれぞれ、(i)前記第2gmアンプの前記反転入力端子および前記非反転入力端子と接続する第1状態と、(ii)前記第2gmアンプの前記非反転入力端子および前記反転入力端子と接続する第2状態と、を切り替える第1セレクタと、
前記第2gmアンプの後段に設けられ、前記第2gmアンプの前記反転出力端子および前記非反転入力端子をそれぞれ、(i)前記積分回路の前記反転入力端子および前記非反転入力端子と接続する第1状態と、(ii)前記積分回路の前記非反転入力端子および前記反転入力端子と接続する第2状態と、を切り替える第2セレクタと、
前記積分回路が生成する前記差動電圧信号を第2電流信号に変換し、前記第1電流信号に重畳する第3gmアンプと、
を含むことを特徴とするチョッパ安定化アンプ。 - 前記積分回路は、
前記非反転入力端子と前記反転入力端子に入力される差動入力電流を積分し、差動電圧信号を生成する積分器と、
前記積分器により生成された前記差動電圧信号をサンプルホールドするサンプルホールド回路と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載のチョッパ安定化アンプ。 - 前記第1gmアンプおよび前記第3gmアンプは、両方とも完全差動型であり、差動の前記第1電流信号に、差動の前記第2電流信号が重畳されることを特徴とする請求項1に記載のチョッパ安定化アンプ。
- 前記第1セレクタおよび前記第2セレクタは、第1クロック信号にもとづいて制御されることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のチョッパ安定化アンプ。
- 前記積分回路は、前記第1クロック信号のエッジのタイミングにおいて、ホールド状態となるよう制御されることを特徴とする請求項4に記載のチョッパ安定化アンプ。
- 前記積分回路は、第1クロック信号が安定している期間に、サンプル動作を行うように制御されることを特徴とする請求項4または5に記載のチョッパ安定化アンプ。
- 前記積分回路は、第2クロック信号にもとづいて制御され、
前記第1クロック信号のエッジと前記第2クロック信号のエッジはシフトしていることを特徴とする請求項5または6に記載のチョッパ安定化アンプ。 - 前記第2クロック信号は、前記第1クロック信号の整数倍の周期TBを有することを特徴とする請求項7に記載のチョッパ安定化アンプ。
- 前記第2クロック信号は、前記第1クロック信号の2倍の周期TBを有することを特徴とする請求項8に記載のチョッパ安定化アンプ。
- 前記第2クロック信号のエッジは、前記第1クロック信号のエッジに対して1/8周期(TB/8)シフトしていることを特徴とする請求項9に記載のチョッパ安定化アンプ。
- 前記第2gmアンプは、MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)である第1トランジスタおよび第2トランジスタを含み、それぞれのソースはテイル電流源と共通に接続され、前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタそれぞれに流れる電流を出力することを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載のチョッパ安定化アンプ。
- 前記積分器は、
ソースが固定電圧ラインと接続され、ゲートに前記第2セレクタからの差動形式の電流信号対の一方が入力される第3MOSFETと、
ソースが前記固定電圧ラインと接続され、ゲートに前記第2セレクタからの差動形式の電流信号対の他方が入力される第4MOSFETと、
前記第3MOSFETのゲートドレイン間に設けられる第1キャパシタと、
前記第4MOSFETのゲートドレイン間に設けられる第2キャパシタと、
を含むことを特徴とする請求項2に記載のチョッパ安定化アンプ。 - 前記積分器の2つの出力電圧の中点電圧が目標電圧に近づくように、前記第2gmアンプのバイアス状態を調節するコモンモードフィードバック回路をさらに備えることを特徴とする請求項2に記載のチョッパ安定化アンプ。
- 前記第1セレクタの第1出力端子と前記第2gmアンプの一方の入力端子の間に設けられる第3キャパシタと、
前記第1セレクタの第2出力端子と前記第2gmアンプの他方の入力端子の間に設けられる第4キャパシタと、
をさらに備えることを特徴とする請求項1から13のいずれかに記載のチョッパ安定化アンプ。 - 前記第1セレクタおよび前記サンプルホールド回路はそれぞれ、複数のCMOSスイッチを含み、
前記第1セレクタに含まれる前記複数のCMOSスイッチは、前記サンプルホールド回路に含まれる前記複数のCMOSスイッチよりも小さいことを特徴とする請求項2に記載のチョッパ安定化アンプ。 - 前記第1セレクタおよび前記第2セレクタはそれぞれ、複数のCMOSスイッチを含み、
前記第1セレクタに含まれる前記複数のCMOSスイッチは、前記第2セレクタに含まれる前記複数のCMOSスイッチよりも小さいことを特徴とする請求項1から15のいずれかに記載のチョッパ安定化アンプ。 - 前記第1セレクタは、複数のCMOSスイッチを含み、
各CMOSスイッチを構成するPチャンネルMOSFETおよびNチャンネルMOSFETのチャネル幅Wとチャネル長Lの積は、1μm2より小さいことを特徴とする請求項1から16のいずれかに記載のチョッパ安定化アンプ。 - 各CMOSスイッチは、同一サイズのPチャンネルMOSFETとNチャンネルMOSFETで構成されることを特徴とする請求項17に記載のチョッパ安定化アンプ。
- 前記第1クロック信号を分周し、前記第2クロック信号を生成する分周回路をさらに備え、
前記分周回路は、D型フリップフロップを含み、
前記D型フリップフロップに含まれる複数のCMOSスイッチのうち、その入力端子と出力端子の間に設けられるCMOSスイッチのNチャンネルMOSFETのチャネル長は、その他のCMOSスイッチのNチャンネルMOSFETのチャネル長よりも長いことを特徴とする請求項7または8に記載のチョッパ安定化アンプ。 - ひとつの半導体基板に一体集積化されることを特徴とする請求項1から19のいずれかに記載のチョッパ安定化アンプ。
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