JP2017055521A - 電源装置 - Google Patents

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豊 水上
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Abstract

【課題】性能を低下させることなく、小型化を実現可能な電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置1は、主回路基板20と、主回路基板20に搭載される巻線部品であるメイントランス30と、メイントランス30の中心を通る直線Cに対してメイントランス30よりも外方において、略線対称となるように主回路基板20に搭載される複数の半導体素子であるスイッチング素子群50A,50Bと、を備える。
【選択図】図2

Description

本発明は、電源装置に関する。
車載用の電源装置では、半導体素子、トランス等の電子部品が搭載又は接続された基板が、筐体内に収容される。電子部品には高温に発熱するものが含まれるため、電源装置では、筐体の底面(ベースプレート)を介して放熱を行うことが一般的である。また、特許文献1のように、冷媒が流れる冷媒通路を有する冷却部を設けて電子部品を冷却する構成も検討されている。
特開2013−34270号公報
しかしながら、電源装置は搭載すべき電子部品の点数が多く、搭載される電子部品それぞれを冷却するためにベースプレート上に広げて配置をすると、電源装置自体が大型化してしまう。一方で、ベースプレートとは別に冷却手段を新たに設けることも電源装置の大型化を導く可能性がある。
また、電源装置が大型化するということは、基板における構成部品間の配線距離が長くなる。配線距離が長くなると電源装置におけるノイズが発生しやすくなり、電源装置としての性能の低下を引き起こす可能性がある。したがって、ノイズ対策のための部品等を新たに設ける必要が生じるが、この場合も電源装置の大型化を導く可能性がある。
本発明は上記を鑑みてなされたものであり、性能を低下させることなく、小型化を実現可能な電源装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電源装置は、回路基板と、前記回路基板に搭載される巻線部品と、前記巻線部品の中心を通る線に対して前記巻線部品よりも外方において、略線対称となるように前記回路基板に搭載される、複数の半導体素子と、を備えることを特徴とする。
上記のように、巻線部品の中心を通る線に対して巻線部品よりも外方において、略線対称となるように複数の半導体素子を搭載することで、巻線部品よりも外方に設けられる半導体素子に係る配線を、半導体素子と巻線部品との間に形成することが可能となる。また、複数の半導体素子を線対称に配置することで一方側に複数の半導体素子を纏めて配置する場合と比較して配線をシンプルにすることができる。したがって、配線が複雑なことに由来する性能の低下を防ぐことができると共に、複雑な配線を設けることが不要であるため、電源装置の小型化も実現することができる。
ここで、前記複数の半導体素子は、同一種類である態様とすることができる。
上記のように、同一種類の複数の半導体素子を略線対称に配置する構成とした場合、特定の種類の半導体素子に対して接続する必要がある配線を分散させることが可能となり、配線をよりシンプルにすることが可能となり得る。また、同一種類の半導体素子における素子毎の配線距離の差を小さくすることができる。
また、前記巻線部品は、前記回路基板の略中央に配置される態様とすることができる。
巻線部品を回路基板の略中央に配置することで、巻線部品の外方に線対称に配置する複数の半導体素子をより巻線部品から離して配置することができる。したがって、配線に用いる領域をより広く確保することができる。
前記巻線部品は、メイントランスであり、前記半導体素子は、1次側のスイッチング素子又は2次側の整流素子である態様とすることができる。
電源装置において、メイントランスは巻線部品として比較的大きな部品である。また、1次側のスイッチング素子又は2次側の整流素子は、それぞれ電源装置に用いられる数が多く、配線が複雑になりがちである。したがって、メイントランスの中心を通る線に対して、メイントランスよりも外方に、略線対称となるように1次側のスイッチング素子又は2次側の整流素子を配置することで、電源装置の性能低下をより防ぎつつ、小型化を実現することができる。
前記線上に、前記巻線部品とは異なる第2の巻線部品の中心が位置するように前記第2の巻線部品が搭載される態様とすることができる。
上記のように、第2の巻線部品も巻線部品と同様に線上にその中心が位置するように搭載されることで、第2の巻線部品の周辺の配線についても配線距離を短く且つシンプルに配置することができるため、電源装置の性能低下をより防ぎつつ、小型化を実現することができる。
前記半導体素子は、前記回路基板の端部に搭載される態様とすることができる。
半導体素子を回路基板の端部に搭載することにより、略中央の巻線部品との間の配線パターンを形成可能な領域を広く確保することができるため、配線距離を短くすることが可能となり、性能低下をさらに防止することができる。また、半導体素子が、回路基板の端部に搭載されることで、半導体素子からの放熱性も高められる。
本発明によれば、性能を低下させることなく、小型化を実現可能な電源装置が提供される。
本発明の実施形態に係る電源装置の概略構成を説明する斜視図である。 主回路基板及び主回路基板上の電子部品に係る配置を説明する概略平面図である。 主回路基板における回路図である。 主回路基板の配線パターンを説明する図である。
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。また、図1,2,4では、X軸、Y軸及びZ軸を記載している。
図1は、本発明の実施形態に係る電源装置の概略構成を説明する斜視図である。本実施形態で説明する電源装置は、例えば、入力端子に接続された高圧バッテリから入力された直流電圧を電圧変換(降圧)し、所望の直流出力電圧を生成するスイッチング電源装置等である。以下の実施形態では、電源装置1が、メイントランス30の1次側スイッチング回路をフルブリッジ型で構成し、2次側整流に同期整流方式を用いたDC−DCコンバータである場合について説明するが、これに限定されるものではない。
電源装置1は、入力平滑コンデンサ、スイッチング素子、トランス、整流回路、出力平滑コンデンサ、インダクタ等の電子部品が主回路基板20(回路基板)に接続されて筐体10内に収容されたものである。このうち、トランス及びインダクタは、巻線と巻線が巻回されるコアとを備える所謂巻線部品である。図1では、主回路基板20、1次側と2次側との間に配置されるメイントランス30を構成する一対の磁性体コア31、1次側のチョークコイルである共振インダクタ40を構成する一対の磁性体コア41、4つの半導体素子が一列に配置された2つの1次側のスイッチング素子群50A,50B、2つの半導体素子が一列に配置された2つの2次側の整流素子群60A,60B、パルストランス71,72を図示している。電源装置1は、上記の電子部品の他多数の電子部品を含んで構成されるが、本実施形態に係る電源装置1における主要な電子部品を除いて、記載を省略する。
筐体10は、電源装置1の構成部材を収容する金属製ケースの一部を構成する。筐体10は、ベースプレート11とベースプレート11を取り囲む側壁12とを含んで構成される。電源装置1では、筐体10の内部に上記の電子部品を収容した後にカバー(図示せず)で覆われる。各構成部材は筐体10の底面を構成するベースプレート11の上に取り付けられる。また、筐体10はアルミニウム等の金属からなり、ベースプレート11の裏面側(図1の下側:素子や基板が固定される面とは逆の面側)には、Y軸方向に延びる放熱用のフィン13が取り付けられる。また、ベースプレート11の裏面に設けられる放熱用のフィン13は、ベースプレート11の四方を囲む側壁12のうちX軸方向に沿って延びて対向配置された側壁の外側にも連続している。放熱用のフィン13が空冷されて冷却されることにより、ベースプレート11の表面側に固定された電源装置1の各素子において発生する熱がベースプレート11及び側壁12に伝熱し、ベースプレート11の裏面側及び側壁12の外側から外部に放熱される。このように、ベースプレート11及び側壁12は、放熱機能を有するヒートシンクとして機能する。なお、放熱用のフィン13は、ベースプレート11及び側壁12とは異なる部材から構成されていてもよいし、同一の部材から構成されていてもよい。また、空冷による放熱用のフィン13を取り付ける構成に代えて、ベースプレート11の裏面側に水冷用の冷却液流路を設けて、ベースプレート11を水冷することで、ベースプレート11の裏面側から外部に放熱する構成としてもよい。
筐体10には、筐体10の内外を電気的に接続する入力端子15及び出力端子16が取り付けられる。入力端子15から直流電圧を入力し、電圧変換(降圧)した後に出力端子16から出力する。
主回路基板20は、例えば、樹脂等の絶縁材料からなるベース板の表裏面に導体からなる回路パターンを形成し、さらに樹脂等の絶縁材料によって回路パターンを覆うことにより形成される。本実施形態では、主回路基板20はXY平面に沿って延びる長方形状をなしている。主回路基板20として、絶縁材料と回路パターン(導体層)とが交互に積層された多層基板を用いてもよい。回路パターンの導体は、主回路基板20に対して接続する半導体素子等の電子部品に対して接続されて、電源装置1における電源回路を構成する。本実施形態における主回路基板20には巻線部品におけるコイルのパターンも形成されている。
主回路基板20及び主回路基板20に取り付けられる電子部品についてさらに説明する。図2は、主回路基板20に取り付けられる電子部品の概略配置図である。図2では、主回路基板20に搭載される電子部品のうち、本発明の特徴に関係する電子部品が搭載されている中央部分のみを表示し、入力端子15側の基板については表示を省略している。また、図2では、図1と比較して、主回路基板20では電子部品を模式的に示している。さらに、1次側のスイッチング素子群50A,50B及び2次側の整流素子群60A,60Bにおける半導体素子の数を変更して表示している。図2では、スイッチング素子群50A,50Bは半導体素子の数がそれぞれ2であり、整流素子群60A,60Bは半導体素子の数がそれぞれ1である場合を示している。当然ながらこの半導体素子の数は変更することができる。
図1及び図2に示すように、巻線部品の1つであるメイントランス30を構成する磁性体コア31は、所謂EI型の磁性体コアを構成している。具体的には、主回路基板20の上方側にY軸方向が長手方向となるようにE型コア31Aを配置し、下方側にI型コア(図示せず)を配置している。主回路基板20には、E型コア31Aの脚部を挿通させるための3つの開口21A,21B,21CがY軸方向に沿って設けられている。E型コア31Aの3つの脚部は、それぞれ開口21A,21B,21Cに対して挿入される。主回路基板20内には、中央の開口21Bの周囲を巻回するように、パターンコイル25が形成されると共に、パターンコイル部分の上流側及び下流側の回路パターン(図示せず)が形成される。パターンコイル25におけるコイルの巻数は特に限定されない。
また、巻線部品の1つ(第2の巻線部品)である共振インダクタ40を構成する磁性体コア41についても同様に、所謂EI型の磁性体コアを構成している。具体的には、主回路基板20の上方側にY軸方向が長手方向となるようにE型コア41Aを配置し、下方側にI型コア(図示せず)を配置している。主回路基板20には、E型コア41Aの脚部を挿通させるための3つの開口22A,22B,22CがY軸方向に沿って設けられている。E型コア41Aの3つの脚部は、それぞれ開口22A,22B,22Cに対して挿入される。主回路基板20内には、中央の開口22Bの周囲を巻回するように、パターンコイル26が形成されると共に、パターンコイル部分の上流側及び下流側の回路パターン(図示せず)が形成される。パターンコイル26におけるコイルの巻数は特に限定されない。
上記のメイントランス30及び共振インダクタ40は、図1及び図2に示すように、主回路基板20の中央付近(略中央)に配置される。具体的には、図2に示すように、メイントランス30の中心となるパターンコイル25の中心と、共振インダクタ40の中心となるパターンコイル26の中心と、が主回路基板20の中央付近を通りX軸方向に延びる直線C上に位置するように、メイントランス30及び共振インダクタ40が配置されている。メイントランス30及び共振インダクタ40は、隣接して配置される。これにより、両者間の配線を短くすることができる。メイントランス30及び共振インダクタ40を略中央に配置することで、直線Cを基準に見たときに、メイントランス30及び共振インダクタ40の両側(図2における上側及び下側)の外方を囲うように主回路基板20が配置される。
一方、1次側のスイッチング素子群50A,50B及び2次側の整流素子群60A,60Bは、直線Cを基準に、メイントランス30及び共振インダクタ40よりも外方に配置される。より詳細には、メイントランス30の外方に整流素子群60A,60Bが配置されると共に、整流素子群60A,60Bは直線Cに対して略線対称となるように配置される。共振インダクタ40の外方にスイッチング素子群50A,50Bが配置されると共に、スイッチング素子群50A,50Bは直線Cに対して略線対称となるように配置される。なお、略線対称とは、概ね線対称であることを指していて、厳密に線対称に配置される必要はない。少なくともスイッチング素子群50A,50Bが直線Cを挟み、直線Cからの距離がほぼ同等となる位置に互いに対向して配置されていればよい。また、直線Cを基準に巻線部品(メイントランス30又は共振インダクタ40)よりも外方とは、直線C、巻線部品及び半導体素子(スイッチング素子群50A,50B又は整流素子群60A,60B)が直線状に配列していることを指しているのではなく、半導体素子と直線Cとの距離が、巻線部品のうち直線Cから最も離間している部分と直線Cとの距離よりも大きいことをいう。
なお、直線Cが主回路基板20の略中央に形成される(メイントランス30及び共振インダクタ40が略中央に設けられる)ことで、メイントランス30及び共振インダクタ40の両側の外方の主回路基板20の大きさを同等とすることができ、スイッチング素子群50A,50B及び整流素子群60A,60Bを両側に均等に配置することができる。
スイッチング素子群50A,50B及び整流素子群60A,60Bに含まれる半導体素子が複数ある場合、X軸方向に延びる主回路基板20の端部に沿って配置される。図2に示す例では、スイッチング素子群50A,50Bにはそれぞれ2個の半導体素子が含まれている。スイッチング素子群50Aに含まれる2つの半導体素子は、X軸方向に延びる主回路基板20の端部(図示上方)に沿って配置される。また、スイッチング素子群50Bに含まれる2つの半導体素子についても、X軸方向に延びる主回路基板20の端部(図示下方)に沿って配置される。スイッチング素子群50Aとスイッチング素子群50Bとは、直線Cを挟んで対向するように配置される。同様に、整流素子群60Aと整流素子群60Bとは、直線Cを挟んで対向するように配置される。ここでいう端部とは、図3に示すようにスイッチング素子群50A,50B及び整流素子群60A,60Bが主回路基板20の縁から若干の余裕をもってメイントランス30又は共振インダクタ40側に配置されているような、主回路基板20全体から見たときの相対的な端部をいう。本実施形態では、主回路基板20の主面の端からの距離が主回路基板20の短辺の長さに対して1/4程度までの領域を端部という。
また、メイントランス30の取付位置と整流素子群60A,60Bの取付位置との間には、回路パターンが形成可能な間隙が設けられる。また、共振インダクタ40の取付位置とスイッチング素子群50A,50Bの取付位置との間には、回路パターンが形成可能な間隙が設けられる。
また、主回路基板20には、直線Cに沿って共振インダクタ40に隣接する位置に2次側制御回路28に対応した回路パターンが形成されている。また、直線Cを基準に、2次側制御回路28の外方に、パルストランス71,72が配置される。パルストランス71,72は直線Cに対して線対称となるように配置されていてもよい。
なお、2次側制御回路28は、主回路基板20とは別の制御基板に設けられていてもよい。この場合、主回路基板20に対して直線Cに沿って連続する位置に配置されることが好ましい。その場合、主回路基板20と制御基板とを電気的に接続する接続部材についても、直線Cに沿って配置されることが好ましい。
図3は、電源装置1における主要部の回路構成を示す図である。スイッチング素子群50A,50B及び整流素子群60A,60Bの数は、図2に対応している。
本実施形態の電源装置1のような2次側整流回路に同期整流方式を用いたDC−DCコンバータの場合、図3に示すように、2次側制御回路28からのドライブ信号が、パルストランス71,72を介して、1次側のスイッチング素子群50A,50Bに含まれるスイッチング素子(半導体素子)に対して供給される。同様に、2次側制御回路28からのドライブ信号が、整流素子群60A,60Bに含まれる整流素子(半導体素子)に対して供給される。
図3に示すように、電源装置1では、パルストランス71とスイッチング素子群50Aとの間、パルストランス72とスイッチング素子群50Bとの間、2次側制御回路28と整流素子群60A,60Bとの間には信号の伝達が必要なため、電気的に接続するための配線を行う必要がある。
そこで、電源装置1では、主回路基板20において、図4に示すように回路パターンを形成して配線を行う。具体的には、パルストランス71とスイッチング素子群50Aとの間を接続する配線パターンP1を形成する。また、パルストランス72とスイッチング素子群50Bとの間を接続する配線パターンP2を形成する。2次側制御回路28と整流素子群60A,60Bとの間をそれぞれ接続する配線パターンP3,P4を形成する。図4に示すように、配線パターンP1〜P4は、平面視において互いに重ならない位置に形成することができる。したがって、配線パターンP1〜P4は、主回路基板20に含まれる1つの導体層を利用して作成することができる。
なお、図3に示すように、スイッチング素子群50A,50Bと共振インダクタ40との間、スイッチング素子群50A,50Bとメイントランス30との間、共振インダクタ40とメイントランス30との間、メイントランス30と整流素子群60A,60Bとの間にも配線を設ける必要がある。これらについては、主回路基板20において、配線パターンP1〜P4が形成された導体層とは異なる導体層を利用して形成される。図2及び図4に示すように、スイッチング素子群50A,50Bと共振インダクタ40との間、スイッチング素子群50A,50Bとメイントランス30との間、共振インダクタ40とメイントランス30との間、及びメイントランス30と整流素子群60A,60Bとの間は近接して配置されているため、それぞれ配線距離を短くすることができる。
本実施形態における電源装置1において、主回路基板20上のメイントランス30、共振インダクタ40、スイッチング素子群50A,50B、整流素子群60A,60B、パルストランス71,72及び2次側制御回路28の配置は、電源装置1の小型化を実現すべくコンパクトに配置している。具体的には、1次側の電子部品と2次側の電子部品とはそれぞれ異なる位置でできるだけ近接するように配置している。さらに、これらの電子部品の配置は、電子部品同士又は他の回路と接続する配線の配線距離が短くなるように最適化されている。この点について以下説明する。
まず、巻線部品であるメイントランス30及び共振インダクタ40を主回路基板20の中央付近(略中央)の直線C上に配置し、半導体素子であるスイッチング素子群50A,50B及び整流素子群60A,60Bを、直線Cに対して略線対称となり、且つ巻線部品よりも外方となる主回路基板20の端部に配置する。
また、2次側制御回路28を直線C上に配置すると共にその外方にパルストランス71,72を配置する。このとき、メイントランス30及び共振インダクタ40と、スイッチング素子群50A,50B及び整流素子群60A,60Bとの間に、配線パターンP1〜P4を形成可能な隙間を十分に作ることができる。したがって、中央の2次側制御回路28と整流素子群60A,60Bとを結ぶ配線パターンP3,P4を中央側(直線C側)に形成すると共に、パルストランス71,72とスイッチング素子群50A,50Bとを結ぶ配線パターンP1,P2を、配線パターンP3,P4の外側に設けることで、配線パターンP1〜P4の構成をよりシンプルにすることができる。
一般的に電源装置1を形成する場合、配線パターンP1〜P4に対応する配線は、その他の配線(ここでは、スイッチング素子群50A,50Bと共振インダクタ40との間、スイッチング素子群50A,50Bとメイントランス30との間、共振インダクタ40とメイントランス30との間、及び、メイントランス30と整流素子群60A,60Bとの間を結ぶ配線)よりも長くなる。これは、メイントランス30、共振インダクタ40等の巻線部品は、他の電子部品と比較して大きくなる場合が多いため、主回路基板20において配置が先に決められる場合が多いのに対して、配線パターンP1〜P4での接続対象となる半導体素子は比較的小型であるため、比較的大型の巻線部品等を配置した後、隙間等を利用して配置される場合があるからである。その場合、巻線部品とは異なる電子部品又は回路パターンと、半導体素子との配線は複雑になる場合が多い。配線が複雑になると、各配線パターンの幅を確保することが難しくなる。このことは、配線パターンにおけるパターン抵抗を大きくすることにつながる。パターン抵抗の増大は、抵抗損に影響を与え、電源装置1における変換効率の低下を導く可能性がある。
これに対して、本実施形態に係る電源装置1では、巻線部品であるメイントランス30及び共振インダクタ40よりも外方に設けられる半導体素子であるスイッチング素子群50A,50B及び整流素子群60A,60Bに係る配線パターンP1〜P4は、半導体素子と巻線部品との間に形成される。これにより、図4に示すように配線パターンP1〜P4をシンプルにすることができるため、配線パターンP1〜P4についてパターンの幅を広く確保することができる。これにより、パターン抵抗を小さくすることができるため、電源装置1における変換効率の低下を抑制することができる。
また、上述のように配線パターンP1〜P4は、主回路基板20に含まれる1つの導体層を利用して作成可能とされている。この場合、主回路基板20の内層を経由させることなく配線を行うことができる。したがって、他の導体層は上記の配線パターンP1〜P4の形成とは異なる用途に用いることができる。
さらに、本実施形態に係る電源装置1では、共振インダクタ40の外方に配線パターンP1〜P4が集中して配置される構成となっているが、配線パターンP1,P3は、直線Cに対して図示上方に形成されると共に、配線パターンP2,P4は、直線Cに対して図示下方に形成される。すなわち、スイッチング素子群50A,50B、整流素子群60A,60Bを分散して配置することにより、配線パターンP1〜P4が一か所に集中することも防ぐことができる。このため、制御回路からの制御信号を伝達する配線パターンP1〜P4が巻線部品(メイントランス30及び共振インダクタ40等)に近接配置することを防ぐことができる。電源装置1において発生するノイズは、巻線部品と信号伝達の配線とが近接していることが原因となる場合がある。したがって、巻線部品との距離を確保して配線パターンP1〜P4を形成することが可能となるため、ノイズによる性能の低下を防ぐことができる。
なお、小型化が実現された電源装置1と同様の大きさの主回路基板20上に電子部品を配置する方法として、同一種類の複数の半導体素子を主回路基板20の一方側の端部に並べて配置する(例えば、スイッチング素子群50A,50Bを一列に並べて配置する)方法や、同一種類の複数の半導体素子を格子状のように近接させて配置する方法等も考えられる。しかしながら、前者のように、同一種類の半導体素子を主回路基板20の一方側の端部に並べて配置すると、半導体素子毎の配線距離が大きく偏る可能性が考えられる。また、パルストランス71,72のように、複数の半導体素子との接続を確保する電子部品がある場合、その周辺での配線パターンが複雑となる可能性がある。また、後者のように、同一種類の複数の半導体素子を一か所に近接配置する場合についても、配線パターンが集中する箇所が生じやすく、配線パターンの幅を確保することが困難となる可能性が高い。また、半導体素子は高温になりやすい発熱部品であるので、近接配置する半導体素子の数が増加すると、放熱性に問題が生じる可能性がある。
これに対して本実施形態に係る電源装置1のように、同一種類の複数の半導体素子を線対称となるように分散して配置することで、上記の問題を解決することができる。すなわち、半導体素子毎の配線距離の差を小さくすることができる。また、複数の半導体素子との接続を確保する電子部品がある場合にも配線が複雑化することを防ぐことができる。さらに、半導体素子を分散して配置するため、局所的に放熱性に問題が生じることを防ぐことができる。さらに主回路基板20の端部は、中央部と比較してベースプレート11及び側壁12による冷却効果が高められるので、発熱部品である半導体素子を主回路基板20の端部に配置することで、放熱性も高められる。
以上、本発明の一実施形態の電源装置について説明したが、本発明は、上記実施形態の態様に限定されない。
例えば、上記実施形態では、メイントランス30及び共振インダクタ40が直線C上に配置されている例について説明したが、少なくともひとつの巻線部品が直線C上に配置されていればよい。そして、直線Cを基準として、巻線部品よりも外方に、スイッチング素子群50A,50B及び整流素子群60A,60Bのいずれか一方の種類の半導体素子が直線Cに対して略線対称となるように配置されていればよい。いずれか一方の種類の半導体素子が略線対称に配置されているだけでも、当該半導体素子に係る配線の距離を短くすることができるため、電源装置1の性能を低下させることなく、小型化を実現することができる。
1…電源装置、10…筐体、11…ベースプレート、12…側壁、20…主回路基板、25,26…パターンコイル、30…メイントランス、40…共振インダクタ、50A,50B…スイッチング素子群、60A,60B…整流素子群。

Claims (6)

  1. 回路基板と、
    前記回路基板に搭載される巻線部品と、
    前記巻線部品の中心を通る線に対して前記巻線部品よりも外方において、略線対称となるように前記回路基板に搭載される複数の半導体素子と、を備える電源装置。
  2. 前記複数の半導体素子は、同一種類である請求項1に記載の電源装置。
  3. 前記巻線部品は、前記回路基板の略中央に配置される請求項1又は2に記載の電源装置。
  4. 前記巻線部品は、メイントランスであり、
    前記半導体素子は、1次側のスイッチング素子又は2次側の整流素子である請求項1〜3のいずれか一項に記載の電源装置。
  5. 前記線上に、前記巻線部品とは異なる第2の巻線部品の中心が位置するように前記第2の巻線部品が搭載される請求項1〜4のいずれか一項に記載の電源装置。
  6. 前記半導体素子は、前記回路基板の端部に搭載される請求項1〜5のいずれか一項に記載の電源装置。
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