JP2017052126A - 積層フィルム、包装袋及び積層フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】包装袋の利便性を向上できる積層フィルムを提供する。【解決手段】包装袋１０を形成する積層フィルム１が、二軸延伸ポリプロピレンから成る基材層３と、基材層３よりも低融点の二軸延伸ポリプロピレンから成るとともに基材層３に直接積層される中間層４と、無延伸ポリプロピレンから成るとともに中間層４に直接積層されるシール層５とを備える。【選択図】図２

Description

本発明は、積層フィルム、包装袋及び積層フィルムの製造方法に関する。

食品等の包装袋を形成する従来の積層フィルムは特許文献１に開示される。この積層フィルムは基材層とシール層とを積層して形成され、所定部分の対向するシール層を熱接着した熱接着部により固着して一面に開口面を有した包装袋が形成される。

包装袋内に内容物を収納した後に開口面を熱接着部により固着し、包装袋が内容物を収納した状態で密封される。内容物に応じて包装袋の耐熱性や透明性等を必要とする場合には、基材層として二軸延伸ポリプロピレンが用いられ、シール層として無延伸ポリプロピレンが用いられる。

包装袋は前後面の積層フィルムを互いに離れる方向に引くことにより熱接着部の対向するシール層の界面で剥がれて開封される。また、包装袋は前後面の積層フィルムを一体に引裂くことにより開封される。

特開平０８−２１７０１５号公報

しかしながら、二軸延伸ポリプロピレンの基材層と無延伸ポリプロピレンのシール層とを押出しラミネートによって積層した従来の積層フィルムによると、引裂強さが大きいため容易に引裂くことができない。また、基材層とシール層とがアンカーコート剤を介して接着されていても両者間の接着強度が低い。このため、包装袋の前後面を離れる方向に引いた際に熱接着部の一方の積層フィルムの基材層とシール層との界面が剥がれる。これにより、基材層から剥がれたシール層が他方の積層フィルムに引っ張られて延伸し、開口面を形成できない場合がある。従って、包装袋を容易に開封できないため、積層フィルムを用いた包装袋内の利便性が低い問題があった。

本発明は、包装袋の利便性を向上できる積層フィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。また本発明は、利便性を向上できる包装袋を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明の積層フィルムは、二軸延伸ポリプロピレンから成る基材層と、前記基材層よりも低融点の二軸延伸ポリプロピレンから成るとともに前記基材層に直接積層される中間層と、無延伸ポリプロピレンから成るとともに前記中間層に直接積層されるシール層とを備えたことを特徴とする。

また本発明は、上記構成の積層フィルムにおいて、前記中間層の融点が前記シール層の融点よりも低いことを特徴とする。

また本発明は、上記構成の積層フィルムにおいて、前記基材層の前記中間層を形成した面の反対面に、前記基材層よりも低融点の二軸延伸ポリプロピレンから成る外層を積層したことを特徴とする。

また本発明は、上記構成の積層フィルムにおいて、前記中間層と前記シール層との間または前記シール層の反対側の外面に絵柄を形成するインキが配されることを特徴とする。

また、本発明の包装袋は、上記各積層フィルムにより形成されることを特徴とする。

また、本発明の積層フィルムの製造方法は、二軸延伸ポリプロピレンから成る基材層と、前記基材層よりも低融点の二軸延伸ポリプロピレンから成るとともに前記基材層に直接積層される中間層とを有した基材フィルムの前記中間層上に押出しラミネートにより無延伸ポリプロピレンから成るシール層を積層したことを特徴とする。

また本発明は、上記構成の積層フィルムの製造方法において、前記中間層の融点が前記シール層の融点よりも低いことを特徴とする。

また本発明は、上記構成の積層フィルムの製造方法において、前記基材フィルムが、前記基材層の前記中間層を形成した面の反対面に積層されるとともに前記基材層よりも低融点の二軸延伸ポリプロピレンから成る外層を有することを特徴とする。

また本発明は、上記構成の積層フィルムの製造方法において、前記基材フィルムを共押出しにより形成したことを特徴とする。

本発明の積層フィルムによると、二軸延伸ポリプロピレンから成る基材層と、基材層よりも低融点の二軸延伸ポリプロピレンから成る中間層と、無延伸ポリプロピレンから成るシール層とを順に積層した。このため、積層フィルムの引裂強さを小さくできるとともに、層間の接着強度を高くできる。これにより、積層フィルムを用いた包装袋を容易に開封することができ、包装袋の利便性を向上することができる。

また、本発明の積層フィルムの製造方法によると、二軸延伸ポリプロピレンから成る基材層と、基材層よりも低融点の二軸延伸ポリプロピレンから成る中間層とを有した基材フィルムの中間層上に押出しラミネートにより無延伸ポリプロピレンから成るシール層を積層した。これにより、引裂強さが小さく層間の接着強度が高い積層フィルムを形成することができる。従って、利便性を向上できる包装袋を容易に実現することができる。

本発明の第１実施形態の包装袋を示す背面から見た斜視図 本発明の第１実施形態の包装袋で使用される積層フィルムの断面図 本発明の第２実施形態の包装袋を示す背面から見た斜視図 本発明の第２実施形態の包装袋で使用される積層フィルムの断面図

＜第１実施形態＞
以下に図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図１は第１実施形態の包装袋１０の背面から見た斜視図を示している。包装袋１０は熱接着部１０ａにより積層フィルム１の両側方の端部１ａ、１ｂが合掌貼りした熱接着部１０ａにより固着され、下端部が熱接着部１０ｂにより固着される。これにより、上端に開口面１０ｅを開口した包装袋１０の内部に収納空間８が形成される。収納空間８に内容物（不図示）を収納して開口面１０ｅを熱接着することにより、包装袋１０が密封される。

図２は積層フィルム１の断面図を示している。積層フィルム１は基材層３、中間層４、シール層５を順に積層して形成される。基材層３は二軸延伸ポリプロピレンから成っている。中間層４は基材層３よりも低融点の二軸延伸ポリプロピレンから成り、基材層３に直接積層される。シール層５は無延伸ポリプロピレンから成り、中間層４に直接積層される。対向するシール層５同士を熱接着により固着して熱接着部１０ａ、１０ｂ（図１参照）が形成される。

積層フィルム１は共押出し工程、延伸工程、コロナ処理工程、印刷工程、押出しラミネート工程を順に行って形成される。共押出し工程では融点の異なるポリプロピレンを共押出しして基材フィルム２（図２参照）を形成する。これにより、基材層３となる高融点のポリプロピレンの層と中間層４となる低融点のポリプロピレンの層とがアンカーコート剤等を介さずに直接積層される。

延伸工程では基材フィルム２を高温下で二軸延伸する。これにより、二軸延伸ポリプロピレンから成る基材層３及び中間層４が形成される。コロナ処理工程では中間層４のインキ面４ａ（基材層３と反対側の面）にコロナ処理が施される。印刷工程ではコロナ処理が行われたインキ面４ａにインキ６を配して文字や図案等の絵柄を印刷する。なお、基材層３の中間層４と反対側の面３ａ（積層フィルム１の外面）にコロナ処理を施してインキ６により絵柄を印刷してもよい。

押出しラミネート工程では基材フィルム２の中間層４上に溶融したポリプロピレンが押出しラミネートにより積層される。これにより、中間層４と無延伸ポリプロピレンから成るシール層５とがアンカーコート剤等を介さずに直接積層される。この時、中間層４が基材層３よりも低融点のため表面が溶融し易く、シール層５と高い接着強度で接着される。中間層４をシール層５よりも低融点に形成すると、中間層４の表面がより溶融し易くなるためより望ましい。

上記構成の包装袋１０において、包装袋１０の背面１０ｇ及び前面１０ｆの例えば、上部を把持して互いに離れる方向に引くことにより、上端部の熱接着部が剥離して包装袋１０が開封される。また、包装袋１０の左右の端部から背面１０ｇ及び前面１０ｆを一体に引裂くことにより、包装袋１０を開封することもできる。

表１は本実施形態の積層フィルム１のヒートシール強さ及び引裂強さを測定した結果を示している。

表１の実験１は本実施形態の積層フィルム１である。比較例１は基材フィルム２が中間層４を省いた二軸延伸ポリプロピレンの基材層３のみから成り、基材層３上にシール層５が押出しラミネートにより積層されている。比較例２は基材フィルム２が中間層４を省いた二軸延伸ポリプロピレンの基材層３のみから成り、基材層３上にシール層５がアンカーコート剤を介して積層されている。

各試験片の基材フィルム２の厚みは４０μｍ、中間層４の厚みは約２μｍ、シール層５の厚みは３０μｍである。また、各試験片の基材層３の融点は約１６０℃、中間層４の融点は約１２０℃、シール層５の融点は約１４０℃である。

ヒートシール強さ（単位：Ｎ／１５ｍｍ）の測定はＪＩＳ−Ｚ−１７０７により行っている。この時、熱接着温度を可変して積層フィルム１の対向するシール層５を熱接着した複数の試験片に対して試験している。引裂強さ（単位：Ｎ）の測定はＪＩＳ―Ｋ−７１２８のＢ法（エルメンドルフ引裂法）により行っている。引裂強さのＭＤ（Machine Direction）は流れ方向（巻き取り方向）であり、ＴＤ（Transverse Direction）は流れ方向に対して垂直な方向である。

同表によると、実験１は熱接着温度が１６０℃〜１７０℃の場合に高いヒートシール強さが得られ、対向するシール層５の界面で剥離した。この時、比較例１及び比較例２では一方の積層フィルム１の中間層４とシール層５との界面で剥離し、実験１よりもヒートシール強さが低くなった。

また、実験１の引裂強さはＭＤ及びＴＤにおいて比較例１及び比較例２の引裂強さよりも小さい値になった。

このため、本実施形態の包装袋１０の背面１０ｇ及び前面１０ｆを互いに離れる方向に引くと、熱接着部が対向するシール層５の界面で剥離する。これにより、包装袋１０の例えば上面が開口して包装袋１０を確実に開封することができる。また、本実施形態の包装袋１０を引裂いた際に積層フィルム１の引裂強さが小さいため容易に開封することができる。

本実施形態によると、包装袋１０を形成する積層フィルム１が二軸延伸ポリプロピレンから成る基材層３と、基材層３よりも低融点の二軸延伸ポリプロピレンから成る中間層４と、無延伸ポリプロピレンから成るシール層５とを順に積層される。基材層３及び中間層４が二軸延伸ポリプロピレンから成るため、延伸工程で一体に二軸延伸させることができる。このため、共押出し工程で基材層３と中間層４とを共押出しにより直接積層し、両者間の接着強度を高くすることができる。また、中間層４が基材層３よりも低融点のため、押出しラミネート工程で中間層４上にシール層５を直接積層し、両者間の接着強度を高くすることができる。

これにより、積層フィルム１の引裂強さを小さくできるとともに、層間の接着強度を高くできる。従って、積層フィルム１を用いた包装袋１０を容易に開封することができ、包装袋１０の利便性を向上することができる。

また、中間層４の融点をシール層５の融点よりも低くすると、積層フィルム１の層間の接着強度をより高くできる。従って、包装袋１０の利便性をより向上することができる。

また、中間層４とシール層５との間（インキ面４ａ）またはシール層５の反対側の外面（面３ａ）に絵柄を形成するインキ６が配される。このため、基材層３及び中間層４が一体の基材フィルム２上にインキ６を配し、絵柄を印刷した積層フィルム１を容易に得ることができる。

また、インキ６を形成する面（インキ面４ａまたは面３ａ）にコロナ処理を行うため、インキ６の接着強度を向上することができる。

また、高融点の基材層３と低融点の中間層４とを直接積層した基材フィルム２を共押出しによって容易に形成できる。

＜第２実施形態＞
図３は第２実施形態の包装袋１０の背面から見た斜視図を示している。説明の便宜上、前述の図１、図２に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態は第１実施形態に対して外層７が設けられている点及び包装袋１０の形態が異なっている。その他の部分は第１実施形態と同様である。

包装袋１０は積層フィルム１の両側方の端部１ａ、１ｂがオーバーラップして封筒貼りした熱接着部１０ｃにより固着され、下端部が熱接着部１０ｂにより固着される。収納空間８に内容物（不図示）を収納して上端の開口面１０ｅを熱接着することにより、包装袋１０が密封される。

図４は積層フィルム１の断面図を示している。積層フィルム１は外層７、基材層３、中間層４、シール層５を順に積層して形成される。基材層３、中間層４及びシール層５は第１実施形態と同様に構成される。外層７は基材層３よりも低融点の二軸延伸ポリプロピレンから成り、基材層３の中間層４を形成した面の反対面に直接積層される。

外層７は共押出し工程により形成される。共押出し工程では融点の異なるポリプロピレンを共押出しして基材フィルム２（図４参照）を形成する。これにより、外層７となる低融点のポリプロピレンの層、基材層３となる高融点のポリプロピレンの層、中間層４となる低融点のポリプロピレンの層がアンカーコート剤等を介さずに直接積層される。

また、延伸工程で基材フィルム２を二軸延伸し、二軸延伸ポリプロピレンから成る外層７、基材層３及び中間層４が形成される。

本実施形態によると、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。また、基材層３の中間層４を形成した面の反対面に、基材層３よりも低融点の二軸延伸ポリプロピレンから成る外層７を積層した。これにより、外層７とシール層５とを熱接着部１０ｃにより固着して封筒貼りの包装袋１０を形成することができる。

尚、本実施形態の外層７を有した積層フィルム１により第１実施形態の包装袋１０を形成してもよい。

また、第１、第２実施形態で用いられる積層フィルム１により三方シールや四方シールの密封される包装袋１０を形成してもよい。

本発明によると、食品等を包装する包装袋に利用することができる。

１ 積層フィルム
２ 基材フィルム
３ 基材層
４ 中間層
４ａ インキ面
５ シール層
６ インキ
７ 外層
８ 収納空間
１０ 包装袋
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 熱接着部
１０ｅ 開口面
１０ｆ 前面
１０ｇ 背面

Claims (9)

1. 二軸延伸ポリプロピレンから成る基材層と、前記基材層よりも低融点の二軸延伸ポリプロピレンから成るとともに前記基材層に直接積層される中間層と、無延伸ポリプロピレンから成るとともに前記中間層に直接積層されるシール層とを備えたことを特徴とする積層フィルム。
2. 前記中間層の融点が前記シール層の融点よりも低いことを特徴とする請求項１に記載の積層フィルム。
3. 前記基材層の前記中間層を形成した面の反対面に、前記基材層よりも低融点の二軸延伸ポリプロピレンから成る外層を積層したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層フィルム。
4. 前記中間層と前記シール層との間または前記シール層の反対側の外面に絵柄を形成するインキが配されることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の積層フィルム。
5. 請求項１〜請求項４のいずれかに記載の積層フィルムにより形成されることを特徴とする包装袋。
6. 二軸延伸ポリプロピレンから成る基材層と、前記基材層よりも低融点の二軸延伸ポリプロピレンから成るとともに前記基材層に直接積層される中間層とを有した基材フィルムの前記中間層上に押出しラミネートにより無延伸ポリプロピレンから成るシール層を積層したことを特徴とする積層フィルムの製造方法。
7. 前記中間層の融点が前記シール層の融点よりも低いことを特徴とする請求項６に記載の積層フィルムの製造方法。
8. 前記基材フィルムが、前記基材層の前記中間層を形成した面の反対面に積層されるとともに前記基材層よりも低融点の二軸延伸ポリプロピレンから成る外層を有することを特徴とする請求項６または請求項７に記載の積層フィルムの製造方法。
9. 前記基材フィルムを共押出しにより形成したことを特徴とする請求項６〜請求項８のいずれかに記載の積層フィルムの製造方法。

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