JP2017046269A - 発振回路、電子機器及び移動体 - Google Patents

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Abstract

【課題】用途に応じて発振周波数の補正方法を選択可能な発振回路を提供する。
【解決手段】発振回路2は、振動素子3を発振させる発振用回路10と、発振用回路10に接続され発振用回路10の発振周波数を補正可能な容量回路20と、発振用回路10から出力された信号が入力され、信号の周波数を補正可能な論理回路30と、容量回路20の動作及び論理回路30の動作を制御する制御回路40と、を含む。
【選択図】図1

Description

本発明は、発振回路、電子機器及び移動体に関する。
特許文献1には、可変容量回路と分周回路とを有する発振回路において、可変容量回路の容量値の調整および分周回路の分周数の調整を行うことで発振周波数を調整することのできる周波数調整回路が開示されている。可変容量回路は発振回路の特性ばらつきや振動子の特性ばらつきに起因する周波数の補正に使用され、分周回路は振動子の周波数の温度補償に使用される。
特開2004−72289号公報
しかしながら、特許文献1に記載の周波数調整回路では、発振周波数の補正方法を選択することができない。すなわち、振動子の周波数温度特性のみを補償したい場合や発振回路や振動子の特性ばらつきに起因する周波数の補正のみを行いたい場合でも、不必要な周波数補正回路が発振回路に接続されているため、消費電力が大きくなる可能性がある。また、発振周波数の補正方法を選択することができないため、用途が制限される可能性もある。
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明のいくつかの態様によれば、用途に応じて発振周波数の補正方法を選択可能な発振回路を提供することができる。また、本発明のいくつかの態様によれば、当該発振回路を用いた電子機器及び移動体を提供することができる。
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]
本適用例に係る発振回路は、振動素子を発振させる発振用回路と、前記発振用回路に接続され前記発振用回路の発振周波数を補正可能な容量回路と、前記発振用回路から出力された信号が入力され、前記信号の周波数を補正可能な論理回路と、前記容量回路の動作及び前記論理回路の動作を制御する制御回路と、を含む。
発振用回路と振動素子とを含む回路は、例えば、ピアース発振回路、インバーター型発振回路、コルピッツ発振回路、ハートレー発振回路などの種々の発振回路であってもよい。
本適用例に係る発振回路によれば、容量回路および論理回路の動作を制御する制御回路を有するため、例えば、制御回路が容量回路と論理回路の両方に周波数を補正させるように制御することで、高い周波数精度を実現することができる。また、例えば、制御回路が容量回路と論理回路の両方に周波数を補正させないように制御することで、低消費電力を実現することができる。また、例えば、制御回路が容量回路と論理回路の一方のみに周波
数を補正させるように制御することで、周波数精度と低消費電力をできるだけ両立させることができる。従って、本適用例に係る発振回路によれば、用途に応じて発振周波数の補正方法を選択することができる。
[適用例2]
上記適用例に係る発振回路において、前記容量回路は、前記振動素子の周波数温度特性を補正可能であり、前記論理回路は、前記振動素子の周波数温度特性以外の周波数変化を補正可能であってもよい。
本適用例に係る発振回路によれば、例えば、制御回路が、容量回路に振動素子の周波数温度特性を補正させるように制御することで、温度によらずに高い周波数精度を実現することができる。さらに、制御回路が論理回路に振動素子の周波数温度特性以外の周波数変化を補正させるように制御することで、さらに高い周波数精度を実現することができる。
[適用例3]
上記適用例に係る発振回路において、前記振動素子の周波数温度特性以外の周波数変化は、前記振動素子の経時的な周波数変化であってもよい。
本適用例に係る発振回路によれば、例えば、制御回路が論理回路に振動素子の経時的な周波数を補正させるように制御することで、長い期間において一定の周波数精度を維持することができる。
[適用例4]
上記適用例に係る発振回路において、前記論理回路は、さらに、前記振動素子の周波数温度特性を補正可能であり、前記制御回路は、前記論理回路が、前記振動素子の周波数温度特性以外の周波数変化を補正する動作および前記振動素子の周波数温度特性を補正する動作を制御してもよい。
本適用例に係る発振回路によれば、例えば、制御回路が容量回路と論理回路の両方に振動素子の周波数温度特性を補正させるように制御することで、より高い周波数精度を実現することができる。また、例えば、制御回路が容量回路と論理回路の両方に振動素子の周波数温度特性を補正させ、かつ、論理回路にこれ以外の周波数変化を補正させるように制御することで、さらに高い周波数精度を実現することができる。
[適用例5]
上記適用例に係る発振回路において、前記制御回路は、前記容量回路が前記振動素子の周波数温度特性を補正する動作を所定温度範囲内と前記所定温度範囲外とに分けて制御し、かつ、前記論理回路が前記振動素子の周波数温度特性を補正する動作を前記所定温度範囲内と前記所定温度範囲外とに分けて制御してもよい。
本適用例に係る発振回路によれば、例えば、制御回路が、所定温度範囲内では容量回路のみに振動素子の周波数温度特性を補正させ、所定温度範囲外では論理回路のみに振動素子の周波数温度特性を補正させるように制御することで、周波数精度と低消費電力をできるだけ両立させることができる。また、例えば、制御回路が、所定温度範囲内では容量回路と論理回路の両方に振動素子の周波数温度特性を補正させ、所定温度範囲外では論理回路のみに振動素子の周波数温度特性を補正させるように制御することで、所定温度範囲内ではさらに高い周波数精度を実現し、所定温度範囲外では低消費電力を維持することができる。
[適用例6]
上記適用例に係る発振回路は、時間情報が記憶されている記憶部を含み、前記制御回路は、前記時間情報に基づいた補正信号を前記論理回路に出力してもよい。
時間情報は、例えば、経過時間を計算するための基準時間(ゼロ点)に関する情報であり、制御回路は、時間情報に基づく経過時間に応じた周波数変化を補正するための補正信号を出力してもよい。
本適用例に係る発振回路によれば、例えば、制御回路が論理回路に時間情報に基づく経過時間に応じた周波数変化を適切に補正させることができるので、時間が経過しても周波数精度を維持することができる。
[適用例7]
上記適用例に係る発振回路は、時間情報および前記振動素子が有する経時的な周波数変化を計算するための情報が記憶されている記憶部を含み、前記制御回路は、前記時間情報および前記経時的な周波数変化を計算するための情報に基づいた補正信号を前記論理回路に出力してもよい。
時間情報は、例えば、経過時間を計算するための基準時間(ゼロ点)に関する情報であり、制御回路は、経時的な周波数変化を補正するための補正信号を出力してもよい。
本適用例に係る発振回路によれば、例えば、制御回路が論理回路に経時的な周波数変化を精度よく補正させることができるので、時間が経過しても高い周波数精度を維持することができる。
[適用例8]
本適用例に係る電子機器は、上記のいずれかの発振回路を備えている。
[適用例9]
本適用例に係る移動体は、上記のいずれかの発振回路を備えている。
これらの適用例によれば、用途に応じて発振周波数の補正方法を選択可能な発振回路を用いるので、例えば、信頼性の高い電子機器及び移動体を実現することも可能である。
第1実施形態のリアルタイムクロック装置の機能ブロック図。 第1実施形態における動作制御データの一例を示す図。 論理回路によるエージング補正動作の一例を示すタイミングチャート図。 第1実施形態における補正動作と論理回路の出力信号の周波数温度特性の一例を示す図。 第2実施形態のリアルタイムクロック装置の機能ブロック図。 第2実施形態における動作制御データの一例を示す図。 第2実施形態における補正動作と論理回路の出力信号の周波数温度特性の一例を示す図。 第3実施形態のリアルタイムクロック装置の機能ブロック図。 第3実施形態における動作制御データの一例を示す図。 第3実施形態における補正動作と論理回路の出力信号の周波数温度特性の一例を示す図。 第4実施形態のリアルタイムクロック装置の機能ブロック図。 第5実施形態のリアルタイムクロック装置の機能ブロック図。 本実施形態の電子機器の構成の一例を示す機能ブロック図。 本実施形態の電子機器の外観の一例を示す図。 本実施形態の移動体の一例を示す図。
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
1.リアルタイムクロック装置
1−1.第1実施形態
図1は、第1実施形態のリアルタイムクロック装置の機能ブロック図である。図1に示すように、第1実施形態のリアルタイムクロック装置1は、発振回路2と振動素子3とを含む発振器である。本実施形態では、リアルタイムクロック装置1は、制御装置100と接続される。
振動素子3は、パッケージ(不図示)に、例えば、導電性又は非導電性の接着剤や金属又は樹脂等のバンプ等の接合部材を介して接続され、当該パッケージ内に高い気密性を有する状態で密閉されて振動子を構成し、発振回路2と振動子(振動素子3を密閉したパッケージ)は不図示のパッケージに収容されている。また、振動素子3は、後述の発振用回路10に電気的に接続されて振動素子3を発振させるための励振電極を有している。
振動素子3としては、例えば、SAW(Surface Acoustic Wave)共振子、ATカット水晶振動素子、SCカット水晶振動素子、音叉型水晶振動素子、その他の圧電振動素子やMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)振動素子などを用いることができる。振動素子3の基板材料としては、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、又はシリコン半導体材料等を用いることができる。振動素子3の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を用いてもよい。
発振回路2は、発振用回路10、容量回路20、論理回路30、制御回路40、記憶部50、温度センサー60、計時回路70、出力回路80及びインターフェース回路90を含んで構成され、電源端子と接地端子(グランド端子)との間に印加される電圧を電源電圧として動作する。なお、本実施形態の発振回路2は、これらの要素の一部を省略又は変更し、あるいは他の要素を追加した構成としてもよい。
発振回路2は、1つの集積回路(IC:Integrated Circuit)として構成されていてもよいし、複数の集積回路(IC)によって構成されていてもよい。また、発振回路2は、少なくとも一部の構成要素が集積化されていなくてもよく、例えば、複数の電子部品を用いてディスクリートに構成されていてもよい。
発振用回路10は、振動素子3を発振させるための回路であり、振動素子3の出力信号を増幅して振動素子3にフィードバックする。発振用回路10は、容量回路20による容量を負荷容量として、振動素子3を当該負荷容量の値に応じた周波数で発振させる。
容量回路20は、発振用回路10に接続され、制御回路40からの制御信号に応じて、その容量値が変化する回路である。例えば、容量回路20は、制御回路40からの制御信号(制御電圧)が一端に印加されることで容量値が変化する可変容量素子(例えば、バラクター等)を含んでもよい。また、例えば、容量回路20は、複数の容量素子と複数のスイッチとを含み、制御回路40からの制御信号に応じて各スイッチが開閉し、これに応じて発振用回路10と接続される容量素子が選択されることで負荷容量の値を変化させる容
量バンク回路を含んでもよい。
このように、容量回路20は、発振用回路10に接続され、制御回路40によって動作が制御されることで、発振用回路10の発振周波数(振動素子3の発振周波数)を補正可能な回路である。
温度センサー60は、温度センサー60の周辺の温度に応じた信号(例えば、温度に応じた電圧)を出力する感温素子である。温度センサー60は、温度が高いほど出力電圧が高い正極性のものであってもよいし、温度が高いほど出力電圧が低い負極性のものであってもよい。なお、温度センサー60としては、リアルタイムクロック装置1の動作が保証される所望の温度範囲において、温度変化に対して出力電圧ができるだけ線形に変化するものが望ましい。温度センサー60は、例えば、半導体のバンドギャップを利用した温度検出回路であってもよいし、サーミスター(NTC(Negative Temperature Coefficient)サーミスター、PTC(Positive Temperature Coefficient)サーミスターなど)や白金抵抗などであってもよい。
論理回路30は、発振用回路10から出力された信号が入力され、入力された信号を、制御回路40からの制御信号に応じた分周比で分周して出力する。例えば、論理回路30は、発振用回路10の出力信号をクロック信号とし、制御回路40からの制御信号に応じて分周比が変化する分周回路を含んでもよい。また、例えば、論理回路30は、分周比が固定の分周回路と、制御回路40からの制御信号に応じて発振用回路10の出力信号から一部のクロックパルスを間引く、又は発振用回路10の出力信号にクロックパルスを付加して、当該分周回路のクロック信号として供給する回路と、を含んでもよい。
このように、論理回路30は、発振用回路10から出力された信号が入力され、制御回路40によって動作が制御されることで、入力された信号の周波数を補正可能な回路である。そして、論理回路30は、例えば、1秒を1周期とするクロック信号を生成し、計時回路70に出力する。
制御回路40は、容量回路20の動作及び論理回路30の動作を制御する。本実施形態では、制御回路40は、記憶部50(レジスター54)に記憶されている動作制御データに基づいて、容量回路20による補正動作(発振用回路10の発振周波数の補正動作)のオン/オフ(補正動作させるか否か)及び論理回路30による補正動作(発振用回路10の出力信号の周波数の補正動作)のオン/オフ(補正動作させるか否か)を制御する。
また、制御回路40は、容量回路20に補正動作をさせる場合、温度センサー60の出力信号と、記憶部50(レジスター54)に記憶されている周波数調整データ1とに基づいて、容量回路20の容量値(発振用回路10の負荷容量値)を制御する。具体的には、制御回路40は、温度センサー60の出力信号と周波数調整データ1に応じて、容量回路20の容量値(発振用回路10の負荷容量値)が、振動素子3の周波数温度特性を補正するための容量値となるような制御信号を発生させて容量回路20に出力する。この制御信号により、所望の温度範囲において、発振用回路10の出力信号の周波数偏差が小さくなるように制御される。
このように、本実施形態では、容量回路20は、発振用回路10に接続され、制御回路40によって動作が制御されることで、振動素子3の周波数温度特性を補正可能な回路である。容量回路20による振動素子3の周波数温度特性の補正がより正確に行われるために、温度センサー60は、振動素子3の温度をより正確に検出可能な場所(例えば、振動素子3に近い場所)に配置されるのが望ましい。なお、温度センサー60は、発振用回路10や発振用回路10を含む発振回路2が動作することによって生じる温度変化を検出可
能な場所(例えば、発振用回路10に近い場所や発振回路2に近い場所)に配置されていてもよい。
また、制御回路40は、論理回路30に補正動作をさせる場合、記憶部50(レジスター54)に記憶されている周波数調整データ2に基づいて、論理回路30の分周比を制御する。具体的には、制御回路40は、周波数調整データ2に応じて、論理回路30が、振動素子3の周波数温度特性以外の周波数変化を補正するための制御信号(補正信号)を発生させて論理回路30に出力する。
このように、本実施形態では、論理回路30は、発振用回路10から出力された信号が入力され、制御回路40によって動作が制御されることで、振動素子3の周波数温度特性以外の周波数変化を補正可能な回路である。振動素子3の周波数温度特性以外の周波数変化の補正は、振動素子3の経時的な周波数変化の補正(エージング補正)であってもよい。エージング補正は、例えば、発振用回路10から出力された信号(振動素子3の周波数温度特性が補正された信号)の周波数の所望の周波数に対するずれ(オフセット周波数)の経時変化の補正であってもよい。なお、振動素子3の周波数温度特性以外の周波数変化の補正は、振動素子3の初期周波数偏差(振動素子3の製造時における、所望の周波数からのずれ量)の補正であってもよい。
出力回路80は、発振用回路10が出力する信号が入力され、外部出力用の発振信号を生成し、発振用回路10の外部端子を介して外部に出力する。出力回路80は、発振用回路10が出力する信号を分周して外部出力用の発振信号を生成してもよい。制御装置100は、この発振信号をクロック信号として動作してもよい。
記憶部50は、不揮発性メモリー52とレジスター54とを含んで構成されている。不揮発性メモリー52は、制御回路40による制御のための各種データを記憶するための記憶部であり、例えば、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)やフラッシュメモリーなどの書き換え可能な種々の不揮発性メモリーであってもよいし、ワンタイムPROM(One Time Programmable Read Only Memory)のような書き換え不可能な種々の不揮発性メモリーであってもよい。
本実施形態では、不揮発性メモリー52には、容量回路20の容量値(発振用回路10の負荷容量値)を制御するためのデータである周波数調整データ1が記憶されている。周波数調整データ1は、容量回路20の補正動作のためのデータであり、例えば、振動素子3の周波数温度特性が温度に対して2次関数の特性を有するのであれば、振動素子3の周波数温度特性に応じた0次、1次、2次の係数値(3次以上の係数値を含めてもよい)であってもよい。あるいは、周波数調整データ1は、所定の温度範囲内における振動素子3の周波数温度特性に応じて決められた温度センサー60の出力電圧と容量回路20の容量値との対応情報であってもよい。
また、不揮発性メモリー52には、論理回路30の分周比を制御するためのデータである周波数調整データ2が記憶されている。周波数調整データ2は、論理回路30の補正動作のためのデータであり、例えば、オフセット周波数を表すデータであってもよい。
さらに、不揮発性メモリー52には、容量回路20による補正動作(発振用回路10の発振周波数の補正動作)のオン/オフ(補正動作させるか否か)及び論理回路30による補正動作(発振用回路10の出力信号の周波数の補正動作)のオン/オフ(補正動作させるか否か)を制御するためのデータである動作制御データが記憶されている。
図2は、動作制御データの一例を示す図であり、図2の例では、容量回路20の制御ビ
ットであるD0ビットが0であれば容量回路20による振動素子3の周波数温度特性の補正動作がオフとなり、D0ビットが1であれば当該補正動作がオンとなる。また、論理回路30の制御ビットであるD1ビットが0であれば論理回路30によるエージング補正動作がオフとなり、D1ビットが1であれば当該補正動作がオンとなる。
不揮発性メモリー52に記憶されている各データ(動作制御データ、周波数調整データ1、周波数調整データ2)は、リアルタイムクロック装置1(発振回路2)の電源投入時(電源端子と接地端子(グランド端子)との間の電圧が0Vから動作可能な電圧まで立ち上がる時)に、不揮発性メモリー52からレジスター54に転送され、レジスター54に保持される。
本実施形態では、発振回路2は、インターフェース回路90を介して、記憶部50(不揮発性メモリー52及びレジスター54)に対するリード/ライトが可能に構成されている。インターフェース回路90は、例えば、SPI(Serial Peripheral Interface)やIC(Inter-Integrated Circuit)などの各種のシリアルバス対応のインターフェース回路であってもよいし、パラレルバス対応のインターフェース回路であってもよい。
動作制御データは、例えば、リアルタイムクロック装置1の仕様や用途に応じて決定され、リアルタイムクロック装置1の製造工程(検査工程)において、不図示の検査装置によって不揮発性メモリー52に書き込まれる。
また、周波数調整データ1は、例えば、リアルタイムクロック装置1の製造工程(検査工程)において、不図示の検査装置によって、リアルタイムクロック装置1が複数の温度のうちの各温度に設定され、各温度において出力回路80から出力される発振信号の周波数に基づいて決定され、不揮発性メモリー52に書き込まれる。
また、周波数調整データ2は、例えば、リアルタイムクロック装置1の製造工程(検査工程)において、リアルタイムクロック装置1が基準温度(例えば25℃)に設定された状態で出力回路80から出力される発振信号の周波数に基づいて決定され、不揮発性メモリー52に書き込まれる。
また、本実施形態では、リアルタイムクロック装置1が動作を開始した後、制御装置100が、例えば、数か月から数年を単位とする不定期のタイミングで、あるいは一定の周期で、出力回路80が出力する発振信号の周波数を測定し、オフセット周波数を算出する。あるいは、制御装置100は、リアルタイムクロック装置1の製造年月日等の情報から製造後の経過時間を算出し、経過時間に応じてオフセット周波数を算出してもよい。この場合、例えば、リアルタイムクロック装置1の製造工程(検査工程)において、リアルタイムクロック装置1の不揮発性メモリー52に、リアルタイムクロック装置1の製造年月日等の情報を記憶させておき、制御装置100が不揮発性メモリー52から製造年月日等の情報を読み出してもよい。あるいは、リアルタイムクロック装置1の製造工程(検査工程)において、リアルタイムクロック装置1の不揮発性メモリー52に、リアルタイムクロック装置1のシリアルナンバーの情報を記憶させておき、制御装置100が、不揮発性メモリー52からシリアルナンバーの情報を読み出し、リアルタイムクロック装置1のシリアルナンバーと製造年月日との対応表を用いて製造年月日を特定してもよい。
そして、制御装置100は、算出あるいは推定したオフセット周波数の情報を、インターフェース回路90を介して、周波数調整データ2としてレジスター54に書き込む(不揮発性メモリー52にも書き込んでもよい)。制御回路40は、周波数調整データ2に基づき、論理回路30にエージング補正動作を行わせる。
図3は、論理回路30によるエージング補正動作の一例を示すタイミングチャート図である。図3の例では、制御回路40は、周波数調整データ2に基づき、論理回路30の出力信号の4周期の間に、3周期は分周比がM、1周期は分周比がNとなる補正信号を出力している。そして、論理回路30は、補正信号の分周比をカウンター(図1では不図示)でカウントし、カウント値が分周比と一致する毎に、出力信号にパルスを発生させている。
論理回路30による補正動作が行われない場合は分周比が常にMであるから、論理回路30による補正動作が行われることにより、論理回路30の出力信号の周期の平均値が{(3M+N)/4M}倍に補正されている。このような論理回路30によるエージング補正の結果、論理回路30の出力信号の周期の平均値を所定の時間(例えば、1秒)と一致させることができる。制御回路40は、周波数調整データ2に基づき、発振用回路10の発振周波数(振動素子3の発振周波数)が、所望の周波数よりも低い場合はNをMよりも小さい値に設定し、所望の周波数よりも高い場合はNをMよりも大きい値に設定する。
計時回路70は、論理回路30が出力する信号(例えば、1秒を1周期とするクロック信号)に基づいて、時刻情報(年、月、日、時、分、秒等の情報)を生成する。当該時刻情報は、レジスター54の所定のアドレスに割り当てられており、制御装置100は、インターフェース回路90を介してレジスター54の当該アドレスにアクセスし、当該時刻情報を読み出すことができる。なお、計時回路70で生成される時刻情報は、例えば、制御装置100からインターフェース回路90に入力される基準時刻情報に基づいて補正又は生成されてもよい。
また、計時回路70は、アラーム機能を有し、制御装置100からインターフェース回路90を介してレジスター54に設定された時刻が到来したことを示す信号(例えば、割り込み信号)を出力してもよい。制御装置100は、当該信号を受け取り、所定の処理を行うことができる。
また、計時回路70は、タイマー機能を有し、制御装置100からインターフェース回路90を介してレジスター54に設定された時間を計測し、計測を終了したことを示す信号(例えば、割り込み信号)を出力してもよい。制御装置100は、当該信号を受け取り、所定の処理を行うことができる。
なお、図3の例では、論理回路30による補正動作の周期(補正周期)は論理回路30の出力信号の4周期分になっているが、補正周期が長いほど補正精度(分解能)が向上する。ただし、補正周期を長くすると補正量も大きくなるため、各補正周期において、論理回路30の出力信号の周波数が1周期だけ極端に長い状態又は短い状態となり、計時回路70の動作が許容できないものとなる可能性がある。従って、一般的には、必要な周波数精度を満たす範囲で補正周期をできるだけ短くするのが望ましい。
以上に説明した第1実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)では、制御回路40は、図2に示したような動作制御データに基づき、容量回路20による振動素子3の周波数温度特性の補正動作のオン/オフと、論理回路30による振動素子3の周波数温度特性以外の周波数変化の補正動作(エージング補正動作)のオン/オフとを互いに独立に制御することができる。従って、第1実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)によれば、用途に応じて発振周波数の補正方法を選択することができる。
例えば、図2の例のD0ビットとD1ビットがともに0に設定された場合、容量回路20と論理回路30はともに補正動作を行わない。従って、この場合は、図4において点線で示すように、論理回路30の出力信号の周波数温度特性は、振動素子3の周波数温度特
性に応じた曲線となり、かつ、基準温度(例えば、25℃)での発振周波数が経時変化によって所望の周波数(例えば、1秒)からずれる。例えば、リアルタイムクロック装置1から何らかの発振信号が出力されれば良い場合には、容量回路20と論理回路30がともに補正動作を行わない設定とすることで、容量回路20の容量へのチャージやディスチャージにより生じる消費電流と論理回路30の動作に伴う消費電流を低減させ、リアルタイムクロック装置1(発振回路2)の低消費電力化を実現することができる。
また、例えば、図2の例のD0ビットとD1ビットがともに1に設定された場合、発振回路2の動作が保証される温度範囲(例えば、−40℃以上+85℃以下)において、容量回路20が振動素子3の周波数温度特性を補正し、論理回路30が発振周波数の経時変化を補正する。従って、この場合は、図4において実線で示すように、論理回路30の出力信号の周波数は、発振回路2の動作が保証される温度範囲(例えば、−40℃以上+85℃以下)において、温度や経過時間によらずに所望の周波数(例えば、1秒)に近くなるように補正される。例えば、リアルタイムクロック装置1が使用される温度範囲が広く、かつ、発振周波数の経時的変化も補正しなければならない高い周波数精度が要求される場合は、容量回路20と論理回路30がともに補正動作を行う設定とすることで、長い年月にわたって広い温度範囲で高い周波数精度を満たすリアルタイムクロック装置1(発振回路2)を実現することができる。
1−2.第2実施形態
図5は、第2実施形態のリアルタイムクロック装置の機能ブロック図である。図5において、図1と同様の構成要素には同じ符号を付しており、以下では、第2実施形態について、第1実施形態と異なる内容を中心に説明し、第1実施形態と重複する説明を省略する。
第2実施形態では、制御回路40は、容量回路20の動作を制御するとともに、論理回路30が、振動素子3の周波数温度特性以外の周波数変化を補正する動作(例えば、エージング補正動作)および振動素子3の周波数温度特性を補正する動作を制御する。具体的には、制御回路40は、記憶部50(レジスター54)に記憶されている動作制御データに基づいて、容量回路20による振動素子3の周波数温度特性の補正動作のオン/オフ、論理回路30による振動素子3の周波数温度特性以外の周波数変化の補正動作のオン/オフ及び論理回路30による振動素子3の周波数温度特性の補正動作のオン/オフを制御する。
制御回路40は、容量回路20に振動素子3の周波数温度特性の補正動作をさせる場合、第1実施形態と同様、温度センサー60の出力信号と、記憶部50(レジスター54)に記憶されている周波数調整データ1とに基づいて、容量回路20の容量値(発振用回路10の負荷容量値)を制御する。
また、制御回路40は、論理回路30に振動素子3の周波数温度特性以外の周波数変化の補正動作をさせる場合、第1実施形態と同様、記憶部50(レジスター54)に記憶されている周波数調整データ2に基づいて、論理回路30の分周比を制御する。
また、制御回路40は、論理回路30に振動素子3の周波数温度特性の補正動作をさせる場合、温度センサー60の出力信号と、記憶部50(レジスター54)に記憶されている周波数調整データ3とに基づいて、論理回路30の分周比を制御する。具体的には、制御回路40は、温度センサー60の出力信号と周波数調整データ3に応じて、論理回路30の分周比が、振動素子3の周波数温度特性(発振用回路10の周波数温度特性)を補正するための分周比となるような制御信号を発生させて論理回路30に出力する。この制御信号により、所望の温度範囲において、論理回路30の出力信号の周波数偏差が小さくな
るように制御される。
このように、第2実施形態では、論理回路30は、発振用回路10から出力された信号が入力され、制御回路40によって動作が制御されることで、振動素子3の周波数温度特性以外の周波数変化(例えば、経時的な周波数変化)を補正可能であり、さらに、振動素子3の周波数温度特性を補正可能な回路である。
図5に示すように、第2実施形態では、不揮発性メモリー52には、第1実施形態と同様、動作制御データ、周波数調整データ1及び周波数調整データ2が記憶されている。ただし、動作制御データの構成は第1実施形態と異なる。図6は、第2実施形態における動作制御データの一例を示す図である。図6の例では、容量回路20の制御ビットであるD0ビットが0であれば容量回路20による振動素子3の周波数温度特性の補正動作がオフとなり、D0ビットが1であれば当該補正動作がオンとなる。また、論理回路30の制御ビットであるD1ビットが0であれば論理回路30によるエージング補正動作がオフとなり、D1ビットが1であれば当該補正動作がオンとなる。また、論理回路30の制御ビットであるD2ビットが0であれば論理回路30による振動素子3の周波数温度特性の補正動作がオフとなり、D2ビットが1であれば当該補正動作がオンとなる。
さらに、第2実施形態では、不揮発性メモリー52には、周波数調整データ3が記憶されている。周波数調整データ3は、振動素子3の周波数温度特性を補正するように論理回路30の分周比を制御するためのデータである。具体的には、周波数調整データ3は、例えば、振動素子3の周波数温度特性に応じて決められた温度センサー60の出力電圧と論理回路30の分周比との対応情報であってもよい。あるいは、周波数調整データ3は、容量回路20では補正しきれずに残る振動素子3の周波数温度特性を補正するように論理回路30の分周比を制御するためのデータであってもよく、例えば、発振用回路10の出力信号(容量回路20により振動素子3の周波数温度特性が補正された信号)の周波数温度特性に応じて決められた温度センサー60の出力電圧と論理回路30の分周比との対応情報であってもよい。
周波数調整データ3は、例えば、リアルタイムクロック装置1の製造工程(検査工程)において、不図示の検査装置によって、リアルタイムクロック装置1が複数の温度のうちの各温度に設定され、各温度において出力回路80から出力される発振信号の周波数に基づいて決定され、不揮発性メモリー52に書き込まれる。
第1実施形態と同様、不揮発性メモリー52に記憶されている各データ(動作制御データ、周波数調整データ1、周波数調整データ2、周波数調整データ3)は、リアルタイムクロック装置1(発振回路2)の電源投入時に、不揮発性メモリー52からレジスター54に転送され、レジスター54に保持される。
第2実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)のその他の構成及び機能は、第1実施形態と同様である。
以上に説明した第2実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)では、制御回路40は、図6に示したような動作制御データに基づき、容量回路20による振動素子3の周波数温度特性の補正動作のオン/オフと、論理回路30による振動素子3の周波数温度特性以外の周波数変化の補正動作(エージング補正動作)のオン/オフと、論理回路30による振動素子3の周波数温度特性の補正動作のオン/オフとを互いに独立に制御することができる。従って、第2実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)によれば、第1実施形態よりも高い自由度で、用途に応じて発振周波数の補正方法を選択することができる。
例えば、図6の例のD0ビット、D1ビット及びD2ビットがすべて0に設定された場合、容量回路20と論理回路30はともに補正動作を行わないため、図7において点線で示すように、論理回路30の出力信号の周波数温度特性は、振動素子3の周波数温度特性に応じた曲線となり、かつ、基準温度(例えば、25℃)での発振周波数が経時変化によって所望の周波数(例えば、1秒)からずれる。例えば、リアルタイムクロック装置1から何らかの発振信号が出力されれば良い場合には、容量回路20と論理回路30がともに補正動作を行わない設定とすることで、低消費電力化を実現することができる。
また、例えば、図6の例のD0ビット、D1ビット及びD2ビットがすべて1に設定された場合、発振回路2の動作が保証される温度範囲(例えば、−40℃以上+85℃以下)において、容量回路20及び論理回路30が振動素子3の周波数温度特性を補正し、論理回路30がエージングに基づく発振周波数のずれ(オフセット周波数)を補正する。従って、この場合は、図7において実線で示すように、論理回路30の出力信号の周波数は、発振回路2の動作が保証される温度範囲(例えば、−40℃以上+85℃以下)において、温度によらずに所望の周波数(例えば、1秒)に近くなるように補正される。例えば、リアルタイムクロック装置1が使用される温度範囲が広く、かつ、極めて高い周波数精度が要求される場合は、容量回路20と論理回路30がすべての補正動作を行う設定とすることで、広い温度範囲で極めて高い周波数精度を満たすリアルタイムクロック装置1(発振回路2)を実現することができる。
1−3.第3実施形態
図8は、第3実施形態のリアルタイムクロック装置の機能ブロック図である。図8において、図1又は図5と同様の構成要素には同じ符号を付しており、以下では、第3実施形態について、第1実施形態及び第2実施形態と異なる内容を中心に説明し、第1実施形態又は第2実施形態と重複する説明を省略する。
第3実施形態では、制御回路40は、容量回路20が振動素子3の周波数温度特性を補正する動作を所定温度範囲内と所定温度範囲外とに分けて制御する。さらに、制御回路40は、論理回路30が振動素子3の周波数温度特性以外の周波数変化を補正する動作(例えば、エージング補正動作)を制御するとともに、論理回路30が振動素子3の周波数温度特性を補正する動作を所定温度範囲内と所定温度範囲外とに分けて制御する。具体的には、制御回路40は、記憶部50(レジスター54)に記憶されている動作制御データに基づいて、容量回路20による振動素子3の周波数温度特性の所定温度範囲内における補正動作のオン/オフ及び容量回路20による振動素子3の周波数温度特性の所定温度範囲外における補正動作のオン/オフを制御する。また、制御回路40は、当該動作制御データに基づいて、論理回路30による振動素子3の周波数温度特性以外の周波数変化の補正動作のオン/オフ、論理回路30による振動素子3の周波数温度特性の所定温度範囲内における補正動作のオン/オフ及び論理回路30による振動素子3の周波数温度特性の所定温度範囲外における補正動作のオン/オフを制御する。
制御回路40は、容量回路20に振動素子3の周波数温度特性の所定温度範囲内及び所定温度範囲外の少なくとも一方における補正動作をさせる場合、第1実施形態と同様、温度センサー60の出力信号と、記憶部50(レジスター54)に記憶されている周波数調整データ1に基づいて、論理回路30の分周比を制御する。
また、制御回路40は、論理回路30に振動素子3の周波数温度特性以外の周波数変化の補正動作をさせる場合、第1実施形態と同様、記憶部50(レジスター54)に記憶されている周波数調整データ2に基づいて、論理回路30の分周比を制御する。
また、制御回路40は、論理回路30に振動素子3の周波数温度特性の所定温度範囲内及び所定温度範囲外の少なくとも一方における補正動作をさせる場合、第2実施形態と同様、温度センサー60の出力信号と、記憶部50(レジスター54)に記憶されている周波数調整データ3に基づいて、論理回路30の分周比を制御する。
さらに、制御回路40は、容量回路20及び論理回路30の少なくとも一方に振動素子3の周波数温度特性の所定温度範囲内及び所定温度範囲外の少なくとも一方における補正動作をさせる場合、記憶部50(レジスター54)に記憶されている温度範囲調整データに基づいて、所定温度範囲を制御する。
このように、第3実施形態では、論理回路30は、発振用回路10から出力された信号が入力され、制御回路40によって動作が制御されることで、振動素子3の周波数温度特性以外の周波数変化(例えば、経時的な周波数変化)を補正可能であり、さらに、振動素子3の周波数温度特性を補正可能な回路である。
図8に示すように、第3実施形態では、不揮発性メモリー52には、第2実施形態と同様、動作制御データ、周波数調整データ1、周波数調整データ2及び周波数調整データ3が記憶されている。ただし、動作制御データの構成は第2実施形態と異なる。図9は、第3実施形態における動作制御データの一例を示す図である。図9の例では、容量回路20の制御ビットであるD0ビットが0であれば容量回路20による振動素子3の周波数温度特性の所定温度範囲内での補正動作がオフとなり、D0ビットが1であれば所定温度範囲内での当該補正動作がオンとなる。また、容量回路20の制御ビットであるD1ビットが0であれば容量回路20による振動素子3の周波数温度特性の所定温度範囲外での補正動作がオフとなり、D1ビットが1であれば所定温度範囲外での当該補正動作がオンとなる。また、論理回路30の制御ビットであるD2ビットが0であれば論理回路30によるエージング補正動作がオフとなり、D2ビットが1であれば当該補正動作がオンとなる。また、論理回路30の制御ビットであるD3ビットが0であれば論理回路30による振動素子3の周波数温度特性の所定温度範囲内での補正動作がオフとなり、D3ビットが1であれば所定温度範囲内での当該補正動作がオンとなる。また、論理回路30の制御ビットであるD4ビットが0であれば論理回路30による振動素子3の周波数温度特性の所定温度範囲外での補正動作がオフとなり、D4ビットが1であれば所定温度範囲外での当該補正動作がオンとなる。
さらに、第3実施形態では、不揮発性メモリー52には、温度範囲調整データが記憶されている。温度範囲調整データは、上記の所定温度範囲を制御するためのデータである。温度範囲調整データは、例えば、発振回路2の動作が保証される温度範囲(例えば、−40℃以上+85℃以下)に含まれる一部の温度範囲(例えば、0℃以上+50℃以下)を示すデータであってもよい。
温度範囲調整データは、例えば、リアルタイムクロック装置1の仕様や用途に応じて決定され、リアルタイムクロック装置1の製造工程(検査工程)において、不図示の検査装置によって不揮発性メモリー52に書き込まれる。
第1実施形態と同様、不揮発性メモリー52に記憶されている各データ(動作制御データ、周波数調整データ1、周波数調整データ2、周波数調整データ3、温度範囲調整データ)は、リアルタイムクロック装置1(発振回路2)の電源投入時に、不揮発性メモリー52からレジスター54に転送され、レジスター54に保持される。
第3実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)のその他の構成及び機能は、第1実施形態又は第2実施形態と同様である。
以上に説明した第3実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)では、制御回路40は、図9に示したような動作制御データに基づき、容量回路20による振動素子3の周波数温度特性の補正動作のオン/オフと、論理回路30による振動素子3の周波数温度特性以外の周波数変化の補正動作(エージング補正動作)のオン/オフと、論理回路30による振動素子3の周波数温度特性の補正動作のオン/オフとを互いに独立に制御することができる。さらに、制御回路40は、図9に示したような動作制御データに基づき、容量回路20による振動素子3の周波数温度特性の補正動作のオン/オフを所定温度範囲内と所定範囲外で分けて独立に制御し、かつ、論理回路30による振動素子3の周波数温度特性の補正動作のオン/オフを所定温度範囲内と所定範囲外で分けて独立に制御することができる。従って、第3実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)によれば、第1実施形態及び第2実施形態よりも高い自由度で、用途に応じて発振周波数の補正方法を選択することができる。
例えば、図9の例のD0ビット、D1ビット、D2ビット、D3ビット及びD4ビットがすべて0に設定された場合、容量回路20と論理回路30はともに補正動作を行わないため、図10において点線で示すように、論理回路30の出力信号の周波数温度特性は、振動素子3の周波数温度特性に応じた曲線となり、かつ、基準温度(例えば、25℃)での発振周波数が経時変化によって所望の周波数(例えば、1秒)からずれる。例えば、リアルタイムクロック装置1から何らかの発振信号が出力されれば良い場合や、リアルタイムクロック装置1が搭載される装置が常に基準温度(例えば、25℃)付近に温度管理されている環境下で動作する場合には、容量回路20と論理回路30がともに補正動作を行わない設定とすることで、低消費電力化を実現することができる。
また、例えば、図9の例のD1ビット及びD3ビットが0に設定され、かつ、D0ビット、D2ビット及びD4ビットが1に設定された場合、発振回路2の動作が保証される温度範囲(例えば、−40℃以上+85℃以下)において、論理回路30がエージングに基づく発振周波数のずれ(オフセット周波数)を補正し、所定温度範囲内(例えば、0℃以上+50℃以下)では容量回路20が振動素子3の周波数温度特性を補正し、所定温度範囲外(例えば、−40℃以上0℃未満又は+50℃より大きく+85℃以下)では論理回路30が振動素子3の周波数温度特性を補正する。従って、この場合は、図10において実線で示すように、論理回路30の出力信号の周波数は、発振回路2の動作が保証される温度範囲(例えば、−40℃以上+85℃以下)において、温度によらずに所望の周波数(例えば、1秒)に近くなるように補正される。例えば、リアルタイムクロック装置1が使用される温度範囲が広く、かつ、基準温度(例えば、25℃)を含む所定温度範囲で特に高い周波数精度が要求される場合は、当該所定温度範囲内では容量回路20が振動素子3の周波数温度特性の補正動作を高精度に行い、所定範囲外では論理回路30が振動素子3の周波数温度特性の補正動作を行う設定とすることで、所定温度範囲内では高精度な発振周波数を確保し、所定温度外では安定した発振特性を確保するリアルタイムクロック装置1(発振回路2)を実現することができる。
1−4.第4実施形態
図11は、第4実施形態のリアルタイムクロック装置の機能ブロック図である。図11において、図1、図5又は図8と同様の構成要素には同じ符号を付しており、以下では、第4実施形態について、第1実施形態、第2実施形態及び第3実施形態と異なる内容を中心に説明し、第1実施形態、第2実施形態又は第3実施形態と重複する説明を省略する。
図11に示すように、第4実施形態では、記憶部50(不揮発性メモリー52)には、第3実施形態と同様のデータに加えて、さらに時間情報が記憶されている。時間情報は、例えば、経過時間を計算するための基準時間(ゼロ点)に関する情報であり、例えば、リ
アルタイムクロック装置1の製造年月日の情報であってもよい。時間情報は、リアルタイムクロック装置1の製造工程(検査工程)において、不図示の検査装置によって不揮発性メモリー52に書き込まれる。
第1実施形態と同様、不揮発性メモリー52に記憶されている各データ(動作制御データ、周波数調整データ1、周波数調整データ2、周波数調整データ3、温度範囲調整データ、時間情報)は、リアルタイムクロック装置1(発振回路2)の電源投入時に、不揮発性メモリー52からレジスター54に転送され、レジスター54に保持される。
制御回路40は、レジスター54に保持されている時間情報に基づいた制御信号(補正信号)を論理回路に出力する。具体的には、制御回路40は、不定期のタイミングで、あるいは一定の周期で、計時回路70が生成する時刻情報(現在時刻)を取得し、レジスター54に保持されている時間情報に基づく基準時間(製造年月日等)からの経過時間を算出する。次に、制御回路40は、算出した経過時間に基づき現在のオフセット周波数を計算し、計算したオフセット周波数に応じてレジスター54に保持されている周波数調整データ2を書き換える(不揮発性メモリー52に記憶されている周波数調整データ2も書き換えてもよい)。そして、制御回路40は、書き換えられた周波数調整データ2に基づき補正信号を生成し、論理回路30にエージング補正動作を行わせる。なお、計時回路70で生成される時刻情報は、例えば、制御装置100からインターフェース回路90に入力される基準時刻情報に基づいて補正又は生成されてもよい。
例えば、時間の経過にともなって接合部材から放出されるガスや、時間の経過にともなう接合部材や励振電極等の内部応力の変化等の要因によって、振動素子3の周波数が上昇する傾向にあることがわかっているならば、制御回路40は、算出した経過時間が大きいほど、より大きなオフセット周波数を計算するようにすればよい。なお、上述の時間の経過による振動素子3の周波数変動は、励振電極、振動素子3を密閉するパッケージ、および接合部材の材質や製造方法等によって変わるため、制御回路40は、算出した経過時間にともなって種々のオフセット周波数が計算できるようにしてもよい。例えば、制御回路40は、算出した経過時間が大きいほど、より小さなオフセット周波数を計算するようにしてもよいし、オフセット周波数は正の値でも負の値でもよいし、オフセット周波数の符号は算出した経過時間にともなって正から負に又は負から正に変化してもよいし、オフセット周波数の符号は2回以上変化してもよい。
第4実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)のその他の構成及び機能は、第1実施形態、第2実施形態又は第3実施形態と同様である。
以上に説明した第4実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)は、第1実施形態から第3実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)と同様の効果を奏する。
また、第4実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)によれば、制御回路40が論理回路30に時間情報に基づく経過時間に応じた周波数変化を適切に補正させることができるので、長い年月が経過しても高い周波数精度を維持することができる。
さらに、第4実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)によれば、論理回路30によるエージング補正を自動化するので、外部装置(制御装置100)が発振周波数の経時変化量を計算する必要がなく、外部装置の処理負荷を低減させることができる。
1−5.第5実施形態
図12は、第5実施形態のリアルタイムクロック装置の機能ブロック図である。図12
において、図1、図5又は図8と同様の構成要素には同じ符号を付しており、以下では、第5実施形態について、第1実施形態、第2実施形態及び第3実施形態と異なる内容を中心に説明し、第1実施形態、第2実施形態又は第3実施形態と重複する説明を省略する。
図12に示すように、第5実施形態では、記憶部50(不揮発性メモリー52)には、第3実施形態と同様のデータに加えて、さらに時間情報及び経時変化補正用情報が記憶されている。時間情報は、例えば、経過時間を計算するための基準時間(ゼロ点)に関する情報であり、例えば、リアルタイムクロック装置1の製造年月日の情報であってもよい。時間情報は、リアルタイムクロック装置1の製造工程(検査工程)において、不図示の検査装置によって不揮発性メモリー52に書き込まれる。
経時変化補正用情報は、経時的な周波数変化を計算するための情報(例えば、計算式あるいはテーブル情報)である。例えば、リアルタイムクロック装置1の複数のサンプルに対する長期保存試験により得られた情報を平均するなどして、経時的な周波数変化の計算式又はテーブル情報を作成し、リアルタイムクロック装置1の製造工程(検査工程)において、当該計算式又はテーブル情報が経時変化補正用情報として、不図示の検査装置によって不揮発性メモリー52に書き込まれる。
第1実施形態と同様、不揮発性メモリー52に記憶されている各データ(動作制御データ、周波数調整データ1、周波数調整データ2、周波数調整データ3、温度範囲調整データ、時間情報、経時変化補正用情報)は、リアルタイムクロック装置1(発振回路2)の電源投入時に、不揮発性メモリー52からレジスター54に転送され、レジスター54に保持される。
制御回路40は、レジスター54に保持されている時間情報および経時変化補正用情報に基づいた制御信号(補正信号)を論理回路に出力する。具体的には、制御回路40は、不定期のタイミングで、あるいは一定の周期で、計時回路70が生成する時刻情報(現在時刻)を取得し、レジスター54に保持されている時間情報に基づく基準時間(製造年月日等)からの経過時間を算出する。次に、制御回路40は、算出した経過時間とレジスター54に保持されている経時変化補正用情報とに基づき、経時的な周波数変化量を計算し、算出した周波数変化量に応じてレジスター54に保持されている周波数調整データ2を書き換える(不揮発性メモリー52に記憶されている周波数調整データ2も書き換えてもよい)。そして、制御回路40は、書き換えられた周波数調整データ2に基づき補正信号を生成し、論理回路30にエージング補正動作を行わせる。
第5実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)のその他の構成及び機能は、第1実施形態、第2実施形態又は第3実施形態と同様である。
以上に説明した第5実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)は、第1実施形態から第3実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)と同様の効果を奏する。
また、第5実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)によれば、制御回路40が、発振周波数の経時変化の実測に基づく情報を用いて、論理回路30に経時的な周波数変化を精度よく補正させることができるので、長い年月が経過しても第4実施形態よりも高い周波数精度を維持することができる。
さらに、第5実施形態のリアルタイムクロック装置1(発振回路2)によれば、論理回路30によるエージング補正を自動化するので、外部装置(制御装置100)が発振周波数の経時変化量を計算する必要がなく、外部装置の処理負荷を低減させることができる。
1−6.変形例
上記の各実施形態において、論理回路30が、発振用回路10の出力信号の両エッジ(立ち上がりエッジ及び立下りエッジ)に同期して、発振用回路10の出力信号の半分の周期で分周することにより、論理回路30による補正精度を2倍にすることができる。例えば、論理回路30は、発振用回路10の出力信号と当該信号を1/4周期程度遅延させた信号との排他的論理和(EXOR)信号を生成する回路と、当該排他的論理和(EXOR)信号を分周回路のクロック信号とし、制御回路40からの制御信号に応じて分周比が変化する分周回路とを含んでもよい。また、例えば、論理回路30は、発振用回路10の出力信号の極性反転信号を生成する回路と、分周比が固定の分周回路と、制御回路40からの制御信号に応じて発振用回路10の出力信号及び極性反転信号の一方から一部のクロックパルスを間引き、かつ、発振用回路10の出力信号及び極性反転信号の他方に切り替えながらクロック信号を生成し、分周回路に供給する回路と、を含んでもよい。
また、上記の各実施形態では、発振回路2は、振動素子3の周波数温度特性を補正するための容量回路20を有しているが、容量回路20は無くてもよく、論理回路30のみで振動素子3の周波数温度特性を補正してもよい。
また、上記の各実施形態では、振動素子3の周波数温度特性を補正する機能を有しているが、当該機能は無くてもよく、論理回路30はエージング補正のみを行ってもよい。
また、上記の各実施形態では、リアルタイムクロック装置1(発振回路2)は、温度センサー60を有しているが、温度センサー60は無くてもよい。例えば、制御装置100が温度を測定し、測定した温度情報を、インターフェース回路90を介してレジスター54に書き込み、制御回路40が当該温度情報をレジスター54から読み出して、振動素子3の周波数温度特性の補正を制御してもよい。
2.電子機器
図13は、本実施形態の電子機器の構成の一例を示す機能ブロック図である。また、図14は、本実施形態の電子機器の一例であるスマートフォンの外観の一例を示す図である。
本実施形態の電子機器300は、リアルタイムクロック装置310、CPU(Central Processing Unit)320、操作部330、ROM(Read Only Memory)340、RAM(Random Access Memory)350、通信部360、表示部370を含んで構成されている。なお、本実施形態の電子機器は、図13の構成要素(各部)の一部を省略又は変更し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
リアルタイムクロック装置310は、発振回路312と振動素子313とを備えている。発振回路312は、振動素子313を発振させて発振信号を発生させ、発振信号に基づいて時刻情報を生成する。リアルタイムクロック装置310(発振回路312)は、生成した発振信号をCPU320に出力する。
CPU320は、ROM340等に記憶されているプログラムに従い、リアルタイムクロック装置310から入力される発振信号をクロック信号として各種の計算処理や制御処理を行う。具体的には、CPU320は、操作部330からの操作信号に応じた各種の処理、外部装置とデータ通信を行うために通信部360を制御する処理、表示部370に各種の情報を表示させるための表示信号を送信する処理等を行う。また、CPU320は、リアルタイムクロック装置310から時刻情報を読み出して各種の計算処理や制御処理を行う。
操作部330は、操作キーやボタンスイッチ等により構成される入力装置であり、ユーザーによる操作に応じた操作信号をCPU320に出力する。
ROM340は、CPU320が各種の計算処理や制御処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶している。
RAM350は、CPU320の作業領域として用いられ、ROM340から読み出されたプログラムやデータ、操作部330から入力されたデータ、CPU320が各種プログラムに従って実行した演算結果等を一時的に記憶する。
通信部360は、CPU320と外部装置との間のデータ通信を成立させるための各種制御を行う。
表示部370は、LCD(Liquid Crystal Display)等により構成される表示装置であり、CPU320から入力される表示信号に基づいて各種の情報を表示する。表示部370には操作部330として機能するタッチパネルが設けられていてもよい。
なお、電子機器300は、リアルタイムクロック装置310が、計時機能を有さない発振回路312と振動素子313とを含む発振器に置き換えられた構成でもよい。
発振回路312として例えば上述した各実施形態の発振回路2(計時回路70が無くてもよい)を適用し、又は、リアルタイムクロック装置310として例えば上述した各実施形態のリアルタイムクロック装置1を適用することにより、長期間にわたって高い信頼性を維持する電子機器を実現することができる。
このような電子機器300としては種々の電子機器が考えられ、例えば、電子時計、パーソナルコンピューター(例えば、モバイル型パーソナルコンピューター、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター)、スマートフォンや携帯電話機などの移動体端末、ディジタルカメラ、インクジェット式吐出装置(例えば、インクジェットプリンター)、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、移動体端末基地局用機器、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲーム用コントローラー、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、有線又は無線の通信機能を有し各種のデータを送信可能なガスメーターや水道メーターや電力量計(スマートメーター)等の各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、PDR(歩行者位置方位計測)等が挙げられる。
3.移動体
図15は、本実施形態の移動体の一例を示す図(上面図)である。図15に示す移動体400は、リアルタイムクロック装置410、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー420,430,440、バッテリー450、バックアップ用バッテリー460を含んで構成されている。なお、本実施形態の移動体は、図15の構成要素(各部)の一部を省略し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
リアルタイムクロック装置410は、不図示の発振回路と振動素子とを備えており、発振回路は振動素子を発振させて発振信号を発生させ、発振信号に基づいて時刻情報を生成する。この発振信号はリアルタイムクロック装置410の外部端子からコントローラー420,430,440に出力され、例えばクロック信号として用いられる。
バッテリー450は、リアルタイムクロック装置410及びコントローラー420,430,440に電力を供給する。バックアップ用バッテリー460は、バッテリー450の出力電圧が閾値よりも低下した時、リアルタイムクロック装置410及びコントローラー420,430,440に電力を供給する。
なお、移動体400は、リアルタイムクロック装置410が、計時機能を有さない発振回路と振動素子とを含む発振器に置き換えられた構成でもよい。
リアルタイムクロック装置410(あるいは発振器)が備える発振回路として例えば上述した各実施形態の発振回路2(計時回路70が無くてもよい)を適用し、又は、リアルタイムクロック装置410として例えば上述した各実施形態のリアルタイムクロック装置1を適用することにより、長期間にわたって高い信頼性を維持する移動体を実現することができる。
このような移動体400としては種々の移動体が考えられ、例えば、自動車(電気自動車も含む)、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。
本発明は本実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
1 リアルタイムクロック装置、2 発振回路、3 振動素子、10 発振用回路、20
容量回路、30 論理回路、40 制御回路、50 記憶部、52 不揮発性メモリー、54 レジスター、60 温度センサー、70 計時回路、80 出力回路、90 インターフェース回路、100 制御装置、300 電子機器、310 リアルタイムクロック装置、312 発振回路、313 振動素子、320 CPU、330 操作部、340 ROM、350 RAM、360 通信部、370 表示部、400 移動体、410 リアルタイムクロック装置、420,430,440 コントローラー、450 バッテリー、460 バックアップ用バッテリー

Claims (9)

  1. 振動素子を発振させる発振用回路と、
    前記発振用回路に接続され前記発振用回路の発振周波数を補正可能な容量回路と、
    前記発振用回路から出力された信号が入力され、前記信号の周波数を補正可能な論理回路と、
    前記容量回路の動作及び前記論理回路の動作を制御する制御回路と、を含む、発振回路。
  2. 前記容量回路は、前記振動素子の周波数温度特性を補正可能であり、
    前記論理回路は、前記振動素子の周波数温度特性以外の周波数変化を補正可能である、請求項1に記載の発振回路。
  3. 前記振動素子の周波数温度特性以外の周波数変化は、前記振動素子の経時的な周波数変化である、請求項2に記載の発振回路。
  4. 前記論理回路は、
    さらに、前記振動素子の周波数温度特性を補正可能であり、
    前記制御回路は、
    前記論理回路が、前記振動素子の周波数温度特性以外の周波数変化を補正する動作および前記振動素子の周波数温度特性を補正する動作を制御する、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発振回路。
  5. 前記制御回路は、
    前記容量回路が前記振動素子の周波数温度特性を補正する動作を所定温度範囲内と前記所定温度範囲外とに分けて制御し、かつ、前記論理回路が前記振動素子の周波数温度特性を補正する動作を前記所定温度範囲内と前記所定温度範囲外とに分けて制御する、請求項4に記載の発振回路。
  6. 時間情報が記憶されている記憶部を含み、
    前記制御回路は、前記時間情報に基づいた補正信号を前記論理回路に出力する、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の発振回路。
  7. 時間情報および前記振動素子が有する経時的な周波数変化を計算するための情報が記憶されている記憶部を含み、
    前記制御回路は、前記時間情報および前記経時的な周波数変化を計算するための情報に基づいた補正信号を前記論理回路に出力する、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の発振回路。
  8. 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の発振回路を備えた、電子機器。
  9. 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の発振回路を備えた、移動体。
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