JP2017041909A - 固体撮像装置及びスイッチング回路 - Google Patents

固体撮像装置及びスイッチング回路 Download PDF

Info

Publication number
JP2017041909A
JP2017041909A JP2016223553A JP2016223553A JP2017041909A JP 2017041909 A JP2017041909 A JP 2017041909A JP 2016223553 A JP2016223553 A JP 2016223553A JP 2016223553 A JP2016223553 A JP 2016223553A JP 2017041909 A JP2017041909 A JP 2017041909A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
solid
imaging device
state imaging
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016223553A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6226254B2 (ja
Inventor
基範 石井
Motonori Ishii
基範 石井
春日 繁孝
Shigetaka Kasuga
繁孝 春日
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of JP2017041909A publication Critical patent/JP2017041909A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6226254B2 publication Critical patent/JP6226254B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14665Imagers using a photoconductor layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14683Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14692Thin film technologies, e.g. amorphous, poly, micro- or nanocrystalline silicon
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/65Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to reset noise, e.g. KTC noise related to CMOS structures by techniques other than CDS

Abstract

【課題】kTCノイズを低減できる固体撮像装置を提供する。【解決手段】固体撮像装置200は、光を信号電荷に変換する光電変換部120と、信号電荷を蓄積する蓄積部230と、光電変換部120と蓄積部230との間に接続されており、光電変換部120で変換された信号電荷を蓄積部230へ転送する転送トランジスタ101と、蓄積部230にゲートが接続されており、蓄積部230に蓄積されている信号電荷を増幅することで電圧信号を生成する増幅トランジスタ105と、蓄積部230の電圧をリセットするリセットトランジスタ116と、増幅トランジスタ105により生成された電圧信号をリセットトランジスタ116に負帰還する第1の増幅回路108と、増幅トランジスタ105により生成された電圧信号を増幅トランジスタ105に正帰還する第2の増幅回路206とを備える。【選択図】図5

Description

本発明は、固体撮像装置及びスイッチング回路に関する。
一般的な固体撮像装置は、光電変換部として埋め込みフォトダイオードを用いている。
また、特許文献1には、積層型の固体撮像装置が開示されている。この積層型の固体撮像装置では、制御電極の上に光電変換膜が形成され、この光電変換膜の上に透明電極層が形成される。積層型の固体撮像装置は、この透明電極に印加した電圧の作用を、光電変換膜を介して制御電極に及ぼすことにより良好なSN比で光情報を電気信号に変えることができる。
積層型の固体撮像装置は、画素回路が形成された半導体基板の上に絶縁膜を介して光電変換膜が形成された構成を有している。このため、光電変換膜にアモルファスシリコン等の光吸収係数が大きい材料を用いることが可能となる。例えば、光電変換膜にアモルファスシリコンを用いた場合、0.4nm程度の厚さの光電変換膜で、波長550nmの緑色の光のほとんどを吸収することができる。
また、積層型の固体撮像装置は、埋め込みフォトダイオードを用いない。これにより、積層型の固体撮像装置は、光電変換部の容量を大きくすることが可能なので、飽和電荷を大きくすることができる。さらに、積層型の固体撮像装置では、電荷を完全転送しないので、容量を積極的に付加することも可能である。これにより、積層型の固体撮像装置は、微細化された画素においても十分な大きさの容量が実現できる。さらに、積層型の固体撮像装置は、ダイナミックランダムアクセスメモリにおけるスタックセルのような構造を用いることも可能である。
特開昭55−120182号公報
しかしながら、特許文献1に示された固体撮像装置は、信号電荷をリセットするときに雑音が発生する。すなわち、特許文献1に示された固体撮像装置は、リセット信号に含まれるリセットパルスの後縁(後ろ側のエッジ)に起因して、リセット信号線と画素電極等との間の容量結合によりランダムノイズ(リセット雑音)が発生してしまうという問題を有している。積層型の固体撮像装置は、電荷の完全転送ができないために、CDS(相関二重サンプリング)回路で一般的な埋め込みフォトダイオード型の固体撮像装置のようなサンプリングを実施しても、リセット雑音(kTCノイズ)のキャンセルが不完全になる。これにより、雑音が発生した状態において、リセット後の電荷に次の信号電荷が加算されるためにリセット雑音が重畳された信号電荷が読み出される。このため、特許文献1に示された固体撮像装置は、ランダム雑音が大きくなるという問題を有している。
上記課題を鑑み、本発明は、kTCノイズを低減できる固体撮像装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一形態に係る固体撮像装置は、光を信号電荷に変換する光電変換部と、前記信号電荷を蓄積する蓄積部と、前記光電変換部と前記蓄積部との間に接続されており、前記光電変換部で変換された前記信号電荷を前記蓄積部へ転送する転送トランジスタと、前記蓄積部にゲートが接続されており、前記蓄積部に蓄積されている信号電荷を増幅することで電圧信号を生成する増幅トランジスタと、前記蓄積部の電圧をリセットするリセットトランジスタと、前記増幅トランジスタにより生成された前記電圧信号を前記リセットトランジスタに負帰還する第1の増幅回路と、前記増幅トランジスタにより生成された前記電圧信号を前記増幅トランジスタに正帰還する第2の増幅回路とを備える。
この構成によれば、本発明の一形態に係る固体撮像装置は、リセットトランジスタで発生するkTCノイズに加え、転送トランジスタで発生するkTCノイズを抑圧できる。
また、前記転送トランジスタ及び前記リセットトランジスタをオンした後、前記第1の増幅回路を動作させることで、前記電圧信号を前記リセットトランジスタに負帰還させながら前記リセットトランジスタをオフする第1の行程と、前記リセットトランジスタをオフし、かつ前記転送トランジスタをオンした後、前記第2の増幅回路を動作させることで、前記電圧信号を前記増幅トランジスタのゲートに正帰還させながら前記転送トランジスタをオフする第2の行程とを行ってもよい。
また、前記固体撮像装置は、さらに、前記増幅トランジスタのゲートと前記第2の増幅回路の出力端子との間に接続された容量素子を備え、前記第2の増幅回路は、前記電圧信号を、前記容量素子を介して前記増幅トランジスタのゲートに正帰還してもよい。
また、前記容量素子の容量値と前記第2の増幅回路の利得との積は、前記蓄積部の容量値に略等しくてもよい。
また、前記固体撮像装置は、さらに、前記増幅トランジスタのソース及びドレインの一方に電圧を供給するための電源線を備え、前記第2の増幅回路は、前記電圧信号を前記電源線を介して、前記増幅トランジスタの前記ソース及びドレインの一方に正帰還してもよい。
また、前記電源線の容量値と前記第2の増幅回路の利得との積は、前記蓄積部の容量値に略等しくてもよい。
また、前記固体撮像装置は、さらに、前記転送トランジスタのソース及びドレインのうち、前記光電変換部側の第1端子と、前記第2の増幅回路の出力端子との間に接続された容量素子を備え、前記第2の増幅回路は、前記電圧信号を、前記容量素子及び前記転送トランジスタを介して、前記増幅トランジスタのゲートに正帰還してもよい。
また、前記容量素子の容量値と前記第2の増幅回路の利得との積は、前記蓄積部の容量値と略等しくてもよい。
また、前記固体撮像装置は、複数の画素と、前記複数の画素のうち2以上の画素毎に対応して設けられた画素共有回路とを有し、前記複数の画素の各々は、前記光電変換部と、当該光電変換部に接続された前記転送トランジスタとを含み、前記画素共有回路の各々は、対応する2以上の画素に含まれる2以上の前記転送トランジスタに接続される前記蓄積部と、前記増幅トランジスタと、前記リセットトランジスタとを含んでもよい。
また、本発明の一形態に係るスイッチング回路は、第1及び第2の容量と、前記第1の容量と前記第2の容量との間に接続されている転送トランジスタと、前記第2の容量にゲートが接続されており、前記第2の容量に蓄積されている電荷を増幅することで電圧信号を生成する増幅トランジスタと、前記増幅トランジスタのゲートに接続されている第3の容量と、前記増幅トランジスタにより生成された前記電圧信号を、前記第3の容量を介して、前記増幅トランジスタのゲートに正帰還する増幅回路とを備える。
なお、本発明は、このような固体撮像装置として実現できるだけでなく、固体撮像装置に含まれる特徴的な手段をステップとする固体撮像装置の制御方法として実現できる。
さらに、本発明は、このような固体撮像装置の機能の一部又は全てを実現する半導体集積回路(LSI)として実現したり、このような固体撮像装置を備える撮像装置として実現したりできる。
以上より、本発明は、kTCノイズを低減できる固体撮像装置を提供できる。
図1は、本発明の比較例1に係る固体撮像装置の構成を示す図である。 図2は、本発明の比較例1に係る固体撮像装置の断面図である。 図3は、本発明の比較例1に係る固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。 図4は、本発明の比較例2に係る固体撮像装置の回路図である。 図5は、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置の回路図である。 図6は、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。 図7は、本発明の第1の実施形態に係るスイッチング回路の回路図である。 図8は、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置の回路図である。 図9は、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置の回路図である。
以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照しながら説明する。図で、同じ符号のものは同一の構成要素を表す。
なお、以下で説明する実施形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、請求の範囲だけによって限定される。よって、以下の実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。
(比較例1)
まず、本発明の実施形態を説明する前に、本発明の比較例に係る固体撮像装置について説明する。
図1は、本発明の比較例1に係る固体撮像装置50を示す図であり、図2は図1の画素11の構造を示す断面図である。
図1に示す固体撮像装置50は、半導体基板31と、半導体基板31に行列状に配置された複数の画素11と、画素11に種々のタイミング信号を供給する垂直走査部13と、画素11の信号を順次水平出力端子142へ読み出す水平走査部15と、列毎に形成された垂直信号線114と、垂直信号線114に接続された第1の増幅回路108と、第1の増幅回路108の出力信号を対応する列の画素11にフィードバックするために列毎に設けられたフィードバック線115とを備えている。図1において、画素11は「2行2列」分だけを記載しているが、行数及び列数は任意に設定してよい。
また、各画素11は、光電変換部120と、ゲートが光電変換部120と接続された増幅トランジスタ105と、ドレインが光電変換部120と接続されたリセットトランジスタ116と、増幅トランジスタ105と直列に接続された選択トランジスタ113とを有している。
光電変換部120は、図2に示すように、光電変換する光電変換膜45と、光電変換膜の半導体基板側の面に形成された画素電極46と、光電変換膜の画素電極と反対側の面に形成された透明電極47とを有する。この光電変換部120は、増幅トランジスタ105のゲート及びリセットトランジスタ116のドレインと、光電変換部制御線131との間に接続されている。増幅トランジスタ105は、画素電極46に接続されたゲートを有し、画素電極46の電位に応じた信号電圧を、選択トランジスタ113を介して垂直信号線114に出力する。ここで、画素電極46の電位は、光電変換によって得られる電荷を、増幅トランジスタ105のゲートが接続されているノードの寄生容量で割った値で決定される。この寄生容量は、当該ノードと、接地電位などの固定電位となっている複数のノードの各々との間の複数の容量の合計であり、いわゆる蓄積容量である。
リセットトランジスタ116のソース及びドレインの一方は画素電極46に接続され、ソース及びドレインの他方は対応するフィードバック線115に接続されている。選択トランジスタ113のゲートは、アドレス制御線121を介して垂直走査部13と接続されている。リセットトランジスタ116のゲートは、リセット制御線123を介して垂直走査部13と接続されている。アドレス制御線121、リセット制御線123は行毎に設けられている。本比較例では、リセットトランジスタ116がn型MOSトランジスタであり、そのゲートに入力されるリセット信号に含まれるリセットパルスが正パルス(上向きのパルス)であり、リセットパルスの後縁が立ち下がりエッジである例について説明する。
光電変換部制御線131は、全画素に共通となっている。垂直信号線114は、列毎に設けられ、列信号処理部21を介して水平走査部15と接続されている。列信号処理部21は、相関二重サンプリングに代表される雑音抑圧信号処理及び、アナログ/デジタル変換等を行う。
また、列毎に設けられた垂直信号線114には、第1の増幅回路108がそれぞれ接続されている。第1の増幅回路108には、全画素共通の参照電圧VRも入力されている。第1の増幅回路108の出力端子はリセットトランジスタ116のソースに接続されている。この第1の増幅回路108は、選択トランジスタ113及びリセットトランジスタ116が導通状態にある時、選択トランジスタ113からの出力信号を受け取り、増幅トランジスタ105のゲート電位が、一定になるように、フィードバック動作する。この時、第1の増幅回路108の出力信号は、0V、又は0V近傍の正電圧となる。
図3は、固体撮像装置50の最も基本的な撮像動作を示すタイミングチャートである。同図のSEL1は、1行目の行選択信号を示す。RST1は、1行目の行リセット信号を示す。SEL2、RST2も、対応する行が異なる点以外同様である。1水平周期は、行選択信号が有効になってから、次の行の行選択信号が有効になるまで(SEL1の立ち上がりからSEL2の立ち上がりまで)の期間であり、1行分の画素から信号電圧を読み出すのに要する期間である。1垂直周期は、全行の画素から信号電圧を読み出すのに要する期間である。
フィードバック動作は、行選択信号と行リセット信号とが同時に有効になったときに起こる。つまり、フィードバック動作は、選択トランジスタ113とリセットトランジスタ116とが同時にオンのとき起こる。図3に示すように、垂直走査部13は、画素からの信号読み出しの後にリセット(フィードバック動作)を行うように制御する。まず、垂直走査部13は、選択トランジスタ113のゲートに供給する行選択信号を有効にする。これにより、増幅トランジスタ105の出力信号が垂直信号線114に出力される。次に、垂直走査部13は、行選択信号が有効になってから一定時間遅れて行リセット信号を有効にする。これにより、第1の増幅回路108の出力信号がリセットトランジスタ116を介して画素電極にフィードバックされる。
通常、信号電荷をリセットするときに発生するノイズの周波数はGHzオーダー以上であり、回路を用いてこのノイズを制御することは困難である。しかし、以下のようにすることでノイズ周波数を下げることができるので、このノイズを制御できる。リセット制御線123に与える電圧を徐々に低下(以下、これを単にテーパーと記す)させながら、フィードバック動作を行う。リセット制御線123の電圧が低下すると、リセットトランジスタ116のチャネル抵抗が増大する。このチャネル抵抗と蓄積容量とが一種の低域通過フィルタを形成する。よって、このフィルタのカットオフ周波数以下のノイズはリセットトランジスタ116を通過しなくなる。このカットオフ周波数が、このフィードバック回路の帯域以下になったとき、全ノイズがフィードバック制御により抑圧される。
このように、フィードバック動作により、リセットトランジスタ116で信号電荷をリセットするときに発生するリセット雑音は抑圧される。そして、次の信号電荷にリセット雑音が重畳されることが軽減される。このように、固体撮像装置50は、ランダム雑音を抑圧することができる。
また、図2に示すようにシリコンからなる半導体基板31に増幅トランジスタ105、選択トランジスタ113及びリセットトランジスタ116が形成されている。増幅トランジスタ105は、ゲート電極41と、ドレインである拡散層51及びソースである拡散層52とを有している。選択トランジスタ113はゲート電極42と、ドレインである拡散層52及びソースである拡散層53とを有している。増幅トランジスタ105のソースと選択トランジスタ113のドレインとは、共通の拡散層52である。リセットトランジスタ116は、ゲート電極43と、ドレインである拡散層54及びソースである拡散層55とを有している。拡散層51と拡散層54とは素子分離領域33により分離されている。
また、半導体基板31の上には、各トランジスタを覆うように絶縁膜35が形成されている。絶縁膜35の上には光電変換部120が形成されている。光電変換部120は、アモルファスシリコン等からなる光電変換膜45と、光電変換膜45の下面に形成された画素電極46と、光電変換膜45の上面に形成された透明電極47とを有している。画素電極46は、コンタクト36を介して増幅トランジスタ105のゲート電極41及びリセットトランジスタ116のソースである拡散層54と接続されている。画素電極46と接続された拡散層54は蓄積ダイオードとして機能する。
以上のように、本発明の比較例1に係る固体撮像装置50は、光吸収係数が大きな光電変換部を用いているので、量子化効率が格段に良い。
また、本発明の比較例1に係る固体撮像装置50は、フォトダイオードの面積を小さくできるので、回路的に変換ゲインを大きくできる。さらに、構造的に、半導体基板内で光電変換が行われないので、ランダム雑音が抑圧された時の効果が格段に大きい。
さらに、第1の増幅回路108を用いてフィードバック動作をさせることにより、積層型の固体撮像装置50のリセット雑音を抑圧が可能となる。これにより、リセット雑音が重畳された信号電荷を読み出すことも軽減されるので、固体撮像装置50はランダム雑音を抑圧することができる。
(比較例2)
比較例1において、1画素当たりのトランジスタは3個である。より微細化を進めるためには、1画素当たりのトランジスタ数を削減することが求められる。一般的な埋め込みフォトダイオードを用いたCMOSイメージセンサにおいて、1画素当たりのトランジスタ数を削減する方法として、リセットトランジスタ、増幅トランジスタ、及び選択トランジスタを複数の光電変換部で共有させる方法が一般的に知られている。
そこで、同様に、積層型の固体撮像装置において、リセットトランジスタ、増幅トランジスタ、及び選択トランジスタを複数の光電変換部で共有させた場合を説明する。
図4は、本発明の比較例2に係る固体撮像装置100の構成を示す図である。なお、図4では、説明の簡略化のため2画素分の回路構成のみを記載している。
図4に示す固体撮像装置100では、各画素110に必須なトランジスタは転送トランジスタ101のみである。その他の増幅トランジスタ105、選択トランジスタ113、及びリセットトランジスタ116は、複数の画素110で共有することができるため、1画素当たりのトランジスタ数を削減することができる(この共有する回路を画素共有回路111と記す)。例えば、4画素で画素共有回路111を共有すれば、1画素当たりのトランジスタを1.75個にできる。
また、固体撮像装置100は、画素共有回路111の列毎に設けられた列回路112を備える。列回路112は、第1の増幅回路108を備える。
ここで、図4に示す回路では、増幅トランジスタ105のゲートに入力される電圧(以下これを共有回路電圧と記す)を所定の電圧にリセットすることが必要となる。これには、リセットトランジスタ116をオンすることで、共有回路電圧をフィードバック線115の電圧に等しくした後、リセットトランジスタ116をオフすることが必要となる。このときkTCノイズが発生する。
このリセットトランジスタ116において発生するkTCノイズを削減するために、比較例1と同様の駆動を行なった場合を考える。まず、リセットトランジスタ116をオンし、第1の増幅回路108からの出力電圧が共有回路電圧として増幅トランジスタ105に入力される。この電圧に対応した電圧が増幅トランジスタ105から出力され、出力された電圧は、選択トランジスタ113を介して第1の増幅回路108の負入力端子に入力される。正入力端子には電圧源が接続されており、この電圧源からの電圧から負入力端子に入力された電圧を差し引いた電圧がフィードバック線115を介して共有回路電圧に帰還される。この状態でリセットトランジスタ116を徐々にオフ(リセットトランジスタ116のゲート電圧にテーパーをかける)すれば、リセットトランジスタ116において発生するkTCノイズが抑圧される。
しかしながら、図4に示す回路では、共有回路電圧のリセットに加え、転送トランジスタ101の光電変換部120側のノードの電圧(以下これを画素電圧と記す)もリセットすることが必要である。これには、共有回路電圧のリセット時に、転送トランジスタ101をオン及びオフすることが必要である。これにより、転送トランジスタ101によるkTCノイズが発生する。ところが、この回路ではこのkTCノイズを抑圧することができない。なぜなら、上に述べた負帰還のループ内に転送トランジスタ101が存在せず、この負帰還による制御を掛けることができないためである。さらに、画素電圧のノードは孤立(フローティング)にする必要があるため、負帰還ループ内に転送トランジスタ101を配置する構成は不可能である。すなわち、このkTCノイズを抑圧するには、新たな原理により、kTCノイズが抑圧できるスイッチング回路が必要になるといえる。
(第1の実施形態)
以下、本発明の第1の実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、既に説明した要素と同様の要素には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。また、以下で、トランジスタはn型MOSを想定しているが、p型MOSの場合も同様に動作できることはいうまでもない。さらに以下で、トランジスタのソース・ドレインと記述する場合、ソース又はドレインのいずれか一方を表す(実際の素子では、ソースとドレインとは同じであり、区別できないため)。ただし、これらのうちの一方に与える電圧がもう一方よりも高い場合、ドレインと記す。
まず、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置の構成を説明する。
図5は、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置200の回路図である。なお、図5では、説明の簡略化のため2画素分の回路構成のみを記載している。
図5に示す固体撮像装置200は、積層型の固体撮像装置であり、複数の画素110と、複数の画素110のうち2以上の画素毎に対応して設けられた画素共有回路211とを有する。
複数の画素110(110a又は110b)の各々は、光電変換部120(120a又は120b)と、光電変換部120に接続された転送トランジスタ101(101a又は101b)とを含む。
画素共有回路211の各々は、対応する2以上の画素110に含まれる2以上の転送トランジスタ101に接続される蓄積部230と、増幅トランジスタ105と、選択トランジスタ113と、リセットトランジスタ116と、容量素子204とを含む。
この構成において、1つの画素共有回路211に接続されている複数個の転送トランジスタ101のうち、1つだけをオンすることで、画素共有回路211を複数個の画素110で共有する。実際には画素110及び画素共有回路211は2次元状に配置される。
また、固体撮像装置200は、画素共有回路211の列毎に設けられた列回路212を備える。
なお、固体撮像装置200の、画素部(画素110及び画素共有回路211)、及び列回路212を除く全体の構成は、図1に示す構成と同様であり、説明は省略する。
また、図5において、転送トランジスタ101の光電変換部120側のノードにおける容量を容量202(202a又は202b)として示し、蓄積部230の容量を容量203として示している。この容量202及び203は意図的に付加したキャパシタのみならず、当該ノードと定電圧が印加されている配線との間の寄生容量の全てを合計した値である。寄生容量は現実の回路では必ず存在するため、意図的にキャパシタを付加しない場合も必ず容量202及び203は存在する。また、ここで定電圧源とは、以下に述べる固体撮像装置200の動作工程中に電圧が変化しないノードを言う。
光電変換部120は、光を信号電荷に変換し、変換した信号電荷を蓄積する。なお、光電変換部120の構成は、上述した比較例1と同様である。
蓄積部230は、光電変換部120により光電変換された信号電荷を蓄積する。
転送トランジスタ101は、光電変換部120と蓄積部230との間に接続されており、光電変換部120で変換された信号電荷を蓄積部230へ転送する。
増幅トランジスタ105は、蓄積部230にゲートが接続されており、蓄積部230に蓄積されている信号電荷(電圧)に応じた電圧信号を生成する。
リセットトランジスタ116は、蓄積部230とフィードバック線115との間に接続されている。固体撮像装置200の垂直走査動作において、選択される行のリセットトランジスタ116がオンすることで、フィードバック線115からの電圧により蓄積部230電圧がリセットされる。
また、固体撮像装置200の垂直走査動作において、選択される行の選択トランジスタ113はだけがオンする。この選択トランジスタ113がオンすることで、増幅トランジスタ105により生成された電圧信号が垂直信号線114に出力される。この選択トランジスタ113は、増幅トランジスタ105と直列に接続される。
なお、選択トランジスタ113は、図5に示すように、増幅トランジスタ105の垂直信号線114側に配置されていてもよいし、増幅トランジスタ105の電源側に配置されていてもよい。
また、増幅トランジスタ105の閾値設定によって、増幅トランジスタ105がオン及びオフする機能を付加し、選択トランジスタ113を不要にする構成も考えられる。この構成は一般に知られている構成なので、ここでは説明を省略する。
また、垂直信号線114に電流源(典型的にはトランジスタ)を並列接続し、増幅トランジスタ105がソースフォロワとして動作するようにしてもよい。
列回路212は、2次元状に配置された複数の画素共有回路211のうち、同列に配置された画素共有回路211で共有される。この列回路212は、第1の増幅回路108と、第2の増幅回路206と、スイッチ207及び209とを備える。
第1の増幅回路108は、典型的にはオペアンプである。この第1の増幅回路108は、増幅トランジスタ105により生成された電圧信号を、フィードバック線115を介してリセットトランジスタに負帰還する。具体的には、第1の増幅回路108の負入力端子(反転入力端子)は垂直信号線114に接続されている。これにより、第1の増幅回路108の負入力端子には、選択トランジスタ113及び垂直信号線114を介して、増幅トランジスタ105で生成された電圧信号が入力される。また、第1の増幅回路108の正入力端子(非反転入力端子)には、定電圧(参照電圧)が印加されている。
スイッチ209は、第1の増幅回路108の出力端子と、フィードバック線115との間に接続されている。よって、第1の増幅回路108の出力端子は、スイッチ209及びフィードバック線115を介してリセットトランジスタ116のドレインに接続される。
第2の増幅回路206は、典型的にはオペアンプである。この第2の増幅回路206は、増幅トランジスタ105により生成された電圧信号を、容量素子204を介して増幅トランジスタ105のゲートに正帰還する。具体的には、第2の増幅回路206の正入力端子は垂直信号線114に接続されており、負入力端子には定電圧(参照電圧)が印加されている。これにより、増幅トランジスタ105で生成された電圧信号は、垂直信号線114を介して、第2の増幅回路206の正入力端子に入力される。
スイッチ207は、第2の増幅回路206の出力端子と、容量素子204の一端との間に接続されている。また、容量素子204の他端は蓄積部230に接続されている。また、スイッチ207の他端は、同一の列に配置されている複数の容量素子204に接続されている。
なお、図5に示すスイッチ207を、垂直信号線114と第2の増幅回路206の正入力端子との間に配置していてもよい。この場合は、第2の増幅回路206の出力端子と容量素子204とは直接接続される。要するに、スイッチ207は、第2の増幅回路206で構成される帰還ループのオンとオフとを切り替えるためのものである。よって、スイッチ207は、当該帰還ループ内のいずれかの位置に配置されていればよい。
また、容量素子204の容量値は、意図的に付加したキャパシタの容量値のみでなく、寄生容量も含まれる。
また、図5において、転送トランジスタ101aのゲートに印加される電圧をφtran1とし、転送トランジスタ101bのゲートに印加される電圧をφtran2とする。これらの電圧は通常、横配線により、同じ行の画素110の全てに同時に印加される。
また、リセットトランジスタ116のゲートに印加される電圧をφresとする。この電圧も横配線により、同じ行の画素共有回路211の全てに同時に印加されるのが通常である。
また、選択トランジスタ113のゲートに印加される電圧をφselとする。この電圧も横配線により、同じ行の画素共有回路211の全てに同時に印加されるのが通常である。
スイッチ207に与える制御電圧をφSW1とする。この電圧がハイレベルのときスイッチ207はオンし、ローレベルのときオフする。スイッチ209に印加される制御電圧をφSW2とする。この電圧がハイレベルのときスイッチ209はオンし、ローレベルのときオフする。
なお、これらの制御信号は、図1に示す垂直走査部13又は図示しない制御回路等により生成され、各トランジスタ又はスイッチに印加される。
以下、この固体撮像装置200の駆動方法を説明する。なお、図5には記載していないが、各画素110で得られる信号を垂直走査動作及び水平走査動作を用いて読み出す動作は、通常の固体撮像装置と同様である。このことは当業者ならば明らかである。したがって、以下では、各画素110に着目した駆動方法のみを説明する。
また、ここでは、垂直走査動作において、画素110aの次に画素110bが走査されるとする。すなわち、画素110aと画素110bとは上下方向に隣接されて配置されていると仮定する。なお、画素110aと画素110bとが左右方向、又は斜め方向に配置されている場合も考えられるが、これらの場合でも以下に説明する方法から類推して駆動できることはいうまでもない。
画素110の駆動に必要なのは、(1)蓄積信号読出し動作、(2)リセット動作、(3)リセット電圧読出し動作、(4)蓄積動作の4つの動作である。
動画撮影の場合はこれら(1)〜(4)の動作を循環的に繰り返し行う。静止画撮影の場合は、(2)リセット動作から動作が開始し、順次(3)リセット電圧読出し動作、(4)蓄積動作、(1)蓄積信号読出し動作が行われ動作が終了する。
また、電子シャッタを使用する場合は、(4)蓄積動作の期間に電子シャッタリセット動作が挿入される。さらに、電子シャッタを使用する場合、(3)リセット電圧読出し動作は行われない。
図6は、固体撮像装置200の駆動方法を説明する図である。この図を参照しながら順番に(1)〜(4)の動作を説明する。
(1)蓄積信号読出し動作について説明する。
まず、φtran1及びφselをハイレベルにすることで、転送トランジスタ101a及び選択トランジスタ113をオンする。このことにより、光照射量に応じて蓄積された信号電荷が、光電変換部120から蓄積部230に転送される。そして、この蓄積信号電荷に応じた信号電圧が垂直信号線114に出力される。また、図5には記載していないが、垂直信号線114には相関二重サンプリング回路(CDS回路)などが通常接続されており、当該相関二重サンプリング回路により、この電圧がサンプリングされる。
(2)リセット動作及び(3)リセット電圧読出し動作について説明する。
転送トランジスタ101a及び選択トランジスタ113がオンしている状態において、φres及びφSW2をハイレベルにすることで、第1の増幅回路108、リセットトランジスタ116、及び増幅トランジスタ105より構成される負帰還回路を動作させる。そして、φresを徐々にローレベルにすることでリセットトランジスタ116を徐々にオフする。これにより、リセットトランジスタ116によるkTC雑音を抑制することができる。
そのあと、φSW2をローレベルにすることでスイッチ209をオフする。この状態で、垂直信号線114に、リセットされた状態の蓄積部230の電圧に対応するリセット電圧が出力される。そして、相関二重サンプリング回路(CDS回路)などにより、この電圧がリセット電圧としてサンプリングされる。その後、φSW1をハイレベルにすることにより、スイッチ207をオンし、その後、φtran1を徐々にローレベルにすることで転送トランジスタ101aをオフする。このことにより、転送トランジスタ101aにより発生するkTCノイズを抑圧することができる。なお、この原理の詳細については後述する。
(4)蓄積動作では、画素110a及び画素共有回路211をリセット電圧読出し動作(3)の終了時のままの状態にしておく。これにより、入力される光に応じた電荷が光電変換部120に蓄積される。また、電子シャッタを用いない場合は、以上の期間が1フレームになる。
なお、図6に示すこれ以降の動作は、画素110bに対する画素110aと同様の動作であり詳細は省略する。
また、水平走査部15は、上記(1)蓄積信号読出し動作、(2)リセット動作及び(3)リセット電圧読出し動作が終わった行の信号を、固体撮像装置200の外へ順次出力する。この動作は当業他者には明らかであるから詳細は省略する。
以下、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置200により、転送トランジスタ101で発生するkTCノイズを抑圧できる原理を説明する。
図7は、図5に示す回路のうち、上述した正帰還動作に関する回路を抜き出した構成を示す図である。また、図7に示す回路を、以下ではスイッチング回路と呼ぶ。なお、このスイッチング回路は、上述したような固体撮像装置に用いるだけなく、その他の同様のスイッチング動作が必要な回路にも用いることができる。
また、容量202の容量値をC1、容量203の容量値をC2、容量素子204の容量値をC3とする。また、第2の増幅回路206の利得をαとする。
まず、転送トランジスタ101をオンし、容量202と蓄積部230とを同電位にする。電位を設定する方法は多数考えられるが、例えば、蓄積部230にもう1つのスイッチ(電位設定スイッチと以下で呼ぶ)を介して電位を与えることが考えられる。例えば、この電位設定スイッチは、上述したリセットトランジスタ116である。これを行程1とする。
このあと、容量203には転送トランジスタ101のみ、蓄積部230には転送トランジスタ101、増幅トランジスタ105及び容量素子204のみが接続された状態にする。上記の電位設定スイッチを使用する場合は電位設定スイッチをこのときオフにすることになる。厳密にはこのときkTCノイズが発生するが、ここではこのノイズは0であるとする(上述した第1の増幅回路108による負帰還を用いることでこのkTCノイズを実質的に0にできる)。これを行程2とする。
行程2のあと、次に転送トランジスタ101をオフにするが、通常(図7で容量素子204のスイッチ207側が定電圧の場合)、以下に述べるようなkTCノイズが発生する。このkTCノイズの電荷量は、C1とC2+C3の直列容量値で決定される。よって、kTCノイズの標準偏差は、下記式(1)で表される。
Figure 2017041909
よって、増幅トランジスタ105で検出されるノイズ電圧の標準偏差は、下記式(2)で表される。
Figure 2017041909
ここで、kはボルツマン定数であり、Tはこの系の絶対温度である。これに対して、以下に述べるような動作をさせた場合、このkTCノイズを低減することができる。
行程2のあと、スイッチ207をオンすることで、第2の増幅回路206による帰還ループをオンする。そのあと、転送トランジスタ101のゲート電圧を徐々に低下させる。すると、このゲート電圧が、転送トランジスタ101の閾値電圧程度になった時点で、転送トランジスタ101のチャネル抵抗が大きくなっていくので、転送トランジスタ101によるノイズ電圧Vnが増幅トランジスタ105により検出される。すると、第2の増幅回路206によりこの電圧が増幅され、容量素子204には、電圧値αVnが出力される。
このときのC2及びC3に充電されるノイズによる電荷Qnを考える。ここで、増幅トランジスタ105側の電荷を正とする。まず、C2はノイズ電圧Vnにより電圧Vnだけ充電されるので、C2に充電されるノイズ電荷は、C2×Vnとなる。
また、ノイズ電圧VnによりC3の両端の電圧差が(Vn−α)×Vnになるので、C3のノイズ電荷は、C3×(Vn−α)×Vnとなる。
したがって、電荷Qnは、下記式(3)で表される。
Qn=C2×Vn+C3×(Vn−α)×Vn
={C2+(1−α)×C3}×Vn ・・・(3)
容量値の定義は、電荷の電圧に対する比例係数であることを考慮すると、電荷Qn及び電圧Vnに対してあたかも{C2+(1−α)×C3}が容量値として動作することがわかる。
したがってこのとき、式(1)においてC2+C3が{C2+(1−α)×C3}に置き換わった式で、kTCノイズ電荷の標準偏差が表される。すなわち、kTCノイズ電荷の標準偏差は、下記式(4)で表される。
Figure 2017041909
さらに、C2+(1−α)×C3<<C1、C2となるようにα、C3を設定すれば、式(4)は、下記式(5)に近似できる。
Figure 2017041909
つまり、C2+(1−α)×C3を小さくすればするほどkTCノイズが低減できることがわかる。
実際には、C2+(1−α)×C3を0に近づければ、Vnが無限大に発散してしまうため、kTCノイズの低減にはある程度の限度がある。しかし、式(1)で示される値に対して式(4)で示される値を10分の1程度にするのは十分可能である。
つまり、容量素子204の容量値C3と第2の増幅回路206の利得αとの積を、蓄積部230の容量値C2に略等しくすることが好ましい。具体的には、容量値C3と利得αとの積が、容量値(C2+C3)の0〜10%小さいことが好ましい。
以上より、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置200は、第2の増幅回路206による正帰還を用いる。これにより、固体撮像装置200は、リセットトランジスタ116で発生するkTCノイズに加え、転送トランジスタ101で発生するkTCノイズを抑圧できる。
(第2の実施形態)
以下、本発明における第2の実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、以下では、第1の実施形態との相違点を主に説明し、重複する説明は省略する。
図8は、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置300の回路図である。
図8に示す固体撮像装置300は、図5に示す固体撮像装置200に対して、第2の増幅回路206の出力端子が、増幅トランジスタ105のソースに接続されている点が異なる。つまり、画素共有回路311は、図5に示す容量素子204を備えない。また、固体撮像装置300は、さらに、スイッチ317と、電源線318とを備える。
具体的には、第2の増幅回路206の出力端子は、スイッチ207及び電源線318を介して、増幅トランジスタ105のドレインに接続されている。つまり、第2の増幅回路206は、増幅トランジスタ105により生成された電圧信号を、電源線318を介して増幅トランジスタ105のドレインに正帰還する。
電源線318は、増幅トランジスタ105のドレインに接続されており、増幅トランジスタ105のドレインに電圧を供給するために用いられる。スイッチ317は、電源線318と電源との間に接続されている。また、この電源線318は、同一の列に配置された複数の増幅トランジスタ105に接続されている。
この固体撮像装置300の駆動方法は、本発明の第1の実施形態とほとんど同じである。ただし、この回路では、図5に示す固体撮像装置200における容量素子204が存在せず、その代わりに増幅トランジスタ105のドレイン−ゲート間容量を使用することが異なる。以下、第1の実施形態の動作と対比しながら、第2の実施形態に係る固体撮像装置300の動作を説明する。
まず、(1)蓄積信号読出し動作時には、スイッチ317をオンし、スイッチ207をオフして、増幅トランジスタ105のドレインに電源を接続する。このことで、第1の実施形態と同様の動作をさせることができる。
(2)リセット動作及び(3)リセット電圧読出し動作でも当初はそのままだが、スイッチ207をオンした後、スイッチ317をオフすることで、増幅トランジスタ105のドレインに第2の増幅回路206の出力端子を接続する。これにより、正帰還回路が動作する。また、この状態では、第2の増幅回路206の出力端子と、増幅トランジスタ105のゲートとの間に、ドレイン−ゲート間容量が存在する。そして、このドレイン−ゲート間容量が、図5に示す固体撮像装置200における容量素子204のように機能する。よって、第1の実施形態で述べた原理により、転送トランジスタ101により発生するkTCノイズを抑圧することができる。
そのあとは、スイッチ317をオンし、かつスイッチ207をオフすることで、増幅トランジスタ105のドレインに電源を接続する。これにより、第1の実施形態と同様の動作をさせることができる。
また、上述した第1の実施形態と同様に、kTCノイズの低減を十分に低減するためには、電源線318の容量値と第2の増幅回路206の利得αとの積を、蓄積部230の容量値C2に略等しくすることが好ましい。具体的には、電源線318の容量値と利得αとの積が、電源線318の容量値と容量値C2との和より0〜10%小さいことが好ましい。
以上より、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置300は、上述した第1の実施形態に係る固体撮像装置200と同様に、リセットトランジスタ116で発生するkTCノイズに加え、転送トランジスタ101で発生するkTCノイズを抑圧できる。
(第3の実施形態)
以下、本発明における第3の実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、以下では、第1の実施形態との相違点を主に説明し、重複する説明は省略する。
図9は、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置400の回路図である。
図9に示す固体撮像装置400は、図5に示す固体撮像装置200に対して、第2の増幅回路206の出力端子が、容量素子404を介して、転送トランジスタ101の光電変換部120側のノードに接続されている点が異なる。
具体的には、画素410(410a又は410b)は、さらに、容量素子404(404a又は404b)を備える。第2の増幅回路206の出力端子は、スイッチ207を介して、容量素子404の一端に接続されている。容量素子404の他端は、転送トランジスタ101の光電変換部120側のノードに接続されている。なお、容量素子404の容量値は、意図的に付加したキャパシタの容量値のみでなく、寄生容量も含まれる。また、同一の列に配置されている画素共有回路311に対応する複数の容量素子404の一端に、当該列のスイッチ207が接続されている。
つまり、第2の増幅回路206は、増幅トランジスタ105により生成された電圧信号を、容量素子404及び転送トランジスタ101を介して増幅トランジスタ105のゲートに正帰還する。
なお、固体撮像装置400の駆動方法は、第1の実施形態と同様であり、説明は省略する。
また、上述した第1の実施形態と同様に、kTCノイズの低減を十分に低減するためには、容量素子404の容量値と第2の増幅回路206の利得αとの積を、蓄積部230の容量値C2に略等しくすることが好ましい。具体的には、容量素子404の容量値と利得αとの積が、容量素子404の容量値と容量値C2との和より0〜10%小さいことが好ましい。
以上より、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置400は、上述した第1の実施形態に係る固体撮像装置200と同様に、リセットトランジスタ116で発生するkTCノイズに加え、転送トランジスタ101で発生するkTCノイズを抑圧できる。
以上、本発明の実施形態に係る固体撮像装置について説明したが、本発明は、この実施形態に限定されるものではない。
また、上記実施形態に係る固体撮像装置に含まれる各処理部は典型的には集積回路であるLSIとして実現される。これらは個別に1チップ化されてもよいし、一部又は全てを含むように1チップ化されてもよい。
また、上記断面図等において、各構成要素の角部及び辺を直線的に記載しているが、製造上の理由により、角部及び辺が丸みをおびたものも本発明に含まれる。
また、上記実施形態に係る固体撮像装置、及びそれら変形例の機能のうち少なくとも一部を組み合わせてもよい。
また、上記で用いた数字は、全て本発明を具体的に説明するために例示するものであり、本発明は例示された数字に制限されない。さらに、ハイ/ローにより表される論理レベル又はオン/オフにより表されるスイッチング状態は、本発明を具体的に説明するために例示するものであり、例示された論理レベル又はスイッチング状態の異なる組み合わせにより、同等な結果を得ることも可能である。また、トランジスタ等のn型及びp型等は、本発明を具体的に説明するために例示するものであり、これらを反転させることで、同等の結果を得ることも可能である。また、上記で示した各構成要素の材料は、全て本発明を具体的に説明するために例示するものであり、本発明は例示された材料に制限されない。また、構成要素間の接続関係は、本発明を具体的に説明するために例示するものであり、本発明の機能を実現する接続関係はこれに限定されない。
また、ブロック図における機能ブロックの分割は一例であり、複数の機能ブロックを一つの機能ブロックとして実現したり、一つの機能ブロックを複数に分割したり、一部の機能を他の機能ブロックに移してもよい。
また、上記説明では、MOSトランジスタを用いた例を示したが、他の種類のトランジスタを用いてもよい。
また、上記回路図に示す回路構成は、一例であり、本発明は上記回路構成に限定されない。つまり、上記回路構成と同様に、本発明の特徴的な機能を実現できる回路も本発明に含まれる。例えば、上記回路構成と同様の機能を実現できる範囲で、ある素子に対して、直列又は並列に、スイッチング素子(トランジスタ)、抵抗素子、又は容量素子等の素子を接続したものも本発明に含まれる。言い換えると、上記実施形態における「接続される」とは、2つの端子(ノード)が直接接続される場合に限定されるものではなく、同様の機能が実現できる範囲において、当該2つの端子(ノード)が、素子を介して接続される場合も含む。
更に、本発明の主旨を逸脱しない限り、本実施形態に対して当業者が思いつく範囲内の変更を施した各種変形例も本発明に含まれる。
本発明は固体撮像装置に適用できる。また、本発明は、固体撮像装置を用いるデジタルスチルカメラ、及びデジタルビデオカメラなどに利用できる。
11 画素
13 垂直走査部
15 水平走査部
21 列信号処理部
31 半導体基板
33 素子分離領域
35 絶縁膜
36 コンタクト
41、42、43 ゲート電極
45 光電変換膜
46 画素電極
47 透明電極
50、100、200、300、400 固体撮像装置
51、52、53、54、55 拡散層
101、101a、101b 転送トランジスタ
105 増幅トランジスタ
108 第1の増幅回路
110、110a、110b、410、410a、410b 画素
111、211、311 画素共有回路
112、212 列回路
113 選択トランジスタ
114 垂直信号線
115 フィードバック線
116 リセットトランジスタ
120、120a、120b 光電変換部
121 アドレス制御線
123 リセット制御線
131 光電変換部制御線
142 水平出力端子
202、203 容量
204、404 容量素子
206 第2の増幅回路
207、209、317 スイッチ
230 蓄積部
318 電源線

Claims (10)

  1. 光を信号電荷に変換する光電変換部と、
    前記信号電荷を蓄積する蓄積部と、
    前記光電変換部と前記蓄積部との間に接続されており、前記光電変換部で変換された前記信号電荷を前記蓄積部へ転送する転送トランジスタと、
    前記蓄積部にゲートが接続されており、前記蓄積部に蓄積されている前記信号電荷を増幅することで電圧信号を生成する増幅トランジスタと、
    前記蓄積部の電圧をリセットするリセットトランジスタと、
    前記増幅トランジスタにより生成された前記電圧信号を前記リセットトランジスタのソース及びドレインの一方に負帰還する第1の増幅回路と、
    前記増幅トランジスタにより生成された前記電圧信号を前記増幅トランジスタのゲートに正帰還する第2の増幅回路とを備え、
    前記転送トランジスタ及び前記リセットトランジスタをオンした後、前記第1の増幅回路を動作させることで、前記電圧信号を前記リセットトランジスタのソース及びドレインの一方に負帰還させながら前記リセットトランジスタをオフする第1の行程と、
    前記リセットトランジスタをオフし、かつ前記転送トランジスタをオンした後、前記第2の増幅回路を動作させることで、前記電圧信号を前記増幅トランジスタのゲートに正帰還させながら前記転送トランジスタをオフする第2の行程とを行う、
    固体撮像装置。
  2. 光を信号電荷に変換する光電変換部と、
    前記信号電荷を蓄積する蓄積部と、
    前記光電変換部と前記蓄積部との間に接続されており、前記光電変換部で変換された前記信号電荷を前記蓄積部へ転送する転送トランジスタと、
    前記蓄積部にゲートが接続されており、前記蓄積部に蓄積されている前記信号電荷を増幅することで電圧信号を生成する増幅トランジスタと、
    前記蓄積部の電圧をリセットするリセットトランジスタと、
    前記増幅トランジスタにより生成された前記電圧信号を前記リセットトランジスタのソース及びドレインの一方に負帰還する第1の増幅回路と、
    前記増幅トランジスタにより生成された前記電圧信号を前記増幅トランジスタのソース及びドレインの一方に正帰還する第2の増幅回路とを備え、
    前記転送トランジスタ及び前記リセットトランジスタをオンした後、前記第1の増幅回路を動作させることで、前記電圧信号を前記リセットトランジスタのソース及びドレインの一方に負帰還させながら前記リセットトランジスタをオフする第1の行程と、
    前記リセットトランジスタをオフし、かつ前記転送トランジスタをオンした後、前記第2の増幅回路を動作させることで、前記電圧信号を前記増幅トランジスタのソース及びドレインの一方に正帰還させながら前記転送トランジスタをオフする第2の行程とを行う、
    固体撮像装置。
  3. 前記固体撮像装置は、さらに、
    前記増幅トランジスタのゲートと前記第2の増幅回路の出力端子との間に接続された容量素子を備え、
    前記第2の増幅回路は、前記電圧信号を、前記容量素子を介して前記増幅トランジスタのゲートに正帰還する
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  4. 前記容量素子の容量値と前記第2の増幅回路の利得との積は、前記蓄積部の容量値に略等しい
    請求項3に記載の固体撮像装置。
  5. 前記固体撮像装置は、さらに、
    前記増幅トランジスタのソース及びドレインの一方に電圧を供給するための電源線を備え、
    前記第2の増幅回路は、前記電圧信号を前記電源線を介して、前記増幅トランジスタの前記ソース及びドレインの一方に正帰還する
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  6. 前記電源線の容量値と前記第2の増幅回路の利得との積は、前記蓄積部の容量値に略等しい
    請求項5に記載の固体撮像装置。
  7. 前記固体撮像装置は、さらに、
    前記転送トランジスタのソース及びドレインのうち、前記光電変換部側の第1端子と、前記第2の増幅回路の出力端子との間に接続された容量素子を備え、
    前記第2の増幅回路は、前記電圧信号を、前記容量素子及び前記転送トランジスタを介して、前記増幅トランジスタのゲートに正帰還する
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  8. 前記容量素子の容量値と前記第2の増幅回路の利得との積は、前記蓄積部の容量値と略等しい
    請求項7に記載の固体撮像装置。
  9. 前記固体撮像装置は、複数の画素と、前記複数の画素のうち2以上の画素毎に対応して設けられた画素共有回路とを有し、
    前記複数の画素の各々は、前記光電変換部と、前記光電変換部に接続された前記転送トランジスタとを含み、
    前記画素共有回路の各々は、対応する2以上の画素に含まれる2以上の前記転送トランジスタに接続される前記蓄積部と、前記増幅トランジスタと、前記リセットトランジスタとを含む
    請求項1〜8のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  10. 第1の容量及び第2の容量と、
    前記第1の容量と前記第2の容量との間に接続されている転送トランジスタと、
    前記第2の容量にゲートが接続されており、前記第2の容量に蓄積されている電荷を増幅することで電圧信号を生成する増幅トランジスタと、
    前記増幅トランジスタのゲートに接続されている第3の容量と、
    前記増幅トランジスタにより生成された前記電圧信号を、前記第3の容量を介して、前記増幅トランジスタのゲートに正帰還する増幅回路とを備え、
    前記転送トランジスタをオンした後、前記増幅回路を動作させることで、前記電圧信号を前記増幅トランジスタのゲートに正帰還させながら前記転送トランジスタをオフする
    スイッチング回路。
JP2016223553A 2011-08-04 2016-11-16 固体撮像装置及びスイッチング回路 Expired - Fee Related JP6226254B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011171388 2011-08-04
JP2011171388 2011-08-04

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013526730A Division JPWO2013018293A1 (ja) 2011-08-04 2012-07-12 固体撮像装置及びスイッチング回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017041909A true JP2017041909A (ja) 2017-02-23
JP6226254B2 JP6226254B2 (ja) 2017-11-08

Family

ID=47628845

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013526730A Ceased JPWO2013018293A1 (ja) 2011-08-04 2012-07-12 固体撮像装置及びスイッチング回路
JP2016223553A Expired - Fee Related JP6226254B2 (ja) 2011-08-04 2016-11-16 固体撮像装置及びスイッチング回路

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013526730A Ceased JPWO2013018293A1 (ja) 2011-08-04 2012-07-12 固体撮像装置及びスイッチング回路

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9570486B2 (ja)
JP (2) JPWO2013018293A1 (ja)
CN (1) CN103703760B (ja)
WO (1) WO2013018293A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019134418A (ja) * 2018-01-29 2019-08-08 日本放送協会 固体撮像素子、その駆動回路および撮像装置

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8736733B2 (en) 2010-03-19 2014-05-27 Invisage Technologies, Inc. Dark current reduction in image sensors via dynamic electrical biasing
JP6183718B2 (ja) * 2012-06-25 2017-08-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置
JP6124220B2 (ja) * 2012-09-27 2017-05-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置
US9491383B2 (en) 2013-06-07 2016-11-08 Invisage Technologies, Inc. Image sensor with noise reduction
KR102303870B1 (ko) * 2014-05-26 2021-09-23 소니그룹주식회사 신호 처리 장치, 제어 방법, 촬상 소자 및 전자 기기
WO2016009943A1 (ja) * 2014-07-15 2016-01-21 ブリルニクスジャパン株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、および電子機器
US10104322B2 (en) * 2014-07-31 2018-10-16 Invisage Technologies, Inc. Image sensors with noise reduction
JP6351423B2 (ja) * 2014-07-31 2018-07-04 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
CN106716994B (zh) * 2014-09-19 2020-01-17 松下知识产权经营株式会社 固体摄像装置
JP6555468B2 (ja) * 2015-04-02 2019-08-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
US9967496B2 (en) * 2016-06-30 2018-05-08 Sony Corporation Active reset circuit for reset spread reduction in single-slope ADC
JP6886267B2 (ja) * 2016-10-13 2021-06-16 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子および撮像装置
KR20180060308A (ko) 2016-11-28 2018-06-07 삼성전자주식회사 이미지 센서
WO2018181582A1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-04 株式会社ニコン 撮像素子、焦点調節装置、および撮像装置
US10425601B1 (en) 2017-05-05 2019-09-24 Invisage Technologies, Inc. Three-transistor active reset pixel
US10270992B1 (en) * 2017-11-30 2019-04-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Sampling device and method for reducing noise
CN110099229B (zh) 2018-01-30 2023-04-28 松下知识产权经营株式会社 摄像装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6292367A (ja) * 1985-08-27 1987-04-27 テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド 撮像素子
JP2008042814A (ja) * 2006-08-10 2008-02-21 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置および電子情報機器
WO2011058684A1 (ja) * 2009-11-12 2011-05-19 パナソニック株式会社 固体撮像装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5850030B2 (ja) 1979-03-08 1983-11-08 日本放送協会 光電変換装置およびそれを用いた固体撮像板
JPH10281870A (ja) 1997-02-04 1998-10-23 Matsushita Electron Corp 物理量分布検知半導体装置およびその駆動方法
US6469740B1 (en) 1997-02-04 2002-10-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Physical quantity distribution sensor and method for driving the same
US6356148B1 (en) * 1999-11-30 2002-03-12 Ami Semiconductor, Inc. Systems and methods for enhancing charge transfer amplifier gain
US6777660B1 (en) * 2002-02-04 2004-08-17 Smal Technologies CMOS active pixel with reset noise reduction
JP4025586B2 (ja) * 2002-06-14 2007-12-19 日本放送協会 固体撮像装置
JP2004266597A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Shoji Kawahito 全画素同時電子シャッタ機能つきイメージセンサ
EP1508920A1 (en) * 2003-08-21 2005-02-23 STMicroelectronics S.A. CMOS light sensing cell
KR100559451B1 (ko) * 2003-09-17 2006-03-10 한국과학기술원 Cmos 이미지센서
JP2005244355A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置およびカメラ
US7205522B2 (en) * 2005-05-18 2007-04-17 Alexander Krymski D. B. A Alexima Pixel circuit for image sensor
US7468500B2 (en) * 2005-09-13 2008-12-23 Texas Instruments Incorporated High performance charge detection amplifier for CCD image sensors
CN101815179B (zh) * 2010-04-15 2012-06-20 昆山锐芯微电子有限公司 Cmos图像传感器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6292367A (ja) * 1985-08-27 1987-04-27 テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド 撮像素子
JP2008042814A (ja) * 2006-08-10 2008-02-21 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置および電子情報機器
WO2011058684A1 (ja) * 2009-11-12 2011-05-19 パナソニック株式会社 固体撮像装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019134418A (ja) * 2018-01-29 2019-08-08 日本放送協会 固体撮像素子、その駆動回路および撮像装置
JP7198675B2 (ja) 2018-01-29 2023-01-04 日本放送協会 固体撮像素子、その駆動回路および撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
US9570486B2 (en) 2017-02-14
JPWO2013018293A1 (ja) 2015-03-05
WO2013018293A1 (ja) 2013-02-07
JP6226254B2 (ja) 2017-11-08
CN103703760B (zh) 2017-08-25
CN103703760A (zh) 2014-04-02
US20140131554A1 (en) 2014-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6226254B2 (ja) 固体撮像装置及びスイッチング回路
US11095278B2 (en) Comparator, solid-state imaging device, electronic apparatus, and driving method
KR102277597B1 (ko) 촬상 장치, 전자 기기
US9041583B2 (en) Comparator, solid-state imaging device, electronic apparatus, and driving method
JP7338974B2 (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
US10186535B2 (en) Image sensors with stacked photodiodes
CN107888853B (zh) 固体摄像装置
JP5219724B2 (ja) 固体撮像装置
US20170134675A1 (en) Pixels with high dynamic range and a global shutter scanning mode
JP6037178B2 (ja) 固体撮像装置及び撮像装置
JP2010213140A (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
US9456159B1 (en) Pixels with an active reset circuit in CMOS image sensors
KR20160040173A (ko) 변환 장치, 촬상 장치, 전자 기기, 변환 방법
US10645327B2 (en) Solid-state imaging device, method for driving solid-state imaging device, and electronic apparatus
JP2012065032A (ja) パワーゲート回路、固体撮像素子、およびカメラシステム
EP1223746B1 (en) Active pixel image sensor with improved linearity
JP2020181932A (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、および電子機器
JP2020005253A (ja) 撮像装置
JP5177198B2 (ja) 物理情報取得方法および物理情報取得装置
JP2016139936A (ja) 固体撮像装置
KR100707075B1 (ko) 이미지 센서의 이중 상관 샘플링 회로
KR20100059190A (ko) 이미지 센서 및 그 구동 방법
WO2012001870A1 (ja) 固体撮像装置
CN116762172A (zh) 摄像装置
JP5570628B2 (ja) 固体撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161116

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170828

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170905

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170928

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6226254

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees