JP2017037509A - 配線体アセンブリ、導体層付き構造体、及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】第１の配線体と第２の配線体との接合破壊を抑制できると共に、第１の配線体と支持体との接合破壊も抑制できる配線体アセンブリを提供する。【解決手段】配線体アセンブリ３は、第１及び第２の配線体４，１０と、第１及び第２の配線体４，１０を接続する接続体１１と、を備え、第１の配線体４は、第１の樹脂層５と、第１の樹脂層５に積層された第２の樹脂層７と、第１及び第２の樹脂層５，７の間に介在し、第１の端子部６７を有する第１の導体層６と、を備え、第２の配線体１０は、接続体１１を介して第１の端子部６７と電気的に接続されており、第２の樹脂層７は、第１の樹脂層５と第２の樹脂層７との間に第２の配線体１０が介在するように第２の配線体１０を覆う被覆部７２を有し、被覆部７２を含む第２の樹脂層７は、平坦面７３を有し、平坦面７３は、第１の配線体４の上面４１である。【選択図】 図５

Description

本発明は、配線体アセンブリ、導体層付き構造体、及びタッチセンサに関するものである。

ガラス基板に透明フィルムを積層し、当該ガラス基板に形成された透明電極と取り出し回路とを接続した透明タッチパネルが知られている（たとえば特許文献１参照）。

特許第２５８７９７５号公報

上記タッチパネルでは、ガラス基板の透明電極と取り出し回路との導通を司る接続部のみで、これらが機械的に接合されている。このため、接続部に応力が集中して、ガラス基板と取り出し回路との接合が破壊され易い、という問題がある。

また、上記タッチパネルでは、ガラス基板の透明電極と取り出し回路とが電気的に接続できるように、当該ガラス基板を覆う透明フィルムの一部に切れ込みを形成しているため、透明フィルムの主面に凹みが形成されてしまう。このため、透明フィルムの主面に支持体に貼り付けると、凹みを起点としてタッチパネルと当該支持体との接合が破壊されるおそれがある、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、第１の配線体と第２の配線体との接合破壊を抑制できると共に、第１の配線体と支持体との接合破壊も抑制できる配線体アセンブリ、導体層付き構造体、及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体アセンブリは、第１及び第２の配線体と、前記第１及び第２の配線体を電気的に接続する接続体と、を備え、前記第１の配線体は、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層に積層された第２の樹脂層と、前記第１及び第２の樹脂層の間に介在し、第１の端子部を有する第１の導体層と、を備え、前記第２の配線体は、前記接続体を介して前記第１の端子部と電気的に接続されており、前記第２の樹脂層は、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層との間に前記第２の配線体が介在するように前記第２の配線体を覆う第１の被覆部を有し、前記第１の被覆部を含む前記第２の樹脂層は、平坦な第１の面を有し、前記第１の面は、前記第１の配線体の一方の主面である。

［２］上記発明において、下記（１）式を満たしてもよい。
Ｔ_１＜Ｔ_２・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｔ_１は前記第１の樹脂層の厚さであり、Ｔ_２は前記第２の樹脂層の厚さである。

［３］上記発明において、前記第２の樹脂層は、前記第１の端子部において前記接続体から露出している部分の少なくとも一部を被覆していてもよい。

［４］上記発明において、前記第１の配線体は、前記第１の導体層と前記第２の樹脂層との間に介在し、第２の端子部を有する第２の導体層と、前記第１及び第２の導体層の間に介在する第３の樹脂層と、をさらに備え、前記配線体アセンブリは、前記第２の端子部と電気的に接続される第３の配線体をさらに備え、 前記接続体は、前記第２の端子部と前記第３の配線体を電気的に接続し、前記第２の樹脂層は、前記第２の樹脂層と前記第３の樹脂層の間に前記第３の配線体が介在するように前記第３の配線体を覆う第２の被覆部をさらに有し、前記第１及び第２の被覆部を含む前記第２の樹脂層は、平坦な前記第１の面を有してもよい。

［５］上記発明において、下記（２）式を満たしてもよい。
Ｔ_２２Ｂ≦Ｔ_２１Ｂ・・・（２）
但し、上記（２）式において、Ｔ_２１Ｂは前記第１の被覆部の厚さであり、Ｔ_２２Ｂは前記第１及び第２の樹脂層の界面から前記第１の被覆部までの距離である。

［６］上記発明において、下記（３）式を満たしてもよい。
Ｔ_２２Ｃ≧Ｔ_２１Ｃ・・・（３）
但し、上記（３）式において、Ｔ_２１ｃは前記第２の被覆部の厚さであり、Ｔ_２２ｃは前記第２及び第３の樹脂層の界面から前記第２の被覆部までの距離である。

［７］本発明に係る導体層付き構造体は、上記配線体アセンブリと、前記第１の配線体の少なくとも一方の主面上に設けられた支持体と、を備える。

［８］本発明に係るタッチセンサは、上記導体層付き構造体を備える。

本発明によれば、第２の樹脂層は、第１の樹脂層と第２の樹脂層との間に第２の配線体が介在するように、当該第２の配線体を覆う被覆部を有する。これにより、第１及び第２の配線体の接続部分における応力集中が抑えられるので、第１の配線体と第２の配線体との接合破壊を抑制することができる。

また、被覆部を含む第２の樹脂層は平坦な第１の面を有し、当該第１の面が第１の配線体の一方の主面を構成することで、当該第１の配線体の主面において凹みの発生を抑えられる。これにより、第１の配線体と支持体との接合破壊を抑制することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る導体層付き構造体を示す分解透視斜視図である。 図２は、本発明の第１実施形態に係る第１の配線体を示す平面図である。 図３は、図２のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、本発明の第１実施形態に係る第２の配線体を示す背面図である。 図５は、図１のＶ-Ｖ線に沿った断面図である。 図６は、図１のVI-VI線に沿った断面図である。 図７（ａ）〜図７（ｈ）は、本発明の第１実施形態に係る導体層付き構造体の製造方法（その１）を示す断面図である。 図８（ａ）〜図８（ｃ）は、本発明の第１実施形態に係る導体層付き構造体の製造方法（その２）を示す断面図である。 図９は、本発明の第２実施形態に係る導体層付き構造体を示す図であり、図１のVI−VI線に沿った断面図に相当する図である。 図１０は、本発明の第３実施形態に係るタッチパネルを示す分解透視斜視図である。 図１１は、本発明の第３実施形態に係る第１の配線体を示す平面図である。 図１２は、図１１のXII-XII線に沿った断面図である。 図１３は、本発明の第３実施形態に係る第１及び第２のテール部を示す背面図である。 図１４は、図１０のXIV-XIV線に沿った断面図である。 図１５は、図１０のXV-XV線に沿った断面図である。 図１６は、図１０のXVI-XVI線に沿った断面図である。 図１７（ａ）〜図１７（ｈ）は、本発明の第３実施形態に係る導体層付き構造体の製造方法を示す断面図である。 図１８は、本発明の一実施の形態に係る第１の配線体の第１変形例を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。

≪第１実施形態≫
図１は本発明の第１実施形態に係る導体層付き構造体を示す透視斜視図、図２は本発明の第１実施形態に係る第１の配線体を示す透視平面図、図３は図２のIII-III線に沿った断面図、図４は本発明の第１実施形態に係る第２の配線体を示す背面図、図５は図１のＶ-Ｖ線に沿った断面図、図６は図１のVI-VI線に沿った断面図である。

本実施形態の導体層付き構造体１は、たとえば、タッチパネルやタッチパッドなどのタッチ入力装置として用いられ、図１に示すように、カバーパネル２と、配線体アセンブリ３と、を備えている。本実施形態における「導体層付き構造体１」が本発明における「導体層付き構造体」の一例に相当する。

カバーパネル２は、第１の配線体３等に汚れ、傷つき、変色等が生じるのを防止する観点から設けられるものである。カバーパネル２を構成する材料としては、たとえば、ソーダライムガラスやホウケイ酸ガラス等のガラス材料、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料を用いることができるが、９０％以上の全光線透過率を有する材料が好ましい。

カバーパネル２は、図１に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部２１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部２２と、を有している。遮蔽部２２は、カバーパネル２の裏面に、たとえば、黒色のインクを塗布することで形成されている。また、カバーパネル２の裏面の略中央の矩形領域には、黒色のインクが塗布されておらず、これにより、可視光線を透過する透明部２１が形成されている。すなわち、遮蔽部２２は、平面視において、透明部２１を包囲する額縁状に形成されている。

透明部２１は、第１の網目状電極層６１（後述）に対応して、平面視においてこれと重なるように配置されている。遮蔽部２２は、第１の網目状電極層６１に対応する領域以外の領域に形成されており、これにより、第１の引き出し配線６６（後述）や第１の端子部６７（後述）を視認できないようにしている。本実施形態における「カバーパネル２」が本発明における「支持体」の一例に相当する。

配線体アセンブリ３は、第１の配線体４と、第２の配線体１０と、接続体１１と、を備えている。本実施形態における「配線体アセンブリ３」が本発明における「配線体アセンブリ」の一例に相当する。

第１の配線体４は、図２及び図３に示すように、第１の樹脂層５と、第１の導体層６と、第２の樹脂層７と、を備えている。本実施形態における「第１の配線体４」が本発明における「第１の配線体」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体層６」が本発明における「第１の導体層」の一例に相当し、本実施形態における「第２の樹脂層７」が本発明における「第２の樹脂層」の一例に相当する。なお、図２においては、導体層付き構造体１の構造を理解し易くするため、第２の樹脂層７の図示を省略し、第１の導体層６を実線で表示する。

第１の樹脂層５は、透明性を有する材料により構成されており、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を用いることができる。

この第１の樹脂層５は、図３に示すように、略一定の厚さで設けられた平坦部５１と、当該平坦部５１上に形成された支持部５２と、から構成されている。支持部５２は、平坦部５１と第１の導体層６の間に形成されており、平坦部５１から離れる方向（図３中上側方向）に向かって突出するように形成されている。

この第１の樹脂層５は、支持部５２の上面（図３中上側の面）において、第１の導体層６と接している。この支持部５２は、短手方向断面視において、平坦部５１から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜する直線状とされた２つの側面を有している。なお、ここでいう短手方向断面視とは、支持部５２と接する第１の導体層６を構成する第１の導体線５２（後述）の短手方向に沿った断面を示す。

第１の導体層６は、図２に示すように、第１の網目状電極層６１と、第１の引き出し配線６６と、第１の端子部６７と、を有している。本実施形態では、３つの第１の網目状電極層６１が、それぞれＹ方向に沿って略平行に延在している。

第１の導体層６は、導電性粉末とバインダ樹脂とから構成されている。この第１の導体層６では、バインダ樹脂中に導電性粉末が略均一に分散して存在しており、この導電性粉末同士が相互に接触することで、当該第１の導体層６に導電性が付与される。

このような第１の導体層６を構成する導電性粉末としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウムなどの金属や、グラファイト等を挙げることができる。なお、導電性粉末の他に、上述の金属の塩である金属塩を用いてもよい。

第１の導体層６を構成するバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。なお、第１の導体層６を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

第１の網目状電極層６１は、図２の拡大図に示すように、導電性を有する複数の第１の導体線６２ａ，６２ｂを交差させて構成されており、その全体として、四角形状とされた複数の網目が繰り返し配列された形状を有している。なお、以下の説明では、必要に応じて「第１の導体線６２ａ」及び「第１の導体線６２ｂ」を「第１の導体線６２」と総称する。

本実施形態の第１の導体線６２の外形は、図３に示すように、接触面６３と、頂面６４と、２つの側面６５，６５と、から構成されている。接触面６３は、第１の樹脂層５と接触している面である。本実施形態の第１の網目状電極層６１は、第１の樹脂層５（具体的には、支持部５２）に支持されるものであるが、この場合、接触面６３が頂面６４に対して第１の樹脂層５側に位置する面となる。また、接触面６３は、短手方向断面において、微細な凹凸からなる凹凸状の面となっている。

一方、頂面６４は、接触面６３の反対側に位置する面であり、接触面６３に比べて平坦な面となっている。この頂面６４は、第１の樹脂層５の下方の面（図３中下側の面）と実質的に平行な方向に延在している。

側面６５，６５は、短手方向断面視において、第１の樹脂層５から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜する直線状とされた面である。また、本実施形態では、側面６５，６５は、短手方向断面視において、接触する第１の樹脂層５の支持部５２と連続的になっている。

本実施形態における第１の網目状電極層６１の接触面６３の面粗さは、当該第１の網目状電極層６１と第１の樹脂層５とを強固に固定する観点から、頂面６４の面粗さに対して相対的に粗いことが好ましい。具体的には、接触面６３の面粗さＲａが０．１〜３．０μｍ程度であるのに対し、頂面６４の面粗さＲａは０．００１〜１．０μｍ程度となっていることが好ましく、当該頂面６４の面粗さＲａが０．００１〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。

このような第１の導体線６２の幅としては、１００ｎｍ〜１００μｍが好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍ以下であることさらに好ましく、５００ｎｍ〜５μｍ以下であることがより好ましい。また、第１の導体線５２の高さ（すなわち、第１の導体層６の高さ）としては、１００ｎｍ〜３００μｍであることが好ましく、１μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。

本実施形態の第１の網目状電極層６１では、図２に示すように、上述の第１の導体線６２が、以下のように配設されている。第１の導体線６２ａは、Ｘ方向に対して＋４５°に傾斜した方向（以下、単に「第１の方向」とも称する。）に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１の導体線６２ａは、この第１の方向に対して実質的に直交する方向（以下、単に「第２の方向」とも称する。）に等ピッチＰ_１で並べられている。

これに対し、第１の導体線６２ｂは、第２の方向に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１の導体線６２ｂは、第１の方向に等ピッチＰ_２で並べられている。そして、これら第１の導体線６２ａ，６２ｂが相互に直交することで、四角形状（菱型状）の網目が繰り返し配列された第１の網目状電極層６１が形成されている。なお、本明細書において、ピッチとは中心間距離のことを示す。

因みに、第１の網目状電極層６１の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、第１の導体線６２ａのピッチＰ_１と第１の導体線６２ｂのピッチＰ_２とを実質的に同一としているが（Ｐ_１＝Ｐ_２）、特にこれに限定されず、第１の導体線６２ａのピッチＰ_１と第１の導体線６２ｂのピッチＰ_２とを異ならせてもよい（Ｐ_１≠Ｐ_２）。また、本実施形態では、第１及び第２の導体線６２の延在方向は、特に上述に限定されず、任意とすることができる。

また、第１の網目状電極層６１としては、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を、網目の形状として用いることができる。たとえば、網目の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、長方形、正方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。

また、本実施形態では、第１の導体線６２は、直線状とされているが、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。

第１の引き出し配線６６は、図２に示すように、第１の網目状電極層６１に対応して設けられており、本実施形態では、３つの第１の網目状電極層６１に対して３つの第１の引き出し配線６６が形成されている。この第１の引き出し配線６６は、一方端部側で引出部６６１を介して第１の網目状電極層６１における図中の−Ｙ方向側から引き出されている。この第１の引き出し配線６６は、第１の網目状電極層６１と一体的に形成されている。

この「一体的に」とは、部材同士が分離しておらず、且つ、同一材料（同一粒径の導電性粒子、バインダ樹脂等）により一体の構造体として形成されていることを意味する。なお、第１の網目状電極層６１の外縁において、引出部６６１が設けられる位置は特に限定されない。また、本実施形態では、第１の引き出し配線６６は引出部６６１を介して第１の網目状電極層６１と接続されているが、特にこれに限定されず、第１の引き出し配線６６と第１の網目状電極層６１を直接接続してもよい。

本実施形態の第１の引き出し配線６６は、第１の網目状電極層６１と同様、導電性を有する複数の導体線を相互に交差させて構成されている（図示は省略する。）。そのため、図５では、第１の引き出し配線６６が、その延在方向（ここでは、Ｙ方向）において分割されて表されている。

この場合、第１の引き出し配線６６を構成する導体線は、第１の網目状電極層６１を構成する第１の導体線６２に比べて、当該導体線の幅が大きくなっていることが好ましい。このような第１の引き出し配線６６を構成する導体線の幅としては、１μｍ〜５００μｍであることが好ましく、３μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、５〜２０μｍであることがさらに好ましい。なお、第１の引き出し配線６６を構成する導体線の高さとしては、第１の導体線６２と同様の寸法であることが好ましい。また、第１の引き出し配線６６を構成する導体線のピッチは、第１の網目状電極層６１を構成する第１の導体線６２のピッチに比べて、狭いことが好ましい。

因みに、第１の引き出し配線６６の構成としては、特に網目状に限定されず、一の導体線により構成してもよいし、複数の導体線を交差させることなく配設して構成してもよい。

それぞれの第１の引き出し配線６６の他方端部側には、図２に示すように、第１の端子部６７（合計して、３つ）が形成されている。第１の端子部６７は、第１の引き出し配線６６と同様、第１の網目状電極層６１と一体的に形成されている。この第１の端子部６７は、Ｙ方向に沿って延在しており、第１の引き出し配線６６と接続される側と反対側の先端が第１の配線体４の−Ｙ方向側の外縁付近まで引き延ばされている。複数の第１の端子部６７は、相互にＸ方向に沿って並んで配置されている。本実施形態では、第２の配線体１０と接続し易くするため、第１の配線体４のＸ方向における中心付近に、３つの第１の端子部６７が集合されている。本実施形態における「第１の端子部６７」が本発明における「第１の端子部」の一例に相当する。

なお、本実施形態では、第１の端子部６７を、一様にベタパターンとされたＹ方向に延在する略矩形状に形成しているが、特にこれに限定されず、第１の網目状電極層６１や第１の引き出し配線６６と同様、複数の導体線により網目状に構成されていてもよい。

第２の樹脂層７は、図３に示すように、上述した第１の樹脂層５を構成する材料と同様の材料により構成されており、第１の導体層６を外部から保護する保護層としての機能を有する。この第２の樹脂層７は、第１の導体層６が間に介在するように第１の樹脂層５上に積層されている。なお、本実施形態のようにタッチパネルの部品として用いられる場合では、第１の配線体４を構成する第１及び第２の樹脂層５，７が透明性を有する材料により構成されるが、当該第２の樹脂層７により第１の導体層６を覆うことで、第１の配線体４の表面での光の散乱等の発生を抑えることもできる。

本実施形態では、第１の樹脂層５の厚さＴ_１と、第２の樹脂層７の厚さＴ_２とは、下記（４）式の関係が成立するように設定されている（図３及び図５参照）。
Ｔ_１＜Ｔ_２・・・（４）
但し、本実施形態では、上記（４）式のＴ_１は第１の樹脂層５の平坦部５１の厚さであり、Ｔ_２は第２の樹脂層７の主部７１の厚さである。なお、第１の樹脂層５の厚さＴ_１としては、１μｍ〜３００μｍであることが好ましく、第２の樹脂層７の厚さＴ_２としては、４０〜１０００μｍであることが好ましい。

第２の配線体１０は、図１及び図４に示すようなテール部であり、第１の配線体４と外部回路（不図示）とを電気的に接続する機能を有するフレキシブルプリント基板である。この第２の配線体１０は、基材１０１と、当該基材１０１に設けられた接続端子１１０と、を有している。

本実施形態の基材１０１は、図４及び図６に示すように、相互に略平行な上面１０２と下面１０３を有する矩形状の板状部材である。このような基材１０１は、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等からなるフィルム材料から構成することができる。基材１０１の厚さとしては、特に限定しないが、たとえば、１μｍ〜１００μｍであることが好ましい。

第２の配線体１０では、図４に示すように、基材１０１の下面１０３上に、第１の端子部６７に対応する数（本実施形態では、３つ）の接続端子１１０が設けられている。接続端子１１０としては、特に限定されず、たとえば、上述した第１の導体層６を構成する材料と同様の材料を用いることができる。なお、第２の配線体１０は、フレキシブルプリント基板に限定されず、たとえば、基材１０１上に接続端子１１０として設けられた電解銅箔や圧延銅箔を接合したものを用いてもよい。このような接続端子１１０としては、電気的抵抗を低減する観点から、断面積が大きくすることが好ましいが、その厚みが過剰となると配線体アセンブリ３の薄型化を阻害するので、本実施形態では、当該接続端子１１０の厚さを０．５〜５０μｍ程度としている。

それぞれの接続端子１１０は、図６に示すように、同数設けられた第１の端子部６７のそれぞれと対となすように対応して配置されている。本実施形態では、第１の端子部６７が第１の樹脂層５側に位置すると共に、接続端子１１０（第２の配線体１０）が第２の樹脂層７側に位置するように、これらが接続体１１を介して対向している。

接続体１１は、第１及び第２の配線体４，１０を相互に電気的に接続すると共に、第２の配線体１０を第１の配線体４に機械的に接合する機能を有している。このような接続体１１としては、異方導電性材料を用いることができる。異方性導電性材料の具体例としては、異方導電性フィルム（Anisotropic Conductive Film，ＡＣＦ）や異方導電性ペースト（Anisotropic Conductive Paste，ＡＣＰ）等を例示することができる。なお、接続体１１としては、特に上述に限定されず、たとえば、銀ペーストや半田ペースト等の金属ペーストを用いてもよい。

本実施形態の接続体１１は、図５及び図６に示すように、第１の配線体４のうち第１の端子部６７を含む領域に積層されており、複数の第１の端子部６７を一体的に被覆している。導電性を有する接続体１１が接続端子１１０と第１の端子部６７との間に介在することで、これらの電気的な接続が図られる。また、接続体１１と接続端子１１０とが接合すると共に、当該接続体１１と第１の端子部６７とが接合することで、接続体１１を介して第１及び第２の配線体４，１０が機械的に接合される。

本実施形態では、３つの対をなす第１の端子部６７及び接続端子１１０を一括して接続体１１により覆っているが、当該接続体１１が異方性導電性材料であるため、加圧された方向（ここでは、Ｚ方向）において、相互に対向する対をなす第１の端子部６７及び接続端子１１０以外は導通しないようになっている。接続体として金属ペーストを用いる場合は、それぞれの対をなす第１の端子部及び接続端子の間ごとに当該接続体を配置する。なお、接続体１１を介して相互に対向する第１の端子部６７と接続端子１１０との間の距離（すなわち、第１の端子部６７と接続端子１１０との間に介在する接続体１１の厚さ）は、特に限定しないが、１〜３０μｍ程度となっている。

ここで、第１及び第２の配線体４，１０の接続構造について、さらに詳しく説明する。本実施形態では、平面視において第２の配線体１０の先端が第１の配線体４に重なるように配置されており、第２の配線体１０の先端が第２の樹脂層７に埋設されている（図１及び図５参照）。

この場合、第２の樹脂層７は、図５及び図６に示すように、第１の網目状電極層６１や第１の引き出し配線６６を覆う主部７１と、第２の配線体１０の上方を覆う被覆部７２と、により構成される。被覆部７２は、主部７１と一体的に形成されている。

本実施形態の被覆部７２は、第１及び第２の樹脂層５，７の間に第２の配線体１０が介在するように、当該第２の配線体１０を覆っている。被覆部７２は、Ｚ方向に所定の厚みをもって形成され、第１の配線体４の外部に露出する上面７２１と、当該上面の反対側の下面７２２と、を有している。被覆部７２の下面７２２は、基材１０１の上面１０２と密接しており、これにより、第２の樹脂層７と基材１０１とが強固に接合されている。

第２の樹脂層７の主部７１は、第１の配線体４の外部に露出する上面７１１を有し、この上面７１１は、被覆部７２の上面７２１と滑らかに連続的に形成されている。この上面７１１，７２１によって、被覆部７２を含む第２の樹脂層７の略全体において平坦に延在する平坦面７３が構成されている。本実施形態では、この平坦面７３が第１の配線体４の上面４１を形成している。本実施形態における「被覆部７２」が本発明における「第１の被覆部」の一例に相当し、本実施形態における「平坦面７３」が本発明における「第１の面」の一例に相当する。

このような被覆部７２の厚さＴ_２１としては、下記（５）式が成立するように設定されていることが好ましい（図５参照）。
５μｍ≦Ｔ_２１≦１０００μｍ・・・（５）

なお、被覆部７２の厚さＴ_２１が上記（５）式の下限値未満であると、第１及び第２の配線体４，１０の接合破壊を生じるおそれがある。一方、被覆部７２の厚さＴ_２１が上記（５）式の上限値超であると、第１の配線体４が厚くなって、当該第１の配線体４の薄型化を阻害する。また、被覆部７２の厚さＴ_２１としては、応力の集中するのを抑えるため、ほぼ均一となっていることが好ましく、この場合は、当該被覆部７２の両面７２１，７２２を略平行（すなわち、第２の配線体１０を略水平に配置する。）に形成するとよい。

また、被覆部７２の厚さＴ_２１と、第２の樹脂層７の厚さＴ_２から被覆部７２の厚さＴ_２１を減じた部分の厚さＴ_２２とは、下記（６）式の関係が成立するように設定されていることが好ましい（図５参照）。
Ｔ_２２≧Ｔ_２１・・・（６）
なお、本実施形態において、上記（６）式のＴ_２２は第１及び第２の樹脂層５，７の界面から被覆部７２の下面７２２と基材１０１の上面１０２との界面までの距離である。

また、本実施形態のように第２の配線体１０の先端を第２の樹脂層７に埋設すると、基材１０１の上面１０２に限らず、当該基材１０１の下面１０３及び側面１０４も第２の樹脂層７によって覆われる（図６参照）。導体層付き構造体１においては、第２の配線体１０が被覆部７２を含む第２の樹脂層７によって挟持されることで、第１及び第２の配線体４，１０の接合がより強固となる。また、第２の樹脂層７が基材１０１の側面１０４を覆うことで、第２の配線体１０が揺れ動くのを抑えている。

また、図５に示すように、第２の樹脂層７が第２の配線体１０の下方側まで入り込むことで、第１の端子部６７において接続体１１から露出する部分を当該第２の樹脂層７が覆っている。これにより、第１の端子部６７が空気中に曝露されるのを防ぎ、当該第１の端子部６７を構成する導電性粒子の劣化を抑えることができる。

なお、第１の端子部６７を構成する導電性粒子の劣化を抑制する観点から、当該第１の端子部６７それぞれを個別に覆うカーボン層を形成してもよい。

この場合、カーボン層によって第１の端子部６７が空気中に曝露されるのを抑制する。また、カーボン層は、導電性を有するため、第１の端子部６７と接続端子１１０との導通も確保される。さらに、隣り合う第１の端子部６７間においてマイグレーションの発生を抑制することができる。このようなカーボン層としては、カーボンを少なくとも含有する導電性インクを塗布・硬化させることで形成することができる。このような導電性インクは、カーボン粉末に、バインダ樹脂、各種添加剤及び溶剤を混合して構成されている。導電性インクの塗布方法としては、特に限定しないが、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。

透明接着層１３は、図３、図５、及び図６に示すように、第１の配線体４（具体的には、上面４１）をカバーパネル２に貼り付けるために用いられる。この透明接着層１３としては、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等の公知の接着剤を用いることができるが、９０％以上の全光線透過率を有する材料が好ましい。

本実施形態の導体層付き構造体１において、透明接着層１３は、カバーパネル２と第２の樹脂層７との間に介在している。この場合、第１の網目状電極層６１を構成する第１の導体線６２の外形のうち比較的平坦な面がカバーパネル２側を向くように配置されるので、当該カバーパネル２側から入射する入射光の散乱等の発生を抑制することができる。

次に、本実施形態における導体層付き構造体１の製造方法について、図７（ａ）〜図７（ｈ）、及び、図８（ａ）〜図８（ｃ）を参照しながら詳細に説明する。図７（ａ）〜図７（ｈ）、及び、図８（ａ）〜図８（ｃ）は本発明の第１実施形態に係る導体層付き構造体の製造方法を示す断面図である。

まず、図７（ａ）に示すように、第１の導体層６の形状に対応する形状の凹部４０１が形成された凹版４００を準備する。凹版４００を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。

凹部４０１のうち第１の網目状電極層６１に対応する部分の幅は、１００ｎｍ〜１００μｍが好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることさらに好ましく、５００ｎｍ〜５μｍであることがより好ましい。一方、凹部４０１のうち第１の引き出し配線６６に対応する部分の幅は、第１の網目状電極層６１よりも広い方が好ましく、１μｍ〜５００μｍであることが好ましく、３μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、５〜５０μｍであることがさらにより好ましい。本実施形態において凹部４０１の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパ形状が形成されている。なお、凹部４０１の表面には、離型性をするために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め形成することが好ましい。

上記の凹版４００の凹部４０１に対し、導電性材料４１０を充填する。このような導電性材料４１０としては、導電性粉末若しくは金属塩、バインダ樹脂、水若しくは溶剤及び各種の添加剤を混合して構成される導電性ペーストや導電性インクを例示することができる。上記の導電性粉末としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属や、グラファイト等を例示することができる。金属塩としては、上記金属の塩を挙げることができる。導電性材料４１０に含まれる導電性粒子としては、形成する導体パターンの幅に応じて、例えば、０．５μｍ以上２μｍ以下の直径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、形成する導体パターンの幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。

導電性材料４１０に含まれるバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。

導電性材料４１０に含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。

導電性材料４１０を凹版４００の凹部４０１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部４０１以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

次いで、図７（ｂ）に示すように、凹版４００の凹部４０１に充填された導電性材料４１０を加熱することにより第１の導体層６を形成する。導電性材料４１０の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料４１０が体積収縮し、当該導電性材料４１０の表面４１１に僅かに凹凸形状が形成される。この際、導電性材料４１０の上面を除く外面は、凹部４０１に沿った形状に成形される。

なお、導電性材料４１０の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せてもよい。表面４１１の凹凸形状により、第１の導体層６と第１の樹脂層５との接触面積が増大し、当該第１の導体層６をより強固に第１の樹脂層５に固定することができる。

次いで、図７（ｃ）に示すように、第１の導体層６が形成された凹版４００（図８（ｂ）に示す状態の凹版４００）上に樹脂材料４２０を塗布する。このような樹脂材料４２０としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。樹脂材料４２０を凹版４００上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等を例示することができる。

次いで、図７（ｄ）に示すように、樹脂材料４２０が凹版４００の凹部４０１に入り込むよう支持基材４３０を凹版４００上に配置して、当該支持基材４３０を凹版４００に押し付け、樹脂材料４２０を硬化させる。支持基材４３０としては、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定されず、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリフロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）等を例示することができる。樹脂材料４２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、第１の樹脂層５が形成される。

因みに、第１の樹脂層５の形成方法は特に上記に限定されない。例えば、第１の樹脂層５を形成するための樹脂材料４２０が支持基材４３０上に略均一に塗布されたものを用意して、当該樹脂材料４２０が凹版４００の凹部４０１に入り込むように当該支持基材４３０を凹版４００に押し付けた状態で樹脂材料４２０を硬化させることにより第１の樹脂層５を形成してもよい。

次いで、図７（ｅ）に示すように、支持基材４３０、第１の樹脂層５、及び第１の導体層６を一体に凹版４００から離型させる。以下、支持基材４３０、第１の樹脂層５、及び第１の導体層６が一体となったものを中間体４４０とも称する。

次いで、図７（ｆ）に示すように、中間体４４０において、第１の導体層６の第１の端子部６７（図５及び図６参照）上に導電性接着材料４５０を塗布・硬化させて接続体１１を形成する。導電性接着材料４５０を塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等を例示することができる。一般的に、導電性接着材料４５０は、導電性粒子をバインダ樹脂に分散させたものを用いるが、当該バインダ樹脂として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化／熱可塑混合樹脂等が用いられている。したがって、導電性接着材料４５０を硬化させる場合には、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を行えばよい。なお、ここでは、導電性接着材料４５０として、流動性を有する材料を用いて説明しているが、特にこれに限定されない。

次いで、図７（ｇ）に示すように、予め準備した第２の配線体１０を、接続体１１が介在した状態で中間体４４０に重ね、当該接続体１１に熱を加えながら第２の配線体１０及び中間体４４０を相互に接近させるように加圧する熱圧着を行う。この際、第１の端子部６７と接続端子１１０とが相互に対向するように、第１及び第２の配線体４，１０を配置する。この熱圧着により、接続体１１によって第１及び第２の配線体４，１０の機械的に接合されると共に、第１の端子部６７と接続端子１１０とが電気的に接続される。

次いで、図７（ｈ）に示すように、接続体１１や第２の配線体１０が介在した状態で、樹脂材料４６０を中間体４４０上に塗布して、当該樹脂材料４６０を硬化させることで、第２の樹脂層７を形成する。このような樹脂材料４６０としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。

なお、樹脂材料４６０の粘度は、塗布時の十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、第１の導体層６の耐久性の観点から、１０^６Ｐａ〜１０^９Ｐａであることが好ましい。樹脂材料４６０を中間体４４０上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等を例示することができる。樹脂材料４６０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。

次いで、図８（ａ）に示すように、予め準備したカバーパネル２上に透明接着層１３を形成する。カバーパネル２上に透明接着層１３を形成する際には、流動性が付与された接着材料を当該カバーパネル２上に塗布してもよいし、シート状に形成された透明接着層１３を当該カバーパネル２上に貼り付けてもよい。透明接着層として流動性のある接着材料を用いる場合は、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等によって塗布することができる。なお、透明接着層を硬化させる必要がある場合は、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を行えばよい。

次いで、図８（ｂ）に示すように、第１の配線体４の露出した上面４１を透明接着層１３が介した状態でカバーパネル２に押し付け、これらを接着させる。次いで、図８（ｃ）に示すように、第１の配線体４の下面４２上に設けられた支持基材４３０を剥がして、当該下面４２を露出させる。これにより、導体層付き構造体１を得ることができる。

本実施形態の配線体アセンブリ３及び導体層付き構造体１は、以下の効果を奏する。

本実施形態では、第２の樹脂層７は、第１の樹脂層５と第２の樹脂層７との間に第２の配線体１０が介在するように、当該第２の配線体１０を覆う被覆部７２を有する。これにより、第１及び第２の配線体４，１０の接続部分である接続体１１における応力の集中が抑えられるので、第１の配線体４と第２の配線体１０との接合破壊を抑制することができる。

また、被覆部７２を含む第２の樹脂層７は、平坦面７３を有し、当該平坦面７３が第１の配線体４の上面４１を構成することで、当該上面４１において凹みの発生を抑えられる。これにより、第１の配線体４（すなわち、配線体アセンブリ３）とカバーパネル２との接合破壊を抑制することができる。

また、本実施形態では、上記（４）式が成立していることで、第２の樹脂層７が厚くなることに伴って被覆部７２の厚さを十分に確保することができ、延いては、第１及び第２の配線体４，１０をより強固に接合することができる。一方、第１の樹脂層５を薄くすることで、第１の配線体４の薄型化を図ることができる。

また、本実施形態では、第２の樹脂層７が、第１の端子部６７において接続体１１から露出している部分を被覆しているので、第１の端子部６７が空気中に曝露されるのを防ぎ、当該第１の端子部６７を構成する導電性粒子の劣化を抑えることができる。

また、本実施形態では、上記（５）式を満たすことで、被覆部７２の厚さが足らず、第１及び第２の配線体４，１０の接合破壊の抑制に寄与できなくなるのを防ぐ一方、第２の樹脂層７が厚くなって、第１の配線体４の薄型化を阻害するのを抑制する。

また、本実施形態では、上記（６）式が成立していることで、第１の配線体４の薄型化が図られる。

≪第２実施形態≫
図１０は本発明の第２実施形態に係る導体層付き構造体を示す図であり、図１のVI−VI線に沿った断面図に相当する図である。

本実施形態では、図１０を参照しながら、第１の配線体４の両面４１，４２に保護基材２００ａ，２００ｂを備えてなる導体層付き構造体１Ｂについて説明する。以下に、第２実施形態における導体層付き構造体１Ｂについて説明するが、第１実施形態と同様の構成である部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。

保持基材２００ａは、図１０に示すように、第１の配線体４の上面４１の全体を覆うように設けられており、保護基材２００ｂは、第１の配線体４の下面４２の全体を覆うように設けられている。これら保護基材２００ａ，２００ｂは、第１の配線体４の両面４１，４２上に直接、あるいは、粘着層（不図示）を介して設けられている。

この保護基材２００ａ，２００ｂは、導体層付き構造体１Ｂを搬送する際に用いられるものであり、当該保護基材２００ａ，２００ｂを第１の配線体４から剥離させた後、当該導体層付き構造体１Ｂを種々の用途に応じて用いることができる。このように、本実施形態では、保護基材２００ａ，２００ｂよって、導体層付き構造体１Ｂの搬送時に、第１の配線体４の両面４１，４２が傷付くのを防止している。

保護基材２００ａ，２００ｂとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリフロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）等に種々の添加剤やフィラーを加えたフィルム状の部材を用いることができる。なお、保護基材２００ａ，２００ｂは、上述のように、導体層付き構造体１Ｂを運搬する際に用いられるものであり、後に剥離されるので、当該導体層付き構造体１Ｂの機能には影響を与えない。したがって、保護基材２００ａ，２００ｂは、第１の配線体４の両面４１，４２を保護することができれば、その材料は特に上述に限定されず、より安価な材料を用いてもよい。

本実施形態では、保護基材２００ａ，２００ｂを用いて、第１の配線体４の両面４１，４２を保護している態様について説明したが、特に上述に限定されず、第１の配線体４の一方の主面のみを保護するように保護基材２００ａ，２００ｂの何れか一方のみを設けてもよい。

なお、第１実施形態で説明したが、第２の樹脂層７の平坦面７３によって第１の配線体４の上面４１が構成されていることから、本実施形態では、保護基材２００ａと第１の配線体４とを隙間なく密接させることができる。第１の配線体４の上面４１において、凹みや突起がなければ、これら凹凸を起点として保護基材２００ａが第１の配線体４から剥離するのを抑えられる。

保護基材２００ａと第１の配線体４との剥離強度Ｎ_１、及び、保護基材２００ｂと第１の配線体４との剥離強度Ｎ_２としては、（７）式が成立するように設定されていることが好ましい。
０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_１，Ｎ_２≦３Ｎ／ｃｍ・・・（７）
なお、本明細書における剥離強度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｚ０２３７）により測定することができる。

Ｎ_１，Ｎ_２が上記（７）式の下限値以未満であると、導体層付き構造体１Ｂの搬送時に、第１の配線体４と保護基材２００ａ，２００ｂとが意図せず剥離してしまうおそれがある。一方、Ｎ_１，Ｎ_２が上記（７）式の上限値超であると、第１の配線体４と保護基材２００ａ，２００ｂの接合力（剥離強度）が、当該第１の配線体４を構成する第１又は第２の樹脂層５，７の組成材料同士の結合力に勝ってしまい、保護基材２００ａ，２００ｂを剥離させる際に、第１の配線体４が欠損するおそれがある。なお、Ｎ_１，Ｎ_２については、第１の配線体４と保護基材２００ａ，２００ｂとの剥離性をさらに向上する観点から、１Ｎ／ｃｍ以下であることがより好ましく（０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_１，Ｎ_２≦１Ｎ／ｃｍ）、０．２Ｎ／ｃｍ以下であることがさらに好ましい（０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_１，Ｎ_２≦０．２Ｎ／ｃｍ）。

保護基材２００ａ，２００ｂにおいては、上記（７）式を達成するため、その基材表面が平滑となるような表面処理を施してもよい。この場合、保護基材２００ａ，２００ｂの表面における面粗さＲａが０．１μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以下であることがより好ましい。保護基材２００ａ，２００ｂの面粗さは、当該保護基材２００ａ，２００ｂを構成する材料に含まれる添加剤やフィラーを除去したり、当該フィラーの寸法（フィラー径）を小さくすることで調整することできる。

また、保護基材２００ａ，２００ｂの基材表面にコーティング層を形成するコーティング処理を行ってもよい。コーティング層としては、シリコーン系材料、フッ素系材料、黒鉛系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等により構成されたものを用いることができる。このようなコーティング層の厚さとしては、１μｍ以下であることが好ましい。保護基材２００ａ，２００ｂの基材表面にコーティング層を形成する方法としては、上述の材料を含むコーティング液を当該保護基材２００ａ，２００ｂの基材表面に塗布した後、乾燥、硬化等をする方法を例示することができる。

なお、保護基材２００ａ，２００ｂの表面処理の方法としては、上記（７）式を達成することができれば、上述した方法に限定されず、公知の方法を採用することができる。

本実施形態における「保護基材２００ａ」及び「保護基材２００ｂ」が本発明における「支持体」の一例に相当する。なお、第１実施形態の支持基材４３０は、本実施形態における保護基材２００ｂと同じ構成としてもよい。この場合、第１実施形態の支持基材４３０は、上述する保護基材２００ｂの奏する作用・効果と同様の作用・効果を得ることができる。

次に、両面４１，４２に保護基材２００ａ，２００ｂが設けられたままの状態で搬送された導体層付き構造体１Ｂから当該保護基材２００ａ，２００ｂを剥がしてカバーパネル２に貼り付け、導体層付き構造体１を得るまでの工程を簡単に説明すると、第１実施形態で説明した内容と同様であるが、まず、予め準備したカバーパネル２上に透明接着層１３を形成する（図８（ａ）参照）。次いで、第１の配線体４の上面４１上に設けられていた保護基材２００ａを剥がして、当該上面４１を露出させる。そして、第１の配線体４の露出した上面４１を透明接着層１３が介した状態でカバーパネル２に押し付け、これらを接着させる（図８（ｂ）参照）。

ここで、第１実施形態で説明したとおり、第１の配線体４の上面４１は、第２の樹脂層７の平坦面７３によって構成されているため、上面４１をカバーパネル２に貼り付けると、これらの間が隙間なく密接することができる。これにより、第１の配線体４とカバーパネル２との間の接合力が、上面４１の延在方向において均一に作用して、これらの接合破壊を抑制することができる。次いで、導体層付き構造体１の下面４２上に設けられた保護基材２００ｂを剥がして、当該下面４２を露出させる（図８（ｃ）参照）。これにより、導体層付き構造体１を得ることができる。

本実施形態では、導体層付き構造体１Ｂから導体層付き構造体１を得る過程において、保護基材２００ａを第１の配線体４から剥がした後、保護基材２００ｂを第１の配線体４から剥がしている。この場合、保護基材２００ａの厚さＨ_１と、保護基材２００ｂの厚さＨ_２とは、下記（８）式の関係が成立するように設定されていることが好ましい。
Ｈ_１＜Ｈ_２・・・（８）

このように、保護基材２００ａを保護基材２００ｂに対して薄く形成することで、導体層付き構造体１をカバーパネル２に貼り付ける際に柔軟性が向上し、気泡の巻き込みなどが抑制できて生産性が向上する。特に、支持体が湾曲しているような場合では、上述の効果はより顕著となる。この場合、保護基材２００ａの厚さＨ_１は、２５μｍ〜７５μｍであることが好ましい（２５μｍ≦Ｈ_１≦７５μｍ）。

一方、保護基材２００ｂを保護基材２００ａよりも厚く形成することで、導体層付き構造体１の搬送時の剛性が高まり、しわ、折れ曲がり、打痕などの発生を抑制できて生産性が向上する。この場合、保護基材２００ｂの厚さＨ_２は、５０μｍ〜２５０μｍであることが好ましい（５０μｍ≦Ｈ_２≦２５０μｍ）。

なお、本実施形態では、第１の配線体４の上面４１をカバーパネル２に貼り付けているが、特にこれに限定されず、第１の配線体４の下面４２をカバーパネル２に貼り付けてもよい。この場合、保護基材２００ａの厚さＨ_１と、保護基材２００ｂの厚さＨ_２とは、上記（７）式とは逆の関係が成立するように設定されていることが好ましい（Ｈ_１＞Ｈ_２）。

本実施形態の導体層付き構造体１Ｂは、以下の効果を奏する。

本実施形態における導体層付き構造体１Ｂについても、第１実施形態の導体層付き構造体１と同様に作用効果を得ることができる。

さらに、本実施形態では、第１の配線体４の両面４１，４２を保護する保護基材２００ａ，２００ｂを設けることで、製造過程において当該第１の配線体４が傷付くのを抑制することができる。また、保護基材２００ａ，２００ｂにより第１の配線体４を支持することで、導体層付き構造体１Ｂが運搬し易くなるので、導体層付き構造体１Ｂの生産効率の向上を図ることができる。

また、本実施形態では、上記（７）式が成立していることで、導体層付き構造体１Ｂの製造過程において、第１の配線体４と保護基材２００ａ，２００ｂとが意図せず剥離してしまうのを抑制すると共に、保護基材２００ａ，２００ｂを剥離させる際に、第１の配線体４が欠損するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記（８）式が成立していることで、保護基材２００ａが保護基材２００ｂに対して薄く形成されるので、導体層付き構造体１をカバーパネル２に貼り付ける際に柔軟性が向上し、気泡の巻き込みなどが抑制できて生産性が向上する。一方、保護基材２００ｂが保護基材２００ａよりも厚く形成されることで、導体層付き構造体１の搬送時の剛性が高まり、しわ、折れ曲がり、打痕などの発生が抑制できて生産性が向上する。

≪第３実施形態≫
図１０は本発明の第３実施形態に係るタッチパネルを示す分解透視斜視図、図１１は本発明の第３実施形態に係る第１の配線体を示す平面図、図１２は図１１のXII-XII線に沿った断面図、図１３は本発明の第３実施形態に係る第１及び第２のテール部を示す背面図、図１４は図１０のXIV-XIV線に沿った断面図、図１５は図１０のXV-XV線に沿った断面図、図１６は図１０のXVI-XVI線に沿った断面図である。

本実施形態の導体層付き構造体１Ｃは、カバーパネル２上に２つの導体層６，９（後述）を有する配線体アセンブリ３Ｂを備えてなる点において、第１実施形態と相違する。以下に、第３実施形態における導体層付き構造体１Ｃについて説明するが、第１実施形態と同様の構成である部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。

本実施形態の導体層付き構造体１Ｃは、図１０に示すタッチパネル３００を構成する。このタッチパネル３００は、いわゆる静電容量方式のタッチパネルであり、一方の検出電極としてそれぞれＹ方向に沿って配設された複数の第１の網目状電極層６１と、他方の検出電極としてそれぞれＸ方向に沿って配設された複数の第２の網目状電極層９１（後述）と、を有し、これらの間に所定電圧を周期的に印加して、２つの網目状電極層６１，９１の交点毎の静電容量の変化に基づいて、操作者の操作位置（接触位置）を検出している。本実施形態における「タッチパネル３００」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当する。

導体層付き構造体１Ｃは、カバーパネル２と、配線体アセンブリ３Ｂと、を備えている。配線体アセンブリ３Ｂは、第１の配線体４Ｂと、当該第１の配線体４Ｂと接続される第１及び第２のテール部１００ａ，１００ｂと、当該第１の配線体４Ｂ及び第１のテール部１００ａ、並びに、第１の配線体４Ｂ及び第２のテール部１００ｂを接続する接続体１１と、カバーパネル２及び第１の配線体４Ｂを接合する透明接着層１３と、を備えている。

第１の配線体４Ｂは、図１１及び図１２に示すように、第１の樹脂層５上に、第１の導体層６、第３の樹脂層８、第２の導体層９、及び第２の樹脂層７Ｂが順に形成されている。なお、第１の樹脂層５及び第１の導体層６は、第１実施形態で説明したものと同様の構成を有しているので、ここでは詳細の説明を省略する。

第３の樹脂層８は、図１２に示すように、第１の導体層６を覆うように第１の樹脂層５上に形成されている。また、第３の樹脂層８上には、第２の導体層９が形成されている。結果として、第３の樹脂層８は、第１の導体層６と第２の導体層９との間に介在し、これらの絶縁を確保する機能を有している。タッチパネル３００においては、第１及び第２の導体層６，９の間に介在する第３の樹脂層８が、誘電体として作用する。この第３の樹脂層８の厚さに応じてタッチパネル３００の感度が調整される。

この第３の樹脂層８は、第１の導体層６を覆う主部８１と、当該主部８１上に形成された支持部８２と、から構成されている。支持部８２は、主部８１と第２の導体層９の間に形成されており、第１の樹脂層５から離れる方向（図１２中上側方向）に向かって突出するように形成されている。なお、第３の樹脂層８を構成する材料は、第１の樹脂層５を構成する材料と同様の材料を例示することができる。

詳細は後述するが、本実施形態の第３の樹脂層８は、図１１に示すように、当該第３の樹脂層８により被覆される第１の導体層６を外部回路と接続可能とするため、当該第１の導体層６の第１の端子部６７を当該第３の樹脂層８から露出させる切欠き８３が形成されている。この切欠き８３は、複数の第１の端子部６７を一括して第３の樹脂層８から露出させる大きさとなっている。本実施形態では、切欠き８３は、Ｚ方向に沿って切り立った側面を有している（図１４及び図１６参照）。

第２の導体層９は、図１１に示すように、第２の網目状電極層９１と、第２の引き出し配線９６と、第２の端子部９７と、を有している。この第２の網目状電極層９１は、平面視において、第３の樹脂層８を介して第１の網目状電極層６１と対向するように配置されている。また、第１及び第２の網目状電極層６１，９１は、平面視において、カバーパネル２の透明部２１に対応して配置されている。なお、本実施形態の第２の網目状電極層９１は、その延在方向が異なる点で相違するが、それ以外の基本的な構成は上述した第１の網目状電極層６１と同様であるため、詳細の説明を省略する。因みに、図１２では、第２の導体層９の下面（すなわち、第２の導体層９と第３の樹脂層８との界面）を直線状に表しているが、これは図を分かり易く表示したものであり、実際は微細な凹凸からなる凹凸状の面となっている。

第２の引き出し配線９６は、図１１に示すように、第２の網目状電極層９１に対応して設けられており、本実施形態では、４つの第２の網目状電極層９１に対して４つの第２の引き出し配線９６が形成されている。この第２の引き出し配線９６は、第２の網目状電極層９１と一体的に形成されており、当該第２の引き出し配線９６の一方端部側で引出部９６１を介して第２の網目状電極層９１から引き出されている。

本実施形態では、＋Ｙ方向側に位置する２つの第２の網目状電極層９１については、−Ｘ方向側から第２の引き出し配線９６が引き出されており、−Ｙ方向側に位置する２つの第２の網目状電極層９１については、＋Ｘ方向側から第２の引き出し配線９６が引き出されている。この第２の引き出し配線９６は、平面視において、カバーパネル２の遮蔽部２２と重なる領域を屈曲しながら延在し、第２の網目状電極層９１と第２の端子部９７とを接続している。なお、本実施形態では、第２の引き出し配線９６は引出部９６１を介して第２の網目状電極層９１と接続されているが、特にこれに限定されず、第２の引き出し配線９６と第２の網目状電極層９１とを直接接続してもよい。

本実施形態の第２の引き出し配線９６は、第１の引き出し配線６６と同様の構成を有しており、導電性を有する複数の導体線を相互に交差させて構成されている（図示を省略する。）。そのため、図１５では、第２の引き出し配線９６が、その延在方向（ここでは、Ｙ方向）において分割されて表されている。また、第１の引き出し配線６６と同様に、第２の引き出し配線９６を構成する導体線の幅は、第２の網目状電極層９１を構成する導体線の幅に比べて太くなっていることが好ましく、具体的には、第１の引き出し配線６６と同様の寸法であることが好ましい。また、第２の引き出し配線９６を構成する導体線同士のピッチは、第２の網目状電極層９１を構成する導体線同士のピッチに比べて、狭いことが好ましい。因みに、第２の引き出し配線９６の構成としては、特に網目状に限定されず、一の導体線により構成してもよいし、複数の導体線を交差させることなく配設して構成してもよい。

それぞれの第２の引き出し配線９６の他方端部側には、図１１に示すように、第２の端子部９７（合計して、４つ）が形成されている。第２の端子部９７は、第２の引き出し配線９６と同様、第２の網目状電極層９１と一体的に形成されている。この第２の端子部９７は、Ｙ方向に沿って延在しており、第２の引き出し配線９６と接続される側と反対側の先端が第１の配線体４Ｂの−Ｙ方向側の外縁近傍まで引き延ばされている。なお、第１の端子部６７と同様、第２の端子部９７を複数の導体線により網目状に構成されていてもよい。

本実施形態では、複数の第１及び第２の端子部６７，９７は、平面視において、Ｘ方向に並んで配置されている。第２の網目状電極層９１の−Ｘ方向側から引き出された第２の引き出し配線９６に接続する第２の端子部９７（本実施形態では、２つ）は、並んだ３つの第１の端子部６７に対して−Ｘ方向側に位置している。第２の網目状電極層９１の＋Ｘ方向側から引き出された第２の引き出し配線９６に接続する第２の端子部９７（本実施形態では、２つ）は、並んだ３つの第１の端子部６７に対して、−Ｘ方向側に位置している。また、第２の端子部９７は、図１６に示すように、Ｚ方向において、第３の樹脂層８の厚さだけ第１の端子部６７よりも上方にずれて配置されている。

第２の樹脂層７Ｂは、第２の導体層９を外部から保護する保護層としての機能を有する。この第２の樹脂層７Ｂは、図１２に示すように、第２の導体層９が間に介在するように第３の樹脂層８上に形成されている。なお、第２の樹脂層７によって第２の導体層９を覆うことで、第１の配線体４Ｂの表面での光の散乱等の発生を抑えることができる。

本実施形態では、第１の樹脂層５の厚さＴ_１と第２の樹脂層７の厚さＴ_２とは上記（４）式の関係が成立するように設定されており、第２の樹脂層７の厚さＴ_２と、第３の樹脂層８の厚さＴ_３とは、下記（９）式の関係が成立するように設定されている（図１２及び図１５参照）。
Ｔ_３＜Ｔ_２・・・（９）
但し、本実施形態では、上記（９）式のＴ_３は、第３の樹脂層８の主部８１の厚さであり、第１及び第３の樹脂層５，８の界面から第３及び第２の樹脂層８，７の界面までの距離に相当する。

図１０、図１３、及び図１６に示すように、本実施形態の配線体アセンブリ３Ｂは、第１の導体層６に対応する第１のテール部１００ａと、第２の導体層９に対応する２つの第２のテール部１００ｂと、を有している。これら第１及び第２のテール部１００ａ，１００ｂは、第１の配線体４Ｂと外部回路（不図示）とを電気的に接続する機能を有する。本実施形態における「第１のテール部１００ａ」が本発明における「第２の配線体」の一例に相当し、本実施形態における「第２のテール部１００ｂ」が本発明における「第３の配線体」の一例に相当する。

第１のテール部１００ａは、図１３に示すように、基材１０１ａと、当該基材１０１ａに設けられた接続端子１１０ｂと、を有している。一方、第２のテール部１００ｂは、基材１０１ｂと、当該基材１０１ｂに設けられた接続端子１１０ｂと、を有している。

基材１０１ａは、図１３及び図１６に示すように、相互に略平行な上面１０２ａと下面１０３ａを有し、当該両面１０２ａ，１０３ａに対して直交する方向に屈曲可能な矩形状の板状部材である。同様に、基材１０１ｂも、相互に略平行な上面１０２ｂと下面１０３ｂとを有し、当該両面１０２ｂ，１０３ｂに対して直交する方向に屈曲可能な矩形状の板状部材である。

接続端子１１０ａは、第１実施形態で説明した接続端子１１０と同様の構成を有している。一方、接続端子１１０ｂは、図１３及び図１６に示すように、それぞれの第２のテール部１００ｂにおいて、第２の端子部９７の数に対応して、２つずつの接続端子１１０ｂが基材１０１ｂの下面１０３ｂ上に設けられている。この接続端子１１０ｂは、接続体１１を介して第２の端子部９７と対向するように配置されている。このような接続端子１１０ｂは、上述した接続端子１１０と同様の材料により構成することができる。

接続体１１は、図１６に示すように、第１のテール部１００ａと第１の端子部６７との間において、第１の端子部６７を覆うように設けられている。同様に、接続体１１は、第２のテール部１００ｂと第２の端子部９７との間において、第２の端子部９７を覆うように設けられている。ここでは、合計して３つの接続体１１が相互に独立した状態（電気的に接続されず、且つ、組成材料が相互に結合しない状態）で形成されている。この接続体１１は、第１のテール部１００ａと第１の端子部６７との間では、３つの第１の端子部６７を一体的に被覆しており、第２のテール部１００ｂと第２の端子部９７との間では、それぞれの箇所で２つの第２の端子部９７を一体的に被覆している。

導電性を有する接続体１１が第１のテール部１００ａ（具体的には、接続端子１１０ａ）及び第１の端子部６７の間に介在することで、これらの電気的な接続が図られる。同様に、接続体１１が第２のテール部１００ｂ（具体的には、接続端子１１０ｂ）及び第２の端子部９７の間に介在することで、これらの電気的な接続が図られる。また、接続体１１と第１のテール部１００ａ（具体的には、接続端子１１０ａ）とが接合すると共に、当該接続体１１と第１の端子部６７とが接合することで、接続体１１を介して第１のテール部１００ａと第１の端子部６７とが相互に接合される。同様に、接続体１１と第２のテール部１００ｂ（具体的には、接続端子１１０ｂ）とが接合すると共に、当該接続体１１と第２の端子部９７とが接合することで、接続体１１を介して第２のテール部１００ｂと第２の端子部９７とが相互に接合される。なお、第１の端子部６７及び第１のテール部１００ａ、並びに、第２の端子部９７及び第２のテール部１００ｂを一括して異方導電性材料により構成される接続体により覆ってもよい。この場合、接続体は、第１の端子部６７及び第１のテール部１００ａ、並びに、第２の端子部９７及び第２のテール部１００ｂのそれぞれを導通するが、これら以外は絶縁状態を維持する。

ここで、第１の配線体４Ｂと第１のテール部１００ａ、並びに、第１の配線体４Ｂと第２のテール部１００ｂの接続構造について、さらに詳しく説明する。本実施形態では、図１０、図１４〜図１６に示すように、平面視において第１のテール部１００ａの先端が第１の配線体４Ｂに重なっている。この場合、第１のテール部１００ａの先端は、第３の樹脂層８に形成された切欠き８３に嵌め込まれる。一方、平面視において第２のテール部１００ｂの先端が第１の配線体４Ｂに重なっている。第１及び第２のテール部１００ａ，１００ｂの先端は、第２の樹脂層７Ｂに埋設されている。

この場合、第２の樹脂層７Ｂは、図１４〜図１６に示すように、第２の網目状電極層９１や第２の引き出し配線９６を覆う主部７１Ｂと、第１のテール部１００ａの上方を覆う被覆部７２Ｂと、第２のテール部１００ｂの上方を覆う被覆部７２Ｃと、を有している。被覆部７２Ｂ，７２Ｃは、主部７１Ｂと一体的に形成されている。本実施形態における「被覆部７２Ｂ」が本発明における「第１の被覆部」の一例に相当し、本実施形態における「被覆部７２Ｃ」が本発明における「第２の被覆部」の一例に相当する。

被覆部７２Ｂは、図１４及び図１６に示すように、第１及び第２の樹脂層５，７の間に第１のテール部１００ａが介在するように、当該第１のテール部１００ａを覆っている。被覆部７２Ｂは、Ｚ方向に所定の厚みをもって形成されており、第１の配線体４Ｂの外部に露出する上面７２１Ｂと、当該上面７２１Ｂの反対側の下面７２２Ｂと、を有している。被覆部７２Ｂの下面７２２Ｂは、基材１０１ａの上面１０２ａと密接しており、これにより、第２の樹脂層７Ｂと基材１０１ａとが強固に接合されている。

一方、被覆部７２Ｃは、図１５及び図１６に示すように、第２及び第３の樹脂層７，８の間に第２のテール部１００ｂが介在するように、当該第２のテール部１００ｂを覆っている。被覆部７２Ｃも、Ｚ方向に所定の厚みをもって形成されており、第１の配線体４Ｂの外部に露出する上面７２１Ｃと、当該上面７２１Ｃの反対側の下面７２２Ｃと、を有している。被覆部７２Ｃの下面７２２Ｃは、基材１０１ｂの上面１０２ｂと密接しており、これにより、第２の樹脂層７Ｂと基材１０１ｂとが強固に接合されている。

主部７１Ｂは、図１４及び図１５に示すように、第１の配線体４Ｂの外部に露出する上面７１１Ｂを有し、この上面７１１Ｂは、被覆部７２Ｂの上面７２１Ｂ及び被覆部７２Ｃの上面７２１Ｃと滑らかに連続的に形成されている。これら上面７１１Ｂ，７２１Ｂ，７２１Ｃによって、被覆部７２Ｂ，７２Ｃを含む第２の樹脂層７Ｂの略全体において平坦に延在する平坦面７３Ｂが構成されている。本実施形態では、この平坦面７３Ｂが第１の配線体４Ｂの上面４１を形成している。本実施形態における「平坦面７３Ｂ」が本発明における「第１の面」の一例に相当する。

被覆部７２Ｂの厚さＴ_２１Ｂとしては、下記（１０）式が成立するように設定されていることが好ましく、被覆部７２Ｃの厚さＴ_２１Ｃとしては、下記（１１）式が成立するように設定されていることが好ましい（図１４及び図１５参照）。
５μｍ≦Ｔ_２１Ｂ≦１０００μｍ・・・（１０）
５μｍ≦Ｔ_２１Ｃ≦２０μｍ・・・（１１）

被覆部７２Ｂの厚さＴ_２１Ｂが上記（１０）式の下限値未満であったり、被覆部７２Ｃの厚さＴ_２１Ｃが上記（１１）式の下限値未満であると、第１及び第２の配線体４Ｂ，１０Ｂの接合破壊を生じるおそれがある。一方、被覆部７２Ｂの厚さＴ_２１Ｂが上記（１０）式の上限値超であったり、被覆部７２Ｃの厚さＴ_２１Ｃが上記（１１）式の上限値超であると、第１の配線体４Ｂが厚くなって、当該第１の配線体４Ｂの薄型化を阻害する。

また、被覆部７２Ｂの厚さＴ_２１Ｂと、第１及び第２の樹脂層５，７の界面から被覆部７２Ｂの下面７２２Ｂと基材１０１ａの上面１０２ａとの界面までの距離Ｔ_２２Ｂとは、下記（１２）式の関係が成立するように設定されていることが好ましく、被覆部７２Ｃの厚さＴ_２１Ｃと、第２及び第３の樹脂層７，８の界面から被覆部７２Ｃの下面７２２Ｃと基材１０１ｂの上面１０２ｂとの界面までの距離Ｔ_２２Ｃとは、下記（１３）式の関係が成立するように設定されていることが好ましい（図１４及び図１５参照）。
Ｔ_２２Ｂ≦Ｔ_２１Ｂ・・・（１２）
Ｔ_２２Ｃ≧Ｔ_２１Ｃ・・・（１３）

被覆部７２Ｂについては、第１の端子部６７が第２の端子部９７に対して第３の樹脂層８の厚さだけＹ方向に沿って下方にずれているため、当該第１の端子部６７に対応して配置される第１のテール部１００ａが第２のテール部１００ｂに比べて下方に位置することに伴い、その厚さＴ_２１Ｂが被覆部７２Ｃの厚さＴ_２１Ｃよりも厚くなっている（Ｔ_２１Ｃ＜Ｔ_２１Ｂ）。なお、第１及び第２の樹脂層５，７の界面から被覆部７２Ｂの下面７２２Ｂと基材１０１ａの上面１０２ａとの界面までの距離Ｔ_２２Ｂは、Ｔ_２２Ｃとほぼ等しくなっている。

次に、本実施形態における導体層付き構造体１Ｃの製造方法について、図１７（ａ）〜図１７（ｈ）を参照しながら詳細に説明する。図１７（ａ）〜図１７（ｈ）は本発明の第３実施形態に係る導体層付き構造体の製造方法を示す断面図である。

まず、第１実施形態において説明した中間体４４０を準備して、図１７（ａ）に示すように、当該中間体４４０上に第３の樹脂層８を形成する樹脂材料４７０を塗布する。このような樹脂材料としては、上述した樹脂材料４２０，４６０と同様の材料を用いることができる。また、樹脂材料４７０を塗布する方法としては、上述した樹脂材料４２０，４６０と同様の方法を例示することができる。本実施形態では、樹脂材料４７０を塗布する工程において、合わせて切欠き８３に相当する部分（図１７（ａ）及び図１７（ｄ）において符号（８３）で示す。）を形成する。具体的には、切欠き８３が形成されるようにパターニングして樹脂材料４７０を塗布するとよい。なお、特に上述に限定されず、切欠き８３に相当する部分が形成されていない一様な樹脂層を形成した後、部分的に削り取ることで、切欠き８３を形成してもよい。

次いで、図１７（ｂ）に示すように、第２の導体層９の形状に対応する形状の凹部４８１が形成された凹版４８０を準備する。凹版４８０を構成する材料としては、第１実施形態で説明した凹版４００を構成する材料と同様の材料を用いることができる。また、凹部４８１としては、第１及び第２の導体層６，９が基本的に同様の構成を有していることから、第１実施形態で説明した凹部４０１と同様の形状により構成されていることが好ましい。

そして、凹版４８０の凹部４８１に対し、導電性材料４９０を充填する。このような導電性材料４９０としては、第１実施形態で説明した導電性材料４１０と同様の材料を用いることができる。また、導電性材料４９０を凹版４８０の凹部４８１に充填する方法としては、第１実施形態で説明した導電性材料４１０を凹版４００の凹部４０１に充填する方法と同様の方法を用いることができる。

次いで、図１７（ｃ）に示すように、凹版４８０の凹部４８１に充填された導電性材料４９０を加熱することにより第２の導体層９を形成する。導電性材料４９０の加熱条件は、その組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料４９０の体積が収縮し、当該導電性材料４９０の表面４８１に僅かに凹凸形状が形成される。この際、導電性材料４９０の上面を除く外面は、凹部４８１に沿った形状に成形される。表面４８１の凹凸形状により、第２の導体層９と第３の樹脂層８との接触面積が増大し、当該第２の導体層９をより強固に第３の樹脂層８に固定することができる。なお、導電性材料４９０の処理方法は、第１実施形態で説明した導電性材料４１０の処理方法として例示した種々の方法を用いてもよい。

次いで、図１７（ｄ）に示すように、樹脂材料４７０が凹版４８０の凹部４８１に入り込むように支持基材４３０を凹版４８０上に配置して、当該支持基材４３０を凹版４８０に押し付ける。そして、樹脂材料４７０を硬化させる。樹脂材料４７０を硬化させる方法としては、第１実施形態で説明した樹脂材料４２０，４６０を硬化させる方法と同様の方法を用いることができる。

次いで、図１７（ｅ）に示すように、第２の導体層９、第３の樹脂層８、及び中間体４４０を一体に凹版４８０から離型する。以下、第２の導体層９、第３の樹脂層８、及び中間体４４０が一体となってものを中間体５００とも称する。

次いで、図１７（ｆ）に示すように、中間体５００において、第１の導体層６の第１の端子部６７上に導電性接着材料４５０を塗布すると共に、第２の導体層９の第２の端子部９７上に導電性接着材料４５０を塗布し、これらを硬化させることで接続体１１を形成する。次いで、図１７（ｇ）に示すように、接続体１１を介在させた状態で、当該接続体１１に熱を加えながら、予め準備した第１及び第２のテール部１００ａ，１００ｂを中間体５００に向かって押し付け、熱圧着を行う。これにより、接続体１１が第１及び第２の配線体４Ｂ，１０Ｂを機械的に接合すると共に、第１の端子部６７及び接続端子１１０ａ、並びに、第２の端子部９７及び接続端子１１０ｂが電気的に接続される。

次いで、図１７（ｈ）に示すように、樹脂材料５１０を、中間体５００との間に接続体１１が介在した状態で、当該中間体５００上に塗布する。この際、樹脂材料５１０が切欠き８３の内部に浸入して、当該切欠き８３の内部を充填する。そして、樹脂材料５１０を硬化させて第２の樹脂層７Ｂを形成する。

次いで、カバーパネル２と第２の樹脂層７Ｂとを、透明接着層１３を介して接着することで、導体層付き構造体１Ｃを得ることができる。なお、カバーパネル２と第２の樹脂層７Ｂとを透明接着層１３により接着する方法は、第１実施形態で説明した方法と同様であるので、説明を省略する。

本実施形態の配線体アセンブリ３Ｂ、導体層付き構造体１Ｃ、及びタッチパネル３００は、以下の効果を奏する。

本実施形態における配線体アセンブリ３Ｂ及び導体層付き構造体１Ｃについても、第１実施形態の配線体アセンブリ３及び導体層付き構造体１と同様に作用効果を得ることができる。

さらに、従来では、タッチパネルにおいて、検出電極を有する配線板（リジッド部）や外部回路が、当該タッチパネルの筐体内部に収容されている場合では、当該配線板と外部回路とを電気的に接続するテール部（フレックス部）を屈曲させながら筐体内部に配設する必要がある。この場合、配線板（検出電極）とテール部との接続部分には、当該テール部が屈曲することで生じる応力が集中し易い。生じた応力によって接続部分の接合が破壊されると、検出電極で検出した操作者の操作情報を外部回路に伝送できなくなる場合があるなど、当該タッチパネルの品質を低下させるおそれがある。

これに対して、本実施形態のタッチパネル３００では、導体層付き構造体１Ｃを備えており、第１の配線体４Ｂ及び第１のテール部１００ａ、並びに、第１の配線体４Ｂ及び第２のテール部１００ｂが強固に接合されている。このため、第１の配線体４Ｂ及び第１のテール部１００ａ、並びに、第１の配線体４Ｂ及び第２のテール部１００ｂの接合破壊が抑制され、タッチパネル３００の品質低下を抑えることができる。

なお、本実施形態においても、第２実施形態で説明したのと同様、保護基材２００ａを第１の配線体４Ｂの上面４１上に設け、保護基材２００ｂを第１の配線体４Ｂの下面４２上に設けてもよい。この場合、「保護基材２００ａ」及び「保護基材２００ｂ」が「支持体」の一例に相当する。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

図１８は本発明の一実施の形態に係る第１の配線体の第１変形例を示す平面図である。

たとえば、上述の実施形態では、矩形状の第１の配線体を用いたが、特にこれに限定されず、図１８に示すように、凸部４３を有する第１の配線体４Ｃを用いてもよい。この凸部４３は、矩形状の外形から外部に向かって突出している。この凸部４３においても、上述した第１の配線体４と同様、第１の樹脂層５、第１の導体層、及び第２の樹脂層７が順に形成されている。本実施形態では、この凸部４３に対応して端子部５７を形成している。第２の配線体を第１の配線体４Ｃと接続する際には、この凸部４３に当該第２の配線体の先端を重ね合わせるように配置する。なお、図１８では、第１の配線体４Ｃの構造を理解し易くするため、第２の樹脂層７の図示を省略し、第１の導体層６を実線で表示する。

また、第３の実施形態では、第１のテール部１００ａと、第２のテール部１００ｂと、を有しているが、これらを一体として形成してもよいし、第１のテール部１００ａと、第２のテール部１００ｂとを分離して、それぞれ独立した状態で設けてもよい。

また、上述した第１実施形態の導体層付き構造体１は、第１の配線体４とカバーパネル２とを接着する透明接着層１３を備えているが、これを省略し、第１の配線体４の第２の樹脂層７を透明接着層１３として構成してもよい。なお、第２実施形態においても同様に、第２の樹脂層７を接着層として構成してもよい。また、第３実施形態においても同様に、第２の樹脂層７Ｂを透明接着層１３として構成してもよい。

また、上述の実施形態では、配線体アセンブリや導体層付き配線体がタッチ入力装置に用いられるとして説明したが、導体層付き配線体の用途は特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒータとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当し、これらを備えるヒータ、電磁遮蔽シールド、及びアンテナが本発明における「導体層付き構造体」の一例に相当する。

１，１Ｂ，１Ｃ・・・導体層付き構造体
２・・・カバーパネル
２１・・・透明部
２２・・・遮蔽部
３，３Ｂ・・・配線体アセンブリ
４，４Ｂ，４Ｃ・・・第１の配線体
４１・・・上面
４２・・・下面
４３・・・凸部
５・・・第１の樹脂層
５１・・・平坦部
５２・・・支持部
６・・・第１の導体層
６１・・・第１の網目状電極層
６２ａ、６２ｂ・・・第１の導体線
６３・・・接触面
６４・・・頂面
６５・・・側面
６６・・・第１の引き出し配線
６６１・・・引出部
６７・・・第１の端子部
７，７Ｂ・・・第２の樹脂層
７１，７１Ｂ・・・主部
７１１，７１１Ｂ・・・上面
７２，７２Ｂ，７２Ｃ・・・被覆部
７２１，７２１Ｂ，７２１Ｃ・・・上面
７２２，７２２Ｂ，７２２Ｃ・・・下面
７３・・・平坦面
８・・・第３の樹脂層
８１・・・主部
８２・・・支持部
８３・・・切欠き
９・・・第２の導体層
９１・・・第２の網目状電極層
９６・・・第２の引き出し配線
９６１・・・引出部
９７・・・第２の端子部
１０・・・第２の配線体
１０１・・・基材
１０２・・・上面
１０３・・・下面
１０４・・・側面
１１０・・・接続端子
１００ａ，１００ｂ・・・第１及び第２のテール部
１０１ａ，１０１ｂ・・・基材
１０２ａ，１０２ｂ・・・上面
１０３ａ，１０３ｂ・・・下面
１０４ａ，１０４ｂ・・・側面
１１０ａ，１１０ｂ・・・接続端子
１１・・・接続体
１２・・・カーボン層
１３・・・透明接着層
２００ａ，２００ｂ・・・保護基材
３００・・・タッチパネル
４００・・・凹版
４０１・・・凹部
４１０・・・導電性材料
４１１・・・表面
４２０・・・樹脂材料
４３０・・・支持基材
４４０・・・中間体
４５０・・・導電性接続材料
４６０・・・樹脂材料
４７０・・・樹脂材料
４８０・・・凹版
４８１・・・凹部
４９０・・・導電性材料
４９１・・・表面
５００・・・中間体
５１０・・・樹脂材料

［１］本発明に係る配線体アセンブリは、第１〜第３の配線体と、前記第１及び第２の配線体を電気的に接続すると共に、前記第１及び第３の配線体を電気的に接続する接続体と、を備え、前記第１の配線体は、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層に積層された第２の樹脂層と、前記第１及び第２の樹脂層の間に介在し、第１の端子部を有する第１の導体層と、前記第１の導体層と前記第２の樹脂層との間に介在し、第２の端子部を有する第２の導体層と、前記第１及び第２の導体層の間に介在する第３の樹脂層と、を備え、前記第３の樹脂層は、前記第３の樹脂層から前記第１の端子部を露出させる切欠きを有し、前記第２の配線体は、前記切欠き内で前記第１の配線体に重ねられ、前記接続体を介して前記第１の端子部と電気的に接続されており、前記第３の配線体は、前記第１の配線体に重ねられ、前記接続体を介して前記第２の端子部と電気的に接続されており、前記第２の樹脂層は、前記切欠き内に充填され、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層との間に前記第２の配線体が介在するように前記第２の配線体を直接覆う第１の被覆部と、前記第２の樹脂層と前記第３の樹脂層の間に前記第３の配線体が介在するように前記第３の配線体を直接覆う第２の被覆部と、を有し、前記第１及び第２の被覆部を含む前記第２の樹脂層は、平坦な第１の面を有し、前記第１の面は、前記第１の配線体の一方の主面である。

［４］上記発明において、下記（２）式を満たしてもよい。
Ｔ_２２Ｂ≦Ｔ_２１Ｂ・・・（２）
但し、上記（２）式において、Ｔ_２１Ｂは前記第１の被覆部の厚さであり、Ｔ_２２Ｂは前記第１及び第２の樹脂層の界面から前記第１の被覆部までの距離である。

［５］上記発明において、下記（３）式を満たしてもよい。
Ｔ_２２Ｃ≧Ｔ_２１Ｃ・・・（３）
但し、上記（３）式において、Ｔ_２１ｃは前記第２の被覆部の厚さであり、Ｔ_２２ｃは前記第２及び第３の樹脂層の界面から前記第２の被覆部までの距離である。

［６］本発明に係る導体層付き構造体は、上記配線体アセンブリと、前記第１の配線体の少なくとも一方の主面上に設けられた支持体と、を備える。

［７］本発明に係るタッチセンサは、上記導体層付き構造体を備える。

Claims (8)

1. 第１及び第２の配線体と、前記第１及び第２の配線体を電気的に接続する接続体と、を備えた配線体アセンブリであって、
   前記第１の配線体は、
   第１の樹脂層と、
   第２の樹脂層と、
   前記第１及び第２の樹脂層の間に介在し、第１の端子部を有する第１の導体層と、を備え、
   前記第２の配線体は、前記接続体を介して前記第１の端子部と電気的に接続されており、
   前記第２の樹脂層は、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層との間に前記第２の配線体が介在するように前記第２の配線体を覆う第１の被覆部を有し、
   前記第１の被覆部を含む前記第２の樹脂層は、平坦な第１の面を有し、
   前記第１の面は、前記第１の配線体の一方の主面である配線体アセンブリ。
2. 請求項１に記載の配線体アセンブリであって、
   下記（１）式を満たす配線体アセンブリ。
   Ｔ_１＜Ｔ_２・・・（１）
   但し、上記（１）式において、Ｔ_１は前記第１の樹脂層の厚さであり、Ｔ_２は前記第２の樹脂層の厚さである。
3. 請求項１又は２に記載の配線体アセンブリであって、
   前記第２の樹脂層は、前記第１の端子部において前記接続体から露出している部分の少なくとも一部を被覆している配線体アセンブリ。
4. 請求項１〜３の何れか一項に記載の配線体アセンブリであって、
   前記第１の配線体は、
   前記第１の導体層と前記第２の樹脂層との間に介在し、第２の端子部を有する第２の導体層と、
   前記第１及び第２の導体層の間に介在する第３の樹脂層と、をさらに備え、
   前記配線体アセンブリは、前記第２の端子部と電気的に接続される第３の配線体をさらに備え、
   前記接続体は、前記第２の端子部と前記第３の配線体を電気的に接続し、
   前記第２の樹脂層は、前記第２の樹脂層と前記第３の樹脂層の間に前記第３の配線体が介在するように前記第３の配線体を覆う第２の被覆部をさらに有し、前記第１及び第２の被覆部を含む前記第２の樹脂層は、平坦な前記第１の面を有する配線体アセンブリ。
5. 請求項４に記載の配線体アセンブリであって、
   下記（２）式を満たす配線体アセンブリ。
   Ｔ_２２Ｂ≦Ｔ_２１Ｂ・・・（２）
   但し、上記（２）式において、Ｔ_２１Ｂは前記第１の被覆部の厚さであり、Ｔ_２２Ｂは前記第１及び第２の樹脂層の界面から前記第１の被覆部までの距離である。
6. 請求項４又は５に記載の配線体アセンブリであって、
   下記（３）式を満たす配線体アセンブリ。
   Ｔ_２２Ｃ≧Ｔ_２１Ｃ・・・（３）
   但し、上記（３）式において、Ｔ_２１ｃは前記第２の被覆部の厚さであり、Ｔ_２２ｃは前記第２及び第３の樹脂層の界面から前記第２の被覆部までの距離である。
7. 請求項１〜６の何れか一項に記載の配線体アセンブリと、
   前記第１の配線体の少なくとも一方の主面上に設けられた支持体と、を備えた導体層付き構造体。
8. 請求項７に記載の導体層付き構造体を備えたタッチセンサ。

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