TWI778147B - 觸控感測器及觸控面板 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種具有優異的靈敏度之OGS方式的觸控感測器。又，課題為還提供一種觸控面板。觸控感測器具有：玻璃基板，其具有觸控表面；及第1觸控電極，其由形成於與玻璃基板的觸控表面相反的一側的表面上之金屬細線構成，玻璃基板含有Si原子、Al原子及K原子，Si原子的含量相對於玻璃基板的總質量為25.0～35.0質量%，Al原子的含量相對於玻璃基板的總質量為5.0～16.0質量%，K原子的含量相對於玻璃基板的總質量為3.0～10.0質量%。

Description

觸控感測器及觸控面板

本發明關於一種觸控感測器及觸控面板。

近年來，以平板型電腦及智慧型手機等可攜式資訊設備為代表之各種電子設備中，正在普及如下觸控面板，亦即藉由與液晶顯示裝置等顯示裝置組合使用，並且使手指、觸控筆等與屏幕接觸或靠近而進行向電子設備的輸入操作。

對觸控面板使用形成有用於檢測藉由手指、觸控筆等的接觸或靠近進行之觸控操作之檢測部之觸控感測器。 檢測部由ITO（Indium Tin Oxide：銦錫氧化物）等透明導電性氧化物形成，但除透明導電性氧化物以外還由金屬細線形成。金屬與上述透明導電性氧化物相比，具有容易圖案化，彎曲性優異，電阻更低等優點，因此在觸控面板等中銅或銀等用於金屬細線。 專利文獻1中記載有“一種觸控感測器，其包括：窗玻璃基板；沿著窗玻璃基板的周邊形成之表框；將表框與表框之間一邊填充一邊積層或黏接而形成於窗玻璃基板上之絕緣層；及形成於絕緣層上之電極圖案”。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2015-018532號公報

如專利文獻1的觸控感測器，包括具有觸控表面之玻璃基板及由形成於與玻璃基板的觸控表面相反的一側的表面之金屬細線構成之觸控電極之觸控感測器被稱為OGS（One Glass Solution：單片式觸控面板）方式的觸控感測器。本發明人發現了，在OGS方式的觸控感測器中依據玻璃基板的種類，發現觸控面板的靈敏度不夠充分。

因此，本發明的課題在於提供一種具有優異的靈敏度之OGS方式的觸控感測器。又，本發明的課題在於提供一種觸控面板。

本發明人等為了實現上述問題而進行了深入研究之結果，發現可藉由以下結構實現上述問題。

[1]一種觸控感測器，其具有：玻璃基板，其具有觸控表面；及第1觸控電極，其由形成於與玻璃基板的觸控表面相反的一側的表面上之金屬細線構成，該觸控感測器中，玻璃基板含有Si原子、Al原子及K原子，Si原子的含量相對於玻璃基板的總質量為25.0～35.0質量%，Al原子的含量相對於玻璃基板的總質量為5.0～16.0質量%，K原子的含量相對於玻璃基板的總質量為3.0～10.0質量%。 [2]如[1]所述之觸控感測器，其中Si原子的含量相對於玻璃基板的總質量為28.0～33.0質量%，Al原子的含量相對於玻璃基板的總質量為7.0～10.0質量%，K原子的含量相對於玻璃基板的總質量為6.0～9.0質量%。 [3]如[1]或[2]所述之觸控感測器，其中在玻璃基板與第1觸控電極之間具有相對介電常數為3.0以上的第1有機絕緣層。 [4]如[1]～[3]中任一項所述之觸控感測器，其在第1觸控電極上還具有第2有機絕緣層，並在第2有機絕緣層上具有由金屬細線構成之第2觸控電極。 [5]如[1]～[4]中任一項所述之觸控感測器，其中金屬細線形成網格形狀，網格間距為400～1200μm。 [6]一種觸控面板，其具有[1]～[5]中任一項所述之觸控感測器。 [發明效果]

依本發明，能夠提供一種具有優異的靈敏度之OGS方式的觸控感測器。又，依據本發明，亦能夠提供一種觸控面板。

以下，對本發明進行詳細說明。 以下，依據圖式所示之較佳的實施形態詳細說明該發明涉及之觸控感測器及觸控面板。 另外，將以下中表示之數值範圍之標記“～”設為包含兩側所記載之數值者。例如，“s為數值t1～數值t2”係指，s的範圍為包括數值t1和數值t2之範圍，若以數學記號表示，則為t1≤s≤t2。 包括“正交”及”平行”等之角度只要沒有特別記載，則包含在技術區域中一般容許之誤差範圍。 “透明”係指總光線透過率在波長400～800nm的可視光波長區域中至少為40%以上，較佳為75%以上，更佳為80%以上，進一步較佳為90%以上。總光線透過率係使用JIS K 7375：2008中規定之“塑膠--總光線透過率及總光線反射率的求法”測定者。

圖1中示出本發明的實施形態之觸控感測器10的剖面示意圖，並說明其結構。 觸控感測器10具有表面10A和背面10B，並以在背面10B側配置有液晶顯示裝置及有機電致發光顯示裝置等未圖示之顯示裝置之狀態使用。觸控感測器10的表面10A為觸控表面、換言之為觸控檢測面，成為觸控面板的操作人員通過觸控感測器10觀察顯示裝置的圖像之視覺辨認側。另外，在本說明書中，觸控面板係指將驅動用電子電路（典型而言為柔性印刷基板）連接到觸控感測器而形成之設備。

觸控感測器10具有配置於表面10A側且具有平板形狀的透明的玻璃基板11，在與表面10A（觸控表面）相反的一側的玻璃基板11的表面11B上形成有複數個第1觸控電極12。又，在玻璃基板11的表面11B上，以平坦化或保護第1觸控電極12為目的，以覆蓋第1觸控電極12之方式形成有第2有機絕緣層13。 在第2有機絕緣層13的顯示裝置側的表面13B上形成有複數個第2觸控電極14。進而，在第2有機絕緣層13的表面13B上，以平坦化或保護第2觸控電極14為目的，以覆蓋第2觸控電極14之方式配置有保護層15。 另外，本發明的實施形態之觸控面板不限於上述，可以不具有第2有機絕緣層13、第2觸控電極14及保護層15。

如圖2所示，在觸控感測器10中劃分有透過區域S1，並且在透過區域S1的外側劃分有周邊區域S2。 形成於與玻璃基板11的觸控表面相反的一側的表面11B之複數個第1觸控電極12分別沿第1方向D1延伸且在與第1方向D1正交之第2方向D2上並列配置。 隔著第2有機絕緣層13形成於複數個第1觸控電極12上之複數個第2觸控電極14分別沿第2方向D2延伸且在第1方向D1上並列配置。 透過區域S1內以形成於玻璃基板11的表面11B上之第1觸控電極12與形成於第2有機絕緣層13的表面13B上之第2觸控電極14彼此重疊之方式交叉配置。另外，圖1所示之觸控感測器的剖面圖係與圖2的俯視圖中的A-A剖面對應之圖。

另一方面，周邊區域S2中的玻璃基板11的表面11B上形成有與複數個第1觸控電極12連接之複數個第1周邊配線21，在玻璃基板11的邊緣部排列形成有複數個第1外部連接端子22，並且，在各第1觸控電極12的端部形成有第1連接器部23。在第1連接器部23連接有相對應之第1周邊配線21的一端部，第1周邊配線21的另一端部連接於相對應之第1外部連接端子22。

同樣地，周邊區域S2中的第2有機絕緣層13的表面13B上形成有與複數個第2觸控電極14連接之複數個第2周邊配線24，在第2有機絕緣層13的邊緣部排列形成有複數個第2外部連接端子26，並且，在各第2觸控電極14的端部形成有第2連接器部25。在第2連接器部25連接有相對應之第2周邊配線24的一端部，第2周邊配線24的另一端部連接於相對應之第2外部連接端子26。

圖3表示第1觸控電極12與第2觸控電極14的交叉部（圖2中，係與R0對應之部分。）。形成於與玻璃基板11的觸控表面相反的一側的表面11B上之第1觸控電極12具有由第1金屬細線31形成，並且以第1單元C1為單位之第1網格圖案，形成於第2有機絕緣層13的表面13B上之第2觸控電極14具有由第2金屬細線32形成，並且以第2單元C2為單位之第2網格圖案。而且，在第1觸控電極12與第2觸控電極14的交叉部中，從視覺辨認側觀察時，第1金屬細線31與第2金屬細線32以彼此交叉的方式配置。另外，在圖3中，為了易於區分第1金屬細線31和第2金屬細線32，以虛線表示第2金屬細線32，但實際上，由以與第1金屬細線31相同的方式連接之金屬線形成。

作為由第1金屬細線31構成之第1網格圖案及由第2金屬細線32構成之第2網格圖案的形狀，反覆配置如圖3等相同的第1單元C1及第2單元C2而得之圖案為較佳，第1單元C1及第2單元C2的形狀係菱形為特佳，但可以為平行四邊形、正方形、長方形，亦可以為其他多邊形。例如，從可見性及觸控面板的靈敏度的觀點考慮，由與第1方向D1相鄰之2個第1單元C1或第2單元C2的重心間距離表示之網格間距係400～1200μm為較佳。第1單元C1和第2單元C2係相同形狀為較佳。進而，如圖3所示，從可見性的觀點考慮，將由第1金屬細線31構成之第1網格圖案和由第2金屬細線32構成之第2網格圖案僅錯開相當於網格間距一半的距離而配置，兩者的網格圖案彼此組合，以形成從視覺辨認側觀察時網格間距減成一半之第3單元C3為單位之第3網格圖案之方式配置為較佳。作為另一形態，網格的形狀可以為無規的圖案。 又，可以在彼此相鄰之第1觸控電極12之間、彼此相鄰之第2觸控電極14之間分別具有由第1金屬細線31、第2金屬細線32形成之電極和經絕緣之虛擬電極。虛擬電極具有與第1觸控電極12及第2觸控電極14的網格圖案相同形狀的網格圖案為較佳。

圖4表示本發明的實施形態之觸控面板的變形例。圖4的觸控感測器40在玻璃基板11的表面11B上具有裝飾層41及第1有機絕緣層42。裝飾層以限制可見光的透過為目的配置，在玻璃基板11的表面11B上，且與表2的周邊區域S2對應之位置以圍繞透過區域S1之方式配置。 亦即，本實施形態的觸控感測器中，通常，第1觸控電極直接或經由第1有機絕緣層形成於與玻璃基板的觸控表面相反的一側的表面上。

第1有機絕緣層42配置於第1觸控電極12與玻璃基板11之間，將提高絕緣性或使其平坦化作為目的，以填充裝飾層41之間之方式，填充到玻璃基板11的表面11B上或積層而配置。針對其他形態，與先前說明相同，從而省略說明。

（玻璃基板） 玻璃基板含有Si原子、Al原子及K原子（以下，還將上述3種原子一併稱為“特定原子”。）。玻璃基板可以含有除上述特定原子以外的原子，作為除上述特定原子以外的原子，例如可列舉O原子及Na原子等。 相對於玻璃基板的總質量之Si原子的含量相對於玻璃基板的總質量為25.0～35.0質量%，28.0～33.0質量%為較佳。 相對於玻璃基板的總質量之Al原子的含量相對於玻璃基板的總質量為5.0～16.0質量%，7.0～10.0質量%為較佳。 相對於玻璃基板的總質量之K原子的含量相對於玻璃基板的總質量為3.0～10.0質量%，6.0～9.0質量%為較佳。 若特定原子的含量在上述範圍內，令人驚訝的是觸控面板具有優異的靈敏度。另外，玻璃基板中的特定原子的含量能夠藉由XRF（X‐ray Fluorescence，螢光X射線分析）進行測量。

作為用於玻璃基板之玻璃，只要特定原子的含量在上述範圍內，則無特別限制，可列舉化學強化玻璃及物理強化玻璃等強化玻璃、鈉鈣玻璃以及無鹼玻璃等。 作為玻璃基板的厚度無特別限制，但通常係0.3～1.5mm為較佳。 玻璃基板的總光線透過率係40～100%為較佳。總光線透過率係例如使用JISK7375：2008所規定之“求出塑膠—總光線透過率及總光線反射率之方法”測量者。

（金屬細線） 作為金屬細線，只要是具有導電性之材料，則無特別限制。作為金屬細線的材料，例如可列舉銅、鋁、金、銀、鈦、鈀、鉻、鎳或該等組合等。 又，作為金屬細線，除了上述以外，還可以使用對銀鹽乳劑層進行曝光/顯影而形成之金屬銀。

金屬細線可以由積層體形成。作為積層體，例如可列舉Mo/Al/Mo這3層結構的積層體（所謂稱為“MAM”之積層體）、Mo-Nb合金/Al/Mo-Nb合金這3層結構的積層體及Mo-Nb合金/Al-Nb合金/Mo-Nb合金這3層結構的積層體等。又，亦能夠使用將上述積層體的Al變更為Cu之Mo/Cu/Mo這3層結構的積層體、Mo-Nb合金/Cu/Mo-Nb合金這3層結構的積層體及Mo-Nb合金/Cu合金/Mo-Nb合金這3層結構的積層體。從觸控感測器的靈敏度的方面考慮，使用電阻率低的Cu或Cu合金為較佳。 作為金屬細線的厚度無特別限制，但從可見性的觀點考慮，通常0.3～0.5μm的薄膜為較佳。 作為金屬細線的寬度無特別限制，但通常0.5～10μm為較佳，尤其從導電性及可見性的觀點考慮，1.5～3μm為較佳。 為了提高金屬細線的可見性，可以至少在金屬細線的視覺辨認側形成黑化層。作為黑化層的材料，可使用金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氧氮化物及金屬硫化物等，代表性地能夠使用氧氮化銅、氮化銅、氧化銅及氧化鉬等。

當金屬細線形成網格形狀時，作為金屬細線的網格間距無特別限制，從觸控感測器的靈敏度及可見性的觀點考慮，400～1200μm為較佳。尤其從觸控感測器的靈敏度的觀點考慮，500μm以上為較佳。

（第1有機絕緣層及第2有機絕緣層） 第1有機絕緣層由有機化合物構成，只要具有充分的透明性及絕緣性，作為材料無特別限制。作為第1有機絕緣層的材料，例如可列舉環氧樹脂及丙烯酸樹脂等。 另外，第1有機絕緣層的總光線透過率係40～100%為較佳。又，第1有機絕緣層的相對介電常數係3.0以上為較佳，4.0以上為更佳。從觸控感測器的靈敏度的觀點考慮，在第1有機絕緣層的膜厚為5μm以上之情況下，相對介電常數係4.0以上為更佳。 作為第1有機絕緣層的厚度無特別限制，通常係1～20μm為較佳，3～10μm為更佳。另外，通常為了將裝飾層的段差平坦化，第1有機絕緣層的厚度大於裝飾層的厚度為較佳。裝飾層的厚度係0.5～3μm為較佳。 又，第2有機絕緣層亦能夠使用與上述第1有機絕緣層相同的材料。作為第2有機絕緣層的厚度無特別限制，通常1～10μm為較佳。第2有機絕緣層的相對介電常數係3.0以上為較佳。 另外，第1有機絕緣層及第2有機絕緣層如上述那樣還具有平坦化的功能，作為所謂平坦化層而發揮功能。亦即，上述第1有機絕緣層及第2有機絕緣層還稱為第1絕緣性有機平坦化層及第2絕緣性有機平坦化層。 又，第1有機絕緣層及第2有機絕緣層為非黏著性。非黏著性係指無黏著性。

（保護層） 作為保護層的材料無特別限制，能夠使用與在上述第1有機絕緣層中說明的相同的材料。又，保護層可以為由無機化合物構成之層，作為無機化合物可列舉二氧化矽等。 另外，作為保護層的厚度，0.1～10μm為較佳。

〔觸控感測器之製造方法〕 作為觸控感測器之製造方法無特別限制，能夠使用公知之製造方法。以下說明觸控感測器之製造方法的一例。首先，在玻璃基板上形成裝飾層。作為在玻璃基板上形成裝飾層之方法無特別限制，能夠使用公知的方法。例如，在與周邊區域S2對應之區域塗佈裝飾層形成用組成物，並根據需要使其硬化而能夠形成裝飾層。另外，裝飾層的形成只要根據需要實施即可。

接著，在玻璃基板上形成第1有機絕緣層，以使裝飾層的段差平坦化。作為形成第1有機絕緣層之方法無特別限制，能夠使用公知的方法。例如，以填充裝飾層與裝飾層之間的方式塗佈第1有機絕緣層形成用組成物，根據需要使其硬化，只要形成第1有機絕緣層即可。又，除了上述以外，還可以積層單獨製作之第1有機絕緣層，以填充裝飾層和裝飾層之間。

接著，在第1有機絕緣層上形成由金屬細線構成之第1觸控電極。作為在第1有機絕緣層上形成由金屬細線構成之第1觸控電極之方法無特別限制，能夠使用公知的方法。例如，可列舉在第1有機絕緣層上形成金屬層，並在上述金屬層上形成圖案狀的抗蝕劑膜，而蝕刻金屬層之方法。 作為在第1有機絕緣層上形成金屬層之方法無特別限制，例如可列舉濺射法、電漿CVD（Chemical Vapor Deposition：化學氣相沉積）法、MOCVD（Metal Organic Chemical Vapor Deposition：金屬有機氣相沉積）法、及、PLD（Pulsed Laser Deposition：脈衝雷射沉積）法等氣相成長法；溶膠-凝膠法及有機金屬分解法等液相法；氣膠沉積法；等。 作為蝕刻的方法無特別限制，只要根據金屬層的材料的種類等適當地選擇公知的方法即可。另外，形成第1觸控電極時，同時可以形成第1周邊配線。

接著，以覆蓋第1觸控電極之方式形成第2有機絕緣層。作為形成第2有機絕緣層之方法無特別限制，能夠使用公知的方法。作為形成第2有機絕緣層之方法，能夠使用作為形成第1有機絕緣層之方法進行說明之方法。

接著，在第2有機絕緣層上形成第2觸控電極。作為形成第2觸控電極之方法無特別限制，能夠使用公知的方法。作為形成第2觸控電極之方法，能夠使用作為第1觸控電極的形成方法已經進行說明之方法。

接著，以覆蓋第2觸控電極之方式在第2有機絕緣層上形成保護層。作為以覆蓋第2觸控電極之方式在第2有機絕緣層上形成保護層之方法無特別限制，能夠使用與第1有機絕緣層及第2有機絕緣層相同的方法。

本發明的實施形態之觸控感測器能夠連接驅動用電子電路而用作觸控面板。上述觸控面板能夠與顯示裝置組合而用作資訊設備的顯示設備。另外，本發明的實施形態之觸控感測器的玻璃基板在其中一個表面具有觸控表面，因此能夠用作顯示裝置的蓋玻璃。 [實施例]

以下依據實施例對本發明進行更詳細的說明。以下實施例所示之材料、使用量、比例、處理內容及處理步驟等在不脫離本發明的主旨之範圍內能夠進行適當變更。因此，本發明的範團並非應由以下所示之實施例限定性地解釋者。

[實施例1] 準備了厚度0.7mm的玻璃基板。利用XRF（螢光X射線分析）測量上述玻璃基板中的各原子的含量，並藉由FP（基本參數）法使其定量化。測量條件為如下。

XRF（螢光X射線分析）法的分析條件設為如下。定量利用FP（基本參數）法進行。 測量裝置：Rigaku Corporation製ZSX100 輸出：Rh 50kV-72mA 過濾器：OUT 衰減器：1/1 狹縫：Std. 分光結晶：RX25 檢測器：PC 峰值角度（2θ/deg.）：47.05 峰值測量時間（秒鐘）：40 B.G.1（2θ/deg.）：43.00 B.G.1測量時間（秒鐘）：20 B.G.2（2θ/deg.）：50.00 B.G.2測量時間（秒鐘）：20 PHA：110-450

接著，在與上述玻璃基板上的周邊區域對應之部分形成裝飾層（厚度1.5μm），然後，在裝飾層與裝飾層之間，且在玻璃基板上由丙烯酸樹脂形成了第1有機絕緣層。第1有機絕緣層的厚度為10.0μm，藉由下述所記載之測量方法測量而得之相對介電常數為4.0。另外，第1有機絕緣層的相對介電常數的測量方法為如下。

在Al（鋁）電極上形成第1有機絕緣層，在上述第1有機絕緣層上蒸鍍Al電極而製作了相對介電常數測量用樣品。 使用上述製作之相對介電常數測量用樣品，用阻抗分析儀（Agilent公司4294A）進行1MHz下的阻抗測量，並測量了第1有機絕緣層的相對介電常數。

接著，在第1有機絕緣層上形成第1金屬細線，而構成了第1觸控電極。首先，在第1有機絕緣層上以使Mo成為厚度20nm、Cu成為厚度300nm、Mo成為厚度20nm之方式依次濺射成膜而獲得了金屬層。

接著，在上述金屬層上塗佈抗蝕劑組成物，進行預烘烤，然後，進行圖案曝光並進行了鹼性顯影。然後，進行後烘烤，形成了圖案狀的抗蝕劑膜。然後，接著使用磷酸二氫銨10質量%、乙酸銨10質量%、過氧化氫6質量%及剩餘部分由水調配之蝕刻液（pH（氫離子指數）5.23），蝕刻上述金屬層，然後，用剝離液剝離抗蝕劑膜而形成了基於第1金屬細線之第1觸控電極。另外，此時，同時亦形成了第1周邊配線。如圖3所示，第1金屬細線形成有網格形狀，網格間距為700μm。第1金屬細線的寬度及厚度分別為3μm（寬度）及0.34μm（厚度）。

接著，以覆蓋第1觸控電極之方式形成了由丙烯酸樹脂構成之厚度3μm的第2有機絕緣層。接著，在第2有機絕緣層上使用濺射法以與第1金屬細線相同的方式形成了由Mo/Cu/Mo構成之金屬層。接著，藉由進行抗蝕劑塗佈、圖案曝光、顯影、蝕刻及抗蝕劑剝離的步驟而形成了第2金屬細線。如圖3所示，第2金屬細線形成有網格形狀，網格間距為700μm。第2金屬細線的寬度及厚度分別為3μm（寬）及0.34μm（厚度）。 接著，以覆蓋第2金屬細線之方式形成由丙烯酸樹脂構成之保護層（膜厚3μm）而獲得了觸控感測器。 針對除上述以外的各實施例及比較例，除了改變使用之玻璃基板的種類以外，以與實施例1相同的方式獲得了觸控感測器者。將所使用之玻璃基板的組成示於表1。

＜觸控靈敏度＞ 以如下方式評價了觸控靈敏度。將驅動用電子電路連接到上述觸控感測器上而形成觸控面板，在上述觸控面板的表面上預先設定之1萬處位置上依次使用探針機器人，一邊接觸尖端直徑為2mm的觸控筆，一邊檢測各觸控位置。而且，對1萬處的檢測結果和與此對應之設定值進行了比較。使用從檢測位置與設定位置之差矢量的絕對值較小的一方計數之第9973值，按照以下評價基準評價了靈敏度。將結果示於表1。 “A”：上述第9973值小於1.0mm。 “B”：上述第9973值為1.0m以上且小於2.0mm。 “C”：上述第9973值為2.0mm以上。

[表1]

由表1所示之結果可知，實施例1～5的觸控感測器具有優異的靈敏度。另一方面，比較例1～5的觸控感測器不具有本發明的效果。 又，由表1所示之結果可知，Si原子的含量相對於玻璃基板的總質量為28～33質量%，Al原子的含量相對於玻璃基板的總質量為7.0～10質量%，K原子的含量相對於玻璃基板的總質量為6.0～9.0質量%之實施例1的觸控感測器與實施例2及實施例3的觸控感測器相比，具有更優異的靈敏度。 [符號說明]

10、40‧‧‧觸控感測器10A‧‧‧表面10B‧‧‧背面11‧‧‧玻璃基板11B‧‧‧表面12‧‧‧第1觸控電極13‧‧‧第2有機絕緣層13B‧‧‧表面14‧‧‧第2觸控電極15‧‧‧保護層21‧‧‧第1周邊配線22‧‧‧第1外部連接端子23‧‧‧第1連接器部24‧‧‧第2周邊配線25‧‧‧第2連接器部26‧‧‧第2外部連接端子31‧‧‧第1金屬細線32‧‧‧第2金屬細線41‧‧‧裝飾層42‧‧‧第1有機絕緣層S1‧‧‧透過區域S2‧‧‧周邊區域C1‧‧‧第1單元C2‧‧‧第2單元C3‧‧‧第3單元D1‧‧‧第1方向D2‧‧‧第2方向R0‧‧‧交叉部A-A‧‧‧剖面線

圖1係本發明的實施形態之觸控感測器的剖面示意圖。 圖2係本發明的實施形態之觸控感測器的俯視圖。 圖3係本發明的實施形態之觸控感測器中的觸控電極的交叉部的局部放大圖。 圖4係本發明的實施形態之觸控感測器的變形例的剖面示意圖。

10‧‧‧觸控感測器

10A‧‧‧表面

10B‧‧‧背面

11‧‧‧玻璃基板

11B‧‧‧表面

12‧‧‧第1觸控電極

13‧‧‧第2有機絕緣層

13B‧‧‧表面

14‧‧‧第2觸控電極

15‧‧‧保護層

Claims (6)

1. 一種觸控感測器，其具有：玻璃基板，其具有觸控表面；及第1觸控電極，其由形成於與該玻璃基板的該觸控表面相反的一側的表面上之金屬細線構成，該觸控感測器中，該玻璃基板含有Si原子、Al原子及K原子，該Si原子的含量相對於該玻璃基板的總質量為28.0~33.0質量%，該Al原子的含量相對於該玻璃基板的總質量為7.0~10.0質量%，該K原子的含量相對於該玻璃基板的總質量為6.0~9.0質量%。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控感測器，其中在該玻璃基板與該第1觸控電極之間具有相對介電常數為3.0以上的第1有機絕緣層。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控感測器，其中該第1觸控電極的該金屬細線形成網格形狀，網格間距為400μm~1200μm。
4. 如申請專利範圍第3項所述之觸控感測器，其還具有：第2有機絕緣層，設置於該第1觸控電極上；及第2觸控電極，設置於該第2有機絕緣層上且由金屬細線構成。
5. 如申請專利範圍第4項所述之觸控感測器，其中該第2觸控電極的該金屬細線形成網格形狀，網格間距為400μm~1200μm。
6. 一種觸控面板，其具有申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之觸控感測器。

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