JP2017034216A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2017034216A5
JP2017034216A5 JP2015187489A JP2015187489A JP2017034216A5 JP 2017034216 A5 JP2017034216 A5 JP 2017034216A5 JP 2015187489 A JP2015187489 A JP 2015187489A JP 2015187489 A JP2015187489 A JP 2015187489A JP 2017034216 A5 JP2017034216 A5 JP 2017034216A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper foil
layer
group
wiring board
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015187489A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6438370B2 (ja
JP2017034216A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to TW105124600A priority Critical patent/TWI619413B/zh
Priority to PCT/JP2016/072848 priority patent/WO2017022807A1/ja
Priority to CN201680038794.8A priority patent/CN107710890A/zh
Priority to KR1020187006355A priority patent/KR102066362B1/ko
Publication of JP2017034216A publication Critical patent/JP2017034216A/ja
Publication of JP2017034216A5 publication Critical patent/JP2017034216A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6438370B2 publication Critical patent/JP6438370B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2015187489A 2015-08-03 2015-09-24 プリント配線板の製造方法、表面処理銅箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ及び電子機器 Expired - Fee Related JP6438370B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105124600A TWI619413B (zh) 2015-08-03 2016-08-03 印刷配線板之製造方法、表面處理銅箔、積層體、印刷配線板、半導體封裝及電子機器
PCT/JP2016/072848 WO2017022807A1 (ja) 2015-08-03 2016-08-03 プリント配線板の製造方法、表面処理銅箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ及び電子機器
CN201680038794.8A CN107710890A (zh) 2015-08-03 2016-08-03 印刷配线板的制造方法、表面处理铜箔、积层体、印刷配线板、半导体封装及电子机器
KR1020187006355A KR102066362B1 (ko) 2015-08-03 2016-08-03 프린트 배선판의 제조 방법, 표면 처리 동박, 적층체, 프린트 배선판, 반도체 패키지 및 전자기기

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015153753 2015-08-03
JP2015153753 2015-08-03

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017034216A JP2017034216A (ja) 2017-02-09
JP2017034216A5 true JP2017034216A5 (https=) 2018-04-26
JP6438370B2 JP6438370B2 (ja) 2018-12-12

Family

ID=57988941

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015187489A Expired - Fee Related JP6438370B2 (ja) 2015-08-03 2015-09-24 プリント配線板の製造方法、表面処理銅箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ及び電子機器

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6438370B2 (https=)
KR (1) KR102066362B1 (https=)
CN (1) CN107710890A (https=)
TW (1) TWI619413B (https=)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6334034B1 (ja) * 2017-06-09 2018-05-30 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔及びその製造方法、並びに銅張積層板
WO2019230569A1 (ja) * 2018-05-30 2019-12-05 Ａｇｃ株式会社 樹脂付金属箔の製造方法、樹脂付金属箔、積層体及びプリント基板
CN110691501B (zh) * 2018-07-06 2024-08-20 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
KR102871128B1 (ko) 2019-10-25 2025-10-16 나믹스 가부시끼가이샤 복합 구리 부재
WO2022202921A1 (ja) * 2021-03-25 2022-09-29 ナミックス株式会社 積層体の製造方法
CN115413118B (zh) * 2022-09-30 2024-12-13 深圳市米韵科技有限公司 一种hdi线路板基板材料及其制备方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0647755A (ja) * 1992-07-28 1994-02-22 Matsushita Electric Works Ltd 銅張り積層板の製造方法
JP4740692B2 (ja) 2004-12-14 2011-08-03 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板の製造法
JP4829647B2 (ja) 2006-03-10 2011-12-07 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板及びその製造方法
KR101081588B1 (ko) * 2010-08-03 2011-11-08 삼성전기주식회사 도금층 형성방법 및 이를 이용한 회로기판 제조방법
US8658473B2 (en) * 2012-03-27 2014-02-25 General Electric Company Ultrathin buried die module and method of manufacturing thereof
KR20150024353A (ko) * 2012-06-04 2015-03-06 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 캐리어 부착 금속박
JP6013475B2 (ja) * 2012-06-04 2016-10-25 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付金属箔
TWI627876B (zh) * 2012-08-06 2018-06-21 Jx Nippon Mining & Metals Corp Metal foil with carrier
WO2014025570A1 (en) * 2012-08-08 2014-02-13 3M Innovative Properties Company Barrier film constructions and methods of making same
TWI584946B (zh) * 2012-09-28 2017-06-01 Ｊｘ日鑛日石金屬股份有限公司 附載子金屬箔
TWI631883B (zh) * 2012-10-04 2018-08-01 Ｊｘ日鑛日石金屬股份有限公司 Method for manufacturing multilayer printed wiring substrate and base substrate
CN109951964A (zh) * 2013-07-23 2019-06-28 Jx日矿日石金属株式会社 表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、及树脂基材
JP5793720B1 (ja) * 2014-04-11 2015-10-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属箔付き接着シート、金属箔付き積層板、金属箔付き多層基板、回路基板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017034216A5 (https=)
CN104685980B (zh) 多层印刷配线基板的制造方法及基底基材
CN103430642B (zh) 多层印刷线路板的制造方法
JP6063183B2 (ja) 剥離可能銅箔付き基板及び回路基板の製造方法
JP5936794B2 (ja) 剥離樹脂層付金属箔及びプリント配線板
KR102344267B1 (ko) 이형 폴리이미드 필름, 접착층 부착 이형 폴리이미드 필름이 부착된 적층판, 적층판, 접착층 부착 이형 폴리이미드 필름이 부착된 단층 또는 다층 배선판, 및 다층 배선판의 제조 방법
JP2013208881A (ja) グラフェン層含有多層フィルムとその製造方法、接着性グラフェン膜／金属箔積層体
CN108026652B (zh) 金属箔、附脱模层的金属箔、积层体、印刷配线板、半导体封装、电子机器及印刷配线板的制造方法
TWI542262B (zh) 附金屬箔之接著片、附金屬箔之積層板、附金屬箔之多層基板、電路基板之製造方法
JP2016149438A5 (https=)
TWI565371B (zh) Attached metal foil
TW201247046A (en) Method of manufacturing multi-layer printed wiring board and multi-layer printed wiring board obtained by the manufacturing method
JP5887420B2 (ja) キャリア付金属箔
JP2017061080A5 (https=)
DE60033949D1 (de) Nanostrukturbeschichtungen
JP6445903B2 (ja) 積層フィルム及び積層構造体の製造方法
JP7225302B2 (ja) 回路基板の製造方法
JP6393618B2 (ja) 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材
JP6266965B2 (ja) 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材
CN104640698B (zh) 层叠体、层叠体的制造方法以及多层基板
JP2017063114A (ja) 金属箔、離型層付き金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器及びプリント配線板の製造方法
JP2015108073A (ja) 熱硬化性樹脂と離型剤とを含む樹脂組成物
KR101348127B1 (ko) 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법
TW201838817A (zh) 附脫模層的銅箔、積層體、印刷配線板的製造方法及電子機器的製造方法
JP2017136864A5 (https=)