JP2017022280A - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)ウエーハの表面側から分割予定ラインに沿ってデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの切削溝を形成する。
(2)ウエーハの表面にモールド樹脂を敷設するとともに切削溝にモールド樹脂を埋設する。
(3)ウエーハの表面に敷設されたモールド樹脂の表面に保護部材を貼着しウエーハの裏面を研削して切削溝を表出させる。
(4)ウエーハの裏面をダイシングテープに貼着し、切削溝の幅より薄い厚みの切削ブレードによって切削溝に埋設されたモールド樹脂を切断することにより、個々のウエーハレベルチップサイズパッケージ(WLCSP)に分割する。
第1の厚みを有する切削ブレードによってウエーハの表面側から分割予定ラインに沿ってデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの切削溝を形成する切削溝形成工程と、
該切削溝形成工程が実施されたウエーハの表面にモールド樹脂を敷設するとともに該切削溝にモールド樹脂を埋設するモールディング工程と、
該モールディング工程が実施されたウエーハの表面に敷設されたモールド樹脂の外周部を環状に除去して該切削溝を表出させ該切削溝に埋設されたモールド樹脂をウエーハの表面に露出させるモールド樹脂除去工程と、
該モールド樹脂除去工程が実施されウエーハの外周部に露出された該切削溝に埋設されたモールド樹脂を検出し、該第1の厚みより薄い第2の厚みを有する切削ブレードをモールド樹脂の幅方向中央に位置付け、切削ブレードによってモールド樹脂を該切削溝に沿って切削する切削工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
なお、上記モールディング工程においてバンプ23を被覆しないで半導体ウエーハ2の表面2aにモールド樹脂40を敷設した場合には、上述したバンプ露出工程は必ずしも必要ではない。
先ず、バンプ露出工程以降の本発明によるウエーハの加工方法の第1の実施形態について、図6乃至図13を参照して説明する。
ウエーハの加工方法の第2の実施形態は、上記モールディング工程およびバンプ露出工程を実施した後に半導体ウエーハ2の表面に敷設されたモールド樹脂40の表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程を実施する。即ち、図14に示すように半導体ウエーハ2の表面2aに敷設されたモールド樹脂40の表面に保護部材としての保護テープ6を貼着する。なお、保護テープ6は、上記第1の実施形態において用いたものと同様のものを用いる。
ウエーハの加工方法の第3の実施形態は、上記図6および図7に示す第1の実施形態におけるモールド樹脂除去工程を実施した後に、半導体ウエーハ2の外周部に露出された切削溝210に埋設されたモールド樹脂40を検出し、上記第1の厚みより薄い第2の厚みを有する切削ブレードをモールド樹脂40の幅方向中央に位置付け、切削ブレードによってモールド樹脂40を切削溝210に沿って切削する切削工程を実施する。なお、第3の実施形態における切削工程においては、上記切削溝210の底面に達する切断溝を形成する。この切削工程は、上記図11に示す切削装置300を用いて実施する。
ウエーハの加工方法の第4の実施形態は、上記モールディング工程およびバンプ露出工程を実施した後に、半導体ウエーハ2の表面に敷設されたモールド樹脂40の表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、半導体ウエーハ2の裏面を研削して切削溝210を表出させ切削溝210に埋設されたモールド樹脂を半導体ウエーハ2の裏面に露出させる裏面研削工程を実施する。即ち、保護部材貼着工程は上記第2の実施形態における図14に示す保護部材貼着工程を実施し、裏面研削工程は上記第2の実施形態における図15に示す裏面研削工程を実施する。
ウエーハの加工方法の第5の実施形態は、上記モールディング工程およびバンプ露出工程を実施した後に、半導体ウエーハ2の表面に敷設されたモールド樹脂40の外周を環状に除去して切削溝210を表出させ切削溝210に埋設されたモールド樹脂40を半導体ウエーハ2の表面に露出させるモールド樹脂除去工程と、半導体ウエーハ2の表面に敷設されたモールド樹脂40の表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、半導体ウエーハ2の裏面を研削して切削溝210を表出させ切削溝210に埋設されたモールド樹脂を半導体ウエーハ2の裏面に露出させる裏面研削工程を実施する。なお、モールド樹脂除去工程は上記第1の実施形態における図6および図7に示すモールド樹脂除去工程を実施し、保護部材貼着工程は上記第1の実施形態における図8に示す保護部材貼着工程を実施し、裏面研削工程は上記第1の実施形態における図9に示す裏面研削工程を実施する。
ウエーハの加工方法の第6の実施形態は、上記モールディング工程およびバンプ露出工程を実施した後に、半導体ウエーハ2の表面に敷設されたモールド樹脂40の外周部を環状に除去して切削溝210を表出させ切削溝210に埋設されたモールド樹脂40を半導体ウエーハ2の表面に露出させるモールド樹脂除去工程を実施する。このモールド樹脂除去工程は、上記第1の実施形態における図6および図7に示すモールド樹脂除去工程を実施する。
21:分割予定ライン
22:デバイス
3,30:切削装置
31:切削装置のチャックテーブル
32:切削手段
323:切削ブレード
4:樹脂被覆装置
40:モールド樹脂
5:研磨装置
51:研磨装置のチャックテーブル
52:研磨手段
524:研磨工具
6:保護テープ
7:研削装置
71:研削装置のチャックテーブル
72:研削手段
76:研削ホイール
F:環状のフレーム
T:ダイシングテープ
Claims (7)
- 表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域に表面にバンプを備えたデバイスが形成されたウエーハの加工方法であって、
第1の厚みを有する切削ブレードによってウエーハの表面側から分割予定ラインに沿ってデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの切削溝を形成する切削溝形成工程と、
該切削溝形成工程が実施されたウエーハの表面にモールド樹脂を敷設するとともに該切削溝にモールド樹脂を埋設するモールディング工程と、
該モールディング工程が実施されたウエーハの表面に敷設されたモールド樹脂の外周部を環状に除去して該切削溝を表出させ該切削溝に埋設されたモールド樹脂をウエーハの表面に露出させるモールド樹脂除去工程と、
該モールド樹脂除去工程が実施されウエーハの外周部に露出された該切削溝に埋設されたモールド樹脂を検出し、該第1の厚みより薄い第2の厚みを有する切削ブレードをモールド樹脂の幅方向中央に位置付け、切削ブレードによってモールド樹脂を該切削溝に沿って切削する切削工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハ加工方法。 - 該モールド樹脂除去工程を実施した後に、ウエーハの表面に敷設されたモールド樹脂の表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、ウエーハの裏面を研削してデバイスの仕上がり厚さに形成する裏面研削工程と、ウエーハの裏面にサポート部材を貼着するとともにウエーハの表面に敷設されたモールド樹脂の表面に貼着されている保護部材を剥離するサポート部材貼着工程とを実施し、該切削工程は該サポート部材貼着工程を実施した後に実施する、請求項1記載のウエーハの加工方法。
- 該モールディング工程を実施した後に、ウエーハの表面に敷設されたモールド樹脂の表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、ウエーハの裏面を研削してデバイスの仕上がり厚さに形成する裏面研削工程と、ウエーハの裏面にサポート部材を貼着するとともにウエーハの表面に敷設されたモールド樹脂の表面に貼着されている保護部材を剥離するサポート部材貼着工程とを実施し、その後に該モールド樹脂除去工程と該切削工程を実施する、請求項1記載のウエーハの加工方法。
- 該モールド樹脂除去工程を実施した後に、該切削工程において該切削溝の底面に達する切断溝を形成し、その後にウエーハの表面に敷設されたモールド樹脂の表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、ウエーハの裏面を研削してデバイスの仕上がり厚さに形成してウエーハを個々のデバイスに分割する裏面研削工程と、ウエーハの裏面にサポート部材を貼着するとともにウエーハの表面に敷設されたモールド樹脂の表面に貼着されている保護部材を剥離するサポート部材貼着工程を実施する、請求項1記載のウエーハの加工方法。
- 該モールディング工程を実施した後に、ウエーハの表面に敷設されたモールド樹脂の表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、ウエーハの裏面を研削してデバイスの仕上がり厚さに形成するとともに該切削溝を表出させ該切削溝に埋設されたモールド樹脂をウエーハの裏面に露出させる裏面研削工程と、該第1の厚みより薄い第2の厚みを有する切削ブレードによってウエーハの裏面側から該切削溝に埋設されたモールド樹脂を略半分の深さで切削してハーフカット溝を形成するハーフカット溝形成工程と、ウエーハの裏面にサポート部材を貼着するとともにウエーハの表面に敷設されたモールド樹脂の表面に貼着されている保護部材を剥離するサポート部材貼着工程とを実施し、その後に該モールド樹脂除去工程と該切削工程を実施する、請求項1記載のウエーハの加工方法。
- 該モールド樹脂除去工程を実施した後に、ウエーハの表面に敷設されたモールド樹脂の表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、ウエーハの裏面を研削してデバイスの仕上がり厚さに形成するとともに該切削溝を表出させ該切削溝に埋設されたモールド樹脂をウエーハの裏面に露出させる裏面研削工程と、該第1の厚みより薄い第2の厚みを有する切削ブレードによってウエーハの裏面側から該切削溝に埋設されたモールド樹脂を略半分の深さで切削してハーフカット溝を形成するハーフカット溝形成工程と、ウエーハの裏面にサポート部材を貼着するとともにウエーハの表面に敷設されたモールド樹脂の表面に貼着されている保護部材を剥離するサポート部材貼着工程とを実施し、その後に該切削工程を実施する、請求項1記載のウエーハの加工方法。
- 該モールド樹脂除去工程を実施した後に、該切削工程において該切削溝に埋設されたモールド樹脂の略半分の深さのハーフカット溝を形成し、その後にウエーハの表面に敷設されたモールド樹脂の表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、ウエーハの裏面を研削してデバイスの仕上がり厚さに形成するとともに該切削溝を表出させ該切削溝に埋設されたモールド樹脂をウエーハの裏面に露出させる裏面研削工程と、該第1の厚みより薄い第2の厚みを有する切削ブレードによってウエーハの裏面側から該切削溝に埋設された残存するモールド樹脂を完全に切削して個々のデバイスに分割する分割工程と、ウエーハの裏面にサポート部材を貼着するとともにウエーハの表面に敷設されたモールド樹脂の表面に貼着されている保護部材を剥離するサポート部材貼着工程とを実施する、請求項1記載のウエーハの加工方法。
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