JP2017019709A5 - - Google Patents

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  1. (0001)面に対し、傾斜角度が45°以上135°以下で、傾斜方向が<10−10>方向を中心とする±5°の範囲内の方向であるおもて面と、該おもて面とは反対側の主表面である裏面と、当該基板の中心から見て⊥c方向に位置する第1の側面と、を有するGaN基板であって、
    該おもて面または裏面の面方位とのズレが10°以下の主表面を持つGaNシードの該主表面上に成長したバルクGaN結晶で形成されており、
    該第1の側面にX線を入射したときに{11−20}面のX線回折ピークが得られることを特徴とするGaN基板。
  2. 前記第1の側面にX線を入射したときに得られる{11−20}面のX線回折ピークが、X線としてCuKα 1 を用い回折X線の2θ角を{11−20}面のブラッグ角の2倍に固定しつつ入射X線の入射角θを変化させるθスキャンを行うことにより得られる回折ピークである、請求項1に記載のGaN基板。
  3. 前記第1の側面とは反対側に第2の側面を有し、該第2の側面にX線を入射したときに{11−20}面のX線回折ピークが得られる、請求項1または2に記載のGaN基板。
  4. 前記第2の側面にX線を入射したときに得られる{11−20}面のX線回折ピークが、X線としてCuKα 1 を用い回折X線の2θ角を{11−20}面のブラッグ角の2倍に固定しつつ入射X線の入射角θを変化させるθスキャンを行うことにより得られる回折ピークである、請求項3に記載のGaN基板。
  5. 前記おもて面が略矩形である、請求項1〜4のいずれか一項に記載のGaN基板。
  6. 前記バルクGaN結晶は、アルカリ金属およびハロゲンの濃度が1×10 15 cm -3 未満かつ450nmにおける吸収係数が2cm -1 以下である、請求項1〜5のいずれか一項に記載のGaN基板。
  7. 前記バルクGaN結晶の赤外吸収スペクトルの3100〜3500cm −1 には、ガリウム空孔−水素複合体(gallium vacancy‐hydrogen complex)に帰属するピークが観察さ
    れない、請求項1〜6のいずれか一項に記載のGaN基板。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9564320B2 (en) 2010-06-18 2017-02-07 Soraa, Inc. Large area nitride crystal and method for making it
KR102335452B1 (ko) * 2015-06-16 2021-12-07 서울바이오시스 주식회사 발광 소자
JP7084123B2 (ja) * 2017-11-06 2022-06-14 古河機械金属株式会社 Iii族窒化物半導体基板
CN108922849B (zh) * 2018-07-13 2019-07-12 苏州汉骅半导体有限公司 半导体结构制造方法
US11466384B2 (en) 2019-01-08 2022-10-11 Slt Technologies, Inc. Method of forming a high quality group-III metal nitride boule or wafer using a patterned substrate
US11195973B1 (en) * 2019-05-17 2021-12-07 Facebook Technologies, Llc III-nitride micro-LEDs on semi-polar oriented GaN
WO2020241760A1 (ja) * 2019-05-30 2020-12-03 三菱ケミカル株式会社 GaN基板ウエハおよびその製造方法
US11175447B1 (en) 2019-08-13 2021-11-16 Facebook Technologies, Llc Waveguide in-coupling using polarized light emitting diodes
US11721549B2 (en) 2020-02-11 2023-08-08 Slt Technologies, Inc. Large area group III nitride crystals and substrates, methods of making, and methods of use
WO2021163230A1 (en) * 2020-02-11 2021-08-19 Slt Technologies, Inc. Large area group iii nitride crystals and substrates, methods of making, and methods of use
US11705322B2 (en) 2020-02-11 2023-07-18 Slt Technologies, Inc. Group III nitride substrate, method of making, and method of use

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7053413B2 (en) * 2000-10-23 2006-05-30 General Electric Company Homoepitaxial gallium-nitride-based light emitting device and method for producing
JP4915128B2 (ja) 2005-04-11 2012-04-11 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体ウエハ及びその製造方法
JPWO2007119433A1 (ja) * 2006-03-20 2009-08-27 財団法人神奈川科学技術アカデミー Iii−v族窒化物層およびその製造方法
JP5332168B2 (ja) 2006-11-17 2013-11-06 住友電気工業株式会社 Iii族窒化物結晶の製造方法
JP5040977B2 (ja) * 2009-09-24 2012-10-03 住友電気工業株式会社 窒化物半導体基板、半導体装置およびそれらの製造方法
JP5445105B2 (ja) * 2009-12-18 2014-03-19 三菱化学株式会社 Iii族窒化物結晶の製造方法及びiii族窒化物結晶
JP5821164B2 (ja) * 2010-04-27 2015-11-24 住友電気工業株式会社 GaN基板および発光デバイス
US8253162B2 (en) 2010-04-27 2012-08-28 Sumitomo Electric Industries, Ltd. GaN substrate and light-emitting device
US9564320B2 (en) * 2010-06-18 2017-02-07 Soraa, Inc. Large area nitride crystal and method for making it
JP5808208B2 (ja) 2011-09-15 2015-11-10 株式会社サイオクス 窒化物半導体基板の製造方法
US8471366B2 (en) * 2011-11-30 2013-06-25 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Nitride semiconductor substrate
JP2014028720A (ja) * 2012-07-31 2014-02-13 Mitsubishi Chemicals Corp 第13族窒化物基板
JP2014043388A (ja) * 2012-07-31 2014-03-13 Mitsubishi Chemicals Corp 第13族窒化物結晶の製造方法
JP2014118323A (ja) * 2012-12-17 2014-06-30 Mitsubishi Chemicals Corp 周期表第13族金属窒化物半導体結晶の製造方法及び周期表第13族金属窒化物半導体結晶

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