JP2017013139A - Cmp研磨装置及びcmp研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】CMP研磨装置(1)は、ウエーハ(W)を保持する保持テーブル(15)と、保持テーブルを囲むように設けられたリテーナリング(30)と、保持テーブルの周囲でリテーナリングを昇降させるシリンダ(32)と、研磨パッド(45)によってウエーハを研磨する研磨手段(40)と、研磨手段と保持テーブルとを相対的に接近および離間させる加工送り手段(35)と、ウエーハの上面(71)と研磨パッドの研磨面(46)とにスラリーを供給するスラリー供給手段(61)とを備え、保持テーブルの保持面には液体を噴出する噴出口(17)が形成されており、噴出口から噴出された液体によってウエーハを保持面に非接触で保持する構成にした。
【選択図】図3
Description
15 保持テーブル
16 保持面
17 噴出口
25 回転モータ(回転手段)
30 リテーナリング
32 シリンダ(昇降機構)
35 加工送り手段
40 研磨手段
45 研磨パッド
46 研磨パッドの研磨面
61 スラリー供給手段
63 温調手段
71 ウエーハの上面
72 ウエーハの下面
W ウエーハ
Claims (4)
- ウエーハの下面に対面する保持面を有しウエーハを保持する保持テーブルと、ウエーハの外周の径より大きい内径でリング形状のリテーナリングと、該保持テーブルが保持するウエーハの外側で該保持面に直交する方向となる昇降方向に該リテーナリングを昇降させる昇降機構と、該保持テーブルが保持するウエーハをウエーハの中心を軸に回転させる回転手段と、ウエーハを研磨する研磨パッドを回転可能に装着する研磨手段と、該研磨手段と該保持テーブルとを相対的に接近および離間する方向に加工送りする加工送り手段と、ウエーハの上面と該研磨パッドの研磨面とにスラリーを供給するスラリー供給手段と、を備え、
該保持テーブルには、該保持面から液体を噴出させる噴出口を備え、
該噴出口から噴出させ該保持面に沿って該液体を流し該液体で満たされた状態の該保持面に向かってウエーハを搬入しウエーハの下面と該保持面との隙間を該液体が流れてウエーハの外周から排出させることで非接触でウエーハを保持してウエーハを研磨するCMP研磨装置。 - 該噴出口から噴射させる該液体の温度調節を行う温調手段を備える請求項1記載のCMP研磨装置。
- 請求項1又は請求項2記載のCMP研磨装置を用いてウエーハを研磨するCMP研磨方法であって、
該噴出口から噴出させ該保持面に沿って該液体を流し該液体で満たされた状態の該保持面に向かってウエーハを搬入しウエーハの下面と該保持面との隙間を該液体が流れてウエーハの外周から排出させることでウエーハを保持する保持工程と、
該保持工程で保持するウエーハの外側にて該昇降機構を用いて該リテーナリングを上昇させた後、該加工送り手段で該研磨パッドの該研磨面を該リテーナリングに押圧させると共にウエーハの上面に押圧させ、さらに該スラリー供給手段によりスラリーを供給してウエーハを研磨するCMP研磨工程と、
からなるCMP研磨方法。 - 該CMP研磨工程において、温調手段を用いて該噴出口から噴射させる該液体の温度を所定の温度に調節させつつウエーハを研磨する請求項3に記載のCMP研磨方法。
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