JP2003124169A - ウェーハ研磨装置 - Google Patents

ウェーハ研磨装置

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JP2003124169A
JP2003124169A JP2001319722A JP2001319722A JP2003124169A JP 2003124169 A JP2003124169 A JP 2003124169A JP 2001319722 A JP2001319722 A JP 2001319722A JP 2001319722 A JP2001319722 A JP 2001319722A JP 2003124169 A JP2003124169 A JP 2003124169A
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Japan
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wafer
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JP2001319722A
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Minoru Numamoto
実 沼本
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単に保護シート材を取り付けることができ、
リテーナーリングの強度、耐久性を確保できるウェーハ
研磨装置を提供する。 【解決手段】ホルダ50とリテーナーリング28のそれ
ぞれに設けられた貫通孔62、60に、めねじ部を有す
るインサート80とおねじ部を有するボルト部材58と
が貫挿され、インサート80とボルト部材58とが螺合
されることによりホルダ50とリテーナーリング28と
が取り付けられる。これにより、保護シート材52はリ
テーナーリング28の内周部にシワなく均一に張設する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は化学的機械研磨法
(CMP:Chemical Mechanical Polishing )によって
ウェーハを研磨するウェーハ研磨装置に関する。
【0002】
【従来の技術】CMPによるウェーハの研磨は、回転す
る研磨パッドにウェーハを回転させながら所定の圧力で
押し付け、その研磨パッドとウェーハとの間にメカノケ
ミカル研磨剤を供給することにより行われる。この際、
ウェーハは、その周囲をリテーナーリングに包囲される
とともに、その裏面側をキャリアに保持されて研磨パッ
ドに押圧される。
【0003】しかし、従来のウェーハ研磨装置、たとえ
ば、特許第2897207号に示されるキャリアでは、
ウェーハの押圧面が硬いため、ウェーハの吸着時にウェ
ーハの裏面にキャリアの硬い面が直接接触して傷が付く
という欠点があった。
【0004】そこで、本願出願人は、このような欠点を
解消すべく特願平11−128558号において、キャ
リアの下部に保護シートを設けたウェーハ研磨装置を提
案した。このウェーハ研磨装置は、キャリアの硬い面が
ウェーハの裏面に直接接触することを防止するものであ
り、これにより、ウェーハの裏面に傷が付くことを防止
している。この場合、保護シート1は、図6に示される
ように、キャリア2の周囲に配置されたリテーナーリン
グホルダ3に周縁部を接着して取り付けられ、リテーナ
ーリング4は、その保護シート1の下部に接着によって
取り付けられる。
【0005】この際、上記のように保護シート1とリテ
ーナーリング4を取り付けると、リテーナーリング4の
厚さをウェーハWの厚さ(1mm以下)と合わせなければ
ならないため、きわめて薄くなり、リテーナーリング4
の強度、耐久性が低下するという欠点があった。
【0006】また、保護シート1は全体に皺なく均一に
取り付ける必要があるが、上記の取り付け方法では皺な
く取り付けることが難しいという欠点があった。
【0007】上記欠点を解消すべく、本願出願人によ
り、リテーナーリング4の強度、耐久性を向上させ、か
つ、保護シート1を全体に皺なく均一に取り付ける提案
が特願2000−368638号においてなされてい
る。
【0008】この提案においては、リテーナーリング
が、その上部に形成された嵌合部をホルダ(リテーナー
リングホルダ)の下部に形成された被嵌合部に嵌合させ
て該ホルダに取り付けられる。この構成により、リテー
ナーリング自体の強度、耐久性を向上させることができ
るとされている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成であっても、樹脂製のリテーナーリングを使
用した場合、リテーナーリングに設けられためねじ部の
強度が不十分となりやすく、ボルト部材によるホルダと
リテーナーリングとの固定が強固に行い得ない。
【0010】その結果、保護シートの固定が不十分とな
り、保護シートがたるんだり、保護シートを全体に皺な
く均一に取り付けることが困難なこともある。また、ボ
ルト部材の緩みも生じやすい。
【0011】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、簡単に保護シートを取り付けることができ、
リテーナーリングの強度、耐久性を確保できるウェーハ
研磨装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、ウェーハ保持ヘッドに設けられたホルダに
リテーナーリングを取り付けるとともに、該リテーナー
リングの内側に保護シートを張設し、該保護シートを介
してウェーハを研磨パッドに押し付けて研磨するウェー
ハ研磨装置において、前記ホルダとリテーナーリングの
それぞれに設けられた貫通孔のいずれか一方の貫通孔に
めねじ部を有するインサートが貫通されるとともに、他
方の貫通孔におねじ部を有するボルト部材が貫通され、
該インサートとボルト部材とが螺合されることによりホ
ルダとリテーナーリングとが取り付けられることを特徴
とするウェーハ研磨装置を提供する。
【0013】本発明によれば、貫通孔にめねじ部を有す
るインサートとおねじ部を有するボルト部材とが貫挿さ
れ、該インサートとボルト部材とが螺合されることによ
りホルダとリテーナーリングとが取り付けられる。この
ように、リテーナーリングにめねじ部を設けず、インサ
ートを使用する構成であれば、ボルト部材による固定が
強固に行える。その結果、保護シートは、その周縁部が
外周方向に充分に引っ張られるため、全面に皺なく均一
に張設することができる。また、ボルト部材の緩みも生
じない。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るウェーハ研磨装置の好ましい実施の形態について詳
説する。
【0015】図1は、ウェーハ研磨装置10の全体構成
を示す斜視図である。同図に示すようにウェーハ研磨装
置10は、主として研磨定盤12とウェーハ保持ヘッド
14とで構成されている。
【0016】研磨定盤12は円盤状に形成され、その下
面中央には回転軸16が連結されている。研磨定盤12
は、この回転軸16に連結されたモータ18を駆動する
ことにより回転する。また、この研磨定盤12の上面に
は研磨パッド20が貼り付けられており、この研磨パッ
ド20上に図示しないノズルからメカノケミカル研磨剤
が供給される。
【0017】ウェーハ保持ヘッド14は、 図2に示すよ
うに、主としてヘッド本体22、キャリア24、キャリ
ア押圧手段26、リテーナーリング28、 リテーナーリ
ング押圧手段30で構成されている。
【0018】ヘッド本体22は円盤状に形成され、その
上面中央には回転軸32が連結されている。ヘッド本体
22は、この回転軸32に連結された図示しないモータ
に駆動されて回転する。
【0019】キャリア24は円盤状に形成され、ヘッド
本体22の下部中央に配置されている。キャリア24の
上面中央部には円筒状の凹部34が形成されている。凹
部34にはヘッド本体22の軸部36がピン38を介し
て嵌着されている。 キャリア24は、このピン38を介
してヘッド本体22から回転が伝達される。
【0020】また、キャリア24の上面周縁部にはキャ
リア押圧部材40が設けられている。キャリア24は、
このキャリア押圧部材40を介してキャリア押圧手段2
6から押圧力が伝達される。
【0021】また、キャリア24の下面には、エアの吸
引・吹出溝42が形成されている。この吸引・吹出溝4
2には、キャリア24の内部に形成されたエア流路44
が連通されている。エア流路44には図示しないエア配
管を介して吸気ポンプと給気ポンプが接続されている。
吸引・吹出溝42からのエアの吸引と吹出は、この吸気
ポンプと給気ポンプとを切り替えることにより行われ
る。
【0022】キャリア押圧手段26は、 ヘッド本体22
の下面外周部に配置され、 キャリア押圧部材40に押圧
力を与えることにより、これに結合されたキャリア24
に押圧力を伝達する。このキャリア押圧手段26は、 好
ましくはエアの吸排気により膨張収縮するゴムシート製
のエアバッグ46で構成される。エアバッグ46にはエ
アを供給するための空気供給機構48が連結され、この
空気供給機構48には、図示しないポンプから圧送され
るエアの圧力を調整するレギュレータ(不図示)が具備
される。
【0023】リテーナーリング28は、リング状に形成
され、キャリア24の外周に配置される。このリテーナ
ーリング28は、ウェーハ保持ヘッド14に設けられた
ホルダ(リテーナーリングホルダ)50に取り付けら
れ、その内周部には保護シート52が張設される。
【0024】リテーナーリングホルダ50はリング状に
形成され、図2及び図3に示すように、その下面には環
状の凹部54が形成されている。一方、リテーナーリン
グ28の上面には、この凹部54に嵌合する凸部56が
形成されており、この凸部56をリテーナーリングホル
ダ50の凹部54に嵌合させることにより、リテーナー
リング28がリテーナーリングホルダ50に装着され
る。
【0025】保護シート52は、円形状に形成され、複
数の孔52Aが開けられている。この保護シート52
は、周縁部がリテーナーリング28とリテーナーリング
ホルダ50との間で挟持されることにより、リテーナー
リング28の内側に張設される。すなわち、保護シート
52は、薄い円盤状に形成されており、リテーナーリン
グ28の取り付け時に、その周縁部をリテーナーリング
28の凸部56とリテーナーリングホルダ50の凹部5
4との間に挟み込むことにより、リテーナーリング28
の内側に張設される。このように張設することにより、
保護シート52は取り付けと同時に外周方向に引っ張ら
れ、全面に皺なく均一に張設される。
【0026】すなわち、リテーナーリング28は、その
凸部56をリテーナーリングホルダ50の凹部54に嵌
合させた後、ボルト(ボルト部材)58、58、…とイ
ンサート80、80、…とを、それぞれリテーナーリン
グホルダ50とリテーナーリング28とに貫挿する。し
かる後、ボルト58、58、…とインサート80、8
0、…とを螺合することにより、リテーナーリング28
はリテーナーリングホルダ50に固定される。
【0027】このため、リテーナーリング28には、一
定の間隔で貫通孔60、60、…が形成され、リテーナ
ーリングホルダ50には一定の間隔で貫通孔62、6
2、…が形成されている。貫通孔60および貫通孔62
は、いずれも2種以上の内径で形成されており、それぞ
れ段差部(座ぐり部)を有する。
【0028】なお、本実施の形態においては、ボルト5
8、58、…をリテーナーリングホルダ50に貫挿し、
インサート80、80、…をリテーナーリング28に貫
挿したが、この逆の組み合わせも採用できる。すなわ
ち、ボルト58、58、…をリテーナーリング28に貫
挿し、インサート80、80、…をリテーナーリングホ
ルダ50に貫挿する構成も採り得る。
【0029】インサート80は、図4に示されるよう
に、円筒状部材の内面にめねじ加工がなされた軸部80
Aと、軸部80Aの一端に設けられ軸部の外径より大な
る外径を有する頭部80Bとより構成される。このよう
に軸部80Aと頭部80Bとより構成されることによ
り、頭部80Bが貫通孔60の段差部(座ぐり部)に係
止する。同様に、ボルト58の頭部は貫通孔62の段差
部(座ぐり部)に係止する。
【0030】インサート80は金属製部材の表面に樹脂
コートが施された部材であることが好ましい。すなわ
ち、インサート80の表面が樹脂であれば、貫通孔60
への貫挿が容易になる。同時に、インサート80の内部
が金属製部材であっても、スラリー中へ金属イオンが溶
出することを防止できるとともに、金属製部材が錆びる
こともない。樹脂コートの材質としては、耐水性、耐酸
性、耐アルカリ性のものが好ましく、たとえば、四フッ
化エチレン樹脂が使用できる。
【0031】インサート80と、ホルダ(リテーナーリ
ングホルダ)50又はリテーナーリング28との間に
は、インサート80の回り止め手段が施されていること
が好ましい。このようにインサート80の回り止め手段
が施されていれば、ボルト58を操作することのみで螺
合操作ができ、操作が容易になる。
【0032】インサート80の回り止め手段としては、
たとえば、図4(a)に示されるように、インサート8
0の頭部80Bの対向する2側面を直線状に形成し、同
時に、貫通孔60の段差部(座ぐり部)も頭部80Bと
略同様の形状とする。
【0033】また、図4(b)に示されるように、イン
サート80の頭部80Bの中心軸を軸部80Aの中心軸
に対し偏心した位置に設け、同時に、貫通孔60の段差
部(座ぐり部)も頭部80Bと略同様に貫通孔60に対
し偏心した位置に設ける構成であってもよい。
【0034】リテーナーリング28に形成された凸部5
6と、リテーナーリングホルダ50に形成された凹部5
4は、それぞれ内周側の壁面54A、56Aがテーパ状
に形成されている(図3参照)。これにより嵌合作業が
容易にできるようにされており、また、保護シート52
は外周方向に引っ張られ、全面に皺なく均一に張設され
る。
【0035】図2に示されるように、保護シート52が
張設されたキャリア24の下部には、キャリア24と保
護シート52との間にエア室74が形成される。ウェー
ハWは、このエア室74を介してキャリア24に押圧さ
れる。このエア室74は、キャリア24の吸引・吹出溝
42からエアを吹出すことにより内圧が高められる。ま
た、保護シート52に形成された孔52Aは、ウェーハ
Wを保持して搬送する際には吸着用の孔として作用し、
研磨時には、 エアの噴き出し用の孔として作用する。
【0036】リテーナーリングホルダ50は、リング状
に形成された取付部材64にスナップリング66を介し
て取り付けられている。スナップリング66は、リング
状に形成され、その内周部には図3に示されるように溝
66Aが形成されている。このスナップリング66には
切割りが形成されており、これにより拡縮可能に形成さ
れている。リテーナーリングホルダ50と取付部材64
は、その上端部外周と下端部外周に形成された外周フラ
ンジ部50A、64Aをスナップリング66に形成され
た溝66Aに嵌合させることにより、互いに一体化され
て固定される。
【0037】取付部材64には、図2のリテーナーリン
グ押圧部材68が連結されている。リテーナーリング2
8は、このリテーナーリング押圧部材68を介してリテ
ーナーリング押圧手段30からの押圧力が伝達される。
【0038】リテーナーリング押圧手段30は、ヘッド
本体22の下面の中央部周縁に配置され、 リテーナーリ
ング押圧部材68に押圧力を与えることにより、 これに
結合しているリテーナリング28を研磨パッド20に押
し付ける。 このリテーナーリング押圧手段30も、好ま
しくはキャリア押圧手段26と同様にゴムシート製のエ
アバッグ70で構成される。エアバッグ70にはエアを
供給するための空気供給機構72が連結され、この空気
供給機構72には、図示しないポンプから圧送されるエ
アの圧力を調整するレギュレータ(不図示)が具備され
る。
【0039】前記のように構成されたウェーハ研磨装置
10のウェーハ研磨方法は次のとおりである。
【0040】まず、ウェーハWをウェーハ保持ヘッド1
4で保持して研磨パッド20上に載置する。この際、キ
ャリア24の下面に形成された吸引・吹出溝42を用い
ウェーハWを吸引保持する。この吸引のため、保護シー
ト52には複数の孔52Aが形成されている(図3参
照)。この孔52Aを介してウェーハWを吸引保持す
る。
【0041】次に、図示しないポンプからエアバッグ4
6、70にエアを供給する。これと同時にキャリア24
の吸引・吹出溝42からエア室74にエアを供給する。
これにより、エア室74の内圧が高くなるとともにエア
バッグ46、70が膨らみ、ウェーハWとリテーナーリ
ング28が所定の圧力で研磨パッド20に押し付けられ
る。この状態で研磨定盤12を図1A方向に回転させる
とともに、ウェーハ保持ヘッド14を図1B方向に回転
させる。そして、その回転する研磨パッド20上に図示
しないノズルからスラリーを供給する。これにより、ウ
ェーハWの下面が研磨パッド20に研磨される。
【0042】なお、保護シート52には複数の孔52A
が形成されているため(図3参照)、エア室74に供給
されたエアは、この孔52Aから保護シート52とウェ
ーハWとの間に吹き出される。この吹き出されたエア
は、キャリア24と保護シート52との間に薄いエア層
を形成し、ウェーハWを研磨パッド20に押圧する。し
たがって、保護シート52の厚さムラがウェーハWの加
工精度には影響されない。
【0043】また、保護シート52には吸着用に複数の
孔52Aが形成されているが、キャリア24と保護シー
ト52との間の薄いエア層の圧力と、保護シート52が
ウェーハWを押圧している圧力は同じなので、保護シー
ト52とウェーハWとの間にはエアの流れがほとんどな
く、またエアの流れがあったとしても、エア量は非常に
少ないので、スラリーの凝集が起らない。
【0044】次に、保護シート52の張設方法について
説明する。
【0045】まず、図5(a)に示すように、リテーナ
ーリング28とリテーナーリングホルダ50とを分離す
る。そして、その分離されたリテーナーリング28とリ
テーナーリングホルダ50との間に保護シート52を配
置する。
【0046】次に、図5(b)に示すように、リテーナ
ーリング28に形成された凸部56をリテーナーリング
ホルダ50に形成された凹部54に嵌め込む。これによ
り、保護シート52は、その周縁部がリテーナーリング
28とリテーナーリングホルダ50との間に挟持され
て、リテーナーリング28の内側に張設される。この
際、保護シート52は外周方向に引っ張られながら挟持
されるため、全面に皺なく均一に張設される。
【0047】最後にリテーナーリング28をリテーナー
リングホルダ50にボルト58、58、…及びインサー
ト80、80、…で固定することにより、張設作業が終
了する。
【0048】このように、本実施の形態のウェーハ研磨
装置10によれば、簡単に保護シート52をリテーナー
リング28の内側に皺なく張設することができる。すな
わち、ボルト58とインサート80とを組み合わせたこ
とにより、樹脂製のリテーナーリングを使用した場合で
あっても、リテーナーリングホルダ50(ホルダ)とリ
テーナーリング28との固定が強固に行え、保護シート
の固定が十分となる。また、ボルト部材の緩みも生じな
い。
【0049】また、本実施の形態のウェーハ研磨装置1
0では、リテーナーリング28の上面に凸部56が形成
されるため、リテーナーリングの強度、耐久性を向上さ
せることができる。
【0050】以上に説明した構成は、本発明の実施例で
あるが、本発明の構成はこれらに限定されるものではな
く、各種の構成が採り得る。
【0051】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
保護シートの周縁部をリテーナーリングの嵌合部とホル
ダの被嵌合部との間で挟持することにより、簡単に保護
シートをムラなく張設することができる。
【0052】また、ボルトとインサートとを組み合わせ
てホルダとリテーナーリングとを固定し、かつ、リテー
ナーリングの嵌合部を凸状に形成することにより、リテ
ーナーリング自体の強度、耐久性を向上させることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ウェーハ研磨装置の全体構造を示す斜視図
【図2】ウェーハ保持ヘッドの構成を示す縦断面図
【図3】保護シートの挟持部の構成を示す断面図
【図4】インサートの構成を示す断面図及び側面図
【図5】リテーナーリングの取付方法の説明図
【図6】従来のウェーハ保持ヘッドの要部の構成を示す
正面図
【符号の説明】
10…ウェーハ研磨装置、12…研磨定盤、14…ウェ
ーハ保持ヘッド、20…研磨パッド、22…ヘッド本
体、24…キャリア、26…キャリア押圧手段、28…
リテーナーリング、30…リテーナーリング押圧手段、
40…キャリア押圧部材、44…エア流路、48…空気
供給機構、50…リテーナーリングホルダ(ホルダ)、
52…保護シート、52A…孔、54…凹部、54A…
壁面、56…凸部、56A…壁面、58…ボルト、6
0、62…貫通孔、64A…外周フランジ部、66A…
溝、68…リテーナーリング押圧部材、72…空気供給
機構、74…エア室、80…インサート

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウェーハ保持ヘッドに設けられたホルダ
    にリテーナーリングを取り付けるとともに、該リテーナ
    ーリングの内側に保護シートを張設し、該保護シートを
    介してウェーハを研磨パッドに押し付けて研磨するウェ
    ーハ研磨装置において、 前記ホルダとリテーナーリングのそれぞれに設けられた
    貫通孔のいずれか一方の貫通孔にめねじ部を有するイン
    サートが貫通されるとともに、他方の貫通孔におねじ部
    を有するボルト部材が貫通され、該インサートとボルト
    部材とが螺合されることによりホルダとリテーナーリン
    グとが取り付けられることを特徴とするウェーハ研磨装
    置。
  2. 【請求項2】 前記インサートは金属製部材の表面に樹
    脂コートが施された部材である請求項1に記載のウェー
    ハ研磨装置。
  3. 【請求項3】 前記インサートと、前記ホルダ又はリテ
    ーナーリングとの間には、インサートの回り止め手段が
    施されている請求項1又は2に記載のウェーハ研磨装
    置。
  4. 【請求項4】 前記インサートは円筒状部材の内面にめ
    ねじ加工がなされた軸部と、該軸部の一端に設けられ軸
    部の外径より大なる外径を有する頭部とよりなる請求項
    1、2又は3に記載のウェーハ研磨装置。
  5. 【請求項5】 前記頭部の中心軸は、前記軸部の中心軸
    に対し偏心した位置に設けられている請求項4に記載の
    ウェーハ研磨装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010119606A1 (ja) * 2009-04-13 2010-10-21 信越半導体株式会社 研磨ヘッドの製造方法及び研磨装置
KR20160138352A (ko) * 2015-05-25 2016-12-05 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 연마 장치, 연마 헤드 및 리테이너 링
JP2017013139A (ja) * 2015-06-26 2017-01-19 株式会社ディスコ Cmp研磨装置及びcmp研磨方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010119606A1 (ja) * 2009-04-13 2010-10-21 信越半導体株式会社 研磨ヘッドの製造方法及び研磨装置
JP2010247254A (ja) * 2009-04-13 2010-11-04 Shin Etsu Handotai Co Ltd 研磨ヘッドの製造方法及び研磨装置
KR20160138352A (ko) * 2015-05-25 2016-12-05 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 연마 장치, 연마 헤드 및 리테이너 링
CN106181751A (zh) * 2015-05-25 2016-12-07 株式会社荏原制作所 研磨装置、研磨头以及保持环
US10092992B2 (en) 2015-05-25 2018-10-09 Ebara Corporation Polishing apparatus, polishing head, and retainer ring
KR101938936B1 (ko) * 2015-05-25 2019-01-15 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 연마 장치, 연마 헤드 및 리테이너 링
CN106181751B (zh) * 2015-05-25 2019-08-13 株式会社荏原制作所 研磨装置以及研磨头
JP2017013139A (ja) * 2015-06-26 2017-01-19 株式会社ディスコ Cmp研磨装置及びcmp研磨方法

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