JP2016532301A - 溶液から作製された無機半導体から空気中で安定な赤外線光検出器 - Google Patents

溶液から作製された無機半導体から空気中で安定な赤外線光検出器 Download PDF

Info

Publication number
JP2016532301A
JP2016532301A JP2016537915A JP2016537915A JP2016532301A JP 2016532301 A JP2016532301 A JP 2016532301A JP 2016537915 A JP2016537915 A JP 2016537915A JP 2016537915 A JP2016537915 A JP 2016537915A JP 2016532301 A JP2016532301 A JP 2016532301A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
photodetector
metal oxide
range
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016537915A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016532301A5 (ja
JP6574182B2 (ja
Inventor
ソ,フランキー
マンダース,ジェシー,ロバート
チェン,ソン
クルンプ,エリック,ディー.
ライ,ツンハン
ツァン,サイウィン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
University of Florida Research Foundation Inc
Original Assignee
University of Florida Research Foundation Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by University of Florida Research Foundation Inc filed Critical University of Florida Research Foundation Inc
Publication of JP2016532301A publication Critical patent/JP2016532301A/ja
Publication of JP2016532301A5 publication Critical patent/JP2016532301A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6574182B2 publication Critical patent/JP6574182B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0352Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions
    • H01L31/035209Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions comprising a quantum structures
    • H01L31/035218Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions comprising a quantum structures the quantum structure being quantum dots
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • G01J1/44Electric circuits
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/02Details
    • G01J3/10Arrangements of light sources specially adapted for spectrometry or colorimetry
    • G01J3/108Arrangements of light sources specially adapted for spectrometry or colorimetry for measurement in the infrared range
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0216Coatings
    • H01L31/02161Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02162Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
    • H01L31/02165Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors using interference filters, e.g. multilayer dielectric filters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/0296Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only AIIBVI compounds, e.g. CdS, ZnS, HgCdTe
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/032Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
    • H01L31/0324Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 comprising only AIVBVI or AIIBIVCVI chalcogenide compounds, e.g. Pb Sn Te
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0352Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/102Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
    • H01L31/105Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the PIN type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/102Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
    • H01L31/109Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the PN heterojunction type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y20/00Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • G01J1/44Electric circuits
    • G01J2001/444Compensating; Calibrating, e.g. dark current, temperature drift, noise reduction or baseline correction; Adjusting
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/70Nanostructure
    • Y10S977/773Nanoparticle, i.e. structure having three dimensions of 100 nm or less
    • Y10S977/774Exhibiting three-dimensional carrier confinement, e.g. quantum dots
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/70Nanostructure
    • Y10S977/813Of specified inorganic semiconductor composition, e.g. periodic table group IV-VI compositions
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/84Manufacture, treatment, or detection of nanostructure
    • Y10S977/89Deposition of materials, e.g. coating, cvd, or ald
    • Y10S977/893Deposition in pores, molding, with subsequent removal of mold
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/902Specified use of nanostructure
    • Y10S977/932Specified use of nanostructure for electronic or optoelectronic application
    • Y10S977/953Detector using nanostructure
    • Y10S977/954Of radiant energy

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

光検出器は、第1の金属酸化物のホール輸送電子阻止層と第2の金属酸化物の電子輸送ホール阻止層との間に位置する半導体無機ナノ粒子の光活性層を有する。ナノ粒子は、スペクトルの少なくとも赤外線領域において、電磁放射に対し反応する。第1の金属酸化物はNiOとすることができ、第2の金属酸化物はZnOまたはTiO2とすることができる。金属酸化物層は、空気中で、光検出器の周りに封入被覆層がない場合でさえ、光検出器を安定にする。光検出器はP−I−N構造を有する。【選択図】図1A

Description

[関連する出願]
この出願は、2013年8月29日に出願された米国仮出願No.61/871,579の35U.S.C.§119(e)に基づく優先権を主張し、図形、表または図面を含むその全体は、ここに参照することで、この出願に組み込まれる。
光通信、リモートセンシング、分光学、光電子工学およびイメージングは、赤外域および広帯域の光検出器によって可能となった応用のごくわずかのものである。これらの光検出器において、感光性材料は、可視域および/または短波長赤外域(SWIR)において光信号を吸収し、光信号を電気信号に変換する。従来の光検出器は、高生産性や安価な製造技術とは相いれない真空処理条件のもとで典型的に製造されている。光検出器の市場浸透は、高い製造コストおよび/または光検出器の低い性能のため、制限されている。近年、溶液処理によって準備できる装置の発展によって、高い製造コストを解消するための努力が成されている。
コロイド量子ドットは溶液で処理可能であり、そのことが集積回路を含む使用できる基板のタイプを拡大するため、光検出器を含む光電子デバイスの範囲に対する材料として魅力的である。生来、量子ドットは、望ましい光吸収スペクトルを達成するために、大きさを調整できる。このことは、薄膜光検出器の形成を可能とし、低コスト、軽量、可とう性のプラットホームを構成する。従来の単結晶半導体は、半導体のために必要とされる処理状態の不適合のため、特に有機材料を含む可とう性の電子部品との統合から除外されている。コロイド量子ドットの溶液または懸濁液は、スピンコーティング、スプレーキャスティングまたはインクジェットプリンティング技術を使用して、事実上いかなる基板上でも堆積を可能とする。格子不整合の検討は発生せず、可とう性基板は広い領域の処理を可能とする。
光検出器に量子ドットを用いるいくつかの試みが成されている。Konstantatos et al.,Proceedings of the IEEE 2009,97,(10),1666−83は、PbS量子ドットの溶液堆積による光検出器の形成を開示している。光ダイオードは、反対のオーム接触を形成する平面透明ITO薄膜とともに、PbSナノ粒子膜とアルミニウム接触との間に形成された。MacDonald et al.,Nature Materials 2005,4,138−42は、ガラス、インジウムスズ酸化物(ITO)、ポリ(p−フェニレンビニレン)(PPV)、MEH−PPV/PbSナノ結晶混合物、および、上部マグネシウム接触のサンドウィッチ構造が形成される、溶液処理可能な装置を開示している。ホール輸送層としての行為に加えて、PPV層は、その上に混合膜が設けられるスムースでピンホールの無い層前駆体を形成し、上部接触から直接ITOへの破局的なショートを防止することにより、より良い電気的安定性を提供し、ITO接触にインジェクションバリアを導入することによって暗電流を減少させ、電気絶縁破壊の前により高いバイアスを可能とし、より高い内部磁界、より効率的な光生成キャリアの抜き取り、および、より高い光電流をもたらす。
本発明の実施例は、第1の金属酸化物を備えるホール輸送層と第2の金属酸化物を備える電子輸送層との間に位置する半導体無機ナノ粒子の光活性層を備える光検出器を対象にする。光活性層は、スペクトルの赤外域(IR)における電磁放射および/またはより高いエネルギーの電磁放射に対し反応する。金属酸化物のコーティングは、低ノイズおよび封入無しでの空気中における安定性を提供できる。ホール輸送層はNiOおよび/またはCuOを備えることができる。電子輸送層はZnOまたはTiOを備えることができる。半導体無機ナノ粒子は、鉛カルコゲニド(例えば、PbS、PbSe)、鉛カルコゲニドの合金、水銀カルコゲニド(例えば、HgS、HgS、eHgTe)、水銀カルコゲニドの合金、インジウムおよび/またはガリウムに基づくIII−V族半導体(例えば、GaN、GaP、GaAs、InP)、シリコンまたはそれらの組み合わせを備えることができる。半導体無機ナノ粒子はPbSまたはPbSeとすることができる。ある実施例において、光検出器は、電磁スペクトルの少なくとも可視域および赤外線域において電磁放射に反応する広帯域光検出器とすることができる。電磁スペクトルの紫外線域および/または可視域において電磁放射に対し反応するナノ粒子を使用することができる。例えば、適切なナノ粒子の例は、制限されるものではないが、セレン化カドミウム、硫化カドミウム、および、セレン化亜鉛を含む。
本発明の他の実施例は、光検出器を準備する方法を対象にする。いくつかの場合、金属酸化物前駆体の溶液または金属酸化物ナノ粒子の懸濁液は電極上に堆積され、溶媒が取り除かれ、金属酸化物層を形成する。金属酸化物層は化学的または熱的に変えることができ、層の電気特性を固定および/または増進する。半導体無機ナノ粒子のコロイド懸濁液は、次に、金属酸化物層に堆積され、溶媒が取り除かれ、半導体無機ナノ粒子を備える光活性層を形成する。光活性層は、要望通り、例えばリガンド交換によって、化学的または熱的に変えることができる。第2の金属酸化物前駆体の第2の溶液または複数の第2の金属酸化物粒子の第2の懸濁液は光活性層上に堆積され、溶液が取り除かれ、さらに化学的または熱的に変えることができる第2の金属酸化物層を形成する。電極が陽極の場合、第1の金属酸化物層はホール輸送電子阻止層であり、第2の金属酸化物層は電子輸送ホール阻止層である。電極が陰極の場合、第1の金属酸化物層は電子輸送ホール阻止層であり、第2の金属酸化物層はホール輸送電子阻止層である。
図1は、本発明の実施例に係る、A)標準構造を有する光検出器およびB)逆構造を有する光検出器を示す。 図2は、A)溶液堆積したニッケル酸化物(NiO)層およびB)溶液堆積した亜鉛酸化物(ZnO)層に対する、透過率スペクトル(例えば、波長に応じた透過率のプロット)を示す。 図3は、PbS層の20の堆積を順次組み合わせ厚い光活性層が得られた、本発明の実施例に係る、溶液から作製された、ニッケル酸化物ホール輸送電子阻止層および亜鉛酸化物電子輸送ホール阻止層を有する典型的なPbS光検出器に対し、0V、−1V、−2Vまたは−3Vのバイアス電圧を印加した状態における、波長に応じた反応性のプロットを示す。 図4は、本発明の実施例に係る、図3の典型的なPbS光検出器の準備のために使用される約6nmのPbS量子ドットの電子顕微鏡写真である。 図5は、本発明の実施例に係る、図3の典型的なPbS光検出器の準備のために使用される約6nmのZnOナノ粒子の電子顕微鏡写真である。 図6は、PbS光活性層の厚さを、PbS層を5層、10層、15層、20層、25層または30層組み合わせることによって変化させた、本発明の実施例に係る、溶液から作製された、ニッケル酸化物ホール輸送電子阻止層および亜鉛酸化物電子輸送ホール阻止層を有するPbS光検出器の、A)暗電流−電圧特性およびB)照明電流−電圧特性のプロットを示す。 図7は、本発明の実施例に係る、図3の典型的なPbS光検出器に対し得られた、A)速度(例えば、印加されたバイアス電圧が0V、−1V、−2Vまたは−3Vの状態での時間に応じた電流密度)およびB)帯域幅測定値(例えば、印加されたバイアスに応じた−3dBの帯域幅)および立ち上がり時間測定値(例えば、印加されたバイアスに応じた立ち上がり時間)のプロットを示す。 図8は、本発明の実施例に係る、図3の典型的なPbS光検出器に対し、−0.5V、−1V、−1.5V、−2V、−2.5Vまたは−3Vの印加バイアス電圧のもと、周波数に応じたノイズ電流スペクトル密度のプロットを示す。 図9は、本発明の実施例に係る、図3の典型的なPbS光検出器に対し、0V、−1V、−2Vまたは−3Vの印加バイアス電圧のもと、波長に応じた比検出能のプロットを示す。 図10は、比検出能が全ノイズ電流の以下の近似:<i>=2qIdarkを使用して決定される、いかなる密封手段をも用いず存在時間テストの間空気と接触した状態でのPbS光検出器の空気安定性を反映する、本発明の実施例に係る、図3の典型的なPbS光検出器に対する、時間に応じた標準化性能パラメータ(例えば、外部量子効率、反応性、比検出能)のプロットを示す。
本発明者らは、外部密封コーティングが無い状態で空気安定性である光検出器の望ましさを認識して理解していた。本発明者らは、また、溶液処理を介して製造できる光検出器の望ましさを認識して理解していた。さらに、本発明者らは、これらの特性を有する装置およびそれらを作製するため、また、使用するための方法に対する設計を認識して理解していた。
本発明の実施例は、無機材料を備える光活性層を備える光検出器を対象とし、ここで、光活性層は、第1の金属酸化物を備えるホール輸送層と第2の金属酸化物を備える電子輸送層との間に位置する。光活性層は、通常、電磁放射を吸収して、電荷担体(例えば、ホール、電子)を発生できる材料を備える層を参照する。ここで更に詳細に記載するように、ホール輸送層は、通常、装置(例えば光検出器)の2つあるいはそれ以上の層の間でホール輸送を促進する層を参照し、電子輸送層は、通常、装置(例えば光検出器)の2つあるいはそれ以上の層の間で電子輸送を促進する層を参照する。光検出器は、通常、赤外および/または可視光検出器であり、ここで、光活性層は、例えば、400−7000nmの波長を有する電磁スペクトルの少なくとも一部を含む電磁放射を吸収する。光検出器は、あるケースにおいて、赤外感受性のナノ粒子を備える。ある実施例において、光検出器はP−I−N構造(例えば、P−I−N接合)を有する。P−I−N構造は、通常、p型の半導体領域、n型の半導体領域、および、p型の領域とn型の領域との間に位置する真性半導体を備える構造を参照する。例えば、一方の金属酸化物層がp型の半導体領域を構成でき、他方の金属酸化物層がn型の半導体領域を構成でき、光活性層がp型の領域とn型の領域との間に位置する真性半導体領域を構成できる。本発明の他の実施例は、ここに記載された光検出器の、金属酸化物層および光活性層を形成するための全溶液方法を対象にする。
以下に更に詳細に記載するように、ここに記載された光検出器は、有利であると認識されているある特性を有する。例えば、光検出器は、外部密封コーティングが無い状態で空気安定である(例えば、空気に曝された光検出器の性能は長年にわたり相対的に安定である)。また、光検出器は、高い検出能力、高い外部量子効率、および/または、高い反応性などの、有利であると認識された他の特性を表す。
ある実施例において、光検出器は標準または通常の構造を有する。標準構造を有する光検出器の典型的な概略図を図1Aに示す。図1Aにおいて、光検出器100は、基板102、陽極104、ホール輸送層106、光活性層108、電子輸送層110および陰極112を含む複層構造である。操作中、逆バイアス電圧が光検出器100に印加される。ある実施例において、逆バイアス電圧の大きさは、少なくとも約0V、少なくとも約1V、少なくとも約2V、少なくとも約3V、少なくとも約4V、少なくとも約5V、少なくとも約6V,少なくとも約8V、または、少なくとも約10Vである。あるケースにおいて、逆バイアス電圧の大きさは、約0Vから約2Vの範囲内、約0Vから約3Vの範囲内、約0Vから約5Vの範囲内、約0Vから約10Vの範囲内、約1Vから約2Vの範囲内、約1Vから約5Vの範囲内、約1Vから約10Vの範囲内、約2Vから約5Vの範囲内、約2Vから10Vの範囲内、または、約5Vから約10Vの範囲内である。電磁放射は、基板102を介して光検出器100に入り、陽極104およびホール輸送層106を通過する。電磁放射は、次に、光活性層108内の電子を励起し、自由な電子−ホールペアが生成される。電子は続いて電子輸送層110を介して陰極112に輸送され、一方ホールはホール輸送層106を介して陽極104に輸送され、それによって測定可能な光電流を発生する。
図1Aに示すように、光検出器100は光活性層108を備える。ある実施例において、光検出器の光活性層は、赤外線放射(例えば、約700nmから約1mmの範囲の波長を有する放射)を吸収することができる無機ナノ粒子を備える。ある実施例において、無機ナノ粒子は、少なくとも約700nm、少なくとも約800nm、少なくとも約1μm、少なくとも約1.5μm、少なくとも約2μm、少なくとも約3μm、少なくとも約4μm、少なくとも約5μm、または、少なくとも約7μmの波長を有する放射を吸収することができる。ある実施例において、無機ナノ粒子は、約700nmから約1μmの範囲内、約700nmから約1.5μmの範囲内、約700nmから約2μmの範囲内、約700nmから約4μmの範囲内、約700nmから約7μmの範囲内、約700nmから約14μmの範囲内、約800nmから約2μmの範囲内、約800nmから約4μmの範囲内、約800nmから約7μmの範囲内、約800nmから約14μmの範囲内、約1μmから約3μmの範囲内、約1μmから約4μmの範囲内、約1μmから約7μmの範囲内、約1μmから約14μmの範囲内、約2μmから約4μmの範囲内、約2μmから約7μmの範囲内、約2μmから約14μmの範囲内、または、約5μmから14μmの範囲内の波長を有する放射を吸収することができる。ナノ粒子に適した材料は、限定されるものではないが、鉛カルコゲニド(例えば、PbS、PbSe)およびその合金;水銀基カルコゲニド(HgS、HgSe、HgTe)およびその合金;インジウムおよび/またはガリウムに基づくIII−V族半導体(例えば、GaN、GaP、GaAs、InP);シリコン;銀カルコゲニド(例えば、AgS、AgSe、AgTe);またはそれらの組み合わせを含む。ある実施例において、ナノ粒子はPbSおよび/またはPbSeを備える。
ある実施例において、光活性層は、可視光(例えば、約400nmから約700nmの範囲の波長を有する放射)および/または紫外線(UV)放射(例えば、約400nm未満の波長を有する放射)を吸収することができる無機ナノ粒子を備える。ある実施例において、無機ナノ粒子は、約200nmから約400nmの範囲内、約200nmから約700nmの範囲内、約200nmから約1μmの範囲内、約200nmから約2μmの範囲内、約400nmから約700nmの範囲内、約400nmから約1μmの範囲内、約400nmから約1.3μmの範囲内、または、約400nmから約2μmの範囲内の波長を有する光を吸収することができる。ある実施例において、光活性層の無機ナノ粒子は、カドミウムおよび/または亜鉛化合物を備えることができる。適切なカドミウムおよび/または亜鉛化合物の例は、限定されるものではないが、セレン化カドミウム、硫化カドミウム、および、セレン化亜鉛を含む。
光活性層の無機ナノ粒子は比較的大きさを小さくできる。ある実施例において、ナノ粒子は、約100nm以下、約50nm以下、約20nm以下、約10nm以下、約8nm以下、約6nm以下、約4nm以下、または、約1nm以下の最大断面寸法(例えば、半径)を有する。ある実施例において、ナノ粒子は、約1nmから約5nmの範囲内、約1nmから約10nmの範囲内、約1nmから約20nmの範囲内、約1nmから約50nmの範囲内、約1nmから約100nmの範囲内、約4nmから10nmの範囲内、約4nmから約20nmの範囲内、約5nmから約10nmの範囲内、約5nmから約20nmの範囲内、約5nmから約50nmの範囲内、約5nmから約100nmの範囲内、約6nmから約10nmの範囲内、約6nmから約20nmの範囲内、約10nmから約50nmの範囲内、約10nmから約100nmの範囲内、または、約50nmから約100nmの範囲内の半径を有する。
あるケースにおいて、ナノ粒子はナノ結晶(例えば、約100nm以下の最大断面寸法を有する結晶粒子)である。特定の実施例において、ナノ粒子は量子ドットである。量子ドットは、通常、量子機構特性(例えば、離散的エネルギー準位)を表すよう十分に小さい寸法を有する半導体ナノ粒子(例えば、ナノ結晶)を参照する。例えば、量子ドットの励起子は三次元空間(例えば、量子閉じ込め)に閉じ込められ、離散的エネルギー準位が観測される。あるケースにおいて、量子ドットは、約10nm以下、約8nm以下、約6nm以下、約4nm以下、または、約1nm以下の最大断面寸法(例えば、半径)を有する。ある実施例において、量子ドットは、約1nmから約4nmの範囲内、約1nmから約6nmの範囲内、約1nmから約8nmの範囲内、約1nmから約10nmの範囲内、約4nmから約6nmの範囲内、約4nmから約8nmの範囲内、約4nmから約10nmの範囲内、約6nmから約8nmの範囲内、約6nmから約10nmの範囲内、または、約8nmから約10nmの範囲内の最大断面寸法を有する。
量子ドットの吸収特性は通常それらの寸法に依存するため、量子ドットは望ましいスペクトル吸収に調整することができる。例えば、より大きい量子ドットは、より長い波長を有する電磁放射を吸収することができる。あるケースにおいて、量子ドットは、例えば、準備された量子ドットの寸法および寸法分布を決定する合成的変更を行うことによって、および/または、種々の合成体から異なる寸法または異なる化合物のナノ結晶を組み合わせることによって、広スペクトル帯域を吸収するよう調整される。これらの半導体量子ドットは、低ノイズレベルのため、高い信号対ノイズ比で低レベルの信号を検出する能力の結果となる、逆バイアスにおける大変低い暗電流の光検出器の準備を可能とする。また、半導体量子ドットは、コロイド合成によって効果的に合成され、溶液処理によって光検出器の準備の間堆積される。
図1Aに示すように、光検出器100は、光活性層108の近傍に位置する層106を、更に備えることができる。ある実施例において、層106は第1の金属酸化物(例えば、第1の金属酸化物層)を備える。第1の金属酸化物層は、あるケースにおいて、ホール輸送層(例えば、第1の金属酸化物がホール輸送材料である)とすることができる。ホール輸送層は、通常、装置(例えば、光検出器)の2つあるいはそれ以上の層の間のホール輸送を促進する層を参照する。例えば、光検出器100が動作中において、ホール輸送層106は光活性層108から陽極104へのホールの輸送を促進する。ホール輸送層106、光活性層108、および、電子輸送層110は、それぞれ、価電子帯エネルギー(例えば、イオン化ポテンシャル)を有する価電子帯(例えば、最も高い占有エネルギーレベル)、および、伝導帯エネルギー(例えば、電子親和力)を有する伝導帯(例えば、最も低い不占有エネルギーレベル)によって、特徴付けられている。あるケースにおいて、ホール輸送層106の価電子帯エネルギーは光活性層108の価電子帯エネルギーと実質的に整列しているため、ホール輸送層106は光活性層108からのホールの輸送を促進することができる。例えば、ある実施例において、光活性層の価電子帯エネルギーとホール輸送層の価電子帯エネルギーとの間の相違の大きさは、約1eV以下、約0.8eV以下、約0.6eV以下、約0.5eV以下、約0.4eV以下、約0.3eV以下、約0.25eV以下、約0.2eV以下、約0.15eV以下、約0.1eV以下、または、約0.05eV以下である。あるケースにおいて、光活性層の価電子帯エネルギーとホール輸送層の価電子帯エネルギーとの間の相違の大きさは、約0.05eVから約0.1eVの範囲内、約0.05eVから約0.2eVの範囲内、約0.05eVから約0.3eVの範囲内、約0.05eVから約0.4eVの範囲内、約0.05eVから約0.5eVの範囲内、約0.05eVから約1eVの範囲内、約0.1eVから約0.2eVの範囲内、約0.1eVから約0.3eVの範囲内、約0.1eVから約0.4eVの範囲内、約0.1eVから0.5eVの範囲内、約0.1eVから1eVの範囲内、0.2eVから0.3eVの範囲内、約0.2eVから約0.4eVの範囲内、約0.2eVから約0.5eVの範囲内、または、約0.2eVから約1eVの範囲内である。
あるケースにおいて、ホール輸送層106の価電子帯エネルギーが陽極104の仕事関数(例えば、電子を取り除くために必要な最小エネルギー)と実質的に整列しているため、ホール輸送層106は陽極104へのホールの輸送を促進することができる。例えば、陽極の仕事関数とホール輸送層の価電子帯エネルギーとの間の相違の大きさは、約1eV以下、約0.8eV以下、約0.6eV以下、約0.5eV以下、約0.4eV以下、約0.3eV以下、約0.25eV以下、約0.2eV以下、約0.15eV以下、約0.1eV以下、または、約0.05eV以下である。あるケースにおいて、陽極の仕事関数とホール輸送層の価電子帯エネルギーとの間の相違の大きさは、約0.05eVから約0.1eVの範囲内、約0.05eVから約0.2eVの範囲内、約0.05eVから約0.3eVの範囲内、約0.05eVから約0.4eVの範囲内、約0.05eVから約0.5eVの範囲内、約0.05eVから約1eVの範囲内、約0.1eVから約0.2eVの範囲内、約0.1eVから約0.3eVの範囲内、約0.1eVから約0.4eVの範囲内、約0.1eVから約0.5eVの範囲内、約0.1eVから約1eVの範囲内、約0.2eVから約0.3eVの範囲内、約0.2eVから約0.4eVの範囲内、約0.2eVから約0.5eVの範囲内、または、約0.2eVから約1eVの範囲内である。
ある実施例において、ホール輸送層は相対的に高いホール移動度を有する。例えば、あるケースにおいて、ホール輸送層は、約−0.5Vから約−10Vの範囲内の印加バイアス電圧のもと、少なくとも約10−cm/(V・s)、少なくとも約10−cm/(V・s)、少なくとも約10−cm/(V・s)、少なくとも約10−cm/(V・s)、少なくとも約10−cm/(V・s)、少なくとも約10−cm/(V・s)、少なくとも約1cm/(V・s)、または、少なくとも約10cm/(V・s)のホール移動度を有することができる。
ある実施例において、ホール輸送層106は、また、電子阻止層である(例えば、層106はホール輸送電子阻止層である)。電子阻止層は、通常、装置(例えば、光検出器)の2つまたはそれ以上の層の間の電子輸送を阻止する層を参照する。例えば、光検出器100が動作している場合、ホール輸送電子阻止層106は陽極104から光活性層108への電子の注入を阻止することができる。そのような注入を阻止することが暗電流(例えば、光活性層による電磁放射の吸収無しで光検出器を介して流れる電流)を減少できるため、陽極から光活性層への電子の注入を阻止することが有利であることが理解される。暗電流の減少は、光検出器の検出能の増加という有利な結果となる。
あるケースにおいて、陽極104の仕事関数とホール輸送電子阻止層106の伝導帯エネルギーとの間に実質的に大きなギャップが存在するため、ホール輸送電子阻止層106は、逆バイアスのもと、陽極104から光活性層108への電子の注入を阻止することができる。例えば、陽極の仕事関数とホール輸送電子阻止層の伝導帯エネルギーとの間の差の大きさは、少なくとも約0.5eV、少なくとも約1eV、少なくとも約1.5eV、少なくとも約2eV、少なくとも約2.5eV、少なくとも約3eV、少なくとも約4eV、または、少なくとも約5eVである。あるケースにおいて、陽極の仕事関数とホール輸送電子阻止層の伝導帯エネルギーとの間の差の大きさは、約0.5eVから約1eVの範囲内、約0.5eVから約1.5eVの範囲内、約0.5eVから約2eVの範囲内、約0.5eVから約2.5eVの範囲内、約0.5eVから約3eVの範囲内、約0.5eVから約4eVの範囲内、約0.5eVから約5eVの範囲内、約1eVから約2eVの範囲内、約1eVから約2.5eVの範囲内、約1eVから約3eVの範囲内、約1eVから約4eVの範囲内、約1eVから約5eVの範囲内、約1.5eVから約2.5eVの範囲内、約1.5eVから約3eVの範囲内、約1.5eVから約4eVの範囲内、約1.5eVから約5eVの範囲内、約2eVから約3eVの範囲内、約2eVから約4eVの範囲内、または、約2eVから約5eVの範囲内である。
あるケースにおいて、ホール輸送電子阻止層の伝導帯エネルギーは相対的に低い。あるケースにおいて、ホール輸送電子阻止層の伝導帯エネルギーの大きさは、約3eV以下、約2.5eV以下、約2eV以下、約1.5eV以下、約1eV以下、または、約0.5eV以下である。あるケースにおいて、ホール輸送電子阻止層の伝導帯エネルギーの大きさは、約0.5eVから約1eVの範囲内、約0.5eVから約1.5eVの範囲内、約0.5eVから約2eVの範囲内、約0.5eVから約2.5eVの範囲内、約0.5eVから約3eVの範囲内、約1eVから約1.5eVの範囲内、約1eVから約2eVの範囲内、約1eVから約2.5eVの範囲内、約1eVから約3eVの範囲内、約1.5eVから約2eVの範囲内、約1.5eVから約2.5eVの範囲内、約1.5eVから約3eVの範囲内、約2eVから約2.5eVの範囲内、または、約2.5eVから約3eVの範囲内である。
ある実施例において、ホール輸送(そして、あるケースでは、電子阻止)層はp型の半導体金属酸化物を備える。p型の半導体金属酸化物は、通常、電子よりも高いホール濃度を有する金属酸化物を参照する(例えば、フェルミ準位は伝導帯よりも価電子帯により近くに存在する)。ある実施例において、p型の半導体金属酸化物は広い帯域ギャップ半導体である(例えば、約1eVより大きい約1.5eVの帯域ギャップを有する半導体)。典型的な実施例において、p型の半導体金属酸化物は酸化ニッケル(NiO)である。NiOは、空気安定性および/または光透過性などの、好ましいと認識されてきた特性を有することができる。例えば、図2Aに示すように、NiO層は、バルク帯域ギャップエネルギー未満の入力光エネルギーで、厚い堆積層に対し優れた光透過性を有する。図2Aによれば、NiO層に対し、透過率は約500nmから約2500nmの範囲の波長に対し85%より大きい。例えば、透過率は500nmの波長で85%より大きく、透過率は1ミクロンの波長で90%より大きい。ある実施例において、p型の半導体金属酸化物は酸化銅(CuO)を備える。p型の半導体金属酸化物は、あるケースにおいて、1つ以上のドーパントでドープされる。あるケースにおいて、p型の半導体金属酸化物は、溶液処理による光検出器の製造中、堆積される。ある実施例において、p型の半導体金属酸化物層の厚さは、約10nmから約30nmの範囲内、約10nmから約50nmの範囲内、約10nmから約100nmの範囲内、約30nmから約50nmの範囲内、約30nmから約100nmの範囲内、または、約50nmから約100nmの範囲内である。
ある実施例において、光検出器100は、陽極104とホール輸送層106との間に位置するホール抽出層(図1Aで記載せず)を更に備えることができる。ホール抽出層は、あるケースにおいて、ホール抽出を増進して、陽極104へのホールの輸送を更に促進することができる。あるケースにおいて、ホール抽出層は高度にn型の材料を備えることができる。n型の材料は、通常、ホールよりも高い電子濃度を有する材料を参照する(例えば、フェルミ準位は価電子帯よりも伝導帯により近くに存在する)。あるケースにおいて、ホール抽出層は大きい仕事関数を有する(例えば、陽極104の仕事関数に実質的に近似の仕事関数)。ホール抽出層に適切な材料は、限定するものではないが、酸化モリブデン(MoO)、酸化タングステン(WO)および酸化バナジウム(V)を含む。
図1Aによれば、光検出器100は、また、層106の側面先端の光活性層108の近傍に位置する層110を備える。ある実施例において、層110は第2の金属酸化物を備えることができる(例えば、第2の金属酸化物層)。第2の金属酸化物層は、あるケースにおいて、電子輸送層とすることができる。電子輸送層は、通常、装置(例えば、光検出器)の2つあるいはそれ以上の層の間の電子輸送を促進する層を参照する。例えば、光検出器100が動作中において、電子輸送層110は、光活性層108から陰極112への電子の輸送を促進することができる。あるケースにおいて、電子輸送層110の伝導帯エネルギーが光活性層108の伝導帯エネルギーと実質的に整列しているため、電子輸送層110は光活性層108からの電子の輸送を促進することができる。例えば、あるケースにおいて、光活性層の伝導帯エネルギーと電子輸送層の伝導帯エネルギーとの間の差の大きさは、約1eV以下、約0.8eV以下、約0.6eV以下、約0.5eV以下、約0.4eV以下、約0.3eV以下、約0.25eV以下、約0.2eV以下、約0.15eV以下、約0.1eV以下、または、約0.05eV以下とすることができる。あるケースにおいて、光活性層の伝導帯エネルギーと電子輸送層の伝導帯エネルギーとの間の差の大きさは、約0.05eVから約0.1eVの範囲内、約0.05eVから約0.2eVの範囲内、約0.05eVから約0.3eVの範囲内、約0.05eVから約0.4eVの範囲内、約0.05eVから約0.5eVの範囲内、約0.05eVから約1eVの範囲内、約0.1eVから約0.2eVの範囲内、約0.1eVから約0.3eVの範囲内、約0.1eVから約0.4eVの範囲内、約0.1eVから約0.5eVの範囲内、約0.1eVから約1eVの範囲内、約0.2eVから約0.3eVの範囲内、約0.2eVから約0.4eVの範囲内、約0.2eVから約0.5eVの範囲内、または、約0.2eVから約1eVの範囲内とすることができる。
ある実施例において、電子移送層の伝導帯エネルギーが陰極の仕事関数と実質的に整列しているため、電子輸送層110は陰極112への電子輸送を促進することができる。例えば、陰極の仕事関数と電子輸送層の伝導帯エネルギーとの間の差の大きさは、約1eV以下、約0.8eV以下、約0.6eV以下、約0.5eV以下、約0.4eV以下、約0.3eV以下、約0.25eV以下、約0.2eV以下、約0.15eV以下、約0.1eV以下、または、約0.05eV以下とすることができる。あるケースにおいて、陰極の仕事関数と電子輸送層の伝導帯エネルギーとの間の差の大きさは、約0.05eVから約0.1eVの範囲内、約0.05eVから約0.2eVの範囲内、約0.05eVから約0.3eVの範囲内、約0.05eVから約0.4eVの範囲内、約0.05eVから約0.5eVの範囲内、約0.05eVから約1eVの範囲内、約0.1eVから約0.2eVの範囲内、約0.1eVから約0.3eVの範囲内、約0.1eVから約0.4eVの範囲内、約0.1eVから約0.5eVの範囲内、約0.1eVから約1eVの範囲内、約0.2eVから約0.3eVの範囲内、約0.2eVから約0.4eVの範囲内、約0.2eVから約0.5eVの範囲内、または、約0.2eVから約1eVの範囲内とすることができる。
ある実施例において、電子輸送層は相対的に高い電子移動度を有する。例えば、電子輸送層は、少なくとも約10−cm/(V・s)、少なくとも約10−cm/(V・s)、少なくとも約10−cm/(V・s)、少なくとも約10−cm/(V・s)、少なくとも約10−cm/(V・s)、少なくとも約10−cm/(V・s)、少なくとも約10−cm/(V・s)、少なくとも約10−cm/(V・s)、少なくとも約1cm/(V・s)、または、少なくとも約10cm/(V・s)の電子移動度を有することができる。
ある実施例において、電子輸送層は、また、ホール阻止層として作動する(例えば、層110は電子輸送ホール阻止層である)。ホール阻止層は、通常、装置(例えば、光検出器)の2つあるいはそれ以上の層の間のホール輸送を阻止する層を参照する。例えば、光検出器100が動作中において、電子輸送ホール阻止層110は陰極112から光活性層108へのホールの注入を阻止することができる。そのような注入を阻止することが暗電流を減少できるため、陰極から光活性層へのホールの注入を阻止することが有利であることが理解される。暗電流の減少は、光検出器の検出能の増加という有利な結果となる。
あるケースにおいて、陰極112の仕事関数と電子輸送ホール阻止層110の価電子帯エネルギーとの間に実質的に大きなギャップが存在するため、電子輸送ホール阻止層110は、逆バイアスのもと、陰極112から光活性層108へのホールの注入を阻止することができる。例えば、陰極の仕事関数と電子輸送ホール阻止層の価電子帯エネルギーとの間の差の大きさは、少なくとも約0.5eV、少なくとも約1eV、少なくとも約1.5eV、少なくとも約2eV、少なくとも約2.5eV、少なくとも約3eV、少なくとも約4eV、または、少なくとも約5eVである。あるケースにおいて、陰極の仕事関数と電子輸送ホール阻止層の価電子帯エネルギーとの間の差の大きさは、約0.5eVから約1eVの範囲内、約0.5eVから約1.5eVの範囲内、約0.5eVから約2eVの範囲内、約0.5eVから約2.5eVの範囲内、約0.5eVから約3eVの範囲内、約0.5eVから約4eVの範囲内、約0.5eVから約5eVの範囲内、約1eVから約2eVの範囲内、約1eVから約2.5eVの範囲内、約1eVから約3eVの範囲内、約1eVから約4eVの範囲内、約1eVから約5eVの範囲内、約1.5eVから約2.5eVの範囲内、約1.5eVから約3eVの範囲内、約1.5eVから約4eVの範囲内、約1.5eVから約5eVの範囲内、約2eVから約3eVの範囲内、約2eVから約4eVの範囲内、または、約2eVから約5eVの範囲内である。
ある実施例において、電子輸送ホール阻止層の価電子帯エネルギーは相対的に高い。例えば、電子輸送ホール阻止層の価電子帯エネルギーの大きさは、少なくとも約5eV、少なくとも約5.5eV、少なくとも約6eV、少なくとも約6.5eV、少なくとも約7eV以下、少なくとも約7.5eV、少なくとも約8eV、少なくとも約9eV、または、少なくとも約10eVとすることができる。あるケースにおいて、電子輸送ホール阻止層の価電子帯エネルギーの大きさは、約5eVから約6eVの範囲内、約5eVから約7eVの範囲内、約5eVから約8eVの範囲内、約5eVから約9eVの範囲内、約5eVから約10eVの範囲内、約6eVから約7eVの範囲内、約6eVから約8eVの範囲内、約6eVから約9eVの範囲内、約6eVから約10eVの範囲内、約7eVから約8eVの範囲内、約7eVから約9eVの範囲内、約7eVから約10eVの範囲内、約8eVから約9eVの範囲内、または、約8eVから約10eVの範囲内である。
ある実施例において、電子輸送(および、あるケースにおいて、ホール阻止)層は、n型の半導体金属酸化物を備える。n型の半導体金属酸化物は、通常、ホールより高い電子濃度を有する半導体金属酸化物を参照する(例えば、フェルミ準位は価電子帯よりも伝導帯により近くに存在する)。適切なn型の半導体金属酸化物の例は、限定されるものではないが、酸化亜鉛(ZnO)および酸化チタン(TiO)を含む。ある実施例において、n型半導体金属酸化物は、広い帯域ギャップ(例えば、少なくとも1eV、少なくとも1.5eV)の半導体である。ある実施例において、n型の半導体金属酸化物は、空気安定性および/または光透過性などの、好ましいと認識されてきた特性を有する。例えば、図2Bは、ZnOの層に対する波長の関数として透過率の典型的なプロットを示し、ZnO層に対し、透過率は約250nmから約2500nmの範囲の波長に対し95%より大きいことがわかる。金属酸化物層は、前駆体から表面上に成長したフィルムとして、あるいは、金属酸化物ナノ粒子の懸濁液の堆積として、形成できる。あるケースにおいて、金属酸化物層の厚さは、約10nmから約30nmの範囲内、約10nmから約50nmの範囲内、約10nmから約100nmの範囲内、約30nmから約50nmの範囲内、約30nmから約100nmの範囲内、または、約50nmから約100nmの範囲内である。これらの金属酸化物層は、装置に対して空気安定性を提供する光活性層の封入を提供することができる。
あるケースにおいて、光検出器は、図1Aに示すように、標準構造を有する。標準構造を有する光検出器100では、基板102は、光活性層108によって検知される電磁放射(例えば、赤外および/または可視放射)に対し十分に透過性を示す材料を備えることができる。有機ポリマーが赤外および/または可視放射に対して十分に透過性を有するならば、基板102に対する適切な材料の例は、硬いか可とう性のガラスまたは石英、または、有機ポリマーを含む。この標準構造において、陽極104は基板102上に堆積できる。陽極104は、また、検出すべき電磁放射に対し透過性である。例えば、陽極104は、ITOまたは大きい仕事関数(例えば、ホール輸送層の価電子帯に近い)を有する他の透過性で伝導性の酸化物を備えており、ホール輸送層106との良好な接触が提供できる。陰極112は、しかしながら、検出すべき電磁放射に対し必ずしも透過性を有する必要はない。ある実施例において、陰極112は、比較的低い仕事関数(例えば、電子輸送層の伝導帯に近い)や高い反射率などの、ある有利な特性を有することができる。陰極112の適切な材料の例は、限定されるものではないが、アルミニウムおよび銀を含む。
あるいは、ある実施例において、光検出器は逆構造を有する。逆構造を有する光検出器の典型的な概略図は図1Bに示されている。図1Bにおいて、光検出器100は、基板102、陰極112、電子輸送層110、光活性層108、ホール輸送層106および陽極104を含む複層構造である。逆構造において、陰極112は基板102に隣接して位置する。逆構造において、陰極112は、そのため、光活性層108によって検出すべき電磁放射に対し透過性を有することができる。陰極に対する適切な材料の例は、限定されるものではないが、カルシウム、アルミニウムおよび銀を含む。これとは逆に、陽極102は、電磁放射に対し必ずしも透過性を有する必要はない。あるケースにおいて、陽極102は金属を備えることができる。逆構造において陽極102に対する適切な材料の例は、限定されるものではないが、銀、金およびプラチナを含む。陽極102は、また、ITOまたは大きな仕事関数を有する他の透過性で伝導性の酸化物を備えることができる。
ある実施例において、光検出器は任意の光学フィルターを備える。光学フィルターは、検出すべき波長の選択を提供するために、または、さらに光検出器の安定性を高めるために、光検出器の光入射面上に配置することができる。例えば、UV放射の少なくとも一部は、PbS量子ドットに悪影響を有する、UV−A(350−400nm)の放射を阻止するロングパスフィルターの挿入によって、阻止される。
あるケースにおいて、ここに記載された光検出器は、有利であると認識されているある特性を有する。例えば、光検出器は空気安定とすることができる。空気安定性は、通常、長い間空気に曝された光検出器の性能を定期的に測定することによって、決定される。例えば、性能の適切な標化基準は、限定されるものではないが、それぞれの外部量子効率(EQE)および比検出能を含む。EQEは、通常、光検出器上の入射光子の数に対する発生した自由電荷担体の数の比を参照することができる。応答速度は、通常、光入力につき電気出力(例えば、光電流)の測定値を参照することができる。比検出能は、通常、以下の等式(1):
Figure 2016532301
を使用して表現することができる、光検出器の検出感度に関連する性能指数を参照することができる、ここで、Rは応答速度であり、Aは装置面積であり、Bは帯域幅であり、Iは暗電流密度であり、qは素電荷(1.6×10−19C)である。ここに使用されているように、空気安定性光検出器は、空気に対する露出により、ある一定の時間間隔に亘って、約50%以下、約20%以下、約10%以下、約5%以下、または、約1%以下の相対標準偏差を有する測定した性能測定基準を有する光検出器を参照することができる。ある実施例において、空気安定性光検出器は、約1%から約5%の範囲内、約1%から約10%の範囲内、約1%から約20%の範囲内、約1%から約50%の範囲内、約5%から約20%の範囲内、約5%から約50%の範囲内、約10%から約20%の範囲内、または、約10%から約50%の範囲内の相対標準偏差を有する測定した性能測定基準を有する。ある実施例において、時間間隔は、少なくとも約1日、少なくとも約10日、少なくとも約30日、少なくとも約60日、少なくとも約90日、少なくとも約120日、少なくとも約240日、少なくとも約1年、少なくとも約5年、または、少なくとも約10年である。時間間隔は、約1日から約30日の範囲内、約1日から約60日の範囲内、約1日から約90日の範囲内、約1日から約120日の範囲内、約1日から約240日の範囲内、約1日から約1年の範囲内、約1日から約5年の範囲内、約1日から約10年の範囲内、約30日から約60日の範囲内、約30日から約90日の範囲内、約30日から約120日の範囲内、約30日から約1年の範囲内、約60日から約120日の範囲内、約60日から約1年の範囲内、約60日から約5年の範囲内、約60日から約10年の範囲内、約90日から約120日の範囲内、約90日から約1年の範囲内、約90日から約5年の範囲内、約90日から約10年の範囲内、約120日から約1年の範囲内、約120日から約5年の範内、約120日から約10年の範囲内、約365日から約5年の範囲内、約365日から約10年の範囲内、または、約5年から約10年の範囲内とすることができる。あるケースにおいて、光検出器は、外部密封コーティング(すなわち、第1および第2の金属酸化物層以外)無しで空気安定性を有する。外部密封コーティング無しで空気安定性を有する特性は、光検出器の製造および貯蔵を有利に促進することができ、コストを削減することができる。
ある実施例において、光検出器は、有利であると認識されている他の特性を表す。例えば、光検出器は、相対的に速い反応速度(例えば、約10μs未満の立ち上がり時間)および/または相対的に大きい帯域幅(例えば、少なくとも約10kHz、少なくとも約15kHz)を有することができる。あるケースにおいて、印加した逆バイアス電圧の大きさを増加させることで、反応速度は増加し(例えば、立ち上がり時間は減少する)、帯域幅は増加する。あるケースにおいて、光検出器は、逆バイアスのもとで、相対的に低いノイズ電流スペクトル密度(例えば、約10−23/Hz以下)を有する。ある実施例において、光検出器は高いスペクトル応答速度を有する。例えば、あるケースにおいて、光検出器は、約400nmから約1300nmの範囲の波長に対し、少なくとも約0.1アンペア/ワット(A/W)、少なくとも約0.2A/W、または、少なくとも約0.3A/Wの応答速度を有する。あるケースにおいて、光検出器は、少なくとも約−1V、少なくとも約−2V、または、少なくとも約−3Vの印加した逆バイアス電圧のもと、約400nmから約1300nmの範囲の波長に対し、少なくとも約0.1A/W、少なくとも約0.2A/W、または、少なくとも約0.3A/Wの応答速度を有する。あるケースにおいて、光検出器は、少なくとも約0V、少なくとも約−1V,少なくとも約−2V、少なくとも約−5V、または、少なくとも約−10Vの印加した逆バイアス電圧のもと、相対的に低い暗電流(例えば、約1ナノアンペア以下)を有することができる。
ある実施例において、ここに記載された光検出器は高い比検出能を表す。高い比検出能は、極めて低いノイズ電流、大きい帯域幅および高いスペクトル応答速度の組み合わせからの結果である。あるケースにおいて、光検出器は、少なくとも約400nm、少なくとも約600nm、少なくとも約800nm、少なくとも約1μm、少なくとも約1.2μm、または、少なくとも約2μmの波長に対し、少なくとも約5×1011Jones、少なくとも約1×1012Jones、または、少なくとも約2×1012Jonesの比検出能を有する。ある実施例において、光検出器は、少なくとも約−1V、少なくとも約−2V、または、少なくとも約−3Vの逆バイアス電圧もと、少なくとも約400nm、少なくとも約600nm、少なくとも約800nm、少なくとも約1μm、少なくとも約1.2μm、または、少なくとも約2μmの波長に対し、、少なくとも約5×1011Jones、少なくとも約1×1012Jones、または、少なくとも約2×1012Jonesの比検出能を有する。
ある実施例は光検出器を製造する方法に関する。あるケースにおいて、光検出器は溶液処理を使用して製造することができる。溶液処理の使用は、効果的に、製造コストを減少させ、および/または、可とう性電子機器との統合を可能とする。本発明の実施例によれば、金属酸化物前駆体の溶液、または、ナノ粒子、例えば第1または第2の金属酸化物層または光活性層のナノ粒子の懸濁液は、例えば、スピンコーティング、スプレーキャスティング、または、インクジェットプリンティングの技術を使用して、堆積される。電極上の第1の金属酸化物層の堆積で、層を安定化できる。光活性層の無機ナノ粒子は、次に、堆積され、望むならば交換される。第2の金属酸化物層は、続いて、光活性層の上に堆積される。各層の堆積は、単一層として形成することができ、あるいは、最終層の部分の繰り返された堆積によって形成することもできる。ある実施例において、層(例えば、光活性層)は、ナノ粒子層の5層、10層、15層、20層、25層、あるいは、30層の堆積を備えることができる。各層の堆積後、曝露された層を有する装置は、加熱され、抽出され、リガンド交換され、またはそうでなければ、追加の層の続く堆積に先立って安定した望ましい構造を達成するように処理される。例えば、あるケースにおいて、リガンド交換は、ナノ粒子を「架橋」させて、層の伝導度を増加する。溶液を抽出した金属酸化物は、小さいまたは大きい領域の光検出器の容易で処理能力の高い製造を可能にすることに加えて、逆バイアス暗電流を減少させ、空気安定性を提供することができる。溶媒は、すべての互換性の要求を達成し、望むならばそれらの除去を可能とするように、および、いかなる望ましくない光学または電気的な特性を提供しないように、通常は選択される。
この実施例は、PbS量子ドット光活性層、NiOホール輸送電子阻止層、および、ZnO電子輸送ホール阻止層を備える、広帯域マルチスペクトル光検出器における、層の製造を記載する。実施例は、また、結果として得られる光検出器の有利な特性を記載する。
NiO層の準備
エタノール中ニッケルアセテートの0.1M溶液がエタノールアミンと1:1モル比で混合されたNiO前駆体溶液が、準備される。NiO前駆体溶液は、陽極上にスピンコーティングされ、空気中で1時間加熱される。加熱温度は、275℃から500℃あるいはそれ以上とすることができ、NiOの連続した膜を形成する。
PbS量子ドット層
オクタデカン中のヘキサメチルジシラシアン((TMS)S)の1M溶液が、110℃および150℃の温度で、オクタデカンおよびオレイン酸中でしっかり撹拌された酸化鉛の0.004M溶液中に注入される。3−5分後、反応は冷却されたイソプロパノールの添加によって急冷される。急冷後、コロイド状のPbSが沈殿し、アセトンなどの非溶剤での遠心分離で3回洗浄される。PbSナノ粒子は、トルエン中に分散され、その後乾燥させる。量子ドットの懸濁液は、望ましい膜層厚を達成するために選択された濃度で装置の製造のために準備される。異なる吸収スペクトルを有する異なる大きさの量子ドットは、注入と冷却との間の反応温度および反応時間を制御することによって準備される。1000nmと1500nmとの間の第1の励起吸収ピークを有するPbSナノ粒子は、簡単に製造される。約6nmの直径の疑似球形の量子ドットは、可視域を介して延びる吸収尾部で準備される。これらの量子ドットは、概ね、以下のように特徴付けられる広帯域マルチスペクトル光検出器に適している。図3は、400nmから1300nmを介しての吸収を示す、6nm直径の量子ドットの応答速度を示す。直径が約4nmから約10nmの範囲の量子ドットは、この処理によって簡単に合成される。
光活性層は、図4に示すように、クロロホルムまたはヘキサン中5mg/mLのPbS量子ドットの懸濁液をNiO層上にスピンコーティングすることによって準備される。オレイン酸リガンドは、アセトンニトリル中1,3−ベンゼンジチオールの溶液中に中間装置をディッピングすることによって、1,3−ベンゼンジチオールリガンドと変換される。リガンド交換は、ナノ粒子を「架橋」して、層の伝導度を増加する。層堆積およびリガンド交換は、30回まで繰り返され、光活性層の厚さを増加させる。
ZnOナノ粒子層
ジメチルサルフォキシド(DMSO)中水酸化テトラメチルアンモニウム五水和物(TMAH)の10M溶液は、しっかり1時間撹拌されたエタノール中酢酸亜鉛ジハイドレードの10M溶液中に添加される。約6nmの直径を有するコロイド状のZnOナノ粒子が形成される。図5に示される、ZnOナノ粒子は、繰り返して、分散され、洗浄され、遠心分離される。コロイド状のZnOナノ粒子は、エタノール中で分散され、光活性層上に直接スピンコーティングされ、ZnO層を乾燥させるために、80℃で10分熱される。ZnOナノ粒子は、同様の大きさの多孔性PbS膜と密接に接触する。
光検出器の特性評価
6nmPbS量子ドット堆積の種々の数から形成された光活性層を備える光検出器に対し、逆バイアスでのダイオードの暗電流は、図6に示すように、1ナノアンペアのオーダーである。これは、NiOのp型の性質およびZnOのn型の性質を反映する、適切な電流整流作用を有する好ましい光検出器のレベルを示している。スペクトル光応答性は、図3に示すように、光検出器が、電磁スペクトルの近赤外部分から可視部分を介して延びる(例えば、約400nmから約1300nm)、広い吸収域を有することを示す。
図7は図3の20層PbS光検出器の速度および帯域幅を示す。これらの光検出器の帯域幅は、従来の画像センサーの要求を十分に超えている10kHzのオーダーである。光帯域幅の測定は、インハウスパルスLEDセットアップ(Thorlabs)で行われる。セットアップは、方形波電圧パルスを有する関数発生器によって駆動されるLEDから構成される。装置の電流出力は、高帯域幅モードでスタンフォードSR570電流プリアンプによって増幅され、1チャンネルでデジタルオシロスコープで読み取られる一方、LEDドライバーは他のチャンネルでモニターされる。
図8は、ノイズ特性が測定中光検出器に引火されたバイアスに依存するノイズを有する低いコーナー周波数を含む、20層のPbS光検出器に対し測定されたノイズ電流スペクトル密度および1/fフィットアンドショットノイズを示している。ノイズ測定にあたって、装置は、小さいアルミニウムのファラデーケージの内部にパックされて固定され、バイアス源および増幅器として動作する、SR570電流プリアンプを有する固体銅ファラデーケージの内部に(電気的に絶縁されて)位置する。固体のアルミニウムおよび銅の箱は、装置および増幅器を外部のノイズからシールドする。SR570増幅器は、次に、アジリエント35670Aダイナミックシグナルアナライザーのスペクトル解析器に接続され、スペクトル解析器は、データ取得セットアップに直接信号を出力する。
図9はPbS光検出器に対する計算された比検出能を示す。1012オーダーの高い検出能が、極めて低いノイズ電流、大きい帯域幅および高いスペクトル応答速度の組合せの結果から得られている。比検出能は、キセノンDCアークランプ、ORIEL74125単色光分光器、Keithley428電流増幅器、270HzでのSR540チョッパーシステム、および、SRSからのSR830DSPロックイン増幅器から成るインハウスセットアップを使用して、得られる。
これらの光検出器は、図10に示されるように、密封されずに空気中で保持でき、性能上の明らかなロスは示されず、3か月以上明らかな安定性を有している。比検出能は、以下の全ノイズ電流に対する近似式:<i>=2qIdarkを使用して決定される。この式は、まず第1に、以下の式:
Figure 2016532301
を使用してノイズ等価電力(NEP)を計算するために使用される、ここでRはスペクトル応答速度である。比検出能D*は、次に、式:
Figure 2016532301
を使用して計算される、ここでAは装置領域およびBは帯域幅である。
ここに参照され引用された全ての特許、特許出願、仮出願および公開公報は、それらがこの明細書の明確な教示と矛盾しない程度において、全ての図面および表を含むそれらの全体を参照することで組み込まれる。
ここに記載された実験例および実施例は例証のためのみであり、それを考慮することで種々の改良および変更が、当業者に対し示唆され、この出願の精神および範囲内に含まれるものであることを理解すべきである。

Claims (25)

  1. 光検出器であって:
    半導体無機ナノ粒子を備える光活性層;
    第1の金属酸化物を備えるホール輸送層;および
    第2の金属酸化物を備える電子輸送層;を備え、
    ナノ粒子はスペクトルの少なくとも赤外線領域において電磁放射に対し反応し、光活性層はホール輸送層と電子輸送層との間に位置し、光検出器は外側の封入被覆がなくても空気中で安定であることを特徴とする光検出器。
  2. 光検出器は、少なくとも約120日の期間に亘って、約5%未満の相対標準偏差を有する外部量子効率を有し、光検出器はその期間中空気に曝されることを特徴とする請求項1に記載の光検出器。
  3. ホール輸送層がホール輸送電子阻止層であることを特徴とする請求項1に記載の光検出器。
  4. 電子輸送層が電子輸送ホール阻止層であることを特徴とする請求項1に記載の光検出器。
  5. 第1の金属酸化物がNiOであることを特徴とする請求項1に記載の光検出器。
  6. 第2の金属酸化物がZnOまたはTiOであることを特徴とする請求項1に記載の光検出器。
  7. 第2の金属酸化物がZnOであることを特徴とする請求項1に記載の光検出器。
  8. 半導体無機ナノ粒子が、鉛カルコゲニド、鉛カルコゲニドの合金、水銀カルコゲニド、水銀カルコゲニドの合金、インジウムおよび/またはガリウムに基づくIII−V族半導体、シリコンまたはそれらの組み合わせを備えることを特徴とする請求項1に記載の光検出器。
  9. 半導体無機ナノ粒子がPbSまたはPbSeを備えることを特徴とする請求項1に記載の光検出器。
  10. ナノ粒子が、電磁スペクトルの可視および赤外線領域において、電磁放射に対し反応することを特徴とする請求項1に記載の光検出器。
  11. さらにホール抽出層を備えることを特徴とする請求項1に記載の光検出器。
  12. ホール抽出層が、酸化モリブデン(MoO)、酸化タングステン(WO)、および/または、酸化バナジウム(V)を備えることを特徴とする請求項9に記載の光検出器。
  13. さらに光検出器の光入射面上に光ファイバーを備えることを特徴とする請求項1に記載の光検出器。
  14. 光ファイバーが、電磁スペクトルの紫外線領域において、電磁放射の少なくとも一部を取り除くことを特徴とする請求項1に記載の光検出器。
  15. 請求項1に記載の光検出器を準備する方法であって:
    電極を備える基板を提供する工程;
    第1の金属酸化物前駆体の第1の溶液または複数の金属酸化物粒子の第1の懸濁液を、電極上に堆積する工程;
    第1の溶液または第1の懸濁液から溶媒を取り除き、第1の金属酸化物を備える第1の層を形成する工程;
    半導体無機ナノ粒子のコロイド懸濁液を第1の層上に堆積する工程;
    半導体無機量子ドットのコロイド懸濁液から溶媒を取り除き、半導体無機量子ドットを備える光活性層を形成する工程;
    第2の金属酸化物前駆体の第2の溶液または複数の金属酸化物粒子の第2の懸濁液を、光活性層上に堆積する工程;および
    第2の溶液または第2の懸濁液から溶媒を取り除き、第2の金属酸化物を備える第2の層を形成する工程;
    を備えることを特徴とする光検出器を準備する方法。
  16. 電極が陽極であり、第1の金属酸化物を備える第1の層がホール輸送電子阻止層であり、第2の金属酸化物を備える第2の層が電子輸送ホール阻止層であることを特徴とする請求項15に記載の方法。
  17. 電極が陰極であり、第1の金属酸化物を備える第1の層が電子輸送ホール阻止層であり、第2の金属酸化物を備える第2の層がホール輸送電子阻止層であることを特徴とする請求項15に記載の方法。
  18. ホール輸送電子阻止層がNiOを備えることを特徴とする請求項16または17に記載の方法。
  19. 電子輸送ホール阻止層がZnOおよび/またはTiOを備えることを特徴とする請求項16または17に記載の方法。
  20. さらに、第1の金属酸化物を備える第1の層、第2の金属酸化物を備える第2の層、および/または、光活性層を、化学的にまたは熱的に変える工程を備えることを特徴とする請求項15に記載の方法。
  21. 第1の金属酸化物を備える第1の層、第2の金属酸化物を備える第2の層、および/または、光活性層を化学的に変える工程が、リガンド交換を備えることを特徴とする請求項20に記載の方法。
  22. 方法が、さらに、光検出器を密封する工程を含まないことを特徴とする請求項15に記載の方法。
  23. さらに、光検出器を一時期空気に曝す工程であって、光検出器の性能が一時期の間安定している工程を備えることを特徴とする請求項15に記載の方法。
  24. 一時期が少なくとも約120日であることを特徴とする請求項23に記載の方法。
  25. 光検出器が、一時期の間約5%未満の相対標準偏差を有する外部量子効率を有することを特徴とする請求項23に記載の方法。
JP2016537915A 2013-08-29 2014-08-29 溶液から作製された無機半導体から空気中で安定な赤外線光検出器 Expired - Fee Related JP6574182B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361871579P 2013-08-29 2013-08-29
US61/871,579 2013-08-29
PCT/US2014/053546 WO2015031835A1 (en) 2013-08-29 2014-08-29 Air stable infrared photodetectors from solution-processed inorganic semiconductors

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016532301A true JP2016532301A (ja) 2016-10-13
JP2016532301A5 JP2016532301A5 (ja) 2017-10-19
JP6574182B2 JP6574182B2 (ja) 2019-09-11

Family

ID=52587394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016537915A Expired - Fee Related JP6574182B2 (ja) 2013-08-29 2014-08-29 溶液から作製された無機半導体から空気中で安定な赤外線光検出器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9985153B2 (ja)
EP (1) EP3039724A4 (ja)
JP (1) JP6574182B2 (ja)
KR (1) KR20160078954A (ja)
CN (1) CN105493295B (ja)
WO (1) WO2015031835A1 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018146579A1 (ja) * 2017-02-10 2018-08-16 株式会社半導体エネルギー研究所 光電変換素子、撮像装置、電子機器及び光電変換素子の作製方法
KR101905380B1 (ko) 2018-05-11 2018-10-10 인천대학교 산학협력단 광전 소자 및 그 제조 방법
JP2019009427A (ja) * 2017-06-23 2019-01-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 光検出素子
KR20190007204A (ko) * 2017-07-12 2019-01-22 현대자동차주식회사 양자점 태양 전지용 광활성층의 제조 방법 및 양자점 태양 전지의 제조 방법
WO2020054764A1 (ja) * 2018-09-12 2020-03-19 Nsマテリアルズ株式会社 赤外線センサ及びその製造方法
JP2020150251A (ja) * 2019-03-11 2020-09-17 キヤノン株式会社 量子ドット、それを有する光電変換素子、受光素子、光電変換装置、移動体、量子ドットの製造方法、光電変換素子の製造方法
WO2021002114A1 (ja) * 2019-07-01 2021-01-07 富士フイルム株式会社 光検出素子、光検出素子の製造方法およびイメージセンサ
JP2021064663A (ja) * 2019-10-11 2021-04-22 キヤノン株式会社 光電変換素子

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2975652B1 (en) * 2014-07-15 2019-07-17 Fundació Institut de Ciències Fotòniques Optoelectronic apparatus and fabrication method of the same
US10663631B2 (en) * 2014-10-10 2020-05-26 Duke University Nanopatch antennas and related methods for tailoring the properties of optical materials and metasurfaces
CN105655442B (zh) * 2016-01-12 2017-05-31 浙江大学 一种ZnO纳米晶薄膜晶体管型紫外探测器的制备方法
CN108701728A (zh) * 2016-03-11 2018-10-23 因维萨热技术公司 包括提供全局电子快门的图像传感器的图像传感器
CN106449851A (zh) * 2016-09-18 2017-02-22 南昌大学 一种基于氧化锌作为电子输运层的铟镓氮薄膜太阳能电池
JP7007088B2 (ja) * 2016-12-07 2022-01-24 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 受光素子、撮像素子および電子機器
CN108269886B (zh) 2016-12-30 2019-12-10 Tcl集团股份有限公司 一种量子点材料、制备方法及半导体器件
CN108269923A (zh) * 2016-12-30 2018-07-10 Tcl集团股份有限公司 一种量子点探测器及其制备方法
CN108264900A (zh) 2016-12-30 2018-07-10 Tcl集团股份有限公司 一种量子点复合材料、制备方法及半导体器件
WO2018188448A1 (zh) 2017-04-11 2018-10-18 Tcl集团股份有限公司 一种交联纳米颗粒薄膜及制备方法与薄膜光电子器件
CN108695406B (zh) * 2017-04-11 2019-11-12 Tcl集团股份有限公司 一种薄膜光探测器及其制备方法
CN107144704B (zh) * 2017-04-24 2020-11-06 北京科技大学 一种自驱动紫外光与风速传感集成系统
CN108155276B (zh) * 2017-12-25 2020-05-22 上海集成电路研发中心有限公司 光电器件及其制作方法
CN109994561B (zh) * 2017-12-29 2021-01-01 Tcl科技集团股份有限公司 波长探测器
US20190267562A1 (en) * 2018-02-28 2019-08-29 The Diller Corporation Laminate comprising photovoltaic cell
US20200067002A1 (en) 2018-08-23 2020-02-27 Nanoco 2D Materials Limited Photodetectors Based on Two-Dimensional Quantum Dots
EP3664439A1 (en) * 2018-12-07 2020-06-10 Fundació Institut de Ciències Fotòniques An optoelectronic, a reading-out method, and a uses of the optoelectronic apparatus
WO2020217783A1 (ja) * 2019-04-25 2020-10-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
JP2021044310A (ja) * 2019-09-09 2021-03-18 キヤノン株式会社 半導体装置
CN111106189B (zh) * 2020-01-06 2021-12-28 武汉华星光电技术有限公司 一种光电二极管及显示屏
CN111599879B (zh) * 2020-06-11 2022-05-31 武汉华星光电技术有限公司 Pin感光器件及其制作方法、及显示面板
WO2022015781A1 (en) * 2020-07-17 2022-01-20 The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Enhanced infrared photodiodes based on pbs/pbclx core/shell nanocrystals
CN113328006A (zh) * 2021-04-02 2021-08-31 华中科技大学 一种量子点光电探测器以及制备方法
TWI820822B (zh) * 2021-08-23 2023-11-01 天光材料科技股份有限公司 光二極體之結構
WO2023105259A1 (en) * 2021-12-08 2023-06-15 Centre National De La Recherche Scientifique Infrared photodetector with enhanced electron extraction

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006292833A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Casio Comput Co Ltd 電子機器
US20070103068A1 (en) * 2005-02-16 2007-05-10 Bawendi Moungi G Light emitting devices including semiconductor nanocrystals
WO2008042859A2 (en) * 2006-09-29 2008-04-10 University Of Florida Research Foundation, Inc. Method and apparatus for infrared detection and display
US20090009057A1 (en) * 2007-07-06 2009-01-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Quantum dot optical device
WO2009014588A2 (en) * 2007-06-29 2009-01-29 Eastman Kodak Company Light-emitting nanocomposite particles
JP2011515852A (ja) * 2008-03-18 2011-05-19 ソレクサント・コーポレイション 薄膜太陽電池の改善されたバックコンタクト
JP2012023126A (ja) * 2010-07-13 2012-02-02 Konica Minolta Holdings Inc 有機光電変換素子
WO2012071107A1 (en) * 2010-11-23 2012-05-31 Qd Vision, Inc. Device including semiconductor nanocrystals & method
US20120241723A1 (en) * 2009-09-29 2012-09-27 Research Triangle Institute, International Quantum dot-fullerene junction optoelectronic devices
WO2012161179A1 (ja) * 2011-05-26 2012-11-29 株式会社 村田製作所 発光デバイス
JP2013504196A (ja) * 2009-09-04 2013-02-04 ユニバーシティ オブ ワーウィック 有機感光性光電子デバイス
WO2013028232A1 (en) * 2011-02-28 2013-02-28 University Of Florida Research Foundation, Inc. Photodetector and upconversion device with gain (ec)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5401970A (en) * 1993-09-17 1995-03-28 Applied Research Corporation Biological UV-B effect monitoring instrument and method
US20100044676A1 (en) * 2008-04-18 2010-02-25 Invisage Technologies, Inc. Photodetectors and Photovoltaics Based on Semiconductor Nanocrystals
ES2672791T3 (es) * 2007-06-25 2018-06-18 Massachusetts Institute Of Technology Dispositivo fotovoltaico que incluye nanocristales semiconductores
JP2009110785A (ja) 2007-10-30 2009-05-21 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子パネル及びその製造方法
WO2009103124A1 (en) * 2008-02-22 2009-08-27 The University Of Melbourne Semiconductor device including nanocrystals and methods of manufacturing the same
TWI536596B (zh) * 2008-07-21 2016-06-01 量宏科技股份有限公司 用於安定、敏感性光檢測器的材料、製造設備與方法及由其等製成之影像感應器
CN102160188B (zh) * 2008-08-08 2016-10-26 康奈尔研究基金会股份有限公司 无机体相多结材料及其制备方法
US8975509B2 (en) * 2010-06-07 2015-03-10 The Governing Council Of The University Of Toronto Photovoltaic devices with multiple junctions separated by a graded recombination layer
US8399939B2 (en) 2010-12-03 2013-03-19 Massachusetts Institute Of Technology Color selective photodetector and methods of making
GB2486203A (en) 2010-12-06 2012-06-13 Cambridge Display Tech Ltd Transition metal oxide doped interface by deposition and drying of precursor

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070103068A1 (en) * 2005-02-16 2007-05-10 Bawendi Moungi G Light emitting devices including semiconductor nanocrystals
JP2006292833A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Casio Comput Co Ltd 電子機器
WO2008042859A2 (en) * 2006-09-29 2008-04-10 University Of Florida Research Foundation, Inc. Method and apparatus for infrared detection and display
WO2009014588A2 (en) * 2007-06-29 2009-01-29 Eastman Kodak Company Light-emitting nanocomposite particles
US20090009057A1 (en) * 2007-07-06 2009-01-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Quantum dot optical device
JP2011515852A (ja) * 2008-03-18 2011-05-19 ソレクサント・コーポレイション 薄膜太陽電池の改善されたバックコンタクト
JP2013504196A (ja) * 2009-09-04 2013-02-04 ユニバーシティ オブ ワーウィック 有機感光性光電子デバイス
US20120241723A1 (en) * 2009-09-29 2012-09-27 Research Triangle Institute, International Quantum dot-fullerene junction optoelectronic devices
JP2012023126A (ja) * 2010-07-13 2012-02-02 Konica Minolta Holdings Inc 有機光電変換素子
WO2012071107A1 (en) * 2010-11-23 2012-05-31 Qd Vision, Inc. Device including semiconductor nanocrystals & method
WO2013028232A1 (en) * 2011-02-28 2013-02-28 University Of Florida Research Foundation, Inc. Photodetector and upconversion device with gain (ec)
WO2012161179A1 (ja) * 2011-05-26 2012-11-29 株式会社 村田製作所 発光デバイス

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018146579A1 (ja) * 2017-02-10 2018-08-16 株式会社半導体エネルギー研究所 光電変換素子、撮像装置、電子機器及び光電変換素子の作製方法
JP2019009427A (ja) * 2017-06-23 2019-01-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 光検出素子
KR102429174B1 (ko) 2017-07-12 2022-08-03 현대자동차주식회사 양자점 태양 전지용 광활성층의 제조 방법 및 양자점 태양 전지의 제조 방법
KR20190007204A (ko) * 2017-07-12 2019-01-22 현대자동차주식회사 양자점 태양 전지용 광활성층의 제조 방법 및 양자점 태양 전지의 제조 방법
KR101905380B1 (ko) 2018-05-11 2018-10-10 인천대학교 산학협력단 광전 소자 및 그 제조 방법
WO2020054764A1 (ja) * 2018-09-12 2020-03-19 Nsマテリアルズ株式会社 赤外線センサ及びその製造方法
JP2020150251A (ja) * 2019-03-11 2020-09-17 キヤノン株式会社 量子ドット、それを有する光電変換素子、受光素子、光電変換装置、移動体、量子ドットの製造方法、光電変換素子の製造方法
WO2021002114A1 (ja) * 2019-07-01 2021-01-07 富士フイルム株式会社 光検出素子、光検出素子の製造方法およびイメージセンサ
KR20220002529A (ko) 2019-07-01 2022-01-06 후지필름 가부시키가이샤 광검출 소자, 광검출 소자의 제조 방법 및 이미지 센서
JPWO2021002114A1 (ja) * 2019-07-01 2021-01-07
JP7348283B2 (ja) 2019-07-01 2023-09-20 富士フイルム株式会社 光検出素子、光検出素子の製造方法およびイメージセンサ
JP2021064663A (ja) * 2019-10-11 2021-04-22 キヤノン株式会社 光電変換素子
JP7391600B2 (ja) 2019-10-11 2023-12-05 キヤノン株式会社 光電変換素子

Also Published As

Publication number Publication date
CN105493295B (zh) 2019-03-29
WO2015031835A1 (en) 2015-03-05
EP3039724A1 (en) 2016-07-06
KR20160078954A (ko) 2016-07-05
EP3039724A4 (en) 2017-06-21
CN105493295A (zh) 2016-04-13
US9985153B2 (en) 2018-05-29
JP6574182B2 (ja) 2019-09-11
US20160211392A1 (en) 2016-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6574182B2 (ja) 溶液から作製された無機半導体から空気中で安定な赤外線光検出器
Zhou et al. Solution-processed upconversion photodetectors based on quantum dots
Manders et al. Low‐noise multispectral photodetectors made from all solution‐processed inorganic semiconductors
Ollearo et al. Ultralow dark current in near-infrared perovskite photodiodes by reducing charge injection and interfacial charge generation
US10622161B2 (en) Narrow band perovskite single crystal photodetectors with tunable spectral response
Lee et al. Unraveling the gain mechanism in high performance solution‐processed PbS infrared PIN photodiodes
Pal et al. High‐Sensitivity p–n Junction Photodiodes Based on PbS Nanocrystal Quantum Dots
CN104937722B (zh) 利用处理量子点溶液制造的中间带半导体、异质结和光电设备,及其相关方法
US7742322B2 (en) Electronic and optoelectronic devices with quantum dot films
FR3039531A1 (ja)
US20130228749A1 (en) Quantum dot optical devices with enhanced gain and sensitivity and methods of making same
JP2018529214A (ja) 単分散ir吸収ナノ粒子及び関連する方法及びデバイス
US20090305452A1 (en) Methods of Making Quantum Dot Films
JP2013506302A (ja) 量子ドット−フラーレン接合光電子素子
JP2009509129A (ja) 高利得及び高感度の量子ドット光学デバイス及びその作製方法
US10483325B2 (en) Light emitting phototransistor
CN112823420B (zh) 基于胶体量子点的成像装置
JP2022530420A (ja) 半導体粒子を含む安定化されたインクおよびその使用
EP3912196A1 (en) Deep ultra-violet devices using ultra-violet nanoparticles with p-type conductivity
Asuo et al. Perovskite/silicon‐nanowire‐based hybrid heterojunctions for fast and broadband photodetectors
Gegevičius et al. High‐Speed, Sensitive Planar Perovskite Photodetector Based on Interdigitated Pt and Au Electrodes
Liu et al. High-performance photodetectors with X-ray responsivity based on interface modified perovskite film
JP2022548256A (ja) 高利得アモルファスセレン光電子増倍管
Djeffal et al. Tunable band-selective photodetector based on sputter-deposited SnOx thin-films: Effect of reactive gas pulsing process
Yadav et al. Low Cost Solvothermal Processed CTS QDs (0D)-Based Visible-NIR Photoconductor

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170829

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170829

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180711

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180717

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181017

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190205

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190723

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190815

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6574182

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees