JP2016519917A - 工具による電気導体との接触を検出する装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、電気絶縁体（５ａ）に封入された電気導体（５ｂ）と工具（２ａ，２ｂ）の接触を検出する装置に関する。ポテンシャル（電位差）がなく、ケーブル長が短い場合であっても、工具／導体接触を、信頼できる確実且つ簡単な方式で提示できるようにするため、導電性材料で作製された工具（２ａ，２ｂ）は、導電性材料で作製された工具保持器（１ａ，１ｂ）に固定される。薄い電気絶縁体が工具（２ａ，２ｂ）と工具保持器（１ａ，１ｂ）との間に設けられ、これらの構成要素と同軸ケーブルとでキャパシタ（ＣＳ）が形成される。インダクタ（Ｌａ，Ｌｂ）が並列接続されて、工具と工具保持器の間に高Ｑ値のＬＣ発振回路が形成される。この電子回路組立体は発振回路を励磁して、その発振回路の特徴的発振パラメータを特定する。また、ケーブルの処理において、工具／導体接触は、接触期間と、ケーブル処理工程内の時点とに応じて重み付けできるため、除外製品の基準を定量的に特定することができる。

Description

本発明は、工具による電気導体との接触を検出する装置において、前記電気導体が、省略可能であるが電気絶縁体によってほぼ取り巻かれ、前記工具が、導電性材料で形成されて、導電性材料から成る工具保持器に固定され、工具と工具保持器の間に薄い電気絶縁体が設けられる、請求項１の前文に係る装置に関する。また、本発明は、工具保持器に保持された少なくとも一つのストリップブレード（被覆剥きブレード）と、前記少なくとも一つのストリップブレードによるケーブルの電気導体との接触を検出する装置とを有する、請求項１６の前文に係るストリップ装置にも関する。

ケーブルの被覆剥ぎ取りには、多くの場合２つのＶ字形のブレードが用いられ、これらのブレードは、ケーブルの絶縁体に切り込んで導体のほぼ近くまで到達する。切り込み後、ブレードは、絶縁体の厚さの数パーセント分だけ戻される。この後、ブレードが送り込まれた状態のまま、ケーブルが剥離経路に沿って引き抜かれるか、又はブレードが剥離経路を進むことで、絶縁体の分離片がブレードによって剥ぎ取られる。ケーブルの処理において、製造不良を自動的に検出できることがますます重要になっている。例えば、自動車又は航空産業の用途の電気ケーブルの安全性についての要件が厳しくなった結果、擦り傷、切り傷等の微小な導体破損は、振動や腐食の影響と相まって裂傷破壊を生じ得るため、このような破損はリスク要因であると見なされる。したがって、下記において簡単に説明するように、ブレードと導体の接触を検出するためのいくつかの提案が既に為されている。

ＤＥ １０ ２００９ ０２７９６７Ａ１は、省略可能な構成として電気絶縁体にほぼ取り囲まれた電気導体に対する工具（剥ぎ取り工具）による接触を検出する装置を開示している。この装置は、工具に接続された回路構成と、導電性材料で構成され、且つ、剥ぎ取り装置から電気的に絶縁された工具とを含む。剥ぎ取り対象の導体にブレードが接触したかどうかを判定するために、導体又はブレードに電圧が付与され、単に、電流が生じたかどうかが判定される。この電流は、ブレードによる導体との接触時に形成された回路が閉じることによって生じる。逆に、導電性構成要素のブレードと導体との相互接触が存在しない限り、電流は流れない。ただし、更に評価を行う装置は提案されていない。このため、日本特開平２−１３３０１６Ａは、接地されたブレードによるケーブルへの電圧の容量結合とケーブルからの電圧の容量結合とを含む電圧印加型ストリップ器具を開示している。処理対象のケーブルは、電極として機能する２つの管片内に案内されて処理される。高周波電圧が印加され、ケーブルは第１の管片内と容量結合されて（入力）、第２の管片にも容量結合される（出力）。接地されたブレードが導体に接触した場合、このことは、第２の管片における電圧降下として特定される。ただし、長いケーブルでは、容量結合の入力側の容量性負荷が高くなり過ぎるため、この方法は、比較的短いケーブルでのみ機能する。一方、ケーブルの最短長さは、管の長さによって決まる。

電圧印加型ストリッパとして、接地されたブレードによる、電圧のケーブルへの誘導結合（入力）とケーブルからの容量結合（出力）を行うのは、ＥＰ１７７２７０１Ｂ１の発明である。処理対象のケーブルは、環状コイル及び管片に案内されて処理される。高周波電圧は、環状コイルを介してケーブルに入力され、管片を介してケーブルから出力される。接地されたブレードが導体に接触した場合、この接触は、第２の管片における電圧降下として識別される。この方法は、比較的長く容量的に十分に接地されたケーブルでのみ機能するため、片側の剥離処理にしか適用できないという欠点を有する。

一方、ＤＥ１０２００７０５３８２５．３及びＷＯ２０１２／０１５０６２Ａ１には、絶縁されたブレードに電圧を印加することによる抵抗結合が記載されている。ストリップブレードは、電気的に絶縁される方式で固定され、抵抗を介して高周波電圧源に接続される。ブレードが導体に接触した場合は、電圧降下として、又はブレードにおける電圧波形の変化として認識される。ただし、短尺ケーブルの場合、ブレードの固有キャパシタンスに対するケーブルのキャパシタンスの比率が好ましくないため、ブレードと導体の接触の検出に大きな犠牲を強いられる。

ブレードと導体の接触を検出する、前述した３つの方法を組み合わせたものが、ＪＰ７−２２７０２２Ａ及びＪＰ２０００３５４３１５Ａに記載されている。

独国特許出願公開第１０ ２００９ ０２７９６７号明細書 特開平２−１３３０１６号公報 欧州特許第１７７２７０１号明細書 独国特許出願公開第１０ ２００７ ０５３８２５号明細書 国際公開第２０１２／０１５０６２号明細書 特開平７−２７０２２号公報 特開２０００−３５４３１５号公報

したがって、本発明は、例えば、工具が貫通する電気絶縁体の内側に位置する電気導体に工具が接触したかどうかについて、確実で信頼でき且つ可能な限り簡単な方式で提示する装置を提供することを目的とする。特に、ケーブルのストリップ装置（被覆剥き装置）の複数のブレードのうちの少なくとも一つ、又はケーブルストリップ装置の剥ぎ取り工具が、導体と接触したかどうか、又は同軸ケーブルの場合には保護材と接触したかどうかを識別する必要がある。この接触の検出は、ポテンシャル（電位差）のない短いケーブル長、通常、絶縁体への切り込み時及び絶縁体の剥ぎ取り時に８０ｍｍ未満の長さのケーブルについても可能である。

この目的は、独立特許請求項１及び独立特許請求項１６の特徴によって解決される。また、本発明に係る実施形態の有利な特徴は、従属請求項に包含される。

電気絶縁体に包まれた電気導体に対する工具の接触を検出する装置であって、工具に接続された回路構成を含む装置では、本発明によれば、インダクタンスが工具と工具保持器の間に接続され、この接続は、工具と工具保持器の間に高Ｑ値の並列共振回路が構築されるように行われて、そこに共振回路の特徴的な発振パラメータの変化を特定する回路構成が接続されることが提供される。一般に、電気導体は、電気絶縁被覆の内部の中心導体として、又は同軸ケーブルの保護材の形でケーブルの一部を構成する。ストリップブレード又はストリップ工具や、グリッパ等も工具として設けることができる。ブレードと導体の接触を検出する既知の方法とは対照的に、本発明に係る特徴は、剥ぎ取り対象であるケーブルの中心導体を電気接続する必要がなく、工具（特に、ブレード）と導体との接触を検出する信号の変化が、導体の長さにほとんど影響されないという利点を提供するため、極めて短くポテンシャル（電位差）のないケーブルについても品質制御が可能であり、電子機器回路の費用が抑制される。

この手順は、例えば、ＤＥ１０ ２００９ ０２７９６７Ａ１等のような、回路が閉じたことの検出に限定される全ての方法と大きく異なっている。従来技術に係る単純な装置は、剥ぎ取り装置の要素が組み込まれた共振回路のようなものを構成しないため、特徴的な発振パラメータの変化の判定を提供することもない。これらの既知の装置において、配設されたキャパシタ構造は使用されないままである。存在し得る電流の流れを判定できるようにするために電圧をかけることは、本発明の構造、並列共振回路の能動的動作、及び特徴的な発振パラメータの監視とは全く異なる原理である。

並列共振回路のキャパシタンスは機能的に、工具、絶縁体、及び工具保持器の構成によって形成されると好ましい。工具及び工具保持器は、通常、導電性材料で構成され、これらは、薄い電気絶縁体によって直流成分が絶縁される。

また、並列共振回路のキャパシタンスも、部分的には工具と回路構成の接続のキャパシタンス、特に、同軸ケーブルのキャパシタンスによって構成される。

前述の構成に係る共振回路を決定するキャパシタンスが、製造上の理由により低過ぎて安定したＬＣ共振回路を形成できない場合は、共振回路を構成するキャパシタンスを、出力キャパシタによって大きくできると有利である。これは、工具と工具保持器の間に、より厚い絶縁体を用いる場合、又は、より短い同軸ケーブルを用いる場合にも有利である。

実績のある単純な方式で、少なくとも一つのコイルをインダクタンスとして設けてもよい。省略可能であるが、当然ながら他の誘導性構成要素も本発明の構造に利用できる。

好ましい構成として、回路構成は、共振回路の励振電圧（exciter voltage）のための周波数発生器、及び、励振電圧と、工具と導体との接触の検出に用いられる共振回路電圧との間の位相シフトを評価するための位相検出器を備える。これにより、比較的単純で信頼できる回路を実現でき、この回路は、複数のキャパシタンスと複数のインダクタンスの両方又はその一方が並行して切り替えられる場合にも確実に機能する。

本発明の更に他の有利な実施形態は、回路構成が、共振回路の周波数応答を評価する装置を有することを特徴とする。これにより、工具と導体との接触の確実な検出も実現できる。

本発明の更に他の実施形態は、回路構成が、共振回路の共振周波数の変位を評価する装置を有することを特徴とする。これにより、工具による電気導体への接触を判定する確実な方法を実現できる。

前述した実施形態に代わる構成として、本発明によれば、回路構成は、共振回路の電圧の振幅の変化を評価する装置を含むことができる。

ケーブルの（被覆剥き）処理中に、接触時間及びケーブルの処理工程の中の特定の時間に応じて、工具と導体の接触について重み付けする装置が提供され、この装置によって、除外製品（不良品）の基準を定量的に判定することができる。

好ましくは、工具が工具保持器上の数か所の狭い位置にのみ当接し、これら数か所の位置の間に開口部が設けられる。工具と工具保持器のキャパシタンスを抑制できるため、導体−接地部と工具−工具保持器のキャパシタンスの比を、これらの開口部によって大きくできる。これによりシステムの感度が向上する。

本発明に係る更に他の実施形態によれば、工具と工具保持器の間の電気絶縁体は、工具及び工具保持器の少なくともいずれかの電気絶縁性コーティング、好ましくはセラミックコーティングによって形成される。一般に、工具及び工具保持器、例えば、ストリップ装置のブレードと工具保持器は、導電性の高い材料で作製される。このため、ブレードと工具保持器との電気的絶縁は、例えば、アルミニウムから成る工具保持器では、ＡＬＴＥＦ（登録商標）コーティングによって実現できる。

また、少なくとも一つの絶縁性中間ディスクが、工具と工具保持器の間に設けられてよく、工具又は工具保持器に、好ましくは接着剤によって結合される少なくとも一つのセラミックプレートを固定すると好ましい。これにより、例えば、不均一なコーティングの厚さによって生じ得るキャパシタンスのばらつきが大幅に抑制される。特定の利点は、工具セラミック−工具保持器のコーティングが、実質的により薄いコーティングを有するアセンブリよりも低いキャパシタンスを有することである。これによりシステムの感度が向上し、非常に薄い導体断面における工具の接触を検出することもできる。

本発明の追加の実施形態では、工具間の距離を測定するエンコーダが設けられ、回路構成は、共振回路の発振パラメータ変動が特定されたときに、工具間の距離から導体の直径を算出するように構成される。

好ましい構成として、前述したような本発明に係る装置は、工具がケーブルのストリップ装置（被覆剥き装置）のストリップブレード（被覆剥きブレード）であることを特徴とする。

工具保持器に保持された少なくとも一つのストリップブレードを備え、少なくとも一つのストリップブレードによるケーブルの電気導体との接触を検出する装置を有するストリップ装置について最初に設定した課題を解決するため、本発明によれば、ストリップブレードが、前述した各段落のいずれか一つに係る装置の工具保持器上の工具であることが提供される。

本発明について、図面に記載した例示的実施形態を参照しながら詳細に説明する。図面は次のとおりである。

ブレード−導体接触検出の機能原理を示す図である。 簡略化した電気図で機能原理を示す図である。 位相検出器を示す図である。 電気等価回路図及び共振回路の周波数応答を示す図である。 ボード線図である。 発振器回路を示す図である。 工具保持器上のブレードの立体図である。 工具保持器の立体図である。 工具保持器上のブレードを断面と共に示す図である。 絶縁体を有する工具保持器上のブレードを断面と共に示す図である。 導体直径の特定処理を示す図である。 接触ピストンと接触したブレードの例示的実施形態を２つの視野で示す図である。 ケーブルシューと接触したブレードの例示的実施形態を示す図である。 個別の駆動される５つのブレードを有するブレード梁（ビーム）を示す図である。

図１に、ケーブルのストリップ装置（被覆剥き装置）におけるブレード導体接触の検出の例に対応する本発明の機能を示す。ブレード２ａの形式の工具とその工具保持器１ａ、同様にブレード２ｂと工具保持器１ｂは、薄い層（図示せず）によって互いに電気的に分離されて、２つのキャパシタプレートを形成する。具体例において、ブレード梁は、工具保持器１ａ，１ｂとして設けられる。ブレードの代わりに、グリッパ又は同様の機構を工具として配設することもできる。電気的絶縁は、例えば、アルミニウムで作製された工具保持器１ａ，１ｂの陽極酸化層（eloxide layer）を利用して実現できる。これらのキャパシタと並列に、好ましくはこれらのキャパシタに近接して、それぞれ一つのインダクタンスＬａ，Ｌｂを取り付けることで、高Ｑ値の並列共振回路が形成される。この共振回路は、５を上回るＱ値係数を持つことが好ましい。この回路は、回路構成の一部であると好ましい発振器３によって、抵抗Ｒｖ及び同軸ケーブル４を介して、該当する共振周波数で励振される。発振器電圧は、正弦波であると好ましい。

ブレード２ａ又は２ｂのいずれか一方が、ケーブル５の絶縁体５ａｓの切り込み中又は剥ぎ取り中に電気導体５ｂと接触した場合、共振回路は、キャパシタンスの増大によって離調する。このことは、他の工具による電気導体との接触の場合にも同様に該当する。これにより励振電圧Ｕ１及び共振回路電圧Ｕ２の間に形成された位相シフトφは、回路構成の一部であっても好ましい位相検出器７によって、アナログ電圧Ｕ４に変換されて、制御装置に読み込まれる。信号Ｓ４は、電圧Ｕ１の方が電圧Ｕ２よりも進み位相になる場合に、論理値１となる。制御装置は、信号Ｓ５により発振器３を制御するため、共振回路は、ブレードの開位置において発振器３よりも僅かに進んでいる、すなわち、ほぼ自己共振で発振する。

図２に、図１の機能原理について、図１に示した構成要素を簡略化した電気図に置き換えて示す。Ｌは、Ｌａ及びＬｂから成る合成インダクタンスである。キャパシタＣ２の第２極はブレード２ａ，２ｂで構成され、第１極は工具保持器１ａ，１ｂで構成される。キャパシタＣ４は、同軸ケーブル４の導体キャパシタンスを表し、ＣＡは、電子回路の出力キャパシタを表す。共振周波数は、ＣＡのキャパシタンス値を用いて調整できる。キャパシタＣ６は、接地に対する導体５ｂのキャパシタンスを表す。ブレード導体接触が生じたときに、キャパシタンスＣ６は、キャパシタンスＣＳと並列になる。したがって、合計インダクタンスＣが上昇して、ＬＣ共振回路を離調させる。この機能は、複数のブレード−工具保持器のキャパシタンスと、複数のインダクタンスとが並列に接続される場合にも保証されている。インダクタンスの数は、ブレードの数と一致している必要はない。合成インダクタンスは、直列の抵抗Ｒｖと発振器３の近くで局部的に変位してもよい。

図３に、位相検出器７の例示的実施形態を示す。正弦波電圧Ｕ１及びＵ２は、比較器１１及び１２によって、矩形信号Ｓ１及びＳ２に変換され、これらの矩形信号Ｓ１及びＳ２は、ＸＯＲ（排他的論理和）比較器１３によって互いに結合される。この場合、矩形信号Ｓ３が形成され、そのオン期間の比は、Ｕ１とＵ２の間の位相シフトφに比例する。信号は、ローパス１４によってフィルタリングされて増幅器１５で増幅され、最終的に制御装置１７によって読み込まれる。Ｄフリップフロップ１６は、信号Ｓ４を生成する。これは、Ｓ１がＳ２よりも進み位相である場合に論理値１となるが、それ以外の場合のＳ４は論理値０である。Ｓ４とＵ２の振幅とに加え、可能であればＵ４も利用して、回路構成の一部であってもよい制御装置１７が発振器３を駆動することで、導体接触のないＬＣ共振回路は、発振器３よりも若干進み位相となる、すなわち、ほぼ自己共振で発振するため、導体接触によるキャパシタンスの増加に感度良く応答できる。共振回路が導体接触によって離調される場合、位相シフトφが急激に変化し、共振回路が発振器３に対して遅れ位相となるためＤフリップフロップ出力Ｓ４が論理値１となり、処理されたケーブル５は、不適合（不良品）となって排除される。

図４に、分化された等価回路図と、システムの理論分析用にこの回路から導出された共振回路の周波数応答とを示す。キャパシタ及びインダクタンスは、それぞれ等価の直列抵抗を用いて拡張してある。

図５に、図４の回路の周波数応答を表すボード線図を示す。ボード線図には実際の値を利用した。太線は、ブレードと導体の接触がない場合の周波数の振る舞いを表す。細い点線は、ブレードと導体の接触がある場合の周波数の振る舞いを表している。この接触は５０〜５５ｐＦの合成キャパシタンスＣの増加によってシミュレーションしたが、これは、ブレードと接触する短尺ケーブルが容量的に約５ｐＦの負荷となるためである。

図６に、発振器回路の変形例を示す。図１〜図５に記載した、周波数を固定して位相シフトφを測定する測定原理とは異なり、ここで示す発振器回路では、自己共振が常に確立されている。キャパシタンスＣは、合成キャパシタンスを表し、Ｌと共に共振回路を形成する。共振回路の正弦波電圧Ｕ２１の周波数及び振幅は、導体５ｂが、例えば、ブレードである工具２ａ，２ｂと接触したときに小さくなる。これにより、導体接触を検出する２つの更に他の方法、共振周波数測定及び振幅測定が実現する。

共振周波数測定において、Ｕ２１は、比較器２１により矩形信号Ｓ２１に変換される。矩形信号Ｓ２１の周波数は、周波数スプリッタ２２を用いて低減される。これにより矩形信号Ｓ２２が得られ、この信号Ｓ２２の周波数が制御装置１７によって測定される。ブレード２ａ，２ｂの一方が導体５ｂと接触すると、Ｓ２２の周波数が急激に低下する。導体とブレードの接触に起因する周波数の低下は僅か数パーセントに過ぎないが、周波数の平均値は、共振回路に外部からの影響がない限り安定しているため、共振周波数を測定する方法は、非常に確実な方法である。温度変化に起因する周波数変動については、ブレードの開位置における基準測定値を利用して考慮に入れることができる。

振幅測定において、Ｕ２１は、整流器２３で整流される。これにより、制御装置１７で評価できるアナログ電圧信号Ｕ２２が得られる。整流は、例えば、アナログ乗算器を用いて実行されてもよく、この場合は、アナログ乗算器によってＵ２１が増幅され、ローパスでフィルタリングされる。ただし、単純なピーク値整流器、グラインナッハ回路、又はデロン（Ｄｅｌｏｎ）回路も整流器として利用できる。温度変化に起因する振幅変動は、ブレードの開位置における基準測定値を用いて考慮に入れることができる。

図７、図８、及び図９に、工具保持器１へのブレード取り付け部の変形例を示す。ブレードは、ブレード２の穴３３及び工具保持器１の雌ネジ３４にネジをねじ込むことによって工具保持器に確実に固定される。側面において、ベース面上にはブレードのみ載置されており、その面には、切り込み力、剥ぎ取り力、及び固定力を担うことが求められる。ブレード−工具保持器のキャパシタンスは、工具保持器内の開口３０，３１，３２を用いて低減できる。これにより、導体−接地部に対するブレード−工具保持器のキャパシタンス比が大きくなり、システムの感度が向上する。

ブレード２ａ，２ｂ及び工具保持器１ａ，１ｂは、導電性の良好な材料で作製される。ブレード２ａ，２ｂと工具保持器１ａ，１ｂとの電気的絶縁は、例えば、工具保持器をアルミニウムで作製してＡＬＴＥＦ（登録商標）層をコーティングすることによって実現する。極めて硬いＡＬＴＥＦ（登録商標）層は、特に優れた耐摩耗性及び耐腐食性がありながら粘着性がなく、摩擦係数が低い。したがって、ベース材料の表面は、テフロン（登録商標）が埋め込まれセラミック層に変換される。この層の厚さの半分がベース材料内に延びる。当然ながら、異なる構成のセラミック板又はセラミック要素も、ブレード２ａ，２ｂと各工具保持器１ａ，１ｂとの間に挿入して、これらの構成要素に結合することができ、この結合は、接着剤によって行うと好ましい。好ましくは、例えば、１．５ｍｍ厚さのセラミックを工具保持器の両側に貼り付けて工具に接着し、その後で、複合生成物として仕上げることで、精密な嵌合寸法を実現できる。また、このようなセラミック板は、摩耗し難く、取り扱い中、例えば、工具を交換する際に、その扱いの影響を受け難い。

特定の構成では、セラミック被覆された構成要素についての製造工程が当然ながら考慮される。したがって、完全な絶縁体は、容易に製造できる複数の構成要素で構成されると共に、工具保持器も、複数の個別部品で構成されると有利である。この場合、工具と工具保持器との間の絶縁体は、全ての結合表面を被覆する。

図１０に、ブレードの取り付け部の更に他の変形例を示す。ここでは、ブレードと工具保持器のキャパシタンスは、絶縁性中間ディスク４０によって更に抑制される。

ケーブル５及び処理工程によっては、ブレードと導体の接触の検出に関して、位相シフトφの所定の閾値に加え、又はこの閾値に代えて、位相シフトの標準範囲が、時間に応じて、又は工程の進捗状況に応じて指定されていると適切である。処理サイクルの中で位相シフトφがこの標準範囲から外れた場合に、不合格としてケーブル５を除去してよい。

工具２ａ，２ｂと導体５ｂとの接触を正確に検出した結果として、導体５ｂの直径ｄの測定が可能になる。従来、このことは、例えば、ブレード２ａ，２ｂについて、検出することが困難である、ブレードと導体が接触した場合の切り込み力の上昇を利用してのみ可能であった。

図１１に、２つのＶ字形ブレード２ａ，２ｂについて、絶縁体５ａ内への切り込み工程中にブレードと導体とが接触した時点における幾何学的関係を示す。ここでは、理想的な切り込み工程として、ケーブル５が対称形構造を有し、ブレードの切り込みエッジが絶縁体５ａに対称に貫通して、最初のブレードと導体の接触が、４か所全ての切り込みエッジにおいて好ましく対称的に生じるものとする。

ブレードと導体との接触時に、エンコーダがブレードの開度ｘを測定する。この開度ｘと共に開き角αを用い、下記の式により導体径ｄを算出できる。

９０°の開き角を有する標準的なブレード２ａ，２ｂでは、下記の式になる。

導体径の特定は、絶縁されていない導体でも可能であり、Ｖ字形のブレードにのみ限定されるものではないこと、断裁機ブレード又は同様のものも導体径の特定に利用できることを注記しておく。

図１２に、同軸ケーブル４の内部導体５７にブレード２ａを電気的に接続する方式の例示的実施形態を示す。ブレード２ａは、ネジ５０を利用して、電気絶縁性ワッシャ５１を介してブレードカセット５２に固定される。ブレードカセット５２は、ブレード２ａとの接触面５２ａ上に電気絶縁性コーティングを有する。ブレードカセット５２は、電気を導電する方式でブレード梁５３にネジ止めされる。図示した例示的実施形態において、ブレードカセット５２とブレード梁５３とが合わさって工具保持器１となる。ブレード梁５３には、同軸ケーブル４が載置される溝５４が設けられており、この同軸ケーブル４の保護材５５は、保護材留め板５６を利用してブレード梁５３に電気接続される。同軸ケーブル４の内部導体５７は、接触ピストン５８にはんだ付けされる。接触ピストン５８は、ブレード梁５３内に圧入される絶縁ブッシュ５９を用いて取り付けられる。ブレード２ａへの接触ピストン５８の接触力は、Ｏリング６０のプレテンションによって与えられる。固定リング６１によって、接触ピストン５８が確実に軸方向に固定され、ブレードカセット５３が除去されたとき、又はブレード２ａ，２ｂが除去されたときにも、接触ピストン５８はそのままの位置に残る。

図１３に、同軸ケーブル４の内部導体５７にブレード２を電気接続する方式の別の例示的実施形態を示す。ブレード２は、ねじ５０を用いて、２つの導電性ワッシャ７１とケーブルシュー７０とを介してブレード保持器１にねじ込まれる。ケーブルシュー７０は、両面印刷配線回路基板で構成される。同軸ケーブル４の保護材５５は、銅表面７０ａ及び７０ｂにはんだ付けされ、これらの銅表面７０ａ，７０ｂは、ビア７０ｃによって互いに電気的に接続される。同軸ケーブル４の内部導体５７は、銅表面７０ｄにはんだ付けされる。

図１４に、特に５つの隣接するブレード２を有するブレード梁８０の図を示す。この各ブレード２は、前述した本発明の原理に従ってそれぞれ個別に評価されても、又は、ペアに組み合わせて評価されてもよい。ただし、より簡単で迅速な処理のためには、各共振回路の同軸ケーブル（図示せず）が、共通プラグ８１まで案内されることが好ましい。共振回路のコイルＬを有する接触プリント（図では不可視）は、各ブレード２とブレード梁８０との間に挿入される。共振回路のキャパシタンスＣは、既に上記で説明した各種変形例のいずれかに従って形成される。

最後に言及しておくが、本発明に係る装置は、ストリップ装置のブレードが、中央で閉じるブレード、断裁機ブレード、回転ブレード、光彩膜ブレード等のいずれであるのかに関わらず、全てのタイプのブレードで同様に機能するものである。

１ａ，１ｂ 工具保持器、２ａ，２ｂ 工具、３ 周波数発生器（発振器）、４ 同軸ケーブル、５ 導体の絶縁体、５ｂ 電気導体、７ 位相検出器、１１，１２ 比較器、１３ ＸＯＲ部品、１４ ローパス、１５ 増幅器、１６ Ｄフリップフロップ、１７ 制御装置、２１ 比較器、２２ 周波数スプリッタ、２３ 整流器、３０，３１，３２ 開口部、３３ 穴、３４ 雌ネジ、４０ 中間ディスク、５０ ネジ、５１ ワッシャ、５２ ブレードカセット、５２ａ 接触面、５３ ブレード梁、５４ 溝、５５ 同軸ケーブルの保護材、５６ 保護材留め板、５７ 同軸ケーブルの内部導体、５８ 接触ピストン、５９ 絶縁ブッシュ、６０ Ｏリング、６１ 固定リング、７０ ケーブルシュー、７０ａ，７０ｂ 銅表面、７０ｄ、７０ｃ ビア、７１ ワッシャ、８０ ブレード梁、８１ プラグ、８２ 接触プリント、Ｃ，Ｃ２，Ｃ４ キャパシタンス、Ｃ６、ＣＡ 出力キャパシタ、Ｌ コイル、インダクタンス、Ｌａ，Ｌｂ インダクタンス。

電気絶縁体に包まれた電気導体に対する工具の接触を検出する装置であって、工具に接続された回路構成を含む装置では、本発明によれば、インダクタンスが工具と工具保持器の間に接続され、この接続は、工具と工具保持器が高Ｑ値の並列共振回路の構成要素となるように行われて、そこに共振回路の特徴的な発振パラメータの変化を特定する回路構成が接続されることが提供される。一般に、電気導体は、電気絶縁被覆の内部の中心導体として、又は同軸ケーブルの保護材の形でケーブルの一部を構成する。ストリップブレード又はストリップ工具や、グリッパ等も工具として設けることができる。ブレードと導体の接触を検出する既知の方法とは対照的に、本発明に係る特徴は、剥ぎ取り対象であるケーブルの中心導体を電気接続する必要がなく、工具（特に、ブレード）と導体との接触を検出する信号の変化が、導体の長さにほとんど影響されないという利点を提供するため、極めて短くポテンシャル（電位差）のないケーブルについても品質制御が可能であり、電子機器回路の費用が抑制される。

並列共振回路のキャパシタンスは機能的に、工具、絶縁体、及び工具保持器に構成されたキャパシタンスによって形成されると好ましい。工具及び工具保持器は、通常、導電性材料で構成され、これらは、薄い電気絶縁体によって直流成分が絶縁される。

Claims (16)

1. 主に任意の電気絶縁体（５ａ）に封入された電機導体（５ｂ）との工具（２ａ，２ｂ）による接触を検出する装置であって、前記工具（２ａ，２ｂ）は、導電性材料で作製されて、導電性材料から成る工具保持器（１ａ，１ｂ）に固定され、前記工具と前記工具保持器の間に薄い電気絶縁体が設けられ、
   インダクタンス（Ｌａ，Ｌｂ）が工具（２ａ，２ｂ）と工具保持器（１ａ，１ｂ）との間に接続され、この接続は、工具（２ａ，２ｂ）と工具保持器（１ａ，１ｂ）との間に高Ｑ値の並列共振回路が構築されるように行われ、前記並列共振回路に、この共振回路の特徴的発振パラメータの変化を特定する回路構成（３，７）が接続される、装置。
2. 前記並列共振回路のキャパシタンス（Ｃ２）は機能的に、工具（２ａ，２ｂ）、絶縁体、及び工具保持器（１ａ，１ｂ）の構成によって形成される、請求項１に記載の装置。
3. 前記並列共振回路のキャパシタンス（Ｃ４）は、工具（２ａ，２ｂ）と回路構成（３，７）の接続のキャパシタンス、特に、同軸ケーブル（４）のキャパシタンスによって形成される、請求項１に記載の装置。
4. 前記共振回路を構成するキャパシタンス（ＣＳ）は、出力キャパシタ（ＣＡ）によって少なくとも部分的に上昇する、請求項１に記載の装置。
5. 少なくとも１つのコイル（Ｌ）がインダクタンス（Ｌａ，Ｌｂ）として設けられる、請求項１に記載の装置。
6. 前記回路構成は、前記共振回路の励振電圧のための周波数発生器（３）と、前記励振電圧と共振回路電圧との間の位相シフトφを評価する位相検出器（７，１１〜１６）と、を備える、請求項１に記載の装置。
7. 前記回路構成（３，７）は、前記共振回路の周波数応答を評価する装置を備える、請求項１に記載の装置。
8. 前記回路構成は、前記共振回路の前記共振周波数のシフトを評価する装置（２１，２２）を備える、請求項１に記載の装置。
9. 前記回路構成は、前記共振回路の電圧振幅の変化を評価する装置（２３）を備える、請求項１に記載の装置。
10. ケーブル処理中の工具と導体の接触について、接触時間と、ケーブル処理工程内の特定の時間とに基づいて重み付けを行う装置が設けられ、前記装置により、除外製品の基準を定量的に特定可能である、請求項１に記載の装置。
11. 工具（２ａ，２ｂ）は、工具保持器（１ａ，１ｂ）上のいくつかの狭い場所にのみ当接し、これらの場所の間に開口部（３０，３１，３２）が設けられる、請求項１に記載の装置。
12. 工具（２ａ，２ｂ）と工具保持器（１ａ，１ｂ）との間の前記電気絶縁体は、工具と工具保持器の両方、又はその一方の電気絶縁性コーティング、好ましくはセラミックコーティングによって形成される、請求項１に記載の装置。
13. 少なくとも１つの絶縁性中間ディスク（４０）が、工具（２ａ，２ｂ）と工具保持器（１ａ，１ｂ）との間に設けられ、前記工具又は前記工具保持器に、好ましくは少なくとも１つのセラミック板が固定され、この固定は、好ましくは接着剤で行われる、請求項１に記載の装置。
14. 工具（２ａ，２ｂ）間の距離を測定するエンコーダが設けられ、前記回路構成は、前記共振回路の前記発振パラメータの変化が特定されたときに、前記工具（２ａ，２ｂ）間の距離から前記導体（５ｂ）の直径を算出するように構成される、請求項１に記載の装置。
15. 前記工具は、ケーブル（５）のストリップ装置のストリップブレード（２ａ，２ｂ）である、請求項１乃至１４のいずれか一つに記載の装置。
16. 工具保持器（１ａ，１ｂ）上で保持される少なくとも１つのストリップブレード（２ａ，２ｂ）と、前記ストリップブレードのうちの少なくとも１つによる、ケーブル（５）の電気導体（５ｂ）との接触を検出する装置と、を含むストリップ装置であって、
    前記ストリップブレードは、請求項１乃至１５のいずれか一つに記載された装置の前記工具保持器上の前記工具である、ストリップ装置。

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