KR20150135369A - 툴에 의한 도체의 접촉을 감지하는 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 절연피복(5a)에 둘러싸인 도체(5b)와 툴(2a,2b)의 접촉을 감지하는 장치에 관한 것이다. 툴(2a,2b)과 툴홀더(1a,1b) 사이에 인덕터(La,Lb)가 연결되어 툴과 툴홀더가 하이-Q 병렬 공진회로의 소자를 이루며, 이 공진회로의 진동 파라미터의 변화를 결정하는 회로소자(3,7)를 연결한다.

Description

툴에 의한 도체의 접촉을 감지하는 장치{DEVICE FOR DETECTING THE CONTACTING OF AN ELECTRICAL CONDUCTOR BY A TOOL}

본 발명은 전도체 툴홀더에 체결된 전도체 툴을 이용해 절연피복에 둘러싸인 도체의 접촉을 감지하고, 툴과 툴홀더 사이에 얇은 절연막이 배치된 장치로서, 툴과 툴홀더 사이에 인덕터가 연결되어 툴과 툴홀더가 하이-Q 병렬 공진회로의 소자를 이루며, 이 공진회로의 진동 파라미터의 변화를 결정하는 회로소자를 연결하는 도체 접촉 감지장치는 물론, 툴홀더에 고정된 적어도 하나의 탈피용 블레이드와 청구항 16의 서언에 따른 탈피용 블레이드에 의한 케이블의 도체의 접촉을 감지하는 장치를 포함하는 탈피기에 관한 것이다.

전선이나 케이블을 탈피할 때 2개의 V형 블레이드를 사용해 전선의 절연피복을 가능한한 도체 까지 절개하는 경우가 많다. 이런 절개 후 블레이드를 피복 두께에 비해 약간 후퇴시킨 다음, 블레이드를 그대로 유지한채 케이블을 탈피경로 둘레로 후퇴시키거나 블레이드로 탈피경로를 이동시켜 분리된 피복 조각을 벗겨낸다. 케이블을 처리할 때, 생산 오차를 자동으로 감지하는 중요성이 점점 커지고 있다. 전선 케이블의 안전성, 예컨대 자동차나 항공운송 분야에서 이런 안전요구가 늘어나기 때문에, 도체에 흠집이나 자국과 같은 아무리 작은 흠집이 생겨도 이런 흠집이 진동이나 부식과 연계하여 파손을 일으킬 수 있어 위험요인으로 간주되고 있다. 따라서, 블레이드-도체 접촉을 감지하기 위한 몇가지 제안이 있는데, 이하 이에 대해 간단히 살펴본다.

DE 10 2009 027967 A1은 절연피복으로 감싸인 전기도체와 (탈피) 툴의 접촉을 감지하는 장치를 소개하는데, 이 툴에는 회로가 연결되어 있고 툴 자체는 전도체로 구성되면서 탈피기에 대해서는 전기절연된다. 블레이드가 도체와 접촉하는지 여부를 판단하기 위해, 도체나 블레이드에 전압을 가하고 전류가 흐르는지를 판단하기만 하는데, 블레이드가 도체에 닿으면 회로가 닫혀 전류가 흐르는 것을 이용한다. 한편, 전류가 흐르지 않으면 도체와 블레이드 사이에 접촉이 없는 것으로 판단한다. 그러나, 다른 평가 방법은 제시되지 않았다. JP2133016A에서는, 전극 역할을 하는 2개의 튜브 조각들을 통해 처리할 케이블을 미리 안내한다. 고주파 전압을 첫번째 튜브 조각을 통해 케이블에 인가하고 두번째 튜브조각을 통해 출력한다. 접지된 블레이드가 도체에 닿으면, 두번째 튜브조각에서 전압강하로 표시된다. 그러나, 이 방법은 비교적 짧은 케이블에만 작용하는데, 이는 긴 케이블은 용량결합을 하기에는 용량부하가 너무 높기 때문이다. 즉, 튜브 길이를 가능한한 짧게 해야 한다.

EP1772701B1에 소개된 것은 케이블과 접지 블레이드 사이의 유도결합을 이용한다. 환형 코일과 파이프 조각을 통해 케이블을 안내하고, 코일을 통해 케이블에 고주파 전압을 입력하고 파이프 조각을 통해 출력한다. 접지된 블레이드가 도체와 접촉하면 두번째 파이프조각에 전압강하가 일어난다. 이 방법의 장점은 비교적 길고 용량적으로 잘 접지된 케이블에 적용할 수 있다는 것이고, 한쪽의 탈피에만 이용할 수 있다.

DE102007053825.3과 WO2012/015062A1은 절연된 블레이드에 전압을 오옴결합하는 것을 소개한다. 탈피 블레이드를 절연되게 결합하고 저항을 통해 고주파 전압원에 연결한다. 블레이드가 도체에 접하면 블레이드의 전압 형상이 변하거나 전압강하가 일어난다. 그러나, 케이블이 짧으면, 케이블 용량에 대한 블레이드의 고유 용량의 비가 좋지 않아 접촉을 감지하는 비용이 많이 든다.

이상 설명한 3가지 방법을 결합해 블레이드-도체 접촉을 감지하는 방법이 JP7227022A와 JP2000354315A에 소개되었다.

따라서, 본 발명의 목적은 툴이 절개하는 절연피복 안에 들은 도체에 툴이 접촉하면 이를 신뢰성있고 강건하고 가능한한 간단히 보여주는 장치를 제공하는데 있다. 특히, 전선탈피기의 블레이드나 탈피용 툴이 도체에 또는 동축케이블의 경우 실드에 접촉하는지 여부를 확인해야만 한다. 이런 접촉감지는 절연피복을 벗길 때 케이블 길이가 80mm보다 짧은 경우에도 전압 없이 가능하다.

본 발명의 이런 특징은 독립 청구항 1과 16의 기술적 특징에 의해 해결된다. 본 발명에 따른 실시예들의 다른 특징들은 종속항들에 기재된 바와 같다.

회로가 연결되어 있는 툴과 절연피복에 감싸인 도체의 접촉을 감지하는 장치에서, 본 발명에 의하면 툴과 툴홀더 사이에 인덕터를 연결하고 하이-Q 병렬 공진회로를 툴과 툴홀더 사이에 구성하며, 공진회로의 특성 진동 파라미터 변화를 감지하는 회로를 연결한다. 일반적으로 도체는 절연피복 안으로 케이블 중심에 있거나 동축케이블의 실드 형태로 존재한다. 탈피용 블레이드, 즉 탈피용 툴과 그립퍼 등을 툴로 사용할 수 있다. 블레이드-도체 접촉을 감지하는 기존의 방법과는 대조적으로, 본 발명의 이런 특징들은 탈피할 케이블의 중심 도체가 전기적으로 접촉될 필요가 없으며, 툴(블레이드)-도체 접촉을 감지하는 신호변화가 도체의 길이의 영향을 거의 받지 않아, 아주 짧은 무전압 케이블에 대해서도 낮은 전자소자 비용으로 품질제어가 가능하다는 장점을 제공한다.

이 방법은 DE102009027967A1에 소개된 회로의 닫힘을 감지하는 것으로 한정된 기존의 모든 방법들과는 상당히 다르다. 종래의 간단한 장치들은 탈피기의 요소들을 이용한 어떤 공진회로도 이용치 않아, 특성 진동 파라미터의 변화를 판단하지도 못한다. 기존의 장치에서는 어떤 커패시터도 사용하지 않았다. 전류흐름 판단을 위해 전압을 인가하는 것은 병렬 공진회로릴 이용하고 이 회로의 특성 진동 파라미터의 감시하는 본 발명과는 완전히 다른 원리이다.

툴과 절연피복과 툴홀더가 병렬 공진회로의 커패시터를 구성하는 것이 바람직하다. 툴과 툴홀더는 전도체로 이루어지고 얇은 절연막에 의해 서로에 대해 절연된다.

툴과 회로소자의 연결로, 특히 동축케이블의 커패시터로 병렬 공진회로의 커패시터를 일부 구성할 수도 있다.

이상과 같은 구조에 따른 병렬 공진회로를 결정하는 커패시터의 용량이 구조적 이유로 낮아야 한다면, 안정된 LC 공진회로를 구성하기 위해, 공진회로를 형성하는 커패시터의 용량을 출력 커패시터를 통해 증가시키는 것이 유리하다. 이 경우, 툴과 툴홀더 사이에 더 두꺼운 절연체를 사용할 때나 더 짧은 동축케이블을 사용할 때 유리할 수 있다.

간단하고 입증된 방식으로 적어도 하나의 코일을 인덕터로 배치할 수 있다. 물론, 다른 유도소자들도 본 발명에 이용할 수 있다.

공진회로의 여기전압용 발진기(오실레이터)와, 툴과 도체 사이의 접촉 감지에 사용되는 공진회로 전압과 여기전압 사이의 위상편이를 평가하는 위상디텍터를 회로에 사용하는 것이 바람직하다. 따라서, 다수의 커패시터 및/또는 인덕터들이 병렬로 스위칭될 때에도 기능이 보장되는 간단하고 신뢰성 높은 회로를 구성할 수 있다.

본 발명은 회로가 공진회로의 주파수 응답을 평가하는 소자를 갖는다는 점에서 장점을 갖는다. 툴과 도체의 접촉의 확실한 감지가 이때문에 가능하다.

또, 공진회로의 공진주파수의 편이를 평가하는 소자를 갖는다는 점에서 유리하다. 이때문에 툴과 도체의 접촉을 판단하는 확실한 방법이 가능하다.

또, 본 발명은 공진회로의 전압진폭 변화를 평가하는 소자를 포함할 수 있다.

케이블 처리과정의 규정 시간과 접촉시간에 맞게 케이블을 처리하는 동안 툴-도체 접촉에 대한 계량소자를 배치하고, 계량소자를 통해 정량적 생산 제외기준을 결정할 수도 있다.

또, 툴이 몇몇 좁은 지점들에서 툴홀더에 맞닿고, 이런 지점들 사이에 개구부가 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 툴-툴홀더 사이의 용량이 낮아져 도체-지면 대 툴-툴홀더의 용량비가 이런 개구부들에 의해 증가한다. 따라서, 시스템의 감도가 향상된다.

또, 툴과 툴홀더 사이의 절연이 툴 및/또는 툴홀더의 절연코팅, 바람직하게는 세라믹 코팅에 의해 이루어질 수 있다. 일반적으로 툴과 툴홀더, 예컨대 탈피기의 블레이드와 툴홀더는 도전율이 높은 재료로 이루어진다. 툴홀더에 대한 블레이드의 전기절연은 예컨대 알루미늄으로 이루어진 툴헐더에 ALTEF®를 코팅하여 이루어질 수 있다.

또, 툴과 툴홀더 사이에 적어도 하나의 절연 디스크가 삽입되고, 바람직하게는 적어도 하나의 세라믹 판이 툴이나 툴홀더에 체결 또는 접착될 수도 있다. 이 경우, 두께가 다른 코팅들에 의한 용량의 분산이 크게 방지될 수 잇다. 툴-세라믹-툴홀더 코팅이 하나의 얇은 코팅만 한 어셈블리에 비해 낮은 용량을 갖는다는 점이 특히 장점이다. 이 경우, 시스템의 감도가 증가되고 단면이 아주 작은 도체에 대한 툴의 접촉도 감지할 수 있다.

또, 툴의 간격을 측정하기 위한 인코더가 배치되고, 공진회로의 진동 파라미터의 변화가 결정되었을 때 툴의 간격으로부터 도체의 직경을 계산하도록 회로소자를 설계할 수도 있다.

또, 이상 설명한 툴이 전선 탈피기의 탈피용 블레이드일 수 있다.

본 발명의 목적은 또한, 툴홀더에 고정된 적어도 하나의 탈피용 블레이드와, 이런 블레이드에 의한 케이블의 도체의 접촉을 감지하는 장치를 포함하는 탈피기에 의해서도 달성되는데, 이 블레이드는 전술한 바와 같은 장치의 툴홀더상의 툴이다.

도 1은 블레이드-도체 접촉감지를 위한 기능도;
도 2는 도 1을 단순화한 회로도;
도 3은 위상디텍터의 회로도;
도 4는 공진회로의 등가회로도;
도 5는 보드 회로도;
도 6은 오실레이터 회로도;
도 7은 툴홀더의 블레이드의 사시도;
도 8은 툴홀더의 사시도;
도 9는 툴홀더와 블레이드의 측면도와 단면도;
도 10은 절연체를 갖춘 블레이드와 툴홀더의 측면도와 단면도;
도 11은 도체 직경을 측정하는 방법을 보여주는 도면;
도 12는 접촉 피스톤과 블레이드의 접촉상태를 보여주는 2가지 도면;
도 13은 케이블슈와 블레이드 접촉을 보여주는 도면들;
도 14는 5개의 블레이드가 설치된 블레이드빔의 사시도.

도 1은 전산탈피기의 블레이드-도체 접촉감지의 일례의 기능도이다. 블레이드(2a), 툴홀더(1a), 블레이드(2b) 및 툴홀더(1b)는 얇은 막(도시 안됨)에 의해 서로 전기적으로 분리되어 2개의 판형 커패시터를 형성한다. 여기서는 블레이드 빔이 툴홀더(1a~b)로 제공된다. 블레이드 대신에 그립퍼 등의 도구를 툴로 사용해도 된다. 알루미늄으로 이루어진 툴홀더(1a~b)에 의해 전기절연이 이루어질 수 있다. 이들 커패시터에 인접하게 인덕터(La~b)를 각각 부착하여 Q 값이 5 이상인 하이-Q 병렬 공진회로를 형성한다. 이 회로는 회로의 일부인 오실레이터(3)에 의해, 바람직하게는 저항(Rv)과 동축케이블(4)을 통해 공진주파수로 여기된다. 오실레이터 전압은 사인파 형태가 바람직하다.

전선(5)의 피복(5a)을 벗기는 동안 블레이드(2a~b) 중의 하나가 도체(5b)에 닿으면, 용량 상승으로 인해 공진회로가 디튠(detune)된다. 다른 툴에 도체가 닿을 때도 마찬가지다. 이렇게 하여 여기전압(U1)과 공진회로 전압(U2) 사이에 형성된 위상편이(φ)가 회로의 일부분이기도 한 위상디텍터(7)에 의해 아날로그 전압(U4)으로 바뀌고, 이 전압은 컨트롤러가 판독한다. 전압(U1)이 전압(U2)에 대해 앞설 때 신호(S4)는 논리 1이다. 컨트롤러는 신호(S5)로 오실레이터(3)를 제어하여, 오픈 블레이드 위치에서 공진회로가 오실레이터(3)에 대해 약간 앞서게 하여, 공진회로가 자기공진한다.

도 2는 도 1의 기능을 설명하기 위한 회로도이다. 코일이나 인덕터 L은 La와 Lb로 이루어진 전체 인덕터를 의미한다. 커패시터(C2)의 두번째 극은 블레이드(2a~b)로 이루어지고, 첫번째 극은 툴홀더(1a~b)로 이루어진다. 커패시터(C4)는 동축케이블(4)의 용량성 소자이고 CA는 전자소자들의 출력 커패시터이다. 공진주파수는 CA의 용량으로 조절될 수 있다. 커패시터(C6)는 지면에 대한 도체(5b)의 용량성 소자이다. 블레이드-도체 접촉시, 커패시터(C6)는 커패시터 CS에 병렬 스위칭되어, 전체 커패시터 C가 증가하면서 LC 공진회로를 디튠한다. 다수의 블레이드-툴홀더 커패시터들과 다수의 인덕터들이 병렬로 연결되면 이 기능이 보장된다. 인덕터의 수가 반드시 블레이드의 수와 일치할 필요는 없다. 전체 인덕터는 저항(Rv)과 오실레이터(3)의 근처로 국부적으로 편이될 수 있다.

도 3은 위상디텍터(7)의 회로도이다. 비교기(11,12)에 의해 사인파 전압(U1~2)이 방형파 신호(S1~2)로 바뀌고, 이들 신호는 XOR 소자(13)에 의해 서로 연결된다. 이 때, 방형파 신호(S3)가 형성되는데, 이 신호의 스위치-온-주기(switch-on-period) 비율은 U1과 U2 사이의 위상편이(φ)에 비례하며, 이 신호는 저역통과필터(14)에서 여과되고, 증폭기(15)에서 증폭된 다음 끝으로 컨트롤러(17)에 의해 판독된다. D 플립플롭(16)은 신호 S4를 생성하는데, 이 신호는 S1이 S2보다 앞설 때는 논리 1이고 아닐 때는 논리 0이다. S4와 U2와 U4의 진폭에 의해, 회로의 일부분일 수 있는 컨트롤러(17)가 오실레이터(3)를 작동시키고, 도체 접촉이 없는 LC 공진회로는 오실레이터(3)보다 약간 압서게 되어 거의 자체공진을 하기 때문에, 모든 도체 접촉으로 인한 용량의 증가에 민감하게 반응할 수 있다. 도체 접촉으로 공진회로가 디튠되면, 위상편이(φ)가 급변하고, 공진회로가 오실레이터(3)보다 뒤쳐져, D 플립플롭 출력인 S4는 논리 1로 되고 처리된 케이블(5)은 거부되어 탈락된다.

도 4는 시스템의 이론적 분석을 위해 유도된 공진회로의 주파수 응답을 보여준다. 커패시터와 인덕터가 등가 저항들로 확장되었다.

도 5는 도 4의 주파수 응답을 보이는 보드(Bode) 회로도로서, 실제 값들을 예로 들었다. 두꺼운 선은 블레이드-도체 접촉이 없을 때의 주파수이고, 가는 파단선은 접촉이 있을 때의 주파수이다. 총 용량을 50pF에서 55pF로 높여 블레이드-도체 접촉의 시뮬레이션을 하였는데, 이는 블레이드에 닿는 케이블 조각이 5pF 정도의 용량증가를 일으키기 때문이다.

도 6은 오실레이터의 다른 회로도로서, 주파수가 고정되고 위상편이(φ)가 측정된 도 1~5의 원리와는 대조적으로 이 회로에서는 항상 자체공진이 생긴다. C는 전체 용량 소자이고 L과 함께 공진회로를 형성한다. 이 공진회로의 사인파 전압(U21)의 주파수와 진폭은 도체(5b)가 블레이드(2a~b)와 같은 툴에 닿을 때 감소한다. 즉, 도체 접촉을 감지하는 다른 2가지 방법, 공진주파수 측정법과 진폭 측정법이 생긴다.

공진주파수 측정을 위해, 비교기(21)에 의해 U21이 방형파 신호(S21)로 변환되었다. S21의 주파수가 주파수분배기(22)에 의해 감소되어, 방형파 신호(S22)의 주파수가 컨트롤러(17)에 의해 측정된다. 블레이드(2a~b) 중의 하나가 도체(5b)에 닿으면, S33의 주파수가 급감한다. 도체-블레이드 접촉에 의한 주파수 감소가 겨우 몇 %이지만, 평균 주파수가 공진회로의 외적 영향 없이 안정되게 거동하기 때문에 공진주파수 측정법은 매우 매력적이다. 오픈 블레이드 위치에서의 기준 측정시 온도변화로 인한 주파수요동도 고려할 수 있다.

진폭측정을 위해서는 정류기(23)로 U21를 정류하여, 컨트롤러(17)로 평가할 수 있는 아날로그 전압신호(U22)를 만든다. 예컨대 아날로그 곱셈기로 U21를 자체적으로 곱한다음 저역통과 필터로 여과하여 정류를 할 수도 있다. 그러나, 간단한 피크값 정류기인 Greinacher나 Delon 회로도 사용할 수 있다. 마찬가지로 온도변화로 인한 진폭요동도 고려할 수 있다.

도 7~9는 툴홀더(1)를 갖춘 블레이드의 변형례들이다. 블레이드(2)의 구멍(33)을 통해 툴홀더(1)의 나사산(34)에 나사를 결합하여 블레이드를 고정한다.블레이드의 측면과 바닥면을 지지하여, 절단력과 탈피력과 조임력을 전달하도록 한다. 툴홀더의 개구부들(30~32) 때문에 블레이드-툴홀더의 용량이 작아진다. 그 결과, 도체-지면 대 블레이드-툴홀더 용량비가 증가하고 시스템의 감도도 증가한다.

블레이드(2a~b)와 툴홀더(1a~b) 모두 전도성이 좋은 도체로 이루어진다. 블레이드(2a~b)와 툴홀더(1a~b) 사이의 전기절연은 툴홀더를 예컨대 알루미늄으로 만들고 표면에 ALTEF® 막을 코팅하여 이루어진다. 아주 단단한 ALTEF® 막은 특히 내마모성, 내부식성, 비점착성을 갖고 마찰계수가 낮다. 따라서, 기초재료의 표면이 Teflon®이 매립된 세라믹 막으로 변한다. 이 막의 두께의 절반은 기초재료로 성장한다. 자연적으로 서로 다르게 구성된 세라믹 판이나 세라믹 요소들을 블레이드와 툴홀더 사이에 삽입해 양쪽 소자들에 연결할 수 있는데, 이때 접착을 하는 것이 바람직하다. 예컨대, 1.5mm 두께의 세라믹을 툴홀더의 양면에 바르고 블레이드에 접착하여 복합 구조로 하여, 정밀한 결합 사이즈를 얻을 수 있다. 또, 이런 세라믹 판은 내마모성이 아주 강하고, 예컨대 툴을 바꾸는 등의 작업을 할 때 민감하지 않다.

세라믹으로 코팅된 요소들의 제작과정도 본 발명의 구성에서 고려할 수 있다. 따라서, 절연 부품들을 다수의 제작준비된 요소들로 준비하고 툴홀더도 다수의 각각의 부분들로 준비하는 것이 좋다. 블레이드와 툴홀더 사이의 절연은 모든 결합면에서 일어난다.

도 10은 절연 디스크(40)의 삽입으로 블레이드-툴홀더 용량을 더 줄일 수 있는 블레이드의 또다른 예를 보여준다.

케이블(5)과 처리과정에 따라, 위상편이(φ)가 고정된 임계값을 가질 경우의 블레이드-도체 접촉 감지를 할 수 있는데, 이때 위상편이의 표준 대역은 시간이나 처기과정의 함수로 정해진다. 처리사이클 동안의 위상편이(φ)가 표준 대역을 벗어나면, 케이블(5)은 거부되어 탈락된다.

블레이드(2a~b)와 도체(5b)의 접촉을 정확히 감지하면, 도체(5b)의 직경(d)을 측정할 수 있다. 지금까지는 감지가 여려운 절단력의 증가만을 이용해 블레이드-도체의 접촉을 감지할 수 있었다.

도 11은 절연피복(5a)을 절단하여 블레이드-도체 접촉을 할 때 2개의 V형 블레이드(2a~b)의 형상관계를 보여준다. 절단과정이 이상적이라 할 때, 케이블(5)은 대칭구조이고 블레이드의 절단날이 절연피복(5a)을 대칭적으로 파고들어 최초의 블레이드-도체 접촉이 4개의 절단날에서 동시에 일어나는 것이 바람직하다.

블레이드-도체 접촉이 일어날 때, 인코더가 블레이드 개구 x를 측정한다. 따라서, 아래 공식을 이용해 개구 각도 α와 도체 직경(d)을 계산할 수 있다:

d=x·sin(α/2)

개구 각도가 90°이면 d=x/√2 가 된다.

절연되지 않은 도체들도 직경을 구할 수 있고 V형 블레이드에 한정되지 않고, 길로틴 블레이드나 그 비슷한 것도 도체 직경을 구하는데 이용할 수 있다.

도 12는 블레이드(2a)를 동축케이블(4)의 내부 도체(57)에 전기적으로 접촉하는 방법을 보여준다. 절연 와셔(51)를 통해 나사(50)를 조여 블레이드 카세트(52)에 블레이드(2a)를 체결한다. 블레이드(2a)에 닿는 블레이드 카세트(52)의 접촉면(52a)은 절연 코팅한다. 블레이드 카세트(52)는 전기가 통하도록 블레이드 빔(53)에 나사로 조여진다. 블레이드 카세트(52)와 블레이드 빔(53)이 공동으로 툴홀더(1)를 형성한다. 블레이드 빔(53) 내부에 위치한 홈(54) 안에 동축케이블(4)을 넣고, 케이블의 실드(55)는 실드 클램핑 판(56)을 통해 블레이드 빔(53)에 전기적으로 연결된다. 동축케이블(4)의 내부 도체(57)는 접촉 피스톤(58)에 납땜된다. 접촉 피스톤(58)은 블레이드 빔(53)에 압입되는 절연 부시(59)을 통해 설치된다. 블레이드(2a)에 대한 접촉 피스톤(58)의 접촉력은 O링(60)의 초기장력에 의해 생긴다. 접촉 피스톤(58)은 고정링(61)에 의해 축방향으로 고정되어, 블레이드 카세트(53)나 블레이드(2a~b)를 제거해도 제자리를 유지한다.

도 13은 동축케이블(4)의 내부 도체(57)에 블레이드(2)를 전기적으로 접촉시키는 다른 방법을 보여준다. 2개의 도전 와이어(71)와 하나의 케이블슈(70)를 통해 나사(50)를 조여 블레이드 홀더(1)에 블레이드(2)를 조인다. 케이블슈(70)는 양면인쇄 회로기판으로 이루어진다. 동축케이블(4)의 실드(55)는 구리 표면(70a~b)에 납댐되고, 구리표면들은 비아(70c)를 통해 서로 전기적으로 연결된다. 동축케이블(4)의 내부 도체(57)는 구리 표면(70d)에 납땜된다.

도 14는 본 발명의 전술한 원리에 따라 5개의 블레이드(2)가 각각 쌍을 이루고 있는 블레이드 빔(80)의 사시도이다. 좀더 편리하고 신속한 취급을 위해, 각 공진회로의 동축케이블(도시 안됨)은 공통의 플러그(81) 안에 설치한다. 공진회로의 코일 L을 갖춘 접촉용 회로기판(도시 안됨)은 블레이드(2) 각각과 블레이드 빔(80) 사이에 삽입된다. 공진회로의 용량 소자 C는 전술한 바와 같이 형성된다.

Claims (16)

1. 전도체 툴홀더(1a,1b)에 체결된 전도체 툴(2a,2b)을 이용해 절연피복(5a)에 둘러싸인 도체(5b)의 접촉을 감지하고, 툴과 툴홀더 사이에 얇은 절연막이 배치된 장치에 있어서:
   상기 툴(2a,2b)과 툴홀더(1a,1b) 사이에 인덕터(La,Lb)가 연결되어 툴과 툴홀더가 하이-Q 병렬 공진회로의 소자를 이루며, 이 공진회로의 진동 파라미터의 변화를 결정하는 회로소자(3,7)를 연결하는 것을 특징으로 하는 도체 접촉 감지장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 툴(2a,2b)과 절연막과 툴홀더(1a,1b)의 커패시터(C2)가 공진회로의 커패시터(CS)를 형성하는 것을 특징으로 하는 도체 접촉 감지장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 툴(2a,2b)과 회로소자(3,7)의 연결부의 커패시터(C4), 특히 동축케이블(4)의 커패시터가 공진회로의 커패시터(CS)를 형성하는 것을 특징으로 하는 도체 접촉 감지장치.
4. 제1항에 있어서, 출력 커패시터(CA)가 공진회로의 커패시터(CS)를 형성하는 것을 특징으로 하는 도체 접촉 감지장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 인덕터(La,Lb)로서 적어도 하나의 코일(L)이 배치되는 것을 특징으로 하는 도체 접촉 감지장치.
6. 제1항에 있어서, 상기 회로소자가 여기전압과 공진회로 전압 사이의 위상편이(φ)를 측정하기 위한 위상디텍터(7;11~16)와 공진회로의 여기전압용 오실레이터(3)를 포함하는 것을 특징으로 하는 도체 접촉 감지장치.
7. 제1항에 있어서, 상기 회로소자(3,7)가 공진회로의 주파수응답을 측정하는 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 도체 접촉 감지장치.
8. 제1항에 있어서, 상기 회로소자가 공진회로의 공진주파수의 편이를 측정하는 소자(21,22)를 포함하는 것을 특징으로 하는 도체 접촉 감지장치.
9. 제1항에 있어서, 상기 회로소자가 공진회로의 전압 진폭 변화를 측정하는 소자(23)를 포함하는 것을 특징으로 하는 도체 접촉 감지장치.
10. 제1항에 있어서, 케이블 처리과정의 규정 시간과 접촉시간에 맞게 케이블을 처리하는 동안 툴-도체 접촉에 대한 계량소자를 배치하고, 계량소자를 통해 정량적 생산 제외기준을 결정하는 것을 특징으로 하는 도체 접촉 감지장치.
11. 제1항에 있어서, 상기 툴(2a,2b)가 몇몇 좁은 지점들에서 툴홀더(1a,1b)에 맞닿고, 이런 지점들 사이에 개구부(30,31,32)가 형성된 것을 특징으로 하는 도체 접촉 감지장치.
12. 제1항에 있어서, 상기 툴(2a,2b)과 툴홀더(1a,1b) 사이의 절연이 툴 및/또는 툴홀더의 절연코팅, 바람직하게는 세라믹 코팅에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 도체 접촉 감지장치.
13. 제1항에 있어서, 상기 툴(2a,2b)과 툴홀더(1a,1b) 사이에 적어도 하나의 절연 디스크(40)가 삽입되고, 바람직하게는 적어도 하나의 세라믹 판이 툴이나 툴홀더에 체결 또는 접착되는 것을 특징으로 하는 도체 접촉 감지장치.
14. 제1항에 있어서, 툴(2a,2b)의 간격을 측정하기 위한 인코더가 배치되고, 공진회로의 진동 파라미터의 변화가 결정되었을 때 툴(2a,2b)의 간격으로부터 도체(5b)의 직경을 계산하도록 회로소자가 설계되는 것을 특징으로 하는 도체 접촉 감지장치.
15. 제1항 내지 제14항 중의 어느 하나에 있어서, 상기 툴이 케이블(5) 탈피기의 탈피용 블레이드(2a,2b)인 것을 특징으로 하는 도체 접촉 감지장치.
16. 툴홀더(1a,1b)에 고정된 적어도 하나의 탈피용 블레이드(2a,2b)와, 이런 블레이드에 의한 케이블(5)의 도체(5b)의 접촉을 감지하는 장치를 포함하는 탈피기에 있어서:
    상기 블레이드가 제1항 내지 제15항 중의 어느 하나에 따른 장치의 툴홀더상의 툴인 것을 특징으로 하는 탈피기.
    

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