JP2016516300A - 過電圧保護用装置および方法 - Google Patents

過電圧保護用装置および方法 Download PDF

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Abstract

静電放電事象に対して回路を保護するための回路、集積回路、装置および方法が開示される。例示的一装置は、ノードに結合され、ノードでの過電圧事象に関連する電圧を制限し、電流を放電するように構成されたサイリスタを含む。過電圧事象は、サイリスタのトリガー電圧を超える大きさを有する負の電圧を含む。例示的装置は、サイリスタに結合され、トリガー電圧の大きさを調整するように構成されたトランジスタをさらに含む。【選択図】図2

Description

[相互参照]
本出願は、2013年3月12日に出願された米国非仮特許出願整理番号13/795,425に対する優先権を享受する権利を主張し、米国非仮特許出願整理番号13/795,425は、参照によって、その全体において、あらゆる目的で本明細書に組み入れられる。
本開示の実施形態は概して集積回路に関し、より詳細には、示された一つ以上の実施形態において、静電放電保護回路を備えるトリガー回路を含む回路に関する。
集積回路は、ボンドパッド、入力パッド、入力/出力ピン、ダイ端子、ダイパッド、接触パッドなどの入力ノード、出力ノード、または入力/出力ノードを介して、外部回路に接続することができる。集積回路は、例えば、集積回路の操作、試験および動作中に静電放電(ESD)によって引き起こされる電圧などの電気的限度超過事象(over−limit electrical event)によって引き起こされる損傷を受けやすいトランジスタなどの回路素子を含む動作回路をしばしば含んでいる。電気的限度超過事象(例えば、ESDイベント)は、適切に保護されるまで、集積回路の回路に対する損傷を引き起こすことがある。典型的には、影響を受けやすい回路素子は、電気的限度超過事象によって引き起こされる損傷を防ぐために、ESD保護回路を介して、電気的限度超過事象から保護されてもよい。典型的には、ESD保護回路は、上述されたノードのうちの一つに関連付けられる。
ESD保護回路は、集積回路の動作回路が損傷を受ける前に、電気的限度超過事象に関連する電圧を制限するか、またはクランプ(clamp)する(電流を放電または短絡することによって)ために、接地などの参照電圧および/またはVCCなどの供給電圧に導通性経路を提供する回路を含んでもよい。回路素子には、回路素子に損傷を与えることなく、幾らかの過渡ESD電圧を制限することができるものもあるが、他の回路素子は、あらゆるESD電圧の結果として損傷を受けることがある。例えば、高速入力または出力回路(または他の専用回路素子)は、過渡ESD電圧または電流に対してあまり耐性がないか、全く耐性がないことがある。換言すると、幾つかの回路は、自己保護型ではない。また、半導体デバイスが縮小し続けるにつれて、回路素子は、電気的限度超過事象を生じる傾向にあり、あまり耐性を有さなくなる。また、回路素子が小レベルの過渡ESD電圧または電流に対して耐性を有することができるとしても、ESD保護回路の降伏(breakdown)電圧は、例えば、回路素子の降伏電圧よりも低いことがある。この場合には、トランジスタの降伏電圧未満のESD電圧レベルをクランプするのを支援するために、専用ESD回路が追加されてもよい。
幾つかの専用ESD回路は、“スナップバック(snapback)”特性を示す回路素子を含む。一般的にスナップバック特性は、それを超えると、回路を低インピーダンス状態に入らせるトリガー状態を提供する。ノードにおける電気的状態が最小保持状態(例えば、最小保持電圧および/または電流レベル)を超える間、低インピーダンス状態が保持される。スナップバック特性を有する従来回路の例は、過駆動(overdriven)金属酸化物半導体(MOS)トランジスタを含む。
スナップバック回路を利用する適切な保護回路を設計するうえで、動作回路に対して降伏状態が生じる前に保護を提供するために、トリガー状態は、十分に低いものでなければならない。負電位ノードに結合された動作回路に対する従来の保護回路の例は、大型のp型電界効果トランジスタ(PFET)を利用して形成されたESDクランプを含んでもよい。この場合には、例えば、電気的限度超過事象由来の(接地などの参照電圧に対して)大きい負の電圧がノードに対して提供されると、過渡ESD電圧は制限され、ESD電流は、大きなESDクランプを通って接地へと放電される可能性がある。しかしながら、大きなESDクランプは、実装するのに大きなフットプリントを必要とする。ESD電圧保護回路は、動作回路を保護することができるが、より小さいフットプリントを要する保護回路が望まれる。
装置の例が提供される。例示的一装置は、ノードに結合され、ノードの過電圧事象に関連する電流を放電するように構成されたサイリスタを含んでもよい。過電圧事象は、サイリスタのトリガー電圧を超える大きさを有する負の電圧を含んでもよい。例示的装置は、サイリスタに結合され、トリガー電圧の大きさを調整するように構成されたトランジスタをさらに含んでもよい。
例示的一装置は、第一のドーパント型でドープされた第一のウェルと、第二のドーパント型でドープされた第一のウェル内の第一領域および第二領域を含んでもよい。例示的装置は、第二のドーパント型でドープされ、第一のウェル内にある第二のウェルと、第一のドーパント型でドープされた第二のウェル内の第三領域と、ゲートと、をさらに含む。第一領域、ゲート、第一のウェルおよび第二領域は、ともにトランジスタを形成し、第三領域、第二のウェル、第一のウェルおよび第二領域は、ともにサイリスタを形成してもよい。
例示的一装置は、負の入力ノードに結合された回路と、入力回路と並列に負の入力ノードに結合された保護回路と、を含んでもよい。保護回路は、サイリスタとトランジスタとを含んでもよい。サイリスタは、負の入力ノードで過電圧事象に関連する電流を放電するように構成されてもよい。過電圧事象は、サイリスタのトリガー電圧よりもさらに負の方向に大きい、負の入力ノードにおける負の電圧を含んでもよい。トランジスタは、サイリスタに結合され、トリガー電圧を調整するように構成されてもよい。
本明細書には、例示的方法が開示される。例示的一方法は、参照ノードと、サイリスタのトリガー電圧を超える負の入力ノードとの間の電圧差に応じて、負の入力ノードから参照ノードに電流を放電するためにサイリスタをトリガー(trigger)することを含んでもよい。例示的方法は、サイリスタのトリガーに応じて、サイリスタを通って参照ノードに電流を放電することをさらに含んでもよい。
本開示の一実施形態による、静電放電(ESD)保護回路を含む例示的一装置のブロック図である。 本開示の一実施形態による、ESD保護回路を含む例示的一装置のブロック図である。 本開示の一実施形態による、ESD保護回路を含む例示的一装置のブロック図である。 本開示の一実施形態による、図3のESD保護回路を実現する集積回路の断面図である。 本開示の一実施形態による、ESD保護回路を含むメモリの概略図である。
本開示の実施形態の十分な理解を提供するために、或る詳細事項が以下に説明される。しかしながら、本開示の実施形態は、これらの特定の詳細事項なしでも実現されてもよいことは当業者には明らかであろう。さらに、本明細書に記述された本開示の特定の実施形態は、例示として提供されるものであって、本開示の範囲をこれらの特定の実施形態に限定するために用いられるべきでではない。他の例においては、既知の回路、制御信号、タイミングプロトコルおよびソフトウェア動作は、本発明を不必要に不明瞭にすることを防ぐために、詳細には示されていない。
図1は、本開示の一実施形態による静電放電(ESD)保護回路を含む装置を示す。本明細書で使用されるように、装置の例は、集積回路、メモリデバイス、メモリシステム、電子デバイスまたはシステム、スマートフォン、タブレット、コンピュータ、サーバなどを含んでもよい。装置100は、被保護回路105と、保護回路115とを含んでもよい。保護回路115は、被保護回路105と並列にパッド110に結合されてもよい。
保護回路115は、有害事象からの被保護回路105の保護を支援するように構成されてもよい。例えば、保護回路115は、例えば、静電放電(ESD)または電気的ノイズ事象などの(過電圧事象など)電気的限度超過事象による損傷に対する、被保護回路105の電気的素子の保護を支援してもよい。電気的限度超過事象または他のノイズは、集積回路内のあらゆる源に由来することがあるが、パッド110を介して、または他の外部ノードを介して外部源に由来することもある。例えば、ユーザ、または金属部分または何らかの他の物体がパッド110に接触する場合、その接触は電気的限度超過事象を誘発することがある。保護回路115は、電気的限度超過事象または他の事象に関連する電圧の制限(例えば、クランプ)および電流の参照ノード150に対する放電を支援してもよい。幾つかの実施形態においては、保護回路は、電気的限度超過事象または他の事象に関連する電流を参照ノード150に放電することによって、電気的限度超過事象または他の事象に関連する電圧を制限してもよい。保護回路115は、電圧の制限(例えば、クランプ)をさらに支援してもよい。
保護回路115は、導通性経路回路120とトリガー回路130とを含んでもよい。導通性経路回路120は、パッド110と参照ノード150との間に電流放電経路を提供してもよい。導通性経路回路120は、導通性経路回路120のトリガー電圧の大きさを超える、パッド110と参照ノード150との間の電圧差に応じて、パッド110と参照ノード150との間の電流を放電することによって、電気的状態を少なくとも部分的に放電してもよい。トリガー回路130は、制御ノード140の値に基づいて、導通性経路回路120のトリガー電圧を調整するように構成されてもよい。例えば、制御ノード140が第一の値を有するのに応じて、トリガー回路130は、導通性経路回路120が第一のトリガー電圧を有するようにさせてもよい。さらに、制御ノード140が第二の値を有するのに応じて、トリガー回路130は、導通性経路回路120が第二のトリガー電圧を有するようにさせてもよい。幾つかの実施形態においては、装置100が動作モードにある間に制御ノード140の電圧が第一の値を有し、装置100がESDモードにある間に第二の値を有するように、制御ノード140の電圧が調整されてもよい。幾つかの実施形態においては、制御ノード140の第一の値は、VCC電圧に設定され、制御ノード140の第二の値は、接地などの参照電圧であってもよい。
幾つかの実施形態においては、パッド110は、装置が動作モードにある間に負の電圧ノードであって、導通性経路回路120は、参照ノード150とパッド110との間の負の放電経路を提供するように構成されてもよい。導通性経路回路120は、トリガー電圧を超える(例えば、トリガー電圧よりも負方向に大きい)パッド110と参照ノード150との間の電圧差の大きさに応じて、パッド110と参照ノード150との間に導通性経路を提供するように構成されたサイリスタ(例えば、シリコン制御整流器(SCR))を含んでもよい。導通性経路は、パッド110に提供される電流を放電するために使用されてもよい。導通性経路回路120は、保持状態にある間(例えば、パッド110と参照ノード150との間の電圧差の大きさが、導通性経路回路120の保持電圧よりも小さくなるように低下するまで)、導通性経路回路を通って電流を放電し続けてもよい。
幾つかの実施形態においては、トリガー回路130は、PFETの状態に基づいて、導通性経路回路120のトリガー電圧を調整するように構成されたp型FET(PFET)を含んでもよい。例えば、PFETが第一の状態にある間、導通性経路回路120は、第一のトリガー電圧を有し、PFETが第二の状態にある間、導通性経路回路120は、第二のトリガー電圧を有する。PFETの状態は、制御ノード140の値(例えば、電圧)に応じて制御されてもよい。PFETは、導通性経路回路120と並列に結合され、PFETのゲートは制御ノード140に結合されてもよい。図1は、保護回路115と並列に被保護回路105を示しているが、保護回路は、被保護回路と直列に配置されてもよいし、または、被保護回路に一体化されてもよい。幾つかの実施形態においては、導通性経路回路120は、正のESDまたは他のノイズ事象に応じて、パッド110に提供される電流を放電するように構成された追加回路を含んでもよい。
図2は、本開示の一実施形態による装置200を示す。装置200は、被保護回路105と保護回路215とを含む。被保護回路105は、図1に示された非保護回路と類似するものである。保護回路215は、被保護回路105と並列にパッド210に結合されてもよい。保護回路215は、トリガー回路230と並列に結合された導通性経路回路220を含んでもよい。トリガー回路230は、トリガーバイポーラ接合トランジスタ(BJT)232とトリガートランジスタ234とを含んでもよい。
幾つかの実施形態においては、トリガー回路230は、トリガートランジスタ234と一体化されたトリガーBJT232を含む。トリガーBJT232は、図4にさらに記述されるように、トリガートランジスタ234のボディがトリガーBJT232の少なくとも一部を備えるnウェルを共有するという点で、トリガートランジスタ234と“一体化”される。しかしながら、図2に戻ると、トリガー回路230は、トリガーBJT232およびトリガートランジスタ234を含むものとして示されてもよい。トリガーBJT232は、エミッタと、参照ノード150に結合されたベースと、導通性経路回路220に結合されたコレクタとを備える、横方向p−n−p型BJTであってもよい。幾つかの実施形態においては、トリガートランジスタ234は、参照ノード150に結合されたソースと、導通性経路回路220に結合されたドレインと、制御ノード240に結合されたゲートとを備えるPFETであってもよい。
動作においては、保護回路215は、被保護回路105に電流および電圧を管理させるのではなく、電気的限度超過事象(または他のノイズ事象)によって生じる電圧を制限し、少なくともいくらかの電流を放電することによって、被保護回路105の保護を支援してもよい。例えば、保護回路215は、パッド210に提供される(例えば、参照ノード150の電圧に対して)負の電圧がトリガー電圧を超えるのに応じて、導通性経路回路220を介して参照ノード150からパッド210に(例えば、電流を放電することによって)電圧を制限するように構成されてもよい。トリガー電圧は、トリガートランジスタ234に基づいて調整されてもよい。トリガートランジスタ234の状態は、制御ノード240の値に基づいて制御されてもよい。例えば、制御ノード240の電圧がトリガートランジスタ234の閾値電圧よりも小さい(例えば、トリガートランジスタ234が第二の状態にある)ときよりも、制御ノード240の電圧がトリガートランジスタ234の閾値電圧を超える(例えば、トリガートランジスタ234が第一の状態にある)ときに、トリガートランジスタ234によって設定されたトリガー電圧がより大きい可能性がある。幾つかの実施形態においては、トリガートランジスタ234は、装置200が動作モードにある間に第一の状態にあり(例えば、制御ノード240の電圧がトリガートランジスタ234の閾値電圧よりも大きい)、トリガートランジスタ234は、装置200がESDモードにある間に、第二の状態にあってもよい(例えば、制御ノード240の電圧が、トリガートランジスタ234の閾値電圧よりも小さい)。導通性経路回路220のトリガー電圧を調整するためのトリガートランジスタ234を有するトリガー回路230を含む保護回路215は、大きなPFETを含む従来のESD保護回路と比較すると、より小さいフットプリントを有する可能性がある。
図3は、本開示の一実施形態による装置300を示す。装置300は、被保護回路105と保護回路315とを含む。被保護回路105は、図1および図2に示された非保護回路に類似したものである。保護回路315は、被保護回路105と並列にパッド310に結合されてもよい。保護回路315は、トリガー回路330と並列に結合された導通性経路回路320を含んでもよい。トリガー回路330は、トリガートランジスタ334とトリガーBJT332とを含んでもよい。幾つかの実施形態においては、トリガー回路330は、トリガートランジスタ334と一体化されたトリガーBJT332を含む。幾つかの実施形態においては、トリガーBJT332は、エミッタと、参照ノード150に結合されたベースと、導通性経路回路320に結合されたコレクタとを備える、横方向p−n−p型BJTであってもよい。幾つかの実施形態においては、トリガートランジスタ334は、参照ノード150に結合されたソースと、導通性経路回路320に結合されたドレインと、制御ノード340に結合されたゲートとを備えるPFETであってもよい。保護回路315は、図1の保護回路115および図2の保護回路215に対応してもよい。導通性経路回路320は、トリガー回路330によって制御されるトリガー電圧を有する、負方向(例えば、参照ノード150からパッド310に向かう方向)SCRであってもよい。
導通性経路回路320は、パッド310と参照ノード150との間に結合された負方向SCRを含む。SCRは、図3には、第一のBJT322と第二のBJT324として表されている。第一のBJT322は、n−p−n型BJTであって、第二のBJT324は、p−n−p型BJTであってもよく、以下により詳細に記述されるように、p型ベース・コレクタ領域を共有し、n型コレクタ・ベース領域を共有してもよい。導通性経路回路320は、パッド310と参照ノード150との間の電圧差の大きさがトリガー電圧を超える(例えば、より負の方向に大きくなる)のに応じて、参照ノード150とパッド310との間の電圧を(例えば、電流を放電することによって)制限するように構成されてもよい。トリガー回路330は、導通性経路回路320のトリガー電圧を調整するように構成されてもよい。例えば、導通性経路回路320のトリガー電圧は、トリガー回路330のトリガートランジスタ334の状態に基づいたものである。
図3は、第一のBJT322と第二のBJT324を別々のデバイスとして示しているが、図4に示され、以下に記述されるように、第一のBJT322と第二のBJT324は別々のデバイスでなくてもよく、むしろ、ドープされた領域を共有し、それによって、二つの別々のBJTではなく、一つのn−p−n−p型サイリスタを形成してもよい。例えば、第一のBJT322のベースは、第二のBJT324のコレクタと同一のドープ領域(例えば、図4の絶縁されたpウェルISO−PWELL460)を共有し、第一のBJT322のコレクタは、第二のBJT324のベースと同一のドープ領域(例えば、図4のnウェルNWELL410)を共有してもよい。しかしながら、図3に戻ると、導通性経路回路320のSCRは、第一のBJT322と第二のBJT324とを含むものとして示されてもよい。
さらに、図3は、トリガーBJT332とトリガートランジスタ334とを別々のデバイスとして示しているが、図4に示され、以下に記述されるように、トリガーBJT332とトリガートランジスタ334は、別々でなくてもよく、むしろ、ドープ領域を共有してもよい。例えば、トリガーBJT332のコレクタは、トリガートランジスタ334のドレインと同一のドープ領域(例えば、図4のp+領域470)を共有し、トリガーBJT332のエミッタは、トリガートランジスタ334のソースと同一のドープ領域(例えば、図4のp+領域472)を共有してもよい。さらに、トリガーBJT332のベースは、トリガートランジスタ334のボディと同一のドープ領域(例えば、図4のNWELL410)を共有してもよい。
動作においては、導通性経路回路320は、パッド310と参照ノード150との間の電圧差がトリガー電圧を超える(例えば、より負方向に大きくなる)のに応じて、参照ノード150とパッド310との間に導通性経路を提供する。知られているように、SCRは、トリガーされると、“スナップバック”電流電圧関係を示す。導通性経路回路320のSCRのスナップバック特性は、被保護回路105を保護するのに有利に利用される。トリガー回路330のトリガートランジスタ334は、ゲート調整を通して、導通性経路回路320に対して、トリガー電圧を効率的に調整するように構成されてもよい。例えば、制御ノード340は、第一の電圧を有してもよい。制御ノード340が第一の電圧を有するのに応じて、トリガートランジスタ334は、第一の状態にあってもよい。トリガートランジスタ334が第一の状態になるのに応じて、導通性経路回路320は、第一のトリガー電圧を有してもよい。さらに、制御ノード340は、第二の電圧を有してもよい。制御ノード340が第二の電圧を有するのに応じて、トリガートランジスタ334は第二の状態にあってもよい。トリガートランジスタ334が第二の状態になるのに応じて、導通性経路回路320は、第二のトリガー電圧を有してもよい。導通性経路回路320が第一のトリガー電圧または第二のトリガー電圧のうちのいずれかを有する結果として、導通性経路回路320は、電気的限度超過事象によって生じる電流を放電するために十分に低い電圧をトリガーし、さらに、被保護回路105が電気的限度超過事象によって損傷を受けるのを防ぐために、十分に低い電圧に、被保護回路105の電圧をクランプしてもよい。
図4は、nウェルNWELL410内に絶縁されたpウェルISO−PWELL460を実装された、本開示の一実施形態による、図3の保護回路315の断面図を示す装置301を示す。NWELL410はn型ドーパントでドープされ、ISO−PWELL460はp型ドーパントでドープされる。
上述されたように、図3は、導通性経路回路330の第一のBJT332と第二のBJT324を別々のデバイスとして示しているが、図4に示されるように、第一のBJT322と第二のBJT324は別々のデバイスでなくてもよく、むしろ、ドープ領域を共有してもよい。図4を参照すると、導通性経路回路320の第一のBJT322(図3)は、パッド310に結合されたn+領域464(例えば、エミッタ)、ISO−PWELL460(例えば、ベース)およびn+領域480を介して参照ノード150に結合されたNWELL410(例えばコレクタ)を含む。さらに、導通性経路回路320の第二のBJT324(図3)は、ISO−PWELL460(例えば、コレクタ)、トリガーBJT332のベースと共有されるNWELL410(例えば、ベース)および、トリガーBJT332のコレクタと共有される、参照ノード150に結合されたp+領域470(例えば、エミッタ)を含む。このように、導通性経路回路320は、単一のp−n−p−nデバイス(例えば、p(p+領域470)−n(NWELL410)−p(ISO−PWELL460)−n(464)デバイス)であってもよい。
さらに、上述されたように、図3は、トリガーBJT332とトリガートランジスタ334とを別々のデバイスとして示しているが、図4に示されるように、トリガー回路330のトリガーBJT332とトリガートランジスタ334は、ドープ領域を共有してもよい。図4を参照すると、トリガー回路330のトリガーBJT332(図3)は、参照ノード150に結合されたp+領域470(例えば、エミッタ)、n+領域480を介して参照ノード150に結合されたNWELL410(例えば、ベース)、およびp+領域472(例えば、コレクタ)を含む。さらに、トリガー回路330のトリガートランジスタ334は、トリガーBJT332のエミッタと共有されるp+領域470(例えば、ソース)、制御ノード340に結合されたゲート474(例えば、ゲート)、トリガーBJT332のコレクタと共有されるp+領域472(例えば、ドレイン)およびトリガーBJT332のベースと共有されるNWELL410(例えば、ボディ)を含む。このように、トリガー回路330は、ゲートを備える単一のp−n−pデバイス(例えば、ゲート474を備えるp(p+領域470)−n(NWELL410)−p(p+領域472)デバイス)であってもよい。p+領域472は、p+領域462を介してISO−PWELL460に結合されてもよい。
動作においては、装置301のトリガー回路330は、制御ノード340の電圧に基づいて、装置301のトリガー電圧を調整するように構成されてもよい。パッド310と参照ノード150との間の負の電圧差が(例えば、電気的限度超過事象または他のノイズ事象に応じて)トリガー電圧を超える(例えば、負の方向により大きくなる)のに応じて、導通性経路回路320は、参照ノード150とパッド310との間に導通性経路を提供してもよい。トリガー回路330は、トリガー回路330の状態に基づいて、ISO−PWELL460の電圧を調整するように構成され、それによってトリガー回路330のトリガー電圧を調整する。トリガー回路330の状態は、制御ノード340の電圧に応じて制御される。例えば、制御ノード340が第一の電圧を有するのに応じて、トリガー回路330は第一の状態になる。トリガー回路330が第一の状態になるのに応じて、導通性経路回路320は、第一のトリガー電圧を有する。さらに、制御ノード340が第二の電圧を有するのに応じて、トリガー回路330は第二の状態になる。トリガー回路330が第二の状態になるのに応じて、導通性経路回路320は、第二のトリガー電圧を有する。実施形態においては、第一のモードは動作モードであり、第二のモードはESD保護モードである。幾つかの例においては、制御ノード340の第一の電圧は、制御ノード340の第二の電圧より大きく、導通性経路回路320の第一のトリガー電圧は、導通性経路回路320の第二のトリガー電圧より大きい。例えば、動作モード中、パッド310には負の動作電圧(例えば、0から−4.1ボルト)が推定される。したがって、トリガー電圧は、被保護回路105の動作との干渉を防ぎ、パッド310で損傷を与える電圧から被保護回路105を保護するために、パッド310で推定される負の動作電圧よりもより負の方向に大きい電圧まで低下するべきである。さらに、ESDモード中、パッド310には、より小さい電圧または、全く電圧がないことが推定される。したがって、トリガー電圧は、パッド310が電荷を有することを防ぐために、動作モード中に使用されたトリガー電圧よりも負方向に小さい値に設定されてもよい。
図5は、本開示の一実施形態によるメモリ500の一部を示す。メモリ500は、メモリセルのアレイ502を含み、メモリセルは、例えば、DRAMメモリセル、SRAMメモリセル、フラッシュメモリセル、相変化メモリセルまたは幾つかの他のタイプのメモリセルであってもよい。メモリ500は、種々のメモリ動作を実施するために、コマンドバス508を介してメモリコマンドを受信し、メモリ500内に対応する制御信号を格納するコマンドデコーダ506を含む。行および列アドレス信号は、アドレスバス520を介してメモリ500に適用され、アドレスラッチ510に提供される。アドレスラッチは、その後、別々の列アドレスおよび別々の行アドレスを出力する。
行および列アドレスは、アドレスラッチ510によって、行デコーダ522および列アドレスデコーダ528に其々提供される。列アドレスデコーダ528は、アレイ502を通って延びる、其々の列アドレスに対応するビット線を選択する。行デコーダ522は、受信された行アドレスに対応する、アレイ502内のメモリセルの其々の行をアクティブ化するワード線ドライバ524に接続される。受信された列アドレスに対応して選択されたデータ線(例えば、一つ以上のビット線)は、入力−出力データバス540を介してデータ出力回路534に読み出しデータを提供するために、読み出し/書き込み回路530に結合される。データ出力回路534に結合された出力パッド542は、メモリ500に対する電気的結合のために使用される。書き込みデータは、データ入力回路544およびメモリアレイ読み出し/書き込み回路530を介してメモリアレイ502に適用される。データ入力回路542に結合された入力パッド546は、メモリ500に対する電気的結合のために使用される。コマンドデコーダ506は、メモリアレイ502における種々の動作を実施するために、コマンドバス508に適用されるメモリコマンドに対応する。より詳細には、コマンドデコーダ506は、メモリアレイ502からデータを読み出し、メモリアレイ502にデータを書き込むための内部制御信号を作成するために利用される。
幾つかの実施形態においては、メモリ500は、負の入力電圧VNEGを受信し、内部電圧VINTERNALを提供するように構成された電圧発生器518も含んでもよい。電圧発生器518は、SCRなどの保護回路514に結合されてもよい。保護回路514は、電気的限度超過事象などから比較的高いVNEG電圧が電圧発生器に提供される場合に、メモリ500の回路を保護するのに役立つことがある。さらに、前述されたように、保護回路514は、保護回路514に含まれるSCRのためのトリガー状態の調整を可能にしてもよい。幾つかの実施形態においては、保護回路514は、前述されたように、メモリ500に対する電源投入シーケンスで利用することができる。即ち、メモリ500に電力が印加されていないとき、保護回路514のためのトリガー状態は比較的低い。対照的に、電源投入中、またはメモリ500に電力が印加された後は、保護回路514のためのトリガー状態は、電力が印加されていないときと比較して、より高いトリガー状態に調整される。
前述から、本開示の特定の実施形態が例示として本明細書に記述されてきたが、本開示の趣旨および範囲から逸脱することなく種々の改変が行われてもよいことが理解されるであろう。例えば、保護回路514は、図1の保護回路115、図2の保護回路215、図3の保護回路315、図4の導通性経路回路320およびトリガー回路330、またはそのあらゆる組み合わせを含んでもよい。しかしながら、保護回路514は、同一の設計を有すると限定されることはなく、異なる設計であってもよいし、互いに異なる回路を含んでもよい。例えば、幾つかの実施形態においては、図3の保護回路315は、負の電気的限度超過事象に対して保護するように構成されてもよく、別の保護回路が、正の電気的限度超過事象に対して保護するように構成されてもよい。したがって、本開示は、添付の請求項以外によって限定されることはない。
種々の例示的コンポーネント、ブロック、構造、モジュール、回路およびステップは、一般的にその機能の観点から上述されてきた。当業者は、各々の具体的な適用に対して様々な方法で記述された機能を実現するが、そのような実現の決定は、本開示の範囲からの逸脱を引き起こすものとして解釈されるべきではない。
開示された実施形態の前述の記述は、開示された実施形態を当業者が製造または利用することを可能にするために提供される。これらの実施形態に対する種々の改変は、当業者に対して容易に明らかなものであって、本明細書に定義された原理は、本開示の範囲を逸脱することなく他の実施形態に適用されてもよい。したがって、本開示は、本明細書に示された実施形態に限定されることを意図するものではなく、前述されたような原理および新規の特徴に矛盾しない、可能性のある最大の範囲に従うべきである。
上述されたように、図3は、導通性経路回路320の第一のBJT332と第二のBJT324を別々のデバイスとして示しているが、図4に示されるように、第一のBJT322と第二のBJT324は別々のデバイスでなくてもよく、むしろ、ドープ領域を共有してもよい。図4を参照すると、導通性経路回路320の第一のBJT322(図3)は、パッド310に結合されたn+領域464(例えば、エミッタ)、ISO−PWELL460(例えば、ベース)およびn+領域480を介して参照ノード150に結合されたNWELL410(例えばコレクタ)を含む。さらに、導通性経路回路320の第二のBJT324(図3)は、ISO−PWELL460(例えば、コレクタ)、トリガーBJT332のベースと共有されるNWELL410(例えば、ベース)および、トリガーBJT332のコレクタと共有される、参照ノード150に結合されたp+領域470(例えば、エミッタ)を含む。このように、導通性経路回路320は、単一のp−n−p−nデバイス(例えば、p(p+領域470)−n(NWELL410)−p(ISO−PWELL460)−n(464)デバイス)であってもよい。

Claims (26)

  1. ノードに結合され、前記ノードでの過電圧事象に関連する電流を放電するように構成されたサイリスタであって、前記過電圧事象は、前記サイリスタのトリガー電圧を超える大きさを有する負の電圧を含む、サイリスタと、
    前記サイリスタに結合され、前記トリガー電圧の前記大きさを調整するように構成されたトランジスタと、
    を含む、
    ことを特徴とする装置。
  2. 前記トランジスタは、p型電界効果トランジスタである、
    ことを特徴とする請求項1に記載の装置。
  3. 前記サイリスタは、第二のBJTに結合された第一のバイポーラ接合トランジスタ(BJT)を含み、前記第一のBJTは前記ノードに結合され、前記第二のBJTは参照ノードに結合される、
    ことを特徴とする請求項2に記載の装置。
  4. 前記トランジスタのドレインは、前記第二のBJTのコレクタと共有される前記第一のBJTのベースに結合され、前記トランジスタのソースは前記参照ノードに結合される、
    ことを特徴とする請求項3に記載の装置。
  5. 前記トランジスタと一体化される横方向BJTをさらに含む、
    ことを特徴とする請求項1に記載の装置。
  6. 前記トランジスタは、前記トリガー電圧の前記大きさを、第一の状態にある間には第一の電圧に調整し、第二の状態にある間には第二の電圧に調整するように構成される、
    ことを特徴とする請求項1に記載の装置。
  7. 前記第一の状態は動作モードに関連付けられ、前記第二の状態は、静電放電モードに関連付けられる、
    ことを特徴とする請求項6に記載の装置。
  8. 前記第一の電圧は前記第二の電圧より大きい、
    ことを特徴とする請求項6に記載の装置。
  9. 前記サイリスタと並列に前記ノードに結合された被保護回路をさらに含む、
    ことを特徴とする請求項1に記載の装置。
  10. 前記過電圧事象は静電放電(ESD)事象である、
    ことを特徴とする請求項1に記載の装置。
  11. 第一のドーパント型でドープされた第一のウェルと、
    第二のドーパント型でドープされた、前記第一のウェル内の第一領域および第二領域と、
    前記第二のドーパント型でドープされ、前記第一のウェル内の第二のウェルと、
    前記第一のドーパント型でドープされた、前記第二のウェル内の第三領域と、
    ゲートと、
    を含み、
    前記第一領域、前記ゲート、前記第一のウェル、および前記第二領域はともにトランジスタを形成し、前記第三領域、前記第二のウェル、前記第一のウェルおよび前記第二領域はともにサイリスタを形成する、
    ことを特徴とする装置。
  12. 前記第三領域、前記第二のウェルおよび前記第一のウェルは、前記サイリスタの第一のバイポーラ接合トランジスタ(BJT)を共に形成し、前記第二のウェル、前記第一のウェルおよび前記第二領域は、前記サイリスタの第二のBJTを共に形成する、
    ことを特徴とする請求項11に記載の装置。
  13. 前記第三領域はノードに結合され、前記第二のウェルは前記第一領域に結合される、
    ことを特徴とする請求項11に記載の装置。
  14. 前記第一のドーパント型はn型ドーパントであり、前記第二のドーパント型はp型ドーパントであり、前記サイリスタは、前記ノードがトリガー電圧よりもさらに負方向に大きい負の電圧を有するのに応じて、前記ノードから電流を放電するように構成される、
    ことを特徴とする請求項13に記載の装置。
  15. 前記トリガー電圧は前記トランジスタの状態に基づいて調整され、前記トランジスタの前記ゲートの電圧が第一の値である間、前記トランジスタは第一の状態にあり、前記トランジスタの前記ゲートの前記電圧が第二の値である間、前記トランジスタは第二の状態にある、
    ことを特徴とする請求項11に記載の装置。
  16. 負の入力ノードに結合された回路と、
    前記入力回路と並列に前記負の入力ノードに結合された保護回路であって、前記保護回路はサイリスタおよびトランジスタを含み、前記サイリスタは、前記負の入力ノードで過電圧事象に関連する電流を放電するように構成され、前記過電圧事象は、前記サイリスタのトリガー電圧よりも負の方向に大きい負の電圧を前記負の入力ノードで含み、前記トランジスタは、前記サイリスタに結合され、前記トリガー電圧を調整するように構成される、保護回路と、
    を含む、
    ことを特徴とする装置。
  17. 前記トランジスタは前記トランジスタのゲートの電圧に基づいて、前記トリガー電圧を調整するように構成される、
    ことを特徴とする請求項16に記載の装置。
  18. 第一のモードにある間、前記トランジスタは、前記トリガー電圧を第一の電圧に調整するように構成され、第二のモードにある間、前記トランジスタは、前記トリガー電圧を第二の電圧に調整するように構成される、
    ことを特徴とする請求項16に記載の装置。
  19. 前記第一の電圧は前記第二の電圧よりも負の方向に大きい、
    ことを特徴とする請求項16に記載の装置。
  20. 前記トランジスタはp型電界効果トランジスタであって、前記サイリスタは、前記トランジスタのドレインを共有するシリコン制御整流器である、
    ことを特徴とする請求項16に記載の装置。
  21. 参照ノードと負の入力ノードとの間の電圧差がサイリスタのトリガー電圧を超えるのに応じて、前記負の入力ノードから前記参照ノードに電流を放電するために前記サイリスタをトリガーすることと、
    前記サイリスタをトリガーするのに応じて、前記サイリスタを通って前記参照ノードに電流を放電することと、
    を含む、
    ことを特徴とする方法。
  22. 動作モードにある間、前記サイリスタに結合されたp型トランジスタを利用して、トリガー電圧を第一の値に調整することと、
    静電放電(ESD)モードにある間、前記サイリスタに結合された前記トランジスタを利用して、トリガー電圧を第二の値に調整することと、
    をさらに含む、
    ことを特徴とする請求項21に記載の方法。
  23. 前記トランジスタはp型トランジスタであり、前記サイリスタは第一のバイポーラ接合トランジスタおよび第二のBJTを含み、前記トランジスタは前記第一のBJTのベース、および前記第二のBJTのコレクタに結合される、
    ことを特徴とする請求項22に記載の方法。
  24. 前記第一の値は、前記第二の値よりも負の方向に大きい、
    ことを特徴とする請求項22に記載の方法。
  25. 前記トランジスタのゲートの電圧は、前記動作モードにある間、第一のゲート電圧であり、前記トランジスタの前記ゲートの前記電圧は、前記ESDモードにある間、第二のゲート電圧である、
    ことを特徴とする請求項22に記載の方法。
  26. 前記トランジスタのソース、ドレインおよびバルクから横方向BJTを形成することをさらに含む、
    ことを特徴とする請求項22に記載の方法。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9281682B2 (en) 2013-03-12 2016-03-08 Micron Technology, Inc. Apparatuses and method for over-voltage event protection
US20180083441A1 (en) * 2016-09-20 2018-03-22 Globalfoundries Inc. Method, apparatus, and system for a semiconductor device having novel electrostatic discharge (esd) protection scheme and circuit
US11004849B2 (en) 2019-03-06 2021-05-11 Analog Devices, Inc. Distributed electrical overstress protection for large density and high data rate communication applications
US11398468B2 (en) * 2019-12-12 2022-07-26 Micron Technology, Inc. Apparatus with voltage protection mechanism
US11595036B2 (en) * 2020-04-30 2023-02-28 Analog Devices, Inc. FinFET thyristors for protecting high-speed communication interfaces

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57120366A (en) * 1980-12-03 1982-07-27 Rca Corp Protecting circuit for integrated circuit device
JPS5990120A (ja) * 1982-09-22 1984-05-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 保護回路
JPS63301558A (ja) * 1987-01-28 1988-12-08 Toshiba Corp 半導体集積回路装置
JPH03234052A (ja) * 1990-02-09 1991-10-18 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JPH06177330A (ja) * 1992-12-01 1994-06-24 Sharp Corp 半導体装置
JPH10313110A (ja) * 1996-12-20 1998-11-24 Texas Instr Inc <Ti> トリガー電圧が低く、保持電圧が調整可能な、esd保護のための積層scr
JP2003318265A (ja) * 2002-04-19 2003-11-07 Toshiba Corp 半導体装置

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4595941A (en) 1980-12-03 1986-06-17 Rca Corporation Protection circuit for integrated circuit devices
US5182220A (en) * 1992-04-02 1993-01-26 United Microelectronics Corporation CMOS on-chip ESD protection circuit and semiconductor structure
US5400202A (en) * 1992-06-15 1995-03-21 Hewlett-Packard Company Electrostatic discharge protection circuit for integrated circuits
US5420061A (en) * 1993-08-13 1995-05-30 Micron Semiconductor, Inc. Method for improving latchup immunity in a dual-polysilicon gate process
KR0157334B1 (ko) * 1993-11-17 1998-10-15 김광호 반도체 메모리 장치의 전압 승압회로
US5754380A (en) 1995-04-06 1998-05-19 Industrial Technology Research Institute CMOS output buffer with enhanced high ESD protection capability
US5572394A (en) 1995-04-06 1996-11-05 Industrial Technology Research Institute CMOS on-chip four-LVTSCR ESD protection scheme
US5576557A (en) 1995-04-14 1996-11-19 United Microelectronics Corp. Complementary LVTSCR ESD protection circuit for sub-micron CMOS integrated circuits
US6118323A (en) * 1997-01-10 2000-09-12 Texas Instruments Incorporated Electrostatic discharge protection circuit and method
US6061218A (en) * 1997-10-03 2000-05-09 Motorola, Inc. Overvoltage protection device and method for increasing shunt current
US6268992B1 (en) * 1999-04-15 2001-07-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Displacement current trigger SCR
US6825504B2 (en) * 1999-05-03 2004-11-30 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same
TW521419B (en) * 1999-11-29 2003-02-21 Winbond Electronics Corp Electrostatic discharge protection circuit
TW457688B (en) * 1999-12-20 2001-10-01 Winbond Electronics Corp Input/output port with high voltage tolerance
US6462380B1 (en) * 2000-01-21 2002-10-08 Texas Instruments Incorporated ESD protection circuit for advanced technologies
US6850397B2 (en) * 2000-11-06 2005-02-01 Sarnoff Corporation Silicon controlled rectifier electrostatic discharge protection device for power supply lines with powerdown mode of operation
JP4005920B2 (ja) * 2001-03-16 2007-11-14 サーノフ コーポレーション ラッチアップ耐性のための高保持電流を有する静電放電保護構造
US6628488B2 (en) * 2001-06-06 2003-09-30 Macronix International Co., Ltd. Electrostatic discharge protection circuit
US6936896B2 (en) * 2001-12-21 2005-08-30 Freescale Semiconductor, Inc. Semiconductor apparatus
US6750515B2 (en) * 2002-02-05 2004-06-15 Industrial Technology Research Institute SCR devices in silicon-on-insulator CMOS process for on-chip ESD protection
US6809386B2 (en) * 2002-08-29 2004-10-26 Micron Technology, Inc. Cascode I/O driver with improved ESD operation
US20040100745A1 (en) * 2002-11-21 2004-05-27 Industrial Technology Research Institute Silicon-controlled rectifier with dynamic holding voltage for on-chip electrostatic discharge protection
US6963112B2 (en) * 2004-01-09 2005-11-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Electrostatic discharge protection circuit with a diode string
US20050275029A1 (en) * 2004-06-15 2005-12-15 Jeffrey Watt Fast turn-on and low-capacitance SCR ESD protection
US7875933B2 (en) * 2005-03-29 2011-01-25 Infineon Technologies Ag Lateral bipolar transistor with additional ESD implant
JP4746346B2 (ja) * 2005-04-28 2011-08-10 株式会社東芝 半導体装置
TWI368980B (en) * 2006-10-13 2012-07-21 Macronix Int Co Ltd Electrostatic discharge device for pad and method and structure thereof
JP2008130994A (ja) * 2006-11-24 2008-06-05 Toshiba Corp 静電保護回路
JP4303761B2 (ja) * 2007-03-07 2009-07-29 Necエレクトロニクス株式会社 半導体回路及びその動作方法
JP5232444B2 (ja) * 2007-11-12 2013-07-10 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路
US7800128B2 (en) * 2008-06-12 2010-09-21 Infineon Technologies Ag Semiconductor ESD device and method of making same
US7986502B2 (en) * 2008-07-09 2011-07-26 Sofics Bvba High trigger current silicon controlled rectifier
US8049250B2 (en) 2008-10-27 2011-11-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Circuit and method for power clamp triggered dual SCR ESD protection
US8693148B2 (en) * 2009-01-08 2014-04-08 Micron Technology, Inc. Over-limit electrical condition protection circuits for integrated circuits
JP5540801B2 (ja) * 2010-03-19 2014-07-02 富士通セミコンダクター株式会社 Esd保護回路及び半導体装置
US8456785B2 (en) * 2010-10-25 2013-06-04 Infineon Technologies Ag Semiconductor ESD device and method
US8841732B2 (en) * 2011-08-03 2014-09-23 GlobalFoundries, Inc. Self-adjusting latch-up resistance for CMOS devices
US8611058B2 (en) 2011-08-23 2013-12-17 Micron Technology, Inc. Combination ESD protection circuits and methods
US8724268B2 (en) * 2011-08-30 2014-05-13 Micron Technology, Inc. Over-limit electrical condition protection circuits and methods
US9281682B2 (en) 2013-03-12 2016-03-08 Micron Technology, Inc. Apparatuses and method for over-voltage event protection

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57120366A (en) * 1980-12-03 1982-07-27 Rca Corp Protecting circuit for integrated circuit device
JPS5990120A (ja) * 1982-09-22 1984-05-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 保護回路
JPS63301558A (ja) * 1987-01-28 1988-12-08 Toshiba Corp 半導体集積回路装置
JPH03234052A (ja) * 1990-02-09 1991-10-18 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JPH06177330A (ja) * 1992-12-01 1994-06-24 Sharp Corp 半導体装置
JPH10313110A (ja) * 1996-12-20 1998-11-24 Texas Instr Inc <Ti> トリガー電圧が低く、保持電圧が調整可能な、esd保護のための積層scr
JP2003318265A (ja) * 2002-04-19 2003-11-07 Toshiba Corp 半導体装置

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